JPH07326843A - 立体配線基板の製造法 - Google Patents
立体配線基板の製造法Info
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- JPH07326843A JPH07326843A JP11646294A JP11646294A JPH07326843A JP H07326843 A JPH07326843 A JP H07326843A JP 11646294 A JP11646294 A JP 11646294A JP 11646294 A JP11646294 A JP 11646294A JP H07326843 A JPH07326843 A JP H07326843A
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- Japan
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異物不良の発生を低減した立体配線基板の製
造法に関する。 【構成】 各種顔料を含むカラーグレード液晶ポリマー
の成形品上に無電解メッキを施し導電性を付与した後に
回路形成することによって立体配線基板を製造するにあ
たって、無電解メッキ前処理としての樹脂エッチング後
に、加温した界面活性剤浴中、超音波振動を与えること
により被エッチング物を除去することを特徴とする立体
配線基板の製造法。
造法に関する。 【構成】 各種顔料を含むカラーグレード液晶ポリマー
の成形品上に無電解メッキを施し導電性を付与した後に
回路形成することによって立体配線基板を製造するにあ
たって、無電解メッキ前処理としての樹脂エッチング後
に、加温した界面活性剤浴中、超音波振動を与えること
により被エッチング物を除去することを特徴とする立体
配線基板の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種顔料を含むカラー
グレード液晶ポリマー成形品に無電解メッキを施す工程
を含む立体配線基板の製造法に関するものである。
グレード液晶ポリマー成形品に無電解メッキを施す工程
を含む立体配線基板の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の小型化に伴い、電
子部品に対する要求も、超小型集約化ならびにＳＴＭ化
へと変わってきている。このため、樹脂成形品に無電解
メッキを施し、成形品表面に直接回路を形成する立体配
線基板が注目されている。液晶ポリマーは、流動性が高
いため小型且つ薄肉の製品も射出成形でき、さらにハン
ダ耐熱性が高いためＳＴＭにも対応でき、立体配線基板
の基材として非常に適した材料である。
子部品に対する要求も、超小型集約化ならびにＳＴＭ化
へと変わってきている。このため、樹脂成形品に無電解
メッキを施し、成形品表面に直接回路を形成する立体配
線基板が注目されている。液晶ポリマーは、流動性が高
いため小型且つ薄肉の製品も射出成形でき、さらにハン
ダ耐熱性が高いためＳＴＭにも対応でき、立体配線基板
の基材として非常に適した材料である。
【０００３】立体配線基板はその成り立ちから、ハウジ
ング等として眼に触れる場所に実装され、外観を重んじ
ることが多い。この場合、外観上あるいは他の部分との
カラーコーディネイト上、何らかのカラーリングが必須
であり、カラーグレード液晶ポリマーが利用されること
が予想される。また、機能的に着色が必要となる例とし
てはオプトエレクトロニクス部品の場合、発光ダイオー
ドではその発光性の向上といった点で素地樹脂の色が白
であること、また、フィトインタラプタでは逆に遮光性
が要求されるため黒であることが望ましい。これに対し
て、液晶ポリマーでは、酸化チタンやカーボンブラック
といった顔料を混入し、着色されている。上記のような
樹脂成形品を用いた立体配線基板の製造は、従来のセミ
アディティブ法又はサブトラクティブ法に準じ、例えば
次の如き方法により実施される。
ング等として眼に触れる場所に実装され、外観を重んじ
ることが多い。この場合、外観上あるいは他の部分との
カラーコーディネイト上、何らかのカラーリングが必須
であり、カラーグレード液晶ポリマーが利用されること
が予想される。また、機能的に着色が必要となる例とし
てはオプトエレクトロニクス部品の場合、発光ダイオー
ドではその発光性の向上といった点で素地樹脂の色が白
であること、また、フィトインタラプタでは逆に遮光性
が要求されるため黒であることが望ましい。これに対し
て、液晶ポリマーでは、酸化チタンやカーボンブラック
といった顔料を混入し、着色されている。上記のような
樹脂成形品を用いた立体配線基板の製造は、従来のセミ
アディティブ法又はサブトラクティブ法に準じ、例えば
次の如き方法により実施される。
【０００４】セミアディティブ法は、成形品を無電解銅
メッキし、この表面にフォトレジストを塗布または電着
し、次に所定のパターンでフォトレジストを露光・現像
して回路部のみ金属面を露出する。次に、回路部に銅を
厚付けして、フォトレジストを剥離、さらに無電解銅を
剥離することにより立体配線基板が得られる。サブトラ
クティブ法は、成形品を無電解銅メッキし、さらに無電
