CN110444498B - 一种长距离、精准快速取装芯片装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种长距离、精准快速取装芯片装置，包括晶圆台和承片台，所述晶圆台用于放置晶圆，所述承片台用于放置载片基板；所述晶圆台和承片台之间设置第一转塔和第二转塔，在所述第一转塔和第二转塔周向，等间距设置至少三个吸嘴，用于取出和放置晶圆上的芯片；在所述第一转塔和第二转塔之间设置校正台，用于在第一转塔和第二转塔之间中转所述芯片；所述第一转塔和第二转塔设置旋转驱动装置；设置垂直运动驱动装置。本发明的旋转塔能够在水平方向实现360°的步进式旋转，同时完成取片和装片动作，减小了旋转角度，大大提高了装片效率，同时设置校正台，装片良品率得到了较大改善。

Description

一种长距离、精准快速取装芯片装置
技术领域
本发明涉及半导体元器件封装领域，具体涉及一种长距离、精准快速取装芯片装置。
背景技术
在微电子科技领域，我们经常使用的封装好的半导体元器件或芯片，其封装过程中，需要将晶圆上的半导体芯片取下，并放置在载片基板上，具体的说，首先需要用点胶机构在载片基板上的装片工位上点胶，然后由装片机构的装片吸嘴将半导体芯片从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的装片工位上；其中，在取片过程中，晶圆蓝膜下设置有顶针，晶圆蓝膜上设置视觉定位装置：首先，通过判断晶圆上芯片的位置，并使得芯片及芯片下顶针正对视觉定位装置；其次，移动取片吸嘴，使得吸嘴正对视觉定位装置，使装片吸嘴中心、顶针中心、视觉定位中心三点一线，才能达到精准取片的目的；这一过程也称为三点一线校准工作。
在相同的装片质量条件(芯片精准封装在点胶位置)下，装片机的装片效率是评价机性能的重要指标。为了快速的从晶圆上取出芯片，并快速将芯片移动至装片工位上。申请号为200720305515.8的中国专利，公开了一种晶圆取放结构，其主要通过间歇旋转带动机构、多组晶圆取放座、线性制动器以及前、后置电动升降制动构件的结构设计，从而提供一种动作路径为沿一圆周路径间歇位移状态的晶圆取放结构，其运作上每移动一个预定圆周角度行程即可完成一个晶圆取放动作，其从理论上，相较于公知机械手臂取放结构而言，可大幅度提升晶圆取放速度、有效提高晶圆制程效率。但是在实际实施过程中具有两个问题：1)在取片过程中，没有对装片吸嘴位置进行矫正，无法使得装片吸嘴中心、顶针中心、视觉定位中心三点一线，故不能在芯片中心位置取片，甚至导致取片失败；2)在装片过程中，多组晶圆取放座360度高速旋转时，并没有在晶圆位置放置视觉定位装置，并在x，y方向移动多组晶圆取放座，使得芯片的取放位置不精确，芯片无法准确的放置在载片基板上的装片工位，大大降低了装片良品率；尤其是在micro LED和fan out等先进封装领域，均需要将芯片从晶圆上取下后，高精度、高速的放到另一个尽可能大的panel或晶圆上，以获得良好的经济效益。这种取片和装片工位之间的长距离需要，往往和装片工艺所需的高速、高精度矛盾，导致现有的晶圆取放结构无法同时满足长距离传输和装片精度小于±10μm的工业生产要求，更不能满足装片产能不小于20k个/h的巨量转移需求，迫切需要加以改进。