CN109640529A - 一种双面超厚铜板的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

一种双面超厚铜板的制作工艺，包括如下步骤：发料；第一次板电加镀厚铜；基板侧边钻定位孔；第一次压线路干膜及第一次酸性蚀刻；第一次树脂印刷，树脂填塞在经过上一步蚀刻掉铜层的区域，印刷后树脂层与铜层面保持平整；第一次沉铜及第二次板电加镀厚铜；第二次压线路干膜及第二次酸性蚀刻；第二次树脂印刷；重复操作第六至八步n次，n≧0；在基板内钻导通孔；再次重复操作第六、七步；基板最后经过表面阻焊、文字印刷、表面处理、整形、飞针、FQC及包装，制得双面超厚铜板。本发明采用多次蚀刻，使每次蚀刻都能将干膜底铜去除完全；同时采用多次填充树脂，减少因铜层太厚导致的阻焊印刷不良现象。

Description

一种双面超厚铜板的制作工艺
技术领域
本发明涉及双面PCB板制作领域，尤其涉及一种双面超厚铜板的制作工艺。
背景技术
通常将铜板厚度不小于10OZ(1OZ＝35微米)的PCB板称之为超厚铜板，此类板具有良好的载电流能力和优良的散热性，高可靠性品质，主要应用于网络能源、通讯、汽车、大功率电源、清洁能源太阳能等方面，具有广阔的市场及发展前景。
超厚铜板由于铜层较厚，在蚀刻、钻孔、防焊工序时都存在较大问题，工艺难度高，对产品性能影响很大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种双面超厚铜板的制作工艺。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案是：一种双面超厚铜板的制作工艺，包括如下步骤：
第一步，发料，选定具有4/4 OZ双面铜箔层的基板；
第二步，第一次板电加镀厚铜，12-22ASF电镀60-120分钟一次，电镀多次；
第三步，第一次钻孔，基板侧边钻定位孔；
第四步，第一次压线路干膜及第一次酸性蚀刻；
第五步，第一次树脂印刷，树脂填塞在经过上一步蚀刻掉铜层的区域，印刷后树脂层与铜层面保持平整；
第六步，第一次沉铜及第二次板电加镀厚铜，12-22ASF电镀60-120分钟一次，电镀多次；
第七步，第二次压线路干膜及第二次酸性蚀刻；
第八步，第二次树脂印刷；
第九步，重复操作第六至八步n次，n≧0；
第十步，第二次钻孔，在基板内钻导通孔；
第十一步，再次重复操作第六、七步；
第十二步，基板最后经过表面阻焊、文字印刷、表面处理、整形、飞针、FQC及包装，制得双面超厚铜板。
每次树脂印刷后，都进行打磨，将树脂层与铜层面打磨平整，不得有残留物留在铜层表面。
从第六步开始，每次板电加镀前，都将定位孔用胶纸封住。
所述板电加镀采用18ASF、80分钟一次，且每次之间转换基板夹点位置。
所述基板选用酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂或金属基板材，基板具有阻燃特性。
所述定位孔无偏孔及披锋。
所述干膜的厚度为1MIL、1.5MIL或2MIL。
酸性蚀刻液里面含有盐酸、双氧水。
所述第二步中共电镀二次。
所述第七步中共电镀四次。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
为了解决蚀刻难加工的问题，本工艺采用多次蚀刻，并对蚀刻的底铜厚度进行严格把控，使每次蚀刻都能将干膜底铜去除完全；
为了解决由于钻孔过早导致孔内铜厚不受控的问题，本工艺是在做第二次蚀刻后，再进行钻导通孔，这样就减少了导通孔受电镀的影响；
为了解决因铜层太厚导致阻焊印刷困难的问题，本工艺采用两次填充树脂的操作，减少因铜层太厚导致的阻焊印刷不良现象，由树脂填充蚀刻后的铜层中空区域，使得在阻焊及印刷时，能够确保铜层表面始终平整、受力均匀。
具体实施方式
下面将结合具体实施方式，对本发明做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上、”“下、”“左、”“右、”“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
本发明较佳实施例设计的一种双面超厚铜板的制作工艺，其主要包括以下步骤：
第一步，发料，选定4/4 OZ的基板；
4/4 OZ表示基板双面具有厚度为4OZ的铜箔层，基板一般选用酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂或金属基板材等，基板具有阻燃特性。
