CN105636357A - 一种控制背钻孔孔位精准度的方法 - Google Patents
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Abstract
一种控制背钻孔孔位精准度的方法,包括以下步骤:(1)对PCB基板钻通孔,钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同;(2)整板镀铜,控制铜厚度5-10um,整板镀锡,厚度3-5um;(3)对需要进行背钻的孔进行背钻,背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致;(4)碱性蚀刻、退锡;(5)电镀,电镀孔铜至要求即可。本发明方法可更好的提高孔位精准度,同时可有效去除孔内残丝及铜屑,更好地管控品质。
Description
技术领域
本发明涉及一种控制背钻孔孔位精准度的方法。
背景技术
随着信息产品走向高速与高频化,通信产品走向容量大、速度快的语音、视像和数据规范化等,新一代产品都向高速PCB方向发展,高速板材的应用受传统PCB制作工艺的限制,使高速受到限制,不能满足未来市场的需求。
目前,现有背钻在钻通孔时没有对提高孔位精准度采取措施,导致后续背钻时孔位精准度相对偏差较大,没有从源头进行控制。特别是随着板厚增加,孔位精准度偏差越来越大,越来越不好控制这种趋势就越明显。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种控制背钻孔孔位精准度的方法。
本发明在钻通孔时就预先考虑与背钻孔使用同一象限,并使用同一定位孔,为提高背钻精准度打下基础,后采用分步电镀以减小定位孔孔铜厚度,进一步保证孔位精准度,同时可消除背钻后产生铜丝/屑堵孔等问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种控制背钻孔孔位精准度的方法,包括以下步骤:
(1)对PCB基板钻通孔,钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同;
(2)整板镀铜,控制铜厚度5-10um,整板镀锡,厚度3-5um;
(3)对需要进行背钻的孔进行背钻,背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致;
(4)碱性蚀刻和退锡,去除背钻孔孔内残铜和残锡,确保背钻孔无堵孔;
(5)电镀,电镀孔铜至要求即可。
进一步,为保证孔位精准度,钻通孔前需测量机台各项能力,确保各项能力/性能优良,如主轴动态、压力角平整度等,特别需确认机台控深系统可正常使用,同时需确认背钻孔及背钻面,包括只钻组件面(C面)、只钻焊锡面(S面)或同时需钻组件面和焊锡面三种情况。
进一步,为保证孔位精准度,钻通孔时背钻孔在组件面,通孔选择从组件面开始钻孔;背钻孔在焊锡面,通孔选择从焊锡面开始钻孔;背钻孔在组件面和焊锡面都有,则通孔作两次钻孔分别从组件面和焊锡面开始钻孔。因上表面孔位精准度要高于下表面孔位精准度,选择从同一面下钻,可提高背钻孔孔位精准度。钻背钻孔的通孔相比普通钻通孔应降低切削量,以提高孔位精度。
进一步,为保证孔位精准度,背钻定位孔与钻通孔时使用的定位孔一致,并使用刃长相对较短的钻咀,降低切削量及盖板采用单面覆铜板(厚0.3mm),以提高孔位精准度。
本发明所用物料包括有控深钻功能的钻机、钻咀、铝片、背钻盖板、垫板、销钉。与普通背钻所需物料相同,通过更改方法及作业流程来实现孔位精准度控制。
本发明突破传统PCB制作工艺的限制,通过高孔位精准度背钻以减少通孔中多余的孔壁。在钻通孔及背钻时确保同象限钻孔,背钻时减小定位孔孔铜厚度,以提高孔位精准度,满足未来市场的需求。此外,分步电镀,可减少定位孔孔铜厚度,间接可提高孔位精准度,同时可消除背钻后产生铜丝/屑堵孔等问题。
本发明方法简单,无物料增加,仅通过操作流程的更改,就能实现更好的孔位精准度,在几乎不增加的成本的情况下,更好地管控品质。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例
本实施例之控制背钻孔孔位精准度的方法,包括以下步骤:
(1)对PCB基板钻通孔,钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同;
(2)整板镀铜,控制铜厚度6um,整板镀锡,厚度4um;
(3)对需要进行背钻的孔进行背钻,背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致;
(4)碱性蚀刻和退锡,去除背钻孔孔内残铜和残锡,确保背钻孔无堵孔;
(5)电镀,电镀孔铜至要求即可。
本实施例中,为保证孔位精准度,钻通孔前需测量机台各项能力,确保各项能力/性能优良,如主轴动态、压力角平整度等,特别需确认机台控深系统可正常使用。同时需确认背钻孔及背钻面,包括只钻组件面(C面)、只钻焊锡面(S面)或同时需钻组件面和焊锡面三种情况。
本实施例中,为保证孔位精准度,钻通孔时背钻孔在组件面,通孔选择从组件面开始钻孔;背钻孔在焊锡面,通孔选择从焊锡面开始钻孔;背钻孔在组件面和S焊锡面都有,则通孔作两次钻孔分别从组件面和焊锡面开始钻孔。因上表面孔位精准度要高于下表面孔位精准度,选择从同一面下钻,可提高背钻孔孔位精准度。钻背钻孔的通孔相比普通钻通孔应降低切削量,以提高孔位精度。
本实施例中,为保证孔位精准度,背钻定位孔与钻通孔时使用的定位孔一致,并使用刃长相对较短的钻咀,降低切削量及盖板采用单面覆铜板(厚0.3mm),以提高孔位精准度。
Claims (5)
1.一种控制背钻孔孔位精准度的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)对PCB基板钻通孔,钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同;
(2)整板镀铜,控制铜厚度5-10um,整板镀锡,厚度3-5um;
(3)对需要进行背钻的孔进行背钻,背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致;
(4)碱性蚀刻和退锡,去除背钻孔孔内残铜和残锡,确保背钻孔无堵孔;
(5)电镀,电镀孔铜至要求即可。
2.根据权利要求1所述的控制背钻孔孔位精准度的方法,其特征在于,为保证孔位精准度,钻通孔前需测量机台各项能力,确保各项能力/性能优良,以及需确认机台控深系统可正常使用,同时需确认背钻孔及背钻面,包括只钻组件面、只钻焊锡面或同时需钻组件面和焊锡面三种情况。
3.根据权利要求2所述的控制背钻孔孔位精准度的方法,其特征在于,为保证孔位精准度,钻通孔时背钻孔在组件面,通孔选择从组件面开始钻孔;背钻孔在焊锡面,通孔选择从焊锡面开始钻孔;背钻孔在组件面和焊锡面都有,则通孔作两次钻孔分别从组件面和焊锡面开始钻孔。
4.根据权利要求1或2或3所述的控制背钻孔孔位精准度的方法,其特征在于,为保证孔位精准度,背钻定位孔与钻通孔时使用的定位孔一致,并使用刃长相对较短的钻咀,降低切削量及盖板采用单面覆铜板,以提高孔位精准度。
5.根据权利要求4所述的控制背钻孔孔位精准度的方法,其特征在于,所述单面覆铜板厚0.3mm。
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