JPH01191496A - 配線基板にｆｐ素子の端子リードを半田付けする方法 - Google Patents
配線基板にｆｐ素子の端子リードを半田付けする方法Info
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- JPH01191496A JPH01191496A JP1609588A JP1609588A JPH01191496A JP H01191496 A JPH01191496 A JP H01191496A JP 1609588 A JP1609588 A JP 1609588A JP 1609588 A JP1609588 A JP 1609588A JP H01191496 A JPH01191496 A JP H01191496A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 19
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明はフラットパッケージ型素子（以下ＦＰ素子と略
称する）を配線基板に実装する方法に係り、特にＦＰ素
子の端子リードを配線基板の所定面に半田付けする方法
の改良に関する。
称する）を配線基板に実装する方法に係り、特にＦＰ素
子の端子リードを配線基板の所定面に半田付けする方法
の改良に関する。
（従来の技術）
電子機器の小型化などを目的にＦＰ素子などを配線基板
に高密度に装着する、いわゆる高密度実装回路板の開発
、実用化が進められている。ところでこの種の高密度実
装回路板の製造においては、配線基板に対するＦＰ素子
の実装は次のように行なわれている。すなわち所要の回
路パターンが予め設けである配線基板上の所定面に、Ｘ
、Ｙ、Ｚ方向に制御駆動されるピックアップにてＦＰ素
子を先ず搬送、位置決めして配設する。つまりＦＰ素子
の外方に導出された端子リード（群）を配線基板上に対
応する端子パターン（群）とを一致させてＦＰ素子を配
設する０次いで前記端子リードが端子パターンに接する
領域にクリーム半田を被着させ、このクリーム半田被着
部を高エネルギビーム、例えばレーザビームや赤外線で
走査（照射）し、クリーム半田を溶融させて半田付けを
行なっている。
に高密度に装着する、いわゆる高密度実装回路板の開発
、実用化が進められている。ところでこの種の高密度実
装回路板の製造においては、配線基板に対するＦＰ素子
の実装は次のように行なわれている。すなわち所要の回
路パターンが予め設けである配線基板上の所定面に、Ｘ
、Ｙ、Ｚ方向に制御駆動されるピックアップにてＦＰ素
子を先ず搬送、位置決めして配設する。つまりＦＰ素子
の外方に導出された端子リード（群）を配線基板上に対
応する端子パターン（群）とを一致させてＦＰ素子を配
設する０次いで前記端子リードが端子パターンに接する
領域にクリーム半田を被着させ、このクリーム半田被着
部を高エネルギビーム、例えばレーザビームや赤外線で
走査（照射）し、クリーム半田を溶融させて半田付けを
行なっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記ＦＰ素子の端子リード（群）と配線基
板の端子パターン（群）との半田付けにおいては次のよ
うな不都合が往々経験される。すなわちＦＰ素子端子リ
ードと配線基板の端子パターンとの半田付は不良や、基
板の過熱を招来し易く、従って高密度実装回路板として
信頼性が損なわれることになる。
板の端子パターン（群）との半田付けにおいては次のよ
うな不都合が往々経験される。すなわちＦＰ素子端子リ
ードと配線基板の端子パターンとの半田付は不良や、基
板の過熱を招来し易く、従って高密度実装回路板として
信頼性が損なわれることになる。
本発明は上記事情に対処して検討を進めた結果、半田付
けに当って予めＦＰ素子を加熱しておくことにより不都
合な点が大幅に改善されることを見出した。
けに当って予めＦＰ素子を加熱しておくことにより不都
合な点が大幅に改善されることを見出した。
本発明は上記知見に基づいて半田付は不良を招来するこ
となく容易かつ確実にＦＰ素子の端子リード（群）を配
線基板の端子パターン（群）に半田付けしうる方法を提
供するものである。
となく容易かつ確実にＦＰ素子の端子リード（群）を配
線基板の端子パターン（群）に半田付けしうる方法を提
供するものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、配線基板の所定面にＦＰ素子を配設するに当
り、ＦＰ素子を予熱しておくこと、外方に導出されてい
るＦＰ素子の端子リードが略水平に配線基板上の端子パ
ターンに接するようにＦＰ素子を配設すること、前記端
子リード上にクリーム半田を被着させること、クリーム
半田を被着した端子リード（群）上を高エネルギビーム
で走査しクリーム半田を溶かし端子リードと端子パター
ンとを半田付けすることを骨子としている。
り、ＦＰ素子を予熱しておくこと、外方に導出されてい
るＦＰ素子の端子リードが略水平に配線基板上の端子パ
ターンに接するようにＦＰ素子を配設すること、前記端
子リード上にクリーム半田を被着させること、クリーム
半田を被着した端子リード（群）上を高エネルギビーム
で走査しクリーム半田を溶かし端子リードと端子パター
ンとを半田付けすることを骨子としている。
（作 用）
本発明によれば互に半田付けされるＦＰ素子の端子リー
ドと配線基板の端子パターンとは密に対接した状態で半
田付けに供されるばかりでなく、前記端子リード（群）
は予熱によっである程度の熱量を蓄えている。このため
被着されたクリーム半田は高エルギビームの走査（照射
）による溶融も助長され容易に所要の半田付けが達成さ
れる。
ドと配線基板の端子パターンとは密に対接した状態で半
田付けに供されるばかりでなく、前記端子リード（群）
は予熱によっである程度の熱量を蓄えている。このため
被着されたクリーム半田は高エルギビームの走査（照射
）による溶融も助長され容易に所要の半田付けが達成さ
れる。
（実施例）
以下、本発明の詳細な説明する。
先ず配線基板を支持するためのＸＹ子テーブルＸＹ子テ
ーブル上、トレイに収納されているＦＰ素子を把持し搬
送する駆動機構を備えたピックアップと、配線基板上の
所定位置に配設されたＦＰ素子の端子リード（群）上に
クリーム半田を供給被着する半田供給機構と、前記供給
（被着）されたクリーム半田部を走査（照射）する高エ
ネルギビーム走査機構とを具備した実装装置を用意する
。
ーブル上、トレイに収納されているＦＰ素子を把持し搬
送する駆動機構を備えたピックアップと、配線基板上の
所定位置に配設されたＦＰ素子の端子リード（群）上に
クリーム半田を供給被着する半田供給機構と、前記供給
（被着）されたクリーム半田部を走査（照射）する高エ
ネルギビーム走査機構とを具備した実装装置を用意する
。
しかして前記ＸＹ子テーブル上所定の配線基板を支持乃
至配置し、この配線基板上に、前記ピックアップの駆動
によって所要のＦＰ素子を搬送して所定位置に配設する
。ここでＦＰ素子は図に示す如く、例えばホットプレー
ト１上に載置され、そのＦＰ素子２の許容温度範囲内の
温度にて予め加熱（加温）されたものがピックアップに
て把持搬送され配線基板に配設されている。つまりＦＰ
素子は予め加熱された状態で配線基板の所定領域に搬送
され、外方に導出された端子リードが略水平に、基板上
の対応する端子パターンに互に対接するように位置合せ
して配設する。次いで半田供給機構を駆動してクリーム
半田を端子リード上に適宜被着させた後、高エネルギビ
ーム、例えばレーザビームまたは赤外線などを走査（照
射）させて前記被着させたクリーム半田を溶融させもっ
て互に対応する前記端子リードと端子パターンとを半田
付けし電気的な接続を行う。
至配置し、この配線基板上に、前記ピックアップの駆動
によって所要のＦＰ素子を搬送して所定位置に配設する
。ここでＦＰ素子は図に示す如く、例えばホットプレー
ト１上に載置され、そのＦＰ素子２の許容温度範囲内の
温度にて予め加熱（加温）されたものがピックアップに
て把持搬送され配線基板に配設されている。つまりＦＰ
素子は予め加熱された状態で配線基板の所定領域に搬送
され、外方に導出された端子リードが略水平に、基板上
の対応する端子パターンに互に対接するように位置合せ
して配設する。次いで半田供給機構を駆動してクリーム
半田を端子リード上に適宜被着させた後、高エネルギビ
ーム、例えばレーザビームまたは赤外線などを走査（照
射）させて前記被着させたクリーム半田を溶融させもっ
て互に対応する前記端子リードと端子パターンとを半田
付けし電気的な接続を行う。
なお、上記においてはＦＰ素子を直接ホットプレート上
