CN116313936B - 集成电路芯片封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路芯片封装设备，属于半导体封装技术领域，包括：拾取机构从料仓中吸取盖板，并将盖板转移至刮料机构的指定位置处；刮料机构动作，将多余的盖板刮除掉，仅在刮料机构的台面上保留有一个盖板；机械手臂装配体动作，从刮料机构的台面上的盖板吸附并转移至缝焊支撑台所支撑的管壳上；缝焊机构动作，将位于缝焊支撑台上的管壳与盖板焊接。本发明的集成电路芯片封装设备，通过设置刮料机构，用于将多余的盖板刮除掉，保证最终仅有一个盖板被转移至管壳上，进而可以确保集成电路芯片封焊的品质，降低次品率。

Description

集成电路芯片封装设备

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体为一种集成电路芯片封装设备。

背景技术

集成电路芯片的封装是制作器件过程中的最后一道工序，封装质量对产品的合格率有很大的影响，通常采用将待缝焊的管壳、盖板对位后，固定到焊接夹具上，进而进行点焊和缝焊作业的方式。

集成电路芯片封装设备一般放置在无尘箱中操作，操作人员无法与管壳及盖板接触操作，需要采用吸头吸附盖板后转移至管壳上方，由于静电等原因，吸头容易同时带动多个盖板转移至管壳上，造成管壳连同在内的集成电路芯片整体废掉，因此该种方式残次率较高，由于集成电路芯片成本较高，该种封装设备增加了生产制作成本。

为了解决上述问题，现有一些方式通过将盖板平铺在承载工具上，由于盖板没有堆叠，所以吸头每次仅能够吸附转移一个盖板，但是该种方式同时带来其他的问题，首先需要人工手动将盖板平铺在承载工具上，耗时耗力，自动化程度低。其次，平铺盖板的方式占用空间大，而且固定的承载工具上仅能够铺装有限量的盖板，需要频繁补料，不利于提高生产效率。

本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。

发明内容

本发明针对现有技术中集成电路芯片封装设备采用吸头吸附盖板转移至管壳上方，容易同时带动多个盖板转移至管壳上，造成管壳连同在内的集成电路芯片整体废掉，导致残次率高的技术问题，提出了一种集成电路芯片封装设备，可以解决上述问题。

为实现上述发明目的，本发明采用下述技术方案予以实现：

一种集成电路芯片封装设备，其特征在于，包括：

工作台；

机架，其与所述工作台固定；

缝焊支撑台，其设置在所述工作台上，用于支撑管壳；

缝焊机构，其支撑在所述机架上，用于将盖板与管壳焊接；

盖板上料机构，其包括：

上料台；

料盒，其设置在所述上料台上，所述料盒具有一个或者多个用于放置盖板的料仓；

拾取机构，其具有第一吸头，用于将盖板从所述料仓中转移至刮料机构；

刮料机构，其用于刮除掉多余的盖板；

机械手臂装配体，其具有第二吸头，用于将盖板从所述刮料机构转移至管壳上；

集成电路芯片封装时，拾取机构从所述料仓中吸取盖板，并将所述盖板转移至所述刮料机构的指定位置处；

所述刮料机构动作，将多余的盖板刮除掉，仅在刮料机构的台面上保留有一个盖板；

所述机械手臂装配体动作，从所述刮料机构的台面上的盖板吸附并转移至所述缝焊支撑台所支撑的管壳上；

所述缝焊机构动作，将位于所述缝焊支撑台上的管壳与盖板焊接。

在有的实施例中，所述刮料机构包括：

刮板支撑部，其设置在所述上料台上；

滑轨，其设置在所述上料台上；

刮板，其支撑在所述刮板支撑部上；

盖板放料台，所述盖板放料台的上表面开设有料槽，所述盖板放料台位于所述刮板的下方；

刮料驱动机构，其设置在所述上料台上，用于驱动所述盖板放料台沿着所述滑轨运动，所述刮板的下表面与料槽的槽底之间的距离大于盖板的厚度且小于2倍的盖板厚度，当所述料槽从所述刮板的下方穿过时，多余的盖板被所述刮板从所述盖板放料台上刮落。

