JPS62248564A - レ−ザはんだ付け方法 - Google Patents
レ−ザはんだ付け方法Info
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- JPS62248564A JPS62248564A JP61091349A JP9134986A JPS62248564A JP S62248564 A JPS62248564 A JP S62248564A JP 61091349 A JP61091349 A JP 61091349A JP 9134986 A JP9134986 A JP 9134986A JP S62248564 A JPS62248564 A JP S62248564A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 10
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 8
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、面付き部品を、保持基板の所定の位置におい
て、レーザ光により効率よくはんだ付けする装置に関す
る。
て、レーザ光により効率よくはんだ付けする装置に関す
る。
従来、フラットパックICやチップ抵抗およびコンデン
サ等の面付き部品を、プリント配線板やセラミック基板
等の保持基板上に位置決めして搭載するには次のように
して行われていた。
サ等の面付き部品を、プリント配線板やセラミック基板
等の保持基板上に位置決めして搭載するには次のように
して行われていた。
まず、接着剤塗布ステーションにおいて、紫外線により
硬化する接着剤を、保持基板上の部品を搭載すべき位置
に塗布した後、保持基板を部品搭載ステーションに送っ
て、これに面付き部品を位置決めして搭載する。次に保
持基板を、接着剤硬化ステーションの紫外線硬化炉内に
搬入して、面付き部品を保持基板に接着した後、はんだ
付けステーションにおいて面付き部品のはんだ付けが行
われていた。
硬化する接着剤を、保持基板上の部品を搭載すべき位置
に塗布した後、保持基板を部品搭載ステーションに送っ
て、これに面付き部品を位置決めして搭載する。次に保
持基板を、接着剤硬化ステーションの紫外線硬化炉内に
搬入して、面付き部品を保持基板に接着した後、はんだ
付けステーションにおいて面付き部品のはんだ付けが行
われていた。
上記のはんだ付けする前に行われる面付き部品の接着操
作は、部品搭載ステーションとはんだ付けステーション
との場所が異なっているので、保持基板に対する面付き
部品の搭載後に、保持基板をはんだ付けステーションに
搬送する必要があり、この搬送時に、保持基板上に精度
よく位置決めして搭載された面付き部品がずれるのを防
止するためである。
作は、部品搭載ステーションとはんだ付けステーション
との場所が異なっているので、保持基板に対する面付き
部品の搭載後に、保持基板をはんだ付けステーションに
搬送する必要があり、この搬送時に、保持基板上に精度
よく位置決めして搭載された面付き部品がずれるのを防
止するためである。
面付き部品のはんだ付けは、面付き部品が、はんだ溶融
温度に達しても良い場合には、フローソリダリング法、
リフロー法、ペイバーフェイズ法等が用いられ、また、
面付き部品がはんだ付け温度まで上昇すると、面付き部
品に悪影響がでるような場合には、熱圧着加熱、温風加
熱、赤外線加熱等の部分加熱であるリフロー法が用いら
れていた。
温度に達しても良い場合には、フローソリダリング法、
リフロー法、ペイバーフェイズ法等が用いられ、また、
面付き部品がはんだ付け温度まで上昇すると、面付き部
品に悪影響がでるような場合には、熱圧着加熱、温風加
熱、赤外線加熱等の部分加熱であるリフロー法が用いら
れていた。
面付き部品を保持基板上にはんだ付けして実装する前述
の方法においては、はんだ付けをするために、接着剤塗
布ステーション、部品搭載ステーション、接着剤硬化炉
ステーションおよびはんだ付けステーションを、ベルト
ラインに沿ってそれぞれ配置する必要がある。このため
、はんだ付けのために、大きな専有面積を有するととも
に装置のコストも高くなって不経済であり、かつ、はん
だ付けの能率も低かった。
の方法においては、はんだ付けをするために、接着剤塗
布ステーション、部品搭載ステーション、接着剤硬化炉
ステーションおよびはんだ付けステーションを、ベルト
ラインに沿ってそれぞれ配置する必要がある。このため
、はんだ付けのために、大きな専有面積を有するととも
に装置のコストも高くなって不経済であり、かつ、はん
だ付けの能率も低かった。
さらに、保持基板に対する面付き部品のはんだ付けを、
はんだごて法、熱圧着法等の接触型の熱源を用いてはん
だ付けする場合には、面付き部品に熱を効果的に供給す
