CN112020297A - 一种芯片加工用贴装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片加工用贴装设备，包括转动机构、贴装机构、支撑切换机构和定位机构，所述转板转动连接在第一支架的顶部，所述贴装机构固定在转板的外侧，所述传送带装置转动连接在第二支架之间，所述支撑切换机构固定在底座上端面的右侧，所述转台转动连接在第三支架的顶部，所述转台的下侧设置有支撑台，所述定位机构设置在转台的上端面。该芯片加工用贴装设备，贴装完一组芯片之后，转台转动180度，方便切换使用两个置物框，使得整个操作更加连续高效，之后载有基板的置物框内的的吸盘松开基板，接着顶块在第二电动伸缩柱的伸长作用下向上移动，方便将材料顶出来，使材料的拿取操作更加便捷，最后可替换上新的基板。

Description

一种芯片加工用贴装设备

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片加工用贴装设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，为了得到一个完整的芯片，则需要将半导体芯片贴装到基板上，因此就需要使用到贴装设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片加工用贴装设备，为了得到一个完整的芯片，则需要将半导体芯片贴装到基板上，因此就需要使用到贴装设备。

为实现上述目的，本实用发明提供如下技术方案：一种芯片加工用贴装设备，包括转动机构、贴装机构、支撑切换机构和定位机构，

转动机构，所述转动机构固定在底座上端面的左侧，且转动机构包括第一支架、第一电机、第一电机轴和转板，所述转板转动连接在第一支架的顶部，且第一支架固定在底座上端面的左侧；

贴装机构，所述贴装机构固定在转板的外侧，且贴装机构的下侧设置有承载盒，同时承载盒固定在传送带装置的外表面，所述传送带装置转动连接在第二支架之间，且第二支架固定在底座上，同时第二支架位于第一支架的左侧；

支撑切换机构，所述支撑切换机构固定在底座上端面的右侧，且支撑切换机构包括第三支架、第二电机、第二电机轴、转台和支撑台，所述转台转动连接在第三支架的顶部，且第三支架固定在底座上端面的右侧，所述转台的下侧设置有支撑台，且支撑台固定在底座上；

定位机构，所述定位机构设置在转台的上端面。

优选的，所述第一支架的顶部内固定有第一电机，且第一电机的上侧通过第一电机轴转动连接有转板。

优选的，所述贴装机构包括吊架、第一电动伸缩柱、贴装机、紧固件、贴装头和检测探头，且吊架固定在转板的侧表面，同时吊架均匀分布，所述吊架内顶部的下侧通过第一电动伸缩柱与贴装机相连接，且贴装机贯穿第一电动伸缩柱的底部螺纹连接有紧固件，同时贴装机通过第一电动伸缩柱与吊架构成伸缩结构，所述贴装机的底部固定有贴装头和检测探头，且检测探头位于贴装头的外侧。

优选的，所述承载盒等距离分布在传送带装置上。

优选的，所述第三支架内固定有第二电机，且第二电机的上侧通过第二电机轴转动连接有转台。

优选的，所述定位机构包括电动伸缩杆、托板、滑槽、马达、第一丝杆、移动框、置物框、吸泵、吸盘、第二电动伸缩柱、顶块和垫块，且电动伸缩杆固定在底座的上端面，同时电动伸缩杆的外端与托板相连接，所述托板的底部滑动连接在滑槽内，且滑槽开设在转台上端面的左右两侧。

优选的，所述托板的端面固定有马达，且马达的一侧转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆螺纹连接在移动框的底部，且移动框滑动连接在托板的内侧。

优选的，所述吸泵贯穿置物框的底部与吸盘相连接，且置物框固定在移动框的顶部。

优选的，所述吸泵之间设置有第二电动伸缩柱，且第二电动伸缩柱贯穿置物框的底部与顶块相连接，同时顶块通过第二电动伸缩柱与置物框构成伸缩结构。

优选的，所述垫块固定在置物框的左右内壁上，且垫块设置有四个，同时四个垫块关于置物框的竖直中轴线对称设置。

与现有技术相比，本实用发明的有益效果是：该芯片加工用贴装设备，

(1)设置有承载盒、传送带装置、置物框、吸泵、吸盘和垫块，承载盒内放置有待贴装芯片，承载盒可在传送带装置的转动作用下向后移动，在使用该装置之前需要将基板放置在置物框内，垫块对基板起到支撑的作用，同时吸盘可在吸泵的作用下吸附住基板，方便提高基板的稳定性；

