CN111554786A - 一种led封装管的自动化生产设备 - Google Patents

一种led封装管的自动化生产设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111554786A
CN111554786A CN202010379041.1A CN202010379041A CN111554786A CN 111554786 A CN111554786 A CN 111554786A CN 202010379041 A CN202010379041 A CN 202010379041A CN 111554786 A CN111554786 A CN 111554786A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rod
plate
movable
movable rod
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010379041.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111554786B (zh
Inventor
王华正
熊新意
刘占飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guizhou Zhongshengtaike Intelligent Technology Co ltd
Original Assignee
Guizhou Zhongshengtaike Intelligent Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guizhou Zhongshengtaike Intelligent Technology Co ltd filed Critical Guizhou Zhongshengtaike Intelligent Technology Co ltd
Priority to CN202010379041.1A priority Critical patent/CN111554786B/zh
Publication of CN111554786A publication Critical patent/CN111554786A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111554786B publication Critical patent/CN111554786B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H01L33/483
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L2933/0033

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED封装管的自动化生产设备,包括机壳,所述机壳上安装有烘干机构,所述机壳上设置有传动机构,所述传动机构连接有定位机构,所述定位机构位于所述机壳的内部,所述定位机构位于所述烘干机构的下方;该装置具有起到进行一次完成多个相同规格的封装管进行封装,还能够在封装的时候进行快速的散热,散热过程中并不会影响到封装管进行封装,通过设置的传动机构能够同时驱动两个定位板对封装管进行定位,管芯被密封在封装管内,封装的作用主要是保护管芯,该设备操作简单,能够快速的完成多个封装管进行封装。

Description

一种LED封装管的自动化生产设备
技术领域
本发明属于LED封装管技术领域,具体涉及一种LED封装管的自动化生产设备。
背景技术
封装管在进行封装的时候,采用人工进行对接,对接完成后再进行封装,这样就会使得封装管内部LED上的发光芯片安装的时间较长,芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效。
发光芯片一般均位于封装管的内部,对封装管进行快速的封装,因此在安装的过程中需要避免封装管长时间的接触空气,同时还要避免封装管在封装的过程中出现损伤。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装管的自动化生产设备,可以解决现封装管在进行封装的时候,采用人工进行对接,对接完成后再进行封装,这样就会使得封装管内部LED上的发光芯片安装的时间较长,芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效的问题。该装置具有起到进行一次完成多个相同规格的封装管进行封装,还能够在封装的时候进行快速的散热,散热过程中并不会影响到封装管进行封装,通过设置的传动机构能够同时驱动两个定位板对封装管进行定位,管芯被密封在封装管内,封装的作用主要是保护管芯,该设备操作简单,能够快速的完成多个封装管进行封装,从而能够解决上述技术问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:一种LED封装管的自动化生产设备,包括机壳,所述机壳上安装有烘干机构,所述机壳上设置有传动机构,所述传动机构连接有定位机构,所述定位机构位于所述机壳的内部,所述定位机构位于所述烘干机构的下方;所述烘干机构包括第一电机,所述第一电机的底部安装有用于支撑第一电机的防护套,所述第一电机的底部固定有位于防护套内部的杆套,所述杆套的内部安装有内杆,所述内杆的底部固定有多个并排的挤压套,每一个所述挤压套的内部均设置有弧形结构的加热片,所述挤压套的顶部固定有限位杆,所述防护套的内部设置有限位槽,所述限位槽和所述限位杆相匹配,所述杆套的内部通过螺纹连接有内杆。通过设置的加热片对封装管的连接处进行加热密封,并且在密封的过程中通过风机进行散热,从而能够带走大量的热,加热片的内部采用高电阻的电阻丝,且电阻丝呈现螺旋结构分布在其内部,通过设置的防护套不但能够起到支撑第一电机的功能,还能够起到为限位杆提供足够的移动空间,通过设置的限位杆和限位槽的配合,从而实现对内杆的运行方向进行限位,使得内杆在转动的时候实现上下移动。
优选的,所述传动机构包括固定在机壳侧壁的第二电机,所述第二电机的端部连接有传动杆,所述传动杆的表面上套设有移动套,所述移动套的侧壁上活动连接有第一活动杆,所述移动套的侧壁上活动连接有第二活动销,且所述第一活动杆位于所述移动套表面的正上方,所述第二活动销位于所述移动套的正下方,所述第一活动杆端部活动连接有第一活动销,所述第二活动销上活动连接有第二活动杆,通过设置的传动机构能够实现第二电机转动控制两个定位板进行同步移动,从而实现同步调节两个定位板的位置,两个定位板移动的时候,会推动位于两个定位板之间的封装管移动,直到两个定位板同时将封装管的两端顶住,此时,第二电机刚好停止转动。
优选的,所述传动机构还包括与所述第二活动杆连接的稳定盘,所述第二活动杆上开设有销槽,所述销槽的内部安装有连接在机壳上的固定销,所述固定销和所述第二活动杆之间为活动连接,所述稳定盘上设置有拉板,且所述拉板为L型结构,所述拉板与所述定位机构相匹配。通过设置的第二活动杆转动带动稳定盘转动,稳定盘转动能够带动与其相固定的拉板同步转动,从而使得拉板带动定位机构进行工作;通过设置的销槽能够使得第二活动杆在发生转动的同时,围绕固定销发生转动。
优选的,所述定位机构包括设置在所述机壳内部的内槽,所述机壳的内部设置有在内槽内部移动的定位板,所述定位板的侧壁设置有与所述定位板转动连接的第四活动杆,所述第四活动杆的端部活动连接在第一活动销上,所述第四活动杆的下方设置有风机,且所述风机的通过出风口连接在所述定位板上,所述定位板的侧壁设置有导向杆,所述导向杆与位于所述机壳内部的导向槽滑动连接。通过设置的定位机构上的风机能够给封装管进行封装的过程中进行吹风散热,通过设置的导向杆能够起到稳定支撑定位板的移动,同时也起到对定位板进行导向的功能。
优选的,所述定位机构还包括设置在所述机壳内部的第一横梁和第二横梁,所述第一横梁的上方设置有滑板,所述滑板与滑槽滑动连接,所述滑槽设置在所述机壳的内部;所述第二横梁的端部与梁槽滑动连接,所述梁槽设置在机壳的内部,所述第一横梁和所述第二横梁通过横杆固定。通过设置的滑板能够为第一横梁的滑动提供稳定的限位,通过设置的梁槽和第二横梁的配合,方便定位板在进行移动的时候第二横梁的移动。
优选的,所述定位机构还包括通过第四活动销连接在横杆上的第三活动杆,所述第三活动杆位于第一横梁和第二横梁之间,所述第三活动杆的底部活动连接有第五活动杆,所述第三活动杆和所述第五活动杆之间通过第三活动销活动连接,所述第五活动杆的底部活动连接有转板,所述转板活动安装在机壳上,所述转板的侧壁设置有斜向上的抵板,所述抵板和所述拉板相抵接。通过设置的转板的转动能够被传动机构驱动,当传动机构上的拉板向下拉动抵板转动的时候,抵板带动转板进行同步转动,转板转动拉动横杆移动。
优选的,所述定位机构还包括安装在所述机壳上的支撑板,所述支撑板的上方设置有两个定位板。通过设置的支撑板能够起到稳定支撑封装管进行封装的功能,能够在支撑板的表面上一次放置多个封装管进行封装。
一种LED封装管的自动化生产设备,该生产设备的使用方法,具体包括以下步骤,当需要将封装管进行封装的时候,需要把多个封装管依次排列在支撑板的表面上,且支撑板上的凹槽能够刚好和封装管相贴合,当挤压套向下移动的时候刚好能够将封装管封装在挤压套的下方进行封装,当加热片在加热的同时,风机进行吹风,使得风机对封装管的封接处进行降温,使得封装的过程中产生的热量被带走,降低了封装过程中的温度;
