JPH0637147A - 電子部品固定用マスク - Google Patents
電子部品固定用マスクInfo
- Publication number
- JPH0637147A JPH0637147A JP21566392A JP21566392A JPH0637147A JP H0637147 A JPH0637147 A JP H0637147A JP 21566392 A JP21566392 A JP 21566392A JP 21566392 A JP21566392 A JP 21566392A JP H0637147 A JPH0637147 A JP H0637147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mask
- substrate
- component
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高価な自動部品搭載装置を不要にして、電子
部品を基板上に位置ずれなく搭載することができる電子
部品固定用マスクを提供すること。 【構成】 マスク本体１は厚さが20〜30μｍの sus 304
の平板であり、電子部品の基板への搭載位置パターンに
基づいて電子部品のサイズに応じた部品ホール13,13 が
形成されている。そしてマスク本体１の外縁側の２箇所
に、十字型のアライメントマーク12,12 が形成され、マ
スク本体１全面に直径略 100μｍのパンチングホール1
4,14 …が形成されている。このようなマスク本体１の
下面には耐熱UVテープが接着されており、UV光が照射さ
れると接着力を低減させる。
部品を基板上に位置ずれなく搭載することができる電子
部品固定用マスクを提供すること。 【構成】 マスク本体１は厚さが20〜30μｍの sus 304
の平板であり、電子部品の基板への搭載位置パターンに
基づいて電子部品のサイズに応じた部品ホール13,13 が
形成されている。そしてマスク本体１の外縁側の２箇所
に、十字型のアライメントマーク12,12 が形成され、マ
スク本体１全面に直径略 100μｍのパンチングホール1
4,14 …が形成されている。このようなマスク本体１の
下面には耐熱UVテープが接着されており、UV光が照射さ
れると接着力を低減させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の固定用治具
に関し、より詳細には基板に面実装型電子部品を搭載し
たハイブリッドＩＣ（混成集積回路）等の製造工程にて
使用される電子部品固定用マスクに関する。
に関し、より詳細には基板に面実装型電子部品を搭載し
たハイブリッドＩＣ（混成集積回路）等の製造工程にて
使用される電子部品固定用マスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の実装には機械による自
動化が図られている。特に面実装型電子部品は半田ペー
スト，半田リフロー炉等の普及により、自動化が進めら
れている。
動化が図られている。特に面実装型電子部品は半田ペー
スト，半田リフロー炉等の普及により、自動化が進めら
れている。
【０００３】ハイブリッドＩＣの製造工程における、電
子部品を基板に半田付けするフリップチップ方式のボン
ディング工程を説明する。まず、所定の回路パターンが
形成された基板に、所望する電子部品搭載位置パターン
に基づいて半田ペーストをスクリーン印刷し、リードを
形成する。次に、底面にバンプが形成されたＩＣ，抵
抗，コンデンサ等の電子部品を、画像認識機能を備えた
自動部品搭載装置を用いて半田ペースト上に載置する。
そして、電子部品が載置された基板を半田リフロー炉に
搬入して加熱することにより、電子部品のバンプと基板
上のリードとが接続し、半田ペーストが溶融して電子部
品が基板に半田付けされる。
子部品を基板に半田付けするフリップチップ方式のボン
ディング工程を説明する。まず、所定の回路パターンが
形成された基板に、所望する電子部品搭載位置パターン
に基づいて半田ペーストをスクリーン印刷し、リードを
形成する。次に、底面にバンプが形成されたＩＣ，抵
抗，コンデンサ等の電子部品を、画像認識機能を備えた
自動部品搭載装置を用いて半田ペースト上に載置する。
そして、電子部品が載置された基板を半田リフロー炉に
搬入して加熱することにより、電子部品のバンプと基板
上のリードとが接続し、半田ペーストが溶融して電子部
品が基板に半田付けされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなフリップチ
ップ方式のボンディング工程では、電子部品を基板上に
搭載する際に、個々の電子部品を認識し所定位置に載置
しなければならず、そのために高価な自動部品搭載装置
が必要であった。
ップ方式のボンディング工程では、電子部品を基板上に
搭載する際に、個々の電子部品を認識し所定位置に載置
しなければならず、そのために高価な自動部品搭載装置
が必要であった。
【０００５】また、全ての電子部品が載置された基板を
半田リフロー炉に搬入する際に、振動等により電子部品
の位置ずれを生じる場合がある。これを防止するため
に、電子部品を載置する都度加熱し、その電子部品を基
板に半田付けする方法があり、これにより電子部品の位
置ずれが防止できる。しかしながら、電子部品を個別に
加熱，接続するために多大な手間と時間を要するという
問題があった。
半田リフロー炉に搬入する際に、振動等により電子部品
の位置ずれを生じる場合がある。これを防止するため
に、電子部品を載置する都度加熱し、その電子部品を基
板に半田付けする方法があり、これにより電子部品の位
置ずれが防止できる。しかしながら、電子部品を個別に
加熱，接続するために多大な手間と時間を要するという
問題があった。
【０００６】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、高価な自動部品搭載装置及び仮止めの接着を
不要として、電子部品を基板上に位置ずれなく搭載する
ことができる電子部品固定用マスクを提供することを目
的とする。
のであり、高価な自動部品搭載装置及び仮止めの接着を
不要として、電子部品を基板上に位置ずれなく搭載する
ことができる電子部品固定用マスクを提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品固
定用マスクは、接着剤により基板上に一時的に固定し、
電子部品を搭載する位置を誘導するための電子部品固定
用マスクであって、前記基板上に搭載すべき電子部品を
嵌める第１の孔と、前記基板との接着力を低減させるた
めの第２の孔とが形成されたマスク本体を有し、前記接
着剤の接着力を低減させることにより前記基板上から除
去可能になすべく構成してあることを特徴とする。
定用マスクは、接着剤により基板上に一時的に固定し、
電子部品を搭載する位置を誘導するための電子部品固定
用マスクであって、前記基板上に搭載すべき電子部品を
嵌める第１の孔と、前記基板との接着力を低減させるた
めの第２の孔とが形成されたマスク本体を有し、前記接
着剤の接着力を低減させることにより前記基板上から除
去可能になすべく構成してあることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の電子部品固定用マスクでは、電子部品
を搭載する基板上に接着剤により固定され、そして電子
部品を第１の孔に嵌めて基板上に載置し、電子部品を嵌
めた状態で加熱して半田接続を行う。これにより、個々
の電子部品の搭載位置を認識する高価な装置を使用せず
に、電子部品の位置ずれなく、電子部品の半田接続を一
度に行う。そして、電子部品固定用マスクに形成された
第２により、接着剤の接着力を低下させて部品固定用マ
スクを基板から除去し、ハイブリッドＩＣが製造でき
る。
を搭載する基板上に接着剤により固定され、そして電子
部品を第１の孔に嵌めて基板上に載置し、電子部品を嵌
めた状態で加熱して半田接続を行う。これにより、個々
の電子部品の搭載位置を認識する高価な装置を使用せず
に、電子部品の位置ずれなく、電子部品の半田接続を一
度に行う。そして、電子部品固定用マスクに形成された
第２により、接着剤の接着力を低下させて部品固定用マ
スクを基板から除去し、ハイブリッドＩＣが製造でき
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。図１は本発明のマスク本体の平面
図である。マスク本体１は厚さが20〜30μｍのステンレ
ス鋼性の平板であり、電子部品の基板への搭載位置パタ
ーンに基づいてマスク本体１の電子部品の搭載部分に前
記第１の孔である部品ホール13,13 …が形成されてい
る。この部品ホール13,13 は搭載すべき電子部品のサイ
ズに応じて形成される。そして、マスク本体１の全面に
は、直径略 100μｍの前記第２の孔であるパンチングホ
ール14,14 …が略 200μｍ間隔で形成されている。この
パンチングホール14,14 …は、紫外線を透過させるため
のホールである。マスク本体１の外縁側の２箇所に、十
字型のアライメントマーク12,12 が形成され、このアラ
イメントマーク12,12 により基板との位置合わせを行
う。
き具体的に説明する。図１は本発明のマスク本体の平面
図である。マスク本体１は厚さが20〜30μｍのステンレ
ス鋼性の平板であり、電子部品の基板への搭載位置パタ
ーンに基づいてマスク本体１の電子部品の搭載部分に前
記第１の孔である部品ホール13,13 …が形成されてい
る。この部品ホール13,13 は搭載すべき電子部品のサイ
ズに応じて形成される。そして、マスク本体１の全面に
は、直径略 100μｍの前記第２の孔であるパンチングホ
ール14,14 …が略 200μｍ間隔で形成されている。この
パンチングホール14,14 …は、紫外線を透過させるため
のホールである。マスク本体１の外縁側の２箇所に、十
字型のアライメントマーク12,12 が形成され、このアラ
イメントマーク12,12 により基板との位置合わせを行
う。
【００１０】図２は本発明の電子部品固定用マスクを基
板に接着するためのマスクスペーサの平面図である。マ
スクスペーサ２は両面に接着性を有し、紫外線が照射さ
れることにより、その接着力を低減させる性質のテープ
である。このマスクスペーサ２の一面をマスク本体１の
下面に接着し、前記接着剤である他面を基板に接着させ
ることにより、電子部品固定用マスクは基板上に固定さ
れる。
板に接着するためのマスクスペーサの平面図である。マ
スクスペーサ２は両面に接着性を有し、紫外線が照射さ
れることにより、その接着力を低減させる性質のテープ
である。このマスクスペーサ２の一面をマスク本体１の
下面に接着し、前記接着剤である他面を基板に接着させ
ることにより、電子部品固定用マスクは基板上に固定さ
れる。
【００１１】マスクスペーサ２は、その外縁寸法がマス
