CN113013065A - 一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体芯片封装设备领域，且公开了一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，包括主机箱，主机箱的顶部固定连接有悬挂支架，悬挂支架与芯片加工机床的驱动机组相连接，并由其驱动进行移动，还包括用于粘结的半导体芯片和基板，所述主机箱的底端固定连接定位支架，且定位支架的底部固定连接有限位框板。该用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备及方法，通过芯片吸盘外侧的限位框板的结构设计，利用限位框板对基板进行限位，确保在粘接过程中，半导体芯片和基板不会错位，避免半导体芯片粘接到基板上时，因树脂粘胶有一定厚度，容易导致半导体芯片相对基板移位，使得粘接效果不好的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片封装设备领域，具体为一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备及方法。
背景技术
半导体芯片通常称为集成电路，广泛应用于新能源、信息通讯设备、智能电网等领域，半导体芯片在生产加工封装的过程中，需要将芯片粘接到基板上，现有的半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备在进行芯片粘接的过程中，先将树脂粘胶滴加到基板的芯片安装部位，再控制吸盘将芯片从芯片输送机构处移送至基板11输送机构处，并将芯片压到基板滴加树脂粘胶的安装部位，最后进行加热固化。
然而，现有的半导体芯片封装进行芯片粘接工艺过程中，因树脂粘胶有一定厚度，容易导致半导体芯片相对基板移位，使得粘接效果不好的问题，且在将芯片压到基板滴加树脂粘胶的安装部位时，容易使得树脂粘胶过多的流到基板上，影响基板的质量问题，同时，先滴加树脂粘胶，外界尘屑落在树脂粘胶上，影响树脂粘胶与半导体芯片的接触，从而导致后期固化过程中，树脂粘胶与半导体芯片的连接面粘接效果较差的问题。
发明内容
本发明提供了一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备及方法，具备粘结效果好的优点，解决了背景技术中提到的技术问题。
为实现以上目的，本发明提供如下技术方案予以实现：一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，包括主机箱，主机箱的顶部固定连接有悬挂支架，悬挂支架与芯片加工机床的驱动机组相连接，并由其驱动进行移动，还包括用于粘结的半导体芯片和基板，所述主机箱的底端固定连接定位支架，且定位支架的底部固定连接有限位框板，所述限位框板两侧的内部分别设有注胶腔和排气腔，所述主机箱上固定安装于位于注胶腔一侧的注胶机构，且注胶机构与注胶腔相接通，所述限位框板上开设有位于注胶腔和排气腔内侧的通槽，所述限位框板内腔的中部设有芯片吸盘，且芯片吸盘的顶端设有抽真空机构，抽真空机构和芯片吸盘由设于主机箱内腔顶部的液压缸驱动上下移动，所述芯片吸盘在抽真空机构的抽真空下吸附半导体芯片并将其放置到基板上进行粘接，所述排气腔的外侧设有侧盖板。
可选的，所述定位支架的顶部与主机箱的底部活动连接，且定位支架与主机箱两侧均设有L型连接板，且定位支架和主机箱通过L型连接板上的螺栓固定连接。
可选的，所述限位框板内侧的上半部分间距值小于下半部分间距值，且限位框板上半部分内腔与待粘接芯片的外侧活动连接。
可选的，所述限位框板顶部的四角均固定连接有联动轴，四个所述联动轴的顶部均延伸至定位支架的内部并固定连接有被动板，所述被动板的外侧与定位支架的内壁活动连接，所述联动轴上活动套装有位于定位支架内部的拉簧，且拉簧的两端分别与定位支架的内壁和被动板的底部固定连接。
可选的，所述注胶机构的顶部设有注胶管，且注胶管的管口设有密封塞，所述导胶管的底端固定连接有导胶管，限位框板的侧面设有位于注胶腔外侧的均流管，且均流管的内腔与注胶腔的内腔相接通，所述导胶管的底端与均流管顶端的中部固定连接。
可选的，所述液压缸驱动轴的底端固定连接有位于主机箱内腔的限位滑板，且限位滑板的底部与抽真空机构的顶部固定连接，所述限位滑板的外侧与液压缸的内壁活动连接。
可选的，所述抽真空机构的底部与芯片吸盘的顶部之间接通有软导管，且芯片吸盘的顶部固定套装有限定板，所述抽真空机构底部的四角均固定连接有定位轴，所述定位轴与限定板活动套接，且限定板的顶部与抽真空机构的底部之间设有活动套装在软导管外侧的弹簧。
一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备的粘接方法，如下：
S1、首先，由驱动机组控制悬挂支架带动主机箱移动至芯片加工机床的芯片输送机构处，并对准将要粘贴半导体芯片的中心处，由液压缸驱动抽真空机构带动芯片吸盘下移，直至芯片吸盘接触半导体芯片，再由抽真空机构抽负压使得芯片吸盘吸附半导体芯片；
S2、由驱动机组控制悬挂支架带动主机箱移动至芯片加工机床的基板输送机构处，并使得半导体芯片对准基板的安装部位；
S3、由驱动机组控制悬挂支架带动主机箱整体下移，使得限位框板的底部完全接触基板的上表面，再由液压缸控制抽真空机构带动芯片吸盘、半导体芯片下移，使得半导体芯片与基板的安装表面保留一定间隙；
S4、由注胶机构向注胶腔内持续注入树脂粘胶，同时打开侧盖板，直至树脂粘胶充满限位框板内侧的半导体芯片和基板之间，再由抽真空机构停止抽负压使得芯片吸盘松开半导体芯片，由驱动机组控制悬挂支架带动主机箱整体上移，使得主机箱整体完全脱离半导体芯片、基板，并由驱动机组控制悬挂支架带动主机箱移动至芯片加工机床的芯片输送机构处，继续吸附芯片进行粘贴到主板上。
本发明提供了一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备及方法，具备以下有益效果：
1、该用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备及方法，通过芯片吸盘外侧的限位框板的结构设计，利用限位框板对基板进行限位，确保在粘接过程中，半导体芯片和基板不会错位，避免半导体芯片粘接到基板上时，因树脂粘胶有一定厚度，容易导致半导体芯片相对基板移位，使得粘接效果不好的问题。
2、该用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备及方法，在进行粘接时，通过限位框板一侧的注胶腔向半导体芯片和基板之间注入树脂粘胶，且半导体芯片与基板之间的空气由限位框板另一侧的排气腔排出，同时配合液压缸带动抽真空机构芯片吸盘整体下压，确保半导体芯片和基板之间的树脂粘胶填充均匀，以便在后续加热固化后，保障了半导体芯片与基板的粘接质量。
3、该用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备及方法，在限位框板的限位下，有效防止了树脂粘胶过多的流到基板上，影响基板的质量问题，并且，通过限位框板内侧进行注入树脂粘胶，相较于现有设备先在基板上注入树脂粘胶，再将半导体芯片粘接到基板上的方式来说，有效避免了外界尘屑落在树脂粘胶上，影响树脂粘胶与半导体芯片的接触，从而导致后期固化过程中，树脂粘胶与半导体芯片的连接面粘接效果较差的问题。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明图1的侧视图；
图3为本发明图1结构限位框板示意图；
图4为本发明图1的A处局部放大示意图；
图5为本发明图3的a-a处仰视剖切图。
图中：1、主机箱；2、悬挂支架；3、定位支架；301、联动轴；302、被动板；303、拉簧；4、限位框板；401、注胶腔；402、排气腔；403、侧盖板；5、注胶机构；501、注胶管；6、导胶管；7、均流管；8、抽真空机构；801、定位轴；802、限定板；803、弹簧；804、软导管；9、芯片吸盘；10、半导体芯片；11、基板；12、限位滑板；13、液压缸；14、L型连接板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，包括主机箱1，主机箱1的顶部固定连接有悬挂支架2，悬挂支架2与芯片加工机床的驱动机组相连接，并由其驱动进行移动，还包括用于粘结的半导体芯片10和基板11，主机箱1的底端固定连接定位支架3，且定位支架3的底部固定连接有限位框板4，限位框板4两侧的内部分别设有注胶腔401和排气腔402，主机箱1上固定安装于位于注胶腔401一侧的注胶机构5，且注胶机构5与注胶腔401相接通，限位框板4上开设有位于注胶腔401和排气腔402内侧的通槽，限位框板4内腔的中部设有芯片吸盘9，且芯片吸盘9的顶端设有抽真空机构8，抽真空机构8和芯片吸盘9由设于主机箱1内腔顶部的液压缸13驱动上下移动，芯片吸盘9在抽真空机构8的抽真空下吸附半导体芯片10并将其放置到基板11上进行粘接，排气腔402的外侧设有侧盖板403；
一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其粘接方法如下：
S1、首先，由驱动机组控制悬挂支架2带动主机箱1移动至芯片加工机床的芯片输送机构处，并对准将要粘贴半导体芯片10的中心处，由液压缸13驱动抽真空机构8带动芯片吸盘9下移，直至芯片吸盘9接触半导体芯片10，再由抽真空机构8抽负压使得芯片吸盘9吸附半导体芯片10；
S2、由驱动机组控制悬挂支架2带动主机箱1移动至芯片加工机床的基板11输送机构处，并使得半导体芯片10对准基板11的安装部位；
S3、由驱动机组控制悬挂支架2带动主机箱1整体下移，使得限位框板4的底部完全接触基板11的上表面，再由液压缸13控制抽真空机构8带动芯片吸盘9、半导体芯片10下移，使得半导体芯片10与基板11的安装表面保留一定间隙；
S4、由注胶机构5向注胶腔401内持续注入树脂粘胶，同时打开侧盖板403，直至树脂粘胶充满限位框板4内侧的半导体芯片10和基板11之间，再由抽真空机构8停止抽负压使得芯片吸盘9松开半导体芯片10，由驱动机组控制悬挂支架2带动主机箱1整体上移，使得主机箱1整体完全脱离半导体芯片10、基板11，并由驱动机组控制悬挂支架2带动主机箱1移动至芯片加工机床的芯片输送机构处，继续吸附芯片进行粘贴到主板上；
通过芯片吸盘9外侧的限位框板4的结构设计，在将半导体芯片10粘接到基板11上的过程中，利用限位框板4对基板11进行限位，确保在粘接过程中，半导体芯片10和基板11不会错位，避免半导体芯片10粘接到基板11上时，因树脂粘胶有一定厚度，容易导致半导体芯片10相对基板11移位，使得粘接效果不好的问题，并且在进行粘接时，通过限位框板4一侧的注胶腔401向半导体芯片10和基板11之间注入树脂粘胶，且半导体芯片10与基板11之间的空气由限位框板4另一侧的排气腔402排出，直至树脂粘胶充满半导体芯片10和基板11之间，同时由液压缸13带动抽真空机构8芯片吸盘9整体下压，确保半导体芯片10和基板11之间的树脂粘胶填充均匀，在后续加热固化后，保障了半导体芯片10与基板11的粘接质量，且在限位框板4的限位下，有效防止了树脂粘胶过多的流到基板11上，影响基板11的质量问题，并且，通过限位框板4内侧进行注入树脂粘胶，相较于现有设备先在基板11上注入树脂粘胶，再将半导体芯片10粘接到基板11上的方式来说，有效避免了外界尘屑落在树脂粘胶上，影响树脂粘胶与半导体芯片10的接触，从而导致后期固化过程中，树脂粘胶与半导体芯片10的连接面粘接效果较差的问题。
其中，定位支架3的顶部与主机箱1的底部活动连接，且定位支架3与主机箱1两侧均设有L型连接板14，且定位支架3和主机箱1通过L型连接板14上的螺栓固定连接，通过L型连接板14连接主机箱1和定位支架3，并由螺栓进行固定，以便在对不同尺寸的芯片进行粘接时，更换对应尺寸的定位支架3和限位框板4，从而提高了芯片粘接设备的实用效果。
其中，限位框板4内侧的上半部分间距值小于下半部分间距值，且限位框板4上半部分内腔与待粘接芯片的外侧活动连接，使得半导体芯片10与基板11之间填充树脂粘胶过程中，树脂粘胶不会溢流到芯片上，且能够确保半导体芯片10的底部完全与基板11之间树脂粘胶的粘接，从而提高其粘接后，横向的抗剪切应力，进而提高其粘接质量。
其中，限位框板4顶部的四角均固定连接有联动轴301，四个联动轴301的顶部均延伸至定位支架3的内部并固定连接有被动板302，被动板302的外侧与定位支架3的内壁活动连接，联动轴301上活动套装有位于定位支架3内部的拉簧303，且拉簧303的两端分别与定位支架3的内壁和被动板302的底部固定连接，利用拉簧303的拉力，使得限位框板4在常态下与定位支架3处于分离的状态，从而在将半导体芯片10粘贴到基板11的过程中，限位框板4与基板11的表面接触后，定位支架3和主机箱1整体继续下移，直至限位框板4与定位支架3接触，从而利用拉簧303的拉力进行缓冲，避免了限位框板4直接与基板11的表面硬接触，容易造成基板11表面受损的问题。
其中，注胶机构5的顶部设有注胶管501，且注胶管501的管口设有密封塞，导胶管6的底端固定连接有导胶管6，限位框板4的侧面设有位于注胶腔401外侧的均流管7，且均流管7的内腔与注胶腔401的内腔相接通，导胶管6的底端与均流管7顶端的中部固定连接，通过注胶管501向注胶机构5内提前加入树脂粘胶，并病痛密封塞进行密封，利用注胶机构5将内部的树脂粘胶经导胶管6注入到均流管7内，并经均流管7的均流进入注胶腔401内，使得树脂粘胶在注胶腔401的一侧进入到限位框板4的内侧，充满半导体芯片10和基板11之间，再通过后续的加热固化，使得半导体芯片10与基板11粘结。