第二步，第一次板电加镀厚铜，12-22ASF电镀60-120分钟一次，共电镀两次，两次之间转换基板夹点位置；本实施例中最优方案采用18ASF电镀80分钟，一次电镀铜厚30微米左右。
如果电流密度过大容易造成电镀铜厚度不均匀，反之如果电流密度过小会造成电镀时间太长，影响生产效率。在电镀时，基板一侧边会使用夹子夹住，起到固定和导电的作用，转换基板夹点位置是为了保证电镀铜的均匀性，防止单一夹点长时间存在过高电流区或过低电流区。
第三步，第一次钻孔，基板侧边钻定位孔，定位孔是为了后续压干膜及丝印对位需要；定位孔要确保无偏孔及披锋，偏孔是钻孔位与工程资料及菲林相不相吻合的情况，披锋是由于钻孔中钻咀在下钻和回钻时，对最外侧的上下铜表面在孔口上形成的卷起铜皮。
第四步，第一次压线路干膜及第一次酸性蚀刻；
干膜的厚度一般为1MIL、1.5MIL、2MIL，使用压膜机即可完成在基板上压干膜，干膜需使用菲林曝光成像，要与线路图像相对应；酸性蚀刻是蚀刻的一种方式，为了去除干膜下不需要的铜层部分，并保留有用的铜层部分，从而形成所制得需要的线路、焊盘或者焊环等，酸性蚀刻液里面含有盐酸、双氧水。
第五步，第一次树脂印刷，树脂印刷填塞在经过上一步蚀刻掉铜层的区域，印刷后的树脂层需与保留的铜层面保持平整；
树脂具有良好的阻燃性，可以很好的与基板进行结合，与铜层保持平整，为了方便后续的压膜。
第六步，第一次打磨，将树脂层与铜层面打磨平整，不得有残留物留在铜层表面；
使用陶瓷磨板机或者手动打磨机，打磨必须使树脂层与铜面平整，且不能过度打磨，防止铜层掉落。
第七步，第一次沉铜及第二次板电加镀厚铜，12-22ASF电镀60-120分钟一次，共电镀四次，每次之间转换基板夹点位置，本实施例中最优方案采用18ASF电镀80分钟，一次电镀铜厚30微米左右；
沉铜就是为了在树脂层或铜层的表面沉上一层很薄的铜层，实现下方线路的导通。二次电镀设置四次，是为了达到后续的铜厚需求，根据具体铜板要求可进行电镀次数调整。此步骤需要特别注意的是需要将定位孔用胶纸封住，这是为了避免因多次电镀导致挂钉的定位孔变小，干膜对位时挂钉不能顺利装入。
第八步，第二次压线路干膜及第二次酸性蚀刻，此步骤与上述第四步操作要求一致。
第九步，第二次树脂印刷，此步骤与上述第五步操作要求一致；
这一步骤是可以根据实际情况更改印刷树脂的次数，树脂层是为了避免铜层厚太厚造成后续阻焊及印刷困难。
第十步，第二次打磨，此步骤与上述第六步操作要求一致。
第十一步，第二次钻孔，在基板内钻导通孔，导通孔是为了在板上插接各种电子器件。
在第二次钻孔之前，上述第七步、第八步、第九步及第十步是可以根据要求至少实施一次，直至铜厚符合厚度要求。
第十二步，第二次沉铜及第三次板电加镀厚铜，此步骤与上述第七步操作要求一致。
第十三步，第三次压线路干膜及第三次酸性蚀刻，此步骤与上述第八步操作要求一致。
第十四步，基板最后经过表面阻焊、文字印刷、表面处理、整形、飞针、FQC及包装，制得双面超厚铜板，此步骤操作都是PCB板制造流程中的常规操作。
经过本实施例的工艺步骤能够制得13 OZ的双面超厚铜板。
本方案采用多次树脂印刷填充被蚀刻的铜层区域，可以达到很好的填充效果，避免形成树脂空洞的问题及因铜层太厚引起的阻焊印刷不良。在后续表面阻焊、文字印刷等工序中，如果不使用树脂填充，由于铜层中存在内空区域，且铜层超厚，加工时受力不均现象会更加显现，影响加工性能及良率。传统的线路板结构是没有树脂的，为了更好的实现阻焊印刷及得到均匀线宽，本工艺采用多次沉铜、板电加镀、蚀刻及树脂印刷，为了最大限度的得到满足生产需要的PCB板。
本方案采用分三次电镀、两次沉铜，先钻侧边定位孔，并且在每次电镀时都使用胶纸封孔，避免因电镀导致孔内铜太厚，无法使用拼钉对位。传统工艺是采用的一次加镀完成后再钻孔对位蚀刻，本方案由于铜层太厚，采用传统工艺会导致蚀刻的线路出现线顶和线底相差大的问题，蚀刻操作难度较大，对干膜要求较高，容易引起干膜脱落的问题，导致铜面受损。
本方案能有效解决超厚铜板在蚀刻、钻孔、阻焊印刷工序中遇到的问题，能有效的保证品质。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种双面超厚铜板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
第一步，发料，选定具有4/4 OZ双面铜箔层的基板；
第二步，第一次板电加镀厚铜，12-22ASF电镀60-120分钟一次，电镀多次；
第三步，第一次钻孔，基板侧边钻定位孔；
第四步，第一次压线路干膜及第一次酸性蚀刻；
