CN102299695B - 制造振荡器装置的方法及振荡器装置 - Google Patents
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Abstract
一种制造振荡器装置的方法，包括：在设置于装配工作台上的凸起底座上放置设置有电极的振荡器；在所述装配工作台上布置框架构件，该框架构件包括被其框架所环绕的开口且在所述框架上设置有电极垫，以使所述开口被定位在所述底座处；在将所述框架构件布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在所述底座上的所述振荡器的电极；在连接之后从所述装配工作台去除所述框架构件及所述振荡器；以及将与所述振荡器相连的所述框架构件接合到基板。通过利用所述方法，能够有效地制造包括悬浮于基板上方的空气中的振荡器的振荡器装置。可以采用其中排列有框架构件的框架主体来取代所述框架构件。
Description
技术领域
本发明涉及一种制造振荡器装置的方法及振荡器装置，其中，该振荡器装置包括利用导线在基板上方的空气中悬浮的振荡器。
背景技术
传统上将包括振荡器的振荡器装置用作各种电子装置(如个人计算机或手机)的传感器。典型地，这种类型的振荡器装置采用这样一种结构，在该结构中，在基座(base)上支撑各种振荡器(如AT振荡器、音叉振荡器或H-型振荡器)并且经由导电粘合剂对这些振荡器进行电连接。
由于导电粘合剂具有高粘合性，所以可能会发生如下问题：将振荡器固定在基座上，从而使振荡器在每个方向上进行振荡的自由度受到了约束(这限制了振荡)，并且振荡器的输出频率不稳定，从而该振荡器不振荡。
相反，已知有一种振荡器装置，其具有在基座上支撑的振荡器。在这种振荡器装置中，经由导线接合将振荡器连接到自基座伸出的导线，从而相对于基座在空气中支撑振荡器，在振荡器上设置的一个连接端子连接到导线的连接端，并且至少部分导线用作电连接到该振荡器的电线(参见日本专利No.3864952)。
对于这种振荡器装置而言，在制造振荡器装置时，首先将粘合材料涂覆至支撑基板的中心并且将振荡器粘合至支撑基板。接着，通过导线经由导线接合将支撑基板的端子和振荡器的端子彼此相连，然后，将粘合材料融化并且将其去除。因而，能够获得具有如下结构的振荡器装置，在该结构中振荡器相对于支撑基板悬浮于空气中。
但是，由于振荡器装置中的振荡器最终被设置在由支撑基板、侧表面和顶蓬(ceiling)所环绕的封闭空间中，所以在利用粘合材料的方法中，粘合材料的杂质会保留在封闭空间中，这样可能会影响振荡器的运行。此外，将粘合材料涂覆至基板然后再将所涂覆的粘合材料融化的处理很复杂，因而可能无法有效地制造振荡器装置。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种制造振荡器装置的方法及振荡器装置，该方法能够有效地制造包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器的振荡器装置。
根据本发明的一个方案，一种制造振荡器装置的方法，该振荡器装置包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，该方法包括：在设置于装配工作台上的凸起底座上放置设置有电极的振荡器；在所述装配工作台上布置框架构件，该框架构件包括被其框架所环绕的开口且在所述框架上设置有电极垫，以使所述开口被定位在所述底座处；在将所述框架构件布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在所述底座上的振荡器的电极；在连接之后从所述装配工作台去除所述框架构件及所述振荡器；以及将与所述振荡器相连的所述框架构件接合到基板。
根据本发明的另一个方案，一种制造多个振荡器装置的方法，其中每个振荡器装置均包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，所述方法包括：在设置于装配工作台上的多个凸起底座上分别放置设置有电极的多个振荡器；在所述装配工作台上布置排列有多个框架构件的框架主体，所述多个框架构件包括被其框架所环绕的多个开口且在所述框架上设置有电极垫，以使各开口分别被定位在各底座处；在将所述框架主体布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在各底座上的振荡器的电极；在连接之后从所述装配工作台去除所述框架主体及所述多个振荡器；以及以每个框架构件为单位，将与所述多个振荡器相连的所述框架主体切割成所述多个框架构件，每个框架构件均与每个振荡器相连；以及将每个框架构件接合到基板。
根据本发明的又一个方案，一种制造振荡器装置的方法，该振荡器装置包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，该方法包括：通过利用吸引装置(suction device)吸引所述振荡器而从基板上拉设置有电极的振荡器；在上拉所述振荡器的同时，经由导线将设置在所述基板上的电极垫连接到所述振荡器的电极；以及在连接之后，使所述吸引装置的吸引停止。
根据本发明的再一个方案，一种制造振荡器装置的方法，该振荡器装置包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，该方法包括：在放置于基板上的可升华间隔件上放置设置有电极的振荡器；在将所述振荡器放置在所述间隔件上的同时，经由导线将设置在所述基板上的电极垫连接到所述振荡器的电极；以及在连接之后，使所述间隔件升华。
根据本发明的再一个方案，一种制造振荡器装置的方法，该振荡器装置包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，该方法包括：将设置有电极的振荡器放置在设置于基板上的进气/吹气口(intake/blast port)上，并且通过将所述进气/吹气口设为进气状态而将所述振荡器夹持在所述基板上；在将所述振荡器放置在所述进气/吹气口上的同时，经由导线将设置在所述基板上的电极垫连接到所述振荡器的电极；以及在连接之后使所述进气/吹气口的进气停止。
根据本发明的再一个方案，一种振荡器装置，包括：基板；突出构件，所述突出构件在所述基板上突出，并且包括位于该突出构件的突出表面上的电极垫；以及振荡器，包括电极且利用导线悬浮于所述基板上方的空气中，所述导线将所述振荡器的电极与所述突出构件的电极垫相连。
附图说明
现在参照附图，该附图形成该原始公开的一部分：
图1A是示出通过根据第一实施例的制造振荡器装置的方法所制造的振荡器装置的示意性结构的分解透视图；
图1B是说明图1A所示的振荡器装置的一部分的示图；
图1C是示出上面安装有振荡器装置的印刷线路板的一个实例的示图；
图2是说明根据第一实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；
图3是说明根据第一实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；
图4是说明根据第一实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；
图5是根据第一实施例的制造振荡器装置的方法的流程图；
图6A、图6B是分别说明根据第二实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；
图7是说明根据第二实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；
图8是说明根据第二实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；
图9是根据第二实施例的制造振荡器装置的方法的流程图；
图10是示出通过根据第三实施例的制造振荡器装置的方法所制造的振荡器装置的示意性结构的分解透视图；
图11A至图11D是说明根据第三实施例的制造振荡器装置的方法的示图；
图12A至图12D是说明根据第三实施例变化例的制造振荡器装置的方法的示图；
图13A至图13D是说明根据第四实施例的制造振荡器装置的方法的流程的示图；
图14A和图14B是示出用于根据第五实施例的制造振荡器装置的方法的外壳的一个实例的示图；
图15A至图15D是说明根据第五实施例的制造振荡器装置的方法的示图；
图16是示出用于根据第五实施例变化例的制造振荡器装置的方法的外壳的一个实例的示图；
图17A至17E是说明根据第五实施例变化例的制造振荡器装置的方法的示图。
具体实施方式
下面将描述根据本发明的制造振荡器装置的方法。
(第一实施例)
图1A是示出通过根据第一实施例的制造振荡器装置的方法所制造的振荡器装置的示意性结构的分解透视图。图1B是说明图1A所示的振荡器装置的一部分的示图。
图1A所示的振荡器装置10具有振荡器装置主体(下面将称为主体)12、外壳14和顶板17。
外壳14具有底部和侧壁以环绕主体12，主体12在预定位置处接合到外壳14的底部。外壳14的底部是与主体12接合的支撑基板。
顶板17封闭外壳14的顶蓬部分，从而将主体12限制在封闭空间内。外壳14和顶板17例如由陶瓷材料制成。
如图1B所示，外壳14设置有导通孔22b和连接到所述导通孔22b的电极端子24。电极端子24设置在上面设置有主体12的支撑基板(外壳14的底部)的背侧。如图1B所示，导通孔22b与在主体12上设置的导通孔22a相连。
主体12主要包括振荡器15和外部框架构件16。
振荡器15例如采用水晶振荡器。振荡器15包括振荡器坯(oscillatorblank)和设置在该振荡器坯的两个主表面上的电极15a、15b。振荡器坯的主要部分被夹在电极15a、15b中间。电极15a、15b的末端连接到导线18。
外部框架构件16形成为方形，其中心处具有开口，并且设置在支撑基板上。外部框架构件16是在支撑基板的表面上突出的突出构件，并且包括突出表面上的电极垫20。外部框架构件16接合到作为外壳14底部的支撑基板。外部框架构件16的电极垫20连接到导通孔22a，并且在导线18连接到振荡器15的电极15a、15b的同时该电极垫20也电连接到导线18。换言之，导线18是用于在电极垫20与振荡器15的电极15a、15b之间进行电连接的连接线。
由于自外部框架构件16伸出的导线18的刚性，因此振荡器15悬浮于作为外壳14底部的支撑基板上方的空气中。利用粘合剂或焊接等等经由压力接合将外部框架构件16接合到作为外壳14底部的支撑基板。
如上所述，振荡器装置10在比支撑基板的位置更高的位置处设置有电极垫20，并且振荡器15经由自电极垫20伸出的导线18被连接到外部框架构件16。因而，在振荡器装置10中，可以将振荡器15精确地悬浮于支撑基板上方的空气中。因此，能够将振荡器装置10有效地制造为包括利用导线在基板上方的空气中悬浮的振荡器。
外部框架构件16可具有环绕振荡器15的框架形状，或者可具有部分框架外围被切除的形状。像外部框架构件16一样，支撑基板可以设置有从所述支撑基板突出的构件，从而使得经由导线连接到振荡器15的电极垫20位于比支撑基板的位置更高的位置处。
如图1C所示，经由电极端子24与在印刷线路板32上设置的安装垫之间的连接将振荡器装置10及半导体封装30(包括半导体芯片和其它电子元件)安装在印刷线路板32上，从而制造印刷线路板单元。制成的印刷线路板单元被合并到如个人计算机、手机、GPS(全球定位系统)装置和PDA(个人数字助理)等电子装置或便携式电子装置中。
图2至图4是说明根据第一实施例的制造振荡器装置10的方法的示图，图5是制造振荡器装置10的方法的流程图。
首先，如图2所示，将设置有电极15a、15b的振荡器15放置在装配工作台40的底座42的顶部(步骤10)。振荡器15通过运载装置(carrier device，未示出)被放置在底座42上。
底座42是设置在装配工作台40上的凸起工作台，并且其顶面是平的。装配工作台40采用金属构件、陶瓷构件、树脂构件等。如图2所示，底座42的顶面的形状可以是矩形，还可以是圆形、椭圆形或多边形。
然后，如图2所示，在装配工作台40顶上布置环绕开口的方形外部框架构件16，从而环绕底座42(步骤S20)。外部框架构件16通过运载装置(未示出)来布置。换言之，在装配工作台40上布置外部框架构件16，从而使得该外部框架构件16的开口被定位在底座42处并且框架环绕该底座42。外部框架构件16具有被框架所环绕的开口，但是该外部框架的部分外围可以被切除。外部框架构件16可以具有除方形之外的任何形状，并且外部框架构件16可以设置有环绕底座42的开口。
优选地，将在装配工作台40上布置的外部框架构件16的顶面的高度设为比底座42的高度低，以便有效地进行后述的导线接合。换言之，优选地，在底座42上安装的振荡器15处于比在装配工作台40上布置的外部框架构件16的顶面更高的位置处。
在将振荡器15放置到底座42上之后，将外部框架构件16布置到装配工作台40上，但是，也可以在将外部框架构件16布置到装配工作台40上之后将振荡器15放置到底座42上。
接着，通过利用导线接合器(未示出)执行导线接合(步骤30)。具体而言，上面安装有外部框架构件16和振荡器15的装配工作台40被放置到接合台(bonding stage)上。之后，通过导线接合器将导线18连接在振荡器15的电极15a、15b的末端与在外部框架构件16的框架顶上设置的电极垫20之间，由此将电极15a、15b电连接到电极垫20。
通过利用导线接合，首先将振荡器15的电极15a、15b连接到导线18，然后，再将其连接到外部框架构件16的电极垫20。当首先将外部框架构件16的电极垫20连接到导线18然后再将导线18连接到电极15a、15b时，导线接合器要夹持(hold)连接到电极垫20的导线18并且相对于电极15a、15b按压导线18的尖端。按压力可能会导致导线18的尖端损坏振荡器15。因而，首先将振荡器15的电极15a、15b的末端连接到导线18，然后，再将其连接到外部框架构件16的电极垫20。
如上所述，优选地，被放置在底座42上的振荡器15的电极15a、15b从装配工作台40起的高度比外部框架构件16的电极垫20从装配工作台40起的高度更高。这是由于导线接合器在夹持导线的同时允许该导线接合器从较高的位置移向较低位置从而平稳地移动的缘故。如图3所示，按此方式将位于振荡器15角落处的电极15a、15b的末端连接到电极垫20。在本实施例中，经由四条导线18将振荡器15连接到外部框架构件16，但是也可以采用两条导线、三条导线或五条导线，所连接的导线18的条数不受限。
接着，从装配工作台40中去除与振荡器15进行导线接合的外部框架构件16(步骤40)。通过运载装置(未示出)从装配工作台40中去除该外部框架构件16。按此方式，制成如图4所示与振荡器15进行导线接合的外部框架构件16。
接着，经由焊接或压力接合将与振荡器15进行导线接合的外部框架构件16的底部接合到作为外壳14的底部的支撑基板(步骤S50)。此时，如图1B所示，导通孔22a和导通孔22b被定位为互相连接，并且彼此接合。之后，将顶板17接合到外壳14的顶侧并且将主体12限制在封闭空间中。振荡器装置10就是基于上述步骤而制成的。
按此方式，经由自电极垫20伸出的导线18将振荡器15电连接到在外部框架构件16的顶上设置的电极垫20，另外，通过导线18使振荡器15悬浮。因而，振荡器15在空气中悬浮并且在作为外壳14的底部的支撑基板的上方浮动。
在本实施例中，具有环绕底座42的方形的外部框架构件16被布置在装配工作台40上，经由导线18将在外部框架构件16(在装配工作台40上布置)上设置的电极垫20连接到在振荡器15上设置的电极15a、15b，然后从装配工作台40中去除外部框架构件16。因而，和常规制造方法不同的是，由于没有通过粘合剂粘合振荡器并且将粘合剂融化的复杂步骤，所以，可以容易且有效地制造具有在空气中悬浮并且在作为外壳14的底部的支撑基板的上方浮动的振荡器15的振荡器装置10。
此外，和常规制造方法不同的是，不会发生将粘合剂保留在由外壳14和顶板17所环绕的封闭空间中的问题，这种问题会对振荡器15的工作有不利影响。
(第二实施例)
图6A、图6B、图7和图8是说明根据第二实施例的制造振荡器装置的方法的示图。图9是根据第二实施例的制造方法的流程图。
通过根据第二实施例的制造方法来制造图1A和图1B所示的振荡器装置10。
具体而言，在根据第二实施例所制造的振荡器装置10中，主体12设置在外壳14内部。在主体12中，经由用于电连接的导线18将振荡器15连接到外部框架构件16，并且通过自外部框架构件16伸出的导线18使振荡器15悬浮。因此，振荡器15在空气中悬浮并且在支撑基板的上方浮动。根据第二实施例的制造方法的目标在于有效制造多个振荡器装置10。
首先，准备好装配工作台50。在装配工作台50上，设置多个凸起的底座52，如图6A所示。如图6B所示，将如图1B所示的设置有电极15a、15b的振荡器15放置在每一底座52上(步骤S60)。通过运载装置(未示出)将振荡器15放置在每一底座52上。底座52以特定间隔在装配工作台50上均匀地设置。在装配工作台50上设置的每一凸起的底座52的顶面都是平的。装配工作台50采用金属构件、陶瓷构件、树脂构件等等。
接着，如图7所示，在装配工作台50上布置外部框架主体54，所述外部框架主体54具有环绕各个底座52的方形格栅形状(步骤S70)。外部框架主体54通过运载装置(未示出)来布置。外部框架主体54是外部框架构件16的集合，在外部框架主体54中，开口被外部框架所环绕的方形外部框架构件16均匀地排列。外部框架主体54的各个开口被定位为与各个底座52对应，并且外部框架主体54布置为使得外部框架主体54中的框架环绕各个底座52。电极垫56(参见图8)被设置在外部框架主体54的外部框架构件16的框架的顶上。
优选地，在装配工作台50上布置的外部框架主体54的顶面的高度设为比底座52的高度低，以便有效地进行导线接合。换言之，优选地，在底座52上放置的振荡器15处于比在装配工作台50上布置的外部框架主体54的框架表面更高的位置处。
在将振荡器15放置到底座52上之后，将外部框架主体54布置到装配工作台50上，但是，也可以在将外部框架主体54布置到装配工作台50上之后将振荡器15放置到底座52上。
接着，通过利用导线接合器(未示出)对各个振荡器15执行导线接合(步骤80)。具体而言，上面放置有外部框架主体54和振荡器15的装配工作台50被放置到接合台上。之后，如图8所示，通过导线接合器将导线18连接在振荡器15的电极15a、15b的末端与在对应于外部框架主体54的外部框架构件的表面上设置的电极垫56之间，以便将电极15a、15b电连接到电极垫56。电极垫56与图1B、图1和图3所示的电极垫20对应。
像第一实施例一样，首先将振荡器15的电极15a、15b的末端连接到导线18，然后，再将通过导线接合将其连接到外部框架构件16的电极垫56。
按此方式，振荡器15的电极15a、15b的末端被连接到电极垫56，如图8所示。在第二实施例中，经由四条导线18将每一振荡器15都连接到外部框架主体54，但是也可以采用两条导线、三条导线或五条导线，导线的条数不受限。
接着，从装配工作台50中去除与振荡器15进行导线接合的外部框架主体54(步骤90)。该外部框架主体54通过运载装置(未示出)被去除。
接着，通过运载装置将外部框架主体54运载到切割装置，并且在图8所示的虚线处用切割锯将其切除(步骤S100)。切除位置位于外部框架主体54的各个开口之间(即图4所示的、作为外部框架主体54内一个单元的外部框架构件16的边界位置)。按此方式切除外部框架主体54，以便制造如图4所示的、通过导线18使振荡器15悬浮的多个外部框架构件16。
接着，经由焊接或压力接合，将与振荡器15进行导线接合的外部框架构件16的底部接合到作为外壳14的底部的支撑基板(步骤S110)。此时，如图1B所示，导通孔22a和导通孔22b被定位为互相连接，并且彼此接合。之后，将顶板17接合到外壳14的顶侧并且将主体12限制在封闭空间中。振荡器装置10就是基于所述步骤而制成的。
在第二实施例中，由于外部框架主体54(其中排列有用于第一实施例的外部框架构件16)与振荡器15进行导线接合，所以可以有效地制造大量的振荡器10。和常规制造方法不同的是，由于没有通过粘合剂接合振荡器并且将粘合剂融化的复杂步骤，所以，可以容易且有效地制造包括在空气中悬浮并且在支撑基板的上方浮动的振荡器15的振荡器装置10。此外，和常规制造方法不同的是，不会发生将粘合剂保留在由外壳14和顶板17所环绕的封闭空间中的问题，这种问题会对振荡器15的工作有不利影响。
(第三实施例)
图10是示出通过根据第三实施例的制造振荡器装置60的方法所制造的振荡器装置的示意性结构的分解透视图。
和图1B所示的振荡器装置10不同的是，图10所示的振荡器装置60没有设置外部框架构件16，而是经由导线68将在作为外壳64的底部的支撑基板上设置的电极垫62连接到在振荡器65的主表面上设置的电极的末端。由于导线68的刚性，振荡器65在空气中悬浮并且在外壳64的支撑基板的上方浮动。换言之，通过用于电连接的导线68使振荡器65悬浮。在外壳64的支撑基板上设置的电极垫62通过导通孔(未示出)被连接到在表面上设置有振荡器65的背侧上设置的电极，像图1B所示的电极端子24一样。外壳64的顶蓬被接合至顶板67，并且在将振荡器65悬浮在空气中并且在支撑基板的上方浮动的同时，将该振荡器65设置为被限制在外壳64中。
在图10中将不再描述振荡器65的电极。
图11A至图11D是简化并说明制造振荡器装置60的方法的示图。
首先，如图11A所示，在作为外壳64的底部的支撑基板上放置电极设置在振荡器坯的主表面上的振荡器65。
之后，如图11B所示，通过来自吸附装置(absorbing device)70的吸嘴(absorbing nozzle)72的进气空气所产生的吸引力来上拉振荡器65，并且在这种状态下将振荡器65夹持住。通过架子(未示出)将吸嘴72夹持在其位置处。
在保持这种状态时，通过利用导线接合器执行如图11C所示的导线接合。对于导线接合，将振荡器65的电极连接到导线68，然后，将在外壳64的支撑基板上设置的电极垫62(参见图10)连接到导线68。如果在将外壳64的支撑基板连接到导线68之后再将振荡器65的电极连接到导线68，则由于该振荡器65仅仅被上拉并且通过吸嘴72进行夹持，所以难以相对于振荡器65的电极按压导线68的尖端以进行连接。
当导线接合完成后，吸附装置70的吸引停止，如图11D所示。当吸引停止后，振荡器65由于导线68的刚性而在空气中悬浮并且在外壳64的支撑基板的上方浮动。
按此方式，在本实施例中，从外壳64的支撑基板开始上拉并且夹持振荡器65，并且在夹持状态下将振荡器65的电极与支撑基板上的电极垫62(参见图10)进行导线接合。因此，和常规制造方法不同的是，没有通过粘合剂接合振荡器并且将粘合剂融化的复杂步骤，因而可以容易且有效地制造包括在空气中悬浮并且在支撑基板的上方浮动的振荡器65的振荡器装置60。此外，不会发生将粘合剂保留在由外壳64和顶板67所环绕的封闭空间中的问题，这种问题会对振荡器65的工作有不利影响。
(第三实施例的变化例)
在第三实施例中，在制造图10所示的振荡器装置60时，使用吸引的进气空气从作为外壳64的底部的支撑基板上拉并且夹持振荡器65，但是在变化例中，使用磁铁的吸力。图12A至图12D是说明根据变化例的制造振荡器装置的方法的示图。
首先，如图12A所示，在作为外壳64的底部的支撑基板上放置电极设置在振荡器坯的主表面上的振荡器65。
之后，如图12B所示，经由吸附控制器74操控电磁铁76，并且通过该电磁铁76的吸力上拉且夹持振荡器65。在振荡器65的主表面上设置的电极采用如镍和金的合金等材料。由于镍的铁磁特性，通过电磁铁76上拉振荡器65。
在保持这种状态时，通过导线接合器执行如图12C所示的导线接合。对于导线接合，将振荡器65的电极连接到导线68，然后，将在外壳64的支撑基板上设置的电极垫62(参见图10)连接到导线68。如果在将外壳64的支撑基板连接到导线68之后再将振荡器65的电极连接到导线68，则由于该振荡器65仅仅被上拉并且通过吸嘴72进行夹持，所以难以相对于振荡器65的电极按压导线68的尖端以进行连接。
当导线接合完成后，吸附控制器74使电磁铁76的工作停止，如图12B所示。当吸引停止后，振荡器65由于导线68的刚性而在空气中悬浮并且在外壳64的支撑基板的上方浮动。
按此方式，还是在变化例中，从外壳64的支撑基板开始上拉并且夹持振荡器65，并且在该夹持状态下将振荡器65的电极与支撑基板上的电极垫62进行导线接合。因此，和常规制造方法不同的是，没有通过粘合剂接合振荡器并且将粘合剂融化的复杂步骤，因而可以容易且有效地制造包括在空气中悬浮并且在支撑基板的上方浮动的振荡器65的振荡器装置60。此外，不会发生将粘合剂保留在外壳64和顶板67所环绕的封闭空间中的问题，这种问题会对振荡器65的工作有不利影响。
(第四实施例)
在制造振荡器装置的方法的第四实施例中，制造图10所示的振荡器装置60。
在振荡器装置60中，经由导线68将在作为外壳64的底部的支撑基板上设置的电极垫62连接到在振荡器65的主表面上设置的电极的末端。由于导线68的刚性，振荡器65在空气中悬浮并且在外壳64的支撑基板的上方浮动。换言之，通过用于电连接的导线68使振荡器65悬浮。在外壳64的支撑基板上设置的电极垫62通过导通孔(未示出)被连接到在表面上设置有振荡器65的背侧上设置的电极，像图1B所示的电极端子24一样。外壳64的顶蓬被接合至顶板67，并且在将振荡器65悬浮在空气中并且在支撑基板的上方浮动的同时，将该振荡器65设置为被限制在外壳64中。
图13A至图13D是说明根据第四实施例的制造振荡器装置的方法的流程的示图。
首先，如图13A所示，将间隔件78放置在计划通过运载装置来放置振荡器65的位置上。间隔件78采用形成为预定形状的干冰等可升华材料。
接着，如图13B所示，通过运载装置将电极被设置在振荡器坯的主表面上的振荡器65放置在间隔件78上。
之后，如图13C所示，通过导线接合器执行导线接合。对于导线接合，将振荡器65的电极连接到导线68，然后，将电极垫62连接到导线68。
当导线接合完成后，使间隔件78升华，如图13D所示。依据间隔件78的材料性质来采用各种升华步骤。当使用干冰时，可以通过不影响振荡器65的特性的热处理而使间隔件78升华。由于间隔件78的升华而使间隔件78消失。这时，由于导线68的刚性，振荡器65变得在空气中悬浮并且在外壳64的支撑基板的上方浮动。
按此方式，还是在第四实施例中，在将振荡器65夹持在比外壳64的支撑基板更高的位置处的同时，将振荡器65的电极与支撑基板上的电极垫62进行导线接合。因此，和常规制造方法不同的是，没有通过粘合剂接合振荡器并且将粘合剂融化的复杂步骤，因而可以容易且有效地制造包括在空气中悬浮并且在支撑基板的上方浮动的振荡器65的振荡器装置60。由于间隔件78升华了，所以不会发生将粘合剂保留在由外壳64和顶板67所环绕的封闭空间中的问题，这种问题会对振荡器65的工作有不利影响。
(第五实施例)
在制造振荡器装置的方法的第五实施例中，制造图10所示的振荡器装置60。
在振荡器装置60中，经由导线68将在作为外壳64的底部的支撑基板上设置的电极垫62连接到在振荡器65的主表面上设置的电极的末端。由于导线68的刚性，振荡器65在空气中悬浮并且在作为外壳64的支撑基板的上方浮动。换言之，通过用于电连接的导线68使振荡器65在空气中悬浮。在外壳64的支撑基板上设置的电极垫62通过导通孔(未示出)被连接到在表面上设置有振荡器65的背侧上设置的电极，像图1B所示的电极端子24一样。外壳64的顶蓬被接合至顶板67并且在将振荡器65悬浮在空气中并且在支撑基板的上方浮动的同时，将该振荡器65设置为被限制在外壳64中。
在根据第四实施例所制造的振荡器装置60中使用具有如图14A和图14B所示的进气/吹气口80的外壳64。进气/吹气口80设置在计划将振荡器65放置在作为外壳64的底部的支撑基板84上的位置上。换言之，基本上将进气/吹气口80设置在四个电极垫62的中心。
外壳64的进气/吹气口80设置有管道(conduit)88，该管道88穿过外壳64的支撑基板84和支撑基板84的边缘86，从而被连接到设置在形成外壳64的侧壁的边缘的顶面上的开口82。开口82不限于被设置在形成外壳64的侧壁的边缘的顶上。开口82可以被设置在能连接到管嘴(nozzle)92的外壳64的任何位置处。
