CN105003504A - 构件粘贴装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种构件粘贴装置，能够通过以短时间使粘接剂层可以熔化或软化而可使粘贴动作高速化，同时能够尽可能避免对作为应该加热的范围的局部范围以外进行加热。具体而言，其为负压吸引粘贴构件20，并通过加热粘接剂层21将该负压吸引的粘贴构件20粘贴于被粘贴构件10的规定位置的构件粘贴装置1，其具备：吸引头100，在顶端部111上具有吸引孔，同时在内部具有与吸引孔连通的空气吸引通路，且通过吸引孔负压吸引粘贴构件20；及激光输出头300，以加热粘接剂层21的方式在被吸引于吸引头100的粘贴构件20上照射激光，激光输出头300以从该激光输出头300输出的激光通过空气吸引通路的方式被设置。

Description

构件粘贴装置

技术领域

本发明涉及在被粘贴构件的规定位置上对构件进行粘贴的构件粘贴装置。

背景技术

已知各种在被粘贴构件的规定位置上对构件(称为粘贴构件)进行粘贴的构件粘贴装置(例如参照专利文献1)。专利文献1所记载的构件粘贴装置为，在粘贴构件的一面上形成有粘接剂层，通过利用加热器加热该粘接剂层使其熔化或软化，进而将粘贴构件粘贴于被粘贴构件的规定位置的构件粘贴装置。

图19是表示用于说明专利文献1所记载的构件粘贴装置900的图。专利文献1所记载的构件粘贴装置900，首先是通过吸引装置930吸引用打印机910印字的粘贴构件(标签)920。然后，当粘贴装置控制部960中的传感器961检测出由传送带940搬送来的被粘贴构件950时，则利用内藏于吸引装置930的加热器(未图示)使在粘贴构件920的背面上形成的粘接剂层(未图示)熔化或软化，进而将该粘贴构件920粘贴于被粘贴构件950。

如上所述，在专利文献1所记载的构件粘贴装置900中，粘接剂层的熔化或软化是通过内藏于吸引装置930的加热器进行的。具体而言，粘贴装置控制部960基于来自传感器961的检测信号(表示检测出被粘贴构件950的信号)使加热器成为通电状态，以加热粘贴构件920且使粘接剂层熔化或软化。

专利文献1：日本国特开2006-282220号公报

在专利文献1所记载的构件粘贴装置900中，如上所述，利用以电为能量源的加热器(称为电加热器)使粘接剂层熔化或软化。然而，存在下述这样的问题，由于电加热器从成为通电状态之后至到达粘接剂层的可熔化或软化的温度为止需要很多的时间，因此无法应对粘贴动作的高速化。

此外，还存在下述这样的问题，当至到达可以熔化或软化的温度为止需要很多的时间时，则导致在时间经过的同时，热有时也被传递到了不想加热的位置。例如，在电路基板(称为基板)的规定位置上粘贴散热板、铠装板、补强板等的板状粘贴构件的构件粘贴装置中，有时先是进行将这些粘贴构件临时粘贴到基板的规定位置(有时也称构件粘贴位置)的临时粘贴工序，其后进行正式粘贴。

在这样的将粘贴构件临时粘贴于基板的规定位置的临时粘贴工序中，如下进行的情况较多，即将粘贴构件的局部范围(例如直径为1mm～数mm左右的范围)作为应该加热的范围而进行加热，以使与该应该加热的范围相对应的粘接剂层熔化或软化，进而将该粘贴构件临时粘贴于基板的规定位置。此时，粘贴构件成为下述的状态，只是该粘贴构件的一部分通过粘接剂而被粘接于基板的规定位置。

在进行这样的临时粘贴的情况下，尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热也作为问题而被举出。另外，这样的问题不限于进行临时粘贴的情况，在通过对粘贴构件的应该加热的范围进行加热，使与该应该加热的范围相对应的粘接剂层熔化或软化，进而将该粘贴构件粘贴于基板的规定位置的情况下(例如正式粘贴的场合等)可以说是相同的。

如此，为了尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热，如上述专利文献1所记载的构件粘贴装置那样，通过利用电加热器加热而使在粘贴构件上形成的粘接剂层熔化或软化的方法则难以应对。

此外，上述的问题，即不能对应粘贴动作的高速化这样的问题以及尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热这样的问题并不局限于使粘接剂层熔化或软化而将粘贴构件粘贴于被粘贴构件的规定位置的构件粘贴装置。例如，在不是使粘接剂层熔化或软化，而是通过利用电加热器加热使粘贴构件本身熔化，进而将熔化的粘贴构件粘贴于被粘贴构件的构件粘贴装置中也同样存在。

本发明是鉴于上述的情况而进行的，所要解决的技术问题是提供一种构件粘贴装置，通过以短时间进行将粘贴构件粘贴于被粘贴构件的动作，可以使粘贴动作高速化，同时能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热。

发明内容

[1]本发明的构件粘贴装置(称为本发明的第1个构件粘贴装置)为，负压吸引将被粘贴在被粘贴构件上的粘贴构件，并通过加热粘接剂层将该负压吸引的粘贴构件粘贴于所述被粘贴构件的规定位置的构件粘贴装置，其特征在于，具备：吸引头，在顶端部上具有吸引孔，同时在内部具有与所述吸引孔连通的空气吸引通路，且通过所述吸引孔负压吸引所述粘贴构件；及激光输出头，在被吸引于所述吸引头的粘贴构件上照射激光，以加热所述粘接剂层，所述激光输出头以从该激光输出头输出的激光通过所述空气吸引通路的方式被设置。

如此，在本发明的第1个构件粘贴装置中，通过在粘贴构件上照射激光，使在粘贴构件的背面上形成的粘接剂层熔化或软化。由此，能够以短时间熔化或软化粘接剂层，从而可使粘贴动作高速化，同时能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热。如此，由于能够以短时间使粘接剂层熔化或软化，因此与使用电加热器的情况相比可以削减耗电量。此外，由于能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热，因此能够抑制粘贴构件及被粘贴构件的质量劣化。

此外，在本发明的第1个构件粘贴装置中，激光输出头以从该激光输出头输出的激光通过空气吸引通路的方式被设置。由此，构件粘贴装置整体被简化而成为小型的装置。

[2]在本发明的第1个构件粘贴装置中，优选加热所述粘贴构件时的应该加热的范围为所述粘贴构件的局部的范围。

根据本发明的第1个构件粘贴装置，由于利用激光对粘贴构件的局部的范围进行加热，因此被加热的范围能够限制在粘贴构件的局部的范围。由此，能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热。

[3]在本发明的第1个构件粘贴装置中，优选在所述吸引头的所述顶端部上设置有热传导部，通过照射所述激光而被加热且发出热，并将该加热而发出的热传导至所述粘贴构件。

通过使吸引头成为这样的构成，由于从激光输出头输出的激光不直接照射于粘贴构件，因此能够防止粘贴构件成为所需温度以上的高温。此外，由于激光不直接照射粘贴构件，因此能够防止粘贴构件的质量劣化。