解銅あるいは電解銅にて厚付けを行う。次に、フォトレ
ジストを塗布あるいは電着して、所定のパターンでフォ
トレジストを露光・現像して回路部以外の金属面を露出
する。さらにこの金属面の銅を剥離し、回路部を覆うフ
ォトレジストを剥離することにより、立体配線基板が得
られる。
メッキし、この表面にフォトレジストを塗布または電着
し、次に所定のパターンでフォトレジストを露光・現像
して回路部のみ金属面を露出する。次に、回路部に銅を
厚付けして、フォトレジストを剥離、さらに無電解銅を
剥離することにより立体配線基板が得られる。サブトラ
クティブ法は、成形品を無電解銅メッキし、さらに無電
解銅あるいは電解銅にて厚付けを行う。次に、フォトレ
ジストを塗布あるいは電着して、所定のパターンでフォ
トレジストを露光・現像して回路部以外の金属面を露出
する。さらにこの金属面の銅を剥離し、回路部を覆うフ
ォトレジストを剥離することにより、立体配線基板が得
られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】樹脂表面に直接メッキ
を行う場合、樹脂表面が平滑であるため、充分なメッキ
剥離強度が得られない。このため、アンカー効果により
剥離強度を向上させるために予め樹脂の表面粗化処理を
行う。これは液晶ポリマーをアルカリ性あるいは酸性水
溶液に浸漬することにより行われる。これにより樹脂ス
キン層が消失し、加えて樹脂に含有されているカラーリ
ング顔料や無機フィラーが遊離することにより樹脂表面
が粗な状態となる。しかし、樹脂に含まれる無機フィラ
ーは溶解するが、顔料粒子は溶けないため一部はエッチ
ング液中に遊離するが、一部は基板表面に残留する。
を行う場合、樹脂表面が平滑であるため、充分なメッキ
剥離強度が得られない。このため、アンカー効果により
剥離強度を向上させるために予め樹脂の表面粗化処理を
行う。これは液晶ポリマーをアルカリ性あるいは酸性水
溶液に浸漬することにより行われる。これにより樹脂ス
キン層が消失し、加えて樹脂に含有されているカラーリ
ング顔料や無機フィラーが遊離することにより樹脂表面
が粗な状態となる。しかし、樹脂に含まれる無機フィラ
ーは溶解するが、顔料粒子は溶けないため一部はエッチ
ング液中に遊離するが、一部は基板表面に残留する。
【０００６】この粒子は比較的強固に吸着しており、通
常の、水あるいは湯による浸漬洗浄のみでは十分に除去
できない。このため、基板は顔料粒子が付着したまま、
触媒付与や無電解銅メッキが施される。特に凹みやスル
ーホールには粒子が残留し易く、こういった部位では、
顔料粒子を核としてメッキ異常析出が生じる。さらに、
核である顔料粒子が基板から離脱した場合、その部分の
メッキがめくれて素地樹脂が露出する。こういった部位
は、強度的に弱く、以降の工程で処理を続けていくうち
に、メッキが剥がれて樹脂が露出し、導電性を失うため
フォトレジストや厚付けメッキが付かないといった不良
が起こる。
常の、水あるいは湯による浸漬洗浄のみでは十分に除去
できない。このため、基板は顔料粒子が付着したまま、
触媒付与や無電解銅メッキが施される。特に凹みやスル
ーホールには粒子が残留し易く、こういった部位では、
顔料粒子を核としてメッキ異常析出が生じる。さらに、
核である顔料粒子が基板から離脱した場合、その部分の
メッキがめくれて素地樹脂が露出する。こういった部位
は、強度的に弱く、以降の工程で処理を続けていくうち
に、メッキが剥がれて樹脂が露出し、導電性を失うため
フォトレジストや厚付けメッキが付かないといった不良
が起こる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した点に鑑
みてなされたものであり、カラーリング顔料粒子を含有
する液晶ポリマーを無電解メッキする際に、前処理とし
ての樹脂エッチング後に、加温した界面活性剤を用い、
超音波処理することにより、異物不良を低減することが
できる、立体配線基板の製造方法を提供することを目的
とするものである。以下、本発明を詳細に説明する。
みてなされたものであり、カラーリング顔料粒子を含有
する液晶ポリマーを無電解メッキする際に、前処理とし
ての樹脂エッチング後に、加温した界面活性剤を用い、
超音波処理することにより、異物不良を低減することが
できる、立体配線基板の製造方法を提供することを目的
とするものである。以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】ここで用いる立体成形品の材料は、一般に
成形品が小型であること、部品としてハンダ付け加工等
の処理を受けることを想定し、流動性に優れ、かつハン
ダ耐熱性を考慮した熱硬化性可塑性樹脂であることが望
ましい。さらにＭＩＤの一般的な用途としてのハウジン
グ機能はカラーリングを必要とすることやオプトエレク
トロニクスへの用途等機能上の必要性を考慮して、白、
黒等のカラーリング顔料を含むものが好ましい。このよ
うな樹脂としては、例えば液晶ポリマーのカラーグレー
ドがある。
成形品が小型であること、部品としてハンダ付け加工等
の処理を受けることを想定し、流動性に優れ、かつハン
ダ耐熱性を考慮した熱硬化性可塑性樹脂であることが望
ましい。さらにＭＩＤの一般的な用途としてのハウジン
グ機能はカラーリングを必要とすることやオプトエレク
トロニクスへの用途等機能上の必要性を考慮して、白、
黒等のカラーリング顔料を含むものが好ましい。このよ
うな樹脂としては、例えば液晶ポリマーのカラーグレー
ドがある。
【０００９】そして上記樹脂の立体成形品に樹脂エッチ
ングを施す。メッキ前処理としての樹脂エッチングは、
加温した苛性ソーダ或いは苛性カリに浸漬することによ
りなされる。この場合、樹脂エッチングに用いられるア
ルカリ性水溶液中の苛性ソーダ或いは苛性カリの濃度、
温度、浸漬時間はそれぞれの条件の組み合わせに依存す
るが、エッチングの作業の能率から、濃度は 300〜500
g/l(リットル) 、温度は30〜75℃の範囲から適宜選択し、濃
度、温度の条件から浸漬時間を決定することが望まし
い。樹脂エッチング後、水洗或いは湯洗を行い、樹脂エ
ッチングのアルカリを除去する。
ングを施す。メッキ前処理としての樹脂エッチングは、
加温した苛性ソーダ或いは苛性カリに浸漬することによ
りなされる。この場合、樹脂エッチングに用いられるア
ルカリ性水溶液中の苛性ソーダ或いは苛性カリの濃度、
温度、浸漬時間はそれぞれの条件の組み合わせに依存す
るが、エッチングの作業の能率から、濃度は 300〜500
g/l(リットル) 、温度は30〜75℃の範囲から適宜選択し、濃
度、温度の条件から浸漬時間を決定することが望まし
い。樹脂エッチング後、水洗或いは湯洗を行い、樹脂エ
ッチングのアルカリを除去する。
【００１０】次に加温した界面活性剤を用い、洗浄を行
う。用いる界面活性剤は酸性、アルカリ性、中性と特に
限定されない。排水装置や水質基準に応じて適宜選択す
るのが望ましい。加温の範囲は特に限定されないが、装
置や管理の関係上 30〜75℃が望ましい。洗浄の際は超
音波振動をあたえながら行われる。超音波の周波数は特
に限定されないが28〜50 KHzが望ましく、これより波長
の短い 100 KHzでは効果が得られにくい。さらに超音波
の効果を高めるため、複数周波数のマルチ処理や基板の
垂直振動を行い、基板に均一に超音波があたるのが望ま
しい。さらに湯洗を行い、界面活性剤の基板表面への残
留を防ぐ。
う。用いる界面活性剤は酸性、アルカリ性、中性と特に
限定されない。排水装置や水質基準に応じて適宜選択す
るのが望ましい。加温の範囲は特に限定されないが、装
置や管理の関係上 30〜75℃が望ましい。洗浄の際は超
音波振動をあたえながら行われる。超音波の周波数は特
に限定されないが28〜50 KHzが望ましく、これより波長
の短い 100 KHzでは効果が得られにくい。さらに超音波
の効果を高めるため、複数周波数のマルチ処理や基板の
垂直振動を行い、基板に均一に超音波があたるのが望ま
しい。さらに湯洗を行い、界面活性剤の基板表面への残
留を防ぐ。
【００１１】以降、無電解メッキ工程としてのコンディ
ショニング、プレディップ、触媒付与を施す。触媒付与
処理はセンシタイジング・アクチベータによる方法とキ
ャタリスト・アクセラレーションによる方法があるがい
ずれの方法でもかまわない。さらに、常法により無電解
メッキを施す。
ショニング、プレディップ、触媒付与を施す。触媒付与
処理はセンシタイジング・アクチベータによる方法とキ
ャタリスト・アクセラレーションによる方法があるがい
ずれの方法でもかまわない。さらに、常法により無電解
メッキを施す。
【００１２】以降の工程は、先に述べたようにセミアデ
ィティブ法、サブトラクディブ法により異なる。セミア
ディティブ法の場合、常法の回路形成法に従って、フォ
トレジストを塗布、あるいは電着する。電着フォトレジ
ストにはカルボキシル基を有する樹脂を主体とするアニ
オン型とアミノ基を有する樹脂を主体とするカチオン型
があるが、特に限定さない。次に、所定のパターンでフ
ォトレジストを露光し、さらに現像して回路パターンの
金属面を露出させ、それ以外の部分をメッキレジストと
して、銅メッキを施し、回路を厚付けする。さらに、フ
ォトレジストを剥離、その下層の無電解銅をエッチング
処理して立体配線基板を製造することができる。
ィティブ法、サブトラクディブ法により異なる。セミア
ディティブ法の場合、常法の回路形成法に従って、フォ
トレジストを塗布、あるいは電着する。電着フォトレジ
ストにはカルボキシル基を有する樹脂を主体とするアニ
オン型とアミノ基を有する樹脂を主体とするカチオン型
があるが、特に限定さない。次に、所定のパターンでフ
ォトレジストを露光し、さらに現像して回路パターンの
金属面を露出させ、それ以外の部分をメッキレジストと
して、銅メッキを施し、回路を厚付けする。さらに、フ
ォトレジストを剥離、その下層の無電解銅をエッチング
処理して立体配線基板を製造することができる。
【００１３】サブトラクティブ法の場合、公知の技術で
電気メッキを行い、フォトレジストを電着、あるいは塗
布し、所定のパターンでフォトレジストを露光する。さ
らに現像して、回路パターンにエッチングレジストを形
成し、露出した他の部分をエッチングして最後に回路パ
ターンを覆うフォトレジストを剥離して立体配線基板を
得る。
電気メッキを行い、フォトレジストを電着、あるいは塗
布し、所定のパターンでフォトレジストを露光する。さ
らに現像して、回路パターンにエッチングレジストを形