在有的实施例中，所述刮料机构还包括：

刮台基座，其设置在所述滑轨上，所述刮台基座的底部具有与所述滑轨相配合的滑动机构，所述盖板放料台设置在所述刮台基座上，所述刮料驱动机构的动力输出部与所述刮台基座连接；

余料盒，其设置在所述刮台基座上，位于所述盖板放料台的一侧，用于收集从所述盖板放料台上刮落的盖板。

在有的实施例中，所述刮料机构还包括：

调高结构，其设置在所述刮板支撑部上，所述刮板与所述调高结构连接，所述调高结构用于带动所述刮板在竖直方向移动。

在有的实施例中，所述刮板支撑部包括：

固定部，其固定在所述上料台上；

活动部，其与所述固定部滑动连接，且所述活动部可沿着所述固定部在竖直方向滑动，所述刮板固定在所述活动部上；

所述调高结构包括：

螺杆；

定块，其与所述固定部固定，所述定块上开设有与所述螺杆相匹配的螺孔；

动块，其与所述活动部固定，所述螺杆旋入至所述螺孔中，且所述螺杆的下端与所述动块固定；

旋钮，其固定在所述螺杆的上端。

在有的实施例中，所述集成电路芯片封装设备还包括：

负压罐，所述第一吸头和第二吸头分别通过一气管和气阀与所述负压罐连接；

真空泵，其与所述负压罐连接；

压力检测装置，其用于检测所述负压罐中的气压，并且在当所述负压罐中的气压达到压力上限值时触发所述真空泵开启。

在有的实施例中，所述拾取机构包括：

第一机械手臂，所述第一吸头与所述第一机械手臂固定连接；

第一驱动组件，其用于带动所述第一机械手臂在X轴和Z轴运动。

在有的实施例中，所述拾取机构还包括：

探高元件，其固定在第一机械手臂上，用于朝向下方探高；

集成电路芯片封装时还包括探测料盒中盖板的步骤，包括：

第一驱动组件带动所述第一机械手臂运动，当探高元件运行至上料台正上方时，探测其与所述上料台的距离；

第一驱动组件带动所述第一机械手臂运动，当探高元件运行至料仓正上方时，探测其与所述料仓的距离；

根据所述探高元件分别与所述上料台和料仓之间的距离，判断所述料仓内是否具有盖板；

当所述料仓内具有盖板时，根据所述探高元件与所述料仓之间的距离控制第一驱动组件带动所述第一机械手臂运动，使得所述第一吸头运动至所述料仓中盖板的上方，开启用于控制所述第一吸头的气阀将盖板吸附；

当所述料仓内不具有盖板时，继续探测其他的料仓，若所有料仓内均不具有盖板，则报警提示更换料盒。

在有的实施例中，所述缝焊支撑台可转动地设置在所述工作台上。

在有的实施例中，所述机械手臂装配体包括：

第二机械手臂，所述第二吸头与所述第二机械手臂固定连接；

第二驱动组件，其用于带动所述第二机械手臂在X轴、Y轴和Z轴运动。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：

本发明的集成电路芯片封装设备，通过设置刮料机构，用于将多余的盖板刮除掉，保证最终仅有一个盖板被转移至管壳上，进而可以确保集成电路芯片封焊的品质，降低次品率。

结合附图阅读本发明的具体实施方式后，本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1 是本发明提出的集成电路芯片封装设备的一种实施例的结构示意图；

图2是图1的A部放大图；

图3是料盒的结构示意图；

图4是刮料机构的结构示意图；

图5是刮板支撑部、刮板、调高结构的装配结构示意图；

图6是图5的分解图；

图7是图1的另外一个角度的示意图；

图8是图1的再一个角度的示意图；

附图标记：

11、工作台；12、机架；13、缝焊支撑台；14、缝焊机构；15、盖板上料机构；151、上料台；152、料盒；1521、料仓；153、拾取机构；1531、第一吸头；1532、第一机械手臂；1533、第一驱动组件；1534、探高元件；154、刮料机构；1541、刮板支撑部；15411、固定部；15412、活动部；1542、滑轨；1543、刮板；1544、盖板放料台；1545、刮料驱动机构；1546、料槽；1547、刮台基座；15471、滑动机构；1548、余料盒；1549、调高结构；15491、螺杆；15492、定块；15493、动块；15494、旋钮；155、机械手臂装配体；1551、第二机械手臂；1552、第二驱动组件；156、第二吸头；16、负压罐；17、真空泵；18、气管；19、气阀。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖”、“横”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本实施例提出了一种集成电路芯片封装设备，其用于将盖板与管壳进行封装焊接，进而将集成电路芯片封装在管壳的腔体中。