[4]在本发明的第1个构件粘贴装置中，优选所述吸引孔以围绕所述热传导部的方式形成在多个部位。

通过吸引孔以围绕热传导部的方式在多个位置上被形成，从而热传导部的热不容易传导到吸引孔的外侧的范围。即，由于在热传导部和吸引孔的外侧的范围之间存在吸引孔，因此连接热传导部和吸引孔外侧的范围的连接部的截面积变小。因此，热传导部的热难以传导到吸引孔的外侧的范围。由此，即使在粘贴构件上，也能够抑制与热传导部相对应的范围以外(应该加热的范围以外)的范围成为高温。

[5]在本发明的第1个构件粘贴装置中，优选所述热传导部被实施了用于容易吸收所述激光且转换成热的加工。

通过实施这样的加工，能够高效地吸收激光且转换成热。此外，由于能够减少相对于激光输出头集中地反射的激光的光量，因此能够保护激光输出头的光学系统等。

[6]本发明的构件粘贴装置(称为本发明的第2个构件粘贴装置)为，负压吸引将被粘贴在被粘贴构件上的粘贴构件，在使该负压吸引的粘贴构件与所述被粘贴构件接触的状态下，通过利用激光加热所述粘贴构件及所述被粘贴构件并使其熔化，而将该粘贴构件粘贴于所述被粘贴构件的规定位置的构件粘贴装置，其特征在于，具备：吸引头，在顶端部上具有吸引孔，同时在内部具有与所述吸引孔连通的空气吸引通路，且通过所述吸引孔负压吸引所述粘贴构件；及激光输出头，在被吸引于所述吸引头的粘贴构件上照射激光，以使所述粘贴构件及所述被粘贴构件的规定部位熔化，所述激光输出头以从该激光输出头输出的激光通过所述空气吸引通路的方式被设置。

如此，在本发明的第2个构件粘贴装置中，通过利用激光加热粘贴构件及被粘贴构件的规定位置并使其熔化，而将该粘贴构件粘贴于所述被粘贴构件的规定位置。具体而言，通过利用激光加热粘贴构件及被粘贴构件的规定位置并使其熔化，其后熔化的部分凝固，从而在规定位置上接合该粘贴构件和被粘贴构件。即，本发明的构件粘贴装置是利用激光焊接进行粘贴构件和被粘贴构件的规定位置的接合的装置，利用该激光焊接将粘贴构件粘贴于被粘贴构件。

由此，能够以短时间进行将粘贴构件粘贴于被粘贴构件的动作，从而可以使粘贴动作高速化，同时能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热。如此，由于能够以短时间进行将粘贴构件粘贴于被粘贴构件的动作，因此与使用电加热器进行粘贴的情况相比可以削减耗电量。此外，由于能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热，因此能够抑制粘贴构件及被粘贴构件的质量劣化。

此外，即使在本发明的第2个构件粘贴装置中，也与所述本发明的第1个构件粘贴装置相同，激光输出头以从该激光输出头输出的激光通过空气吸引通路的方式被设置。由此，构件粘贴装置整体被简化而成为小型的装置。

[7]在本发明的第2个构件粘贴装置中，优选在使所述粘贴构件及所述被粘贴构件熔化时应该熔化的范围为所述粘贴构件及所述被粘贴构件的局部的范围。

根据本发明的第2个构件粘贴装置，由于利用激光使粘贴构件及被粘贴构件的局部的范围熔化，因此加热的范围能够限制在粘贴构件及被粘贴构件的局部的范围。由此，能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热。

[8]在本发明的第2个构件粘贴装置中，优选在所述吸引头的顶端部上设置有吸引状态保持部，在该吸引头进行吸引粘贴构件的动作时，能够保持该吸引头吸引粘贴构件的状态。

通过在吸引头的顶端部上设置有这样的吸引状态保持部，从而在吸引头成为吸引粘贴构件的状态时，能够切实地保持该吸引头吸引粘贴构件的状态。由此，即使在粘贴构件为例如像在车辆零件或大型家电零件等中使用的铁板等那样重量大或尺寸大的情况下，也能够切实地保持吸引头吸引粘贴构件的状态。由此，能够使粘贴构件切实移动到被粘贴构件的构件粘贴位置。

如此，[8]所记载的构件粘贴装置是适合于车辆、大型家电零件的组装工厂中的焊接机器人等的装置。另外，如果粘贴构件是铁等的磁性体，则可以使用电磁铁作为吸引状态保持部。另外，这样的吸引状态保持部也可以设置在所述第1个构件粘贴装置中。

[9]在本发明的第1及第2个构件粘贴装置中，优选所述激光输出头被安装于所述吸引头。

如此，由于激光输出头被安装于吸引头，因此激光输出头可以与吸引头一起移动。由此，在不需要用于使激光输出头移动的移动机构部的同时，吸引头和激光输出头作为1个单元而被构成。由此，构件粘贴装置整体被更简化而成为小型的装置。

此外，通过激光输出头被安装于吸引头，从而从该激光输出头输出的激光被直接输出到吸引头中的空气吸引通路中。由此，在该构件粘贴装置周边的操作员等不用直视激光，从而不会对操作员等带来激光的影响，并能够提高安全性。

此外，由于激光输出头被安装于吸引头，因此还能够在吸引头吸引粘贴构件之后，在该吸引头至到达被粘贴构件的位置为止的移动中的阶段，在粘贴构件上照射激光。由此，能够高效地进行吸引粘贴构件并将所吸引的粘贴构件粘贴于被粘贴构件的规定位置的一连串动作，实现粘贴构件的粘贴动作时间的短缩化。

[10]在本发明的第1及第2个构件粘贴装置中，优选所述激光输出头被设置于离开所述吸引头的位置，同时所述吸引头在所述顶端部相反侧的后端部上具有使从所述激光输出头输出的激光可以透过的透光构件，从所述激光输出头输出的激光介由所述透光构件被输出至所述空气吸引通路。

即使是这样的构成，也可得到与上述[1]或[6]所记载的本发明的构件粘贴装置相同的效果。另外，此时激光输出头既可以构成为伴随吸引头的移动而移动，或者也可以构成为预先设置为可以照射被粘贴构件的规定位置。

[11]在本发明的第1及第2个构件粘贴装置中，优选所述透光构件为聚光透镜，且所述激光输出头将平行光输出至所述聚光透镜。

通过形成这样的构成，能够简化激光输出头的构成。

附图说明

图1是表示用于说明实施方式1所涉及的构件粘贴装置1的图。

图2是对图1中的虚线框A内进行放大表示的局部剖视图。

图3是表示用于说明实施方式1所涉及的构件粘贴装置1的构件粘贴动作的图。

图4是表示在实施方式1所涉及的构件粘贴装置1中对粘贴构件20照射激光的状态的放大图。

图5是表示用于说明实施方式2所涉及的构件粘贴装置2的图。

图6是对实施方式2所涉及的构件粘贴装置2中的吸引头100进行放大表示的剖视图。

图7是表示在实施方式2所涉及的构件粘贴装置2中对粘贴构件20照射激光的状态的放大图。

图8是表示用于说明实施方式3所涉及的构件粘贴装置3的图。

图9是对图8中的虚线框B内进行放大表示的局部剖视图。

图10是表示在实施方式3所涉及的构件粘贴装置3中照射激光的状态的图。

图11是表示以围绕热传导部170的方式设置的吸引孔120的变形例的图。

图12是表示用于说明实施方式4所涉及的构件粘贴装置4的图。

图13是表示用于说明实施方式4所涉及的构件粘贴装置4的构件粘贴动作的图。

图14是表示在实施方式4所涉及的构件粘贴装置4中对粘贴构件20照射激光的状态的放大图。

图15是表示用于说明实施方式5所涉及的构件粘贴装置5的图。

图16是表示在实施方式5所涉及的构件粘贴装置5中对粘贴构件20照射激光的状态的图。

图17是表示用于说明实施方式6所涉及的构件粘贴装置6的图。

图18是对图17中的虚线框A内进行放大表示的局部剖视图。

图19是表示用于说明专利文献1所记载的构件粘贴装置900的图。

符号说明

1～6-构件粘贴装置；10-被粘贴构件；20-粘贴构件；40-工作台；100-吸引头；110-筒状主体部；111-顶端部；112-后端部；120-吸引孔；130-空气吸引通路；150-透光构件；200-移动机构部；300-激光输出头；L-激光；400-吸引状态保持部。