第五步，第一次树脂印刷，树脂填塞在经过上一步蚀刻掉铜层的区域，印刷后树脂层与铜层面保持平整；
第六步，第一次沉铜及第二次板电加镀厚铜，12-22ASF电镀60-120分钟一次，电镀多次；
第七步，第二次压线路干膜及第二次酸性蚀刻；
第八步，第二次树脂印刷；
第九步，重复操作第六至八步n次，n≧0；
第十步，第二次钻孔，在基板内钻导通孔；
第十一步，再次重复操作第六、七步；
第十二步，基板最后经过表面阻焊|文字印刷、表面处理、整形、飞针、FQC及包装，制得双面超厚铜板。
2.根据权利要求1所述的双面超厚铜板的制作工艺，其特征在于，每次树脂印刷后，都进行打磨，将树脂层与铜层面打磨平整，不得有残留物留在铜层表面。
3.根据权利要求1所述的双面超厚铜板的制作工艺，其特征在于，从第六步开始，每次板电加镀前，都将定位孔用胶纸封住。
4.根据权利要求1所述的双面超厚铜板的制作工艺，其特征在于，板电加镀采用18ASF、80分钟一次，且每次之间转换基板夹点位置。
5.根据权利要求1所述的双面超厚铜板的制作工艺，其特征在于，所述基板选用酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂或金属基板材，基板具有阻燃特性。
6.根据权利要求1所述的双面超厚铜板的制作工艺，其特征在于，所述定位孔无偏孔及披锋。
7.根据权利要求1所述的双面超厚铜板的制作工艺，其特征在于，所述干膜的厚度为1MIL、1.5MIL或2MIL。
8.根据权利要求1所述的双面超厚铜板的制作工艺，其特征在于，酸性蚀刻液里面含有盐酸、双氧水。
9.根据权利要求1或4所述的双面超厚铜板的制作工艺，其特征在于，所述第二步中共电镀二次。
10.根据权利要求1或4所述的双面超厚铜板的制作工艺，其特征在于，所述第七步中共电镀四次。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110493968A (zh) * 2019-08-14 2019-11-22 江西景旺精密电路有限公司 一种厚铜板的制作方法
CN110708875A (zh) * 2019-10-08 2020-01-17 星河电路（福建）有限公司 一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法
CN111816567A (zh) * 2020-07-17 2020-10-23 绍兴同芯成集成电路有限公司 一种双面厚膜电镀铜散热结构制作方法
CN112638051A (zh) * 2021-03-04 2021-04-09 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 一种印制电路板镀铜加厚工艺
WO2021189744A1 (zh) * 2020-03-27 2021-09-30 广东科翔电子科技股份有限公司 一种77GHz毫米波雷达线路板制备方法
CN114885531A (zh) * 2022-05-27 2022-08-09 东莞联桥电子有限公司 一种高质量多层电路板制作工艺

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1805658A (zh) * 2006-01-16 2006-07-19 深圳市深南电路有限公司 一种厚铜箔细线路制作方法
CN202050587U (zh) * 2011-03-18 2011-11-23 春焱电子科技（苏州）有限公司 一种厚铜pcb板
CN102300412A (zh) * 2011-08-19 2011-12-28 东莞生益电子有限公司 Pcb背钻加工方法
CN102438413A (zh) * 2011-10-17 2012-05-02 广州杰赛科技股份有限公司 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
CN102510668A (zh) * 2011-11-08 2012-06-20 景旺电子（深圳）有限公司 一种超厚铜pcb板制作方法及其电路板
CN103547081A (zh) * 2012-07-10 2014-01-29 深南电路有限公司 一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及电路板
CN104812179A (zh) * 2015-04-21 2015-07-29 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印刷电路板的孔铜制备工艺及印刷电路板
