JPH0222477A - 無電解めっきの前処理法 - Google Patents
無電解めっきの前処理法Info
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- JPH0222477A JPH0222477A JP17142688A JP17142688A JPH0222477A JP H0222477 A JPH0222477 A JP H0222477A JP 17142688 A JP17142688 A JP 17142688A JP 17142688 A JP17142688 A JP 17142688A JP H0222477 A JPH0222477 A JP H0222477A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、無電解めっき用前処理法に関するものであり
、特に印刷配線板の無電解銅めっき用前処理法に関する
ものである。
、特に印刷配線板の無電解銅めっき用前処理法に関する
ものである。
（従来の技術）
印刷配線板の製造法には、銅張積層板に穴あけを行い無
電解銅めっき及び電解銅めっきをして穴内を金属化した
後不要な銅箔をエツチング除去して製造するエンチドフ
ォイル法、又は、銅のない積層板に穴をあけ必要な箇所
にのみ無電解めっきを行うことによって製造するアディ
ティブ法の二つの製造方法がある。
電解銅めっき及び電解銅めっきをして穴内を金属化した
後不要な銅箔をエツチング除去して製造するエンチドフ
ォイル法、又は、銅のない積層板に穴をあけ必要な箇所
にのみ無電解めっきを行うことによって製造するアディ
ティブ法の二つの製造方法がある。
この両方の製造法に使用される無電解銅めっき工程に先
立って行われる無電解銅めっき前処理工程としては、ア
ルカリ脱脂工程、コンディショニング工程、表面銅箔の
ソフトエツチング工程、酸洗工程、増感工程（触媒付与
）、密着促進工程等があり、この無電解めっき前処理と
してのコンディショニング工程の働きは、親油性を帯び
ているｍ＋ｎ＋ｘ；３０００〜４０００ 増感工程での触媒の吸着効果を促進させることにある。
立って行われる無電解銅めっき前処理工程としては、ア
ルカリ脱脂工程、コンディショニング工程、表面銅箔の
ソフトエツチング工程、酸洗工程、増感工程（触媒付与
）、密着促進工程等があり、この無電解めっき前処理と
してのコンディショニング工程の働きは、親油性を帯び
ているｍ＋ｎ＋ｘ；３０００〜４０００ 増感工程での触媒の吸着効果を促進させることにある。
公開昭６０−４６０９６号公報に開示されている無電解
めっきの前処理法は、アミノシランカップリング剤で処
理するものであり、また、通例では、陽イオン界面活性
剤で処理される。
めっきの前処理法は、アミノシランカップリング剤で処
理するものであり、また、通例では、陽イオン界面活性
剤で処理される。
（発明が解決しようとする課題〉
従来の前処理液のうちアミノシランカップリング剤では
コンディショニングでの水ぬれ性及び脱泡性必ずしも十
分でない場合があり、スルーホールに気泡が残存するこ
とにより触媒が吸着せず、リング状にめっきボイドが発
生する問題があった。また、水溶液にすると、官能基が
加水分解をおこし、めっきつき回りが極端に悪くなる欠
点もあった。
コンディショニングでの水ぬれ性及び脱泡性必ずしも十
分でない場合があり、スルーホールに気泡が残存するこ
とにより触媒が吸着せず、リング状にめっきボイドが発
生する問題があった。また、水溶液にすると、官能基が
加水分解をおこし、めっきつき回りが極端に悪くなる欠
点もあった。
また、陽イオン界面活性剤を用いた場合には、合成樹脂
に祇やガラス繊維を混入された複合材料系の絶縁物質に
あっては、その紙、ガラス繊維部にめっきの析出が十分
ではなく半田付は時の気泡の膨張によるブローホールが
発生していた。
に祇やガラス繊維を混入された複合材料系の絶縁物質に
あっては、その紙、ガラス繊維部にめっきの析出が十分
ではなく半田付は時の気泡の膨張によるブローホールが
発生していた。
本発明は、このような問題を解決し、ボイド発生の抑制
とめっきのつき回りに優れた前処理方法とその方法に用
いられる無電解めっきの前処理液に関するものである。
とめっきのつき回りに優れた前処理方法とその方法に用
いられる無電解めっきの前処理液に関するものである。
（課題を解決するだめの手段）
本発明は、樹脂製表面を、無電解銅めっきを行う前にシ
リコーン系界面活性剤に接触させることを特徴とする無
電解めっきの前処理方法と、そのシリコーン系界面活性
剤が以下の式（１）に示すポリエーテル基を側鎖として
ペンダント型に付加させた構造を有することを特徴とす
る無電解めっきの前処理液である。
リコーン系界面活性剤に接触させることを特徴とする無
電解めっきの前処理方法と、そのシリコーン系界面活性
剤が以下の式（１）に示すポリエーテル基を側鎖として
ペンダント型に付加させた構造を有することを特徴とす
る無電解めっきの前処理液である。
・・・・・・・式（１）
Ｒ，Ｒ’ 、アルキル基又はＨ
ｍ ＋ ｎ、 ＋ ｘ ・３０ ０ ０〜４００ ０
シリコ一ン系界面活性剤は、一般式が弐（１）のように
表され、５ｉ−Ｃ結合してポリエーテル基が付加してい
る為に加水分解に対して安定している。
シリコ一ン系界面活性剤は、一般式が弐（１）のように
表され、５ｉ−Ｃ結合してポリエーテル基が付加してい
る為に加水分解に対して安定している。
（作用）
無電解めっき前に本発明の前処理液に樹脂製表面を接触
させることによって、親水性を有しかつキレートを形成
し易い活性官能基を分子中に有しているシリコーン系界
面活性剤が、基板等の基材への水ぬれ性を著しく向上さ
せるとともに活性剤中のシリコーン基にスルーホール内
の気泡を破泡する効果があるので、ブローホールやスル
ーホール内の気泡の残存が防止でき、その結果、無電解
銅めっき析出性、均一性を著しく向上させることができ
る。
させることによって、親水性を有しかつキレートを形成
し易い活性官能基を分子中に有しているシリコーン系界
面活性剤が、基板等の基材への水ぬれ性を著しく向上さ
せるとともに活性剤中のシリコーン基にスルーホール内
の気泡を破泡する効果があるので、ブローホールやスル
ーホール内の気泡の残存が防止でき、その結果、無電解
銅めっき析出性、均一性を著しく向上させることができ
る。
分子中のポリエーテルは親水基で水ぬれ性を向上させる
作用を有し、ポリエーテル基中のＮＨ。
作用を有し、ポリエーテル基中のＮＨ。
基は現水性、もしくは媒触金属である例えばＰｄとキレ
ートを形成し易くこれによって吸着し易くなる作用を及
ぼすものと考えられる。
ートを形成し易くこれによって吸着し易くなる作用を及
ぼすものと考えられる。
実施例１
規格の異なる３種類の両面銅張積層板（ＮＥＭＡ規格Ｆ
Ｒ−４、ＣＥＭ−１、及びＣＥＭ−３材）に直径０．３
ｍのドリルにて穴明けしたものを供試料とした。穴数
；６００穴この穴明き基板をポリエーテル変性アミノシ
リコーン２ｇ／Ｉ！水溶液の前処理液に静かに液面に対
し垂直に入れ（２５℃、６０℃−４分間）、スルーホー
ルの気泡の抜ける時間を測定し、時間が短いほど水ぬれ
性が良いと判定した。
Ｒ−４、ＣＥＭ−１、及びＣＥＭ−３材）に直径０．３
ｍのドリルにて穴明けしたものを供試料とした。穴数
；６００穴この穴明き基板をポリエーテル変性アミノシ
リコーン２ｇ／Ｉ！水溶液の前処理液に静かに液面に対
し垂直に入れ（２５℃、６０℃−４分間）、スルーホー
ルの気泡の抜ける時間を測定し、時間が短いほど水ぬれ
性が良いと判定した。
比較例１
実施例１と同じ穴明き基板をアミノシランカップリング
剤Ａ−１１００（日本ユニカー製）５ｇ／ｌで、２５℃
、６０℃−４分間と処理し、実施例１と同様に水ぬれ性
を判定した。
剤Ａ−１１００（日本ユニカー製）５ｇ／ｌで、２５℃
、６０℃−４分間と処理し、実施例１と同様に水ぬれ性
を判定した。
実施例１、比較例１の結果を第１表に示す。
第１表
実施例１と同じ穴明き基板を、陽イオン界面活性剤、ニ
ラサンカチオンＢＥ（ドデシルトリメチルアンモニウム
クロライド）日本油脂製２ ｇ／ｌを前処理液とした。
ラサンカチオンＢＥ（ドデシルトリメチルアンモニウム
クロライド）日本油脂製２ ｇ／ｌを前処理液とした。
規格の異なる３種類の両面銅張積層板（ＮＥＭＡ規格Ｆ
Ｒ−４、ＣＥＭ−１、及びＣＥＭ−３材）に１．Ｏｌの
ドリルにて穴明けし、パブ研磨（エメリーブラスト使用
）、ホーニング（トサエメリ＃２８０使用）で処理した
ものを供試料とした、この処理基板をＨＣＲ−２０１（
日立化成工業製）で脱脂後、実施例１の前処理液と比較
例２で用いた前処理液で処理し、水洗後２００ｇ／ｆ過
硫酸アンモニウム（ソフトエッチ）１０％、Ｈ５ＳＯａ
（酸洗い液） 、２１０ｇ／ｌ、ＰＤ−２０１（ブ
リデイツプ日立化成工業製）、Ｈ３−２０＼ １Ｂ（増感剤、日立化成工業製）、ＡＤＰ−２０２（密
着促進剤、日立化成工業製）の無電解めっき前処理を行
い、ＣＵＳＴ−２０１（無電解銅めっき液、日立化成工
業製）で２０分間めっきを行い、その後ビロリン酸銅め
っきを３ Ａ／ｄ ｎ（で６４分間行い、回路形成後、
ブローホールの発生テストを行った。
Ｒ−４、ＣＥＭ−１、及びＣＥＭ−３材）に１．Ｏｌの
ドリルにて穴明けし、パブ研磨（エメリーブラスト使用
）、ホーニング（トサエメリ＃２８０使用）で処理した
ものを供試料とした、この処理基板をＨＣＲ−２０１（
日立化成工業製）で脱脂後、実施例１の前処理液と比較
例２で用いた前処理液で処理し、水洗後２００ｇ／ｆ過
硫酸アンモニウム（ソフトエッチ）１０％、Ｈ５ＳＯａ
（酸洗い液） 、２１０ｇ／ｌ、ＰＤ−２０１（ブ
リデイツプ日立化成工業製）、Ｈ３−２０＼ １Ｂ（増感剤、日立化成工業製）、ＡＤＰ−２０２（密
着促進剤、日立化成工業製）の無電解めっき前処理を行
い、ＣＵＳＴ−２０１（無電解銅めっき液、日立化成工
業製）で２０分間めっきを行い、その後ビロリン酸銅め
っきを３ Ａ／ｄ ｎ（で６４分間行い、回路形成後、
ブローホールの発生テストを行った。
実施例１、比較例２の結果を第２表に示す。
第２表
（注１）ブローホールテストはＭＬＬ規格Ｐ−・５５１
１０に準拠しｌ温度９５％、温度６５℃の場所に７２ｈ
ｒ放置し十分吸湿させたのち２６０℃に加熱された溶解
半田浴に浸漬したときのスルーホール３００について、
ブローホールの数を測定した。
１０に準拠しｌ温度９５％、温度６５℃の場所に７２ｈ
ｒ放置し十分吸湿させたのち２６０℃に加熱された溶解
半田浴に浸漬したときのスルーホール３００について、
ブローホールの数を測定した。
表１．２に示すように実施例１は、比較例 １．２に比
べて明らかに優れていた。
べて明らかに優れていた。
（発明の効果）
本発明によると、印刷配線板用基板等の基材への水ぬれ
性に優れ、穴明き基板等のブローホールやスルーホール
内の脱気泡性に優れ、無電解銅めっき析出性、均一性を
著しく向上させることができ、めっきボイドの発生を防
止することができる優れた無電解銅めっき用前処理液を
提供することができる。
性に優れ、穴明き基板等のブローホールやスルーホール
内の脱気泡性に優れ、無電解銅めっき析出性、均一性を
著しく向上させることができ、めっきボイドの発生を防
止することができる優れた無電解銅めっき用前処理液を
提供することができる。
Claims (2)
- １．樹脂製表面を、無電解銅めっきを行う前にシリコー
ン系界面活性剤に接触させることを特徴とする無電解め
っきの前処理方法。 - ２．請求項１記載のシリコーン系界面活性剤が以下に示
すポリエーテル基を側鎖としてペンダント型に付加させ
た構造を有することを特徴とする無電解めっきの前処理
法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ，Ｒ’；アルキル基又はＨ ｍ＋ｎ＋ｘ；３０００〜４０００
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17142688A JPH0222477A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 無電解めっきの前処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17142688A JPH0222477A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 無電解めっきの前処理法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222477A true JPH0222477A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15922913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17142688A Pending JPH0222477A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 無電解めっきの前処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222477A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04208595A (ja) * | 1990-12-03 | 1992-07-30 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の小径孔内の脱泡方法 |
| DE4222483A1 (de) * | 1992-07-09 | 1994-01-13 | Pfersee Chem Fab | Organosiloxane mit Stickstoff enthaltenden und mit Äthergruppierungen enthaltenden Resten |
| JP2003008179A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Yazaki Corp | 印刷回路及びフレキシブル配線のパターンニング方法 |
| EP3339472A3 (en) * | 2016-12-22 | 2018-07-18 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Electroless plating method |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP17142688A patent/JPH0222477A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04208595A (ja) * | 1990-12-03 | 1992-07-30 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の小径孔内の脱泡方法 |
| DE4222483A1 (de) * | 1992-07-09 | 1994-01-13 | Pfersee Chem Fab | Organosiloxane mit Stickstoff enthaltenden und mit Äthergruppierungen enthaltenden Resten |
| JP2003008179A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Yazaki Corp | 印刷回路及びフレキシブル配線のパターンニング方法 |
| JP4669631B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2011-04-13 | 矢崎総業株式会社 | 印刷回路及びフレキシブル配線のパターンニング方法 |
| EP3339472A3 (en) * | 2016-12-22 | 2018-07-18 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Electroless plating method |
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