如图1所示，本实施例的集成电路芯片封装设备包括工作台11、机架12、缝焊支撑台13、缝焊机构14以及盖板上料机构15。其中，机架12与工作台11固定；缝焊支撑台13设置在工作台11上，用于支撑管壳；缝焊机构14支撑在机架12上，用于将盖板与管壳焊接。

如图2、图3所示，盖板上料机构15包括上料台151、料盒152、拾取机构153、刮料机构154以及机械手臂装配体155，其中，料盒152具有一个或者多个用于放置盖板的料仓1521，料盒152设置在上料台151上。拾取机构153具有第一吸头1531，拾取机构153带动第一吸头1531在料盒152与刮料机构154之间往复运动，第一吸头1531从料仓1521中吸附盖板，然后将盖板转移至刮料机构154。在此期间，由于静电等原因，被第一吸头1531吸附的盖板有可能同时通过静电吸附有其他的盖板，该多个盖板一起随着第一吸头1531转移，该多个盖板若直接被转移至管壳上，则导致整个管壳及其内部的集成电路芯片都废掉，为了解决该技术问题，本方案通过设置刮料机构154，首先拾取机构153将吸附的盖板转移至刮料机构154，刮料机构154用于将多余的盖板刮除掉，保证最终仅有一个盖板被转移至管壳上。

集成电路芯片封装方法包括：

拾取机构153从料仓1521中吸取盖板，并将盖板转移至刮料机构154的指定位置处；

刮料机构154动作，将多余的盖板刮除掉，仅在刮料机构154的台面上保留有一个盖板；

机械手臂装配体155动作，从刮料机构154的台面上的盖板吸附并转移至缝焊支撑台13所支撑的管壳上；

缝焊机构14动作，将位于缝焊支撑台13上的管壳与盖板焊接。

本方案通过设置机械手臂装配体155，其具有第二吸头156，机械手臂装配体155带动第二吸头156在刮料机构154与缝焊支撑台13之间往复运动，第二吸头156从刮料机构154上吸附盖板，然后将盖板转移至位于缝焊支撑台13上的管壳上，并且盖板与管壳相对准，然后由缝焊机构14实现两者的封焊作业。

本实施例的集成电路芯片封装设备，通过设置刮料机构，用于将多余的盖板刮除掉，保证最终仅有一个盖板被转移至管壳上，进而可以确保集成电路芯片封焊的品质，降低次品率。

本实施例中通过设置料盒152，盖板通过叠放的方式放置在料仓1521中，由于盖板的厚度较小，因此该料仓1521每次能够放置较多的盖板，与现有盖板的平铺方式相比，容纳量得到极大地提高。若每个料盒152设置多个料仓1521，则料盒152的容纳量进一步呈倍数的增加。因此，本方案可以解决现有频繁补料的技术问题，进而能够提高生产效率。

在一些实施例中，如图4所示，刮料机构154包括刮板支撑部1541、滑轨1542、刮板1543、盖板放料台1544以及刮料驱动机构1545，其中，刮板支撑部1541设置在上料台151上，用于支撑刮板1543。滑轨1542固定在上料台151上。盖板放料台1544的上表面开设有料槽1546，由拾取机构153转移过来的盖板放置在料槽1546中，盖板放料台1544位于刮板1543的下方,刮料驱动机构1545设置在上料台151上，刮料驱动机构1545用于驱动盖板放料台1544沿着滑轨1542运动，刮板1543的下表面与料槽1546的槽底之间的距离大于盖板的厚度且小于2倍的盖板厚度，刮板1543的下表面与料槽1546的槽底之间的距离大于盖板的厚度，可以当盖板放料台1544带着盖板穿过刮板1543时，保证能够有一个盖板能够顺利穿过刮板1543，刮板1543的下表面与料槽1546的槽底之间的距离小于2倍的盖板厚度，当料槽1546从刮板1543的下方穿过时，多余的盖板被刮板1543给挡住，无法随着盖板放料台1544继续移动，当盖板放料台1544完全穿过刮板1543时，进而多余的盖板被刮板1543从盖板放料台1544上刮落，保证仅有一个盖板能够顺利穿过刮板1543。