成し、露出した他の部分をエッチングして最後に回路パ
ターンを覆うフォトレジストを剥離して立体配線基板を
得る。
【００１４】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。 実施例１ 液晶ポリマ−（ポリプラスチックス（株）製メッキグレ
ード、商品名：ベクトラＣ−８２０ブラック）を用い、
射出成形により 1.3mm×2.2mm 、深さ 0.8mmの凹みを縦
18個、横 68個有する 158mm×75mm、厚み 1.5mmの成
形品を得た。
する。 実施例１ 液晶ポリマ−（ポリプラスチックス（株）製メッキグレ
ード、商品名：ベクトラＣ−８２０ブラック）を用い、
射出成形により 1.3mm×2.2mm 、深さ 0.8mmの凹みを縦
18個、横 68個有する 158mm×75mm、厚み 1.5mmの成
形品を得た。
【００１５】この樹脂成形品を75℃、50％苛性カリ水溶
液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。次に10分間水
洗し、アルカリを除去した。さらに、65℃に加温した酸
性界面活性剤 (荏原ユージライト (株) 製、品名：PB-1
30) 水溶液に 7分間浸漬した。同時に、投げ込み超音波
振動子 (井内盛栄堂製、品名：N200R)により40kHz の超
音波処理を施した。この間成形品を緩やかな速度にて垂
直振動した。続いて水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1分
間酸洗浄した。さらに 1分間水洗後、アルカリ製コンデ
ィショナーに 7分浸漬して、触媒付与を施した。キャタ
リスト・アクセラレータ法 (荏原ユージライト (株)
製) により触媒付与を行った後、無電解銅メッキを施し
た。これを75℃で16時間乾燥させた。
液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。次に10分間水
洗し、アルカリを除去した。さらに、65℃に加温した酸
性界面活性剤 (荏原ユージライト (株) 製、品名：PB-1
30) 水溶液に 7分間浸漬した。同時に、投げ込み超音波
振動子 (井内盛栄堂製、品名：N200R)により40kHz の超
音波処理を施した。この間成形品を緩やかな速度にて垂
直振動した。続いて水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1分
間酸洗浄した。さらに 1分間水洗後、アルカリ製コンデ
ィショナーに 7分浸漬して、触媒付与を施した。キャタ
リスト・アクセラレータ法 (荏原ユージライト (株)
製) により触媒付与を行った後、無電解銅メッキを施し
た。これを75℃で16時間乾燥させた。
【００１６】続いて、常法の回路形成法に従って、フォ
トレジスト（シプレイ（株）製、イーグル）を電着し、
所定のパターンでフォトレジストを露光し、さらに現像
して回路陰パターンを形成した。さらに銅メッキを施
し、フォトレジストを剥離、無電解銅をエッチング処理
して立体配線基板を製造した。
トレジスト（シプレイ（株）製、イーグル）を電着し、
所定のパターンでフォトレジストを露光し、さらに現像
して回路陰パターンを形成した。さらに銅メッキを施
し、フォトレジストを剥離、無電解銅をエッチング処理
して立体配線基板を製造した。
【００１７】比較例１ 実施例１と同様に液晶ポリマー樹脂成形品を75℃、50％
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、7 分間の水洗を行った。
さらに水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1分間酸洗浄し
た。以下実施例１と同様にして立体配線基板を製造し
た。
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、7 分間の水洗を行った。
さらに水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1分間酸洗浄し
た。以下実施例１と同様にして立体配線基板を製造し
た。
【００１８】比較例２ 実施例１と同様に液晶ポリマー樹脂成形品を75℃、50％
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、室温の酸性界面活性剤
(荏原ユージライト (株) 製、品名：PB-130)水溶液に 7
分間浸漬した。さらに水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1
分間酸洗浄した。以下実施例１と同様にして立体配線基
板を製造した。
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、室温の酸性界面活性剤
(荏原ユージライト (株) 製、品名：PB-130)水溶液に 7
分間浸漬した。さらに水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1
分間酸洗浄した。以下実施例１と同様にして立体配線基
板を製造した。
【００１９】比較例３ 実施例１と同様に液晶ポリマー樹脂成形品を75℃、50％