具体实施方式

下面，针对本发明的实施方式进行说明。另外，在下列所示的实施方式1～6之中，实施方式1～3是与在用于解决上述问题的方法中说明的“本发明的第1个构件粘贴装置”相对应的实施方式，实施方式4～6是与在用于解决上述问题的方法中说明的“本发明的第2个构件粘贴装置”相对应的实施方式。

[实施方式1]

图1是表示用于说明实施方式1所涉及的构件粘贴装置1的图。

图2是对图1中的虚线框A内进行放大表示的局部剖视图。

实施方式1所涉及的构件粘贴装置1如图1所示，具有负压吸引在被粘贴构件10的规定位置(有时也称构件粘贴位置)上应该粘贴的构件(称为粘贴构件)20的吸引头100、使吸引头100移动的移动机构部200、及加热粘贴构件20的激光输出头300。

另外，在实施方式1及后述的实施方式2、3中，被粘贴构件10是例如搭载电路元件等的柔性基板等的基板。因此，在实施方式1及后述的实施方式2、3的说明中，有时也将被粘贴构件10记述成基板10。此外，粘贴构件20是例如由金属板制成的补强板。在该粘贴构件20的背面侧(与被吸引侧的面相反侧的面)形成有粘接剂层21。在实施方式1所涉及的构件粘贴装置中，使粘接剂层21可熔化或软化的温度为100℃～200℃左右。

吸引头100如图2所示，在筒状主体部110的顶端部111上具有用于吸引粘贴构件20的吸引孔120，同时在内部具有与该吸引孔120连通的空气吸引通路130。空气吸引通路130通过空气吸引管140与负压生成泵(未图示)连接。

移动机构部200使吸引头100在可以移动至xy平面(为水平面)上的任意位置的同时可以沿z轴升降。通过这样的移动机构部200，吸引头100在粘贴构件20被放置的位置和基板10被放置的位置之间可以往返移动。

具体而言，在吸引头100进行吸引粘贴构件20的动作时，在使吸引头100在xy平面上移动至粘贴构件20的位置之后，使其沿z轴下降，从而使吸引头100的顶端部111与粘贴构件20抵接。然后，一旦吸引头100吸引了粘贴构件20，则在使吸引头100上升后，使该吸引头100在xy平面上移动至基板10被放置的位置，并在基板10的规定位置(构件粘贴位置)上进行使吸引头100下降这样的动作。

用于使吸引头100进行这样的动作的移动机构部200例如可以使用采用了多关节臂等的公知的技术，此外，由于不是本发明的要点，因此在此省略针对详细构成的图示及说明。

另外，在实施方式1及后述的实施方式2～6中，此刻为吸引对象的1张粘贴构件20和此刻为被粘贴对象的被粘贴构件10在工作台40上被放置在沿x轴的位置上。因此，吸引头100通过移动机构部200，在该被粘贴构件10和该粘贴构件20之间沿x轴在图示的左右方向(箭头x方向及箭头x’方向)上进行往返动作，同时在粘贴构件20被放置的位置及被粘贴构件10被放置的位置上，分别沿z轴在图示的上下方向(箭头z方向及箭头z’方向)上进行升降。

激光输出头300被安装于吸引头100的后端部112，从该激光输出头300输出的激光通过空气吸引通路130而到达吸引孔120。另外，激光输出头300被安装于吸引头100，可保持吸引头100的空气吸引通路130的气密性。

由于激光输出头300这样被安装于吸引头100，因此在粘贴构件20被吸引于吸引孔120的状态下，当从激光输出头300输出激光时，则输出的激光对粘贴构件20进行照射。针对这点，通过图4进行后述。

激光输出头300通过光纤电缆320与激光发生装置(未图示)连接。另外，激光发生装置可以设定从激光输出头300输出的激光的输出功率大小。在实施方式1所涉及的构件粘贴装置1中，从激光输出头300输出的激光的输出功率大小被设定为以下程度，在将激光照射于粘贴构件20的表面时，可以熔化或软化在粘贴构件20的背面上形成的粘接剂层21。

图3是表示用于说明实施方式1所涉及的构件粘贴装置1的构件粘贴动作的图。图3(a)～图3(c)表示构件粘贴动作的各过程。另外，在图3中，针对将粘贴构件20临时粘贴于基板10的规定位置(构件粘贴位置)的情况进行说明。

首先，吸引头100在图3中的箭头x’方向上移动，当到达粘贴构件20被放置的位置时，则在该粘贴构件20被放置的位置上在箭头z’方向上下降进而吸引粘贴构件20(参照图3(a))。

然后，吸引有粘贴构件20的吸引头100上升(参照图3(b))，在箭头x方向上移动，当到达基板10被放置的位置(具体而言是基板10的构件粘贴位置)时，则在该构件粘贴位置上下降。由此，粘贴构件20始终被吸引于吸引头100，并成为与基板10的构件粘贴位置抵接的状态(参照图3(c))。

另外，由于在粘贴构件20的背面(与基板10抵接一侧的面)形成有粘接剂层21，因此在图3(c)的状态即粘贴构件20与基板10的粘贴位置抵接的状态下，形成粘接剂层21介于粘贴构件20和基板10之间的状态。在这种状态下，从激光输出头300输出激光。

图4是表示在实施方式1所涉及的构件粘贴装置1中对粘贴构件20照射激光的状态的放大图。另外，在图4中吸引头100被表示为剖视图。

如图4所示，当从激光输出头300输出激光L时，该激光L照射于粘贴构件20。由此，由于粘贴构件20被加热，且通过加热而产生的热被传导到粘接剂层21，因此粘接剂层21熔化或软化，进而粘贴构件20被粘接于基板10的构件粘贴位置。

另外，由于图3及图4是将粘贴构件20临时粘贴于基板10的粘贴位置的情况，因此将粘贴构件20的局部的范围(例如直径为1mm～数mm左右的范围)作为应该加热的范围而进行加热，使与该应该加热的范围相对应的粘接剂层熔化或软化即可。因此，激光对粘贴构件20的照射范围设定为粘接剂层21在上述局部的范围可以熔化或软化的程度即可。此外，虽然激光的照射时间还取决于激光的输出功率大小等，但是用很短的时间(例如数秒左右以下的时间)就足够。