るために、熱源をある程度の圧力をもって押し付ける必
要があるので、保持基板に対する面付き部品の接着は省
略し難いという問題がある。
はんだごて法、熱圧着法等の接触型の熱源を用いてはん
だ付けする場合には、面付き部品に熱を効果的に供給す
るために、熱源をある程度の圧力をもって押し付ける必
要があるので、保持基板に対する面付き部品の接着は省
略し難いという問題がある。
本発明では、搭載ヘッドに、昇降自在の吸引部材と、位
置決め部材およびファイバ出射光学部等をそれぞれ配設
し、吸引部材により面付き部品ストック場より取り出さ
れた面付き部品は、位置決め部材により適正な態位に矯
正される。面付き部品は、吸引部材の下降により、部品
搭載位置に待機している保持基板上の所定位置に設定さ
れるとともに、上記吸引部材により設定位置にて保持作
用を継続されている。この状態で、ファイバ出射光学部
よりレーザ光を面付き部品の所定位置に照射させること
により、面付き部品は、保持基板にはんだ付けすること
なく、高い精度の位置で保持基板にはんだ付けすること
ができる。
置決め部材およびファイバ出射光学部等をそれぞれ配設
し、吸引部材により面付き部品ストック場より取り出さ
れた面付き部品は、位置決め部材により適正な態位に矯
正される。面付き部品は、吸引部材の下降により、部品
搭載位置に待機している保持基板上の所定位置に設定さ
れるとともに、上記吸引部材により設定位置にて保持作
用を継続されている。この状態で、ファイバ出射光学部
よりレーザ光を面付き部品の所定位置に照射させること
により、面付き部品は、保持基板にはんだ付けすること
なく、高い精度の位置で保持基板にはんだ付けすること
ができる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図において、適宜の支持機構(図示路)により支持
されている搭載ヘッド1の下端には駆動[2が固設され
ている。駆動部20両側部には、遊端に下向きの爪3a
を有する位置決め部材30基部が装着されている。この
両位置決め部材3は、駆動部3内の図示しない駆動源に
より、両爪3aが拡開あるいは閉塞する向きに横動され
るようになっている。
されている搭載ヘッド1の下端には駆動[2が固設され
ている。駆動部20両側部には、遊端に下向きの爪3a
を有する位置決め部材30基部が装着されている。この
両位置決め部材3は、駆動部3内の図示しない駆動源に
より、両爪3aが拡開あるいは閉塞する向きに横動され
るようになっている。
下端に開口部4aを有する中空の吸引部材4の上部は、
駆動部2および搭載ヘッド1内に昇降自在に装着されて
おり、この吸引部材4は、図示しない真空装置に接続さ
れている。
駆動部2および搭載ヘッド1内に昇降自在に装着されて
おり、この吸引部材4は、図示しない真空装置に接続さ
れている。
搭載ヘッド1の両側部に基部を装着された一対の支持部
材5の遊端には、ファイバ6により図示しないレーザ発
振器に接続されたファイバ光出射光学部7がそれぞれ装
着されている。
材5の遊端には、ファイバ6により図示しないレーザ発
振器に接続されたファイバ光出射光学部7がそれぞれ装
着されている。
面付き部品ストック場8上には、フラットパックIC,
チップ抵抗およびコンデンサ等の面付き部品9が複数個
ストックされている。また、第3図および第4図に示す
面付き部品搭載位置110所定位置には、プリント配線
基板やセラミック基板等の保持基板12が位置決めされ
て設定されている。
チップ抵抗およびコンデンサ等の面付き部品9が複数個
ストックされている。また、第3図および第4図に示す
面付き部品搭載位置110所定位置には、プリント配線
基板やセラミック基板等の保持基板12が位置決めされ
て設定されている。
上記搭載ヘッド1は、面付き部品ストック場8と面付き
部品搭載位置12との間を移動可能となっている。
部品搭載位置12との間を移動可能となっている。
第5図はフラットパックICからなる面付き部品9を示
していて、IC基板をモールドした本体9aと、その側
方に延出する複数のリード9bを有している。この面付
き部品9は、後述するようにして保持基板12にはんだ
付けされるが、その熱源としては、YAGレーザが使用
される。
していて、IC基板をモールドした本体9aと、その側
方に延出する複数のリード9bを有している。この面付
き部品9は、後述するようにして保持基板12にはんだ
付けされるが、その熱源としては、YAGレーザが使用
される。
YAGレーザは、発振波長が1.06μmであって石英
ファイバで伝送され得るから、面付き部品を保持基板1
2に搭載するための搭載ステーション11まで導かれる
。ファイバ6で伝送されたレーザ光は、ファイバ6の出
射口において、ファイバ6のN−Aで決まる角度で広が
るので、このレーザ光を熱源として利用するためには、