本方案中通过设置料槽1546，并且将盖板放置在料槽1546进行多余盖板的筛选，能够使得当多余的盖板被刮板1543挡住时，位于最下方的盖板被料槽1546的边沿限位，可以能够始终随着盖板放料台1544同步动作，防止其在摩擦力的作用下随着多余的盖板同时被刮掉，保证有且仅有一个盖板穿过刮板1543。

在一些实施例中，刮料机构154还包括刮台基座1547和余料盒1548，其中，刮台基座1547设置在滑轨1542上，盖板放料台1544设置在刮台基座1547上，也即，盖板放料台1544通过刮台基座1547与滑轨1542连接。刮台基座1547的底部具有与滑轨1542相配合的滑动机构15471，刮料驱动机构1545的动力输出部与刮台基座1547连接。刮料驱动机构1545通过驱动刮台基座1547往复运动，进而带动盖板放料台1544在刮板1543的下方来回穿梭。

余料盒1548设置在刮台基座1547上，且位于盖板放料台1544的一侧，用于收集从盖板放料台1544上刮落的盖板。收集的盖板还可以继续使用，有利于节约材料成本。如图4所示，本实施例中以余料盒1548设置在盖板放料台1544的右侧为例进行说明。初始状态时料槽1546位于刮板1543的下方右侧，拾取机构153转移过来的盖板放置在料槽1546中之后，刮料驱动机构1545带动刮台基座1547从右至左运动，当料槽1546从刮板1543的下方穿过时，多余的盖板被刮板1543拦截，并当盖板放料台1544完全穿过刮板下方时，多余的盖板会掉落至余料盒1548中，由其进行回收。

可以理解的，余料盒1548可拆卸或者不可拆卸的方式设置在刮台基座1547上。

由于不同型号规格的刮板的厚度是不一样的，为了提高本集成电路芯片封装设备的适用范围，能够对不同型号规格的刮板均可以进行盖板筛选，在一些实施例中，如图5所示，刮料机构154还包括调高结构1549，该调高结构1549设置在刮板支撑部1541上，刮板1543与调高结构1549连接，调高结构1549用于带动刮板1543在竖直方向移动，进而能够调节刮板1543的下表面与盖板放料台1544之间的距离，以适配不同厚度型号的盖板。

在一些实施例中，刮板支撑部1541包括固定部15411和活动部15412，其中，固定部15411固定在上料台151上，用于为位于其上的其他结构提供支撑。

活动部15412与固定部15411滑动连接，且活动部15412可沿着固定部15411在竖直方向上下滑动，刮板1543固定在活动部15412上，可随着活动部15412在竖直方向上下滑动，进而实现调节刮板1543与盖板放料台1544之间的距离。

在一些实施例中，如图5、图6所示，调高结构1549包括螺杆15491、定块15492、动块15493以及旋钮15494，其中，定块15492与固定部15411固定，定块15492上开设有与螺杆15491相匹配的螺孔（角度原因图中未示出）。动块15493与活动部15412固定，螺杆15491旋入至螺孔中，且螺杆15491的下端与动块15493固定。当螺杆15491在螺孔中旋动时，其能够在竖直方向上下运动，进而带动动块15493在竖直方向上下运动，由于动块15493与活动部15412固定，最终实现带动活动部15412及其所连接的刮板1543在竖直方向上下运动，达到调节刮板1543高度的目的。

旋钮15494位于螺杆15491的上端，方便用户旋动旋钮15494带动螺杆15491转动实现调节。

为了保证集成电路芯片的封焊的纯净，需要在充满氮气的手套箱中操作，吸头为了能够吸附盖板需要与真空泵连接，真空泵利用压缩空气原理在吸嘴部产生负压，用于产生负压将盖板吸附，但是真空泵产生负压时会把气管中的部分压缩空气排放至手套箱，进而导致手套箱中的氮气环境被污染，因此无法保证集成电路芯片的封焊的纯净。