步骤二:当把规格相同的封装管放置到支撑板的表面,当第二电机转动的时候,第二电机会带动传动杆转动,传动杆转动会带动移动套向前移动,当移动套朝向定位板的方向移动的时候,移动套表面上活动连接的第一活动杆,会发生逆时针方向的转动,当第一活动杆转动且朝向定位板移动的过程中,直到第一活动杆的顶部与机壳内部的内槽顶部相贴合后,第一活动杆会推动第四活动杆向前移动,从而使得固定在第四活动杆端部的定位板向前移动;
步骤三:当定位机构内的定位板被带动向前移动的同时,定位板会推动放置在支撑板表面上的封装管;当第二电机带动靠近其一侧的定位板移动的时候,远离第二电机的另外一个定位板同步进行移动;当第二电机带动移动套向前移动的时候,移动套下方的第二活动销和第二活动杆发生相对转动,当第二活动杆转动的同时,第二活动杆上的销槽会围绕固定销发生转动,当第二活动杆端部向下转动且向下移动的同时,第二活动杆会带动固定在其端部的拉板向下移动,由于拉板的开口朝向下,使得拉板在向下转动的移动过程中始终会与抵板相卡扣,从而拉板转动达到抵板同步转动;当抵板转动的时候,抵板会带动固定在一起的转板发生转动,转板是固定在机壳上的,当转板转动的时候,能够带动第五活动杆朝向上方逆时针转动,从而使得第五活动杆带动通过第三活动销连接的第三活动杆向上转动的同时进行移动,当第三活动杆移动的同时,第三活动杆会拉动横杆向前移动,横杆向前移动的同时,横杆能够带动固定在横杆两端的第一横梁、第二横梁同步移动,第一横梁和第二横梁的一端均固定在定位板的侧壁,当第一横梁和第二横梁向前移动的时候,使得定位板向前移动,两个定位板向前移动的时候,从而将位于支撑板上的封装管夹紧;
步骤四:当第一电机转动的时候,第一电机带动杆套转动,杆套转动向下移动,由于杆套上方固定有限位杆,当限位杆在限位槽的内部滑动的时候,限位杆和限位槽的配合使用,起到对内杆和杆套的限位,使得当杆套发生转动的时候,内杆只能做上下的移动,的从而使得杆套会挤压对应的封装管,通过电源开关和导线连接的加热片进行加热封装。
本发明的有益效果为:
1、通过设置的加热片对封装管的连接处进行加热密封,并且在密封的过程中通过风机进行散热,从而能够带走大量的热,加热片的内部采用高电阻的电阻丝,且电阻丝呈现螺旋结构分布在其内部,通过设置的防护套不但能够起到支撑第一电机的功能,还能够起到为限位杆提供足够的移动空间,通过设置的限位杆和限位槽的配合,从而实现对内杆的运行方向进行限位,使得内杆在转动的时候实现上下移动。通过设置的传动机构能够实现第二电机转动控制两个定位板进行同步移动,从而实现同步调节两个定位板的位置,两个定位板移动的时候,会推动位于两个定位板之间的封装管移动,直到两个定位板同时将封装管的两端顶住,此时,第二电机刚好停止转动。
2、通过设置的第二活动杆转动带动稳定盘转动,稳定盘转动能够带动与其相固定的拉板同步转动,从而使得拉板带动定位机构进行工作;通过设置的销槽能够使得第二活动杆在发生转动的同时,围绕固定销发生转动。通过设置的定位机构上的风机能够给封装管进行封装的过程中进行吹风散热,通过设置的导向杆能够起到稳定支撑定位板的移动,同时也起到对定位板进行导向的功能。通过设置的滑板能够为第一横梁的滑动提供稳定的限位,通过设置的梁槽和第二横梁的配合,方便定位板在进行移动的时候第二横梁的移动。通过设置的转板的转动能够被传动机构驱动,当传动机构上的拉板向下拉动抵板转动的时候,抵板带动转板进行同步转动,转板转动拉动横杆移动。通过设置的支撑板能够起到稳定支撑封装管进行封装的功能,能够在支撑板的表面上一次放置多个封装管进行封装。
3、该生产设备能够起到进行一次完成多个相同规格的封装管进行封装,还能够在封装的时候进行快速的散热,散热过程中并不会影响到封装管进行封装,通过设置的传动机构能够同时驱动两个定位板对封装管进行定位,管芯被密封在封装管内,封装的作用主要是保护管芯,该设备操作简单,能够快速的完成多个封装管进行封装。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为本发明的内部结构示意图;
图3为本发明图2中的A处放大结构示意图;
图4为本发明图2中的B处放大结构示意图;
图5为本发明图2中的C处放大结构示意图;
图6为本发明的第三活动杆和横杆的连接结构示意图;
图7为本发明的传动机构连接结构示意图;
图8为本发明的加热片的安装结构示意图;
