CN1805658A - 一种厚铜箔细线路制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种厚铜箔细线路制作方法，包括如下步骤：沉铜电镀步骤：在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；蚀刻图形步骤：在PCB板表面的铜层上蚀刻出电路图形；涂印树脂步骤：将树脂涂印在已蚀刻好电路图形的PCB板上，然后加热固化形成树脂层；物理整平步骤：待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将电路图形部分裸露出来；判断步骤，判断物理整平后的PCB板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。通过循环进行上述各步骤，可将较厚的铜箔分成多层较薄的图形，而分几次制作出厚铜箔的细线路及类似厚铜箔图形。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种PCB板加工方法，特别是指一种厚铜箔细线路制作方法。
【背景技术】
在PCB板加工中，需要在PCB板上制作一些厚铜箔的细线路，一般地，厚铜箔定义为大于或等于3oz(100um)以上。
如中国专利第ZL 01129267.9号所揭露的一种在有纤基板上形成高密度超细线路的方法，其包括如下步骤：在有纤基板表面压上铜膜；在有纤基板的铜膜上进行影像转移以形成铜线路；在铜线路表面形成锡层，以构成抗蚀防护；在有纤基板上附着电着光阻，利用电着光阻均匀的覆盖于铜膜与铜线路表面及其侧壁；除去有纤基板上除铜线路侧壁以外的电着光阻；蚀刻掉有纤基板上多余的铜膜；剥除铜线路侧壁的电着光阻及其表面的锡层。然而，这种加工方法步骤较多，且操作较为繁杂，不利于规模化生产，而且用在厚铜箔细线路制作上效果并不理想。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是：提供一种厚铜箔细线路制作方法，将较厚的铜箔分成多层较薄的图形，而分几次制作出厚铜箔的细线路，制作工艺简单，且加工精度更高。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：提供一种厚铜箔细线路制作方法，包括如下步骤：
沉铜电镀步骤：在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；
蚀刻图形步骤：在PCB板表面的铜层上蚀刻出电路图形；
涂印树脂步骤：将树脂涂印在己蚀刻好电路图形的PCB板上，然后加热固化形成树脂层；
物理整平步骤：待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将有电路图形的部分裸露出来；
判断步骤，判断物理整平后的PCB板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。
上述技术方案的进一步改进在于：所述蚀刻图形为化学蚀刻。
上述技术方案的进一步改进在于：采用丝网将树脂涂印到PCB板上。
上述技术方案的进一步改进在于：物理整平方式为机械磨刷或铲平。
通过采用上述技术方案，本发明的有益效果是：通过循环进行上述的沉铜电镀→蚀刻图形→涂印树脂→物理整平，从而可以将较厚的铜箔分成多层较薄的图形，而分几次制作出厚铜箔的细线路，以及类似的厚铜箔图形，如同轴导线等。
【附图说明】
图1是本发明一种厚铜箔细线路制作方法的工艺流程图。
图2是本发明一种厚铜箔细线路制作方法制作的细线路结构剖视图。
【具体实施方式】
如图1及图2所示，本发明提供一种厚铜箔细线路制作方法，其包括如下步骤：
沉铜电镀步骤：在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；
蚀刻图形步骤：在PCB板表面的铜层上蚀刻出电路图形1；
涂印树脂步骤：将树脂涂印在已蚀刻好电路图形的PCB板上，然后加热固化形成树脂层2；
物理整平步骤：待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将有电路图形的部分裸露出来；
判断步骤，判断物理整平后的PCB板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。
其中，所述蚀刻图形采用化学蚀刻方式。
而涂印树脂则可采用丝网将液态树脂涂印到PCB板上。
物理整平方式为机械磨刷或铲平。
通过循环进行上述的沉铜电镀→蚀刻图形→涂印树脂→物理整平，从而可以将较厚的铜箔分成多层较薄的图形，而分几次制作出厚铜箔的细线路，以及类似的厚铜箔图形，如同轴导线等。
Claims (4)
1、一种厚铜箔细线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
沉铜电镀步骤：在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；
蚀刻图形步骤：在PCB板表面的铜层上蚀刻出电路图形；
涂印树脂步骤：将树脂涂印在已蚀刻好电路图形的PCB板上，然后加热固化形成树脂层；
物理整平步骤：待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将有电路图形的部分裸露出来；
判断步骤，判断物理整平后的PCB板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。
2、如权利要求1所述的一种厚铜箔细线路制作方法，其特征在于：所述蚀刻图形为化学蚀刻。
3、如权利要求1所述的一种厚铜箔细线路制作方法，其特征在于：采用丝网将树脂涂印到PCB板上。
4、如权利要求1所述的一种厚铜箔细线路制作方法，其特征在于：物理整平方式为机械磨刷或铲平。
Priority Applications (1)
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| CN 200610000959 CN1805658A (zh) | 2006-01-16 | 2006-01-16 | 一种厚铜箔细线路制作方法 |
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| CN 200610000959 CN1805658A (zh) | 2006-01-16 | 2006-01-16 | 一种厚铜箔细线路制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN1805658A true CN1805658A (zh) | 2006-07-19 |
Family
ID=36867420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200610000959 Pending CN1805658A (zh) | 2006-01-16 | 2006-01-16 | 一种厚铜箔细线路制作方法 |
Country Status (1)
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2006
- 2006-01-16 CN CN 200610000959 patent/CN1805658A/zh active Pending
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