CN105188282A - 高纵横比pcb板沉铜制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高纵横比PCB板沉铜制作工艺，将PCB基板开料钻孔后，进行第一次前处理，然后进行第二次前处理，最后进行沉铜和板电操作得到PCB板，其中，第一次前处理采用超声水洗和高压水洗的方式清洗PCB基板，第二次前处理包括依次进行的酸洗、溢流水洗、磨板、超声波水洗、高压水洗、清水漂洗、干燥步骤。本发明的目的在于提供一种高纵横比PCB板沉铜制作工艺，通过改进沉铜的制作工艺流程，解决孔内沉不上铜的不良问题。

Description

高纵横比PCB板沉铜制作工艺
技术领域
本发明涉及PCB板制作技术领域，特别是一种高纵横比PCB板沉铜制作工艺。
背景技术
现有的高纵横比(≥8:1)PCB板沉铜制作方法，主要是板子正常钻孔制作，在沉铜前先用水浸泡润湿孔内，再正常进行沉铜前磨板、水洗清洁孔内，然后进行沉铜二次或在沉铜时手动延长在药水中的浸泡时间，以降低沉铜的孔内无法沉上铜。其存在以下缺点：生产过程操作复杂，流程长，不能全部进行自动化，稍有操作不当易出现孔内无铜的问题，导致板子报废。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种高纵横比PCB板沉铜制作工艺，通过改进沉铜的制作工艺流程，解决孔内沉不上铜的不良问题。
本发明提供的技术方案为：一种高纵横比PCB板沉铜制作工艺，将PCB基板开料钻孔后，进行第一次前处理，然后进行第二次前处理，最后进行沉铜和板电操作得到PCB板，其中，第一次前处理采用超声水洗和高压水洗的方式清洗PCB基板，第二次前处理包括依次进行的酸洗、溢流水洗、磨板、超声波水洗、高压水洗、清水漂洗、干燥步骤。
其中，第二次前处理具体包括如下子步骤：
S01：酸洗，酸洗所采用的是浓度为3-5wt％的硫酸；
S02：溢流水洗，水压为1.5-3.0kg/cm2；
S03：磨板，，磨痕宽度14mm；
S04：超声波水洗，超声波频率为25-30Hz；
S05：高压水洗，水压≥5kg/cm2；
S06：清水漂洗；
S07；干燥。
在上述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺中，所述的第一次前处理包括以下子步骤：
S11：溢流水洗，水压为1.5-3.0kg/cm2；
S12：超声波水洗，超声波频率为25-30Hz；
S13：高压水洗，水压≥5kg/cm2；
S14：清水漂洗；
S15：干燥。
在上述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺中，所述的S01的用时为9s；S02的用时为120s；S04的用时为9s；S05的用时为6s。
在上述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺中，S12的用时为9s；S13的用时为6s。
在上述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺中，所述的沉铜的具体操作为：通过化学沉积的方式在孔内表面沉积上厚度为0.3-0.5um的化学铜。
在上述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺中，所述的板电的具体操作为：在经过沉铜处理的PCB板上镀上5-10um厚度的铜以保护仅有0.3-0.5um厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔内无铜层。
在上述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺中，所述的PCB板的纵横比≥8:1。
本发明的有益效果如下：
钻孔后板子先在沉铜前处理机上进行一次超声波和高压水洗，在沉铜前再正常磨板、超声波、高压水清洗一次，彻底清洗掉孔内的钻屑，润湿了孔壁，有利于沉铜药水的作用，使孔壁能均匀沉积上铜层。
附图说明
图1是本发明实施例1的流程方框图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，对本发明的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本发明的任何限制。
实施例1
如图1所示，高纵横比PCB板沉铜制作工艺具体包括如下步骤：
步骤1：开料，将基板材料裁切成生产工作PNL需尺寸；
步骤2：钻孔，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔；
步骤3：第一次前处理，具体包括如下子步骤：
S11：溢流水洗，水压为2kg/cm2；
S12：超声波水洗，超声波频率为25-30Hz，用时9s；
S13：高压水洗，水压6kg/cm2，用时6s；
S14：清水漂洗；
S15：干燥。
步骤4：第二次前处理，具体包括如下子步骤：
S01：酸洗，酸洗所采用的是硫酸，浓度为4wt％，用时为9s；
S02：溢流水洗，水压为2kg/cm2，用时为120s；
S03：磨板，磨痕宽度14mm，其主要是用机械刷轮去除孔边缘的毛刺，防止孔内镀铜不良；
S04：超声波水洗，超声波频率为25-30Hz，用时为9s；
S05：高压水洗，水压6kg/cm2，用时为6s；
S06：清水漂洗；
S07；干燥。
步骤5：沉铜，通过化学沉积的方式在孔内表面沉积上厚度为0.3-0.5um的化学铜；
步骤6：板电，镀上5-10um厚度的铜以保护仅有0.3-0.5um厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔内无铜层。
本具体实施方式通过改进高纵横比(≥8:1)PCB板沉铜制作工艺流程，解决生产过程操作复杂，流程长，不能全部进行自动化，稍有操作不当易出现孔内无铜、最终导致板子报废的问题。提高了高纵横比(≥8:1)PCB板的沉铜生产品质。
实施例2
高纵横比PCB板沉铜制作工艺具体包括如下步骤：
步骤1：开料，将基板材料裁切成生产工作PNL需尺寸；
步骤2：钻孔，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔；
步骤3：第一次前处理，具体包括如下子步骤：
S11：溢流水洗，水压为1.5kg/cm2；
S12：超声波水洗，超声波频率为25-30Hz，用时10s；
S13：高压水洗，水压5kg/cm2，用时8s；
S14：清水漂洗；
S15：干燥。
步骤4：第二次前处理，具体包括如下子步骤：
S01：酸洗，酸洗所采用的是硫酸，浓度为3wt％，用时为12s；
S02：溢流水洗，压为1.5kg/cm2，用时为140s；
S03：磨板，磨痕宽度14mm，其主要是用机械刷轮去除孔边缘的毛刺，防止孔内镀铜不良；
S04：超声波水洗，超声波频率为25Hz，用时为12s；
S05：高压水洗，水压5kg/cm2，用时为8s；
S06：清水漂洗；
S07；干燥。
步骤5：沉铜，通过化学沉积的方式在孔内表面沉积上厚度为0.3-0.5um的化学铜；
步骤6：板电，镀上6-8um厚度的铜以保护仅有0.3-0.5um厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔内无铜层。
实施例3
高纵横比PCB板沉铜制作工艺具体包括如下步骤：
步骤1：开料，将基板材料裁切成生产工作PNL需尺寸；
步骤2：钻孔，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔；
步骤3：第一次前处理，具体包括如下子步骤：
S11：溢流水洗，水压为2.5kg/cm2；
S12：超声波水洗，超声波频率为25-30Hz，用时8s；
S13：高压水洗，水压7kg/cm2，用时5s；
S14：清水漂洗；
S15：干燥。
步骤4：第二次前处理，具体包括如下子步骤：
S01：酸洗，酸洗所采用的是硫酸，浓度为5wt％，用时为8s；
S02：溢流水洗，压为3kg/cm2，用时为100s；
S03：磨板，磨痕宽度14mm，其主要是用机械刷轮去除孔边缘的毛刺，防止孔内镀铜不良；
S04：超声波水洗，超声波频率为25-30Hz，用时为8s；
S05：高压水洗，水压7kg/cm2，用时为5s；
S06：清水漂洗；
S07；干燥。
步骤5：沉铜，通过化学沉积的方式在孔内表面沉积上厚度为0.3-0.5um的化学铜；
步骤6：板电，镀上6-8um厚度的铜以保护仅有0.3-0.5um厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔内无铜层。
以上所述的仅为本发明的较佳实施例，凡在本发明的精神和原则范围内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：将PCB基板开料钻孔后，进行第一次前处理，然后进行第二次前处理，最后进行沉铜和板电操作得到PCB板，其中，第一次前处理采用超声水洗和高压水洗的方式清洗PCB基板，第二次前处理包括依次进行的酸洗、溢流水洗、磨板、超声波水洗、高压水洗、清水漂洗、干燥步骤。
2.根据权利要求1所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：所述的第二次前处理包括以下子步骤：
S01：酸洗，酸洗所采用的是浓度为3-5wt％的硫酸；
S02：溢流水洗，水压为1.5-3.0kg/cm2；
S03：磨板，磨痕宽度14mm；
S04：超声波水洗，超声波频率为25-30Hz；
S05：高压水洗，水压≥5kg/cm2；
S06：清水漂洗；
S07；干燥。
3.根据权利要求1所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：所述的第一次前处理包括以下子步骤：
S11：溢流水洗，水压为1.5-3.0kg/cm2；
S12：超声波水洗，超声波频率为25-30Hz；
S13：高压水洗，水压≥5kg/cm2；
S14：清水漂洗；
S15：干燥。
4.根据权利要求3所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：所述的S01的用时为9s；S02的用时为120s；S04的用时为9s；S05的用时为6s。
5.根据权利要求4所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：S12的用时为9s；S13的用时为6s。
6.根据权利要求5所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：所述的沉铜的具体操作为：通过化学沉积的方式在孔内表面沉积上厚度为0.3-0.5um的化学铜。
7.根据权利要求6所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：所述的板电的具体操作为：在经过沉铜处理的PCB板上镀上5-10um厚度的铜。
8.根据权利要求1至7任一所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：所述的PCB板的纵横比≥8:1。
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