CN106658950B - 具有板间顶柱的pcb板、其安装方法和车载摄像头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有板间顶柱的PCB板,所述PCB板上设置有连接板间顶柱的焊盘;所述板间顶柱通过SMT工艺固定在所述焊盘上。另外还公开多层PCB的板间顶柱安装方法,包括如下步骤:S10.在PCB板的指定位置上开孔并设置焊盘;S20.将板间顶柱以符合贴片的要求进料;S30.在焊盘上刷锡膏层;S40.通过SMT的工艺将板间顶柱进行贴片焊接。以及基于上述PCB板和安装方法的车载摄像头。本发明大大缩短组装时间,将板间顶柱固定设置后减少了组装难度,并且降低错误率。减少人力成本,顶柱采用SMT方式进行安装,可以使产品的生产更趋向于自动化,减少了人力成本的投入。
Description
技术领域
本发明涉及汽车摄像头组装领域,特别涉及一种具有板间顶柱的PCB板、其安装方法和车载摄像头。
背景技术
随着汽车在性能和安全上技术的提升,越来越来的汽车搭载摄像头,例如汽车全景摄像头:车身前后左右都安装有摄像头,后视摄像头:安装在车身尾部,用于车辆倒车时,驾驶员能更清晰的看到车尾部的物体,摄像头的清晰度作为衡量其性能的一个非常重要的标准,清晰度的提高需要更多的电子元器件来支持,而车载摄像头的空间局限,只能通过PCB的上下叠加来实现更多元器件的摆放,上下两个PCBA之间是用板间顶柱来支撑的。
目前的镜头固定座与多个PCBA安装方式有两种:
1、采用夹具来安装PCBA,第一种人工利用夹具安装方式:把镜头固定座的两个螺丝孔套在可伸缩的顶针上,把第一块PCBA的螺丝孔套在顶针上,把顶柱套在顶针上,再把第二块PCBA套在顶针上,用螺丝穿过两块PCBA孔,使顶针下移手收缩,用螺丝批对螺丝进行锁紧,人工利用夹具安装方式的安装时间需要20s,效率较低。
2、采用机械手来安装PCBA。第二种机械手安装方式:利用机械手抓取顶柱,放置到对应的PCBA孔上。采用机械手安装方式成本过高。
这两种安装方法中阻碍其效率或者效益提高的原因均是的板间顶柱的安装,由于板间顶柱体积小,且安装精度要求高,加上摄像头的PCB体积也不大,两者的影响这大大妨碍了组装效率的提高。
发明内容
本发明为了解决上述技术问题,提供了具有板间顶柱的PCB板及其安装方法以及车载摄像头。
一种具有板间顶柱的PCB板,
所述PCB板上设置有连接板间顶柱的焊盘;
所述板间顶柱通过SMT工艺固定在所述焊盘上。
进一步的,所述焊盘与所述板间顶柱底面形状相同。
进一步的,所述板间顶柱为空心圆筒状,所述焊盘内有贯穿所述PCB板的通孔。
另外,基于上述的PCB板,本发明还提供一种多层PCB的板间顶柱安装方法,包括如下步骤:
S10. 在PCB板的指定位置上开孔并设置焊盘;
S20. 将板间顶柱以符合贴片的要求进料;
S30. 在焊盘上刷锡膏层;
S40. 通过SMT的工艺将板间顶柱进行贴片焊接。
还包括步骤S50:
将所述PCB板裁出需要的形状;
用切刀切断所述PCB板上的连桥。
优选的,每个PCB板上设置的板间顶柱数量为2个,所述板间顶柱分布在PCB板的对角上。
基于上述的PCB板以及板间顶柱的安装方法,本发明提供一种具有多层PCB板的车载摄像头,包括堆叠设置的第一PCB板、板间顶柱和第二PCB板,所述第一PCB板和第二PCB板均设有通孔;所述第一PCB板的通孔外围设有环形焊盘,所述板间顶柱通过SMT工艺与所述环形焊盘固定连接;通过螺丝穿过所述通孔后将所述第一PCB板和所述第二PCB板锁紧。
进一步的,所述第一PCB板的数量为多个,多个所述第一PCB板依次堆叠在所述第二PCB板的下方。
进一步的,所述板间顶柱的数量为多个,分布在PCB板的对角上。
进一步的,所述板间顶柱为空心圆筒状。
本发明的所起到的有益效果包括:
1. 大大缩短组装时间,将板间顶柱固定设置后减少了组装难度,并且降低错误率,例如:镜头座与3个PCBA安装时间:采用人工结合夹具安装需要20s,如果利用本发明的方式,安装时间只需8s。
2. 减少人力成本,顶柱采用SMT方式进行安装,可以使产品的生产更趋向于自动化,减少了人力成本的投入,顶柱的此种安装方式可以利用到类似的PCB上下叠加的情况中,具有一定的参考性。
附图说明
图1为本发明实施例一中的具有板间顶柱的PCB板的结构原理图。
图2为本发明实施例二中的多层PCB的板间顶柱安装方法流程图。
图3为本发明实施例二中的PCB板的结构原理图
图4为本发明实施例三中的车载摄像头的内部结构原理图。
图5为本发明实施例三中的车载摄像头的外部结构图。
其中,PCB板为1;第一PCB板为11,第二PCB板为12;通孔为13;焊盘为2;板间顶柱为3;螺丝为4;限位支架为5;内罩为6;镜头模组为7;外壳为8。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征更易被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围作出更为清楚的界定。
