CN111029279A - 一种固晶机的连续取晶机构及其工作方法 - Google Patents

一种固晶机的连续取晶机构及其工作方法 Download PDF

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CN111029279A CN201911268054.5A CN201911268054A CN111029279A CN 111029279 A CN111029279 A CN 111029279A CN 201911268054 A CN201911268054 A CN 201911268054A CN 111029279 A CN111029279 A CN 111029279A
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张文具
刘晓旭
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Maanshan Santou Photoelectric Technology Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions

Abstract

本发明公开了一种固晶机的连续取晶机构及其工作方法,所述主体机架上设置有固晶加工台和给料台,所述固晶加工台上固定安装有用于晶片固晶加工的固晶机构,所述固晶加工台底部固定安装有电机支架,所述电机支架上固定安装有第一驱动电机,所述第一驱动电机输出端固定连接有驱动轴,所述驱动轴向上伸出所述固晶加工台,所述固晶转盘转动设置在所述固晶加工台上,所述固晶转盘中心设置有第一安装孔,所述固晶转盘上圆周阵列设置有若干组第二安装孔,所述固晶转盘外周侧壁上均匀设置有若干组定位槽;本发明可以实现加工完成晶片的取出、未加工晶片的放置和待加工晶片的固晶同时进行,实现对取晶固晶工作的连续进行,提高生产加工效率。

Description

一种固晶机的连续取晶机构及其工作方法
技术领域
本发明涉及二极管封装技术领域,具体涉及一种固晶机的连续取晶机构及其工作方法。
背景技术
在发光二极管生产制程的后封装工序中,经常会采用LED固晶机进行LED晶片的固晶作业,但是,现有的固晶机在加工过程中,当一块晶元蓝膜上的晶元被摘取完成后,通常需要将设备停机,由操作人员完成切换新的晶元蓝膜的操作,需要操作人员时刻关注取晶进度,并造成了设备停机,使得取晶固晶工作无法连续进行,导致生产效率较低,通过转盘式固晶方式虽然可以实现在固晶的同时进行取晶,但是转盘定位效果差,容易导致在固晶过程中发生偏移,并且手动取晶的工作量大,工作效率低下。
公开号为:CN208861944U的专利公开了一种连续取晶固晶机构,与本申请文相比,无法解决本申请提出的:现有的固晶机在加工过程中,当一块晶元蓝膜上的晶元被摘取完成后,通常需要将设备停机,由操作人员完成切换新的晶元蓝膜的操作,需要操作人员时刻关注取晶进度,并造成了设备停机,使得取晶固晶工作无法连续进行,导致生产效率较低,通过转盘式固晶方式虽然可以实现在固晶的同时进行取晶,但是转盘定位效果差,容易导致在固晶过程中发生偏移,并且手动取晶的工作量大,工作效率低下。
发明内容
本发明的目的在于提供一种固晶机的连续取晶机构及其工作方法,可以解决现有的固晶机在加工过程中,当一块晶元蓝膜上的晶元被摘取完成后,通常需要将设备停机,由操作人员完成切换新的晶元蓝膜的操作,需要操作人员时刻关注取晶进度,并造成了设备停机,使得取晶固晶工作无法连续进行,导致生产效率较低,通过转盘式固晶方式虽然可以实现在固晶的同时进行取晶,但是转盘定位效果差,容易导致在固晶过程中发生偏移,并且手动取晶的工作量大,工作效率低下的问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种固晶机的连续取晶机构,包括主体机架、定位机构、固定机构、送料机构、取料机构、固晶转盘和固晶底座,所述主体机架上设置有固晶加工台和给料台,所述固晶加工台上固定安装有用于晶片固晶加工的固晶机构,所述固晶加工台底部固定安装有电机支架,所述电机支架上固定安装有第一驱动电机,所述第一驱动电机输出端固定连接有驱动轴,所述驱动轴向上伸出所述固晶加工台,所述固晶转盘转动设置在所述固晶加工台上,所述固晶转盘中心设置有第一安装孔,所述固晶转盘上圆周阵列设置有若干组第二安装孔,所述固晶转盘外周侧壁上均匀设置有若干组定位槽,所述定位槽数量与所述第二安装孔的数量相同,所述第一安装孔与所述驱动轴固定连接,所述固晶底座固定安装在所述第二安装孔上;
所述定位机构包括连接座、固定座、第二气缸、连接件、定位块、限位挡板;所述连接座固定安装在所述固晶加工台上,所述连接座上固定连接有固定座,所述固定座上安装有第二气缸,所述第二气缸上设置的气缸伸缩杆与所述连接件相连,所述连接件固定连接在所述定位块上,所述定位块滑动设置在所述连接座上,所述定位块上设置有与所述定位槽相配合的定位插头;所述限位挡板固定安装在所述连接座上,所述限位挡板位于所述定位块上方;
所述固定机构、送料机构和取料机构均安装在所述固晶加工台上。
优选的,所述固定机构包括连接杆和固定板,所述连接杆连接在所述固晶加工台上,所述固定板固定连接在所述连接杆上部,所述固定板上设置有两组连接架,所述连接架上安装有加胶枪。
优选的,所述连接杆滑动贯穿连接在所述固晶加工台上,所述固晶加工台下端安装有第一气缸,所述第一气缸上设置的气缸伸缩杆与所述连接杆相连,所述固定板下端固定连接有固定压块。
优选的,所述送料机构包括送料支架;所述送料支架上固定连接有送料支座,所述送料支座两端均设置有支座连接板,一端所述支座连接板上固定安装有第二驱动电机,另一端所述支座连接板上转动连接有丝杆,所述丝杆与所述第二驱动电机相连,所述丝杆上螺纹连接有第一滑动座,所述第一滑动座滑动连接在所述送料支座上,所述第一滑动座上固定安装有第三气缸,所述第三气缸上设置的气缸伸缩杆连接有取料板,所述取料板上安装有多组吸盘。
优选的,所述取料机构包括取料支架、气缸安装座、第二滑动座和第三滑动座;所述取料支架固定安装在所述固晶加工台上,所述取料支架上固定连接有取料支座,所述取料支座上设置有导向杆,所述气缸安装座固定连接在所述取料支座上,所述气缸安装座上固定安装有第四气缸,所述第四气缸上设置的气缸伸缩杆与所述第二滑动座相连,所述第二滑动座滑动连接在所述导向杆上,所述第二滑动座上连接有第五气缸,所述第五气缸上设置的气缸伸缩杆与所述第三滑动座相连,所述第三滑动座上安装有取料支板,所述取料支板上设置有取料吸盘。
优选的,所述主体机架底部设置有支撑底脚和移动脚轮,所述支撑底脚上设置有螺杆螺纹连接在所述主体机架底部,所述移动脚轮为带轮刹的万向轮。
一种固晶机的连续取晶机构的工作方法,该取晶机构的工作方法,具体步骤为:
步骤一:给料台上设置有晶片给料机构,晶片给料机构设置在送料机构下方,第二驱动电机通电工作带动丝杆转动,通过丝杆传动原理带动第一滑动座沿着送料支座移动至晶片给料机构正上方,第三气缸带动取料板向下移动,吸盘将晶片给料机构上的晶片吸取后在第三气缸的作用下向上移动,第二驱动电机转动带动吸附有晶片的第一滑动座朝向固晶转盘移动;
步骤二:吸附有晶片的第一滑动座移动至固晶转盘上设置的固晶底座正上方,第三气缸带动取料板向下移动将晶片放置在固晶底座上,第三气缸带动取料板向上复位,第二驱动电机带动第一滑动座向晶片给料机构移动重复进行晶片取料;
步骤三:第一驱动电机通过驱动轴带动固晶转盘转动,带动装有晶片的固晶底座转动至固晶机构处进行固晶加工,当固晶转盘静止时,第二气缸带动定位块朝向固晶转盘移动,定位块上设置的定位插头插入到定位槽中,当固晶转盘进行转动时,第二气缸带动定位块远离固晶转盘松开对固晶转盘的定位;
步骤四:固晶完成后的晶片在固晶转盘的带动下移动至取料机构下方,第五气缸带动第三滑动座向下移动,取料支板上设置的取料吸盘将晶片吸附,第五气缸带动吸附有晶片的第三滑动座向上复位,第四气缸带动吸附有晶片的第三滑动座朝向远离固晶转盘的方向移动,将固晶加工完成的晶片取出。
本发明的有益效果为:通过设置第二驱动电机通电工作带动丝杆转动,通过丝杆传动原理带动第一滑动座沿着送料支座移动至晶片给料机构正上方,第三气缸带动取料板向下移动,吸盘将晶片给料机构上的晶片吸取后在第三气缸的作用下向上移动,第二驱动电机转动带动吸附有晶片的第一滑动座朝向固晶转盘移动,并将晶片放置到固晶底座上后重复取晶放晶动作,可以有效提高对晶片的取放效率;
通过设置第五气缸带动第三滑动座向下移动,取料支板上设置的取料吸盘将晶片吸附,第五气缸带动吸附有晶片的第三滑动座向上复位,第四气缸带动吸附有晶片的第三滑动座朝向远离固晶转盘的方向移动,将固晶加工完成的晶片取出;加工完成晶片的取出、未加工晶片的放置和待加工晶片的固晶同时进行,可以有效实现对取晶固晶工作的连续进行,从而提高生产加工效率;
通过设置第一驱动电机通过驱动轴带动固晶转盘转动,带动装有晶片的固晶底座转动至固晶机构处进行固晶加工,当固晶转盘静止时,第二气缸带动定位块朝向固晶转盘移动,定位块上设置的定位插头插入到定位槽中,当固晶转盘进行转动时,第二气缸带动定位块远离固晶转盘松开对固晶转盘的定位,可以有效提高对固晶转盘的定位效果,提高固晶取晶位置准确性;
通过设置第一气缸带动连接杆上下移动,固定板下端设置的固定压块用于对固晶底座上放置的晶片进行压紧固定,确保固晶加工过程中晶片的稳定性。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明整体轴测结构示意图;
图3为本发明图1的俯视图;
图4为本发明图3中A-A方向的剖视图;
图5为本发明定位机构的结构示意图;
图6为本发明固定机构的结构示意图;
图7为本发明送料机构的结构示意图;
图8为本发明取料机构的结构示意图;
图9为本发明图8的主视结构示意图;
图10为本发明固晶转盘的结构示意图;
图中:1、主体机架;2、固晶加工台;3、给料台;4、固晶机构;5、定位机构;51、连接座;52、固定座;53、第二气缸;54、连接件;55、定位块;56、限位挡板;6、固定机构;61、连接杆;62、固定板;63、连接架;64、加胶枪;65、固定压块;7、送料机构;71、送料支架;72、送料支座;73、支座连接板;74、第二驱动电机;75、丝杆;76、第一滑动座;77、第三气缸;78、取料板;79、吸盘;8、取料机构;81、取料支架;82、取料支座;83、气缸安装座;84、第四气缸;85、导向杆;86、第二滑动座;87、第五气缸;88、第三滑动座;89、取料支板;9、固晶转盘;91、第一安装孔;92、第二安装孔;93、定位槽;10、电机支架;11、第一驱动电机;12、驱动轴;13、第一气缸;14、支撑底脚;15、移动脚轮;16、取料吸盘;17、固晶底座。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-10所示,一种固晶机的连续取晶机构,包括主体机架1、定位机构5、固定机构6、送料机构7、取料机构8、固晶转盘9和固晶底座17,主体机架1上设置有固晶加工台2和给料台3,固晶加工台2上固定安装有用于晶片固晶加工的固晶机构4,固晶加工台2底部固定安装有电机支架10,电机支架10上固定安装有第一驱动电机11,第一驱动电机11输出端固定连接有驱动轴12,驱动轴12向上伸出固晶加工台2,固晶转盘9转动设置在固晶加工台2上,固晶转盘9中心设置有第一安装孔91,固晶转盘9上圆周阵列设置有若干组第二安装孔92,固晶转盘9外周侧壁上均匀设置有若干组定位槽93,定位槽93数量与第二安装孔92的数量相同,第一安装孔91与驱动轴12固定连接,固晶底座17固定安装在第二安装孔92上;
定位机构5包括连接座51、固定座52、第二气缸53、连接件54、定位块55、限位挡板56;连接座51固定安装在固晶加工台2上,连接座51上固定连接有固定座52,固定座52上安装有第二气缸53,第二气缸53上设置的气缸伸缩杆与连接件54相连,连接件54固定连接在定位块55上,定位块55滑动设置在连接座51上,定位块55上设置有与定位槽93相配合的定位插头;限位挡板56固定安装在连接座51上,限位挡板56位于定位块55上方;
固定机构6、送料机构7和取料机构8均安装在固晶加工台2上。
固定机构6包括连接杆61和固定板62,连接杆61连接在固晶加工台2上,固定板62固定连接在连接杆61上部,固定板62上设置有两组连接架63,连接架63上安装有加胶枪64。
固定板62通过连接杆61连接在固晶加工台2上,连接架63上安装的加胶枪64用于固晶加工过程中进行加胶。
连接杆61滑动贯穿连接在固晶加工台2上,固晶加工台2下端安装有第一气缸13,第一气缸13上设置的气缸伸缩杆与连接杆61相连,固定板62下端固定连接有固定压块65。
连接杆61滑动贯穿连接在固晶加工台2上,通过第一气缸13带动连接杆61上下移动,固定板62下端设置的固定压块65用于对固晶底座17上放置的晶片进行压紧固定,确保固晶加工过程中晶片的稳定性。
送料机构7包括送料支架71;送料支架71上固定连接有送料支座72,送料支座72两端均设置有支座连接板73,一端支座连接板73上固定安装有第二驱动电机74,另一端支座连接板73上转动连接有丝杆75,丝杆75与第二驱动电机74相连,丝杆75上螺纹连接有第一滑动座76,第一滑动座76滑动连接在送料支座72上,第一滑动座76上固定安装有第三气缸77,第三气缸77上设置的气缸伸缩杆连接有取料板78,取料板78上安装有多组吸盘79。
第二驱动电机74通电工作带动丝杆75转动,通过丝杆传动原理带动第一滑动座76沿着送料支座72移动至晶片给料机构正上方,第三气缸77带动取料板78向下移动,吸盘79将晶片给料机构上的晶片吸取后在第三气缸77的作用下向上移动,第二驱动电机74转动带动吸附有晶片的第一滑动座76朝向固晶转盘9移动;吸附有晶片的第一滑动座76移动至固晶转盘9上设置的固晶底座17正上方,第三气缸77带动取料板78向下移动将晶片放置在固晶底座17上,第三气缸77带动取料板78向上复位,第二驱动电机74带动第一滑动座76向晶片给料机构移动重复进行晶片取料。
取料机构8包括取料支架81、气缸安装座83、第二滑动座86和第三滑动座88;取料支架81固定安装在固晶加工台2上,取料支架81上固定连接有取料支座82,取料支座82上设置有导向杆85,气缸安装座83固定连接在取料支座82上,气缸安装座83上固定安装有第四气缸84,第四气缸84上设置的气缸伸缩杆与第二滑动座86相连,第二滑动座86滑动连接在导向杆85上,第二滑动座86上连接有第五气缸87,第五气缸87上设置的气缸伸缩杆与第三滑动座88相连,第三滑动座88上安装有取料支板89,取料支板89上设置有取料吸盘16。
第五气缸87带动第三滑动座88向下移动,取料支板89上设置的取料吸盘16将晶片吸附,第五气缸87带动吸附有晶片的第三滑动座88向上复位,第四气缸84带动吸附有晶片的第三滑动座88朝向远离固晶转盘9的方向移动,将固晶加工完成的晶片取出。
主体机架1底部设置有支撑底脚14和移动脚轮15,支撑底脚14上设置有螺杆螺纹连接在主体机架1底部,移动脚轮15为带轮刹的万向轮。
通过设置移动脚轮15方便主体机架1的移动,支撑底脚14的设置用于对主体机架1起到支撑的作用,支撑底脚14通过螺杆可调节连接在主体机架1上,可以通过调节高度使移动脚轮15悬空以提高机构整体稳定性。
一种固晶机的连续取晶机构的工作方法,该取晶机构的工作方法,具体步骤为:
步骤一:给料台3上设置有晶片给料机构,晶片给料机构设置在送料机构7下方,第二驱动电机74通电工作带动丝杆75转动,通过丝杆传动原理带动第一滑动座76沿着送料支座72移动至晶片给料机构正上方,第三气缸77带动取料板78向下移动,吸盘79将晶片给料机构上的晶片吸取后在第三气缸77的作用下向上移动,第二驱动电机74转动带动吸附有晶片的第一滑动座76朝向固晶转盘9移动;
步骤二:吸附有晶片的第一滑动座76移动至固晶转盘9上设置的固晶底座17正上方,第三气缸77带动取料板78向下移动将晶片放置在固晶底座17上,第三气缸77带动取料板78向上复位,第二驱动电机74带动第一滑动座76向晶片给料机构移动重复进行晶片取料;
步骤三:第一驱动电机11通过驱动轴12带动固晶转盘9转动,带动装有晶片的固晶底座17转动至固晶机构4处进行固晶加工,当固晶转盘9静止时,第二气缸53带动定位块55朝向固晶转盘9移动,定位块55上设置的定位插头插入到定位槽93中,当固晶转盘9进行转动时,第二气缸53带动定位块55远离固晶转盘9松开对固晶转盘9的定位;
步骤四:固晶完成后的晶片在固晶转盘9的带动下移动至取料机构8下方,第五气缸87带动第三滑动座88向下移动,取料支板89上设置的取料吸盘16将晶片吸附,第五气缸87带动吸附有晶片的第三滑动座88向上复位,第四气缸84带动吸附有晶片的第三滑动座88朝向远离固晶转盘9的方向移动,将固晶加工完成的晶片取出。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种固晶机的连续取晶机构,包括主体机架(1)、定位机构(5)、固定机构(6)、送料机构(7)、取料机构(8)、固晶转盘(9)和固晶底座(17),其特征在于,所述主体机架(1)上设置有固晶加工台(2)和给料台(3),所述固晶加工台(2)上固定安装有用于晶片固晶加工的固晶机构(4),所述固晶加工台(2)底部固定安装有电机支架(10),所述电机支架(10)上固定安装有第一驱动电机(11),所述第一驱动电机(11)输出端固定连接有驱动轴(12),所述驱动轴(12)向上伸出所述固晶加工台(2),所述固晶转盘(9)转动设置在所述固晶加工台(2)上,所述固晶转盘(9)中心设置有第一安装孔(91),所述固晶转盘(9)上圆周阵列设置有若干组第二安装孔(92),所述固晶转盘(9)外周侧壁上均匀设置有若干组定位槽(93),所述定位槽(93)数量与所述第二安装孔(92)的数量相同,所述第一安装孔(91)与所述驱动轴(12)固定连接,所述固晶底座(17)固定安装在所述第二安装孔(92)上;
所述定位机构(5)包括连接座(51)、固定座(52)、第二气缸(53)、连接件(54)、定位块(55)、限位挡板(56);所述连接座(51)固定安装在所述固晶加工台(2)上,所述连接座(51)上固定连接有固定座(52),所述固定座(52)上安装有第二气缸(53),所述第二气缸(53)上设置的气缸伸缩杆与所述连接件(54)相连,所述连接件(54)固定连接在所述定位块(55)上,所述定位块(55)滑动设置在所述连接座(51)上,所述定位块(55)上设置有与所述定位槽(93)相配合的定位插头;所述限位挡板(56)固定安装在所述连接座(51)上,所述限位挡板(56)位于所述定位块(55)上方;
所述固定机构(6)、送料机构(7)和取料机构(8)均安装在所述固晶加工台(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种固晶机的连续取晶机构,其特征在于,所述固定机构(6)包括连接杆(61)和固定板(62),所述连接杆(61)连接在所述固晶加工台(2)上,所述固定板(62)固定连接在所述连接杆(61)上部,所述固定板(62)上设置有两组连接架(63),所述连接架(63)上安装有加胶枪(64)。
3.根据权利要求2所述的一种固晶机的连续取晶机构,其特征在于,所述连接杆(61)滑动贯穿连接在所述固晶加工台(2)上,所述固晶加工台(2)下端安装有第一气缸(13),所述第一气缸(13)上设置的气缸伸缩杆与所述连接杆(61)相连,所述固定板(62)下端固定连接有固定压块(65)。