如此，当粘贴构件20被临时粘贴于基板10时，则吸引头100解除吸引动作且在箭头z方向上上升，返回至粘贴构件20被放置的位置，对下一个粘贴构件20进行图3(a)～图3(c)的动作。重复进行这样的动作。

至于从激光输出头300输出的激光L，既可以以将焦点聚焦到粘贴构件20的表面的方式设定，此外也可以以将焦点稍微错开的方式设定。另外，在以将焦点稍微错开的方式进行设定的情况下，焦点以与粘贴构件20相比向更前方、即与粘贴构件20的背面(形成有粘接剂层21的一侧的面)相比向更前方(图4中的下方向)稍微错开的方式进行设定。通过如此设定，能够防止粘贴构件20成为所需温度以上的高温。另外，激光L对粘贴构件20的照射范围优选以不扩大到所需范围以上的方式进行设定。

此外，焦点也可以以与粘贴构件20相比向激光输出头300的跟前一侧(图4中的上方向)稍微错开的方式进行设定。

如以上说明所示，在实施方式1所涉及的构件粘贴装置1中，通过将激光L照射于粘贴构件20，从而使在粘贴构件20的背面上形成的粘接剂层21熔化或软化。由此，能够以短时间熔化或软化粘接剂层21，从而在得到可使临时粘贴动作高速化这样的效果的同时，还可得到能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热这样的效果。如此，由于能够以短时间使粘接剂层21熔化或软化，因此可得到与使用电加热器的情况相比可削减耗电量这样的效果。此外，由于能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热，因此还可得到能够抑制粘贴构件及被粘贴构件的质量劣化这样的效果。

此外，由于从激光输出头300输出的激光L通过吸引头100的空气吸引通路130而照射于粘贴构件20，因此构件粘贴装置1整体被简化而成为小型的装置。

此外，在实施方式1所涉及的构件粘贴装置1中，由于激光输出头300被安装于吸引头100，因此激光输出头300可与吸引头100一起移动。由此，在实施方式1所涉及的构件粘贴装置1中，因为在不需要用于使激光输出头300移动的移动机构部的同时，吸引头100和激光输出头300作为1个单元而被构成，所以构件粘贴装置1整体被更简化而成为小型的装置。

此外，由于激光输出头300被安装于吸引头100，因此从该激光输出头300输出的激光直接被输出到吸引头100中的空气吸引通路130中。由此，在该构件粘贴装置1周边的操作员等不用直视激光，从而不会对操作员等带来激光的影响，能够提高安全性。

[实施方式2]

图5是表示用于说明实施方式2所涉及的构件粘贴装置2的图。

图6是对实施方式2所涉及的构件粘贴装置2中的吸引头100进行放大表示的剖视图。

实施方式2所涉及的构件粘贴装置2与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1的不同点为，激光输出头300不是被安装于吸引头100，而是如图5所示，被设置在离开吸引头100的位置且与该吸引头100的后端部112相比更上方的位置上这一点，以及如图6所示，吸引头100在后端部112上具有使从激光输出头300输出的激光可以透过的透光构件150这一点。其余的，由于是与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1相同的构成，因此对与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1相同的构成要素标注了相同符号。

在实施方式2所涉及的构件粘贴装置2中，如图5所示，激光输出头300被设置于基板10的构件粘贴位置的上方，从激光输出头300输出的激光以照射到基板10的构件粘贴位置的方式被设定。

此外，作为设置于吸引头100的后端部112的透光构件150，例如可以优选使用具有耐热性的平面玻璃等。这样的透光构件150被安装于吸引头100，可以保持吸引头100中的空气吸引通路130的气密性。

另外，在激光输出头300与吸引头100的透光构件150之间也可以设置由不使光透过的材质形成的内部为空洞的筒状体(未图示)。通过设置这样的筒状体，从激光输出头300输出的激光在通过筒状体的内部且透过吸引头100的透光构件150之后，在吸引头100的空气吸引通路130前行。由此，不会对在该构件粘贴装置2周边的操作员等带来激光的影响，从而能够提高安全性。

如此构成的实施方式2所涉及的构件粘贴装置2的构件粘贴动作(临时粘贴动作)基本上能够与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1同样地进行。

图7是表示在实施方式2所涉及的构件粘贴装置2中对粘贴构件20照射激光的状态的图。从激光输出头300输出的激光L如图7所示，介由吸引头100的透光构件150通过空气吸引通路130，并照射于在吸引孔120上吸引的粘贴构件20。由此，由于粘贴构件20被加热，且通过加热而产生的热传导至粘接剂层21，因此粘接剂层21熔化或软化，进而粘贴构件20被粘贴于基板10的构件粘贴位置。

即使在实施方式2所涉及的构件粘贴装置2中，也能够以短时间熔化或软化粘接剂层21，从而在得到可以使临时粘贴动作高速化这样的效果的同时，还可得到能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热这样的效果。如此，由于能够以短时间使粘接剂层21熔化或软化，因此可得到与使用电加热器的情况相比可以削减耗电量的效果。此外，由于能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热，因此可得到能够抑制粘贴构件及被粘贴构件的质量劣化的效果。此外，由于从激光输出头300输出的激光L通过吸引头100的空气吸引通路130照射于粘贴构件20，因此构件粘贴装置2整体被简化而成为小型的装置。

另外，激光输出头300也可以通过设置用于使该激光输出头300移动的移动机构部(未图示)，从而可使激光输出头300沿xy平面上移动和沿z轴升降。通过这样做，在可以应对基板10的位置的变化的同时，还可以调整焦点的位置。

[实施方式3]

图8是表示用于说明实施方式3所涉及的构件粘贴装置3的图。

图9是对图8中的虚线框B内进行放大表示的图。另外，图9(a)是将从下方向观察吸引头100的顶端部111的情况进行放大表示的平面图，图9(b)是图9(a)的a-a向视剖视图。

实施方式3所涉及的构件粘贴装置3的外观构成与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1相同，实施方式3所涉及的构件粘贴装置3与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1的不同点为吸引头100的顶端部111的构成。其余的，由于是与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1相同的构成，因此对相同构成要素标注了相同符号。

在实施方式3所涉及的构件粘贴装置3中，虽然吸引头100在顶端部111具有吸引孔120这一点上与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1相同，但是在该顶端部111，在设置有吸引孔120的同时，还设置有热传导部170，通过照射激光而被加热并发出热，且使该加热而发出的热传导至粘贴构件20。

具体而言，如图9所示，在吸引头100的顶端部111的大致中心部设置有热传导部170，且以围绕其周围的方式设置有呈圆形的多个吸引孔120。热传导部170通过从激光输出头300输出的激光被快速地加热，能够将由此发出的热高效率地传导至粘贴构件20，并且，只要是高耐热性的原材料则不作特别限定，例如，可以使用金属、碳等各种原材料。

此外，即使在实施方式3所涉及的构件粘贴装置3中，也与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1相同，由于相对于基板10在局部的范围(例如直径为1mm～数mm左右)内粘贴粘贴构件20即可，因此粘接剂层21只是上述局部的范围熔化或软化即可。因此，热传导部170被设置为与这样的局部范围大致相对应的程度即可。