集光レンズによりレーザ光を集光させる必要がある。
ファイバで伝送され得るから、面付き部品を保持基板1
2に搭載するための搭載ステーション11まで導かれる
。ファイバ6で伝送されたレーザ光は、ファイバ6の出
射口において、ファイバ6のN−Aで決まる角度で広が
るので、このレーザ光を熱源として利用するためには、
集光レンズによりレーザ光を集光させる必要がある。
前述したファイバ出射光学部7には、上記の集光レンズ
を含む機能部品が内装されている。
を含む機能部品が内装されている。
保持基板に対する面付き部品9のはんだ付けは次の作用
により行われる。
により行われる。
第1図に示すように搭載ヘッド1が面付き部品ストック
場8に位置したときに、吸引部材4が鎖線で示すように
下降して、その下端の開口部4aにより面付き部品9を
吸着する。
場8に位置したときに、吸引部材4が鎖線で示すように
下降して、その下端の開口部4aにより面付き部品9を
吸着する。
吸引部材4は上昇して、面付き部品9が第2図に示すよ
うに位置決め部材3の爪3a間に位置したときに停止す
る。そして、両位置決め部材3が接近する向きに移動す
ることにより、両爪3aが面付き部品9の両側部(両リ
ード9bの端部)に当接して押し動かし、面付き部品を
適正なる態位に位置させる。
うに位置決め部材3の爪3a間に位置したときに停止す
る。そして、両位置決め部材3が接近する向きに移動す
ることにより、両爪3aが面付き部品9の両側部(両リ
ード9bの端部)に当接して押し動かし、面付き部品を
適正なる態位に位置させる。
この状態で搭載ヘッド1は第3図に示す部品搭載ステー
ション11まで移動する。この移動時において、位置決
めを終えた位置決め部材3の爪3aは元の位置へ拡開す
る。部品搭載ステーション11において、吸引部材4が
下降することにより、面付き部品9は、保持基板12上
の所定の位置に精度よく位置決めされた状態で設定され
、かつ、吸引部材4の吸着作用により保持作用は継続さ
れている。
ション11まで移動する。この移動時において、位置決
めを終えた位置決め部材3の爪3aは元の位置へ拡開す
る。部品搭載ステーション11において、吸引部材4が
下降することにより、面付き部品9は、保持基板12上
の所定の位置に精度よく位置決めされた状態で設定され
、かつ、吸引部材4の吸着作用により保持作用は継続さ
れている。
この状態のもとてファイバ光出射光学部7からのレーザ
光13が、面付き部品9の所定の位置に照射されて、面
付き部品9を保持基板12上の適正な位置にはんだ付け
する。
光13が、面付き部品9の所定の位置に照射されて、面
付き部品9を保持基板12上の適正な位置にはんだ付け
する。
はんだ付け終了後には、吸引部材4はその吸着作用を停
止して第4図に示すように搭載ヘッド1内に上昇する。
止して第4図に示すように搭載ヘッド1内に上昇する。
搭載ヘッド1は、再び第1図に示すように面付き部品ス
トック場8の方へ移動して、前述した作用が反復される
。
トック場8の方へ移動して、前述した作用が反復される
。
なお、上記実施例においては、面付き部品9の両側にレ
ーザ光13を照射してはんだ付けした場合について述べ
たが、面付き部品90片側にのみレーザ光13を照射し
てはんだ付けする場合も同様の作用により行われる。ま
た、フラットバックICのように、はんだ付けすべき箇
所が長尺の場合には、帯状をなすレーザ光を用いること
により、はんだ付けを一度に行うことができる。
ーザ光13を照射してはんだ付けした場合について述べ
たが、面付き部品90片側にのみレーザ光13を照射し
てはんだ付けする場合も同様の作用により行われる。ま
た、フラットバックICのように、はんだ付けすべき箇
所が長尺の場合には、帯状をなすレーザ光を用いること
により、はんだ付けを一度に行うことができる。
以上述べたように本発明によれば、吸引部材により面付
き部品ストック場から取り出される面付き部品は、位置
決め部材により、所定の態位に位置決めされ、かつ面付
き部品搭載ステーションの所定位置にある保持基板上に
面付き部品を搭載したまま保持してレーザ光によるはん
だ付けをすることにより、従来のはんだ付けに用いられ
ていた接着剤の塗布工程および接着剤の硬化工程等が不
要になって、はんだ付けにおける専有面積の縮小、はん
だ付け装置の簡略等ができて、よってはんだ付けコスト
の低減となる。
き部品ストック場から取り出される面付き部品は、位置
決め部材により、所定の態位に位置決めされ、かつ面付
き部品搭載ステーションの所定位置にある保持基板上に
面付き部品を搭載したまま保持してレーザ光によるはん
だ付けをすることにより、従来のはんだ付けに用いられ
ていた接着剤の塗布工程および接着剤の硬化工程等が不
要になって、はんだ付けにおける専有面積の縮小、はん
だ付け装置の簡略等ができて、よってはんだ付けコスト