此外，若吸头直接与真空泵连接，每次使用都需要开启真空泵，会导致频繁开机、影响其使用寿命的问题，

为了解决上述问题，在一些实施例中，如图7所示，该集成电路芯片封装设备还包括负压罐16，真空泵17与负压罐16连接。第一吸头1531和第二吸头156分别通过一根气管与负压罐16连接，且各气管还连接有气阀19，用于控制该路气管的通断状态。如图所示，以第一吸头1531所连接的气管为例进行说明。第一吸头1531通过气管18与负压罐16连接，气管18还连接有气阀19。

首先真空泵17将负压罐16进行抽真空，达到设定的负压值后真空泵17即可停止，第一吸头1531和第二吸头156分别通过气管和气阀与负压罐16连接，当第一吸头1531和第二吸头156需要吸附盖板时，控制相应的气阀开启，负压罐16中的负压即可将盖板吸附，无需每次吸附盖板时均需要将真空泵开启。

为了能够当负压罐16中的压力不足时开启真空泵17继续抽真空，以保证封焊工作的持续性，在一些实施例中还包括压力检测装置（图中未示出），其用于检测负压罐16中的气压，并且在当负压罐16中的气压达到压力上限值时触发真空泵17开启。

在一些实施例中，如图2所示，拾取机构153包括第一机械手臂1532和第一驱动组件1533，第一驱动组件1533用于带动第一机械手臂1532在X轴和Z轴运动。第一吸头1531与第一机械手臂1532固定连接，进而可实现第一驱动组件1533通过第一机械手臂1532带动第一吸头1531在X轴和Z轴运动，实现盖板从料盒152与刮料机构154之间转移。

在一些实施例中，如图2所示，拾取机构153还包括探高元件1534，探高元件1534固定在第一机械手臂1532上，用于朝向下方探高；

集成电路芯片封装时，还包括探测料盒中盖板的步骤，包括：

第一驱动组件1533带动第一机械手臂1532运动，当探高元件1534运行至上料台151正上方时，探测其与上料台151的距离；

第一驱动组件1533带动第一机械手臂1532运动，当探高元件1534运行至料仓1521正上方时，探测其与料仓1521的距离；

根据探高元件1534分别与上料台151和料仓1521之间的距离，判断料仓1521内是否具有盖板；

当料仓1521内具有盖板时，根据探高元件1534与料仓1521之间的距离控制第一驱动组件1533带动第一机械手臂1532运动，使得第一吸头1531运动至料仓中盖板的上方，开启用于控制第一吸头1531的气阀将盖板吸附。

当料仓1521内不具有盖板时，继续探测其他的料仓，若所有料仓内均不具有盖板，则报警提示更换料盒。

在一些实施例中，缝焊支撑台13可转动地设置在工作台11上，用于调整封焊的位置。

在一些实施例中，如图8所示，机械手臂装配体155包括第二机械手臂1551和第二驱动组件1552，第二吸头156与第二机械手臂1551固定连接。第二驱动组件1552用于带动第二机械手臂1551在X轴、Y轴和Z轴运动。进而带动第二吸头156在刮料机构154与缝焊支撑台13之间往复运动，用于将盖板精准地放置在位于缝焊支撑台13上的管壳上。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明所要求保护的技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种集成电路芯片封装设备，其特征在于，包括：