CN104812167A (zh) * 2015-03-01 2015-07-29 四会富士电子科技有限公司 一种高信赖性双面铝基板及其生产方法
CN104918416A (zh) * 2014-03-11 2015-09-16 深南电路有限公司 电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板
CN106341939A (zh) * 2016-08-31 2017-01-18 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种多层线路板结构及其制作方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1805658A (zh) * 2006-01-16 2006-07-19 深圳市深南电路有限公司 一种厚铜箔细线路制作方法
CN202050587U (zh) * 2011-03-18 2011-11-23 春焱电子科技（苏州）有限公司 一种厚铜pcb板
CN102300412A (zh) * 2011-08-19 2011-12-28 东莞生益电子有限公司 Pcb背钻加工方法
CN102438413A (zh) * 2011-10-17 2012-05-02 广州杰赛科技股份有限公司 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
CN102510668A (zh) * 2011-11-08 2012-06-20 景旺电子（深圳）有限公司 一种超厚铜pcb板制作方法及其电路板
CN103547081A (zh) * 2012-07-10 2014-01-29 深南电路有限公司 一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及电路板
CN104918416A (zh) * 2014-03-11 2015-09-16 深南电路有限公司 电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板
CN104812167A (zh) * 2015-03-01 2015-07-29 四会富士电子科技有限公司 一种高信赖性双面铝基板及其生产方法
CN104812179A (zh) * 2015-04-21 2015-07-29 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印刷电路板的孔铜制备工艺及印刷电路板
CN106341939A (zh) * 2016-08-31 2017-01-18 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种多层线路板结构及其制作方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110493968A (zh) * 2019-08-14 2019-11-22 江西景旺精密电路有限公司 一种厚铜板的制作方法
CN110708875A (zh) * 2019-10-08 2020-01-17 星河电路（福建）有限公司 一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法
WO2021189744A1 (zh) * 2020-03-27 2021-09-30 广东科翔电子科技股份有限公司 一种77GHz毫米波雷达线路板制备方法
CN111816567A (zh) * 2020-07-17 2020-10-23 绍兴同芯成集成电路有限公司 一种双面厚膜电镀铜散热结构制作方法
CN111816567B (zh) * 2020-07-17 2021-12-28 绍兴同芯成集成电路有限公司 一种双面厚膜电镀铜散热结构制作方法
CN112638051A (zh) * 2021-03-04 2021-04-09 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 一种印制电路板镀铜加厚工艺
CN114885531A (zh) * 2022-05-27 2022-08-09 东莞联桥电子有限公司 一种高质量多层电路板制作工艺

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