CN111511116A - 一种高精度fpc柔性电路板制作工艺 - Google Patents

一种高精度fpc柔性电路板制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN111511116A
CN111511116A CN202010292890.3A CN202010292890A CN111511116A CN 111511116 A CN111511116 A CN 111511116A CN 202010292890 A CN202010292890 A CN 202010292890A CN 111511116 A CN111511116 A CN 111511116A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fpc
soaking
solution
cleaning
concentration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010292890.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111511116B (zh
Inventor
奚杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Jieyu Electronic Co ltd
Original Assignee
Suzhou Jieyu Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Jieyu Electronic Co ltd filed Critical Suzhou Jieyu Electronic Co ltd
Priority to CN202010292890.3A priority Critical patent/CN111511116B/zh
Publication of CN111511116A publication Critical patent/CN111511116A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111511116B publication Critical patent/CN111511116B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20—Recycling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，包括以下步骤：S1，去胶渣；S2，化学沉铜；S3，而后依次进行电镀铜‑化学清洗‑贴干膜‑两面曝光‑显影‑蚀刻；S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜‑化学清洗‑贴保护膜‑层压‑贴补强，最后进行后道处理，完成制作。其能够精确的控制铜层的厚度和宽度，表面光滑性好，大大提高了FPC的精度。

Description

一种高精度FPC柔性电路板制作工艺
技术领域
本发明涉及制作工艺，具体涉及一种高精度FPC柔性电路板制作工艺。
背景技术
柔性电路板(FPC)因其优越的性能，被越来越多的应用到各类电子产品中。为保证电子产品的正常使用，FPC上的铜线的厚度和宽度具有严格的要求。一般在FPC钻孔时，高速转动会产生高温，高温会使FPC板材变性，从而附着在孔洞的内壁上，极大的影响了后续孔洞内镀铜厚度的均匀性和精确性。同时，在FPC表面蚀刻铜线时，因为蚀刻液的蚀刻能力随着深度的变化而改变，所以铜线的横截面并不是矩形，而是一个梯形，这也会影响FPC的性能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，其能够精确的控制铜层的厚度和宽度，表面光滑性好，大大提高了FPC的精度。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，包括以下步骤：
S1，去胶渣：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中15～20min，浸泡温度为35～40℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗2～4次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡16～20min，浸泡温度为120～140℃，其中溶液的PH值为12～14，高锰酸钾的浓度为28～30g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为30～45s，声波频率为4000～6000Hz；
S2，化学沉铜：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为130～170：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S3，而后依次进行电镀铜-化学清洗-贴干膜-两面曝光-显影-蚀刻；
S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜-化学清洗-贴保护膜-层压-贴补强，最后进行后道处理，完成制作。
作为优选的，步骤S1包括：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中17.5min，浸泡温度为37.5℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗3次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡18min，浸泡温度为130℃，其中溶液的PH值为13，高锰酸钾的浓度为29g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为37.5s，声波频率为5000Hz。
作为优选的，步骤S2包括：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为150：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3.75min，浸泡温度为34℃，H2SO4的浓度为65g/L，H2O2的浓度为45g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为250Hz。
作为优选的，步骤S4包括：
在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过去胶渣工艺，相对于传统工艺，能够更为彻底的去除在打孔时附着在孔洞内壁上的胶渣，提高孔洞的精度，进而提高附着铜厚的精确性。
2、本发明在化学沉铜以及表面镀铜之后，通过将FPC浸泡在强氧化、强酸溶液时，能够微蚀孔铜内的铜层和表面的铜线边缘，使铜层更加光滑、更接近目标厚度和宽度，大大提高了FPC的精度。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的流程示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
参照图1所示，本实施例公开了一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，包括以下步骤：
S1，去胶渣：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中15～20min，浸泡温度为35～40℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗2～4次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡16～20min，浸泡温度为120～140℃，其中溶液的PH值为12～14，高锰酸钾的浓度为28～30g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为30～45s，声波频率为4000～6000Hz；
S2，化学沉铜：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为130～170：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S3，而后依次进行电镀铜-化学清洗-贴干膜-两面曝光-显影-蚀刻；
S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜-化学清洗-贴保护膜-层压-贴补强，最后进行后道处理，完成制作。
实施例2
本实施例公开了一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，包括以下步骤：
S1，去胶渣：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中17.5min，浸泡温度为37.5℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗2～4次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡16～20min，浸泡温度为120～140℃，其中溶液的PH值为12～14，高锰酸钾的浓度为28～30g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为30～45s，声波频率为4000～6000Hz；
S2，化学沉铜：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为130～170：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S3，而后依次进行电镀铜-化学清洗-贴干膜-两面曝光-显影-蚀刻；
S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜-化学清洗-贴保护膜-层压-贴补强，最后进行后道处理，完成制作。
实施例3
本实施例公开了一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，包括以下步骤：
S1，去胶渣：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中17.5min，浸泡温度为37.5℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗3次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡16～20min，浸泡温度为120～140℃，其中溶液的PH值为12～14，高锰酸钾的浓度为28～30g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为30～45s，声波频率为4000～6000Hz；
S2，化学沉铜：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为130～170：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S3，而后依次进行电镀铜-化学清洗-贴干膜-两面曝光-显影-蚀刻；
S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜-化学清洗-贴保护膜-层压-贴补强，最后进行后道处理，完成制作。
实施例4
本实施例公开了一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，包括以下步骤：