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种长距离、精准快速取装芯片装置，本发明的旋转塔能够在水平方向实现360°的步进式旋转，同时完成取片和装片动作，减小了旋转角度，大大提高了装片效率；其次，本发明通过视觉定位装置的矫正，分别移动转塔和校正台，确保每个吸盘都能做到三点一线后，驱动吸盘下移，确保取片的可靠性与高精度，大大提高了良品率；另外，第一转塔和第二转塔上的吸盘，对应在晶圆台和校正台上同时完成取片动作，第一转塔和第二转塔上的吸盘，对应在校正台和承片台上同时完成放片和装片动作，同时的，在第一转塔取片和放片动作之间，校正台能够自主移动，实现第二转塔上吸盘的精准取片动作、精准装片动作，校正台的矫正时间和取片装片时间不同步，大大提高了装片效率；最后，解耦连接的垂直运动驱动装置，大大降低了旋转驱动装置的电机负载及转动惯量，提高了旋转速度和精度，切实起到了提速的作用。同时本发明结构设置合理，整个装置响应快，装片效率和装片良品率得到了较大改善。
为实现所述技术目的，本发明的技术方案是：一种长距离、精准快速取装芯片装置，包括晶圆台和承片台，所述晶圆台用于放置晶圆，所述承片台用于放置载片基板；
在所述晶圆台和承片台之间设置第一转塔和第二转塔，在所述第一转塔和第二转塔周向，等间距设置至少三个吸嘴，用于取出和放置晶圆上的芯片；
在所述第一转塔和第二转塔之间设置校正台，用于在第一转塔和第二转塔之间中转所述芯片；
所述第一转塔和第二转塔设置旋转驱动装置，用于驱动第一转塔和第二转塔在水平方向实现360°的旋转；
设置垂直运动驱动装置，用于驱动所述吸嘴在垂直方向上下移动，完成取片和装片动作。
进一步，所述吸嘴朝下，吸嘴设置气管连接真空发生器，用于取出或放置芯片；
在所述第一转塔和第二转塔轴心位置设置孔，气管穿过所述转塔、孔后，连接至真空发生器。
进一步，所述旋转驱动装置通过具有中孔结构的DDR电机或者转角气缸驱动；
所述气管穿过DDR电机连接至真空发生器。
进一步，
所述旋转驱动装置包括第一旋转电机和第二旋转电机，第一旋转电机作用于第一转塔，第二旋转电机作用于第二转塔；
所述垂直运动驱动装置采用直线电机，分别作用于第一旋转电机和第二旋转电机上，用于带动第一转塔和第二转塔上下移动。
作为本发明的一种优选的实施方案，基于上述内容，不同的是，
在所述第一转塔和第二转塔外周滑动设置滑板，滑板固接连接臂，所述吸嘴设置于连接臂下；
所述垂直运动驱动装置分别作用于每个滑板，进一步带动连接臂上下移动；
所述垂直运动驱动装置与所述旋转驱动装置解耦，并通过电机固定架独立固定在晶圆台、校正台和承片台上方。
进一步，
设置水平移动装置，水平移动装置包括第一水平移动装置、第二水平移动装置，第三水平移动装置；
第一水平移动装置设置于所述晶圆台下，晶圆台正上方设置第一视觉定位装置，用于计算所述晶圆上芯片中心和第一视觉定位装置的第一位置偏差，并移动晶圆台，使得所述晶圆上芯片正对第一视觉定位装置；
所述第一旋转电机连接设置第二水平移动装置，用于X、Y方向驱动所述第一转塔移动，使得第一转塔上的吸嘴、所述晶圆上芯片、第一视觉定位装置三点一线。
进一步，
所述第二旋转电机在X、Y方向固定；
所述校正台上方设置第二视觉定位装置，且第二视觉定位装置正对所述第二转塔上的吸嘴中心，用于计算所述校正台上芯片中心相对于第二视觉定位装置的中心偏差距离，
所述校正台连接设置所述第三水平移动装置和θ方向驱动装置，用于在X、Y、θ方向移动校正台，使得校正台上的芯片正对所述第二视觉定位装置的中心。
进一步，在所述第一转塔的吸嘴下方设置上视的第四视觉定位装置，用于记录所述第一转塔上每个吸嘴的相对位置偏差；
所述第一转塔根据每个吸嘴的相对位置偏差，自主移动，用于精准取片；
所述第三水平移动装置驱动校正台沿X、Y方向、和所述第一转塔同步移动。
进一步，
所述水平移动装置包括：垂直驱动板，水平驱动板，中间体；