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、65℃に加温した酸性界面
活性剤 (荏原ユージライト (株) 製、品名：PB-130) 水
溶液に 7分間浸漬した。さらに水洗を 1分行い、10％塩
酸にて 1分間酸洗浄した。以下実施例１と同様にして立
体配線基板を製造した。
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、65℃に加温した酸性界面
活性剤 (荏原ユージライト (株) 製、品名：PB-130) 水
溶液に 7分間浸漬した。さらに水洗を 1分行い、10％塩
酸にて 1分間酸洗浄した。以下実施例１と同様にして立
体配線基板を製造した。
【００２０】比較例４ 実施例１と同様に液晶ポリマー樹脂成形品を75℃、50％
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、65℃に加温した水に 7分
間浸漬した。さらに水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1分
間酸洗浄した。以下実施例１と同様にして立体配線基板
を製造した。
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、65℃に加温した水に 7分
間浸漬した。さらに水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1分
間酸洗浄した。以下実施例１と同様にして立体配線基板
を製造した。
【００２１】比較例５ 実施例１と同様に液晶ポリマー樹脂成形品を75℃、50％
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、室温の酸性界面活性剤
(荏原ユージライト (株) 製、品名：PB-130)水溶液に 7
分間浸漬し、同時に、投げ込み超音波振動子 (井内盛栄
堂製、品名：N200R)により40kHz の超音波処理を施し
た。この間成形品を緩やかな速度にて垂直振動した。さ
らに水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1分間酸洗浄した。
以下実施例１と同様にして立体配線基板を製造した。
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、室温の酸性界面活性剤
(荏原ユージライト (株) 製、品名：PB-130)水溶液に 7
分間浸漬し、同時に、投げ込み超音波振動子 (井内盛栄
堂製、品名：N200R)により40kHz の超音波処理を施し
た。この間成形品を緩やかな速度にて垂直振動した。さ
らに水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1分間酸洗浄した。
以下実施例１と同様にして立体配線基板を製造した。
【００２２】比較例６ 実施例１と同様に液晶ポリマー樹脂成形品を75℃、50％
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、純水に 7分間浸漬し、同
時に、投げ込み超音波振動子 (井内盛栄堂製、品名：N2
00R)により40kHz の超音波処理を施した。この間成形品
を緩やかな速度にて垂直振動した。さらに水洗を 1分行
い、10％塩酸にて 1分間酸洗浄した。以下実施例１と同
様にして立体配線基板を製造した。
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、純水に 7分間浸漬し、同
時に、投げ込み超音波振動子 (井内盛栄堂製、品名：N2
00R)により40kHz の超音波処理を施した。この間成形品
を緩やかな速度にて垂直振動した。さらに水洗を 1分行
い、10％塩酸にて 1分間酸洗浄した。以下実施例１と同
様にして立体配線基板を製造した。
【００２３】比較例７ 実施例１と同様に液晶ポリマー樹脂成形品を75℃、50％
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、65℃に加温した水に 7分
間浸漬し、同時に、投げ込み超音波振動子 (井内盛栄堂
製、品名：N200R)により40kHz の超音波処理を施した。
この間成形品を緩やかな速度にて垂直振動した。さらに
水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1分間酸洗浄した。以下
実施例１と同様にして立体配線基板を製造した。
苛性カリ水溶液に10分間浸漬し、樹脂エッチングした。
次に10分間水洗した。続けて、65℃に加温した水に 7分
間浸漬し、同時に、投げ込み超音波振動子 (井内盛栄堂
製、品名：N200R)により40kHz の超音波処理を施した。
この間成形品を緩やかな速度にて垂直振動した。さらに
水洗を 1分行い、10％塩酸にて 1分間酸洗浄した。以下
実施例１と同様にして立体配線基板を製造した。
【００２４】実施例ならびに比較例において得られた無
電解銅メッキ品について凹み内を実体顕微鏡にて観察
し、異常析出の発生している凹みの和をカウントした。
この和を全凹み個数にて除し、不良発生率とした。以上