S1，去胶渣：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中17.5min，浸泡温度为37.5℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗2～4次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡18min，浸泡温度为130℃，其中溶液的PH值为13，高锰酸钾的浓度为29g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为30～45s，声波频率为4000～6000Hz；
S2，化学沉铜：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为130～170：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S3，而后依次进行电镀铜-化学清洗-贴干膜-两面曝光-显影-蚀刻；
S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜-化学清洗-贴保护膜-层压-贴补强，最后进行后道处理，完成制作。
实施例5
本实施例公开了一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，包括以下步骤：
S1，去胶渣：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中17.5min，浸泡温度为37.5℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗2～4次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡16～20min，浸泡温度为120～140℃，其中溶液的PH值为12～14，高锰酸钾的浓度为28～30g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为37.5s，声波频率为5000Hz；
S2，化学沉铜：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为130～170：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S3，而后依次进行电镀铜-化学清洗-贴干膜-两面曝光-显影-蚀刻；
S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜-化学清洗-贴保护膜-层压-贴补强，最后进行后道处理，完成制作。
实施例6
本实施例公开了一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，包括以下步骤：
S1，去胶渣：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中17.5min，浸泡温度为37.5℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗2～4次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡16～20min，浸泡温度为120～140℃，其中溶液的PH值为12～14，高锰酸钾的浓度为28～30g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为30～45s，声波频率为4000～6000Hz；
S2，化学沉铜：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为150：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S3，而后依次进行电镀铜-化学清洗-贴干膜-两面曝光-显影-蚀刻；
S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜-化学清洗-贴保护膜-层压-贴补强，最后进行后道处理，完成制作。
实施例7
本实施例公开了一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，包括以下步骤：
S1，去胶渣：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中17.5min，浸泡温度为37.5℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗2～4次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡16～20min，浸泡温度为120～140℃，其中溶液的PH值为12～14，高锰酸钾的浓度为28～30g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为30～45s，声波频率为4000～6000Hz；
S2，化学沉铜：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为130～170：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3.75min，浸泡温度为34℃，H2SO4的浓度为65g/L，H2O2的浓度为45g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为250Hz；
S3，而后依次进行电镀铜-化学清洗-贴干膜-两面曝光-显影-蚀刻；
S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜-化学清洗-贴保护膜-层压-贴补强，最后进行后道处理，完成制作。
实施例8
本实施例公开了一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，包括以下步骤：
S1，去胶渣：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中17.5min，浸泡温度为37.5℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗2～4次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡16～20min，浸泡温度为120～140℃，其中溶液的PH值为12～14，高锰酸钾的浓度为28～30g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为30～45s，声波频率为4000～6000Hz；
S2，化学沉铜：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为130～170：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S3，而后依次进行电镀铜-化学清洗-贴干膜-两面曝光-显影-蚀刻；
S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3.75min，浸泡温度为34℃，H2SO4的浓度为65g/L，H2O2的浓度为45g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为250Hz；
S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜-化学清洗-贴保护膜-层压-贴补强，最后进行后道处理，完成制作。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理能够在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1，去胶渣：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中15～20min，浸泡温度为35～40℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗2～4次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡16～20min，浸泡温度为120～140℃，其中溶液的PH值为12～14，高锰酸钾的浓度为28～30g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为30～45s，声波频率为4000～6000Hz；
S2，化学沉铜：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为130～170：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S3，而后依次进行电镀铜-化学清洗-贴干膜-两面曝光-显影-蚀刻；
S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；
S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜-化学清洗-贴保护膜-层压-贴补强，最后进行后道处理，完成制作。
2.如权利要求1所述的高精度FPC柔性电路板制作工艺，其特征在于，步骤S1包括：
a.将打孔完成后的FPC，浸泡在膨松剂中17.5min，浸泡温度为37.5℃；
b.将浸泡完成后的FPC取出后，用清洗液冲洗3次，并使用凉风吹干；
c.将FPC置入加入了高锰酸钾溶液的强碱溶液中，浸泡18min，浸泡温度为130℃，其中溶液的PH值为13，高锰酸钾的浓度为29g/L；
d.将FPC取出后，置入清洗液中浸泡，并使用声波进行振动，浸泡时间为37.5s，声波频率为5000Hz。
3.如权利要求1所述的高精度FPC柔性电路板制作工艺，其特征在于，步骤S2包括：
e.将声波清洗后的FPC，置入硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的混合溶液中，进行电解沉铜，其中，按重量份数计，硫酸铜、氢氧化钠、甲醛和四水合酒石酸钾钠的比值为150：12：7：3，同时，在电解沉铜时，持续搅拌混合溶液；
f.电解沉铜后，冲洗FPC，而后置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3.75min，浸泡温度为34℃，H2SO4的浓度为65g/L，H2O2的浓度为45g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为250Hz。
4.如权利要求1所述的高精度FPC柔性电路板制作工艺，其特征在于，步骤S4包括：
在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3.75min，浸泡温度为34℃，H2SO4的浓度为65g/L，H2O2的浓度为45g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为250Hz。
CN202010292890.3A 2020-04-15 2020-04-15 一种高精度fpc柔性电路板制作工艺 Active CN111511116B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010292890.3A CN111511116B (zh) 2020-04-15 2020-04-15 一种高精度fpc柔性电路板制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010292890.3A CN111511116B (zh) 2020-04-15 2020-04-15 一种高精度fpc柔性电路板制作工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111511116A true CN111511116A (zh) 2020-08-07
CN111511116B CN111511116B (zh) 2023-06-30