图中:1、机壳;2、烘干机构;21、电机;22、防护套;23、限位槽;24、限位杆;25、内杆;26、杆套;27、挤压套;28、加热片;3、传动机构;31、电机;32、传动杆;33、移动套;34、第一活动杆;35、第一活动销;36、第二活动销;37、第二活动杆;38、销槽;39、固定销;310、稳定盘;311、拉板;312、导向杆;4、定位机构;41、定位板;42、第三活动杆;43、第四活动杆;44、出风口;45、风机;46、第三活动销;47、第五活动杆;48、转板;49、抵板;410、内槽;411、横杆;412、第四活动销;413、第一横梁;414、第二横梁;415、滑板;416、滑槽;417、梁槽;418、支撑板。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-8所示,一种LED封装管的自动化生产设备,包括机壳1,所述机壳1上安装有烘干机构2,所述机壳1上设置有传动机构3,所述传动机构3连接有定位机构4,所述定位机构4位于所述机壳1的内部,所述定位机构4位于所述烘干机构2的下方;所述烘干机构2包括第一电机21,所述第一电机21的底部安装有用于支撑第一电机21的防护套22,所述第一电机21的底部固定有位于防护套22内部的杆套26,所述杆套26的内部安装有内杆25,所述内杆25的底部固定有多个并排的挤压套27,每一个所述挤压套27的内部均设置有弧形结构的加热片28,所述挤压套27的顶部固定有限位杆24,所述防护套22的内部设置有限位槽23,所述限位槽23和所述限位杆24相匹配,所述杆套26的内部通过螺纹连接有内杆25。通过设置的加热片28对封装管的连接处进行加热密封,并且在密封的过程中通过风机45进行散热,从而能够带走大量的热,加热片28的内部采用高电阻的电阻丝,且电阻丝呈现螺旋结构分布在其内部,通过设置的防护套22不但能够起到支撑第一电机21的功能,还能够起到为限位杆24提供足够的移动空间,通过设置的限位杆24和限位槽23的配合,从而实现对内杆25的运行方向进行限位,使得内杆25在转动的时候实现上下移动。
具体的,所述传动机构3包括固定在机壳1侧壁的第二电机31,所述第二电机31的端部连接有传动杆32,所述传动杆32的表面上套设有移动套33,所述移动套33的侧壁上活动连接有第一活动杆34,所述移动套33的侧壁上活动连接有第二活动销36,且所述第一活动杆34位于所述移动套33表面的正上方,所述第二活动销36位于所述移动套33的正下方,所述第一活动杆34端部活动连接有第一活动销35,所述第二活动销36上活动连接有第二活动杆37,通过设置的传动机构3能够实现第二电机31转动控制两个定位板41进行同步移动,从而实现同步调节两个定位板41的位置,两个定位板41移动的时候,会推动位于两个定位板41之间的封装管移动,直到两个定位板41同时将封装管的两端顶住,此时,第二电机31刚好停止转动。
具体的,所述传动机构3还包括与所述第二活动杆37连接的稳定盘310,所述第二活动杆37上开设有销槽38,所述销槽38的内部安装有连接在机壳1上的固定销39,所述固定销39和所述第二活动杆37之间为活动连接,所述稳定盘310上设置有拉板311,且所述拉板311为L型结构,所述拉板311与所述定位机构4相匹配。通过设置的第二活动杆37转动带动稳定盘310转动,稳定盘310转动能够带动与其相固定的拉板311同步转动,从而使得拉板311带动定位机构4进行工作;通过设置的销槽38能够使得第二活动杆37在发生转动的同时,围绕固定销39发生转动。
具体的,所述定位机构4包括设置在所述机壳1内部的内槽410,所述机壳1的内部设置有在内槽410内部移动的定位板41,所述定位板41的侧壁设置有与所述定位板41转动连接的第四活动杆43,所述第四活动杆43的端部活动连接在第一活动销35上,所述第四活动杆43的下方设置有风机45,且所述风机45的通过出风口44连接在所述定位板41上,所述定位板41的侧壁设置有导向杆312,所述导向杆312与位于所述机壳1内部的导向槽滑动连接。通过设置的定位机构4上的风机45能够给封装管进行封装的过程中进行吹风散热,通过设置的导向杆312能够起到稳定支撑定位板41的移动,同时也起到对定位板41进行导向的功能。
具体的,所述定位机构4还包括设置在所述机壳1内部的第一横梁413和第二横梁414,所述第一横梁413的上方设置有滑板415,所述滑板415与滑槽416滑动连接,所述滑槽416设置在所述机壳1的内部;所述第二横梁414的端部与梁槽417滑动连接,所述梁槽417设置在机壳1的内部,所述第一横梁413和所述第二横梁414通过横杆411固定。通过设置的滑板415能够为第一横梁413的滑动提供稳定的限位,通过设置的梁槽417和第二横梁414的配合,方便定位板41在进行移动的时候第二横梁414的移动。
具体的,所述定位机构4还包括通过第四活动销412连接在横杆411上的第三活动杆42,所述第三活动杆42位于第一横梁413和第二横梁414之间,所述第三活动杆42的底部活动连接有第五活动杆47,所述第三活动杆42和所述第五活动杆47之间通过第三活动销46活动连接,所述第五活动杆47的底部活动连接有转板48,所述转板48活动安装在机壳1上,所述转板48的侧壁设置有斜向上的抵板49,所述抵板49和所述拉板311相抵接。通过设置的转板48的转动能够被传动机构3驱动,当传动机构3上的拉板311向下拉动抵板49转动的时候,抵板49带动转板48进行同步转动,转板48转动拉动横杆411移动。
