CN1835660A

CN1835660A - 预铸式多层电路板的制造方法

Info

Publication number: CN1835660A
Application number: CN 200510053987
Authority: CN
Inventors: 杨合卿
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2005-03-15
Filing date: 2005-03-15
Publication date: 2006-09-20

Abstract

本发明提供一种预铸式多层电路板的制造方法，主要是利用镂刻有线路的钢板模具及涂布于所述模具的树脂，使树脂覆盖于玻璃纤维基板上，再在树脂上涂布导电材料，使导电材料埋入树脂所形成的内凹线路，经过烘烤固化、喷砂除膜后，使导电材料构成供导通的线路，依此而逐层叠加，使电路板的线路得以更细，且保持其足够的结构强度。

Description

预铸式多层电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种预铸式多层电路板的制造方法，尤其涉及一种使线路更细且结构强度提高，成本较低又易于生产规划的电路板制造方法。

背景技术

众所周知，公知的单层或多层电路板的制造方式，需要以底片曝光构成图像转移到铜箔面的基板显影线路，再经过刻蚀、钻孔后予以电镀，而多层板则需经过高压压合过程，这种公知的制备工艺至少存在以下缺点：

1.工艺复杂，耗工费时，成本较高。

2.高压压合过程中，易因高压的应力造成电路板变形及尺寸的变动。

3.所需的耗材及设备庞大，生产的连续性不易规划。

此外，所生产电路的线路有一定宽度的限制，否则有短路、断线的危险，且其强度不足，很不理想。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种预铸式多层电路板的制造方法，改善公知电路板制备工艺的不足，并提高电路板的品质。

本发明的技术方案为：

一种预铸式多层电路板的制造方法，包括如下步骤：

a.在玻璃纤维基板钻设预定的导通孔，并在所述导通孔内填塞导电材料；

b.在钢板模具上镂刻浮突的线路，再在所述模具上涂布树脂，并在树脂上预设导通孔；

c.将涂布树脂的模具与基板叠合，再予以烘烤固化后，使模具脱离，在树脂表面形成内凹的线路；

d.将前述贴合于基板的树脂予以喷砂除膜、清洗后，在树脂表面涂布导电材料，使导电材料均匀嵌入到树脂的线路及导通孔；

e.以真空除去气泡以及烘烤固化；

f.以喷砂除膜去除多余的导电材料，而仅存留嵌入到树脂线路及导通孔的导电材料，以构成电路板；

重复前述的制备工艺制作其它各层线路再予以叠合，以构成多层电路板，并在最外层线路须焊接部分电镀铜，以增加其机械强度。

本发明的特点为：

所述的制造方法，是在玻璃纤维基板钻出导通孔后，将导电材料填塞于所述导通孔。

所述的制造方法，是在钢板模具上镂刻浮突的线路，并将树脂涂布于所述模具，再将模具与基板相互贴合，并在脱模后使树脂固定于基板。

所述的制造方法，是在树脂表面涂布导电材料，使导电材料均匀嵌入到树脂线路，再经过真空除去气泡、烘烤，以及喷砂除膜、清洗后，使该导电材料嵌入到树脂线路，构成电路板。

所述的制造方法，是在多层叠合后，在最外层线路须焊接部分予以电镀，以增加其机械强度。

本发明的有益效果在于：本发明的预铸式多层电路板的制造方法可提高线路剥离强度及耐热性；可避免因高压应力造成电路板变形及尺寸变动的问题；由于不需经过图像转移工艺，可节省大量耗材及设备，利于生产连续性的规划。

此外，本发明的工艺可使线路更为细微，且保有足够的结构强度。

附图说明

图1为本发明的基板结构图；

图2为本发明的基板填塞导电材料实施例图；

图3为本发明的模具上涂布树脂实施例图；

图4为本发明的模具与基板叠合实施例图；

图5为本发明的脱模后树脂贴合于基板实施例图；

图6为本发明的涂布导电材料实施例图；

图7为本发明的电路板制备完成后的示意图；

图8为本发明的多层电路板叠合及电镀铜实施例图。

主要附图标号说明：

基板1 导电材料2

上模具3 下模具4

树脂5 电镀铜6

导通孔 11线路31

线路41 导通孔51

线路52 电路板100

具体实施方式

请同时参阅图1至图7，本发明的预铸式多层电路板的制造方法主要包含以下步骤：

1.在玻璃纤维基板1钻出预定的导通孔11(如图1所示)。

2.向基板1的各导通孔11填塞入导电材料2(如图2所示)。

3.设以钢板的上、下模具3、4，在所述模具3、4镂刻浮突的线路31、41(如一般电路板的印刷线路)，使树脂5涂布于所述上、下模具3、4，并在树脂5预设导通孔51(如图3所示)，再将涂布有树脂5的上、下模具3、4分别从上、下方与基板1叠合。

4.在上、下模具3、4与基板1贴合后，予以烘烤固化(如图4所示)，再将上、下模具3、4脱模。

5.所述上、下模具3、4在脱模后，树脂5即紧贴于基板1，并在表面形成内凹线路52(如图5所示)，再予以喷砂除膜、清洗。

6.将导电材料涂布于树脂5表面，使所述导电材料2均匀嵌入到树脂5的线路52及导通孔51内(如图6所示)，再用真空除去气泡以及烘烤固化。

7.再用喷砂除膜方式去除多余的导电材料2，仅存留嵌入到树脂5的线路52及导通孔51内的导电材料2，如此构成一电路板100(如图7所示)。

经过前述工艺所构成的电路板100，由于导电材料2均匀嵌塞于树脂5的线路52，故而可构成导通，如一般电路板的铜箔印刷线路一样。

而如图8所示，本发明可依前述的各步骤制作其它各层的线路再予以叠合，以构成多层电路板，并在最外层线路须焊接的部分电镀铜6，以增加其机械强度。最后将电镀铜6经由喷砂去膜、清洗，作最后的清洁。

综上所述，本发明至少俱备以下优点：

1.因线路是将导电材料2埋于树脂5内，可提高剥离强度及耐热性。

2.由于不需以高压压合，可避免因高压应力造成电路板变形及尺寸变动的问题。

3.由于不需经过图像转移工艺，可节省大量耗材及设备，利于生产连续性的规划。

以上具体实施方式仅用于说明本发明，而非用于限定本发明。

Claims

1、一种预铸式多层电路板的制造方法，包含以下步骤：

d.将所述贴合于基板的树脂予以喷砂除膜、清洗后，在树脂表面涂布导电材料，使导电材料均匀嵌入到树脂的线路及导通孔；

e.以真空除去气泡以及烘烤固化；

重复前述的工艺步骤制作其它各层线路，再予以叠合，以构成多层电路板，并在最外层线路须焊接的部分电镀铜，以增加其机械强度。