另外，为了在吸引头100的顶端部111上设置这样的热传导部170，例如，既可以用这些原材料形成吸引头100的顶端部111整体，进而将中心部的规定范围作为热传导部170，并以围绕该热传导部170的方式设置多个吸引孔120，此外，也可以使用上述的热传导性优良的原材料只将中心部的规定范围形成为热传导部170，而该热传导部170以外由其他的原材料形成。

此外，优选对热传导部170的表面(激光L照射一侧的面)实施用于容易吸收激光L且转换成热的加工。尤其在使用表面成为镜面的原材料形成热传导部170的情况下，优选实施用于容易吸收激光L且转换成热的加工。作为用于容易吸收激光L且转换成热的加工，例如可以例示在表面上实施黑色系的涂装等。

通过在热传导部170的表面上实施这样的加工，能够高效地吸收激光。此外，由于能够减少相对于激光输出头300集中地反射的激光的光量，因此能够保护激光输出头300的光学系统等。

如此构成的实施方式3所涉及的构件粘贴装置3的构件粘贴动作(临时粘贴动作)基本上能够与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1同样地进行。但是，下述这一点不同，在实施方式3所涉及的构件粘贴装置3中，从激光输出头300输出的激光不是直接照射粘贴构件20，而是照射热传导部170并加热该热传导部170，进而将热传导部170发出的热传导至粘贴构件20。

图10是表示在实施方式3所涉及的构件粘贴装置3中照射激光的状态的图。另外，图10所表示的吸引头100及激光输出头300是将图8中的吸引头100及激光输出头300的一部分进行放大，并且将吸引头100作为剖面进行表示的。

在实施方式3所涉及的构件粘贴装置3中，如图10所示，不是在粘贴构件20上直接照射激光L而加热粘贴构件20，而是介由热传导部170间接地加热粘贴构件20。即使这样做，与使用电加热器进行加热相比，也能够在短时间内达到粘接剂层21可以熔化或软化的温度，由此，可得到可使临时粘贴动作高速化这样的效果。

此外，在实施方式3所涉及的构件粘贴装置3中，由于从激光输出头300输出的激光L不直接照射于粘贴构件20，因此能够防止粘贴构件20成为所需温度以上的高温。此外，由于激光L不直接照射到粘贴构件20，因此能够防止粘贴构件20的质量劣化。

此外，在实施方式3所涉及的构件粘贴装置3中，由于吸引头100以围绕热传导部170的方式形成有多个吸引孔120，因此热传导部170的热不容易传导到吸引孔120的外侧的范围。即，由于在热传导部170与吸引孔120的外侧范围之间存在圆形的吸引孔120，因此连接热传导部170和吸引孔120的外侧范围的连接部的截面积变小。因此，热传导部170的热不容易传导到吸引孔120的外侧的范围。由此，即使在粘贴构件20中，也能够抑制与热传导部170相对应的范围以外(应该加热的范围以外)的范围成为高温。

另外，在实施方式3所涉及的构件粘贴装置3中，虽然例示了激光输出头300与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1同样地被安装于吸引头100的情况，但当然也可以像实施方式2所涉及的构件粘贴装置2那样，同样适用于激光输出头300被设置在离开吸引头100的位置上的情况。

此外，在实施方式3所涉及的构件粘贴装置3中，虽然以围绕热传导部170的方式设置的多个吸引孔120分别为圆形，并且，以围绕热传导部170的方式只设置了1列，但吸引孔120的形状、吸引孔120的设置方式可进行各种变形而实施。

图11是表示以围绕热传导部170的方式设置的吸引孔120的变形例的图。图11(a)是表示第1个变形例的图，图11(b)是第2个变形例，图11(c)是表示第3个变形例的图。

虽然第1个变形例如图11(a)所示，吸引孔120的形状与上述实施方式3同样为圆形，但是该圆形的吸引孔120以围绕热传导部170的方式被设置有多列(例如为2列)。另外，此时优选以第1列的吸引孔和第2列的吸引孔形成交错的方式进行设置。

第2个变形例如图11(b)所示，吸引孔120的形状为画出圆弧的长孔形状，该画出圆弧的长孔形状的吸引孔120以围绕热传导部170的方式被设置有多个(在图11(b)中为3个)。

虽然第3个变形例如图11(c)所示，吸引孔120的形状与图11(b)同样是画出圆弧的长孔形状，但是该画出圆弧的长孔形状的吸引孔120以围绕热传导部170的方式被设置有多列(例如为2列)。另外，此时优选以第1列的吸引孔与第2列的吸引孔形成交错的方式进行设置。

通过如图11所示地设置吸引孔120，从而热传导部170的热更不容易传导到吸引孔120的外侧的范围。此外，在设置多列吸引孔120时，由于通过在邻接的列中交错地设置吸引孔120(参照图11(a)及图11(c))，从而热传导部170到吸引孔120的外侧范围的热传导路径的长度变长，因此热传导部170的热更不容易传导到吸引孔120的外侧的范围。

[实施方式4]

图12是表示用于说明实施方式4所涉及的构件粘贴装置4的图。

实施方式4所涉及的构件粘贴装置4具有基本上与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1相同的构成。即，如图12所示，实施方式4所涉及的构件粘贴装置4具有负压吸引粘贴构件20的吸引头100、使吸引头100移动的移动机构部200、及加热粘贴构件20的激光输出头300。

由于这些吸引头100、移动机构部200及激光输出头300是与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1中的吸引头100、移动机构部200及激光输出头300相同的构成，因此省略这些部分的说明。另外，图12中的虚线框A内的构成与图2相同。

实施方式4所涉及的构件粘贴装置4在通过使粘贴构件20及被粘贴构件10熔化而将粘贴构件20粘贴于被粘贴构件10这一点上是与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1不同的。因此，在粘贴构件20上未形成有粘接剂层21。另外，在实施方式4所涉及的构件粘贴装置4中，被粘贴构件10及粘贴构件20分别是由金属形成的板状构件。

在实施方式4所涉及的构件粘贴装置4中，从激光输出头300输出的激光的输出功率大小被设定为，在将激光照射于粘贴构件20的表面时，能够使粘贴构件20及被粘贴构件10的规定位置熔化的程度。

图13是表示用于说明实施方式4所涉及的构件粘贴装置4的构件粘贴动作的图。图13(a)～图13(c)表示构件粘贴动作的各过程。另外，在图13中，与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1同样，针对将粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10的规定位置(构件粘贴位置)的情况进行说明。

首先，吸引头100在图13中箭头x’方向上移动，当到达粘贴构件20被放置的位置时，则在该粘贴构件20被放置的位置上在箭头z’方向上下降并吸引粘贴构件20(参照图13(a)。)。

然后，吸引有粘贴构件20的吸引头100上升(参照图13(b))，在箭头x方向上移动，当到达被粘贴构件10被放置的位置(具体而言是被粘贴构件10的构件粘贴位置)时，则在该构件粘贴位置上下降。由此，粘贴构件20被始终吸引于吸引头100而成为与被粘贴构件10的构件粘贴位置抵接的状态(参照图13(c))。在该图13(c)的状态下，从激光输出头300输出激光。