所述第一旋转电机或校正台固定于垂直驱动板左侧面，中间体左侧面设置Y方向轨道，垂直驱动板右侧面扣合至Y方向轨道上，用于驱动所述第一转塔或校正台沿Y方向运动；
所述中间体上侧面设置X方向轨道，水平驱动板下侧面扣合至X 方向轨道上，用于驱动中间体沿X方向运动，进一步驱动第一转塔或校正台沿X方向运动。
进一步，
所述第一转塔和第二转塔下分别设置N个吸嘴，其中N≥3，所述第二转塔上的吸嘴位置和所述第一转塔上的吸嘴位置交叉，在第一转塔和第二转塔的相切位置，第二转塔上的吸嘴位于第一转塔上两个相邻吸嘴之间；
所述第一旋转电机和第二旋转电机连接设置旋转角度限制装置，使得第一转塔和第二转塔单次旋转角度为60°。
装片机，包括基板上料装置、点胶装置，还包括上述的长距离、精准快速取装芯片装置。
本发明的有益效果在于：
首先，本发明的旋转塔能够在水平方向实现360°的步进式旋转，同时完成取片和装片动作，减小了旋转角度，大大提高了装片效率；其次，本发明通过视觉定位装置的矫正，分别移动转塔和校正台，确保每个吸盘都能做到三点一线后，驱动吸盘下移，确保取片的可靠性与高精度，大大提高了良品率；另外，第一转塔和第二转塔上的吸盘，对应在晶圆台和校正台上同时完成取片动作，第一转塔和第二转塔上的吸盘，对应在校正台和承片台上同时完成放片和装片动作，同时的，在第一转塔取片和放片动作之间，校正台能够自主移动，实现第二转塔上吸盘的精准取片动作、精准装片动作，校正台的矫正时间和取片装片时间不同步，大大提高了装片效率；最后，解耦连接的垂直运动驱动装置，大大降低了旋转驱动装置的电机负载及转动惯量，提高了旋转速度和精度，切实起到了提速的作用。同时本发明结构设置合理，满足了长距离传输的需求，且同时做到了快速、精准装片，装片效率和装片良品率得到了较大改善。
附图说明
图1是本发明的长距离、精准快速取装芯片装置整体俯视结构示意图；
图2是本DDR电机结构示意图；
图3是本发明的第一/第二转塔结构示意图；
图4是本发明的第一/第二转塔和垂直运动驱动装置及中转台结构示意图；
图5是本发明的图1中的第一/第二转塔俯视结构示意图；
图6是本发明的水平移动装置结构示意图；
图7是本发明第四和第五视觉定位装置的一种安装位置示意图；
图8是本发明第四和第五视觉定位装置的另一种安装位置示意图。
具体实施方式
下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。
需要说明的是，“水平”、“垂直”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图6中的方向，也是本发明的长距离、精准快速取装芯片装置使用位置方向。“X方向”、“Y方向”是相对于图1和图4中的坐标系而言的，且图1和图6中的坐标系为同一坐标系下的两种表示结果。
如图1所示，一种长距离、精准快速取装芯片装置，包括晶圆台和承片台6，所述晶圆台用于放置晶圆1，所述承片台6用于放置载片基板7；
在所述晶圆台和承片台6之间设置第一转塔4和第二转塔5，在所述第一转塔4和第二转塔5周向，等间距设置至少三个吸嘴11，用于取出和放置晶圆上的芯片3；
在所述第一转塔4和第二转塔5之间设置校正台15，用于在第一转塔4和第二转塔5之间中转所述芯片3；
所述第一转塔4和第二转塔5设置旋转驱动装置，用于驱动第一转塔4和第二转塔5在水平方向实现360°的旋转；
设置垂直运动驱动装置，用于驱动所述吸嘴11在垂直方向上下移动，完成取片和装片动作(包括向晶圆台取片、或向校正台放片或取片，向承片台装片工作)。也就是说，本发明的取片动作是靠真空吸嘴吸取晶圆或承片台上的芯片完成的，放片或装片动作是靠真空吸嘴泄压，将芯片放置在校正台或芯片基板上完成的。
