CN202005057U - 一种电路板用的支撑柱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电路板用的支撑柱,它包括螺柱部和咬合部,螺柱部具有第一端和第二端,咬合部设置在螺柱部的第一端上,螺柱部内部设置有贯穿其第二端的螺纹孔,它还包括一设置在螺柱部第二端上的吸附部,吸附部上开设有一通孔,螺纹孔在螺柱部第二端的外表面上的投影被包含于通孔在螺柱部第二端的外表面上的投影,吸附部上具有用于与吸嘴设备相吸附的吸附面,咬合部在螺柱部的第一端表面的投影被包含于螺柱部的第一端的外表面,咬合部的外缘上设有小齿,吸附部的吸附面为一光滑的平面,吸附部为圆环柱,圆环柱内环的直径不小于螺纹孔的外径。本实用新型结构简单,务须设置盖板,在封装完成后,不用将盖板拆除。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种支撑柱,尤其为一种电路板用的支撑柱。
背景技术
SMT是表面组装技术或表面贴装技术,Surface Mounted Technology的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。近十年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。由于新的片式元器件及其封装方式在不断变化,例如 BGA, FC, COB, CSP, MCM等大量涌现,在生产中不断更新和推广应用,对贴片机的要求也越来越高。例如为了提高贴片速度,各类新型贴片机普遍都采用"激光对中"、"飞行对中检测"等先进技术。即在贴片的同时贴片头一边运行工作,一边进行数据跟踪检测,大大提高了贴片机的对中速度。
在电路板上一般会设有支撑柱,使上方的另一块电路板等相对对象能借以与电路板相隔离并以螺丝结合。支撑柱一般都设有螺纹孔,因此在SMT组装过程中,通常都设置有需要将螺纹孔盖住的盖板,在封装完成后,还需要人工将盖板拆除,拆除盖板的工作费时费工,还容易将支撑柱弄损坏,导致整个电路板的报废。
发明内容
针对上述问题,本实用新型提供一种电路板用的支撑柱,焊接固定至电路板后能够直接使用,不需要对其进行拆除盖板的操作。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种电路板用的支撑柱,它包括螺柱部和咬合部,螺柱部具有第一端和第二端,咬合部设置在螺柱部的第一端上,螺柱部内部设置有贯穿其第二端的螺纹孔,其特征在于:它还包括一设置在螺柱部第二端上的吸附部,吸附部上开设有一通孔,螺纹孔在螺柱部第二端的外表面上的投影被包含于通孔在螺柱部第二端的外表面上的投影,吸附部上具有用于与吸嘴设备相吸附的吸附面。
进一步的,咬合部通过锡膏焊接在电路板上。
进一步的,咬合部在螺柱部的第一端的外表面上的投影被包含于螺柱部的第一端的外表面。
进一步的,咬合部的外缘上设有小齿。
进一步的,吸附部的吸附面为一光滑的平面。
进一步的,吸附部为圆环柱,圆环柱内环的直径不小于螺纹孔的外径。
本实用新型采用以上结构,不需要设置盖板,在封装完成后,不需要将盖板拆除的优点。
附图说明
附图1为本实用新型的立体结构图。
附图2为本实用新型的结构剖视图。
1、吸附部;11、通孔;12、吸附面;2、螺柱部;21、第二端;22、第一端;23、螺纹孔; 3、咬合部。
具体实施方式
下面结合附图1和附图2对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚明确的界定。
如附图1和附图2所示,一种电路板用的支撑柱,它包括螺柱部2和咬合部3,螺柱部2具有第一端22和第二端21,咬合部3设置在螺柱部2的第一端22上,螺柱部2内部设置有贯穿其第二端21的螺纹孔23,它还包括一设置在螺柱部2的第二端21上的吸附部1,吸附部1上开设有一通孔11,螺纹孔23在螺柱部2的第二端21的外表面的投影被包含于通孔11在螺柱部2的第二端21的外表面的投影,吸附部1上具有与吸嘴设备相吸附的吸附面12。
咬合部3通过锡膏焊接在电路板上。
咬合部3在螺柱部2的第一端22的外表面的投影被包含于螺柱部2的第一端22的外表面。
咬合部3的外缘上设有小齿。
吸附部1的吸附面12为一光滑的平面。
吸附部1为圆环柱,圆环柱内环的直径不小于螺纹孔23的外径。
本实施例中,螺柱部2为内腔带有内螺纹的圆柱体,咬合部3设置在螺柱部2的下端(图1和2所示位置中处于下端),吸附部1设置在螺柱部2的上端(图1和2所示位置中处于上端)。
咬合部3为一直径小于螺柱部2的直径的圆柱体,咬合部3的圆柱面上设有小齿,这种小齿能够方便电路板上的锡膏易于“爬锡”至缝内,以增加支撑柱焊接的固着力。
吸附部1为圆环柱,圆环柱内环的直径不小于螺纹孔23的外径,本实施例中,吸附部1的圆环柱内环也可以设置为与螺纹孔的螺纹一体的螺牙,这样更加便于支撑柱的加工和电路板的定位与连接。
吸附部1上表面(图1和2所示位置中处于上表面)为与吸嘴设备相吸附的吸附面12。吸附面12可供SMT自动化机具以真空吸附方式吸住,而能一并将支撑柱捡取,至定位后直接放在电路板上,再释放完成装配操作,整个过程快速、精确。
本实用新型中不需要另外设置盖板,因此在封装完成后,不需要将盖板拆除,省时省工。
本实用新型中的螺柱以焊接方式固定在电路板上,不会影响电路板的布置,更增加设计的方便,降低成本,增加空间使用率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种电路板用的支撑柱,它包括螺柱部(2)和咬合部(3),所述螺柱部(2)具有第一端(22)和第二端(21),所述咬合部(3)设置在螺柱部(2)的第一端(22)上,所述螺柱部(2)内部设置有贯穿其第二端(21)的螺纹孔(23),其特征在于:它还包括一设置在螺柱部(2)的第二端(21)上的吸附部(1),所述吸附部(1)上开设有一通孔(11),所述螺纹孔(23)在所述螺柱部(2)的第二端(21)的外表面上的投影被包含于所述通孔(11)在螺柱部(2)的第二端(21)的外表面上的投影,所述吸附部(1)上具有用于与吸嘴设备相吸附的吸附面(12)。
2.如权利要求1所述的支撑柱,其中,所述咬合部(3)通过锡膏焊接在电路板上。
3.如权利要求1所述的支撑柱,其中,所述咬合部(3)在螺柱部(2)的第一端(22)的外表面上的投影被包含于所述螺柱部(2)的第一端(22)的外表面。
4.如权利要求1所述的支撑柱,其中,所述咬合部(3)的外缘上设有小齿。
5.如权利要求1所述的支撑柱,其中,所述吸附部(1)的吸附面(12)为一光滑的平面。
6.如权利要求1或5所述的支撑柱,其中,所述吸附部(1)为圆环柱,圆环柱内环的直径不小于螺纹孔(23)的外径。
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2010
- 2010-12-27 CN CN2010206810902U patent/CN202005057U/zh not_active Expired - Lifetime
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