CN215769351U - 一种半导体芯片加工用涂胶显影机台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，包括底座和第二支架，所述第一支架顶部的一侧通过电动伸缩杆与第一电动伸缩柱相连接，所述第二支架固定在底座上，所述第二支架的顶部转动连接有转架，所述底座上端面的另一侧设置有第二传送带装置。该半导体芯片加工用涂胶显影机台，利用第一吸盘吸起限位框架内的一个半导体芯片并将其转运至第一传送带装置上后，半导体芯片可在第一传送带装置的运转作用下向右移动并进入到涂胶显影机主体的内侧，方便自动上料，涂胶显影机主体可对半导体芯片进行显影、冲洗、涂胶和烘干处理，半导体芯片到达第二吸盘的下方之后，第二吸盘吸起半导体芯片并将其转运至第二传送带装置上，方便自动下料。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片加工相关技术领域，具体为一种半导体芯片加工用涂胶显影机台。
背景技术
在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件叫做半导体芯片，为了将光刻胶涂覆在半导体芯片上，则需要使用到涂胶显影机台。
现有的涂胶显影机台在安放半导体芯片的过程中容易造成堆积挤压的现象，且不便自动上料，同时整个操作不够有序高效，针对上述问题，需要对现有的设备进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，以解决上述背景技术中提出的现有的涂胶显影机台在安放半导体芯片的过程中容易造成堆积挤压的现象，且不便自动上料，同时整个操作不够有序高效的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，包括底座和第二支架，
所述底座上端面的一侧固定有限位框架，且限位框架的外侧通过压缩弹簧与托板相连接，同时托板贯穿限位框架的侧壁，所述底座上端面的中间处设置有第一传送带装置、第一支架和涂胶显影机主体，且第一传送带装置贯穿第一支架和涂胶显影机主体，所述第一支架顶部的一侧通过电动伸缩杆与第一电动伸缩柱相连接，且第一电动伸缩柱的底部与第一吸盘相连接；
所述第二支架固定在底座上，且第二支架位于第一传送带装置的后侧，同时第二支架和第一支架分别位于涂胶显影机主体的两侧，所述第二支架的顶部转动连接有转架，且转架的下侧通过第二电动伸缩柱与第二吸盘相连接，所述底座上端面的另一侧设置有第二传送带装置。
通过采用上述技术方案，将半导体芯片安放在限位框架内的过程中可利用托板对半导体芯片进行承托处理，三组托板可将限位框架内的半导体芯片分隔成四垛，避免所有半导体芯片堆积在一起而造成挤压，利用第一吸盘将限位框架内的半导体芯片转运至第一传送带装置上之后，半导体芯片向右移动，搭配使用涂胶显影机主体可有序的完成每个半导体芯片的行显影、冲洗、涂胶和烘干处理，最后可利用第二吸盘将第一传送带装置上的半导体芯片转运至第二传送带装置上，方便自动下料。
优选的，所述托板通过压缩弹簧与限位框架构成伸缩结构，且托板设置有三组，同时每组托板设置有四个。
通过采用上述技术方案，每安放好一垛半导体芯片之后可手动推动托板，之后可继续安放半导体芯片，托板对半导体芯片起到隔分的作用，方便减轻底部半导体芯片的负荷。
优选的，所述第一吸盘通过第一电动伸缩柱与电动伸缩杆构成伸缩结构，且第一电动伸缩柱通过电动伸缩杆与第一支架构成伸缩结构。
通过采用上述技术方案，第一吸盘向左移动至限位框架的正上方之后可向下移动并吸住半导体芯片，第一吸盘向上移动之后再向右移动，最后第一吸盘向下移动并松开半导体芯片，方便顺利的将半导体芯片转运至第一传送带装置上。
优选的，所述第二支架的顶部内固定有马达，且马达的顶部与转架相连接。
通过采用上述技术方案，利用第二吸盘吸起半导体芯片之后，转架可在马达的作用下逆时针旋转90度，方便顺利的将第一传送带上的半导体芯片转运至第二传送带装置上。
优选的，所述第二吸盘通过第二电动伸缩柱与转架构成伸缩结构，且第二电动伸缩柱和第二吸盘均设置有四个，同时四个第二电动伸缩柱周向均匀分布在转架上。
通过采用上述技术方案，轮流使用四个第二电动伸缩柱及其对应的第二吸盘可使转运效果更加有序高效。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片加工用涂胶显影机台，
(1)在使用该装置之前可将半导体芯片放置在限位框架内，三组托板可将限位框架内的半导体芯片分成四垛，每安放完一垛半导体芯片之后可手动推动托板，之后可继续安放半导体芯片，托板对半导体芯片起到承托的作用，可避免所有半导体芯片堆积在一起而挤压严重；
(2)利用第一吸盘吸起限位框架内的一个半导体芯片并将其转运至第一传送带装置上后，半导体芯片可在第一传送带装置的运转作用下向右移动并进入到涂胶显影机主体的内侧，方便自动上料，涂胶显影机主体可对半导体芯片进行显影、冲洗、涂胶和烘干处理，半导体芯片到达第二吸盘的下方之后，第二吸盘吸起半导体芯片并将其转运至第二传送带装置上，方便自动下料，半导体芯片可在第二传送带装置的运转作用下向后移动，方便输送。
附图说明
图1为本实用新型正视剖面结构示意图；
图2为本实用新型俯视结构示意图；
图3为本实用新型第二支架、马达、转架、第二电动伸缩柱和第二吸盘连接结构示意图。
图中：1、底座，2、限位框架，3、压缩弹簧，4、托板，5、第一传送带装置，6、第一支架，7、电动伸缩杆，8、第一电动伸缩柱，9、第一吸盘，10、涂胶显影机主体，11、第二支架，12、马达，13、转架，14、第二电动伸缩柱，15、第二吸盘，16、第二传送带装置。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，根据图1所示，底座1上端面的一侧固定有限位框架2，且限位框架2的外侧通过压缩弹簧3与托板4相连接，同时托板4贯穿限位框架2的侧壁，托板4通过压缩弹簧3与限位框架2构成伸缩结构，且托板4设置有三组，同时每组托板4设置有四个，三组托板4可将限位框架2分成四垛，方便减轻底部半导体芯片的负荷，每安放好一垛半导体芯片之后可手动推动托板4，随后可继续安放半导体芯片，此时托板4对其上的半导体芯片起到承托的作用，每转运完一垛半导体芯片之后，对应的托板4可在对应压缩弹簧3的复位作用下弹回。
根据图1和图2所示，底座1上端面的中间处设置有第一传送带装置5、第一支架6和涂胶显影机主体10，且第一传送带装置5贯穿第一支架6和涂胶显影机主体10，第一支架6顶部的一侧通过电动伸缩杆7与第一电动伸缩柱8相连接，且第一电动伸缩柱8的底部与第一吸盘9相连接，第一吸盘9通过第一电动伸缩柱8与电动伸缩杆7构成伸缩结构，且第一电动伸缩柱8通过电动伸缩杆7与第一支架6构成伸缩结构，第一吸盘9可在第一电动伸缩柱8的伸缩作用下上下移动，第一电动伸缩柱8可在电动伸缩杆7的伸缩作用下左右移动，方便顺利的将限位框架2内的半导体芯片转运至第一传送带装置5上。
根据图1、图2和图3所示，第二支架11固定在底座1上，且第二支架11位于第一传送带装置5的后侧，同时第二支架11和第一支架6分别位于涂胶显影机主体10的两侧，第二支架11的顶部内固定有马达12，且马达12的顶部与转架13相连接，转架13可在马达12的作用下转动，搭配使用第二吸盘15可顺利的将第一传送带装置5上的半导体芯片转运至第二传送带装置16上，第二支架11的顶部转动连接有转架13，且转架13的下侧通过第二电动伸缩柱14与第二吸盘15相连接，底座1上端面的另一侧设置有第二传送带装置16，第二吸盘15通过第二电动伸缩柱14与转架13构成伸缩结构，且第二电动伸缩柱14和第二吸盘15均设置有四个，同时四个第二电动伸缩柱14周向均匀分布在转架13上，轮流使用四个第二电动伸缩柱14及其对应的第二吸盘15可有序高效的将第一传送带装置5上的所有半导体芯片转运至第二传送带装置16上。
工作原理：在使用该半导体芯片加工用涂胶显影机台时，接通至外部电源，首先将半导体芯片放置在限位框架2内，每安放完一垛半导体芯片之后可手动推动托板4，之后继续安放半导体芯片，托板4对其上的一垛半导体芯片起到承托的作用，三组托板4可将限位框架2内的半导体芯片分成四垛，以便减轻底部半导体芯片的负荷，启动电动伸缩杆7，电动伸缩杆7伸长，第一吸盘9随着第一电动伸缩柱8一起向左移动并到达半导体芯片的上方之后，启动第一电动伸缩柱8，第一电动伸缩柱8伸长，第一吸盘9向下移动并吸住半导体芯片之后再在第一电动伸缩柱8的收缩作用下向上移动，接着第一吸盘9随着第一电动伸缩柱8一起向右移动，第一吸盘9降下并松开半导体芯片之后再向上移动至原来的位置，启动第一传送带装置5后，第一传送带装置5运转，从而带动半导体芯片向右移动，随后重复上述操作，方便有序的完成上料操作，启动涂胶显影机主体10后，涂胶显影机主体10对半导体芯片进行显影、冲洗、涂胶和烘干处理，半导体芯片到达第二吸盘15的下方之后，启动第二电动伸缩柱14，第二电动伸缩柱14伸长，第二吸盘15吸住半导体芯片之后再在第二电动伸缩柱14的收缩作用下向上移动，接着启动马达12，马达12带动转架13逆时针旋转90度，第二吸盘15降下并松开半导体芯片之后再向上移动至原来的位置，启动第二传送带装置16后，第二传送带装置16运转，从而带动半导体芯片向后移动，方便输送，这就完成整个工作，且本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，包括底座(1)和第二支架(11)，其特征在于：
所述底座(1)上端面的一侧固定有限位框架(2)，且限位框架(2)的外侧通过压缩弹簧(3)与托板(4)相连接，同时托板(4)贯穿限位框架(2)的侧壁，所述底座(1)上端面的中间处设置有第一传送带装置(5)、第一支架(6)和涂胶显影机主体(10)，且第一传送带装置(5)贯穿第一支架(6)和涂胶显影机主体(10)，所述第一支架(6)顶部的一侧通过电动伸缩杆(7)与第一电动伸缩柱(8)相连接，且第一电动伸缩柱(8)的底部与第一吸盘(9)相连接；
所述第二支架(11)固定在底座(1)上，且第二支架(11)位于第一传送带装置(5)的后侧，同时第二支架(11)和第一支架(6)分别位于涂胶显影机主体(10)的两侧，所述第二支架(11)的顶部转动连接有转架(13)，且转架(13)的下侧通过第二电动伸缩柱(14)与第二吸盘(15)相连接，所述底座(1)上端面的另一侧设置有第二传送带装置(16)。
2.如权利要求1所述的半导体芯片加工用涂胶显影机台，其特征在于：所述托板(4)通过压缩弹簧(3)与限位框架(2)构成伸缩结构，且托板(4)设置有三组，同时每组托板(4)设置有四个。
3.如权利要求1所述的半导体芯片加工用涂胶显影机台，其特征在于：所述第一吸盘(9)通过第一电动伸缩柱(8)与电动伸缩杆(7)构成伸缩结构，且第一电动伸缩柱(8)通过电动伸缩杆(7)与第一支架(6)构成伸缩结构。
4.如权利要求1所述的半导体芯片加工用涂胶显影机台，其特征在于：所述第二支架(11)的顶部内固定有马达(12)，且马达(12)的顶部与转架(13)相连接。
5.如权利要求1所述的半导体芯片加工用涂胶显影机台，其特征在于：所述第二吸盘(15)通过第二电动伸缩柱(14)与转架(13)构成伸缩结构，且第二电动伸缩柱(14)和第二吸盘(15)均设置有四个，同时四个第二电动伸缩柱(14)周向均匀分布在转架(13)上。
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