ク本体１と同じ、又は若干小さいサイズであり、その厚
さはマスク本体１の上面が基板から 100〜300 μｍの距
離にあるように設定される。即ち、マスク本体１にマス
クスペーサ２を接着したときの両者の厚みを 100〜300
μｍとする。本実施例のマスクスペーサは 100〜 200μ
ｍの厚みのものを用いる。
ク本体１と同じ、又は若干小さいサイズであり、その厚
さはマスク本体１の上面が基板から 100〜300 μｍの距
離にあるように設定される。即ち、マスク本体１にマス
クスペーサ２を接着したときの両者の厚みを 100〜300
μｍとする。本実施例のマスクスペーサは 100〜 200μ
ｍの厚みのものを用いる。
【００１２】マスクスペーサ２の初期状態の粘着強度は
200g/25mm以上であり、紫外線照射後には20〜30g/25mm
以下となる。マスクスペーサ２の外縁側には、マスク本
体１に形成されているアライメントマーク12,12 にテー
プが重ならないように、半円型のアライメントホール2
2,22 が形成される。そして、マスク本体１に形成され
ている部品ホール13,13 …にテープが重ならないようス
ペーサホール23,23 …が形成される。
200g/25mm以上であり、紫外線照射後には20〜30g/25mm
以下となる。マスクスペーサ２の外縁側には、マスク本
体１に形成されているアライメントマーク12,12 にテー
プが重ならないように、半円型のアライメントホール2
2,22 が形成される。そして、マスク本体１に形成され
ている部品ホール13,13 …にテープが重ならないようス
ペーサホール23,23 …が形成される。
【００１３】以下に、この電子部品固定用マスク３を用
いたフリップチップ方式のボンディング工程を説明す
る。図３は本発明の電子部品固定マスクと基板との位置
合わせの状態を示した模式的断面図である。電子部品を
搭載する基板４を固定し、水平，鉛直方向に移動可能な
シリンダ５，５上に載置された電子部品固定用マスク３
を基板４上方に位置させて基板上のアライメントマーク
32と、電子部品固定用マスク３に形成されたアライメン
トマーク12との位置合わせを行う。この位置合わせは顕
微鏡６を用いて行う。夫々のアライメントマークが合致
した所でシリンダ５，５を下降させ、基板４上にマスク
スペーサ２で電子部品固定用マスク３を接着する。
いたフリップチップ方式のボンディング工程を説明す
る。図３は本発明の電子部品固定マスクと基板との位置
合わせの状態を示した模式的断面図である。電子部品を
搭載する基板４を固定し、水平，鉛直方向に移動可能な
シリンダ５，５上に載置された電子部品固定用マスク３
を基板４上方に位置させて基板上のアライメントマーク
32と、電子部品固定用マスク３に形成されたアライメン
トマーク12との位置合わせを行う。この位置合わせは顕
微鏡６を用いて行う。夫々のアライメントマークが合致
した所でシリンダ５，５を下降させ、基板４上にマスク
スペーサ２で電子部品固定用マスク３を接着する。
【００１４】次に、この基板４上の電子部品固定用マス
ク３の部品ホール13,13 に、所定の電子部品を嵌めて基
板上に載置する。このとき、電子部品の位置決めは部品
ホール13,13 により誘導されるため、高度な位置合わせ
は必要なく、位置認識機能を備えた高価な装置等も不要
である。
ク３の部品ホール13,13 に、所定の電子部品を嵌めて基
板上に載置する。このとき、電子部品の位置決めは部品
ホール13,13 により誘導されるため、高度な位置合わせ
は必要なく、位置認識機能を備えた高価な装置等も不要
である。
【００１５】このようにして、電子部品を載置した基板
４をリフロー炉へ搬入し、 210〜230 ℃，Ｎ2 雰囲気
中， 5〜10sec.の条件にて半田付けを行い、ハイブリッ
ドＩＣを製造する。このとき、電子部品固定用マスク３
の厚みは 100〜300 μｍであるため、電子部品の下部は
電子部品固定用マスク３に囲まれ、基板４を搬入する際
の振動による位置ずれを生じることはない。
４をリフロー炉へ搬入し、 210〜230 ℃，Ｎ2 雰囲気
中， 5〜10sec.の条件にて半田付けを行い、ハイブリッ
ドＩＣを製造する。このとき、電子部品固定用マスク３
の厚みは 100〜300 μｍであるため、電子部品の下部は
電子部品固定用マスク３に囲まれ、基板４を搬入する際
の振動による位置ずれを生じることはない。
【００１６】この後、ハイブリッドＩＣの上方数cm〜10
cmから、総ワット数80〜100W/cmnの紫外光を10cec.照射
し、電子部品固定用マスク３を除去する。このとき、電
子部品固定用マスク３に形成されたパンチングホール1
4,14 …から紫外光が透過されマスクスペーサ２を照射
する。マスクスペーサ２の接着力は紫外線により低下す
るため、容易に電子部品固定用マスク３を基板４から除
去することができる。
cmから、総ワット数80〜100W/cmnの紫外光を10cec.照射
し、電子部品固定用マスク３を除去する。このとき、電
子部品固定用マスク３に形成されたパンチングホール1
4,14 …から紫外光が透過されマスクスペーサ２を照射
する。マスクスペーサ２の接着力は紫外線により低下す
るため、容易に電子部品固定用マスク３を基板４から除
去することができる。
【００１７】なお、マスク本体１に形成する部品ホール
13,13 …は、電子部品のサイズより大きく形成する。そ
のサイズは、一辺を電子部品の一辺に 5〜20μｍ加えた