实施例1:
一种具有板间顶柱的PCB板,用于具有多层PCB的电子产品,可以提高组装效率。具体如图1所示,包括焊盘2、通孔13以及板间顶柱3。其中,焊盘2用于为板间顶柱3提供焊接位置,焊盘的形状与板间顶柱3的形状相同。
为了使结构更加紧凑,板间顶柱3的形状为空心圆筒状,焊盘2也为圆环状,通孔开在焊盘2的圆环内。当板间顶柱3安装在PCB板1上后,通孔13与板间顶柱3的内腔相对。便于连接螺丝4穿过。
本实施例中,板间顶柱3通过SMT工艺固定在焊盘13上。其在生产前期与其他电子元器件一起进行贴片,可以看做是贴片元器件中的一种,无需在后期组装时再套入,可以节省生产组装时间,并且安装质量有保证。对于PCB面积较小的电子元器件有很大的积极作用,如车载摄像头等。
实施例2:
本实施例提供的是一种多层PCB的板间顶柱安装方法,如图2所示,包括如下步骤:
S10. 在PCB板1的指定位置上开孔并设置焊盘2;
S20. 将板间顶柱3以符合贴片的要求进料。将板间顶柱3料带并卷入带盘中,等待通过贴片机将板间顶柱3贴到PCB板1上。
S30. 利用钢网在PCB板1的焊盘2上刷锡膏。
S40. 通过SMT的工艺将板间顶柱进3行贴片焊接。将板间顶柱贴3在焊盘位置上,加热回流,使板间顶柱与PCB实现连接。
另外,当PCB板在贴片过程中为了提高效率,可以在大的PCB板上切割出若干的小的PCB板1,如图3所示,因此需要还包括步骤S50:
将PCB板1裁出需要的形状,同时为了防止PCB板1偏移,通常PCB板1和废料之间会留有连桥;
在贴片步骤完成后即用切刀切断PCB板上的连桥,最终获得所需要的大小和形状的PCB板1。
本实施例中,为了保证每个所连接的PCB板1均相互平行,每个PCB板1上设置的板间顶柱数量为2个,板间顶柱分布在PCB板的对角上。
实施例3:
本实施例基于上述实施例的PCB板以及板间顶柱的安装方法,提供一种具有多层PCB板的车载摄像头,如图4和图5所示,包括第一PCB板11、第二PCB板12、板间顶柱3以及螺丝4,其中第一PCB板11、板间顶柱3和第二PCB板1依次堆叠设置。
另外,第一PCB板11和第二PCB板12均设有通孔13,螺丝4穿过该通孔13后对第一PCB板11和第二PCB板12进行锁紧固定。
为了保证量PCB板1之间有一定的距离,还通过SMT的工艺将板间顶柱3焊接到其中一个PCB板上。具体的,第一PCB板11的通孔13外围设有环形焊盘2,板间顶柱3与环形焊盘2固定连接。
当PCB板1的数量大于两层时,可以设置多个第一PCB板11,多个第一PCB板11依次堆叠在第二PCB板12的下方,同样通过螺丝进行紧固。
本实施例中,板间顶柱3的数量为多个,分布在PCB板1的对角上。且板间顶柱3为空心圆筒状,可以很好地让螺丝穿过,节省安装位置。
另外,车载摄像头还包括限位支架5以及内罩6,该限位支架5呈U型结构,其底部设有固定环,该固定环套入车载摄像头的镜头模组7上,固定环两侧边之间的距离与PCB板1的宽度相等,同时,PCB板1与限位支架7之间接触的边缘还是有限位槽14。在安装时,依次将内罩6以及多个PCB板1套入限位槽14内,即可以使第一PCB板11上的通孔对准第二PCB板12的通孔,并且螺丝4穿过通孔13后拧入内罩6中即完成多个PCB板1的锁紧,最后将组装好后的组件放入外壳8中,即可完成摄像头的组装。起到固定作用之余还提高了组装效率。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (7)
1.一种具有多层PCB板的车载摄像头,其特征在于,包括限位支架、堆叠设置的第一PCB板、板间顶柱和第二PCB板,所述第一PCB板和第二PCB板均设有通孔;所述第一PCB板的通孔外围设有环形焊盘,所述板间顶柱通过SMT工艺与所述环形焊盘固定连接;通过螺丝穿过所述通孔后将所述第一PCB板和所述第二PCB板锁紧;所述限位支架呈U型结构,其底部设有固定环,该固定环套入车载摄像头的镜头模组上,固定环两侧边之间的距离与第一PCB板和第二PCB板的宽度相等, 第一PCB板和/或第二PCB板与限位支架之间接触的边缘设有与所述限位支架匹配的限位槽。
2.根据权利要求1所述的车载摄像头,其特征在于,所述第一PCB板的数量为多个,多个所述第一PCB板依次堆叠在所述第二PCB板的下方。
3.根据权利要求2所述的车载摄像头,其特征在于,所述板间顶柱的数量为多个,分布在PCB板的对角上。
4.根据权利要求3所述的车载摄像头,其特征在于,所述板间顶柱为空心圆筒状。
5.一种用于如权利要求1~4中任一项所述的具有多层PCB板的车载摄像头的多层PCB的板间顶柱安装方法,其特征在于,包括如下步骤:
S10. 在PCB板的指定位置上开孔并设置焊盘;
S20. 将板间顶柱以符合贴片的要求进料;
