CN108337825A - Pcb内层线路制作设备及制作方法 - Google Patents

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CN108337825A CN201810127282.XA CN201810127282A CN108337825A CN 108337825 A CN108337825 A CN 108337825A CN 201810127282 A CN201810127282 A CN 201810127282A CN 108337825 A CN108337825 A CN 108337825A
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Abstract

本发明公开了一种PCB内层线路制作设备，其包括顺次设置的第一入料暂存架、内层前处理磨板粗化线、第二入料暂存架、内层油墨涂布及烘烤线、第三入料暂存架、读码机构、曝光机构、第四入料暂存架、显影蚀刻退膜线、光学检测机构，每个入料暂存架各连接有一用于抓取物料的机械手，沿物料加工顺序，各装置由传送带顺次连接。该设备提高了加工效率，同时防止了人工搬运物料致使板面划伤、报废的问题，从而提高了产品良率、降低了生产成本。还公开了一种内层线路制作方法，减少了人工操作步骤及生产时间，取消了人工上、下料，减少搬运操作，从而节省了人力、降低了人工成本，适用于工业化批量加工PCB板。

Description

PCB内层线路制作设备及制作方法
技术领域
本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种PCB内层线路图形制作技术，具体地说涉及一种PCB内层线路图形制作设备及内层线路制作方法。
背景技术
印制电路板(PCB)近年来已逐渐由单层板发展到双面、多层和挠性板，并且仍旧保持着各自的发展趋势，不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展，随着高端电子产品的不断普及，多层板的到了广泛应用，多层板是指具有多个走线层，每两层之间由介质层连接，这是由于产品空间设计因素的制约，需除表面布线外，在线路板内部增加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后通过光学设备定位、压合，使多层线路叠加在一片线路板中。
多层电路板的生产过程中，内层线路图形制作是一道重要工序，其是利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，为外层线路之间的导通提供依据。现有PCB内层线路制作流程通常包括：基板开料、内层前处理、涂布、烘烤、曝光、显影、蚀刻、退膜、自动光学检测等流程。具体地，通常讲的内层线路图形制作首先由内层前处理线对内层基板粗化处理，然后利用内层涂布线向内层基板涂布一层油墨(用于图形转移)，再对涂布由油墨和烘烤处理后的内层基板进行曝光，之后通过显影蚀刻退膜先对曝光后的PCB进行显影、蚀刻、退膜，最后通过自动光学检测机检测PCB的线路品质情况。
上述内层线路图形制作流程存在工艺复杂、难以管控，流程操作步骤多且等待时间长，加工效率低，另外在制作过程中存在多次转运步骤，需人工多次搬运物料，人员劳动强度大、人工成本高，且在板料搬运的过程中容易造成电路板半成品表面铜箔划伤，降低产品良率。
发明内容
为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种自动化程度高、流程简单、节省人力、提高产品品质的PCB内层线路制作设备及内层线路制作方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种PCB内层线路制作设备，其包括顺次设置的第一入料暂存架、内层前处理磨板粗化线、第二入料暂存架、内层油墨涂布及烘烤线、第三入料暂存架、读码机构、曝光机构、第四入料暂存架、显影蚀刻退膜线、光学检测机构，所述第一入料暂存架、第二入料暂存架、第三入料暂存架、第四入料暂存架各连接有一用于抓取物料的机械手。
作为优选，所述第二入料暂存架与所述内层油墨涂布及烘烤线、所述第三入料暂存架与所述读码机构、所述读码机构与所述曝光机构、所述第四入料暂存架与所述显影蚀刻退膜线、所述显影蚀刻退膜线与光学检测机构之间均由传送带连接。
作为优选，所述第一入料暂存架连接有第一机械手，所述第二入料暂存架连接有第二机械手，所述第三入料暂存架连接有第三机械手，所述第四入料暂存架连接有第四机械手，所述第三机械手设置于所述内层油墨涂布及烘烤线与第三入料暂存架之间，所述第四机械手设置于曝光机构与第四入料暂存架之间，所述第四入料暂存架与显影蚀刻退膜线之间设置有第五机械手。
作为优选，所述内层油墨涂布及烘烤线与第三入料暂存架之间还设置有自动收板机；所述读码机构为CCD读码机，所述曝光机构为LDI曝光机。
本发明还提供一种利用所述PCB内层线路制作设备制作内层线路的方法，其包括如下步骤：
S1、投料，将第一入料暂存架存储的待制作内层线路图形的PCB半成品板用机械手抓取至内层前处理磨板粗化线；
S2、内层前处理，通过机械磨板和化学微蚀处理使PCB半成品板的铜面粗化，将铜面清洗干净后，运输至第二入料暂存架；
S3、将粗化后的PCB半成品板由第二入料暂存架运输至内层油墨涂布及烘烤线，在PCB半成品板表面涂布感光油墨，并将感光油墨烘干后输送至第三入料暂存架；
S4、将涂布感光油墨后的PCB半成品板由第三入料暂存架运输至读码机构进行读码，读码后按顺序输入曝光机构进行曝光作业，曝光后的PCB板半成品输送至第四入料暂存架；
S5、将经步骤S4处理后的PCB半成品板由第四入料暂存架运输至显影蚀刻退膜线进行显影、蚀刻、退膜处理；
S6、将经步骤S5处理后的PCB半成品板烘干后由光学检测机构检测并收板。
作为优选，所述步骤S4中所述的曝光作业采用激光直接成像机进行，利用21格曝光尺，曝光级数为7-8格，曝光能量为10-18mj，曝光速度为4pnl/min。
作为优选，所述步骤S5中，显影处理采用碳酸钠溶液将未曝光的内层涂布油墨溶解，露出所需线路、焊盘，所述碳酸钠溶液浓度为0.8-1.2％。
作为优选，所述蚀刻在蚀刻机中向PCB半成品板上下喷洒蚀刻盐酸溶液，所述蚀刻机机体温度为40-55℃，上喷压力为1.8-2.8kg/cm2，下喷压力为1.2-1.8kg/cm2，所述盐酸溶液的当量浓度为1.9-2.5N；退膜处理过程中，退膜速度为3-4.5m/min，退膜温度为35-45摄氏度5，退膜压力为1.8-2.8kg/cm2。
作为优选，所述步骤S2所述的清洗包括溢流水洗、超声波浸洗，清洗后还包括强风吹干板面的步骤。
作为优选，所述步骤S3所述的内层油墨涂布及烘烤线中，采用隧道烤炉进行烘烤固化油墨。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明所述的PCB内层线路制作设备，其包括顺次设置的第一入料暂存架、内层前处理磨板粗化线、第二入料暂存架、内层油墨涂布及烘烤线、第三入料暂存架、读码机构、曝光机构、第四入料暂存架、显影蚀刻退膜线、光学检测机构，所述第一入料暂存架、第二入料暂存架、第三入料暂存架、第四入料暂存架各连接有一用于抓取物料的机械手，沿物料加工顺序，各装置由传送带顺次连接，内层加工的各工序所用到的装置自动连线，由同一系统进行串联，减少了线路制作时间和等待时间，板料转运次数降低，也避免了多次人工上、下料，降低了劳动强度和人工成本，提高了加工效率，同时防止了人工搬运物料致使板面划伤、报废的问题，从而提高了产品良率、降低了生产成本。另外，所述读码机构可自动识别PCB板的料号，无需人工输入和选择生产料号，进一步提高了生产效率。
(2)本发明所述的PCB内层线路制作设备，所述读码机构为CCD读码机，所述曝光机构为LDI曝光机，通过CCD读码机自动识别、存储料号，减少了人工操作及等待时间；采用LDI曝光机无需使用工作底片，与传统的曝光工艺：CAD数据处理-光绘银盐片-显影和定影-复制工作底片-在自动曝光机安装工作底片-PCB自动曝光相比，进一步简化了制作步骤，提高了加工效率。
(3)本发明所述的利用所述PCB内层线路制作设备制作内层线路的方法，通过机械手、暂存架、CCD读码机、传送带将内层前处理、油墨涂布、烘烤、曝光、显影、蚀刻、退膜自动光学检测流程结合在一起，形成了一个自动内层线路制作生产线，减少了人工操作步骤及生产时间，取消了人工上、下料，减少搬运操作，从而节省了人力、降低了人工成本，解决了人工搬运板材过程中造成的刮伤报废问题，提高了生产效率，适用于工业化批量加工PCB板。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
本实施例提供一种PCB内层线路制作设备，其包括顺次设置的第一入料暂存架、内层前处理磨板粗化线、第二入料暂存架、内层油墨涂布及烘烤线、第三入料暂存架、读码机构、曝光机构、第四入料暂存架、显影蚀刻退膜线、光学检测机构。
其中，所述第一入料暂存架、第二入料暂存架、第三入料暂存架、第四入料暂存架用于储存待后工序处理的PCB半成品板。
所述内层前处理磨板粗化线包括顺次设置的磨板装置、第一溢流水洗装置、微蚀装置、第二溢流水洗装置、第三溢流水洗装置、超声波浸洗装置、第四溢流水洗装置、第五溢流水洗装置和风干装置，用于对PCB半成品板进行磨板、蚀刻、清洗、烘干处理，使铜面洁净、无氧化，提高铜面与内层油墨的结合力。
所述内层油墨涂布及烘烤线包括用于向板面涂布内层油墨的涂布机与将内层油墨烘烤至干的吊炉，所述吊炉下料处还设置有自动收板机，以完成自动收料。
所述读码机构为CCD读码机，其用于CCD编码图像，识别工作板件料号(识别铜面钻孔字)，读取生产料号信息，以便在后续曝光处理前准备曝光资料。所述曝光机构为LDI曝光机(激光直接成像机)，其无需使用底片，可直接成像。
所述显影蚀刻退膜线包括顺次设置的显影机、蚀刻机和退膜机，所述显影机内具有显影药水，用于将未曝光油墨进行溶解，露出所需的线路、焊盘图形；所述蚀刻机内具有蚀刻药水，用于蚀刻去除不需要的铜，得到所需要的裸铜电路图形；所述退膜机用于将板面的油墨退掉，露出线路层和基材部分。所述光学检测机构为自动光学检测机(AOI)，所述AOI后方设置有自动收板机，用于自动收取检测后的PCB板，所述AOI与自动收板机之间通过传送带连接。
为了提高内层线路制作的自动化程度，所述第一入料暂存架、第二入料暂存架、第三入料暂存架、第四入料暂存架各连接有一用于抓取PCB半成品板材的机械手。具体地，所述第一入料暂存架连接有第一机械手，其设置于第一入料暂存架与内层前处理磨板粗化线之间，用于将存储于第一入料暂存架的PCB半成品板材搬运至内层前处理磨板粗化线、实现自动投料。所述第二入料暂存架连接有第二机械手，所述第二机械手设置于内层前处理磨板粗化线与第二入料暂存架之间，用于将粗化处理后的PCB半成品板搬运至第二入料暂存架。所述第三入料暂存架连接有第三机械手，所述第三机械手设置于所述内层油墨涂布及烘烤线与第三入料暂存架之间，用于将涂布油墨、烘干后的PCB半成品板搬运至第三入料暂存架。所述第四入料暂存架连接有第四机械手，所述第四机械手设置于曝光机构与第四入料暂存架之间，用于将曝光作业完毕的PCB板搬运至第四入料暂存架。所述第四入料暂存架与显影蚀刻退膜线之间还设置有第五机械手，用于将板材搬运至显影蚀刻退膜线。所述机械手为三轴机械手，每个机械手具有至少三个用于抓取PCB板的爪臂。
为进一步实现板材的自动搬运，所述第二入料暂存架与所述内层油墨涂布及烘烤线、所述第三入料暂存架与所述读码机构、所述读码机构与所述曝光机构、所述第四入料暂存架与所述显影蚀刻退膜线、所述显影蚀刻退膜线与光学检测机构之间均由传送带连接。所述第一入料暂存架与内层前处理磨板粗化线、所述内层前处理磨板粗化线与第二入料暂存架、内层油墨涂布及烘烤线与第三入料暂存架、曝光机构与第四入料暂存架通过机械手连接。
本实施例还提供一种利用所述PCB内层线路制作设备制作内层线路的方法，其包括如下步骤：
S1、转运车将待制作内层线路图形的板料运输至第一入料暂存架，利用第一机械手将第一入料暂存架上的板料搬运至内层前处理磨板粗化线。
S2、内层前处理，通过机械磨板和化学微蚀处理使PCB半成品板的铜面粗化：首先采用磨板机对PCB半成品板进行磨板处理，然后经溢流水洗后进行微蚀处理，之后进行两次溢流水洗和一次超声波浸洗后，再进行两次溢流水洗，待铜面清洗干净后，用强风吹干，并将板面粗化的洁净板用第二机械手搬运至第二入料暂存架。
S3、将粗化的PCB半成品板由第二入料暂存架用传送带运输并投放至内层油墨涂布及烘烤线，用涂布机在PCB半成品板表面涂布感光油墨，并利用吊炉将感光油墨烘干后用自动收板机完成下料，并用第三机械手将烘干的PCB半成品板搬运至第三入料暂存架。
S4、将第三入料暂存架上涂布有感光油墨的PCB半成品板用传送带运输至CCD读码机构读取料号，以便曝光前准备曝光资料，读码后PCB板按照料号顺序输入LDI曝光机构进行曝光作业，曝光时，采用21格曝光尺，曝光级数控制在7格，曝光能量为10mj，曝光处理的速度为4pnl/min(即每分钟曝光处理4片板)，曝光后的PCB半成品板由第四机械手搬运至第四入料暂存架。
S5、将曝光后的PCB半成品板由第四入料暂存架用传送带运输至显影蚀刻退膜先进行显影、蚀刻、退膜处理：首先在显影机内采用碳酸钠溶液对PCB半成品板进行显影处理，将PCB半成品板表面未曝光的油墨进行溶解，露出需要的线路、焊盘图形，所述碳酸钠溶液的质量浓度为0.8％，显影后采用溢流水清洗PCB半成品板，溢流水的水流量为10L/min，溢流水压力为1.9kg/cm2；在蚀刻机内采用盐酸蚀刻液对显影后的PCB半成品板上下喷洒从而进行蚀刻处理，去除不需要的铜，得到所需的裸铜电路图形，蚀刻处理时，蚀刻机体温度为40℃，盐酸溶液的上喷压力为1.8kg/cm2，下喷压力为1.2kg/cm2，盐酸溶液的当量浓度为1.9N；蚀刻处理后，采用常规工艺对PCB半成品板进行退膜处理，去除PCB半成品板上的油墨、露出线路层和基材部分，退膜过程中，退膜速度为3m/min，退膜温度为35℃，退膜压力为1.8kg/cm2。
S6、将经步骤S5显影、蚀刻、退膜处理后的PCB半成品板用第五机械手搬运至AOI自动光学检测机进行光学检测，检测后半成品用传送带运输至自动收板机完成收料作业。
实施例2
本实施例还提供一种利用实施例1所述PCB内层线路制作设备制作内层线路的方法，其包括如下步骤：
S1、转运车将待制作内层线路图形的板料运输至第一入料暂存架，利用第一机械手将第一入料暂存架上的板料搬运至内层前处理磨板粗化线。
S2、内层前处理，通过机械磨板和化学微蚀处理使PCB半成品板的铜面粗化：首先采用磨板机对PCB半成品板进行磨板处理，然后经溢流水洗后进行微蚀处理，之后进行两次溢流水洗和一次超声波浸洗后，再进行两次溢流水洗，待铜面清洗干净后，用强风吹干，并将板面粗化的洁净板用第二机械手搬运至第二入料暂存架。
S3、将粗化的PCB半成品板由第二入料暂存架用传送带运输并投放至内层油墨涂布及烘烤线，用涂布机在PCB半成品板表面涂布感光油墨，并利用吊炉将感光油墨烘干后用自动收板机完成下料，并用第三机械手将烘干的PCB半成品板搬运至第三入料暂存架。
S4、将第三入料暂存架上涂布有感光油墨的PCB半成品板用传送带运输至CCD读码机构读取料号，以便曝光前准备曝光资料，读码后PCB板按照料号顺序输入LDI曝光机构进行曝光作业，曝光时，采用21格曝光尺，曝光级数控制在8格，曝光能量为18mj，曝光处理的速度为4pnl/min(即每分钟曝光处理4片板)，曝光后的PCB半成品板由第四机械手搬运至第四入料暂存架。