其中，液压缸13驱动轴的底端固定连接有位于主机箱1内腔的限位滑板12，且限位滑板12的底部与抽真空机构8的顶部固定连接，限位滑板12的外侧与液压缸13的内壁活动连接，利用限位滑板12在基板11内上下移动，对抽真空机构8、芯片吸盘9整体的上下移动进行限位，确保在液压缸13带动抽真空机构8、芯片吸盘9整体上下移动时，始终保持稳定的状态，避免抽真空机构8、芯片吸盘9上下移动出现横向便宜，影响后续半导体芯片10和基板11粘结质量的问题。
其中，抽真空机构8的底部与芯片吸盘9的顶部之间接通有软导管804，且芯片吸盘9的顶部固定套装有限定板802，抽真空机构8底部的四角均固定连接有定位轴801，定位轴801与限定板802活动套接，且限定板802的顶部与抽真空机构8的底部之间设有活动套装在软导管804外侧的弹簧803，在液压缸13控制抽真空机构8、芯片吸盘9下移，吸附、放置半导体芯片10的过程中，利用弹簧803的弹力，进行缓冲，避免了液压缸13控制抽真空机构8、芯片吸盘9下移过程中，对半导体芯片10的下压力较大，容易损坏半导体芯片10的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，包括主机箱(1)，主机箱(1)的顶部固定连接有悬挂支架(2)，悬挂支架(2)与芯片加工机床的驱动机组相连接，并由其驱动进行移动，还包括用于粘结的半导体芯片(10)和基板(11)，其特征在于：所述主机箱(1)的底端固定连接定位支架(3)，且定位支架(3)的底部固定连接有限位框板(4)，所述限位框板(4)两侧的内部分别设有注胶腔(401)和排气腔(402)，所述主机箱(1)上固定安装于位于注胶腔(401)一侧的注胶机构(5)，且注胶机构(5)与注胶腔(401)相接通，所述限位框板(4)上开设有位于注胶腔(401)和排气腔(402)内侧的通槽，所述限位框板(4)内腔的中部设有芯片吸盘(9)，且芯片吸盘(9)的顶端设有抽真空机构(8)，抽真空机构(8)和芯片吸盘(9)由设于主机箱(1)内腔顶部的液压缸(13)驱动上下移动，所述芯片吸盘(9)在抽真空机构(8)的抽真空下吸附半导体芯片(10)并将其放置到基板(11)上进行粘接，所述排气腔(402)的外侧设有侧盖板(403)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其特征在于：所述定位支架(3)的顶部与主机箱(1)的底部活动连接，且定位支架(3)与主机箱(1)两侧均设有L型连接板(14)，且定位支架(3)和主机箱(1)通过L型连接板(14)上的螺栓固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其特征在于：所述限位框板(4)内侧的上半部分间距值小于下半部分间距值，且限位框板(4)上半部分内腔与待粘接芯片的外侧活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其特征在于：所述限位框板(4)顶部的四角均固定连接有联动轴(301)，四个所述联动轴(301)的顶部均延伸至定位支架(3)的内部并固定连接有被动板(302)，所述被动板(302)的外侧与定位支架(3)的内壁活动连接，所述联动轴(301)上活动套装有位于定位支架(3)内部的拉簧(303)，且拉簧(303)的两端分别与定位支架(3)的内壁和被动板(302)的底部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其特征在于：所述注胶机构(5)的顶部设有注胶管(501)，且注胶管(501)的管口设有密封塞，所述导胶管(6)的底端固定连接有导胶管(6)，限位框板(4)的侧面设有位于注胶腔(401)外侧的均流管(7)，且均流管(7)的内腔与注胶腔(401)的内腔相接通，所述导胶管(6)的底端与均流管(7)顶端的中部固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其特征在于：所述液压缸(13)驱动轴的底端固定连接有位于主机箱(1)内腔的限位滑板(12)，且限位滑板(12)的底部与抽真空机构(8)的顶部固定连接，所述限位滑板(12)的外侧与液压缸(13)的内壁活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其特征在于：所述抽真空机构(8)的底部与芯片吸盘(9)的顶部之间接通有软导管(804)，且芯片吸盘(9)的顶部固定套装有限定板(802)，所述抽真空机构(8)底部的四角均固定连接有定位轴(801)，所述定位轴(801)与限定板(802)活动套接，且限定板(802)的顶部与抽真空机构(8)的底部之间设有活动套装在软导管(804)外侧的弹簧(803)。