进一步，所述吸嘴11朝下，吸嘴11设置气管连接真空发生器，用于取出或放置芯片；
作为本发明的一种实施例，在所述第一转塔4和第二转塔5轴心位置设置孔9，气管穿过所述第一转塔或第二转塔、孔9后，连接至真空发生器。采用本实施方案的优点在于：气管置于转塔内部，防止气管裸露缠绕，增加了本装置的稳定性。
进一步，所述旋转驱动装置通过具有中孔结构的DDR电机或者转角气缸驱动；
如图2所示，所述气管穿过DDR电机连接至真空发生器。例如由 CN 102290951A公开的直驱旋转装置，其直驱旋转装置包括具有轴承座24的外壳26，以及定子27、下盖30、由磁轭12和永磁块14构成的转子28、轴承29，光栅尺25和读码器；轴承29内圈和轴承座24 固定，轴承29外圈通过磁轭12和转子28固定，在磁轭12的磁轭腔内的轴座套上，以平键固定方式固定输出轴32，输出轴32与转塔4 上的孔9连接，用于驱动转塔360°旋转。
进一步，
所述旋转驱动装置包括第一旋转电机16和第二旋转电机，第一旋转电机作用于第一转塔，第二旋转电机作用于第二转塔；
所述垂直运动驱动装置采用直线电机，分别作用于第一旋转电机 16和第二旋转电机上，用于带动第一转塔4和第二转塔5上下移动。如图3所示，本发明的转塔可以为一体式转塔，由直线电机作用于所述旋转驱动装置上，带动第一转塔或第二转塔整体实现z方向的运动。
作为本发明的一种优选的实施方案，基于上述内容，不同的是，
在所述第一转塔4和第二转塔5外周滑动设置滑板18，滑板18 固接连接臂10，所述吸嘴11设置于连接臂10下；
所述垂直运动驱动装置分别作用于每个滑板18，进一步带动连接臂10上下移动；优选的，如图1和图5所示，第一转塔4顺时针旋转，沿第一转塔顺时针周向，分别设置第一至第三吸嘴；第二转塔5 逆时针旋转，沿第二转塔5顺时针周向，分别设置第四至第六吸嘴；每个吸嘴对应设置有垂直运动驱动装置。所述垂直运动驱动装置采用直线电机17、或音圈电机、或凸轮机构的一种，分别作用于滑板18，分别用于带动连接臂上下移动，实现Z方向的运动，以完成同时取片、放片或装片动作；所述垂直运动驱动装置与所述旋转驱动装置解耦，在设备顶部设置有转盘，所述垂直运动驱动装置通过下述电机固定架 13独立固定吊设在顶部转盘上，或者说本发明的垂直运动驱动装置独立吊设在设备顶 部，垂直方向的上下运动相对旋转动作独立。采用本实施方案的优点在于：如图3和图4所示，较直接在旋转驱动装置上设置上下移动的直线电机，本实施方案的解耦连接的垂直运动驱动装置大大降低了旋转驱动装置的电机负载及转动惯量，移动灵活，提高了第一转塔4和第二转塔5的旋转速度和精度，切实起到了提速的作用。
所述垂直运动驱动装置与所述旋转驱动装置解耦，并通过电机固定架13独立固定在晶圆台、校正台和承片台上方，垂直运动驱动装置。
进一步，
设置水平移动装置，水平移动装置包括第一水平移动装置、第二水平移动装置，第三水平移动装置；
第一水平移动装置设置于所述晶圆台下，晶圆台正上方设置第一视觉定位装置，用于计算所述晶圆上芯片中心和第一视觉定位装置的第一位置偏差，并移动晶圆台，使得所述晶圆上芯片正对第一视觉定位装置；
所述第一旋转电机连接设置第二水平移动装置，用于X、Y方向驱动所述第一转塔移动，使得第一转塔上的吸嘴、所述晶圆上芯片、第一视觉定位装置三点一线。
作为本发明的优选，基于上述内容，不同的是，
所述第二旋转电机在X、Y方向固定；
所述校正台上方设置第二视觉定位装置，且第二视觉定位装置正对所述第二转塔上的吸嘴中心，用于计算所述校正台上芯片中心相对于第二视觉定位装置的中心偏差距离，