S5、将曝光后的PCB半成品板由第四入料暂存架用传送带运输至显影蚀刻退膜先进行显影、蚀刻、退膜处理：首先在显影机内采用碳酸钠溶液对PCB半成品板进行显影处理，将PCB半成品板表面未曝光的油墨进行溶解，露出需要的线路、焊盘图形，所述碳酸钠溶液的质量浓度为1.2％，显影后采用溢流水清洗PCB半成品板，溢流水的水流量为15L/min，溢流水压力为2.5kg/cm2；在蚀刻机内采用盐酸蚀刻液对显影后的PCB半成品板上下喷洒从而进行蚀刻处理，去除不需要的铜，得到所需的裸铜电路图形，蚀刻处理时，蚀刻机体温度为55℃，盐酸溶液的上喷压力为2.8kg/cm2，下喷压力为1.8kg/cm2，盐酸溶液的当量浓度为2.5N；蚀刻处理后，采用常规工艺对PCB半成品板进行退膜处理，去除PCB半成品板上的油墨、露出线路层和基材部分，退膜过程中，退膜速度为4.5m/min，退膜温度为45℃，退膜压力为2.8kg/cm2。
S6、将经步骤S5显影、蚀刻、退膜处理后的PCB半成品板用第五机械手搬运至AOI自动光学检测机进行光学检测，检测后半成品用传送带运输至自动收板机完成收料作业。
实施例3
本实施例还提供一种利用实施例1所述PCB内层线路制作设备制作内层线路的方法，其包括如下步骤：
S1、转运车将待制作内层线路图形的板料运输至第一入料暂存架，利用第一机械手将第一入料暂存架上的板料搬运至内层前处理磨板粗化线。
S2、内层前处理，通过机械磨板和化学微蚀处理使PCB半成品板的铜面粗化：首先采用磨板机对PCB半成品板进行磨板处理，然后经溢流水洗后进行微蚀处理，之后进行两次溢流水洗和一次超声波浸洗后，再进行两次溢流水洗，待铜面清洗干净后，用强风吹干，并将板面粗化的洁净板用第二机械手搬运至第二入料暂存架。
S3、将粗化的PCB半成品板由第二入料暂存架用传送带运输并投放至内层油墨涂布及烘烤线，用涂布机在PCB半成品板表面涂布感光油墨，并利用吊炉将感光油墨烘干后用自动收板机完成下料，并用第三机械手将烘干的PCB半成品板搬运至第三入料暂存架。
S4、将第三入料暂存架上涂布有感光油墨的PCB半成品板用传送带运输至CCD读码机构读取料号，以便曝光前准备曝光资料，读码后PCB板按照料号顺序输入LDI曝光机构进行曝光作业，曝光时，采用21格曝光尺，曝光级数控制在8格，曝光能量为15mj，曝光处理的速度为4pnl/min(即每分钟曝光处理4片板)，曝光后的PCB半成品板由第四机械手搬运至第四入料暂存架。
S5、将曝光后的PCB半成品板由第四入料暂存架用传送带运输至显影蚀刻退膜先进行显影、蚀刻、退膜处理：首先在显影机内采用碳酸钠溶液对PCB半成品板进行显影处理，将PCB半成品板表面未曝光的油墨进行溶解，露出需要的线路、焊盘图形，所述碳酸钠溶液的质量浓度为1％，显影后采用溢流水清洗PCB半成品板，溢流水的水流量为12L/min，溢流水压力为2.1kg/cm2；在蚀刻机内采用盐酸蚀刻液对显影后的PCB半成品板上下喷洒从而进行蚀刻处理，去除不需要的铜，得到所需的裸铜电路图形，蚀刻处理时，蚀刻机体温度为50℃，盐酸溶液的上喷压力为2.2kg/cm2，下喷压力为1.4kg/cm2，盐酸溶液的当量浓度为2.2N；蚀刻处理后，采用常规工艺对PCB半成品板进行退膜处理，去除PCB半成品板上的油墨、露出线路层和基材部分，退膜过程中，退膜速度为4m/min，退膜温度为40℃，退膜压力为2.3kg/cm2。
S6、将经步骤S5显影、蚀刻、退膜处理后的PCB半成品板用第五机械手搬运至AOI自动光学检测机进行光学检测，检测后半成品用传送带运输至自动收板机完成收料作业。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种PCB内层线路制作设备，其特征在于，包括顺次设置的第一入料暂存架、内层前处理磨板粗化线、第二入料暂存架、内层油墨涂布及烘烤线、第三入料暂存架、读码机构、曝光机构、第四入料暂存架、显影蚀刻退膜线、光学检测机构，所述第一入料暂存架、第二入料暂存架、第三入料暂存架、第四入料暂存架各连接有一用于抓取物料的机械手。