の低減となる。
第1図は本発明が用いられるはんだ付け装置の一実施例
を示す正面図、第2図ないし第4図は上記装置の作用図
、第5図は面付き部品の一例を示す正面図である。 1・・・・・・搭載ヘッド、2・・・・・・駆動部、3
・・・・・・位置決め部材、4・・・・・・吸引部材、
5・・・・・・支持部材、7・・・・・・ファイバ光出
射光学部、8・・・・・・面付き部品ストック場、9・
・・・・・面付き部品、11・・・・・・面付き部品搭
載ステーション、12・・・・・・保持基板。 出 願 人 日本電気株式会社代 理 人
弁理士 山内 梅雄第1図 旦 第2図 旦 8〜・−〜二トー一−コ 第3図 第4図 第5図
を示す正面図、第2図ないし第4図は上記装置の作用図
、第5図は面付き部品の一例を示す正面図である。 1・・・・・・搭載ヘッド、2・・・・・・駆動部、3
・・・・・・位置決め部材、4・・・・・・吸引部材、
5・・・・・・支持部材、7・・・・・・ファイバ光出
射光学部、8・・・・・・面付き部品ストック場、9・
・・・・・面付き部品、11・・・・・・面付き部品搭
載ステーション、12・・・・・・保持基板。 出 願 人 日本電気株式会社代 理 人
弁理士 山内 梅雄第1図 旦 第2図 旦 8〜・−〜二トー一−コ 第3図 第4図 第5図
Claims (1)
- 面付き部品を取り付けるための保持基板が所定の位置
に設定される部品搭載ステーションと面材き部品がスト
ックされている部品ストック場との間を移動可能な搭載
ヘッドと、真空装置に接続されている中空の長尺材であ
って、上部が上記搭載ヘッド内に昇降自在に装着され、
かつ下端の開口部において面付き部品を吸着して保持可
能の吸引部材と、搭載ヘッドの下部に固設された駆動部
の両側部に、基部を横動自在に装着され、吸引部材によ
り上昇された面付き部品の側部に当接可能の下向きの爪
を遊端に有する位置決め部材と、部品搭載位置にある保
持基板に対し、吸引部材を下降させることにより、位置
決め後の部品を保持基板上に設定する手段と、搭載ヘッ
ドに基部を装着された横向きの支持部材と、光ファイバ
により伝導されるレーザ光を、基板上において吸引部材
により保持されている面付き部品の所定箇所に照射可能
であって、かつ上記支持部材の遊端に装着されたファイ
バ出射光学部とを備えることを特徴とするレーザはんだ
付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61091349A JPS62248564A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | レ−ザはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61091349A JPS62248564A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | レ−ザはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62248564A true JPS62248564A (ja) | 1987-10-29 |
| JPH0337829B2 JPH0337829B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=14023926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61091349A Granted JPS62248564A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | レ−ザはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62248564A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125081U (ja) * | 1991-05-07 | 1992-11-13 | セイコー電子部品株式会社 | 電池端子のレーザ溶接装置 |
-
1986
- 1986-04-22 JP JP61091349A patent/JPS62248564A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125081U (ja) * | 1991-05-07 | 1992-11-13 | セイコー電子部品株式会社 | 電池端子のレーザ溶接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0337829B2 (ja) | 1991-06-06 |
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