4.根据权利要求1所述的一种固晶机的连续取晶机构,其特征在于,所述送料机构(7)包括送料支架(71);所述送料支架(71)上固定连接有送料支座(72),所述送料支座(72)两端均设置有支座连接板(73),一端所述支座连接板(73)上固定安装有第二驱动电机(74),另一端所述支座连接板(73)上转动连接有丝杆(75),所述丝杆(75)与所述第二驱动电机(74)相连,所述丝杆(75)上螺纹连接有第一滑动座(76),所述第一滑动座(76)滑动连接在所述送料支座(72)上,所述第一滑动座(76)上固定安装有第三气缸(77),所述第三气缸(77)上设置的气缸伸缩杆连接有取料板(78),所述取料板(78)上安装有多组吸盘(79)。
5.根据权利要求1所述的一种固晶机的连续取晶机构,其特征在于,所述取料机构(8)包括取料支架(81)、气缸安装座(83)、第二滑动座(86)和第三滑动座(88);所述取料支架(81)固定安装在所述固晶加工台(2)上,所述取料支架(81)上固定连接有取料支座(82),所述取料支座(82)上设置有导向杆(85),所述气缸安装座(83)固定连接在所述取料支座(82)上,所述气缸安装座(83)上固定安装有第四气缸(84),所述第四气缸(84)上设置的气缸伸缩杆与所述第二滑动座(86)相连,所述第二滑动座(86)滑动连接在所述导向杆(85)上,所述第二滑动座(86)上连接有第五气缸(87),所述第五气缸(87)上设置的气缸伸缩杆与所述第三滑动座(88)相连,所述第三滑动座(88)上安装有取料支板(89),所述取料支板(89)上设置有取料吸盘(16)。
6.根据权利要求1所述的一种固晶机的连续取晶机构,其特征在于,所述主体机架(1)底部设置有支撑底脚(14)和移动脚轮(15),所述支撑底脚(14)上设置有螺杆螺纹连接在所述主体机架(1)底部,所述移动脚轮(15)为带轮刹的万向轮。
7.一种固晶机的连续取晶机构的工作方法,其特征在于,该取晶机构的工作方法,具体步骤为:
步骤一:给料台(3)上设置有晶片给料机构,晶片给料机构设置在送料机构(7)下方,第二驱动电机(74)通电工作带动丝杆(75)转动,通过丝杆传动原理带动第一滑动座(76)沿着送料支座(72)移动至晶片给料机构正上方,第三气缸(77)带动取料板(78)向下移动,吸盘(79)将晶片给料机构上的晶片吸取后在第三气缸(77)的作用下向上移动,第二驱动电机(74)转动带动吸附有晶片的第一滑动座(76)朝向固晶转盘(9)移动;
步骤二:吸附有晶片的第一滑动座(76)移动至固晶转盘(9)上设置的固晶底座(17)正上方,第三气缸(77)带动取料板(78)向下移动将晶片放置在固晶底座(17)上,第三气缸(77)带动取料板(78)向上复位,第二驱动电机(74)带动第一滑动座(76)向晶片给料机构移动重复进行晶片取料;
步骤三:第一驱动电机(11)通过驱动轴(12)带动固晶转盘(9)转动,带动装有晶片的固晶底座(17)转动至固晶机构(4)处进行固晶加工,当固晶转盘(9)静止时,第二气缸(53)带动定位块(55)朝向固晶转盘(9)移动,定位块(55)上设置的定位插头插入到定位槽(93)中,当固晶转盘(9)进行转动时,第二气缸(53)带动定位块(55)远离固晶转盘(9)松开对固晶转盘(9)的定位;
步骤四:固晶完成后的晶片在固晶转盘(9)的带动下移动至取料机构(8)下方,第五气缸(87)带动第三滑动座(88)向下移动,取料支板(89)上设置的取料吸盘(16)将晶片吸附,第五气缸(87)带动吸附有晶片的第三滑动座(88)向上复位,第四气缸(84)带动吸附有晶片的第三滑动座(88)朝向远离固晶转盘(9)的方向移动,将固晶加工完成的晶片取出。
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