所述校正台连接设置所述第三水平移动装置和θ方向驱动装置，用于在X、Y、θ方向移动校正台，使得校正台15上的芯片正对所述第二视觉定位装置的中心；同时校正台15记录了固定的第二转塔上每个吸嘴的中心位置，校正台在正对第二视觉定位装置的中心后，根据其所记录的位置，自主移动校正台，进一步使得第二转塔上吸嘴能够精准取晶；其中θ方向(Z轴360度旋转)驱动装置，可有效矫正芯片在转塔上移动过程中发生的θ角度反转。
或者说，在本实施例中，第一视觉定位装置完成了取片时的三点一线校准工作，保证了精准取片；第二视觉定位装置移动校正台，使得第二转塔精准取片，此时只需保持承片台不动，即可保证精准装片的目的。当然，在承片台上方设置第三视觉定位装置8，承片台下设置第四水平移动装置，使承片台能够自主移动，进一步使得装片工位下的载片基板中心能够始终和第三视觉定位装置8中心对应，达到更加精准装片的目的。
作为本发明的优选，基于上述内容，不同的是，如图7所示，在所述第一转塔的吸嘴下方设置上视的第四视觉定位装置34，用于记录所述第一转塔上每个吸嘴的相对位置偏差；
所述第一转塔根据每个吸嘴的相对位置偏差，自主移动，用于精准取片；
所述第三水平移动装置驱动校正台沿X、Y方向、和所述第一转塔同步移动。也就是说，本发明第一转塔在进行取片和装片动作前，首先进行一周的步进式转动，并由第四视觉定位装置记录下每个吸嘴的相对位置偏差；在完成三点一线的校准工作时，仅需要第一视觉装置和芯片中心正对，第一视觉装置不再主动移动第一转塔，而是根据上述记录的位置偏差自主移动。
进一步，如图7所示，在所述第二转塔的吸嘴下方设置上视的第五视觉定位装置33，用于记录所述第二转塔上每个吸嘴的相对位置偏差；
所述第二转塔下也设置有水平移动装置，在校正台完成和第二视觉定位装置中心的对准后，第二转塔根据每个吸嘴的相对位置偏差，自主移动，用于精准向校正台取片；
优选的，第四视觉定位装置还可以识别第二转塔取片后，芯片和第二转塔上吸嘴的位置偏差，继而由承片台水平移动来弥补此偏差。
对于第四视觉定位装置34的安装位置，本发明提供两种优选的实施方案：如图7所示，第四视觉定位装置34中心、第一转塔4中心、晶圆1上的取片位置中心三者呈90°的直角排列，采用本实施例的有益效果在于，第四视觉定位装置34能够直观的观察到每个吸嘴中心的相对位置偏差，在进行三点一线取片矫正时，第一转塔能够快速根据此位置偏差做移动；如图8所示，第四视觉定位装置34中心、第一转塔4中心、晶圆1上的取片位置中心三者呈120°排列，相对于图7中的安装位置，本实施例中的第一转塔无需在第四视觉定位装置34中心暂停，只需在每次的取片或放片动作时做每个吸嘴相对位置偏差的检测，进一步提供了装片效率。需要说明的是，第五视觉定位装置33同样可以具有以上两种实施例中安装位置的一种。
进一步，所述水平移动装置包括：垂直驱动板19，水平驱动板 22，中间体23；
所述第一旋转电机16或校正台15固定于垂直驱动板19左侧面，中间体23左侧面设置Y方向轨道20，垂直驱动板19右侧面扣合至Y 方向轨道上，用于驱动所述第一转塔4或校正台15沿Y方向运动；
所述中间体23上侧面设置X方向轨道21，水平驱动板22下侧面扣合至X方向轨道21上，用于驱动中间体23沿X方向运动，进一步驱动第一转塔4或校正台15沿X方向运动。也就是说，本发明第一转塔上的吸嘴在晶圆上方取片时，依靠第一视觉定位装置2和第一水平移动装置，移动晶圆和第一转塔4，实现三点一线校正工作；取片后，芯片3放置在中转的校正台上，依靠第二定位装置31和第三水平移动装置，移动校正台15，实现三点一线式精准取片。