S30. 在焊盘上刷锡膏层;
S40. 通过SMT的工艺将板间顶柱进行贴片焊接。
6.根据权利要求5所述的板间顶柱安装方法,其特征在于,还包括步骤S50:
将所述PCB板裁出需要的形状;
用切刀切断所述PCB板上的连桥。
7.根据权利要求5所述的板间顶柱安装方法,其特征在于,每个PCB板上设置的板间顶柱数量为2个,所述板间顶柱分布在PCB板的对角上。
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Families Citing this family (3)
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---|---|---|---|---|
CN107425515B (zh) * | 2017-09-13 | 2020-12-18 | 四川中光防雷科技股份有限公司 | 板载式多路可插拔防雷模块及载体装置 |
CN108848290A (zh) * | 2018-07-03 | 2018-11-20 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像头塑胶部件 |
CN108881685A (zh) * | 2018-07-03 | 2018-11-23 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像头塑胶部件 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2874994Y (zh) * | 2005-12-20 | 2007-02-28 | 英业达股份有限公司 | 电路板固定机构 |
CN102111955A (zh) * | 2010-12-22 | 2011-06-29 | 广东大普通信技术有限公司 | Pcb板连接结构及连接方法 |
CN202005057U (zh) * | 2010-12-27 | 2011-10-05 | 昆山博雅精密五金有限公司 | 一种电路板用的支撑柱 |
CN202475951U (zh) * | 2012-02-14 | 2012-10-03 | 昆山博雅精密五金有限公司 | 电路板用螺纹支撑柱 |
CN202977784U (zh) * | 2012-12-03 | 2013-06-05 | 深圳市晶福源电子技术有限公司 | 一种pcb板间的电连接结构 |
CN107678505A (zh) * | 2016-08-02 | 2018-02-09 | 纬创资通(中山)有限公司 | 扩充装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201867565U (zh) * | 2010-04-30 | 2011-06-15 | 比亚迪股份有限公司 | 一种自动对焦的摄像头模组 |
TWI441578B (zh) * | 2012-01-11 | 2014-06-11 | Delta Electronics Inc | 電路板組合 |
KR102148816B1 (ko) * | 2013-06-24 | 2020-08-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
CN204906517U (zh) * | 2015-08-17 | 2015-12-23 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其线路板 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2874994Y (zh) * | 2005-12-20 | 2007-02-28 | 英业达股份有限公司 | 电路板固定机构 |
CN102111955A (zh) * | 2010-12-22 | 2011-06-29 | 广东大普通信技术有限公司 | Pcb板连接结构及连接方法 |
CN202005057U (zh) * | 2010-12-27 | 2011-10-05 | 昆山博雅精密五金有限公司 | 一种电路板用的支撑柱 |
CN202475951U (zh) * | 2012-02-14 | 2012-10-03 | 昆山博雅精密五金有限公司 | 电路板用螺纹支撑柱 |
CN202977784U (zh) * | 2012-12-03 | 2013-06-05 | 深圳市晶福源电子技术有限公司 | 一种pcb板间的电连接结构 |
CN107678505A (zh) * | 2016-08-02 | 2018-02-09 | 纬创资通(中山)有限公司 | 扩充装置 |
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