具体的,所述定位机构4还包括安装在所述机壳1上的支撑板418,所述支撑板418的上方设置有两个定位板41。通过设置的支撑板418能够起到稳定支撑封装管进行封装的功能,能够在支撑板418的表面上一次放置多个封装管进行封装。
本发明使用时,当需要将封装管进行封装的时候,需要把多个封装管依次排列在支撑板418的表面上,且支撑板418上的凹槽能够刚好和封装管相贴合,当挤压套27向下移动的时候刚好能够将封装管封装在挤压套27的下方进行封装,当加热片28在加热的同时,风机45进行吹风,使得风机45对封装管的封接处进行降温,使得封装的过程中产生的热量被带走,降低了封装过程中的温度;当把规格相同的封装管放置到支撑板418的表面,当第二电机31转动的时候,第二电机31会带动传动杆32转动,传动杆32转动会带动移动套33向前移动,当移动套33朝向定位板41的方向移动的时候,移动套33表面上活动连接的第一活动杆34,会发生逆时针方向的转动,当第一活动杆34转动且朝向定位板41移动的过程中,直到第一活动杆34的顶部与机壳1内部的内槽410顶部相贴合后,第一活动杆34会推动第四活动杆43向前移动,从而使得固定在第四活动杆43端部的定位板41向前移动;当定位机构4内的定位板41被带动向前移动的同时,定位板41会推动放置在支撑板418表面上的封装管;当第二电机31带动靠近其一侧的定位板41移动的时候,远离第二电机31的另外一个定位板41同步进行移动;当第二电机31带动移动套33向前移动的时候,移动套33下方的第二活动销36和第二活动杆37发生相对转动,当第二活动杆37转动的同时,第二活动杆37上的销槽38会围绕固定销39发生转动,当第二活动杆37端部向下转动且向下移动的同时,第二活动杆37会带动固定在其端部的拉板311向下移动,由于拉板311的开口朝向下,使得拉板311在向下转动的移动过程中始终会与抵板49相卡扣,从而拉板311转动达到抵板49同步转动;当抵板49转动的时候,抵板49会带动固定在一起的转板48发生转动,转板48是固定在机壳1上的,当转板48转动的时候,能够带动第五活动杆47朝向上方逆时针转动,从而使得第五活动杆47带动通过第三活动销46连接的第三活动杆42向上转动的同时进行移动,当第三活动杆42移动的同时,第三活动杆42会拉动横杆411向前移动,横杆411向前移动的同时,横杆411能够带动固定在横杆411两端的第一横梁413、第二横梁414同步移动,第一横梁413和第二横梁414的一端均固定在定位板41的侧壁,当第一横梁413和第二横梁414向前移动的时候,使得定位板41向前移动,两个定位板41向前移动的时候,从而将位于支撑板418上的封装管夹紧;当第一电机21转动的时候,第一电机21带动杆套26转动,杆套26转动向下移动,由于杆套26上方固定有限位杆24,当限位杆24在限位槽23的内部滑动的时候,限位杆24和限位槽23的配合使用,起到对内杆25和杆套26的限位,使得当杆套26发生转动的时候,内杆25只能做上下的移动,的从而使得杆套26会挤压对应的封装管,通过电源开关和导线连接的加热片28进行加热封装。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种LED封装管的自动化生产设备,包括机壳(1),其特征在于,所述机壳(1)上安装有烘干机构(2),所述机壳(1)上设置有传动机构(3),所述传动机构(3)连接有定位机构(4),所述定位机构(4)位于所述机壳(1)的内部,所述定位机构(4)位于所述烘干机构(2)的下方;
所述烘干机构(2)包括第一电机(21),所述第一电机(21)的底部安装有用于支撑第一电机(21)的防护套(22),所述第一电机(21)的底部固定有位于防护套(22)内部的杆套(26),所述杆套(26)的内部安装有内杆(25),所述内杆(25)的底部固定有多个并排的挤压套(27),每一个所述挤压套(27)的内部均设置有弧形结构的加热片(28),所述挤压套(27)的顶部固定有限位杆(24),所述防护套(22)的内部设置有限位槽(23),所述限位槽(23)和所述限位杆(24)相匹配,所述杆套(26)的内部通过螺纹连接有内杆(25)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装管的自动化生产设备,其特征在于,所述传动机构(3)包括固定在机壳(1)侧壁的第二电机(31),所述第二电机(31)的端部连接有传动杆(32),所述传动杆(32)的表面上套设有移动套(33),所述移动套(33)的侧壁上活动连接有第一活动杆(34),所述移动套(33)的侧壁上活动连接有第二活动销(36),且所述第一活动杆(34)位于所述移动套(33)表面的正上方,所述第二活动销(36)位于所述移动套(33)的正下方,所述第一活动杆(34)端部活动连接有第一活动销(35),所述第二活动销(36)上活动连接有第二活动杆(37)。