CN101626663B - 二阶激光盲孔“uv+酸性蚀刻+co2”制作方法 - Google Patents

二阶激光盲孔“uv+酸性蚀刻+co2”制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101626663B
CN101626663B CN200810029390XA CN200810029390A CN101626663B CN 101626663 B CN101626663 B CN 101626663B CN 200810029390X A CN200810029390X A CN 200810029390XA CN 200810029390 A CN200810029390 A CN 200810029390A CN 101626663 B CN101626663 B CN 101626663B
Authority
CN
China
Prior art keywords
blind hole
layer
laser
order
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200810029390XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101626663A (zh
Inventor
赵传生
陈志宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huiyang Kehui Industry Industrial Technology Co., Ltd.
Original Assignee
Huiyang Kehui Industry Industrial Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=41522270&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN101626663(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Huiyang Kehui Industry Industrial Technology Co Ltd filed Critical Huiyang Kehui Industry Industrial Technology Co Ltd
Priority to CN200810029390XA priority Critical patent/CN101626663B/zh
Publication of CN101626663A publication Critical patent/CN101626663A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101626663B publication Critical patent/CN101626663B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明公开一种印制线路板二阶激光盲孔的制作方法。其技术实施方案为：激光钻孔前在印制线路板的板面上贴干膜并曝光(以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏)，然后用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半)；再经过酸性蚀刻除去第二层铜，为避免蚀刻药水残留于盲孔内引起孔内第二层铜回蚀，褪膜后过两次高压水洗并烘干，第一次正面朝下，第二次反面朝下，以保证孔内残留药水被冲洗干净。最后使用CO 2激光钻机清除L2-L3层间树脂，至此，整个二阶激光盲孔制作完成。此新工艺流程方法可以解决因次外层铜厚不均而产生的激光盲孔品质问题，提升二阶激光盲孔的加工良率。

Description

二阶激光盲孔“UV+酸性蚀刻+CO2”制作方法
技术领域
印制线路板激光盲孔制作
背景技术
目前，在印制线路板制造业内，传统的二阶激光盲孔制作主要有三种工艺流程。第一种工艺是：用UV激光钻机直接钻出二阶激光盲孔；第二种工艺是：“UV+CO2工艺”，就是用UV激光钻机除去盲孔位第一层铜、L1-L2层间树脂以及第二层铜、，然后用CO2激光钻机除去L2-L3层间树脂，从而得到一个完整的二阶激光盲孔。第三种工艺是：“D/F开窗+UV+CO2”工艺，此种工艺为第二种工艺的延伸，先将盲孔位表铜蚀刻开窗，然后用UV激光钻机除去L1-L2层间树脂以及第二层铜、，然后用CO2激光钻机除去L2-L3层间树脂，再得到一个完整的二阶激光盲孔。这三种工艺流程有一个共同的特点就是对次外层铜厚均匀度要求很高。
但是，有许多印制线路板次外层需要走电镀工艺，不可避免的将会导致次外层铜厚不均，虽然有部分公司用砂带打磨机解决，但是也不能完全解决铜厚不均的问题，这样传统的二阶激光盲孔制作工艺都会出现第二层铜未钻穿以及第三铜被钻穿的现象，这三种工艺方式都无法保证整体激光盲孔品质。为了克服传统的二阶激光盲孔制作工艺的不足，本新工艺提供一种新的工艺流程：“D/F整板辘膜、曝光+UV+酸性蚀刻+CO2”工艺，本二阶激光盲孔制作新工艺，不仅可以解决HDI板二阶激光盲孔制作中遇到的次外层铜厚不均的问题，也可以解决因次外层铜厚偏厚、或第三层铜厚不均或偏薄现象导致二阶激光盲孔制作困难的问题。同时，新工艺与正常的D/F开窗+CO2工艺相比，在产能上也不会降低。
发明内容
二阶激光盲孔“UV+酸性蚀刻+CO2”制作方法：在印制线路板面上贴上干膜并曝光(以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏)，然后用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半)；再经过酸性蚀刻除去第二层铜，为避免蚀刻药水残留于盲孔内引起孔内第二层铜回蚀，褪膜后过二次高压水洗并烘干，第一次正面朝下，第二次反面朝下，以保证孔内残留药水被冲洗干净。最后使用CO2激光钻机清除L2-L3层间树脂，至此，整个二阶激光盲孔制作完成。
具体实施方式
1、流程步骤：
来料→辘干膜、曝光→UV激光钻孔→酸性蚀刻→AOI检查→褪干膜→CO2机激光钻孔→除钻污→下工序
2、制作说明及要求：
①、辘干膜、曝光：是在印制线路板面上贴干膜并曝光，以保证酸性蚀刻时表层铜皮不受药水破坏；
②、UV激光钻孔：是用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半)；
③、酸性蚀刻：是采用酸性蚀刻除去二阶激光盲孔位置的L2层铜。为避免蚀刻药水残留于盲孔内引起孔内第二层铜回蚀，褪膜后过二次高压水洗并烘干，第一次正面朝下，第二次反面朝下，以保证孔内残留药水被冲洗干净；
④、AOI检查：是采用AOI设备检查盲孔内蚀刻后的品质；
⑤、褪干膜：采用浓度为20-25％的专用褪膜液(主要成分：氢氧化钾)将贴在印制线路板面上的干膜褪洗干净；
⑥、CO2机激光钻孔：是使用CO2激光钻机钻L2-3层树脂后得到的完整二阶激光盲孔；
⑦、除钻污：是将印制线路板浸入浓度为25g/L的高锰酸钾溶液中，彻底清除二阶激光盲孔内的钻污。

Claims (1)

1.一种制作二阶激光盲孔的工艺流程方法，其特征在于：激光钻孔前在印制线路板的板面上贴干膜并曝光，以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏；然后用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔；再经过酸性蚀刻除去第二层铜；最后使用CO2激光钻机清除L2-L3层间树脂，至此，整个二阶激光盲孔制作完成。
CN200810029390XA 2008-07-11 2008-07-11 二阶激光盲孔“uv+酸性蚀刻+co2”制作方法 Active CN101626663B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810029390XA CN101626663B (zh) 2008-07-11 2008-07-11 二阶激光盲孔“uv+酸性蚀刻+co2”制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810029390XA CN101626663B (zh) 2008-07-11 2008-07-11 二阶激光盲孔“uv+酸性蚀刻+co2”制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101626663A CN101626663A (zh) 2010-01-13
CN101626663B true CN101626663B (zh) 2012-03-21

Family

ID=41522270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810029390XA Active CN101626663B (zh) 2008-07-11 2008-07-11 二阶激光盲孔“uv+酸性蚀刻+co2”制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101626663B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103068186A (zh) * 2012-12-20 2013-04-24 深圳市中兴新宇软电路有限公司 柔性印制电路板盲孔的制作方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102026488B (zh) * 2010-12-18 2013-07-17 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种改善多层电路板过孔质量的方法
CN102361538A (zh) * 2011-10-14 2012-02-22 电子科技大学 一种印制电路二阶盲孔的加工方法
CN103813653B (zh) * 2012-11-09 2017-05-31 深南电路有限公司 一种盲孔加工方法
CN103152984B (zh) * 2013-02-02 2016-05-11 汕头超声印制板（二厂）有限公司 线路板上装配口的加工方法
CN110267446A (zh) * 2019-05-07 2019-09-20 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种电路板线路制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103068186A (zh) * 2012-12-20 2013-04-24 深圳市中兴新宇软电路有限公司 柔性印制电路板盲孔的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101626663A (zh) 2010-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101626663B (zh) 二阶激光盲孔“uv+酸性蚀刻+co2”制作方法
CN112490134B (zh) 一种双面osp工艺的封装基板加工方法
CN105916302A (zh) 防止绿油塞孔的pcb制造方法
CN103945660A (zh) 一种多层电路板的生产工艺
CN101146407A (zh) 印刷电路板载板电路图形转移成型工艺
CN108012438B (zh) 一种pcb板油墨清洗工艺
CN107466170A (zh) 一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法
WO2021164203A1 (zh) 一种高精度通信光模块印制电路板制备方法
CN103014684A (zh) 人造水晶钻石亭部化学镀银及前处理工艺
CN101754594B (zh) 一种线路板制作方法和装置
CN106358385A (zh) 一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法
CN101722367A (zh) 印刷电路板的激光钻孔方法
CN106851994A (zh) 一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法
CN104619123B (zh) 一种pcb板的制作方法
CN105188282B (zh) 高纵横比pcb板沉铜制作工艺
KR101616077B1 (ko) 차량용 액셀러레이터 페달 액추에이터 인쇄회로기판의 제조 방법
CN105682376B (zh) 一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺
CN106686901A (zh) 一种线路板的抗氧化制作方法
CN110785017B (zh) 印制电路板的制备方法
CN108848621A (zh) 一种线路缺陷修补方法
CN111385972A (zh) 一种pcb线路板干膜层压塞孔方法
CN101858871B (zh) 一种pcb板检测方法
CN105210461B (zh) 基板孔形成方法及基板孔形成装置
CN115955786A (zh) 一种三面包金镀金手指的生产工艺
CN111010812B (zh) 一种具有点镀图形线路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: CHEN ZHIYU

Free format text: FORMER OWNER: HUIYANG KEHUI INDUSTRY INDUSTRIAL TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20131203

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 516213 HUIZHOU, GUANGDONG PROVINCE TO: 516081 HUIZHOU, GUANGDONG PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20131203

Address after: 516081 No. 32 Xiangshui North Road, Huizhou, Guangdong, Dayawan

Patentee after: Chen Zhiyu

Address before: 516213 legend Industrial Park, Sun City, Huiyang District, Guangdong, Huizhou

Patentee before: Huiyang Kehui Industry Industrial Technology Co., Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HUIYANG KEHUI INDUSTRY INDUSTRIAL TECHNOLOGY CO.,

Free format text: FORMER OWNER: CHEN ZHIYU

Effective date: 20141014

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 516081 HUIZHOU, GUANGDONG PROVINCE TO: 516000 HUIZHOU, GUANGDONG PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20141014

Address after: 516000, Guangdong City, Huiyang province Huizhou City Sun legend Technology Park

Patentee after: Huiyang Kehui Industry Industrial Technology Co., Ltd.

Address before: 516081 No. 32 Xiangshui North Road, Huizhou, Guangdong, Dayawan

Patentee before: Chen Zhiyu