Family

ID=71864706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010292890.3A Active CN111511116B (zh) 2020-04-15 2020-04-15 一种高精度fpc柔性电路板制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111511116B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1805658A (zh) * 2006-01-16 2006-07-19 深圳市深南电路有限公司 一种厚铜箔细线路制作方法
WO2008092309A1 (fr) * 2007-01-23 2008-08-07 Dongming Li Procédé de galvanoplastie d'une carte de circuit imprimé à orifices de passage découverts par masque
CN107592755A (zh) * 2017-09-07 2018-01-16 信丰文峰电子科技有限公司 一种高纵横比的pcb板的沉铜方法
CN108697008A (zh) * 2018-07-27 2018-10-23 江西景旺精密电路有限公司 一种防止高纵横比pcb孔无铜的电镀方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1805658A (zh) * 2006-01-16 2006-07-19 深圳市深南电路有限公司 一种厚铜箔细线路制作方法
WO2008092309A1 (fr) * 2007-01-23 2008-08-07 Dongming Li Procédé de galvanoplastie d'une carte de circuit imprimé à orifices de passage découverts par masque
CN107592755A (zh) * 2017-09-07 2018-01-16 信丰文峰电子科技有限公司 一种高纵横比的pcb板的沉铜方法
CN108697008A (zh) * 2018-07-27 2018-10-23 江西景旺精密电路有限公司 一种防止高纵横比pcb孔无铜的电镀方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111511116B (zh) 2023-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3698940A (en) Method of making additive printed circuit boards and product thereof
US4430154A (en) Method of producing printed circuit boards
US3854973A (en) Method of making additive printed circuit boards
JPH0632374B2 (ja) 相互接続をもつ電子回路板を選択的に金属化するための改良した方法
JP2003201571A (ja) フッ素樹脂の表面処理方法およびフッ素樹脂を用いたプリント配線基板の製造方法
US4847114A (en) Preparation of printed circuit boards by selective metallization
JPS6214119B2 (zh)
CN111511116A (zh) 一种高精度fpc柔性电路板制作工艺
KR100931248B1 (ko) 송수신기기 하우징 등의 이중사출방법에 의한 회로패턴에동도금, 니켈도금, 금도금을 사용한 안테나 기능의제조방법
JP2004307980A (ja) 金属張り液晶ポリエステル基材の製造方法
USRE28042E (en) Method of making additive printed circuit boards and product thereof
JPH05259611A (ja) プリント配線板の製造法
JPH0376599B2 (zh)
JP2003078234A (ja) プリント配線板およびその製造方法
US5108786A (en) Method of making printed circuit boards
JPH0964538A (ja) プリント配線板の製造方法
JP3689096B2 (ja) 薄膜の形成方法
JPH07326843A (ja) 立体配線基板の製造法
JPH07183659A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JPH06204646A (ja) プリント配線板用無電解銅めっき方法
JPH07297237A (ja) Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法
JP3330410B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2009064926A (ja) ポリイミド樹脂表面への金属薄膜形成方法
JP2723090B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH02240272A (ja) 付着性の金属めつきのためにプラスチツクを前処理する方法および導体板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant