CN203690294U - 电子元件组件 - Google Patents
电子元件组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203690294U CN203690294U CN201320700804.3U CN201320700804U CN203690294U CN 203690294 U CN203690294 U CN 203690294U CN 201320700804 U CN201320700804 U CN 201320700804U CN 203690294 U CN203690294 U CN 203690294U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal film
- filler
- sealing resin
- element assembly
- electronic element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 15
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0045—Casings being rigid plastic containers having a coating of shielding material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2072—Anchoring, i.e. one structure gripping into another
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型的电子元件组件包括:具有电子电路的衬底;密封所述电子电路的密封树脂,所述密封树脂内填充有至少一填充物,所述填充物上形成有裂缝;以及金属膜,所述金属膜形成于所述密封树脂之表面,且所述金属膜的根部至少部分嵌入所述填充物的裂缝内。该电子元件组件能屏蔽外部环境的磁场噪音,且符合集成电路模块的薄型轻量化要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路领域,尤其涉及一种集成电路的电子元件组件。
背景技术
随着集成电路模块的发展,集成电路模块的功能越来越多,安装在电子模块上的电子元件亦随之越来越多;同时人们对集成电路模块的尺寸要求亦是越来越高,薄型轻量化的集成电路产品已成趋势。近年来,外部环境的磁场噪音对薄型轻量化的集成电路模块造成的影响已被业界所考虑。
为了避免集成电路模块上密集的电子元件收到外部环境的磁场噪音的影响,一些模块直接在电子元件上覆盖一金属块/金属盖以屏蔽外部磁场。例如在电路板上安装完电子元件后,封装成产品时,在电子元件的表面覆盖金属块/金属盖,继而再进行后续的封装工作。但是此种金属块/金属盖的设置方式粗糙,而且体积大,增设此金属块/金属盖会增加产品的厚度,不符合产品的薄型轻量化要求。
因此,亟待提供一种改进改进的电子元件组件,在屏蔽外部环境的磁场噪音的同时亦符合薄型轻量化要求。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提供一种电子元件组件,其能屏蔽外部环境的磁场噪音,且符合集成电路模块的薄型轻量化要求。
为实现上述目的,本实用新型的电子元件组件包括:具有电子电路的衬底;密封所述电子电路的密封树脂,所述密封树脂内填充有至少一填充物,所述填充物上形成有裂缝;以及金属膜,所述金属膜形成于所述密封树脂之表面,且 所述金属膜的根部至少部分嵌入所述填充物的裂缝内。
较佳地,所述裂缝的开口呈平坦状。
作为一个优选实施例,还包括一抗氧化膜形成于所述金属膜之上。
较佳地,所述金属膜的表面呈平面状。
作为一个优选实施例,所述填充物为二氧化硅,所述填充物的直径尺寸为1μm~30μm。
较佳地,所述金属膜为铜层,所述金属膜的厚度为0.75μm~5μm;所述抗氧化膜为镍层,所述抗氧化膜的厚度大于0.5μm。
较佳地,所述金属膜的根部至少部分嵌入于所述密封树脂和所述填充物之间的间隙内。
与现有技术相比,本实用新型的电子元件组件上由于形成有覆盖在密封树脂表面上的金属膜,而且该金属膜的根部至少部分嵌入/渗入到密封树脂中填充物的裂缝内,因此,金属膜的固着效果十分好,不容易脱落。而且,由于金属膜以此种形式形成在密封树脂的表面,而非额外增加金属块,因此在屏蔽外部磁场噪音的同时,其同样适应于薄型轻量化的集成电路模块的需求。
附图说明
图1为本实用新型电子元件组件的一个实施例的剖视图。
图2为图1所示的电子元件组件的放大的局部剖视图。
图3为本实用新型的电子元件组件在移除金属膜后的顶面剖视图。
图4为制造本实用新型电子元件组件的简化流程图。
具体实施方式
下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。本实用新型的主旨在于提供一种电子元件组件,其能屏蔽外部环境的磁场噪音,且符合集成电路模块的薄型轻量化要求。本实用新型 的电子元件组件适用于任何集成电路模块、产品,在此并不受限制。
请参考图1,本实用新型电子元件组件100的一个实施例包括一衬底101,形成在该衬底101上的多个电子元件102、密封该电子元件102的密封树脂110,以及形成于密封树脂110上的金属膜120。
具体地,该衬底101可为一印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),该电子元件102可为集成电路芯片、有源电子元件等,这些电子元件102通过传统的方法安装在衬底101上。
该密封树脂110将电子元件102密封在衬底101上。如图2-4所示,该密封树脂110内填充有多个填充物111,该填充物111为二氧化硅(SiO2)。这些填充物111大小不一地填充在密封树脂110内,而不会显露于密封树脂110的外表面。较佳地,该填充物111的直径尺寸为1μm~30μm,较佳地为2μm~20μm。填充物111上形成有多个裂缝112,较佳地,此些裂缝112通过撞击及蚀刻填充物111的表面而形成,鉴于形成方法的特殊性,此些裂缝112的形成口呈平坦状,下面将有详细的描述。需要说明的是,该填充物111的材料并不限于二氧化硅,同样可以采用其他适合撞击/蚀刻形成裂缝112的硬质材料。
该金属膜120作为降低外部磁场噪音的磁场屏蔽层,形成于密封树脂110的表面,且该金属膜120的根部至少部分嵌入密封树脂110中填充物111上的裂缝112内,亦即,金属膜120的根部部分渗入填充物111的裂缝112中,使得金属膜120牢固地“扎根”于填充物111中。较佳地,金属膜120的根部部分渗入于密封树脂110和填充物111之间的间隙中,使得金属膜120牢固地与密封树脂110和填充物111相连。较佳地,该金属膜120还形成在衬底101的侧面,以将密封树脂110的上表面和侧表面均覆盖。该金属膜120可采用多种金属材料,较佳地,例如,采用电阻较小成本较低的铜(Cu)。在本实施例中,为防止金属膜120被氧化,在该金属膜120的上表面覆盖一抗氧化膜121,例如,该抗氧化膜121为镍(Ni)膜。