の如くして得られた結果を表１に示した。実施例１、２
により得られた無電解メッキ品はスルーホール内底面隅
まで良好なメッキが施されていたが、比較例のものにつ
いては、この部分にメッキのめくれが観察された。
電解銅メッキ品について凹み内を実体顕微鏡にて観察
し、異常析出の発生している凹みの和をカウントした。
この和を全凹み個数にて除し、不良発生率とした。以上
の如くして得られた結果を表１に示した。実施例１、２
により得られた無電解メッキ品はスルーホール内底面隅
まで良好なメッキが施されていたが、比較例のものにつ
いては、この部分にメッキのめくれが観察された。
【００２５】
【表１】 処理法の種類 (有無) 不良発生率 界面活性剤 加熱 超音波 (％) 実施例１ ○ ○ ○ 0.2 実施例２ ○ ○ ○ 0.4 比較例１ × × × 73.7 比較例２ ○ × × 76.8 比較例３ ○ ○ × 69.9 比較例４ × ○ × 67.4 比較例５ ○ × ○ 33.6 比較例６ × × ○ 30.2比較例７ × ○ ○ 17.7 注） ○：有り、 ×：無し
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によると、樹脂エッ
チングをおこなった後に、加温した界面活性剤にて超音
波洗浄することにより、基板表面に残留する被エッチン
グ物を除去し、異物不良の発生を低減し、良好な立体配
線基板をうることができるものである。
チングをおこなった後に、加温した界面活性剤にて超音
波洗浄することにより、基板表面に残留する被エッチン
グ物を除去し、異物不良の発生を低減し、良好な立体配
線基板をうることができるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/18 Ａ 7511−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 各種顔料を含むカラーグレード液晶ポリ
マーの成形品上に無電解メッキを施し導電性を付与した
後に回路形成することによって立体配線基板を製造する
にあたって、無電解メッキ前処理としての樹脂エッチン
グ後に、加温した界面活性剤浴中、超音波振動を与える
ことにより被エッチング物を除去することを特徴とする
立体配線基板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11646294A JPH07326843A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | 立体配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11646294A JPH07326843A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | 立体配線基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326843A true JPH07326843A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14687716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11646294A Pending JPH07326843A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | 立体配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326843A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014057132A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Kyocera Document Solutions Inc | 画像読取装置及びそれを備えた画像形成装置 |
| JP2015128298A (ja) * | 2015-02-09 | 2015-07-09 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像読取装置及びそれを備えた画像形成装置 |
-
1994
- 1994-05-30 JP JP11646294A patent/JPH07326843A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014057132A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Kyocera Document Solutions Inc | 画像読取装置及びそれを備えた画像形成装置 |
| JP2015128298A (ja) * | 2015-02-09 | 2015-07-09 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像読取装置及びそれを備えた画像形成装置 |
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