CN113815135A - 一种晶片自动定位装置 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种晶片自动定位装置，包括工作箱，所述工作箱上方固定有控制器，所述工作箱内设置有空腔，所述空腔上方固定有第一电动滑道，所述第一电动滑道与所述控制器连接，所述防护网内固定有缓冲垫，所述吸盘上固定有所述密封圈，所述工作箱内固定有加工平台，所述加工平台设置在所述吸盘周侧，所述空腔两侧下方固定有加热片，所述加热片与所述控制器连接，该晶片自动定位装置，可以同时对多组晶片进行定位加工，装置具有预热效果，对晶片加工稳定，装置内设置有过滤器可以将箱体内的气体进行吸附，装置设置有安全门，保证工作箱的密封性，通过观察窗可以观察工作箱内工作情况。

Description

一种晶片自动定位装置
技术领域
本发明涉及晶片生产设备技术领域，具体为一种晶片自动定位装置。
背景技术
众所周知，现有的晶片定位装置是一种用于晶片定位的辅助装置，其在晶片生产设备领域中得到了广泛的应用。
例如公开号为“CN205416057U”专利名称为：“一种硅晶片自动定位切割机”的专利，专利公开了“本发明公开了一种硅晶片自动定位切割机，包括机架与滑轨，所述机架上设置有支杆，所述支杆上端连接着滑轨，所述滑轨下端设置有装刀座，所述装刀座上设置有驱动电机，所述装刀座与滑轨之间设置有滑轮，所述装刀座下端设置有旋转台，所述旋转台上连接有两个切割刀片，所述旋转台中间设置有红外传感器，所述机架上设置有原料夹具，所述原料夹具上设置有红外信号发生器，通过滑轨可以很好的调节设备的位置，对于不同的原料能很好的将刀片对准，利用红外传感器接收红外信号，自动对刀，整个装置结构紧凑，具有很好的使用价值，通过红外信号对刀更加精密准确，不会出现刀片偏移的情况，提高了硅晶片的生产速率，保证了硅晶片的质量，值得推广”。
现有的一种硅晶片自动定位切割机在使用中发现，其装置定位不准确，装置进行定位时对晶片没有保护作用，装置不具有预热效果，对晶片加工不稳定，装置装配复杂，固定不稳定，不能同时对多个晶片进行加工，导致其使用局限性较高。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种可以多个晶片自动定位装置。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶片自动定位装置，包括工作箱，所述工作箱上方固定有控制器，所述工作箱内设置有空腔，所述空腔上方固定有第一电动滑道，所述第一电动滑道与所述控制器连接，所述第一电动滑道上设置有第一滑块，所述第一滑块上设置固定有第一电机，所述第一电机与第一连接杆的一端连接，所述第一连接杆的另一端固定有放置盘，所述放置盘上设置有第二电动滑道，所述第二电动滑道与所述控制器连接，所述第二电动滑道上设置有滑板，所述滑板上设置有安装槽，所述空腔上方固定有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆与所述控制器连接，所述电动伸缩杆一端与所述工作箱连接，所述电动伸缩杆另一固定有感应板，所述感应板上固定有超声波传感器，所述超声波传感器与所述控制器连接，所述超声波传感器与所述安装槽相匹配，所述安装槽内固定有晶片吸附装置，所述晶片吸附装置包括真空泵、吸盘、保护壳、密封圈和防护网，所述保护壳上一侧固定有所述吸盘，所述保护壳上另一侧固定有所述真空泵，所述保护壳与所述吸盘之间设置有密封腔，所述真空泵通过连接管与所述密封腔连接，所述保护壳上固定有防护网，所述防护网与所述连接管连接，所述防护网内固定有缓冲垫，所述吸盘上固定有所述密封圈，所述工作箱内固定有加工平台，所述加工平台设置在所述吸盘周侧，所述空腔两侧下方固定有加热片，所述加热片与所述控制器连接。
为了方便对不同大小的晶片进行固定，本发明改进有，所述密封圈上设置有密封槽，所述密封圈设置为多组。
为了方便对空腔内的温度进行监控调整，本发明改进有，所述空腔一侧上方固定有温度传感器，所述温度传感器与所述控制器连接。
为了方便对空腔内的气体进行过滤，本发明改进有，所述空腔另一侧上方固定有过滤器，所述过滤器与所述控制器连接。
为了方便同时固定多组晶片，本发明改进有，所述第二电动滑道、滑板、安装槽和晶片吸附装置设置为多组均匀的布置在所述放置盘上。
为了方便调整放置盘的位置，本发明改进有，所述空腔下方固定有第三电动滑轨，所述第三电动滑轨上设置有第二滑块，所述第二滑块上固定有第二电机，所述第二电机与第二连接杆的一端连接，所述第二连接杆的另一端与所述放置盘连接。
为了方便对工作箱进行支撑，本发明改进有，所述工作箱下方固定有支腿，所述支腿设置为多组均匀的布置在所述工作箱下方。
为了使工作箱固定稳固，本发明改进有，所述支腿上固定有摩擦垫。
为了保证工作箱密封，本发明改进有，所述工作箱上设置有安全门，所述安全门通过合页固定在所述工作箱上，所述安全门与所述空腔相匹配。
为了方便观察工作箱内的工作情况，本发明改进有，所述安全门上嵌入有观察窗。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种晶片自动定位装置，具备以下有益效果：
该晶片自动定位装置，可以同时对多组晶片进行定位加工，装置具有预热效果，对晶片加工稳定，装置内设置有过滤器可以将箱体内的气体进行吸附，装置设置有安全门，保证工作箱的密封性，通过观察窗可以观察工作箱内工作情况。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明图1中局部放大结构示意图；
图3为本发明结构局部俯视图；
图4为本发明结构正视图；
图中：1、工作箱；2、控制器；3、空腔；4、第一电动滑道；5、第一滑块；6、第一电机；7、第一连接杆；8、放置盘；9、第二电动滑道；10、滑板；11、安装槽；12、电动伸缩杆；13、感应板；14、超声波传感器；15、晶片吸附装置；16、真空泵；17、吸盘；18、保护壳；19、密封腔；20、防护网；21、缓冲垫；22、密封圈；23、加工平台；24、加热片；25、密封槽；26、温度传感器；27、过滤器；28、第三电动滑轨；29、第二滑块；30、第二电机；31、第二连接杆；32、支腿；33、摩擦垫；34、安全门；35、观察窗；36、连接管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，一种晶片自动定位装置，包括工作箱1，所述工作箱1上方固定有控制器2，所述工作箱1内设置有空腔3，所述空腔3上方固定有第一电动滑道4，所述第一电动滑道4与所述控制器2连接，所述第一电动滑道4上设置有第一滑块5，所述第一滑块5上设置固定有第一电机6，所述第一电机6与第一连接杆7的一端连接，所述第一连接杆7的另一端固定有放置盘8，所述放置盘8上设置有第二电动滑道9，所述第二电动滑道9与所述控制器2连接，所述第二电动滑道9上设置有滑板10，所述滑板10上设置有安装槽11，所述空腔3上方固定有电动伸缩杆12，所述电动伸缩杆12与所述控制器2连接，所述电动伸缩杆12一端与所述工作箱1连接，所述电动伸缩杆12另一固定有感应板13，所述感应板13上固定有超声波传感器14，所述超声波传感器14与所述控制器2连接，所述超声波传感器14与所述安装槽11相匹配，所述安装槽11内固定有晶片吸附装置15，所述晶片吸附装置15包括真空泵16、吸盘17、保护壳18、密封圈22和防护网20，所述保护壳18上一侧固定有所述吸盘17，所述保护壳18上另一侧固定有所述真空泵16，所述保护壳18与所述吸盘17之间设置有密封腔19，所述真空泵16通过连接管36与所述密封腔19连接，所述保护壳18上固定有防护网20，所述防护网20与所述连接管36连接，所述防护网20内固定有缓冲垫21，所述吸盘17上固定有所述密封圈22，所述工作箱1内固定有加工平台23，所述加工平台23设置在所述吸盘17周侧，所述空腔3两侧下方固定有加热片24，所述加热片24与所述控制器2连接。
所述密封圈22上设置有密封槽25，所述密封圈22设置为多组，为了方便对不同大小的晶片进行固定。
所述空腔3一侧上方固定有温度传感器26，所述温度传感器26与所述控制器2连接，为了方便对空腔3内的温度进行监控调整。
所述空腔3另一侧上方固定有过滤器27，所述过滤器27与所述控制器2连接，为了方便对空腔3内的气体进行过滤。
所述第二电动滑道9、滑板10、安装槽11和晶片吸附装置15设置为多组均匀的布置在所述放置盘8上，为了方便同时固定多组晶片。
所述空腔3下方固定有第三电动滑轨28，所述第三电动滑轨28上设置有第二滑块29，所述第二滑块29上固定有第二电机30，所述第二电机30与第二连接杆31的一端连接，所述第二连接杆31的另一端与所述放置盘8连接，为了方便调整放置盘8的位置。
所述工作箱1下方固定有支腿32，所述支腿32设置为多组均匀的布置在所述工作箱1下方，为了方便对工作箱1进行支撑。
所述支腿32上固定有摩擦垫33，为了使工作箱1固定稳固。
所述工作箱1上设置有安全门34，所述安全门34通过合页固定在所述工作箱1上，所述安全门34与所述空腔3相匹配，为了保证工作箱1密封。
所述安全门34上嵌入有观察窗35，为了方便观察工作箱1内的工作情况。
综上所述，该晶片自动定位装置，在使用时，打开安全门34，利用控制器2使第一电动滑轨上的第一滑块5和第三电动滑轨28上的第二滑块29滑出，使放置盘8从空腔3内滑出，第一电机6带动第一连接杆7，第二电机30带动第二连接杆31使放置盘8旋转，在放置盘8上设置有第二电动滑轨上设置有滑板10，在滑板10上设置有安装槽11，在安装槽11内固定有晶片吸附装置15，晶片吸附装置15上的真空泵16启动后将吸盘17保护壳18之间的密封腔19中的空气排空，在吸附时真空泵16通过连接管36与密封腔19连接，在保护壳18上固定有防护网20，在防护网20中填充有缓冲垫21，防止在吸附时对晶片造成损坏，在吸盘17上设置有密封圈22，密封圈22上设置有密封槽25使吸盘17对晶片吸附稳定，将晶片固定稳固后，在空腔3内固定有电动伸缩杆12，在电动伸缩杆12上固定有感应板13，感应板13上的超声波传感器14与放置槽位置相匹配，对晶片进行超声波成像后通过控制器2计算晶片的中心，利用第二电动滑轨将滑板10带到指定位置，后将晶片旋转至加工平台23上进行加工，在空腔3的两侧设置有加热片24可以对晶片进行预热，辅助加工，在空腔3一侧设置有温度传感器26方便控制温度，在空腔3上另一侧固定有过滤器27，过滤加工产生的气体，装置可以同时放置多组晶片进行加工，提高了工作效率，装置上设置有安全门34，保证装置密封，安全门34上设置有观察窗35，方便观察空腔3内的工作情况，在工作箱1下方固定有支腿32，支腿32上固定有摩擦垫33，使工作箱1固定牢靠。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种晶片自动定位装置，包括工作箱(1)，其特征在于：所述工作箱(1)上方固定有控制器(2)，所述工作箱(1)内设置有空腔(3)，所述空腔(3)上方固定有第一电动滑道(4)，所述第一电动滑道(4)与所述控制器(2)连接，所述第一电动滑道(4)上设置有第一滑块(5)，所述第一滑块(5)上设置固定有第一电机(6)，所述第一电机(6)与第一连接杆(7)的一端连接，所述第一连接杆(7)的另一端固定有放置盘(8)，所述放置盘(8)上设置有第二电动滑道(9)，所述第二电动滑道(9)与所述控制器(2)连接，所述第二电动滑道(9)上设置有滑板(10)，所述滑板(10)上设置有安装槽(11)，所述空腔(3)上方固定有电动伸缩杆(12)，所述电动伸缩杆(12)与所述控制器(2)连接，所述电动伸缩杆(12)一端与所述工作箱(1)连接，所述电动伸缩杆(12)另一固定有感应板(13)，所述感应板(13)上固定有超声波传感器(14)，所述超声波传感器(14)与所述控制器(2)连接，所述超声波传感器(14)与所述安装槽(11)相匹配，所述安装槽(11)内固定有晶片吸附装置(15)，所述晶片吸附装置(15)包括真空泵(16)、吸盘(17)、保护壳(18)、密封圈(22)和防护网(20)，所述保护壳(18)上一侧固定有所述吸盘(17)，所述保护壳(18)上另一侧固定有所述真空泵(16)，所述保护壳(18)与所述吸盘(17)之间设置有密封腔(19)，所述真空泵(16)通过连接管(36)与所述密封腔(19)连接，所述保护壳(18)上固定有防护网(20)，所述防护网(20)与所述连接管(36)连接，所述防护网(20)内固定有缓冲垫(21)，所述吸盘(17)上固定有所述密封圈(22)，所述工作箱(1)内固定有加工平台(23)，所述加工平台(23)设置在所述吸盘(17)周侧，所述空腔(3)两侧下方固定有加热片(24)，所述加热片(24)与所述控制器(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶片自动定位装置，其特征在于：所述密封圈(22)上设置有密封槽(25)，所述密封圈(22)设置为多组。
3.根据权利要求1所述的一种晶片自动定位装置，其特征在于：所述空腔(3)一侧上方固定有温度传感器(26)，所述温度传感器(26)与所述控制器(2)连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶片自动定位装置，其特征在于：所述空腔(3)另一侧上方固定有过滤器(27)，所述过滤器(27)与所述控制器(2)连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶片自动定位装置，其特征在于：所述第二电动滑道(9)、滑板(10)、安装槽(11)和晶片吸附装置(15)设置为多组均匀的布置在所述放置盘(8)上。
6.根据权利要求1所述的一种晶片自动定位装置，其特征在于：所述空腔(3)下方固定有第三电动滑轨(28)，所述第三电动滑轨(28)上设置有第二滑块(29)，所述第二滑块(29)上固定有第二电机(30)，所述第二电机(30)与第二连接杆(31)的一端连接，所述第二连接杆(31)的另一端与所述放置盘(8)连接。
7.根据权利要求1所述的一种晶片自动定位装置，其特征在于：所述工作箱(1)下方固定有支腿(32)，所述支腿(32)设置为多组均匀的布置在所述工作箱(1)下方。
8.根据权利要求7所述的一种晶片自动定位装置，其特征在于：所述支腿(32)上固定有摩擦垫(33)。
9.根据权利要求1所述的一种晶片自动定位装置，其特征在于：所述工作箱(1)上设置有安全门(34)，所述安全门(34)通过合页固定在所述工作箱(1)上，所述安全门(34)与所述空腔(3)相匹配。
10.根据权利要求9所述的一种晶片自动定位装置，其特征在于：所述安全门(34)上嵌入有观察窗(35)。
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