CN101626663A - 二阶激光盲孔“uv+酸性蚀刻+co2”制作方法 - Google Patents
二阶激光盲孔“uv+酸性蚀刻+co2”制作方法 Download PDFInfo
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Abstract
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- 一种制作二阶激光盲孔的工艺流程方法,其特征在于:激光钻孔前在印制线路板的板面上贴干膜并曝光,以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏。然后用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂,形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半);再经过酸性蚀刻除去第二层铜;最后使用CO2激光钻机清除L2-L3层间树脂,至此,整个二阶激光盲孔制作完成。
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