2.根据权利要求1所述的PCB内层线路制作设备，其特征在于，所述第二入料暂存架与所述内层油墨涂布及烘烤线、所述第三入料暂存架与所述读码机构、所述读码机构与所述曝光机构、所述第四入料暂存架与所述显影蚀刻退膜线、所述显影蚀刻退膜线与光学检测机构之间均由传送带连接。
3.根据权利要求2所述的PCB内层线路制作设备，其特征在于，所述第一入料暂存架连接有第一机械手，所述第二入料暂存架连接有第二机械手，所述第三入料暂存架连接有第三机械手，所述第四入料暂存架连接有第四机械手，所述第三机械手设置于所述内层油墨涂布及烘烤线与第三入料暂存架之间，所述第四机械手设置于曝光机构与第四入料暂存架之间，所述第四入料暂存架与显影蚀刻退膜线之间设置有第五机械手。
4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB内层线路制作设备，其特征在于，所述内层油墨涂布及烘烤线与第三入料暂存架之间还设置有自动收板机；所述读码机构为CCD读码机，所述曝光机构为LDI曝光机。
5.一种利用如权利要求1-4任一项所述PCB内层线路制作设备制作内层线路的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、投料，将第一入料暂存架存储的待制作内层线路图形的PCB半成品板用机械手抓取至内层前处理磨板粗化线；
S2、内层前处理，通过机械磨板和化学微蚀处理使PCB半成品板的铜面粗化，将铜面清洗干净后，运输至第二入料暂存架；
S3、将粗化后的PCB半成品板由第二入料暂存架运输至内层油墨涂布及烘烤线，在PCB半成品板表面涂布感光油墨，并将感光油墨烘干后输送至第三入料暂存架；
S4、将涂布感光油墨后的PCB半成品板由第三入料暂存架运输至读码机构进行读码，读码后按顺序输入曝光机构进行曝光作业，曝光后的PCB板半成品输送至第四入料暂存架；
S5、将经步骤S4处理后的PCB半成品板由第四入料暂存架运输至显影蚀刻退膜线进行显影、蚀刻、退膜处理；
S6、将经步骤S5处理后的PCB半成品板烘干后由光学检测机构检测并收板。
6.根据权利要求5所述的制作内层线路的方法，其特征在于，所述步骤S4中所述的曝光作业采用激光直接成像机进行，利用21格曝光尺，曝光级数为7-8格，曝光能量为10-18mj，曝光速度为4pnl/min。
7.根据权利要求6所述的制作内层线路的方法，其特征在于，所述步骤S5中，显影处理采用碳酸钠溶液将未曝光的内层涂布油墨溶解，露出所需线路、焊盘，所述碳酸钠溶液浓度为0.8-1.2％；显影后还包括溢流水洗的步骤，所述溢流水洗的水流量为10-15L/min，溢流水洗压力1.9-2.5kg/cm2。
8.根据权利要求7所述的制作内层线路的方法，其特征在于，所述蚀刻在蚀刻机中向PCB半成品板上下喷洒蚀刻盐酸溶液，所述蚀刻机机体温度为40-55℃，上喷压力为1.8-2.8kg/cm2，下喷压力为1.2-1.8kg/cm2，所述盐酸溶液的当量浓度为1.9-2.5N；退膜处理过程中，退膜速度为3-4.5m/min，退膜温度为35-45℃，退膜压力为1.8-2.8kg/cm2。
9.根据权利要求8所述的制作内层线路的方法，其特征在于，所述步骤S2所述的清洗包括溢流水洗、超声波浸洗，清洗后还包括强风吹干板面的步骤。
10.根据权利要求9所述的制作内层线路的方法，其特征在于，所述步骤S3所述的内层油墨涂布及烘烤线中，采用吊炉进行烘烤固化油墨。
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