图14是表示在实施方式4所涉及的构件粘贴装置4中对粘贴构件20照射激光的状态的放大图。另外，在图14中吸引头100被表示为剖视图。

如图14所示，当从激光输出头300输出激光L时，则粘贴构件20及被粘贴构件10被加热，进而粘贴构件20及被粘贴构件10的规定位置熔化，其后，通过熔化的部分凝固，粘贴构件20及被粘贴构件10的规定位置被接合，由此，粘贴构件20被临时粘贴于被粘贴构件10的构件粘贴位置。

另外，由于图13及图14是将粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10的构件粘贴位置的情况，因此将粘贴构件20及被粘贴构件10的局部的范围(例如直径为1mm～数mm左右的范围)作为应该熔化的范围，且加热该局部的范围使其熔化即可。因此，激光的照射范围设定为使粘贴构件20及被粘贴构件10的局部范围可以熔化的程度即可。

此外，关于从激光输出头300输出的激光L的焦点位置，以可以高效地熔化粘贴构件20及被粘贴构件10的规定位置的方式设定焦点的位置。此外，虽然激光的照射时间还取决于激光的输出的功率大小、被粘贴构件10及粘贴构件20的材质等，但是用很短的时间(例如数秒左右以下的时间)就足够。

如此，当粘贴构件20被临时粘贴于粘贴构件10时，则吸引头100解除吸引动作且在箭头z方向上上升，返回到粘贴构件20被放置的位置，对下一个粘贴构件20进行图13(a)～图13(c)的动作。重复进行这样的动作。

如以上说明所示，在实施方式4所涉及的构件粘贴装置4中，通过利用激光加热粘贴构件20及被粘贴构件10的规定位置(局部的范围)并使其熔化，从而将该粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10的规定位置。

具体而言，利用激光加热粘贴构件20及被粘贴构件10的规定位置并使其熔化，其后，通过熔化的部分凝固，使该粘贴构件20和被粘贴构件10在规定位置上接合。即，在实施方式4所涉及的构件粘贴装置4中，是利用激光焊接来使粘贴构件20和被粘贴构件10接合的，由此，使粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10。这一点在后述的实施方式5及实施方式6中也相同。

如此，在实施方式4所涉及的构件粘贴装置4中，由于是利用激光焊接将粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10的，因此能够以短时间进行将粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10的动作，从而在可使临时粘贴动作高速化的同时，能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热。另外，由于能够以短时间进行将粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10的动作，因此还可得到与使用电加热器进行临时粘贴的情况相比可以削减耗电量这样的效果。此外，由于能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热，因此还可得到能够抑制粘贴构件20及被粘贴构件10的质量劣化这样的效果。

此外，实施方式4所涉及的构件粘贴装置4与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1同样，由于构成为从激光输出头300输出的激光L通过吸引头100的空气吸引通路130而照射于粘贴构件20，因此构件粘贴装置4整体被简化而成为小型的装置。

此外，实施方式4所涉及的构件粘贴装置4与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1同样，由于激光输出头300被安装于吸引头100，因此激光输出头300可与吸引头100一起移动。由此，在实施方式4所涉及的构件粘贴装置4中，因为在不需要用于使激光输出头300移动的移动机构部的同时，吸引头100和激光输出头300作为1个单元而被构成，所以构件粘贴装置4整体被更简化而成为小型的装置。

此外，实施方式4所涉及的构件粘贴装置4与实施方式1所涉及的构件粘贴装置1同样，由于激光输出头300被安装于吸引头100，因此从该激光输出头300输出的激光被直接输出到吸引头100中的空气吸引通路130中。由此，在该构件粘贴装置4周边的操作员等不用直视激光，从而不会对操作员等带来激光的影响，能够提高安全性。

[实施方式5]

图15是表示用于说明实施方式5所涉及的构件粘贴装置5的图。

实施方式5所涉及的构件粘贴装置5与实施方式4所涉及的构件粘贴装置4的不同点为，激光输出头300不是被安装于吸引头100，而是与实施方式2所涉及的构件粘贴装置2(参照图5)相同，在离开吸引头100的位置且与该吸引头100的后端部112相比更上方的位置上设置了激光输出头300这一点。

另外，此时吸引头100也在后端部112上具有可以使从激光输出头300输出的激光透过的透光构件150(参照图6)。由于其他的构成是与实施方式4所涉及的构件粘贴装置4相同的构成，因此对与实施方式4所涉及的构件粘贴装置4相同的构成要素标注了相同符号。

另外，即使在实施方式5所涉及的构件粘贴装置5中，也与实施方式4所涉及的构件粘贴装置4相同，被粘贴构件10及粘贴构件20分别是由金属形成的板状构件，且将粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10的构件粘贴位置。

图16是表示在实施方式5所涉及的构件粘贴装置5中对粘贴构件20照射激光的状态的图。从激光输出头300输出的激光L如图16所示，介由吸引头100的透光构件150通过空气吸引通路130，进而照射被吸引于吸引孔120的粘贴构件20。由此，粘贴构件20及被粘贴构件10被加热，粘贴构件20及被粘贴构件10的规定位置熔化，其后，通过熔化的部分凝固，粘贴构件20及被粘贴构件10的规定位置被接合，由此，粘贴构件20被临时粘贴于被粘贴构件10的构件粘贴位置。

即使在实施方式5所涉及的构件粘贴装置5中，也能够以短时间进行将粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10的动作，从而在可使临时粘贴动作高速化的同时，能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热。另外，由于能够以短时间进行将粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10的动作，因此可得到与使用电加热器进行临时粘贴的情况相比可以削减耗电量这样的效果。此外，由于能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热，因此还可以得到能够抑制粘贴构件20及被粘贴构件10的质量劣化这样的效果。

此外，即使在实施方式5所涉及的构件粘贴装置5中，也与实施方式4所涉及的构件粘贴装置4相同，由于构成为从激光输出头300输出的激光L通过吸引头100的空气吸引通路130而照射于粘贴构件20，因此构件粘贴装置5整体被简化而成为小型的装置。

另外，也可以使激光输出头300通过用于使该激光输出头300移动的移动机构部(未图示)而可沿xy平面上移动和沿z轴升降。通过这样做，在可应对被粘贴构件10的位置的变化的同时，还可调整焦点的位置。

[实施方式6]

图17是表示用于说明实施方式6所涉及的构件粘贴装置6的图。

图18是对图17中的虚线框A内进行放大表示的局部剖视图。

实施方式6所涉及的构件粘贴装置6构成为，在吸引头100的顶端部111(设置有吸引孔120一侧的端部)上具有吸引状态保持部400，在该吸引头100成为吸引粘贴构件20的状态时，用于保持该吸引头100吸引粘贴构件20的状态。

在实施方式6所涉及的构件粘贴装置6中，以下述情况为例进行说明，在实施方式4所涉及的构件粘贴装置4中的吸引头100的顶端部111(设置有吸引孔120一侧的端部)上设置了吸引状态保持部400。

实施方式6所涉及的构件粘贴装置6与实施方式4所涉及的构件粘贴装置4的不同点为，吸引状态保持部400被设置于吸引头100的顶端部111这一点。由于其他是与实施方式4所涉及的构件粘贴装置4相同的构成，因此对与实施方式4所涉及的构件粘贴装置4相同的构成要素标注了相同符号。

另外，吸引状态保持部400在吸引头100成为吸引粘贴构件20的状态时，用于保持吸引粘贴构件20的状态。

另外，即使在实施方式6所涉及的构件粘贴装置6中，被粘贴构件10及粘贴构件20也分别是由金属形成的板状构件，且将粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10的构件粘贴位置。

