CN113613393A - 一种保证led灯板背钻精度的设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验；其中，在内层线路制作时，通过光绘制作出对应线路于菲林上，另添加一套备用靶孔，菲林在温度为20℃‑24℃、湿度为50%‑55%环境内静止4H，菲林整体涨缩控制在2mil以内，菲林层偏控制在2mil以内。通过在背钻前钻出备用定位孔，以供背钻时定位使用，无需采用一钻定位孔进行定位，可完全规避掉因一钻定位孔内镀上铜导致孔位精度偏差问题，从而有效提升背钻精度，对成品品质更有保障。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯板领域技术，尤其是指一种保证LED灯板背钻精度的设计方法。
背景技术
LED面板灯是一款高档的室内照明灯具，其外边框由铝合金经阳极氧化而成，光源为LED，整个灯具设计美观简洁、大气豪华，既有良好的照明效果，又能给人带来美的感受。
LED灯板是LED面板灯的主要部件，这种LED灯板是一种背钻产品，目前的背钻产品均采用传统工艺设计，虽然背钻是按照定位孔提供的定位信息，逐一对过孔进行背钻，但是，因板件经过电镀后，板内定位孔孔壁上已镀上厚薄不一的铜层，导致定位孔精度出现一定偏差，背钻时孔位精度较差。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，其能有效解决现有之LED灯板在制作时背钻孔位精度差的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验；其中，在内层线路制作时，通过光绘制作出对应线路于菲林上，另添加一套备用靶孔，菲林在温度为20℃-24℃、湿度为50%-55%环境内静止4H，菲林整体涨缩控制在2mil以内，菲林层偏控制在2mil以内；在背钻时，根据客户要求选用对应直径及角度专用钻咀，定位时，使用备用定位孔进行定位，销钉的定位精度在1mil以内。
作为一种优选方案，所述一次钻孔形成的一钻定位孔是在压合后通过x-ray打靶机钻出。
作为一种优选方案，所述备用定位孔通过x-ray打靶机钻出。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在背钻前钻出备用定位孔，以供背钻时定位使用，无需采用一钻定位孔进行定位，可完全规避掉因一钻定位孔内镀上铜导致孔位精度偏差问题，从而有效提升背钻精度，对成品品质更有保障。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的工艺流程示意图；
图2是本发明之较佳实施例中LED灯板的截面图。
附图标识说明：
10、板件 11、散热铝片
101、一钻定位孔 102、备用定位孔。
具体实施方式
本发明揭示了一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验。
其中，在内层线路制作时，通过光绘制作出对应线路于菲林上，另添加一套备用靶孔，菲林在温度为20℃-24℃、湿度为50%-55%环境内静止4H，菲林整体涨缩控制在2mil以内，菲林层偏控制在2mil以内；在背钻时，根据客户要求选用对应直径及角度专用钻咀，定位时，使用备用定位孔102进行定位，销钉的定位精度在1mil以内。在本实施例中，所述一次钻孔形成的一钻定位孔101是在压合后通过x-ray打靶机钻出，所述备用定位孔102通过x-ray打靶机钻出。如图2所示，板件10之散热铝片11上形成有多个一钻定位孔101和多个备用定位孔102，该多个一钻定位孔101和多个备用定位孔102均位于板件10的板边，一钻定位孔101用于供正常钻孔定位使用；板件10经过电镀流程后，一钻定位孔101内已镀上厚薄不一的铜层，背钻时已无法保证其位置精度，故，板件10在背钻前需通过x-ray打靶机钻出备用定位孔102，以供背钻时定位使用。
本发明的设计重点在于：通过在背钻前钻出备用定位孔，以供背钻时定位使用，无需采用一钻定位孔进行定位，可完全规避掉因一钻定位孔内镀上铜导致孔位精度偏差问题，从而有效提升背钻精度，对成品品质更有保障。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，其特征在于：依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验；其中，在内层线路制作时，通过光绘制作出对应线路于菲林上，另添加一套备用靶孔，菲林在温度为20℃-24℃、湿度为50%-55%环境内静止4H，菲林整体涨缩控制在2mil以内，菲林层偏控制在2mil以内；在背钻时，根据客户要求选用对应直径及角度专用钻咀，定位时，使用备用定位孔进行定位，销钉的定位精度在1mil以内。
2.根据权利要求1所述的一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，其特征在于：所述一次钻孔形成的一钻定位孔是在压合后通过x-ray打靶机钻出。
3.根据权利要求1所述的一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，其特征在于：所述备用定位孔通过x-ray打靶机钻出。
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