JP6012186B2 - 加工対象物切断方法 - Google Patents
加工対象物切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6012186B2 JP6012186B2 JP2012018605A JP2012018605A JP6012186B2 JP 6012186 B2 JP6012186 B2 JP 6012186B2 JP 2012018605 A JP2012018605 A JP 2012018605A JP 2012018605 A JP2012018605 A JP 2012018605A JP 6012186 B2 JP6012186 B2 JP 6012186B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tempered glass
- workpiece
- glass plate
- cutting
- processing object
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
Claims (7)
- 強化ガラス板の表面に一方の面が接合された板状の加工対象物を準備する工程と、
前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記強化ガラス板にレーザ光を照射することにより、前記切断予定ラインに沿って前記強化ガラス板に改質領域を形成し、前記改質領域を起点として発生した亀裂を前記一方の面を越えて前記加工対象物の内部まで伸展させる工程と、
前記強化ガラス板及び前記加工対象物に対して力を加えることにより、前記改質領域を起点として発生した亀裂を前記加工対象物の他方の面まで伸展させて前記加工対象物を切断する工程と、を備えることを特徴とする加工対象物切断方法。 - 前記加工対象物を切断する工程においては、前記強化ガラス板の裏面に取り付けられた拡張可能な保持部材を拡張することにより、前記強化ガラス板及び前記加工対象物に対して力を加える、ことを特徴とする請求項1に記載の加工対象物切断方法。
- 前記改質領域を形成する工程においては、前記強化ガラス板の裏面をレーザ光入射面として前記強化ガラス板に前記レーザ光を照射する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の加工対象物切断方法。
- 前記加工対象物の前記一方の面と前記強化ガラス板の前記表面とは、表面活性化接合によって接合されている、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の加工対象物切断方法。
- 前記加工対象物は、半導体基板と前記半導体基板の上に形成された半導体層とを有し、 前記半導体層は、光を発生するための活性層を含む、ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の加工対象物切断方法。
- 前記強化ガラス板は、前記強化ガラス板の厚さ方向から見て前記加工対象物よりも大きい、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の加工対象物切断方法。
- 前記強化ガラス板は、前記強化ガラス板の厚さ方向から見て前記加工対象物と略同一の形状である、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の加工対象物切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012018605A JP6012186B2 (ja) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | 加工対象物切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012018605A JP6012186B2 (ja) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | 加工対象物切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013157545A JP2013157545A (ja) | 2013-08-15 |
JP6012186B2 true JP6012186B2 (ja) | 2016-10-25 |
Family
ID=49052429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012018605A Active JP6012186B2 (ja) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | 加工対象物切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6012186B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150130835A (ko) * | 2014-05-14 | 2015-11-24 | 주식회사 이오테크닉스 | 금속층이 형성된 반도체 웨이퍼를 절단하는 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 |
CN105436710B (zh) * | 2015-12-30 | 2019-03-05 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种硅晶圆的激光剥离方法 |
JP2018085368A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 蓋部材、該蓋部材を用いた発光装置、およびこれらの製造方法 |
JP6821261B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2021-01-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
US10562130B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-02-18 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
US10576585B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-03-03 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
US11024501B2 (en) | 2018-12-29 | 2021-06-01 | Cree, Inc. | Carrier-assisted method for parting crystalline material along laser damage region |
US10611052B1 (en) | 2019-05-17 | 2020-04-07 | Cree, Inc. | Silicon carbide wafers with relaxed positive bow and related methods |
JP2022078515A (ja) * | 2020-11-13 | 2022-05-25 | 日東電工株式会社 | 複層構造体及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7307775B2 (en) * | 2000-12-07 | 2007-12-11 | Texas Instruments Incorporated | Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates |
JP2007118207A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Seiko Epson Corp | 積層体の加工方法 |
JP2009158700A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Fujifilm Corp | 接合部材の切断方法 |
JP2010204555A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Seiko Epson Corp | 電気泳動表示装置および電子機器 |
JP5476063B2 (ja) * | 2009-07-28 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP2013503105A (ja) * | 2009-08-28 | 2013-01-31 | コーニング インコーポレイテッド | 化学強化ガラス基板からガラス品をレーザ割断するための方法 |
-
2012
- 2012-01-31 JP JP2012018605A patent/JP6012186B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013157545A (ja) | 2013-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6012186B2 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP6059059B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP5537081B2 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP5864988B2 (ja) | 強化ガラス板切断方法 | |
JP5476063B2 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
KR101252884B1 (ko) | 레이저 가공방법 | |
JP6422033B2 (ja) | レーザビーム焦線を用いたシート状基板のレーザベースの機械加工方法及び装置 | |
JP5491761B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP3670267B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP3935186B2 (ja) | 半導体基板の切断方法 | |
WO2005098914A1 (ja) | レーザ加工方法及び加工対象物 | |
JP2007013056A (ja) | 加工対象物切断方法 | |
WO2004080643A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
TW201143947A (en) | Laser machining and scribing systems and methods | |
JP2006248885A (ja) | 超短パルスレーザによる石英の切断方法 | |
JP5037082B2 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP2009039755A (ja) | 切断用加工方法 | |
JP2013063454A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP6050002B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2006135355A (ja) | 半導体基板の切断方法 | |
JP2008112754A (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP3867105B2 (ja) | 半導体基板の切断方法 | |
JP3867100B2 (ja) | 半導体基板の切断方法 | |
JP3867104B2 (ja) | 半導体基板の切断方法 | |
JP2013147380A (ja) | レーザ加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160119 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160823 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160920 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6012186 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |