CN101754594B - 一种线路板制作方法和装置 - Google Patents
一种线路板制作方法和装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101754594B CN101754594B CN2008102404447A CN200810240444A CN101754594B CN 101754594 B CN101754594 B CN 101754594B CN 2008102404447 A CN2008102404447 A CN 2008102404447A CN 200810240444 A CN200810240444 A CN 200810240444A CN 101754594 B CN101754594 B CN 101754594B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- washing
- wiring board
- brown
- equipment
- manufacture method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
Description
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008102404447A CN101754594B (zh) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | 一种线路板制作方法和装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008102404447A CN101754594B (zh) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | 一种线路板制作方法和装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101754594A CN101754594A (zh) | 2010-06-23 |
CN101754594B true CN101754594B (zh) | 2011-08-24 |
Family
ID=42480735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008102404447A Active CN101754594B (zh) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | 一种线路板制作方法和装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101754594B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113172024A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-27 | 广州美维电子有限公司 | Pcb板板面杂物清洁装置及清理方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102220593A (zh) * | 2011-06-03 | 2011-10-19 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置 |
CN102389878B (zh) * | 2011-09-30 | 2014-07-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | Pcb磨板机的水清洗系统及水处理方法 |
CN102695374B (zh) * | 2012-06-14 | 2014-10-08 | 广州美维电子有限公司 | 一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法 |
CN103237423A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-07 | 无锡江南计算技术研究所 | 多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法 |
CN105149287A (zh) * | 2015-09-30 | 2015-12-16 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种fpc散热基板的清洗方法 |
CN108337825A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-07-27 | 江西景旺精密电路有限公司 | Pcb内层线路制作设备及制作方法 |
CN109246940A (zh) * | 2018-11-24 | 2019-01-18 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 超声波浸洗装置及棕化水洗生产线 |
CN109600940B (zh) * | 2018-11-29 | 2021-02-05 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 多层板压合方法 |
CN111405759B (zh) * | 2020-02-17 | 2021-10-19 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种高精度通信光模块印制电路板制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3225996B2 (ja) * | 1994-07-27 | 2001-11-05 | 富士ゼロックス株式会社 | 情報処理システム |
CN1822316A (zh) * | 2005-02-18 | 2006-08-23 | 精工爱普生株式会社 | 配线基板的制造方法 |
-
2008
- 2008-12-19 CN CN2008102404447A patent/CN101754594B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3225996B2 (ja) * | 1994-07-27 | 2001-11-05 | 富士ゼロックス株式会社 | 情報処理システム |
CN1822316A (zh) * | 2005-02-18 | 2006-08-23 | 精工爱普生株式会社 | 配线基板的制造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113172024A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-27 | 广州美维电子有限公司 | Pcb板板面杂物清洁装置及清理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101754594A (zh) | 2010-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101754594B (zh) | 一种线路板制作方法和装置 | |
CN103582304B (zh) | 透明印刷电路板及其制作方法 | |
CN103228112B (zh) | 一种高纵横比pcb板的化学沉铜方法 | |
CN102316682B (zh) | 多层pcb的加工方法 | |
CN104202930B (zh) | 高密度多层电路板的生产方法 | |
CN103079365B (zh) | 多层柔性电路板内层线路一次成型方法 | |
CN202310279U (zh) | 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板 | |
CN104684266A (zh) | 一种线路板哑金线路的制作方法 | |
CN102695374B (zh) | 一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法 | |
CN103945660A (zh) | 一种多层电路板的生产工艺 | |
CN103945648A (zh) | 一种高频电路板生产工艺 | |
CN104735924A (zh) | 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺 | |
CN107993833A (zh) | 一种高充电率fpc柔性无线充电传输线圈制作工艺 | |
CN105813394A (zh) | 需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法 | |
EP2898759B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines leiterplattenelements sowie leiterplattenelement | |
CN104684260A (zh) | 一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法 | |
CN104411123B (zh) | 一种多层挠性板快压成型工艺 | |
CN102938985B (zh) | 全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法 | |
CN105282989B (zh) | 一种开窗式软硬结合板的制作方法 | |
CN106231815A (zh) | 一种hdi软硬板孔化工艺 | |
CN103144378A (zh) | 一种pn固化体系的覆铜板、pcb板及其制作方法 | |
CN106604570A (zh) | 一种柔性分层板及其制作方法 | |
CN107046776A (zh) | 一种pcb的抗氧化表面处理方法 | |
CN202137145U (zh) | 一种线路板沉锡线后处理装置 | |
CN112566391B (zh) | 一种三层板msap工艺制造方法及三层板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220622 Address after: 3007, Hengqin international financial center building, No. 58, Huajin street, Hengqin new area, Zhuhai, Guangdong 519031 Patentee after: New founder holdings development Co.,Ltd. Patentee after: ZHUHAI FOUNDER TECH. MULTILAYER PCB Co.,Ltd. Address before: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 5 floor Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. Patentee before: ZHUHAI FOUNDER TECH. MULTILAYER PCB Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |