JP2012004625A - 振動子デバイスの作製方法および振動子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを、効率よく作製する。
【解決手段】振動子デバイスを作製するとき、組立台に設けられた凸状の載置台に振動子が載置される。次に、枠で囲まれた開口部を有する振動子デバイス用枠部材が、前記開口部が前記載置台の位置にくるように位置決めして、前記組立台上に配置される。前記振動子デバイス用外枠部材が前記組立台に配置された状態で、前記振動子デバイス用外枠部材に設けられた電極パッドと、前記振動子に設けられた電極とがワイヤにより接続される。前記ワイヤの接続後、前記振動子デバイス用外枠部材が前記振動子とともに前記組立台から取り外される。最後に、前記振動子が接続された前記振動子デバイス用外枠部材が基板に接合されることにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスが作製される。
【選択図】 図５

Description

本発明は、基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法および振動子デバイスに関する。

従来より、例えばパーソナルコンピュータや携帯電話機器等の各種の電子機器には、発振器やセンサーとして振動子を有する振動子デバイスが用いられている。この種の振動子デバイスとして、ＡＴ振動子、音叉型振動子あるいはＨ型振動子などの各種振動子を導電性接着剤で基体に支持するとともに電気的な接続を行った構造が一般的に用いられる。
導電性接着剤は、接着力が高いため、振動子が基体に固定されてしまい、各方向への自由度が拘束されて振動が規制され、振動子の出力周波数が不安定になり、また不発振になる等の不具合が生じる場合がある。

これに対して、基体に支持された振動子を有する振動子デバイスであって、前記振動子は、ワイヤボンディングによって前記基体から延ばされたワイヤに接続されたことにより、前記基体に対して宙づり状態に支持され、前記振動子に設けられた接続端子部の一つに、複数の前記ワイヤの接続端が接続され、前記ワイヤは、少なくともその複数が前記振動子と電気的に接続する電気配線として機能していることを特徴とする振動子デバイスが知られている（特許文献１）。

特許第３８６４９５２号公報

上記振動子デバイスでは、振動子デバイスを製造する場合、まず、支持基板の中央部分に接着材が付着され、振動子が支持基板に接着される。次いで、ワイヤボンディングにより、支持基板の端子部と振動子の端子部とが、ワイヤにより接続され、その後、接着材が溶融されて除去される。これにより、支持基板に対して振動子が宙づり状態に支持された宙づり構造の振動子デバイスが得られる。

しかし、振動子デバイスの振動子は、最終的には、支持基板と側面および天井面に囲まれた閉空間に設けられるため、上記接着材を用いる方法では、閉空間に接着材の異物が残存し、振動子の動作に影響を与える場合もある。また、接着材の基板への付着および接着材の溶融等の処理が煩雑になり、効率よく振動子デバイスを作製できない場合もある。

そこで、本発明は、基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを、効率よく作製することができる振動子デバイスの作製方法、および振動子デバイスを提供することを目的とする。

本発明の一態様は、基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
組立台に設けられた凸状の載置台に、電極が設けられた振動子を載置し、
枠で囲まれた開口部を有し、前記枠に電極パッドが設けられた振動子デバイス用枠部材を、前記開口部が前記載置台の位置にくるように位置決めして、前記組立台上に配置し、
前記振動子デバイス用枠部材が前記組立台に配置された状態で、前記振動子デバイス用枠部材に設けられた前記電極パッドと、前記載置台に載置した前記振動子に設けられた前記電極とをワイヤにより接続し、
前記ワイヤの接続後、前記振動子デバイス用枠部材を前記振動子とともに前記組立台から取り外し、
前記振動子が接続された前記振動子デバイス用枠部材を基板に接合することにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製する。

本発明の他の一態様は、基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
組立台に設けられた凸状の複数の載置台のそれぞれに、電極が設けられた振動子を載置し、
枠で囲まれた開口部を有し前記枠に電極パッドが設けられた振動子デバイス用枠部材が連なった枠体を、前記開口部のそれぞれが前記載置台それぞれの位置にくるように位置決めして、前記組立台上に配置し、
前記枠体が前記組立台に配置された状態で、前記枠体に設けられた電極パッドと、前記載置台のそれぞれに載置された前記振動子の前記電極とをワイヤにより接続し、
前記ワイヤの接続後、前記枠体を前記振動子とともに前記組立台から取り外し、
前記振動子が接続された前記枠体を前記振動子デバイス用枠部材の単位で切断し、
切断された前記振動子デバイス用枠部材のそれぞれを基板に接合することにより、振動子が基板から浮上した複数の振動子デバイスを作製する。

本発明の更に他の一態様は、基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
吸引装置を用いて電極が設けられた振動子を吸引することにより、前記振動子を基板から引き上げた状態に保持し、
前記振動子を引き上げて保持した状態で、前記振動子に設けられた前記電極と、前記基板に設けられた電極パッドとをワイヤにより接続し、
前記ワイヤの接続後、前記吸着装置による吸引を解除する、ことにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製する。

本発明の更に他の一態様は、基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
基板上に載置した昇華可能なスペーサの上に電極が設けられた振動子を載置し、
前記振動子が前記スペーサの上に載置された状態で、前記振動子に設けられた前記電極と、前記基板に設けられた電極パッドとをワイヤにより接続し、
前記ワイヤの接続後、前記スペーサを昇華させることにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製する。

本発明の更に他の一態様は、基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
基板に設けられた吸気・送風口の上に電極が設けられた振動子を載置し、前記吸気・送風口を吸気状態にすることにより前記振動子を前記基板に保持し、
前記振動子を保持した状態で、前記振動子に設けられた前記電極と、前記基板に設けられた電極パッドとをワイヤにより接続し、
前記ワイヤの接続後、前記吸気・送風口の吸気を終了することにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製する。

本発明の更に他の一態様は、基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスであって、
基板と、
前記基板上に突出するように設けられ、突出した面に電極パッドを備える突出部材と、
電極を有し、前記電極と前記突出部材の前記電極パッドとを電気的に接続するワイヤにより、前記基板の面から浮上した振動子と、
を備える。

上述の態様の振動子デバイスの作製方法では、基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを効率よく作製することができる。また、上述の態様の振動子デバイスは、基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備えるように、効率よく作製することができる。

（ａ）は、第１実施形態である振動子デバイスの作製方法により作製される振動子デバイスの概略の構成を示す分解斜視図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示す振動子デバイスの一断面を説明する図であり、（ｃ）は、振動子デバイスが実装されるプリント配線板の例を示す図である。 第１実施形態である振動子デバイスの作製方法の一部の工程を説明する図である。 第１実施形態である振動子デバイスの作製方法の一部の工程を説明する図である。 第１実施形態である振動子デバイスの作製方法の一部の工程を説明する図である。 第１実施形態である振動子デバイスの作製方法のフローチャートである。 （ａ），（ｂ）は、第２実施形態である振動子デバイスの作製方法の一部の工程を説明する図である。 第２実施形態である振動子デバイスの作製方法の一部の工程を説明する図である。 第２実施形態である振動子デバイスの作製方法の一部の工程を説明する図である。 第２実施形態である振動子デバイスの作製方法のフローチャートである。 第３実施形態である振動子デバイスの作製方法により作製される振動子デバイスの概略の構成を示す分解斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、第３実施形態である振動子デバイスの作製方法を説明する図である。 （ａ）〜（ｄ）は、第３実施形態の変形例である振動子デバイスが作製される方法を説明する図である。 （ａ）〜（ｄ）は、第４実施形態である振動子デバイスの作製方法のフローを説明する図である。 （ａ），（ｂ）は、第５実施形態である振動子デバイスの作製方法で用いる筐体の例を示す図である。 （ａ）〜（ｄ）は、第５実施形態である振動子デバイスの作製方法を説明する図である。 第５実施形態の変形例である振動子デバイスの作製方法で用いる筐体の例を示す図である。 （ａ）〜（ｅ）は、第５実施形態の変形例である振動子デバイスの作製方法を説明する図である。

以下、本発明の振動子デバイスの作製方法について説明する。

（第１実施形態）
図１（ａ）は、第１実施形態である振動子デバイスの作製方法により作製される振動子デバイスの概略の構成を示す分解斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す振動子デバイスの一断面を説明する図である。
図１（ａ）に示す振動子デバイス１０は、振動子デバイス本体部（以降、本体部という）１２と、筐体１４と、天板１７と、を有する。

筐体１４は、本体部１２の周りを覆うように底部および壁部を有し、本体部１２が筐体１４の底部の所定の位置に接合されている。筐体１４の底部は、本体部１２が接合される支持基板である。
天板１７は、筐体１４の天井部分を閉じることにより、本体部１２を閉空間に閉じ込める。筐体１４および天板１７は、例えばセラミック製材料が用いられる。
筐体１４には、図１（ｂ）に示すように、ビアホール２２ｂと、ビアホール２２ｂと接続される電極端子２４が設けられている。電極端子２４は、本体部１２が設けられる支持基板（筐体１４の底部）の面と反対側の面に設けられている。ビアホール２２ｂは、図１（ｂ）に示されるように、本体部１２に設けられるビアホール２２ａと接続される。

本体部１２は、振動子１５と、外枠部材１６と、を主に有する。
振動子１５は、例えば水晶振動子が用いられる。振動子１５は、振動子ブランクと、振動子ブランクの２つの主表面に設けられた電極１５ａ，１５ｂを備える。振動子ブランクの大部分は電極１５ａ，１５ｂに挟まれている。電極１５ａ，１５ｂの端は、ワイヤ１８と接続されている。
外枠部材１６はロの字状を成し、中央部分に開口部を有し、支持基板上に設けられている。外枠部材１６は、支持基板の面から突出し、この突出した面に電極パッド２０を備える突出部材である。外枠部材１６は筐体１４の底部にあたる支持基板に接合されている。外枠部材１６の電極パッド２０は、ビアホール２２ａと接続される一方、振動子１５の電極１５ａ，１５ｂに接続されたワイヤ１８と電気的に接続されている。すなわち、ワイヤ１８は、電極パッド２０と振動子１５の電極１５ａ，１５ｂを電気的に接続する接続線である。
振動子１５は、外枠部材１６から延びるワイヤ１８の剛性によって、筐体１４の底部にあたる支持基板から浮上している。外枠部材１６は、筐体１４の底部の支持基板と、接着剤等を用いて圧着あるいははんだにより接合されている。

以上のように、振動子デバイス１０では、支持基板の面から高い位置に電極パッド２０が設けられ、電極パッド２０から延びるワイヤ１８により振動子１５が外枠部材１６と接続されている。このため、振動子デバイス１０は、振動子１５を支持基板から確実に浮上させることができる。したがって、振動子デバイス１０は、基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備えるように効率よく作製され得る。
なお、外枠部材１６は、振動子１５の配置位置の周りを連続的に取り囲む枠形状のほか、枠の周上の一部が切り欠かれた形状であってもよい。支持基板には、外枠部材１６のように、振動子１５とワイヤ接続する電極パッド２０の設けられる位置が支持基板の面から高い位置にあるように、支持基板から突出した部材が設けられるとよい。

このような振動子デバイス１０は、図１（ｃ）に示すように、電極端子２４とプリント配線板３２に設けられた搭載パッドとの接続により、半導体チップ等を含む半導体パッケージ３０およびその他の電子部品とともにプリント配線板３２に実装され、プリント配線板ユニットが作製される。作製されたプリント配線板ユニットは、パーソナルコンピュータ、携帯電話機器、ＧＰＳ（Global Positioning System）機器，ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)等の電子機器や携帯電子機器に組み込まれる。

図２〜４は、第１実施形態である振動子デバイス１０の作製方法を説明する図であり、図５は、振動子デバイス１０の作製方法のフローチャートである。
まず、図２に示されるように、電極１５ａ，１５ｂが設けられた振動子１５が組立台４０の載置台４２の上面に載置される（ステップＳ１０）。振動子１５の載置台４２への載置は、図示されない搬送装置によって行われる。
載置台４２は、組立台４０に設けられた凸状の台であり、上面が平面になっている。組立台４０には、金属製部材、セラミック製部材、あるいは、樹脂製部材等が用いられる。載置台４２の上面の形状は、図２に示すような矩形形状であるほか、円、楕円、あるいは多角形形状等であってもよい。

次に、図２に示されるように、載置台４２の周りを取り巻くように、外枠で囲まれた開口部を有する、ロの字状を成した外枠部材１６が、組立台４０の上に配置される（ステップＳ２０）。外枠部材１６の配置は、図示されない搬送装置によって行われる。すなわち、外枠部材１６の開口部が載置台４２の位置にくるように位置決めされて枠が載置台４２の周りを取り囲むように外枠部材１６は組立台４０上に配置される。外枠部材１６は、外枠で囲まれた開口部を有するが、外枠の周上の一部が切りかかれてもよい。また、外枠部材１６はロの字状以外の形状を成してもよく、外枠部材１６には、載置台４２の周りを取り巻くような形状の開口部が設けられていればよい。
外枠部材１６の枠の上面の高さは、載置台４２の高さに比べて低く設けられることが、後述する効率のよいワイヤボンディングをするために好ましい。つまり、載置台４２に載せられた振動子１５は、組立台４０に配置された外枠部材１６の上面よりも高くなっていることが好ましい。
なお、振動子１５が載置台４２へ載置された後、外枠部材１６の組立台４０への配置が行われるが、外枠部材１６の組立台４０への配置が行われた後、振動子１５の載置台４２への載置が行われてもよい。

次に、図示されないワイヤボンダを用いて、ワイヤボンディングが行われる（ステップＳ３０）。具体的には、外枠部材１６および振動子１５が載せられた組立台４０がボンディングステージに載せられる。この後、ワイヤボンダにより、ワイヤ１８を振動子１５の電極１５ａ，１５ｂの端と、外枠部材１６の枠の上面に設けられた電極パッド２０との間が繋がれ、電極１５ａ，１５ｂと電極パッド２０とが電気的に接続される。
ワイヤボンディングでは、最初に振動子１５の電極１５ａ，１５ｂの端がワイヤ１８と接続され、この後、外枠部材１６の電極パッド２０と接続される。外枠部材１６の電極パッド２０とワイヤ１８の接続が先に行われ、この後、ワイヤ１８が電極１５ａ，１５ｂに接続される場合、ワイヤボンダが電極パッド２０に接続されたワイヤ１８を把持しながら、ワイヤ１８の先端を電極１５ａ，１５ｂに押し付けることになる。このときの押し付け力によって、ワイヤ１８の先端が振動子１５を破損する場合がある。このため、最初に振動子１５の電極１５ａ，１５ｂの端からワイヤ１８が接続され、この後、外枠部材１６の電極パッド２０と接続される。
上述したように、載置台４２に載置された振動子１５の電極１５ａ，１５ｂの組立台４０からの高さは、外枠部材４２の電極パッド２０の組立台４０からの高さに比べて高いことが好ましい。これは、ワイヤボンダがワイヤを把持しながら高い位置から低い位置に移動することで、ワイヤボンダによる移動を円滑に行わせるためである。このようにして、図３に示すように振動子１５の角にある電極１５ａ，１５ｂの端が電極パッド２０と接続される。本実施形態では、４本のワイヤ１８で振動子１５は外枠部材２０と接続されるが、２本、３本あるいは５本等であってもよく、接続されるワイヤ１８の本数は限定されない。

次に、振動子１５とワイヤボンディングされた外枠部材１６は、組立台４０から取り外される（ステップＳ４０）。外枠部材１６の組立台４０からの取り外しは、図示されない搬送装置により行われる。こうして、図４に示すような、振動子１５とワイヤボンディングされた外枠部材１６が作製される。
次に、振動子１５とワイヤボンディングされた外枠部材１６の底面は、筐体１４の底部である支持基板に対して、はんだにより、あるいは圧着により、接合される（ステップＳ５０）。このとき、図１（ｂ）に示すようにビアホール２２ａとビアホール２２ｂが互いに接続されるように位置決めされて接合される。この後、筐体１４の上側に天板１７が接合され、本体部１２が閉空間に閉じ込める。以上のように振動子デバイス１０は作製される。

このように、振動子１５は外枠部材１６の上面に設けられた電極パッド２０から延びるワイヤ１８によって電気的に接続される他、このワイヤ１８によって吊られている。これにより振動子１５は、筐体１４の底部の支持基板の面から浮上した状態となる。
本実施形態では、載置台４２の周りを取り巻くようにロの字状を成した外枠部材１６が組立台４０に配置され、組立台４０に配置された外枠部材１６に設けられた電極パッド２０と、振動子１５に設けられた電極１５ａ，１５ｂとがワイヤ１８により接続され、この後、外枠部材１６が組立台４０から取り外される。このため、従来のように、振動子を接着剤により接着する工程とこの接着剤を溶融する工程等の煩雑な工程がないので、筐体１４の底部の支持基板の面から浮上した振動子１５を有する振動子デバイス１０を容易に効率よく作製することができる。
また、従来のように接着剤が筐体１４および天板１７で囲まれた閉空間内に残存して、振動子１５の動作に悪影響を与える不都合も生じない。

（第２実施形態）
図６（ａ），（ｂ）、図７、および図８は、第２実施形態である振動子デバイスの作製方法を説明する図である。図９は、第２実施形態の作製方法のフローチャートである。
第２実施形態の作製方法で作製される振動子デバイスは、図１（ａ），（ｂ）に示される振動子デバイス１０である。
具体的には、第２実施形態で作製される振動子デバイス１０は、本体部１２が筐体１４内に設けられている。本体部１２では、振動子１５と外枠部材１６が電気的接続のために用いるワイヤ１８により接続されて、振動子１５は外枠部材１６から延びるワイヤ１８により吊られている。これにより、振動子１５は支持基板から浮上する。この振動子デバイス１０を多量に効率よく作製する方法が第２実施形態の作製方法である。

まず、図６（ａ）に示すような凸状の載置台５２が複数設けられた組立台５０が用意される。図６（ｂ）に示されるように、この載置台５２に、図１（ｂ）に示すような電極１５ａ，１５ｂが設けられた振動子１５が載置台５２毎に載置される（ステップＳ６０）。振動子１５の載置台５２への載置は、図示されない搬送装置によって行われる。載置台５２は、組立台５０に一定の間隔で組立台５０の面上に一様に設けられている。組立台４０に設けられた凸状の台である載置台５２は、上面が平面になっている。組立台４０には、金属製部材、セラミック製部材、あるいは、樹脂製部材等が用いられる。

次に、図７に示されるように、載置台５２それぞれの周りを取り巻くようにロの字状を成した外枠体５４が、組立台５０上に配置される（ステップＳ７０）。外枠体５４の配置は、図示されない搬送装置によって行われる。外枠体５４は、外枠で囲まれた開口部を有する、ロの字状を成した外枠部材１６が一様に連なった外枠部材１６の集合体である。この外枠体５４のそれぞれの開口部が載置台４２のそれぞれの位置にくるように位置決めされて載置台５２のそれぞれの周りを外枠体５４の枠が取り囲むように、外枠体５４は配置される。外枠体５４の外枠部材１６の枠の上面には、電極パッド５６（図８参照））が設けられている。
外枠体５４の枠の上面の高さは、載置台５２の高さに比べて低く設けられることが、ワイヤボンディングの作業性の点で好ましい。つまり、載置台５２に載せられた振動子１５は、組立台５０に配置された外枠体５４の枠表面よりも高くなっていることが好ましい。
なお、振動子１５が載置台５２へ載置された後、外枠体５４の組立台５０への配置が行われるが、外枠体位５４の組立台５０への配置が行われた後、振動子１５の載置台５２への載置が行われてもよい。

次に、図示されないワイヤボンダを用いて、振動子１５それぞれに対してワイヤボンディングが行われる（ステップＳ８０）。具体的には、外枠体５４および振動子１５が載せられた組立台５０がボンディングステージに載せられる。この後、ワイヤボンダにより、図８に示すように、ワイヤ１８を振動子１５の電極１５ａ，１５ｂの端と、外枠体５４の外枠部材に対応する表面に設けられた電極パッド５６との間が繋がれ、電極１５ａ，１５ｂと電極パッド５６とが電気的に接続される。電極パッド５６は、図１（ｂ），図３に示す電極パッド２０に相当する。
ワイヤボンディングでは、第１実施形態と同様に、最初に振動子１５の電極１５ａ，１５ｂの端からワイヤ１８が接続され、この後、外枠部材１６の電極パッド５６と接続される。

このようにして、図８に示すように振動子１５の角にある電極の端が電極パッド５６と接続される。第２実施形態では、振動子１５のそれぞれは、４本のワイヤ１８で外枠体５４と接続されるが、２本、３本あるいは５本等であってもよく、ワイヤの本数は限定されない。

次に、振動子１５とワイヤボンディングされた外枠体５４は、組立台５０から取り外される（ステップＳ９０）。外枠体５４の取り外しは、図示されない搬送装置により行われる。

次に、外枠体５４は、搬送装置によりダイシング装置に搬送され、ダイシングソーにより、図８に示される破線の位置で切断される（ステップＳ１００）。切断位置は、外枠体５４の開口部の間であり、図４に示す１つの外枠部材１６を単位とする外枠部材１６の境界位置である。このようにして、外枠体５４を切断することにより、図４に示すような、振動子１５がワイヤ１８により吊られた外枠部材１６が複数作製される。

次に、振動子１５とワイヤボンディングされた外枠部材１６の底面は、筐体１２の底部である支持基板に対して、はんだにより、あるいは圧着により、接合される（ステップＳ１１０）。このとき、図１（ｂ）に示すようにビアホール２２ａとビアホール２２ｂが互いに接続されるように位置決めされて接合される。この後、筐体１４の上側に天板１７が接合され、本体部１２が閉空間に閉じ込める。以上のように振動子デバイス１０は作製される。

第２実施形態では、第１実施形態に用いる外枠部材１６を連ねた外枠体５４と振動子１５がワイヤボンディングされるので、大量の振動子デバイス１０を効率よく作製することができる。また、従来のように、接着剤による接着および接着剤の溶融等の煩雑な工程がないので、支持基板の面から浮上した振動子１５を備える振動子デバイス１０を容易に効率よく作製することができる。また、従来のように接着剤が筐体１４および天板１７で囲まれた閉空間内に残存して、振動子１５の動作に悪影響を与える不都合も生じない。

（第３実施形態）
図１０は、第３実施形態である振動子デバイスの作製方法により作製される振動子デバイス６０の概略の構成を示す分解斜視図である。
図１０に示される振動子デバイス６０は、図１（ａ）に示される振動子デバイス１０と異なり、外枠部材１６が設けられず、筐体６４の底部である支持基板に設けられた電極パッド６２と振動子６５の主表面に設けられた電極の端とがワイヤ６８によって接続されている。ワイヤ６８の剛性により、振動子６５は筐体６４の支持基板から浮上した状態となっている。つまり、振動子６５は、電気的接続のために用いるワイヤ６８により吊られている。筐体６４の支持基板に設けられた電極パッド６２は、図示されないビアホールを経由して、図１（ｂ）に示す電極端子２４のように、振動子６５が設けられる面と反対側の面に設けられた電極と接続されている。また、筐体６４の天井面は天板６７と接合されて、振動子６５が支持基板に浮上した状態で筐体６４内に閉ざされて設けられる。
なお、図１０では、振動子６５の電極の図示は省略されている。

図１１（ａ）〜（ｄ）は、振動子デバイス６０の作製方法を簡略化して説明する図である。
まず、図１１（ａ）に示すように、振動子ブランクの主表面に電極が設けられた振動子６５が、筐体６４の底部の支持基板に載置される。
この後、図１１（ｂ）に示すように、振動子６５は、吸着装置７０の吸着ノズル７２から吸気による吸引力で上方に引き上げられ、この状態で保持される。吸着ノズル７２は、図示されないスタンドによりその位置が保持される。
この状態が保持されているとき、図１１（ｃ）に示されるように、ワイヤボンダを用いて、ワイヤボンディングが行われる。ワイヤボンディングでは、振動子６５の電極とワイヤ６８の接続が行われた後、筐体６４の支持基板に設けられた電極パッド６２（図１０参照）とワイヤ６８の接続が行われる。振動子６５の電極とワイヤ６８の接続を、筐体６４の支持基板とワイヤ６８の接続の後に行うと、振動子６５は、吸着ノズル７２で引き上げ状態に保持されているだけなので、ワイヤ６８の先端を、接続するために振動子６５の電極に押し付ける作業が困難となる。
ワイヤボンディングが終了すると、図１１（ｄ）に示すように、吸着装置７０の吸引が解除される。吸引が解除されたとき、振動子６５は、ワイヤ６８の剛性により筐体６４の支持基板から浮上し、ワイヤ６８により吊られる。

このように、本実施形態では、振動子６５を筐体６４の支持基板から引き上げて保持し、この保持状態で、振動子６５の電極と支持基板上の電極パッド６２（図１０参照）とをワイヤボンディングする。このため、従来のように、接着剤による接着および接着剤の溶融等の煩雑な工程がないので、支持基板の面から浮上した振動子６５を備える振動子デバイス６０を容易に効率よく作製することができる。また、接着剤が筐体６４および天板６７で囲まれた閉空間内に残存して、振動子６５の動作に悪影響を与える不都合も生じない。

（第３実施形態の変形例）
上述の第３実施形態は、図１０に示す振動子デバイス６０を作製する際、振動子６５を筐体６４の底部の支持基板から引き上げて保持状態とするために吸気による吸引力を用いるが、本変形例は、磁石の引力を用いる。図１２（ａ）〜（ｄ）は、変形例の振動子デバイスの作製方法を説明する図である。

まず、図１２（ａ）に示すように、振動子ブランクの主表面に電極が設けられた振動子６５が、筐体６４の底部の支持基板に載置される。
この後、図１２（ｂ）に示すように、振動子６５は、吸着コントローラ７４を介して電磁石７６が動作して、電磁石７６が磁石の引力により振動子６５が上方に引き上げられ、この状態で保持される。振動子６５の主表面に設けられる電極にはニッケルと金の合金等の材料が用いられるが、このニッケルの強磁性体の特性により、電磁石７６によって振動子６５は引き上げられる。
この状態が保持されているとき、図１２（ｃ）に示されるように、ワイヤボンダを用いて、ワイヤボンディングが行われる。ワイヤボンディングでは、振動子６５の電極とワイヤ６８の接続が行われた後、筐体６４の支持基板に設けられた電極パッド６２（図１０参照）とワイヤ６８の接続が行われる。振動子６５の電極とワイヤ６８の接続を、筐体６４の支持基板とワイヤ６８の接続の後に行うと、振動子６５は、吸着ノズル７２で引き上げ状態に保持されているだけなので、ワイヤ６８の先端を、接続のために振動子６５の電極に押し付ける作業が困難となる。
ワイヤボンディングが終了すると、図１２（ｄ）に示すように、吸着コントローラ７４は電磁石７６の動作を解除する。吸引が解除されたとき、振動子６５は、ワイヤ６８の剛性により筐体６４の支持基板から浮上する。

このように、変形例においても、振動子６５を筐体６４の支持基板から引き上げて保持し、この保持状態で、振動子６５の電極と支持基板上の電極パッド６２とをワイヤボンディングする。このため、従来のように、接着剤による接着および接着剤の溶融等の煩雑な工程がないので、支持基板の面から浮上した振動子６５を備える振動子デバイス６０を容易に効率よく作製することができる。また、接着剤が筐体６４および天板６７で囲まれた閉空間内に残存して、振動子６５の動作に悪影響を与える不都合も生じない。

（第４実施形態）
第４実施形態の振動子デバイスの作製方法で作製される振動子デバイスは、図１０に示される振動子デバイス６０である。
この振動子デバイス６０は、筐体６４の底部である支持基板に設けられた電極パッド６２と振動子６５の主表面に設けられた電極の端とがワイヤ６８によって接続されている。ワイヤ６８の剛性により、振動子６５は筐体６４の支持基板から浮上した状態となっている。つまり、振動子６５は、電気的接続のために用いるワイヤ６８により吊られている。筐体６４の支持基板に設けられた電極パッド６２は、図示されないビアホールを経由して、図１（ｂ）に示す電極端子２４のように、振動子６５が設けられる面と反対側の面に設けられた電極と接続されている。また、筐体６４の天井面は天板６７と接合されて、振動子６５が支持基板に浮上した状態で筐体６４内に閉ざされて設けられる。

図１３（ａ）〜（ｄ）は、第４実施形態の振動子デバイスの作製方法のフローを説明する図である。
まず、図１３（ａ）に示すように、スペーサ７８が、搬送装置により、振動子６５の載置予定位置に載置される。スペーサ７８は、所定の形状に形成されたドライアイス等の昇華可能な材料が用いられる。
次に、図１３（ｂ）に示すように、振動子ブランクの主表面に電極が設けられた振動子６５が、搬送装置によりスペーサ７８に載置される。
この後、図１３（ｃ）に示されるように、ワイヤボンダを用いて、ワイヤボンディングが行われる。ワイヤボンディングでは、振動子６５の電極とワイヤ６８の接続が行われた後、電極パッド６２とワイヤ６８の接続が行われる。
ワイヤボンディングが終了すると、図１３（ｄ）に示すように、スペーサ７８が昇華される。昇華方法は、スペーサ７８の材質によって異なるが、例えばドライアイスを用いた場合、振動子６５の特性に影響を与えない程度の加熱処理により昇華させることができる。スペーサ７８の昇華により、スペーサ７８は消滅するが、このとき、振動子６５は、ワイヤ６８の剛性により筐体６４の支持基板から浮上する。

このように、第４実施形態においても、振動子６５を筐体６５の支持基板から高い位置に保持した状態で、振動子６５の電極と支持基板上の電極パッド６２とをワイヤボンディングする。このため、従来のように、接着剤による接着および接着剤の溶融等の煩雑な工程がないので、支持基板の面から浮上した振動子６５を備える振動子デバイス６０を容易に効率よく作製することができる。また、スペーサ７８は、昇華するので、接着剤が筐体６４および天板６７で囲まれた閉空間内に残存して、振動子６５の動作に悪影響を与える不都合も生じない。

（第５実施形態）
第５実施形態の振動子デバイスの作製方法で作製される振動子デバイスは、図１０に示される振動子デバイス６０である。
振動子デバイス６０は、筐体６４の底部である支持基板に設けられた電極パッド６２と振動子６５の主表面に設けられた電極の端とがワイヤ６８によって接続されている。ワイヤ６８の剛性により、振動子６５は筐体６４の支持基板から浮上した状態となっている。つまり、振動子６５は、電気的接続のために用いるワイヤ６８により吊られている。筐体６４の支持基板に設けられた電極パッド６２は、図示されないビアホールを経由して、図１（ｂ）に示す電極端子２４のように、振動子６５が設けられる面と反対側の面に設けられた電極と接続されている。また、筐体６４の天井面は天板６７と接合されて、振動子６５が支持基板に浮上した状態で筐体６４内に閉ざされて設けられる。
このような振動子デバイス６０ではあるが、第４の実施形態で作製される振動子デバイス６０では、図１４（ａ），（ｂ）に示すような吸気・送風口８０を有する筐体６４が用いられる。吸気・送風口８０は、筐体６４の底部である支持基板８４上の、振動子６５の載置予定位置に設けられている。すなわち、吸気・送風口８０は、４つの電極パッド６２の略中心位置に設けられている。
筐体６４の吸気・送風口８０は、筐体６４の側壁を成す縁部上面に設けられた開口８２と接続されるように、筐体６４の支持基板８４およびこの支持基板８４の縁部８６を通る管路８８が設けられている。開口８２は、筐体６４の側壁を成す縁部上面に設けられことに限定されない。開口８２は、後述するノズル９２が接続できる位置であれば筐体６４のどの位置に設けられてもよい。

図１５（ａ）〜（ｄ）は、第５実施形態の振動子デバイス６０が作製される方法を説明する図である。
まず、図１５（ａ）に示すように、振動子ブランクの主表面に電極が設けられた振動子６５が、筐体６４の底部の支持基板８４に載置される。振動子６５は、吸気・送風口８０を上方から覆うように支持基板８４に載置される。さらに、吸引・送風装置９０のノズル９２が開口８２に接続されて、開口８２を通して、吸気・送風口８０を吸気状態にする。これにより、振動子６５が支持基板８４に吸着されて保持される。

この状態が保持されているとき、図１５（ｂ）に示すように、ワイヤボンダを用いて、ワイヤボンディングが行われる。ワイヤボンディングでは、振動子６５の電極とワイヤ６８の接続が行われた後、筐体６４の支持基板８４の電極パッド６２とワイヤ６８の接続が行われる。振動子６５の電極とワイヤ６８の接続を、筐体６４の支持基板とワイヤ６８の接続の後に行うと、ワイヤ６８を把持したワイヤボンダが、ワイヤ６８の先端を振動子６５に押し当てるとき、振動子６５が破損するおそれがある。このため、振動子６５の電極とワイヤ６８の接続が行われた後、筐体６４の支持基板の電極パッド６２とワイヤ６８の接続が行われる。

ワイヤボンディングが終了した後、吸引・送風装置９０は、吸気・送風口８０の吸気状態を解除して、図１５（ｃ）に示すように、吸気・送風口８０を送風状態にする。このように吸気・送風口８０を送風状態にするのは、振動子６５が支持基板８４に吸着した状態でワイヤボンディングされたので、吸気・送風口８０の吸気状態の解除後、ワイヤ６８の剛性により振動子６５が支持基板８４から浮上しない場合があるからである。このため、吸気・送風口８０を送風状態にすることにより、図１５（ｄ）に示すように、振動子６５は支持基板８４から確実に浮上される。本実施形態では、図１５（ｃ）に示すように、最後に吸気・送風口８０を送風状態にするが、振動子６５が支持基板８４から浮上する場合、必ずしも送風状態にしなくてもよい。しかし、振動子６５が支持基板８４から確実に浮上するためには、吸気・送風口８０を送風状態にすることが好ましい。

このように、第５実施形態では、支持基板８４の吸気・送風口８０の上に振動子６５を載置し、吸気・送風口８０を吸気状態にした状態で振動子６５を保持し、振動子６５が保持された状態で、ワイヤボンディングが行われる。この後吸気・送風口８０の吸気を終了する。このため、従来のように、接着剤による接着および接着剤の溶融等の煩雑な工程がないので、筐体６４の底部の支持基板の面から浮上した振動子６５を備える振動子デバイス６０を容易に効率よく作製することができる。また、接着剤が筐体６４および天板６７で囲まれた閉空間内に残存して、振動子６５の動作に悪影響を与える不都合も生じない。
さらに、吸気・送風口８０の吸気状態を終了した後、送風状態にすることで、振動子６５を支持基板８４から確実に浮上させることができる。

（第５実施形態の変形例）
上述の第５実施形態では、図１４（ａ），（ｂ）に示す筐体６４を用いて図１０に示すような振動子デバイス６０が作製されるが、本変形例では、図１６に示すような筐体６４が用いられて図１０に示すような振動子デバイス６０が作製される。図１６は、本変形例の筐体６４の外観を示す斜視図である。
本変形例で用いる筐体６４の支持基板８４に設けられる吸気・送風口９４は、一方向に長いスリット状の開口である。吸気・送風口９４は、支持基板８４を貫通する孔の開口ではなく、さらに、図１４（ｂ）に示すような他の開口に接続するような管路８８の開口でもない。吸気・送風口９４は、凹状のスリット溝の開口部分である。
振動子６５は、後述するように、吸気・送風口９４の一部分の上に載置され、吸気・送風口９４の残りの部分には、吸引・送風装置のノズルが配される。

図１７（ａ）〜（ｅ）は、第５実施形態の変形例の振動子デバイス６０が作製される方法を説明する図である。
まず、図１７（ａ）に示すように、振動子ブランクの主表面に電極が設けられた振動子６５が、筐体６４の底部の支持基板８４（図１６参照）に載置される。振動子６５は、一方向に長いスリット状の吸気・送風口９４の一部を上方から覆うように支持基板８４に載置される。
この後、図１７（ｂ）に示すように、吸気・送風口９４の残りの部分は、吸引・送風装置９０のノズル９６が配されて塞がれる。この状態で、吸引・送風装置９０のノズル９６の吸気により、吸気・送風口９４は吸気状態となる。これにより、振動子６５が支持基板８４に吸着して保持される。

この状態が保持されているとき、図１７（ｃ）に示すように、ワイヤボンダを用いて、ワイヤボンディングが行われる。ワイヤボンディングでは、振動子６５の電極とワイヤ６８の接続が行われた後、筐体６４の支持基板８４の電極パッド６２とワイヤ６８の接続が行われる。

ワイヤボンディングが終了した後、図１７（ｄ）に示すように、吸引・送風装置９０は、吸気・送風口９４の吸気状態を解除して、吸気・送風口９４を送風状態にする。このように吸気・送風口９４を送風状態にするのは、振動子６５が支持基板８４に吸着した状態でワイヤボンディングされたので、吸気・送風口８０の吸気状態の解除後、ワイヤ６８により振動子６５が支持基板８４から浮上しない場合があるからである。このため、吸気・送風口９４を送風状態にすることで、図１７（ｅ）に示すように、振動子６５は支持基板８４から確実に浮上される。本変形例では、図１７（ｄ）に示すように、最後に吸気・送風口９４を送風状態にするが、振動子６５が支持基板８４から浮上する場合、必ずしも送風状態にしなくてもよい。しかし、振動子６５が支持基板８４から確実に浮上するためには、吸気・送風口９４を送風状態にすることが好ましい。

このように、本変形例では、支持基板８４の吸気・送風口９４の上に振動子６５を載置し、吸気・送風口９４を吸気状態にした状態で振動子６５を保持し、振動子６５が保持された状態で、ワイヤボンディングが行われる。この後吸気・送風口９４の吸気を終了する。このため、従来のように、接着剤による接着および接着剤の溶融等の煩雑な工程がないので、筐体６４の底部の支持基板の面から浮上した振動子６５を備える振動子デバイス６０を容易に効率よく作製することができる。また、接着剤が筐体６４および天板６７で囲まれた閉空間内に残存して、振動子６５の動作に悪影響を与える不都合も生じない。
さらに、吸気・送風口９４の吸気状態を終了した後、送風状態にすることで、振動子６５を支持基板８４から確実に浮上させることができる。

上記実施形態は、以下に示す内容を開示する。
（付記１）
基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
組立台に設けられた凸状の載置台に、電極が設けられた振動子を載置し、
枠で囲まれた開口部を有し、前記枠に電極パッドが設けられた振動子デバイス用枠部材を、前記開口部が前記載置台の位置にくるように位置決めして、前記組立台上に配置し、
前記振動子デバイス用枠部材が前記組立台に配置された状態で、前記振動子デバイス用枠部材に設けられた前記電極パッドと、前記載置台に載置した前記振動子に設けられた前記電極とをワイヤにより接続し、
前記ワイヤの接続後、前記振動子デバイス用枠部材を前記振動子とともに前記組立台から取り外し、
前記振動子が接続された前記振動子デバイス用枠部材を基板に接合することにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製することを特徴とする振動子デバイスの作製方法。

（付記２）
前記振動子デバイス用枠部材が前記組立台に配置されたとき、前記載置台に載置された前記振動子の電極の前記組立台からの高さは、前記振動子用枠部材の前記電極パッドの前記組立台からの高さに比べて高い、付記１に記載の振動子デバイスの作製方法。

（付記３）
基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
組立台に設けられた凸状の複数の載置台のそれぞれに、電極が設けられた振動子を載置し、
枠で囲まれた開口部を有し前記枠に電極パッドが設けられた振動子デバイス用枠部材が連なった枠体を、前記開口部のそれぞれが前記載置台それぞれの位置にくるように位置決めして、前記組立台上に配置し、
前記枠体が前記組立台に配置された状態で、前記枠体に設けられた電極パッドと、前記載置台のそれぞれに載置された前記振動子の前記電極とをワイヤにより接続し、
前記ワイヤの接続後、前記枠体を前記振動子とともに前記組立台から取り外し、
前記振動子が接続された前記枠体を前記振動子デバイス用枠部材の単位で切断し、
切断された前記振動子デバイス用枠部材のそれぞれを基板に接合することにより、振動子が基板から浮上した複数の振動子デバイスを作製することを特徴とする振動子デバイスの作製方法。

（付記４）
前記振動子デバイス用枠部材が前記組立台に配置されたとき、前記載置台のそれぞれに載置された前記振動子の電極の前記組立台からの高さは、前記枠体の前記電極パッドの前記組立台からの高さに比べて高い、付記３に記載の振動子デバイスの作製方法。

（付記５）
基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
吸引装置を用いて電極が設けられた振動子を吸引することにより、前記振動子を基板から引き上げた状態に保持し、
前記振動子を引き上げて保持した状態で、前記振動子に設けられた前記電極と、前記基板に設けられた電極パッドとをワイヤにより接続し、
前記ワイヤの接続後、前記吸着装置による吸引を解除する、ことにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製することを特徴とする振動子デバイスの作製方法。

（付記６）
前記吸引装置は、前記振動子を吸気による吸引力により保持する、あるいは、前記振動子の前記電極を磁石の引力により保持する、付記５に記載の振動子デバイスの作製方法。

（付記７）
基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
基板上に載置した昇華可能なスペーサの上に電極が設けられた振動子を載置し、
前記振動子が前記スペーサの上に載置された状態で、前記振動子に設けられた前記電極と、前記基板に設けられた電極パッドとをワイヤにより接続し、
前記ワイヤの接続後、前記スペーサを昇華させることにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製することを特徴とする振動子デバイスの作製方法。

（付記８）
基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
基板に設けられた吸気・送風口の上に電極が設けられた振動子を載置し、前記吸気・送風口を吸気状態にすることにより前記振動子を前記基板に保持し、
前記振動子を保持した状態で、前記振動子に設けられた前記電極と、前記基板に設けられた電極パッドとをワイヤにより接続し、
前記ワイヤの接続後、前記吸気・送風口の吸気を終了することにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製することを特徴とする振動子デバイスの作製方法。

（付記９）
前記ワイヤの接続後、前記吸気・送風口の吸気を終了した後、さらに、前記吸気・送風口を送風状態にすることにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製することを付記８に記載の振動子デバイスの作製方法。

（付記１０）
前記吸気・送風口は、前記基板を通る管路を通して、吸引・送風装置のノズルに接続されている、付記８または９に記載の振動子デバイスの作製方法。

（付記１１）
前記吸気・送風口は、前記基板に設けられたスリット状の開口部であり、前記振動子は、前記開口部の一部分の上に載置され、前記開口部の残りの部分は、吸引・送風装置のノズルに接続されている、付記８または９に記載の振動子デバイスの作製方法。

（付記１２）
基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスであって、
基板と、
前記基板上に突出するように設けられ、突出した面に電極パッドを備える突出部材と、
電極を有し、前記電極と前記突出部材の前記電極パッドとを接続するワイヤにより、前記基板の面から浮上した振動子と、
を備えることを特徴とする振動子デバイス。

（付記１３）
前記突出部材は、前記振動子の配置位置の周りを囲む外枠部材である、付記１２に記載の振動子デバイス。

以上、本発明の振動子デバイスの作製方法および振動子デバイスについて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。

１０，６０ 振動子デバイス
１２ 振動子デバイス本体部
１４，６４ 筐体
１５，６５ 振動子
１５ａ，１５ｂ 電極
１６ 外枠部材
１７，６７ 天板
１８，６８ ワイヤ
２０，５６，６２ 電極パッド
２２ａ，２２ｂ ビアホール
２４ 電極端子
３０ 半導体パッケージ
３２ プリント配線板
４０，５０ 組立台
４２，５２ 載置台
５４ 外枠体
７０ 吸着装置
７２ 吸着ノズル
７４ 吸着コントローラ
７６ 電磁石
７８ スペーサ
８０，９４ 吸気・送風口
８２ 開口
８４ 支持基板
８６ 縁部
８８ 管路
９０ 吸引・送風装置
９２，９６ ノズル

Claims (13)

1. 基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
   組立台に設けられた凸状の載置台に、電極が設けられた振動子を載置し、
   枠で囲まれた開口部を有し、前記枠に電極パッドが設けられた振動子デバイス用枠部材を、前記開口部が前記載置台の位置にくるように位置決めして、前記組立台上に配置し、
   前記振動子デバイス用枠部材が前記組立台に配置された状態で、前記振動子デバイス用枠部材に設けられた前記電極パッドと、前記載置台に載置した前記振動子に設けられた前記電極とをワイヤにより接続し、
   前記ワイヤの接続後、前記振動子デバイス用枠部材を前記振動子とともに前記組立台から取り外し、
   前記振動子が接続された前記振動子デバイス用枠部材を基板に接合することにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製することを特徴とする振動子デバイスの作製方法。
2. 前記振動子デバイス用枠部材が前記組立台に配置されたとき、前記載置台に載置された前記振動子の電極の前記組立台からの高さは、前記振動子用枠部材の前記電極パッドの前記組立台からの高さに比べて高い、請求項１に記載の振動子デバイスの作製方法。
3. 基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
   組立台に設けられた凸状の複数の載置台のそれぞれに、電極が設けられた振動子を載置し、
   枠で囲まれた開口部を有し前記枠に電極パッドが設けられた振動子デバイス用枠部材が連なった枠体を、前記開口部のそれぞれが前記載置台それぞれの位置にくるように位置決めして、前記組立台上に配置し、
   前記枠体が前記組立台に配置された状態で、前記枠体に設けられた電極パッドと、前記載置台のそれぞれに載置された前記振動子の前記電極とをワイヤにより接続し、
   前記ワイヤの接続後、前記枠体を前記振動子とともに前記組立台から取り外し、
   前記振動子が接続された前記枠体を前記振動子デバイス用枠部材の単位で切断し、
   切断された前記振動子デバイス用枠部材のそれぞれを基板に接合することにより、振動子が基板から浮上した複数の振動子デバイスを作製することを特徴とする振動子デバイスの作製方法。
4. 前記振動子デバイス用枠部材が前記組立台に配置されたとき、前記載置台のそれぞれに載置された前記振動子の電極の前記組立台からの高さは、前記枠体の前記電極パッドの前記組立台からの高さに比べて高い、請求項３に記載の振動子デバイスの作製方法。
5. 基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
   吸引装置を用いて電極が設けられた振動子を吸引することにより、前記振動子を基板から引き上げた状態に保持し、
   前記振動子を引き上げて保持した状態で、前記振動子に設けられた前記電極と、前記基板に設けられた電極パッドとをワイヤにより接続し、
   前記ワイヤの接続後、前記吸着装置による吸引を解除する、ことにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製することを特徴とする振動子デバイスの作製方法。
6. 前記吸引装置は、前記振動子を吸気による吸引力により保持する、あるいは、前記振動子の前記電極を磁石の引力により保持する、請求項５に記載の振動子デバイスの作製方法。
7. 基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
   基板上に載置した昇華可能なスペーサの上に電極が設けられた振動子を載置し、
   前記振動子が前記スペーサの上に載置された状態で、前記振動子に設けられた前記電極と、前記基板に設けられた電極パッドとをワイヤにより接続し、
   前記ワイヤの接続後、前記スペーサを昇華させることにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製することを特徴とする振動子デバイスの作製方法。
8. 基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを作製する方法であって、
   基板に設けられた吸気・送風口の上に電極が設けられた振動子を載置し、前記吸気・送風口を吸気状態にすることにより前記振動子を前記基板に保持し、
   前記振動子を保持した状態で、前記振動子に設けられた前記電極と、前記基板に設けられた電極パッドとをワイヤにより接続し、
   前記ワイヤの接続後、前記吸気・送風口の吸気を終了することにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製することを特徴とする振動子デバイスの作製方法。
9. 前記ワイヤの接続後、前記吸気・送風口の吸気を終了した後、さらに、前記吸気・送風口を送風状態にすることにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスを作製する、請求項８に記載の振動子デバイスの作製方法。
10. 前記吸気・送風口は、前記基板を通る管路を通して、吸引・送風装置のノズルに接続されている、請求項８または９に記載の振動子デバイスの作製方法。
11. 前記吸気・送風口は、前記基板に設けられたスリット状の開口部であり、前記振動子は、前記開口部の一部分の上に載置され、前記開口部の残りの部分は、吸引・送風装置のノズルに接続されている、請求項８または９に記載の振動子デバイスの作製方法。
12. 基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスであって、
    基板と、
    前記基板上に突出するように設けられ、突出した面に電極パッドを備える突出部材と、
    電極を有し、前記電極と前記突出部材の前記電極パッドとを接続するワイヤにより、前記基板の面から浮上した振動子と、
    を備えることを特徴とする振動子デバイス。
13. 前記突出部材は、前記振動子の配置位置の周りを囲む外枠部材である、請求項１２に記載の振動子デバイス。