に載せて予熱したがＦＰ素子をキャリアないしトレイに
収容したまま予熱してもよいし、また加熱手段もホット
プレートに限られない。
に載せて予熱したがＦＰ素子をキャリアないしトレイに
収容したまま予熱してもよいし、また加熱手段もホット
プレートに限られない。
［発明の効果コ
上記の如く本発明によれば配線基板上にＦＰ素子を実装
、半田付けするに当りＦＰ素子の端子リードを略水平に
し配線基板上の対応する端子パターンとの対接を密にす
る一方、そのＦＰ素子については予め加熱を施しである
。このため半田付けにおいて、ＦＰ素子の蓄熱によって
クリーム半田の溶融は助長されるので、クリーム半田溶
融のなめに走査ないし照射する高エネルギビームが比較
的弱くても所要の半田付けが確実に達成される。
、半田付けするに当りＦＰ素子の端子リードを略水平に
し配線基板上の対応する端子パターンとの対接を密にす
る一方、そのＦＰ素子については予め加熱を施しである
。このため半田付けにおいて、ＦＰ素子の蓄熱によって
クリーム半田の溶融は助長されるので、クリーム半田溶
融のなめに走査ないし照射する高エネルギビームが比較
的弱くても所要の半田付けが確実に達成される。
しかして上記高エネルギビームの出力を比較的小さく（
弱く）抑えて、長時間走査することなく上記半田付けを
容易かつ確実になしうろことは配線基板については局部
的な過熱の回避ともなり、信頼性の高い高密度実装回路
板の提供をもたらすことができる。
弱く）抑えて、長時間走査することなく上記半田付けを
容易かつ確実になしうろことは配線基板については局部
的な過熱の回避ともなり、信頼性の高い高密度実装回路
板の提供をもたらすことができる。
図は本発明の実施例においてＦＰ素子の予熱手段の説明
図である。 １・・・・・・・・・ホットプレート ２・・・・・・・・・ＦＰ素子
図である。 １・・・・・・・・・ホットプレート ２・・・・・・・・・ＦＰ素子
Claims (1)
- 配線基板の所定面に外方に導出された端子リードが略水
平に接するようにフラットパッケージ型素子を配設する
工程と、前記配設したフラットパッケージ型素子の端子
リード上にクリーム半田を被着する工程と、前記クリー
ム半田を被着した端子リード上に高エネルギビームを走
査しクリーム半田を溶融させて端子リードを前記配線基
板の所定面に半田付けする工程とを具備し、前記高エネ
ルギビームの走査による半田付けに先立ってフラットパ
ッケージ型素子について予備加熱を施しておくことを特
徴とする配線基板にフラットパッケージ型素子の端子リ
ードを半田付けする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1609588A JPH01191496A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 配線基板にｆｐ素子の端子リードを半田付けする方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1609588A JPH01191496A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 配線基板にｆｐ素子の端子リードを半田付けする方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01191496A true JPH01191496A (ja) | 1989-08-01 |
Family
ID=11906957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1609588A Pending JPH01191496A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 配線基板にｆｐ素子の端子リードを半田付けする方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01191496A (ja) |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP1609588A patent/JPH01191496A/ja active Pending
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