较佳地,该金属膜120的厚度在0.75μm~5μm之间,以达到较佳的磁场屏蔽效果以及粘接效果,更佳地,该金属膜(铜膜)120的厚度在1μm~4μm之间。 该抗氧化膜121的厚度大于0.5μm,以达到较佳的抗氧化效果。
较佳地,金属膜120的上表面和抗氧化膜121的上表面呈连续的平面状,而非凹凸不平的波浪状,此种设计的好处在于金属膜120和抗氧化膜121能够紧密地连接在密封树脂110和填充物111上,而不容易脱落。
下面请结合图2-4,介绍金属膜120及抗氧化膜121的形成方法。
S1:抛磨工序。首先,对密封于电子元件上的密封树脂110的表面进行抛磨,移除一小层的密封树脂110,从而使密封树脂110中填充的填充物111部分显露在外。该抛磨/移除的方法可为研磨、撞击或其他方法。这些方法均适用于抛磨密封树脂110的上表面或侧表面。
S2:裂缝形成工序。接着,在显露在外的填充物111上形成裂缝112,例如可通过撞击的方法在填充物111的表面形成裂缝112开口,继而通过蚀刻将该裂缝112的宽度扩大或将深度加大,使裂缝112达到合适的尺寸。
S3:金属膜形成工序。接着,在显露有裂缝112的密封树脂110的表面(上表面及侧表面)上喷涂金属膜120,例如通过化学镀层工序(Electroless plating process)进行喷涂,使得部分金属材料(如Cu材料)渗入到裂缝112当中,从而实现与填充物111的固着效果。而且,这些金属材料亦渗入到填充物111和密封树脂110之间的间隙内,使得金属材料和填充物111以及密封树脂110之间的固着效果更佳。此外,在喷涂的过程中,控制金属膜120的上表面呈平坦状。
S4:抗氧化膜形成工序。最后,在金属膜120的表面上通过化学镀层工序进行抗氧化膜121(Ni膜)的喷涂,同时控制该Ni膜121的表面呈平坦状为佳。
至此,在电子元件上形成金属膜120及抗氧化膜121的工序完成。
与现有技术相比,本实用新型的电子元件组件100上由于形成有覆盖在密封树脂110表面上的金属膜120,而且该金属膜120的根部至少部分嵌入/渗入到密封树脂110中填充物111的裂缝112内,因此,金属膜120的固着效果十分好,不容易脱落。而且,由于金属膜120以此种形式形成在密封树脂110的表面,而非额外增加金属块,因此在屏蔽外部磁场噪音的同时,其同样适应于薄型轻量化的集成电路模块的需求。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述,但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例,而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
Claims (7)
1.一种电子元件组件,其特征在于,包括:
具有电子电路的衬底;
密封所述电子电路的密封树脂,所述密封树脂内填充有至少一填充物,所述填充物上形成有裂缝;以及
金属膜,所述金属膜形成于所述密封树脂之表面,且所述金属膜的根部至少部分嵌入所述填充物的裂缝内。
2.如权利要求1所述的电子元件组件,其特征在于:所述裂缝的开口呈平坦状。
3.如权利要求1所述的电子元件组件,其特征在于,还包括一抗氧化膜形成于所述金属膜之上。
4.如权利要求1所述的电子元件组件,其特征在于:所述金属膜的表面呈平面状。
5.如权利要求1所述的电子元件组件,其特征在于:所述填充物为二氧化硅,所述填充物的直径尺寸为1μm~30μm。
6.如权利要求3所述的电子元件组件,其特征在于:所述金属膜为铜层,所述金属膜的厚度为0.75μm~5μm;所述抗氧化膜为镍层,所述抗氧化膜的厚度大于0.5μm。
7.如权利要求1所述的电子元件组件,其特征在于:所述金属膜的根部至少部分嵌入于所述密封树脂和所述填充物之间的间隙内。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320700804.3U CN203690294U (zh) | 2013-11-07 | 2013-11-07 | 电子元件组件 |
US14/289,932 US9392701B2 (en) | 2013-11-07 | 2014-05-29 | Electronic component package |
JP2014138411A JP5905525B2 (ja) | 2013-11-07 | 2014-07-04 | 電子部品パッケージおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320700804.3U CN203690294U (zh) | 2013-11-07 | 2013-11-07 | 电子元件组件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203690294U true CN203690294U (zh) | 2014-07-02 |
Family
ID=51012167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201320700804.3U Expired - Lifetime CN203690294U (zh) | 2013-11-07 | 2013-11-07 | 电子元件组件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9392701B2 (zh) |
JP (1) | JP5905525B2 (zh) |
CN (1) | CN203690294U (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160093403A (ko) * | 2015-01-29 | 2016-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자파차폐구조물 |
JP7056226B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2022-04-19 | Tdk株式会社 | 回路モジュール |
CN110752189B (zh) * | 2019-10-23 | 2020-08-21 | 杭州见闻录科技有限公司 | 一种emi屏蔽材料、emi屏蔽工艺以及通信模块产品 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997024229A1 (fr) * | 1995-12-26 | 1997-07-10 | Ibiden Co., Ltd. | Corps sur lequel est lie un film metallique, couche d'agent de liaison et agent de liaison |
JP2005109306A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品パッケージおよびその製造方法 |
CN101268146B (zh) * | 2005-09-15 | 2012-01-25 | 积水化学工业株式会社 | 树脂组合物、片状成型体、预浸料、固化体、层叠板及多层层叠板 |
US20100323174A1 (en) * | 2006-10-23 | 2010-12-23 | Fujifilm Corporation | Methods for preparing metal film-carrying substrates, metal film-carrying substrates, methods for preparing metal pattern materials, and metal pattern materials |
JP5258283B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2013-08-07 | 富士フイルム株式会社 | 金属箔付基板、及びその作製方法 |
US20110189432A1 (en) * | 2008-07-29 | 2011-08-04 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, cured body, sheet-like molded body, laminate and multilayer laminate |
WO2010035452A1 (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-01 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂組成物、硬化体及び積層体 |
US8394507B2 (en) * | 2009-06-02 | 2013-03-12 | Integran Technologies, Inc. | Metal-clad polymer article |
US8906515B2 (en) * | 2009-06-02 | 2014-12-09 | Integran Technologies, Inc. | Metal-clad polymer article |
JP2012151326A (ja) | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法、半導体装置及び電子部品のシールド方法 |
JP6282451B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2018-02-21 | 新光電気工業株式会社 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
US9293421B2 (en) * | 2014-03-06 | 2016-03-22 | Tdk Corporation | Electronic component module |
-
2013
- 2013-11-07 CN CN201320700804.3U patent/CN203690294U/zh not_active Expired - Lifetime
-
2014
- 2014-05-29 US US14/289,932 patent/US9392701B2/en active Active
- 2014-07-04 JP JP2014138411A patent/JP5905525B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5905525B2 (ja) | 2016-04-20 |
US9392701B2 (en) | 2016-07-12 |
JP2015090979A (ja) | 2015-05-11 |
US20150124417A1 (en) | 2015-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8420437B1 (en) | Method for forming an EMI shielding layer on all surfaces of a semiconductor package | |
US9899335B2 (en) | Method for fabricating package structure | |
US9269673B1 (en) | Semiconductor device packages | |
US8822844B1 (en) | Shielding and potting for electrical circuits | |
CN103400825A (zh) | 半导体封装件及其制造方法 | |
US8772088B2 (en) | Method of manufacturing high frequency module and high frequency module | |
US20160093576A1 (en) | Semiconductor package and related method | |
KR20060129519A (ko) | 오버몰드 패키지 및 그 제조 방법 | |
CN103489792A (zh) | 先封后蚀三维系统级芯片倒装封装结构及工艺方法 | |
CN1497717A (zh) | 电路装置及其制造方法 | |
CN203690294U (zh) | 电子元件组件 | |
JP2006294701A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20150115439A1 (en) | Chip package and method for forming the same | |
CN103617991A (zh) | 半导体封装电磁屏蔽结构及制作方法 | |
US8525336B2 (en) | Semiconductor package and method of fabricating the same | |
JP2010056180A (ja) | 回路モジュール | |
US9468101B2 (en) | Microvia structure of flexible circuit board and manufacturing method thereof | |
KR101070799B1 (ko) | 반도체패키지 및 그 제조방법 | |
JP2009099816A (ja) | 半導体装置とその製造方法および半導体装置の実装方法 | |
CN102730619B (zh) | 微机电装置的覆盖构件及其制法 | |
KR101375175B1 (ko) | 리드 프레임, 이의 제조 방법, 이를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
TWI728604B (zh) | 具有封裝內隔室屏蔽及主動電磁相容屏蔽的半導體封裝及其製作方法 | |
CN202120902U (zh) | 一种静电防护器件 | |
JP4252391B2 (ja) | 集合半導体装置 | |
CN210640176U (zh) | 一种芯片包覆封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140702 |