工作台；

机架，其与所述工作台固定；

缝焊支撑台，其设置在所述工作台上，用于支撑管壳；

缝焊机构，其支撑在所述机架上，用于将盖板与管壳焊接；

盖板上料机构，其包括：

上料台；

料盒，其设置在所述上料台上，所述料盒具有一个或者多个用于放置盖板的料仓；

拾取机构，其具有第一吸头，用于将盖板从所述料仓中转移至刮料机构；

刮料机构，其用于刮除掉多余的盖板；

机械手臂装配体，其具有第二吸头，用于将盖板从所述刮料机构转移至管壳上；

集成电路芯片封装时，拾取机构从所述料仓中吸取盖板，并将所述盖板转移至所述刮料机构的指定位置处；

所述刮料机构动作，将多余的盖板刮除掉，仅在刮料机构的台面上保留有一个盖板；

所述机械手臂装配体动作，从所述刮料机构的台面上的盖板吸附并转移至所述缝焊支撑台所支撑的管壳上；

所述缝焊机构动作，将位于所述缝焊支撑台上的管壳与盖板焊接；

所述刮料机构包括：

刮板支撑部，其设置在所述上料台上；

滑轨，其设置在所述上料台上；

刮板，其支撑在所述刮板支撑部上；

盖板放料台，所述盖板放料台的上表面开设有料槽，所述盖板放料台位于所述刮板的下方；

刮料驱动机构，其设置在所述上料台上，用于驱动所述盖板放料台沿着所述滑轨运动，所述刮板的下表面与料槽的槽底之间的距离大于盖板的厚度且小于2倍的盖板厚度，当所述料槽从所述刮板的下方穿过时，多余的盖板被所述刮板从所述盖板放料台上刮落。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装设备，其特征在于，所述刮料机构还包括：

刮台基座，其设置在所述滑轨上，所述刮台基座的底部具有与所述滑轨相配合的滑动机构，所述盖板放料台设置在所述刮台基座上，所述刮料驱动机构的动力输出部与所述刮台基座连接；

余料盒，其设置在所述刮台基座上，位于所述盖板放料台的一侧，用于收集从所述盖板放料台上刮落的盖板。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装设备，其特征在于，所述刮料机构还包括：

调高结构，其设置在所述刮板支撑部上，所述刮板与所述调高结构连接，所述调高结构用于带动所述刮板在竖直方向移动。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片封装设备，其特征在于，所述刮板支撑部包括：

固定部，其固定在所述上料台上；

活动部，其与所述固定部滑动连接，且所述活动部可沿着所述固定部在竖直方向滑动，所述刮板固定在所述活动部上；

所述调高结构包括：

螺杆；

定块，其与所述固定部固定，所述定块上开设有与所述螺杆相匹配的螺孔；

动块，其与所述活动部固定，所述螺杆旋入至所述螺孔中，且所述螺杆的下端与所述动块固定；

旋钮，其固定在所述螺杆的上端。

5.根据权利要求1-4任一项所述的集成电路芯片封装设备，其特征在于，所述集成电路芯片封装设备还包括：

负压罐，所述第一吸头和第二吸头分别通过一气管和气阀与所述负压罐连接；

真空泵，其与所述负压罐连接；

压力检测装置，其用于检测所述负压罐中的气压，并且在当所述负压罐中的气压达到压力上限值时触发所述真空泵开启。

6.根据权利要求1-4任一项所述的集成电路芯片封装设备，其特征在于，所述拾取机构包括：

第一机械手臂，所述第一吸头与所述第一机械手臂固定连接；

第一驱动组件，其用于带动所述第一机械手臂在X轴和Z轴运动。

7.根据权利要求6所述的集成电路芯片封装设备，其特征在于，所述拾取机构还包括：

探高元件，其固定在第一机械手臂上，用于朝向下方探高；

集成电路芯片封装时还包括探测料盒中盖板的步骤，包括：

第一驱动组件带动所述第一机械手臂运动，当探高元件运行至上料台正上方时，探测其与所述上料台的距离；

第一驱动组件带动所述第一机械手臂运动，当探高元件运行至料仓正上方时，探测其与所述料仓的距离；

根据所述探高元件分别与所述上料台和料仓之间的距离，判断所述料仓内是否具有盖板；

当所述料仓内具有盖板时，根据所述探高元件与所述料仓之间的距离控制第一驱动组件带动所述第一机械手臂运动，使得所述第一吸头运动至所述料仓中盖板的上方，开启用于控制所述第一吸头的气阀将盖板吸附；

当所述料仓内不具有盖板时，继续探测其他的料仓，若所有料仓内均不具有盖板，则报警提示更换料盒。

8.根据权利要求1-4任一项所述的集成电路芯片封装设备，其特征在于，所述缝焊支撑台可转动地设置在所述工作台上。

9.根据权利要求1-4任一项所述的集成电路芯片封装设备，其特征在于，所述机械手臂装配体包括：

第二机械手臂，所述第二吸头与所述第二机械手臂固定连接；

第二驱动组件，其用于带动所述第二机械手臂在X轴、Y轴和Z轴运动。