長さである場合に、セルフアライメント効果を充分に期
待することができる。
13,13 …は、電子部品のサイズより大きく形成する。そ
のサイズは、一辺を電子部品の一辺に 5〜20μｍ加えた
長さである場合に、セルフアライメント効果を充分に期
待することができる。
【００１８】なお、本実施例では、紫外線照射によりそ
の接着力を低減させる接着剤を用いているが、これに限
ったものではなく、特定波長の光，ガス又は電子部品に
影響を及ぼさない液体等により接着力が低減される接着
剤を使用しても良い。
の接着力を低減させる接着剤を用いているが、これに限
ったものではなく、特定波長の光，ガス又は電子部品に
影響を及ぼさない液体等により接着力が低減される接着
剤を使用しても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品固定用
マスクは、電子部品の搭載位置を第１の孔により誘導す
るので、電子部品の搭載位置認識のための高価な装置が
不要となり、また、電子部品固定用マスクを基板に接着
した状態で電子部品を加熱するので、電子部品の位置ず
れを防止することができる等、本発明は優れた効果を奏
する。
マスクは、電子部品の搭載位置を第１の孔により誘導す
るので、電子部品の搭載位置認識のための高価な装置が
不要となり、また、電子部品固定用マスクを基板に接着
した状態で電子部品を加熱するので、電子部品の位置ず
れを防止することができる等、本発明は優れた効果を奏
する。
【図１】本発明に係るマスク本体の平面図である。
【図２】本発明に係るマスクスペーサの平面図である。
【図３】本発明の電子部品固定マスクと基板との位置合
わせの状態を示した模式的断面図である。
わせの状態を示した模式的断面図である。
１ マスク本体 ２ マスクスペーサ ３ 電子部品固定用マスク ４ 基板 12 アライメントマーク 13 部品ホール 14 パンチングホール
Claims (1)
- 【請求項１】 接着剤により基板上に一時的に固定し、
電子部品を搭載する位置を誘導するための電子部品固定
用マスクであって、 前記基板上に搭載すべき電子部品を嵌める第１の孔と、
前記基板との接着力を低減させるための第２の孔とが形
成されたマスク本体を有し、前記接着剤の接着力を低減
させることにより前記基板上から除去可能になすべく構
成してあることを特徴とする電子部品固定用マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21566392A JPH0637147A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 電子部品固定用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21566392A JPH0637147A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 電子部品固定用マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637147A true JPH0637147A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16676118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21566392A Pending JPH0637147A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 電子部品固定用マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637147A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021085842A1 (en) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Adhesive member, manufacturing method thereof, and electronic device including the same |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP21566392A patent/JPH0637147A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021085842A1 (en) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Adhesive member, manufacturing method thereof, and electronic device including the same |
| US11938714B2 (en) | 2019-10-29 | 2024-03-26 | Samsung Electronics Co., Ltd | Adhesive member, manufacturing method thereof, and electronic device including the same |
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