吸引状态保持部400可以进行保持粘贴构件20的“保持”和解除粘贴构件20的“保持”的“解除保持”的切换。在实施方式6所涉及的构件粘贴装置6中，吸引状态保持部400为可以利用通电和非通电的切换而切换吸附和解除吸附的电磁铁。另外，在实施方式6所涉及的构件粘贴装置6中，将吸引状态保持部400记述为电磁铁400。此外，电磁铁400以不遮挡吸引孔120的方式而被设置。

由于在吸引头100的顶端部111上设置有这样的电磁铁400，因此如果粘贴构件20为例如像铁板等的磁性构件，则在吸引头100成为吸引粘贴构件20的状态时，通过电磁铁400进行吸附粘贴构件的动作，能够切实地保持该吸引头100吸引粘贴构件20的状态。

如此，在吸引头100吸引粘贴构件20的同时，且在电磁铁400吸附粘贴构件20的状态下使粘贴构件20移动，如图13(c)所示，在粘贴构件20成为与被粘贴构件10的构件粘贴位置抵接(接触)的状态的时机下，解除电磁铁400的吸附。然后，如图14所示，从激光输出头300输出激光。

由此，即使在粘贴构件20为例如像在车辆零件、大型家电零件等中使用的铁板等那样重量大、或尺寸大的情况下，也能够切实保持吸引头100吸引粘贴构件20的状态。由此，能够使粘贴构件20切实移动到被粘贴构件10的构件粘贴位置。因而，实施方式6所涉及的构件粘贴装置6是适合于车辆、大型家电零件的组装工厂中的焊接机器人等的装置。

另外，解除电磁铁400的吸附的时机也可以不是在粘贴构件20成为与被粘贴构件10的构件粘贴位置抵接的状态的时机，而是在图14中通过激光进行的接合完成后的时机。此外，实施方式6所涉及的构件粘贴装置6的构件粘贴动作(临时粘贴动作)基本上能够与实施方式4所涉及的构件粘贴装置4同样地进行。

此外，在实施方式6所涉及的构件粘贴装置6中，虽然对适用于实施方式4所涉及的构件粘贴装置4的情况进行了说明，但在实施方式5所涉及的构件粘贴装置5中也可以适用。此外，即使在实施方式1～3所涉及的构件粘贴装置中，如果粘贴构件20是铁等的磁性构件，则也与实施方式6所涉及的构件粘贴装置6相同，通过在吸引头100的顶端部111上设置电磁铁400，能够在吸引头100成为吸引粘贴构件20的状态时由电磁铁400对粘贴构件20进行吸附。

此外，在实施方式6所涉及的构件粘贴装置6中，虽然例示了作为吸引状态保持部400而使用电磁铁的情况，但不局限于电磁铁，能够保持吸引头100吸引粘贴构件20的状态即可。

例如，虽然省略了图示，但也可以构成为具备可动式的臂，在吸引头100吸引粘贴构件20的状态下，该臂以保持粘贴构件20的方式进行动作。如果吸引状态保持部400是这样的构成，则粘贴构件20不局限于磁性构件，粘贴构件20也可以是合成树脂等。

如此，在吸引头100吸引粘贴构件20的状态下，即使构成为臂以保持粘贴构件20的方式进行动作，也不局限于实施方式4所涉及的构件粘贴装置4，在实施方式5所涉及的构件粘贴装置5中也可以适用，此外，在实施方式1～3所涉及的构件粘贴装置1～3中也可以适用。

另外，本发明不局限于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内可进行各种变形而实施。例如，也可以进行如下所示的变形而实施。

(1)在上述实施方式1～3中，虽然例示了被粘贴构件10(基板10)为柔性基板的情况，但不局限于柔性基板，也可以是用硬的原材料制成的基板。此外，虽然例示了粘贴构件20为由金属制成的补强板的情况，但不局限于补强板，也可以是放热板或铠装板等。此外，粘贴构件20也可以不是金属而是合成树脂等。

(2)在上述实施方式1～3中，虽然是通过使粘接剂层21熔化或软化而将粘贴构件20粘贴于基板10，但不局限于熔化或软化，也可以通过加热粘接剂层21而使该粘接剂层发生化学变化，进而将粘贴构件20粘贴于基板10。

(3)在上述实施方式1～3中，虽然例示了在粘贴构件20的背面侧上形成有粘接剂层21的情况，但也可以在被粘贴构件10(基板10)的表面(与粘贴构件20相对的一侧的面)上形成。

(4)在上述实施方式1及3中，虽然使粘接剂层21熔化或软化时的激光照射的时机是在吸引头100上吸引的粘贴构件20成为与被粘贴构件10(基板10)的规定位置(构件粘贴位置)抵接的状态的时点，但不局限于此。例如，也可以在吸引头100的移动中，即吸引头100吸引粘贴构件20且移动至被粘贴构件10(基板10)的途中(移动中)照射激光，从而使粘接剂层21熔化或软化。

通过这样做，由于在被吸引于吸引头100的粘贴构件20成为与被粘贴构件10(基板10)的构件粘贴位置抵接的状态时，粘接剂层21已经成为熔化或软化的状态，因此在被吸引于吸引头100的粘贴构件20与被粘贴构件10(基板10)的构件粘贴位置抵接的同时，粘贴构件20被粘贴于被粘贴构件10(基板10)。

由此，与下述情况相比，即在粘贴构件20成为与被粘贴构件10(基板10)的构件粘贴位置抵接的状态的时点上照射激光而使粘接剂层21熔化或软化，能够高效地进行下述这样的一连串的动作，即吸引粘贴构件20且将所吸引的粘贴构件20粘贴于被粘贴构件10(基板10)的构件粘贴位置，从而可实现粘贴构件20的粘贴动作时间的短缩化。

同样，在实施方式4及6中，虽然激光的照射时机是在被吸引于吸引头100的粘贴构件20成为与被粘贴构件10的规定位置(构件粘贴位置)抵接的状态的时点，但不局限于此。例如，也可以在吸引头100的移动中，即吸引头100吸引粘贴构件20且移动至被粘贴构件10的途中(移动中)，在粘贴构件20上照射激光，从而使该粘贴构件20预热。

由此，与下述情况相比，即在粘贴构件20成为与被粘贴构件10的构件粘贴位置抵接的状态的时点上照射激光，能够高效地进行下述这样的一连串的动作，即吸引粘贴构件20且将所吸引的粘贴构件20粘贴于被粘贴构件10的构件粘贴位置，从而可实现粘贴构件20的粘贴动作时间的短缩化。

(5)在上述实施方式2及5中，虽然在吸引头100的后端部112上设置的透光构件150是平面玻璃，但也可以用聚光透镜。此时，也可以设定为从激光输出头300输出平行光，进而将该平行光利用聚光透镜聚焦到规定位置。另外，如果可以保持吸引头100中的空气吸引通路130的气密性，则也可以使该聚光透镜的焦点可变。