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED封装管的自动化生产设备,其特征在于,所述传动机构(3)还包括与所述第二活动杆(37)连接的稳定盘(310),所述第二活动杆(37)上开设有销槽(38),所述销槽(38)的内部安装有连接在机壳(1)上的固定销(39),所述固定销(39)和所述第二活动杆(37)之间为活动连接,所述稳定盘(310)上设置有拉板(311),且所述拉板(311)为L型结构,所述拉板(311)与所述定位机构(4)相匹配。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装管的自动化生产设备,其特征在于,所述定位机构(4)包括设置在所述机壳(1)内部的内槽(410),所述机壳(1)的内部设置有在内槽(410)内部移动的定位板(41),所述定位板(41)的侧壁设置有与所述定位板(41)转动连接的第四活动杆(43),所述第四活动杆(43)的端部活动连接在第一活动销(35)上,所述第四活动杆(43)的下方设置有风机(45),且所述风机(45)的通过出风口(44)连接在所述定位板(41)上,所述定位板(41)的侧壁设置有导向杆(312),所述导向杆(312)与位于所述机壳(1)内部的导向槽滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装管的自动化生产设备,其特征在于,所述定位机构(4)还包括设置在所述机壳(1)内部的第一横梁(413)和第二横梁(414),所述第一横梁(413)的上方设置有滑板(415),所述滑板(415)与滑槽(416)滑动连接,所述滑槽(416)设置在所述机壳(1)的内部;所述第二横梁(414)的端部与梁槽(417)滑动连接,所述梁槽(417)设置在机壳(1)的内部,所述第一横梁(413)和所述第二横梁(414)通过横杆(411)固定。
6.根据权利要求5所述的一种LED封装管的自动化生产设备,其特征在于,所述定位机构(4)还包括通过第四活动销(412)连接在横杆(411)上的第三活动杆(42),所述第三活动杆(42)位于第一横梁(413)和第二横梁(414)之间,所述第三活动杆(42)的底部活动连接有第五活动杆(47),所述第三活动杆(42)和所述第五活动杆(47)之间通过第三活动销(46)活动连接,所述第五活动杆(47)的底部活动连接有转板(48),所述转板(48)活动安装在机壳(1)上,所述转板(48)的侧壁设置有斜向上的抵板(49),所述抵板(49)和所述拉板(311)相抵接。
7.根据权利要求5或6所述的一种LED封装管的自动化生产设备,其特征在于,所述定位机构(4)还包括安装在所述机壳(1)上的支撑板(418),所述支撑板(418)的上方设置有两个定位板(41)。
8.根据权利要求1所述的一种LED封装管的自动化生产设备,其特征在于,该生产设备的使用方法,具体包括以下步骤:
步骤一:当需要将封装管进行封装的时候,需要把多个封装管依次排列在支撑板(418)的表面上,且支撑板(418)上的凹槽能够刚好和封装管相贴合,当挤压套(27)向下移动的时候刚好能够将封装管封装在挤压套(27)的下方进行封装,当加热片(28)在加热的同时,风机(45)进行吹风,使得风机(45)对封装管的封接处进行降温,使得封装的过程中产生的热量被带走,降低了封装过程中的温度;
步骤二:当把规格相同的封装管放置到支撑板(418)的表面,当第二电机(31)转动的时候,第二电机(31)会带动传动杆(32)转动,传动杆(32)转动会带动移动套(33)向前移动,当移动套(33)朝向定位板(41)的方向移动的时候,移动套(33)表面上活动连接的第一活动杆(34),会发生逆时针方向的转动,当第一活动杆(34)转动且朝向定位板(41)移动的过程中,直到第一活动杆(34)的顶部与机壳(1)内部的内槽(410)顶部相贴合后,第一活动杆(34)会推动第四活动杆(43)向前移动,从而使得固定在第四活动杆(43)端部的定位板(41)向前移动;
步骤三:当定位机构(4)内的定位板(41)被带动向前移动的同时,定位板(41)会推动放置在支撑板(418)表面上的封装管;当第二电机(31)带动靠近其一侧的定位板(41)移动的时候,远离第二电机(31)的另外一个定位板(41)同步进行移动;当第二电机(31)带动移动套(33)向前移动的时候,移动套(33)下方的第二活动销(36)和第二活动杆(37)发生相对转动,当第二活动杆(37)转动的同时,第二活动杆(37)上的销槽(38)会围绕固定销(39)发生转动,当第二活动杆(37)端部向下转动且向下移动的同时,第二活动杆(37)会带动固定在其端部的拉板(311)向下移动,由于拉板(311)的开口朝向下,使得拉板(311)在向下转动的移动过程中始终会与抵板(49)相卡扣,从而拉板(311)转动达到抵板(49)同步转动;当抵板(49)转动的时候,抵板(49)会带动固定在一起的转板(48)发生转动,转板(48)是固定在机壳(1)上的,当转板(48)转动的时候,能够带动第五活动杆(47)朝向上方逆时针转动,从而使得第五活动杆(47)带动通过第三活动销(46)连接的第三活动杆(42)向上转动的同时进行移动,当第三活动杆(42)移动的同时,第三活动杆(42)会拉动横杆(411)向前移动,横杆(411)向前移动的同时,横杆(411)能够带动固定在横杆(411)两端的第一横梁(413)、第二横梁(414)同步移动,第一横梁(413)和第二横梁(414)的一端均固定在定位板(41)的侧壁,当第一横梁(413)和第二横梁(414)向前移动的时候,使得定位板(41)向前移动,两个定位板(41)向前移动的时候,从而将位于支撑板(418)上的封装管夹紧;
步骤四:当第一电机(21)转动的时候,第一电机(21)带动杆套(26)转动,杆套(26)转动向下移动,由于杆套(26)上方固定有限位杆(24),当限位杆(24)在限位槽(23)的内部滑动的时候,限位杆(24)和限位槽(23)的配合使用,起到对内杆(25)和杆套(26)的限位,使得当杆套(26)发生转动的时候,内杆(25)只能做上下的移动,的从而使得杆套(26)会挤压对应的封装管,通过电源开关和导线连接的加热片(28)进行加热封装。
CN202010379041.1A 2020-05-07 2020-05-07 一种led封装管的自动化生产设备 Active CN111554786B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010379041.1A CN111554786B (zh) 2020-05-07 2020-05-07 一种led封装管的自动化生产设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010379041.1A CN111554786B (zh) 2020-05-07 2020-05-07 一种led封装管的自动化生产设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111554786A true CN111554786A (zh) 2020-08-18
CN111554786B CN111554786B (zh) 2021-12-14

Family

ID=72003420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010379041.1A Active CN111554786B (zh) 2020-05-07 2020-05-07 一种led封装管的自动化生产设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111554786B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040036840A (ko) * 2002-10-25 2004-05-03 한미반도체 주식회사 반도체패키지 튜브적재장치
CN106328517A (zh) * 2016-10-29 2017-01-11 揭阳市先捷电子有限公司 一种二极管封装的制备工艺
CN106449489A (zh) * 2016-12-01 2017-02-22 丹东依镭社电子科技有限公司 一种ld封装管的自动化生产设备
CN206050239U (zh) * 2016-08-19 2017-03-29 南通华隆微电子股份有限公司 一种封装管固定装置
CN207381375U (zh) * 2017-10-30 2018-05-18 广东美的制冷设备有限公司 封装管及送料机
CN207395340U (zh) * 2017-06-23 2018-05-22 遂宁市和聚科技有限公司 一种基于改良烘干机的封装管烘干装置
CN108682730A (zh) * 2018-05-28 2018-10-19 重庆国斌兴自动化技术有限公司 一种发光二极管半自动组装机
CN208798307U (zh) * 2018-07-26 2019-04-26 深圳机谷实业有限公司 自动压合机
CN109742211A (zh) * 2018-11-21 2019-05-10 木林森股份有限公司 一种led封装管的自动化生产设备
CN110265526A (zh) * 2019-06-18 2019-09-20 丁晟 一种led封装工艺
