CN105636357A - 一种控制背钻孔孔位精准度的方法 - Google Patents

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曾海强
程涌
贺文辉
龚德勋
彭龙华
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    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

一种控制背钻孔孔位精准度的方法，包括以下步骤：(1)对PCB基板钻通孔，钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同；(2)整板镀铜，控制铜厚度5-10um，整板镀锡，厚度3-5um；(3)对需要进行背钻的孔进行背钻，背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致；(4)碱性蚀刻、退锡；(5)电镀，电镀孔铜至要求即可。本发明方法可更好的提高孔位精准度，同时可有效去除孔内残丝及铜屑，更好地管控品质。

Description

一种控制背钻孔孔位精准度的方法
技术领域
本发明涉及一种控制背钻孔孔位精准度的方法。
背景技术
随着信息产品走向高速与高频化，通信产品走向容量大、速度快的语音、视像和数据规范化等，新一代产品都向高速PCB方向发展，高速板材的应用受传统PCB制作工艺的限制，使高速受到限制，不能满足未来市场的需求。
目前，现有背钻在钻通孔时没有对提高孔位精准度采取措施，导致后续背钻时孔位精准度相对偏差较大，没有从源头进行控制。特别是随着板厚增加，孔位精准度偏差越来越大，越来越不好控制这种趋势就越明显。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种控制背钻孔孔位精准度的方法。
本发明在钻通孔时就预先考虑与背钻孔使用同一象限，并使用同一定位孔，为提高背钻精准度打下基础，后采用分步电镀以减小定位孔孔铜厚度，进一步保证孔位精准度，同时可消除背钻后产生铜丝/屑堵孔等问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种控制背钻孔孔位精准度的方法，包括以下步骤：
(1)对PCB基板钻通孔，钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同；
(2)整板镀铜，控制铜厚度5-10um，整板镀锡，厚度3-5um；
(3)对需要进行背钻的孔进行背钻，背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致；
(4)碱性蚀刻和退锡，去除背钻孔孔内残铜和残锡，确保背钻孔无堵孔；
(5)电镀，电镀孔铜至要求即可。
进一步，为保证孔位精准度，钻通孔前需测量机台各项能力，确保各项能力/性能优良，如主轴动态、压力角平整度等，特别需确认机台控深系统可正常使用，同时需确认背钻孔及背钻面，包括只钻组件面(C面)、只钻焊锡面(S面)或同时需钻组件面和焊锡面三种情况。
进一步，为保证孔位精准度，钻通孔时背钻孔在组件面，通孔选择从组件面开始钻孔；背钻孔在焊锡面，通孔选择从焊锡面开始钻孔；背钻孔在组件面和焊锡面都有，则通孔作两次钻孔分别从组件面和焊锡面开始钻孔。因上表面孔位精准度要高于下表面孔位精准度，选择从同一面下钻，可提高背钻孔孔位精准度。钻背钻孔的通孔相比普通钻通孔应降低切削量，以提高孔位精度。
进一步，为保证孔位精准度，背钻定位孔与钻通孔时使用的定位孔一致，并使用刃长相对较短的钻咀，降低切削量及盖板采用单面覆铜板(厚0.3mm)，以提高孔位精准度。
本发明所用物料包括有控深钻功能的钻机、钻咀、铝片、背钻盖板、垫板、销钉。与普通背钻所需物料相同，通过更改方法及作业流程来实现孔位精准度控制。
本发明突破传统PCB制作工艺的限制，通过高孔位精准度背钻以减少通孔中多余的孔壁。在钻通孔及背钻时确保同象限钻孔，背钻时减小定位孔孔铜厚度，以提高孔位精准度，满足未来市场的需求。此外，分步电镀，可减少定位孔孔铜厚度，间接可提高孔位精准度，同时可消除背钻后产生铜丝/屑堵孔等问题。
本发明方法简单，无物料增加，仅通过操作流程的更改，就能实现更好的孔位精准度，在几乎不增加的成本的情况下，更好地管控品质。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例
本实施例之控制背钻孔孔位精准度的方法，包括以下步骤：
(1)对PCB基板钻通孔，钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同；
(2)整板镀铜，控制铜厚度6um，整板镀锡，厚度4um；
(3)对需要进行背钻的孔进行背钻，背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致；
(4)碱性蚀刻和退锡，去除背钻孔孔内残铜和残锡，确保背钻孔无堵孔；
(5)电镀，电镀孔铜至要求即可。
本实施例中，为保证孔位精准度，钻通孔前需测量机台各项能力，确保各项能力/性能优良，如主轴动态、压力角平整度等，特别需确认机台控深系统可正常使用。同时需确认背钻孔及背钻面，包括只钻组件面(C面)、只钻焊锡面(S面)或同时需钻组件面和焊锡面三种情况。
本实施例中，为保证孔位精准度，钻通孔时背钻孔在组件面，通孔选择从组件面开始钻孔；背钻孔在焊锡面，通孔选择从焊锡面开始钻孔；背钻孔在组件面和S焊锡面都有，则通孔作两次钻孔分别从组件面和焊锡面开始钻孔。因上表面孔位精准度要高于下表面孔位精准度，选择从同一面下钻，可提高背钻孔孔位精准度。钻背钻孔的通孔相比普通钻通孔应降低切削量，以提高孔位精度。
本实施例中，为保证孔位精准度，背钻定位孔与钻通孔时使用的定位孔一致，并使用刃长相对较短的钻咀，降低切削量及盖板采用单面覆铜板(厚0.3mm)，以提高孔位精准度。

Claims (5)

1.一种控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)对PCB基板钻通孔，钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同；
(2)整板镀铜，控制铜厚度5-10um，整板镀锡，厚度3-5um；
(3)对需要进行背钻的孔进行背钻，背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致；
(4)碱性蚀刻和退锡，去除背钻孔孔内残铜和残锡，确保背钻孔无堵孔；
(5)电镀，电镀孔铜至要求即可。
2.根据权利要求1所述的控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征在于，为保证孔位精准度，钻通孔前需测量机台各项能力，确保各项能力/性能优良，以及需确认机台控深系统可正常使用，同时需确认背钻孔及背钻面，包括只钻组件面、只钻焊锡面或同时需钻组件面和焊锡面三种情况。
3.根据权利要求2所述的控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征在于，为保证孔位精准度，钻通孔时背钻孔在组件面，通孔选择从组件面开始钻孔；背钻孔在焊锡面，通孔选择从焊锡面开始钻孔；背钻孔在组件面和焊锡面都有，则通孔作两次钻孔分别从组件面和焊锡面开始钻孔。
4.根据权利要求1或2或3所述的控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征在于，为保证孔位精准度，背钻定位孔与钻通孔时使用的定位孔一致，并使用刃长相对较短的钻咀，降低切削量及盖板采用单面覆铜板，以提高孔位精准度。
5.根据权利要求4所述的控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征在于，所述单面覆铜板厚0.3mm。
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