图15A至图15D是说明根据第五实施例的制造振荡器装置60的方法的示图。
首先，如图15A所示，在作为外壳64的底部的支撑基板84上放置电极设置在振荡器坯的主表面上的振荡器65。振荡器65被放置在支撑基板84上以从上方覆盖进气/吹气口80。此外，还将进气/吹气口90的管嘴92连接到开口82，并且进气/吹气口80通过该开口82进入进气状态。因而，振荡器65被吸附并且被夹持在支撑基板84上。
在保持这种状态时，通过导线接合器执行如图15B所示的导线接合。对于导线接合，将振荡器65的电极连接到导线68，然后，将外壳64的支撑基板84的电极垫62连接到导线68。如果在将外壳64的支撑基板连接到导线68之后再将振荡器65的电极连接到导线68，则在夹持有导线68的导线接合器相对于振荡器65来按压导线68的尖端时可能破坏振荡器65。因而，在将振荡器65的电极连接到导线68之后，再将外壳64的支撑基板84上的电极垫62连接到导线68。
在导线接合完成之后，进气/吹气装置90使进气/吹气口80的进气状态停止并且将进气/吹气口80设为如图15C所示的吹气状态。进气/吹气口80按此方式处于吹气状态是因为振荡器65在吸附状态下与支撑基板84进行导线接合，所以在使进气/吹气口80的进气状态停止之后，由于导线68的刚性，振荡器65可能不会上移到支撑基板84的上方。因而，进气/吹气口80处于吹气状态，以便振荡器65精确地上移到支撑基板84的上方并且在该支撑基板84的上方浮动，如图15D所示。在本实施例中，如图15C所示，进气/吹气口80最终被设为吹气状态，但是，在该吹气状态之前，当振荡器65上移到支撑基板84的上方并且悬浮于支撑基板84上方的空气中时，不用总是设为吹气状态。但是，优选地，进气/吹气口80被设为吹气状态，以便于振荡器65精确地上移到支撑基板84的上方并且悬浮在支撑基板84上方的空气中。
按此方式，在第五实施例中，振荡器65被放置在支撑基板84的进气/吹气口80上，以便在进气/吹气口80处于进气状态的同时夹持该振荡器65，并且在夹持振荡器75的同时执行导线接合。之后，使该进气/吹气口80的进气停止。因而，和常规制造方法不同的是，没有通过粘合剂接合振荡器并且将粘合剂融化的复杂步骤，因而容易且有效地制造包括在空气中悬浮并且在作为外壳64的底部的支撑基板的上方浮动的振荡器65的振荡器装置60。此外，不会发生将粘合剂保留在由外壳14和顶板17所环绕的封闭空间中的问题，这种问题会对振荡器15的工作有不利影响。
使进气/吹气口80的进气状态停止，然后设为吹气状态，以便振荡器65能够精确地上移到支撑基板84的上方并且悬浮在支撑基板84上方的空气中。
(第五实施例的变化例)
在第五实施例中，图14A和图14B所示的外壳64用于制造图10所示的振荡器装置60。在第五实施例的变化例中，图16所示的外壳64用于制造图10所示的振荡器装置60。图16是示出根据变化例的外壳64的外形的透视图。
在用于变化例的外壳64中，设置在支撑基板84上的进气/吹气口94是在一个方向上纵向延伸的缝状开口。进气/吹气口94既不是穿透支撑基板84的孔的开口，也不是连接到如图14B所示的其它开口的管道88的开口。进气/吹气口94是凹入的缝状开口。
振荡器65被放置在进气/吹气口94的一部分上，而进气/吹气装置的管嘴被放置在进气/吹气口94的剩余部分上，如后所述。
图17A至17E是说明根据第五实施例变化例的制造振荡器装置60的方法的示图。
首先，如图17A所示，在作为外壳64的底部的支撑基板84(参见图16)上放置电极设置在振荡器坯的主表面上的振荡器65。振荡器65被放置在支撑基板84上以从上方覆盖细长的缝状进气/吹气口94的一部分。
之后，如图17B所示，进气/吹气口94的剩余部分被进气/吹气装置90的管嘴96所覆盖。在这种状态下，进气/吹气装置90的管嘴96的进气使进气/吹气口94进入进气状态。因而，振荡器65被吸附并且在支撑基板84上被夹持。
在保持该状态时，通过导线接合器执行图17C所示的导线接合。对于导线接合，将振荡器65的电极连接到导线68，然后，将外壳64的支撑基板84的电极垫62连接到导线68。
在导线接合完成之后，进气/吹气装置90使进气/吹气口94的进气状态停止并且将进气/吹气口94设为如图17D所示的吹气状态。进气/吹气口94以此方式被设为吹气状态是因为振荡器65在吸附状态下被导线接合到支撑基板84，因而在使进气/吹气口80的进气状态停止之后，该振荡器65可能不会通过导线68上移到支撑基板84的上方并且变得悬浮于支撑基板84上方的空气中。因此，进气/吹气口94被设为吹气状态，以便振荡器65精确地上移到支撑基板84的上方并且变得悬浮于支撑基板84上方的空气中，如图17E所示。在变化例中，如图17D所示，进气/吹气口94最终被设为吹气状态，但是，在该吹气状态之前，当在振荡器65上移到支撑基板84的上方并且悬浮于支撑基板84上方的空气中时，不用总是将进气/吹气口94设为吹气状态。但是，优选地，进气/吹气口94被设为吹气状态，以便于振荡器65精确地上移到支撑基板84的上方并且悬浮在支撑基板84上方的空气中。