(6)在上述实施方式1、3、4及6中，虽然构成为激光输出头300被安装于吸引头100且与吸引头100一起移动，但激光输出头300也可以设置于离开吸引头100的位置，且可以与吸引头100同样地在xy平面上移动。此时，吸引头100与实施方式3所涉及的构件粘贴装置3同样，在吸引头100的后端部112上设置有用于使激光透过的透光构件150。此外，此时也可以是如上述(5)所记载的那样，该透光构件150为聚光透镜。

(7)在上述实施方式4～6中，虽然例示了被粘贴构件10及粘贴构件20分别使用了由金属形成的板状构件的情况，但被粘贴构件10及粘贴构件20不局限于板状构件，在使被粘贴构件10和粘贴构件20接触的状态下，如果可进行激光焊接，则也可以不是板状。此外，被粘贴构件10及粘贴构件20的材质不局限于金属，也可以是合成树脂等。

(8)在上述实施方式1～6中，虽然例示了在将粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10时，接合粘贴构件20和被粘贴构件10的位置为1个位置的情况，但在粘贴构件20的尺寸较大的情况等时，也可以将粘贴构件20和被粘贴构件10在多个位置上进行接合。

如此，在将粘贴构件20和被粘贴构件10在多个位置上进行接合的情况下，例如，像在图4及图14中所说明的那样，在通过照射激光而接合规定位置之后，解除通过吸引头100而进行的粘贴构件20的吸引，使吸引头100沿x轴移动，例如进行与图4及图14相同的动作。

这样的动作重复进行所需的次数。由此，由于粘贴构件20和被粘贴构件10在多个位置被接合，因此即使在粘贴构件20的尺寸大的情况等时，也可实现切实的临时粘贴。此外，由于此时不只是可沿x轴移动吸引头100，也可以沿y轴方向移动，因此能够使更多的位置接合，从而可实现更切实的临时粘贴。

即使在实施方式1～3中也能够同样进行这样的动作。即，通过在实施方式1～3中也进行这样的动作，从而粘贴构件20在多个位置上通过粘接剂层21被接合于被粘贴构件10(基板10)。由此，即使在粘贴构件20的尺寸大的情况等时，也可实现切实的临时粘贴。

(9)在上述实施方式1～6中，虽然例示了将粘贴构件20临时粘贴于被粘贴构件10的情况，但不局限于临时粘贴，在进行正式粘贴的情况下也可以适用。例如，在上述各实施方式中所说明的粘贴动作(将粘贴构件20在局部的范围内粘贴于被粘贴构件10的动作)也可以不是作为临时粘贴而进行的，在粘贴构件20为小尺寸构件的情况等时，也可以将在被粘贴构件10上局部地粘贴粘贴构件20的动作本身作为正式粘贴动作。此外，还可以将上述(8)所记载的动作作为正式粘贴动作而进行。

(10)在上述实施方式1～6中，为了说明的简单化，虽然对被粘贴构件10及粘贴构件20为下述的情况进行了说明，即此刻为吸引对象的1张粘贴构件20和此刻为被粘贴对象的1张被粘贴构件10在同一个工作台40上被放置在相互离开的规定位置上，吸引头100在被粘贴构件10和粘贴构件20之间沿x轴在图示的左右方向(箭头x方向及箭头x’方向)上往返运动，但是吸引头100可以执行各种各样的动作。

例如，在多个粘贴构件20及多个被粘贴构件10以分别定位于工作台40上的状态呈平面排列放置的情况下，还可以使吸引头100进行下述的动作，即对所排列的多个粘贴构件20之中的1张粘贴构件20进行吸引，进而将所吸引的粘贴构件20粘贴于同样排列的多个被粘贴构件10之中的1张被粘贴构件10的粘贴位置。

此外，在粘贴构件20和被粘贴构件10分别通过不同的传送带等被并列且间断性地搬送来的情况下，还可以例示进行以下动作，即在规定的时机吸引头100吸引被搬送来的1张粘贴构件20，并将所吸引的粘贴构件20粘贴于被同样搬送来的1张被粘贴构件10。

此外，也可以进行下述的动作，粘贴构件20以层叠的状态被收纳于托盘，吸引头100从该托盘中吸引1张粘贴构件20，并将所吸引的粘贴构件20粘贴于对应的被粘贴构件10。

Claims (11)

1.一种构件粘贴装置，负压吸引将被粘贴在被粘贴构件上的粘贴构件，并通过加热粘接剂层将该负压吸引的粘贴构件粘贴于所述被粘贴构件的规定位置，其特征在于，具备：

吸引头，在顶端部上具有吸引孔，同时在内部具有与所述吸引孔连通的空气吸引通路，且通过所述吸引孔负压吸引所述粘贴构件；

及激光输出头，在被吸引于所述吸引头的粘贴构件上照射激光，以加热所述粘接剂层，

所述激光输出头以从该激光输出头输出的激光通过所述空气吸引通路的方式被设置。

2.根据权利要求1所述的构件粘贴装置，其特征在于，

加热所述粘贴构件时的应该加热的范围为所述粘贴构件的局部的范围。

3.根据权利要求1所述的构件粘贴装置，其特征在于，

在所述吸引头的所述顶端部上设置有热传导部，通过照射所述激光而被加热且发出热，并将该加热而发出的热传导至所述粘贴构件。

4.根据权利要求3所述的构件粘贴装置，其特征在于，

所述吸引孔以围绕所述热传导部的方式形成在多个部位。

5.根据权利要求3所述的构件粘贴装置，其特征在于，

所述热传导部被实施了用于容易吸收所述激光且转换成热的加工。

6.一种构件粘贴装置，负压吸引将被粘贴在被粘贴构件上的粘贴构件，在使该负压吸引的粘贴构件与所述被粘贴构件接触的状态下，通过利用激光加热所述粘贴构件及所述被粘贴构件并使其熔化，而将该粘贴构件粘贴于所述被粘贴构件的规定位置，其特征在于，具备：

吸引头，在顶端部上具有吸引孔，同时在内部具有与所述吸引孔连通的空气吸引通路，且通过所述吸引孔负压吸引所述粘贴构件；

及激光输出头，在被吸引于所述吸引头的粘贴构件上照射激光，以使所述粘贴构件及所述被粘贴构件的规定部位熔化，

所述激光输出头以从该激光输出头输出的激光通过所述空气吸引通路的方式被设置。

7.根据权利要求6所述的构件粘贴装置，其特征在于，

在使所述粘贴构件及所述被粘贴构件熔化时应该熔化的范围为所述粘贴构件及所述被粘贴构件的局部的范围。

8.根据权利要求6所述的构件粘贴装置，其特征在于，

在所述吸引头的顶端部上设置有吸引状态保持部，在该吸引头进行吸引粘贴构件的动作时，能够保持该吸引头吸引粘贴构件的状态。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的构件粘贴装置，其特征在于，

所述激光输出头被安装于所述吸引头。

10.根据权利要求1～8中任意一项所述的构件粘贴装置，其特征在于，

所述激光输出头被设置于离开所述吸引头的位置，同时所述吸引头在所述顶端部相反侧的后端部上具有使从所述激光输出头输出的激光可以透过的透光构件，

从所述激光输出头输出的激光介由所述透光构件被输出至所述空气吸引通路。

11.根据权利要求10所述的构件粘贴装置，其特征在于，

所述透光构件为聚光透镜，且所述激光输出头将平行光输出至所述聚光透镜。