进一步，
所述第一转塔和第二转塔下分别设置N个吸嘴，其中N≥3，所述第二转塔上的吸嘴位置和所述第一转塔上的吸嘴位置交叉，在第一转塔和第二转塔的相切位置，第二转塔上的吸嘴位于第一转塔上两个相邻吸嘴之间；
所述第一旋转电机16和第二旋转电机连接设置旋转角度限制装置，使得第一转塔和第二转塔单次旋转角度为60°。
装片机，包括基板上料装置、点胶装置，还包括上述的长距离、精准快速取装芯片装置。
如图1所示，作为本发明的一种实施方案，第一转塔4顺时针旋转，沿第一转塔顺时针周向，分别设置第一至第三吸嘴(401-403)；第二转塔5逆时针旋转，沿第二转塔5顺时针周向，分别设置第四至第六吸嘴(501-503)。本发明的长距离、精准快速取装芯片装置对应的实施方法如下：
S1：初始位置下，晶圆中心、第一转塔中心、校正台中心、第二转塔中心、承片台中心五点一线，将第一吸嘴401移动至芯片3正上方，将第四吸嘴移动至校正台15正上方，在XY平面内固定第二转塔 5和承片台6，使得转塔5旋转后，第四至第六吸嘴能正对载片基板正下方。
S2：垂直驱动装置驱动第一吸嘴401下移，向晶圆台取片，旋转驱动装置驱动第一转塔顺时针旋转120度，第二转塔逆时针旋转120 度(具体可采用两次60度旋转实现)。此时第二吸嘴位于晶圆台上方，垂直驱动装置驱动第二吸嘴402下移，向晶圆台取片。
S3：旋转驱动装置驱动第一转塔顺时针旋转60度，第二转塔逆时针旋转60度，第一吸嘴401下移向校正台放片；
S4：旋转驱动装置驱动第一转塔顺时针旋转60度，第二转塔逆时针旋转60度，第六吸嘴503下移向校正台取片；
S5：旋转驱动装置驱动第一转塔顺时针旋转60度，第二转塔逆时针旋转60度，第二吸嘴402下移，向校正台上放片；
S6：旋转驱动装置驱动第一转塔顺时针旋转60度，第二转塔逆时针旋转60度，第四吸嘴501下移，向校正台上取片；同时，第一吸嘴401下移向晶圆台取片；
S7：旋转驱动装置驱动第一转塔顺时针旋转60度，第二转塔逆时针旋转60度，第三吸嘴403下移，向校正台放片；同时，第六吸嘴503下移，向承片台装片；
S8：旋转驱动装置驱动第一转塔顺时针旋转60度，第二转塔逆时针旋转60度，垂直驱动装置驱动第二吸嘴402下移，向晶圆台取片，同时第五吸嘴502向校正台取片；
S9：旋转驱动装置驱动第一转塔顺时针旋转60度，第二转塔逆时针旋转60度，垂直驱动装置驱动第一吸嘴401下移，向校正台放片，同时第四吸嘴501向承片台装片；
S10：旋转驱动装置驱动第一转塔顺时针旋转60度，第二转塔逆时针旋转60度，垂直驱动装置驱动第三吸嘴403下移，向晶圆台取片，同时第五吸嘴502向校正台取片；
S11：重复步骤S8-S10。第一转塔和第二转塔上的吸盘，对应在晶圆台和校正台上同时完成取片动作；第一转塔和第二转塔上的吸盘，对应在校正台和承片台上同时完成放片和装片动作。
对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种长距离、精准快速取装芯片装置，包括晶圆台和承片台，所述晶圆台用于放置晶圆，所述承片台用于放置载片基板；其特征在于：
在所述晶圆台和承片台之间设置第一转塔和第二转塔，在所述第一转塔和第二转塔周向，等间距设置至少三个吸嘴，用于取出和放置晶圆上的芯片；
在所述第一转塔和第二转塔之间设置校正台，用于在第一转塔和第二转塔之间中转所述芯片；
所述第一转塔和第二转塔设置旋转驱动装置，用于驱动第一转塔和第二转塔在水平方向实现360°的旋转；
设置垂直运动驱动装置，用于驱动所述吸嘴在垂直方向上下移动，完成取片和装片动作；