CN111029279A (zh) * 2019-12-11 2020-04-17 马鞍山三投光电科技有限公司 一种固晶机的连续取晶机构及其工作方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040036840A (ko) * 2002-10-25 2004-05-03 한미반도체 주식회사 반도체패키지 튜브적재장치
CN206050239U (zh) * 2016-08-19 2017-03-29 南通华隆微电子股份有限公司 一种封装管固定装置
CN106328517A (zh) * 2016-10-29 2017-01-11 揭阳市先捷电子有限公司 一种二极管封装的制备工艺
CN106449489A (zh) * 2016-12-01 2017-02-22 丹东依镭社电子科技有限公司 一种ld封装管的自动化生产设备
CN207395340U (zh) * 2017-06-23 2018-05-22 遂宁市和聚科技有限公司 一种基于改良烘干机的封装管烘干装置
CN207381375U (zh) * 2017-10-30 2018-05-18 广东美的制冷设备有限公司 封装管及送料机
CN108682730A (zh) * 2018-05-28 2018-10-19 重庆国斌兴自动化技术有限公司 一种发光二极管半自动组装机
CN208798307U (zh) * 2018-07-26 2019-04-26 深圳机谷实业有限公司 自动压合机
CN109742211A (zh) * 2018-11-21 2019-05-10 木林森股份有限公司 一种led封装管的自动化生产设备
CN110265526A (zh) * 2019-06-18 2019-09-20 丁晟 一种led封装工艺
CN111029279A (zh) * 2019-12-11 2020-04-17 马鞍山三投光电科技有限公司 一种固晶机的连续取晶机构及其工作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111554786B (zh) 2021-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108648903B (zh) 一种变压器穿套管及绕挂线一体机
CN106315300B (zh) 盘管机
CN108512009B (zh) 一种led灯泡焊接机的热缩管套管装置及套管方法
CN111554786B (zh) 一种led封装管的自动化生产设备
CN212386011U (zh) 一种线束热缩机
CN209313657U (zh) 一种转子绝缘端板的自动装配装置
CN108687254B (zh) 一种u形电热管的弯管装置
CN112652475B (zh) 一种变压器组装生产线
CN205660067U (zh) 缩口包紧弯管机
CN111762400B (zh) 一种电源线快速搬运自动绕线装置
CN110571003A (zh) 一种电阻器自动套管设备
CN219692617U (zh) 一种管道修复用成套加热装置
CN110732607B (zh) 一种可调距自动插钼钩机及方法
CN208127337U (zh) 电芯烫孔机构
CN205416341U (zh) 改进型自动套管机
CN221467535U (zh) 一种立式定子插纸机用定子送料结构
CN111438504A (zh) 一种管芯上料装置
CN205415765U (zh) 自动套管机
CN219543474U (zh) 一种热缩管切断用切刀联动机构
CN219086431U (zh) 一种线束端子外热缩管的烘烤装置
CN118492590A (zh) 一种自动换位的温控器焊接装置
CN218384820U (zh) 一种新型的线圈绕线装置
CN214931064U (zh) 一种机械自动化粉末包装机
CN118136555B (zh) 一种芯片封装设备
CN219583527U (zh) 一种热缩管自动供料及热缩装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: An automated production equipment for LED packaging tubes

Effective date of registration: 20230518

Granted publication date: 20211214

Pledgee: China Postal Savings Bank Co.,Ltd. Guiyang Branch

Pledgor: Guizhou zhongshengtaike Intelligent Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2023520000020