按此方式，在变化例中，在将振荡器65放置在支撑基板84的进气/吹气口94上且进气/吹气口94处于夹持振荡器65的进气状态的同时，执行导线接合，以便夹持该振荡器65。之后，使该进气/吹气口80的进气停止。因而，和常规制造方法不同的是，没有通过粘合剂接合振荡器并且将粘合剂融化的复杂步骤，因而容易且有效地制造包括在空气中悬浮并且在作为外壳64的底部的支撑基板的上方浮动的振荡器65的振荡器装置60。此外，不会发生将粘合剂保留在由外壳14和顶板17所环绕的封闭空间中的问题，这种问题会对振荡器15的工作有不利影响。
此外，使进气/吹气口94的进气状态停止，然后设定吹气状态，以便振荡器65能够精确地上移到支撑基板84的上方并且悬浮在支撑基板84上方的空气中。
此处叙述的全部实例和条件性语言都是作为教导目的，用于帮助读者理解由发明人所贡献的发明内容和概念，从而深化本领域，并且是用于解释而不是用于限制这些明确叙述的实例和条件，说明书中的这些实例的组织也不涉及对本实施例的优势和劣势的展示。尽管已经详细地描述了本发明的实施例，但是应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对本发明进行各种变化、替换和更改。
Claims (6)
1.一种制造振荡器装置的方法，该振荡器装置包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，该方法包括：
在设置于装配工作台上的凸起底座上放置设置有电极的振荡器；
在所述装配工作台上布置框架构件，该框架构件包括被其框架所环绕的开口且在所述框架上设置有电极垫，以使所述开口被定位在所述底座处；
在将所述框架构件布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在所述底座上的所述振荡器的电极；
在连接之后从所述装配工作台去除所述框架构件及所述振荡器；
将连接有所述振荡器的所述框架构件的底面与作为框体的底部的基板相接合，其中所述框体具有底部及壁部；
在所述框体上接合顶板，将连接有所述振荡器的所述框架构件封闭在封闭空间中，以制造出振荡器悬浮于所述基板上方的振荡器装置。
2.根据权利要求1所述的制造振荡器装置的方法，其中，在将所述框架构件布置在所述装配工作台上时，放置在所述底座上的所述振荡器的电极从所述装配工作台起的高度比所述框架构件的电极垫从所述装配工作台起的高度更高。
3.一种制造多个振荡器装置的方法，其中每个振荡器装置均包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，所述方法包括：
在设置于装配工作台上的多个凸起底座上分别放置设置有电极的多个振荡器；
在所述装配工作台上布置排列有多个框架构件的框架主体，所述多个框架构件包括被其框架所环绕的多个开口且在所述框架上设置有电极垫，以使各开口分别被定位在各底座处；
在将所述框架主体布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在各底座上的振荡器的电极；
在连接之后从所述装配工作台去除所述框架主体及所述多个振荡器；以及
以每个框架构件为单位，将与所述多个振荡器相连的所述框架主体切割成所述多个框架构件，每个框架构件均与每个振荡器相连；
将切割后的所述框架构件的每一个的底面与作为框体的底部的基板相接合，其中所述框体具有底部及壁部；
在所述框体上接合顶板，将连接有所述振荡器的所述框架构件封闭在封闭空间中，以制造出振荡器悬浮于所述基板上方的多个振荡器装置。
4.根据权利要求3所述的制造振荡器装置的方法，其中，在将所述框架主体布置在所述装配工作台上时，放置在各底座上的所述多个振荡器的电极从所述装配工作台起的高度比所述框架主体的电极垫从所述装配工作台起的高度更高。
5.一种振荡器装置，包括：
基板，作为具有底部及壁部的框体的底部；
突出构件，所述突出构件在所述基板上突出，并且包括位于该突出构件的突出表面上的电极垫；
振荡器，包括电极且利用导线悬浮于所述基板上方的空气中，所述导线将所述振荡器的电极与所述突出构件的电极垫相连；
顶板，其通过关闭所述框体的顶蓬部分，从而将连接有所述振荡器的所述突出构件封闭在封闭空间中。
6.根据权利要求5所述的振荡器装置，其中，所述突出构件是环绕所述振荡器的框架构件。
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