所述吸嘴朝下，吸嘴设置气管连接真空发生器，用于取出或放置芯片；
在所述第一转塔和第二转塔轴心位置设置孔，气管穿过所述第一转塔或第二转塔、孔后，连接至真空发生器；
所述旋转驱动装置通过具有中孔结构的DDR电机或者转角气缸驱动；
所述气管穿过DDR电机连接至真空发生器；
在所述第一转塔和第二转塔外周滑动设置滑板，滑板固接连接臂，所述吸嘴设置于连接臂下；
所述垂直运动驱动装置分别作用于每个滑板，进一步带动连接臂上下移动；
所述垂直运动驱动装置与所述旋转驱动装置解耦，并通过电机固定架独立固定在晶圆台、校正台和承片台上方；
在设备顶部设置有转盘，所述垂直运动驱动装置通过下述电机固定架独立固定吊设在顶部转盘上。
2.根据权利要求1所述的一种长距离、精准快速取装芯片装置，其特征在于，
所述旋转驱动装置包括第一旋转电机和第二旋转电机，第一旋转电机作用于第一转塔，第二旋转电机作用于第二转塔；
所述垂直运动驱动装置采用直线电机，分别作用于第一旋转电机和第二旋转电机上，用于带动第一转塔和第二转塔上下移动。
3.根据权利要求2所述的一种长距离、精准快速取装芯片装置，其特征在于，
设置水平移动装置，水平移动装置包括第一水平移动装置、第二水平移动装置，第三水平移动装置；
第一水平移动装置设置于所述晶圆台下，晶圆台正上方设置第一视觉定位装置，用于计算所述晶圆上芯片中心和第一视觉定位装置的第一位置偏差，并移动晶圆台，使得所述晶圆上芯片正对第一视觉定位装置；
所述第一旋转电机连接设置第二水平移动装置，用于X、Y方向驱动所述第一转塔移动，使得第一转塔上的吸嘴、所述晶圆上芯片、第一视觉定位装置三点一线。
4.根据权利要求3所述的一种长距离、精准快速取装芯片装置，其特征在于，
所述第二旋转电机在X、Y方向固定；
所述校正台上方设置第二视觉定位装置，且第二视觉定位装置正对所述第二转塔上的吸嘴中心，用于计算所述校正台上芯片中心相对于第二视觉定位装置的中心偏差距离，
所述校正台连接设置所述第三水平移动装置和θ方向驱动装置，用于在X、Y、θ方向移动校正台，使得校正台上的芯片正对所述第二视觉定位装置的中心。
5.根据权利要求4所述的一种长距离、精准快速取装芯片装置，其特征在于，在所述第一转塔的吸嘴下方设置上视的第四视觉定位装置，用于记录所述第一转塔上每个吸嘴的相对位置偏差；
所述第一转塔根据每个吸嘴的相对位置偏差，自主移动，用于精准取片；
所述第三水平移动装置驱动校正台沿X、Y方向、和所述第一转塔同步移动。
6.根据权利要求5所述的一种长距离、精准快速取装芯片装置，其特征在于，
所述水平移动装置包括：垂直驱动板，水平驱动板，中间体；
所述第一旋转电机或校正台固定于垂直驱动板左侧面，中间体左侧面设置Y方向轨道，垂直驱动板右侧面扣合至Y方向轨道上，用于驱动所述第一转塔或校正台沿Y方向运动；
所述中间体上侧面设置X方向轨道，水平驱动板下侧面扣合至X方向轨道上，用于驱动中间体沿X方向运动，进一步驱动第一转塔或校正台沿X方向运动。
7.根据权利要求6所述的一种长距离、精准快速取装芯片装置，其特征在于，
所述第一转塔和第二转塔下分别设置N个吸嘴，其中N≥3，所述第二转塔上的吸嘴位置和所述第一转塔上的吸嘴位置交叉，在第一转塔和第二转塔的相切位置，第二转塔上的吸嘴位于第一转塔上两个相邻吸嘴之间；
所述第一旋转电机和第二旋转电机旋转方向相反；所述第一旋转电机和第二旋转电机连接设置旋转角度限制装置，使得第一转塔和第二转塔单次旋转角度为60°。
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