(2)设置有转板、贴装机、贴装头、承载盒和传送带装置，当芯片随着对应的承载盒移动至其中一个贴装头的正下方后，传送带装置暂停转动，贴装头随着贴装机一起向下移动并将该芯片吸附起来后，接着贴装头向上移动，之后转板转动，重复上述操作后可完成一组芯片的吸附处理；

(3)设置有转板、贴装机、贴装头和定位机构，当芯片移动至基板的上方后，基板可在定位机构的作用下前后左右移动，方便进行定位操作，定位完成后，芯片向下移动，最后贴装头在贴装机的作用下完成芯片的贴装操作，以此完成一个芯片的贴装处理，接着贴装头向上移动并离开芯片，之后转板转动，重复上述操作后可有序的完成一组芯片的贴装处理；

(4)设置有检测探头，在贴装芯片的过程中，检测探头可对对应芯片的贴装位置进行检测，使得整个贴装操作更加精准可靠；

(5)设置有转台、置物框、吸盘、第二电动伸缩柱和顶块，贴装完一组芯片之后，转台转动180度，方便切换使用两个置物框，使得整个操作更加连续高效，之后载有基板的置物框内的的吸盘松开基板，接着顶块在第二电动伸缩柱的伸长作用下向上移动，方便将材料顶出来，使材料的拿取操作更加便捷，最后可替换上新的基板。

附图说明

图1为本发明正视剖面结构示意图；

图2为本发明正视外观结构示意图；

图3为本发明左视结构示意图；

图4为本发明右视剖面结构示意图；

图5为本发明俯视结构示意图；

图6为本发明图1中A处放大结构示意图。

图中：1、底座，2、转动机构，201、第一支架，202、第一电机，203、第一电机轴，204、转板，3、贴装机构，301、吊架，302、第一电动伸缩柱，303、贴装机，304、紧固件，305、贴装头，306、检测探头，4、承载盒，5、传送带装置，6、第二支架，7、支撑切换机构，701、第三支架，702、第二电机，703、第二电机轴，704、转台，705、支撑台，8、定位机构，801、电动伸缩杆，802、托板，803、滑槽，804、马达，805、第一丝杆，806、移动框，807、置物框，808、吸泵，809、吸盘，810、第二电动伸缩柱，811、顶块，812、垫块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种芯片加工用贴装设备，根据图1和图2所示，转动机构2固定在底座1上端面的左侧，且转动机构2包括第一支架201、第一电机202、第一电机轴203和转板204，转板204转动连接在第一支架201的顶部，且第一支架201固定在底座1上端面的左侧，第一支架201的顶部内固定有第一电机202，且第一电机202的上侧通过第一电机轴203转动连接有转板204，转板204可在第一电机202和第一电机轴203的作用下间歇式转动，方便有序的完成一组芯片的拿取和贴装操作。

根据图1、图2和图3所示，贴装机构3固定在转板204的外侧，且贴装机构3的下侧设置有承载盒4，同时承载盒4固定在传送带装置5的外表面，传送带装置5转动连接在第二支架6之间，且第二支架6固定在底座1上，同时第二支架6位于第一支架201的左侧，贴装机构3包括吊架301、第一电动伸缩柱302、贴装机303、紧固件304、贴装头305和检测探头306，且吊架301固定在转板204的侧表面，同时吊架301均匀分布，吊架301内顶部的下侧通过第一电动伸缩柱302与贴装机303相连接，且贴装机303贯穿第一电动伸缩柱302的底部螺纹连接有紧固件304，同时贴装机303通过第一电动伸缩柱302与吊架301构成伸缩结构，贴装机303的底部固定有贴装头305和检测探头306，且检测探头306位于贴装头305的外侧，拧紧紧固件304可将贴装机303固定在第一电动伸缩柱302上，方便安装，在贴装芯片的过程中，检测探头306可对对应芯片的贴装位置进行检测，使得整个贴装操作更加精准可靠，承载盒4等距离分布在传送带装置5上，等距离分布在传送带装置5上的承载盒4内均放置有待贴装芯片，承载盒4可在传送带装置5的转动作用下间歇式向后移动，方便有序的完成一组芯片的拿取和贴装操作。

根据图1、图2、图3和图4所示，支撑切换机构7固定在底座1上端面的右侧，且支撑切换机构7包括第三支架701、第二电机702、第二电机轴703、转台704和支撑台705，转台704转动连接在第三支架701的顶部，且第三支架701固定在底座1上端面的右侧，转台704的下侧设置有支撑台705，且支撑台705固定在底座1上，第三支架701内固定有第二电机702，且第二电机702的上侧通过第二电机轴703转动连接有转台704，贴装完一组芯片之后，转台704转动180度，方便切换使用两个置物框807，使得整个操作更加连续高效。

根据图1、图2、图5和图6所示，定位机构8设置在转台704的上端面，定位机构8包括电动伸缩杆801、托板802、滑槽803、马达804、第一丝杆805、移动框806、置物框807、吸泵808、吸盘809、第二电动伸缩柱810、顶块811和垫块812，且电动伸缩杆801固定在底座1的上端面，同时电动伸缩杆801的外端与托板802相连接，托板802的底部滑动连接在滑槽803内，且滑槽803开设在转台704上端面的左右两侧，电动伸缩杆801伸缩时，托板802可在滑槽803的作用下左右滑动，方便控制基板水平横向的位置，托板802的端面固定有马达804，且马达804的一侧转动连接有第一丝杆805，第一丝杆805螺纹连接在移动框806的底部，且移动框806滑动连接在托板802的内侧，第一丝杆805可在马达804的作用下转动，移动框806可在托板802和第一丝杆805的限位作用下前后移动，方便控制基板水平纵向的位置，吸泵808贯穿置物框807的底部与吸盘809相连接，且置物框807固定在移动框806的顶部，将基板放置在置物框807内后，吸盘809可在吸泵808的作用下吸附住基板，方便提高基板的稳定性，吸泵808之间设置有第二电动伸缩柱810，且第二电动伸缩柱810贯穿置物框807的底部与顶块811相连接，同时顶块811通过第二电动伸缩柱810与置物框807构成伸缩结构，完成一组芯片的贴装处理之后，转台704转动180度，吸盘809松开材料后，顶块811可在第二电动伸缩柱810的伸长作用下向上移动，方便将材料顶出来，使材料的拿取操作更加便捷，垫块812固定在置物框807的左右内壁上，且垫块812设置有四个，同时四个垫块812关于置物框807的竖直中轴线对称设置，将基板放置在置物框807内后，垫块812对基板起到支撑的作用。

本实施例的工作原理：在使用该芯片加工用贴装设备时，接通至外部电源，承载盒4内放置有待贴装芯片，承载盒4在传送带装置5的转动作用下向后移动，在使用该装置之前需要将基板放置在置物框807内，垫块812对基板起到支撑的作用，同时吸盘809可在吸泵808的作用下吸附住基板，方便提高基板的稳定性，当芯片随着对应的承载盒4移动至其中一个贴装头305的正下方后，传送带装置5暂停转动，转板204左侧吊架301上的第一电动伸缩柱302伸长，贴装头305随着对应的贴装机303一起向下移动并将该芯片吸附起来，接着第一电动伸缩柱302收缩，贴装头305向上移动，接着启动第一电机202，第一电机202带动第一电机轴203转动，从而带动转板204转动，重复上述操作后可完成一组芯片的吸附处理，当芯片移动至基板的上方后，启动电动伸缩杆801和马达804，电动伸缩杆801伸缩，托板802在滑槽803的作用下左右滑动，以此控制基板水平横向的位置，马达804带动第一丝杆805转动，移动框806受到托板802和第一丝杆805的限位作用而前后移动，以此控制基板水平纵向的位置，方便进行定位操作，定位完成后，第一电动伸缩柱302伸长，芯片向下移动，最后贴装头305在贴装机303的作用下完成一个芯片的贴装操作，接着贴装头305向上移动并离开芯片，之后转板204间歇式转动，重复上述贴装操作后可有序的完成一组芯片的贴装处理，在贴装芯片的过程中，检测探头306可对对应芯片的贴装位置进行检测，使得整个贴装操作更加精准可靠，贴装完一组芯片之后，启动第二电机702，第二电机702带动第二电机轴703，从而带动转台704转动，转台704转动180度，方便切换使用两个置物框807，使得整个操作更加连续高效，之后载有基板的置物框807内的的吸盘809松开基板，接着顶块811在第二电动伸缩柱810的伸长作用下向上移动，方便将材料顶出来，使材料的拿取操作更加便捷，最后可替换上新的基板，且本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片加工用贴装设备，包括转动机构(2)、贴装机构(3)、支撑切换机构(7)和定位机构(8)，其特征在于：

转动机构(2)，所述转动机构(2)固定在底座(1)上端面的左侧，且转动机构(2)包括第一支架(201)、第一电机(202)、第一电机轴(203)和转板(204)，所述转板(204)转动连接在第一支架(201)的顶部，且第一支架(201)固定在底座(1)上端面的左侧；

贴装机构(3)，所述贴装机构(3)固定在转板(204)的外侧，且贴装机构(3)的下侧设置有承载盒(4)，同时承载盒(4)固定在传送带装置(5)的外表面，所述传送带装置(5)转动连接在第二支架(6)之间，且第二支架(6)固定在底座(1)上，同时第二支架(6)位于第一支架(201)的左侧；

支撑切换机构(7)，所述支撑切换机构(7)固定在底座(1)上端面的右侧，且支撑切换机构(7)包括第三支架(701)、第二电机(702)、第二电机轴(703)、转台(704)和支撑台(705)，所述转台(704)转动连接在第三支架(701)的顶部，且第三支架(701)固定在底座(1)上端面的右侧，所述转台(704)的下侧设置有支撑台(705)，且支撑台(705)固定在底座(1)上；

定位机构(8)，所述定位机构(8)设置在转台(704)的上端面。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装设备，其特征在于：所述第一支架(201)的顶部内固定有第一电机(202)，且第一电机(202)的上侧通过第一电机轴(203)转动连接有转板(204)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装设备，其特征在于：所述贴装机构(3)包括吊架(301)、第一电动伸缩柱(302)、贴装机(303)、紧固件(304)、贴装头(305)和检测探头(306)，且吊架(301)固定在转板(204)的侧表面，同时吊架(301)均匀分布，所述吊架(301)内顶部的下侧通过第一电动伸缩柱(302)与贴装机(303)相连接，且贴装机(303)贯穿第一电动伸缩柱(302)的底部螺纹连接有紧固件(304)，同时贴装机(303)通过第一电动伸缩柱(302)与吊架(301)构成伸缩结构，所述贴装机(303)的底部固定有贴装头(305)和检测探头(306)，且检测探头(306)位于贴装头(305)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装设备，其特征在于：所述承载盒(4)等距离分布在传送带装置(5)上。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装设备，其特征在于：所述第三支架(701)内固定有第二电机(702)，且第二电机(702)的上侧通过第二电机轴(703)转动连接有转台(704)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装设备，其特征在于：所述定位机构(8)包括电动伸缩杆(801)、托板(802)、滑槽(803)、马达(804)、第一丝杆(805)、移动框(806)、置物框(807)、吸泵(808)、吸盘(809)、第二电动伸缩柱(810)、顶块(811)和垫块(812)，且电动伸缩杆(801)固定在底座(1)的上端面，同时电动伸缩杆(801)的外端与托板(802)相连接，所述托板(802)的底部滑动连接在滑槽(803)内，且滑槽(803)开设在转台(704)上端面的左右两侧。

7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用贴装设备，其特征在于：所述托板(802)的端面固定有马达(804)，且马达(804)的一侧转动连接有第一丝杆(805)，所述第一丝杆(805)螺纹连接在移动框(806)的底部，且移动框(806)滑动连接在托板(802)的内侧。

8.根据权利要求6所述的一种芯片加工用贴装设备，其特征在于：所述吸泵(808)贯穿置物框(807)的底部与吸盘(809)相连接，且置物框(807)固定在移动框(806)的顶部。

9.根据权利要求6所述的一种芯片加工用贴装设备，其特征在于：所述吸泵(808)之间设置有第二电动伸缩柱(810)，且第二电动伸缩柱(810)贯穿置物框(807)的底部与顶块(811)相连接，同时顶块(811)通过第二电动伸缩柱(810)与置物框(807)构成伸缩结构。

10.根据权利要求6所述的一种芯片加工用贴装设备，其特征在于：所述垫块(812)固定在置物框(807)的左右内壁上，且垫块(812)设置有四个，同时四个垫块(812)关于置物框(807)的竖直中轴线对称设置。

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