8.一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备的粘接方法，其特征在于，如下：
S1、首先，由驱动机组控制悬挂支架(2)带动主机箱(1)移动至芯片加工机床的芯片输送机构处，并对准将要粘贴半导体芯片(10)的中心处，由液压缸(13)驱动抽真空机构(8)带动芯片吸盘(9)下移，直至芯片吸盘(9)接触半导体芯片(10)，再由抽真空机构(8)抽负压使得芯片吸盘(9)吸附半导体芯片(10)；
S2、由驱动机组控制悬挂支架(2)带动主机箱(1)移动至芯片加工机床的基板(11)输送机构处，并使得半导体芯片(10)对准基板(11)的安装部位；
S3、由驱动机组控制悬挂支架(2)带动主机箱(1)整体下移，使得限位框板(4)的底部完全接触基板(11)的上表面，再由液压缸(13)控制抽真空机构(8)带动芯片吸盘(9)、半导体芯片(10)下移，使得半导体芯片(10)与基板(11)的安装表面保留一定间隙；
S4、由注胶机构(5)向注胶腔(401)内持续注入树脂粘胶，同时打开侧盖板(403)，直至树脂粘胶充满限位框板(4)内侧的半导体芯片(10)和基板(11)之间，再由抽真空机构(8)停止抽负压使得芯片吸盘(9)松开半导体芯片(10)，由驱动机组控制悬挂支架(2)带动主机箱(1)整体上移，使得主机箱(1)整体完全脱离半导体芯片(10)、基板(11)，并由驱动机组控制悬挂支架(2)带动主机箱(1)移动至芯片加工机床的芯片输送机构处，继续吸附芯片进行粘贴到主板上。
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|---|---|---|---|---|
| CN115547895A (zh) * | 2022-11-24 | 2022-12-30 | 深圳新控半导体技术有限公司 | 一种芯片粘贴工装 |
| CN116313936A (zh) * | 2023-05-16 | 2023-06-23 | 青岛明毅通达科技有限公司 | 集成电路芯片封装设备 |
| CN116978796A (zh) * | 2023-09-25 | 2023-10-31 | 深圳德芯微电技术有限公司 | 一种半导体芯片的封装结构及其封装方法 |
| CN118125372A (zh) * | 2024-03-14 | 2024-06-04 | 无锡芯感智半导体有限公司 | 利用mems技术实现高精度压力传感器加工的封装工艺 |
-
2021
- 2021-02-24 CN CN202110222446.9A patent/CN113013065A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115547895A (zh) * | 2022-11-24 | 2022-12-30 | 深圳新控半导体技术有限公司 | 一种芯片粘贴工装 |
| CN116313936A (zh) * | 2023-05-16 | 2023-06-23 | 青岛明毅通达科技有限公司 | 集成电路芯片封装设备 |
| CN116313936B (zh) * | 2023-05-16 | 2023-08-15 | 青岛明毅通达科技有限公司 | 集成电路芯片封装设备 |
| CN116978796A (zh) * | 2023-09-25 | 2023-10-31 | 深圳德芯微电技术有限公司 | 一种半导体芯片的封装结构及其封装方法 |
| CN116978796B (zh) * | 2023-09-25 | 2023-12-15 | 深圳德芯微电技术有限公司 | 一种半导体芯片的封装结构及其封装方法 |
| CN118125372A (zh) * | 2024-03-14 | 2024-06-04 | 无锡芯感智半导体有限公司 | 利用mems技术实现高精度压力传感器加工的封装工艺 |
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