JP2018085368A - 蓋部材、該蓋部材を用いた発光装置、およびこれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】透光性の材料からなる蓋素板に割れや欠けなどの破損がなく、且つ多数個取りに精度良く適合し得る蓋部材などを提供する。【解決手段】対向する表面４および裏面５を有する板状のセラミック（絶縁材）からなり、前記表面４と裏面５との間を貫通し、且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔７を有する枠体３と、該枠体３の表面４における上記貫通孔７ごとの開口部を閉塞し、且つ透光性を有する蓋素板１０と、を備え、該蓋素板１０は、上記貫通孔７ごとを囲む上記枠体３の枠片ごとの隣接する貫通孔７との中間線１６に沿っており、垂直断面が縦長で且つ全体が帯状の改質部１３を平面視で格子枠状にして内設している、蓋部材２。【選択図】 図３
Description
本発明は、蓋部材、これを用いた発光装置、およびこれらの製造方法に関する。
例えば、上面の中央部に発光素子を搭載した金属からなる基体と、かかる基体の側面に前記発光素子を取り囲むように接着された箱形状で且つ金属からなる枠体と、かかる枠体の上面に開口するキャビティの開口部の周囲に接着され、且つ上記発光素子を外部から密封するガラスからなる透光性部材と、を備えてなる発光装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記発光装置によれば、発光効率を高くできる反面、前記ガラス製の透光性部材を予め所定の寸法に切断するため、該切断時に該透光性部材の周辺に生じる亀裂や割れなどの破損やバリなどによって、搭載する発光素子の封止性が低下したり、前記透光性部材の外形寸法がバラ付き易くなる。しかも、予め、切断された上記複数の透光性部材を、前記枠体ごとの上面に個別に位置合わせしつつ接着せざるを得ない、という極めて煩雑な工程も必要としていた。
上記発光装置によれば、発光効率を高くできる反面、前記ガラス製の透光性部材を予め所定の寸法に切断するため、該切断時に該透光性部材の周辺に生じる亀裂や割れなどの破損やバリなどによって、搭載する発光素子の封止性が低下したり、前記透光性部材の外形寸法がバラ付き易くなる。しかも、予め、切断された上記複数の透光性部材を、前記枠体ごとの上面に個別に位置合わせしつつ接着せざるを得ない、という極めて煩雑な工程も必要としていた。
一方、複数個の電子装置を効率良く製造するため、上向きに開口するキャビティを有する複数の基板領域を併有する母基板を準備し、前記基板領域ごとのキャビティの底面上に電子部品素子を個別に搭載し、上記母基板の上面に複数のカバー領域を有する母カバーを接合した後、上記母基板および母カバーを基板領域間の境界ごとに沿って一括的に切断して、複数個の電子装置を同時に製造するようにした電子装置の製造方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、前記発光装置のように、搭載された発光素子からの光を外部に放射するため、多数個取り用の母枠体の上面にガラス製の透光性部材を接合したものを、基板領域間の境界ごとに沿って一括的に切断した場合、個々の発光装置において蓋板となる上記ガラスに割れや欠けなどの破損が生じ易いと共に、搭載された発光素子の光の透過度を低下させる、という問題があった。
しかし、前記発光装置のように、搭載された発光素子からの光を外部に放射するため、多数個取り用の母枠体の上面にガラス製の透光性部材を接合したものを、基板領域間の境界ごとに沿って一括的に切断した場合、個々の発光装置において蓋板となる上記ガラスに割れや欠けなどの破損が生じ易いと共に、搭載された発光素子の光の透過度を低下させる、という問題があった。
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、ガラスなどの比較的脆弱な透光性の材料からなる蓋素板に割れや欠けなどの破損がなく、且つ多数個取りに精度良く適合し得る蓋部材、これを用いた封止性に優れた発光装置、および、これらを効率良く確実に得られる蓋部材と発光装置との製造方法を提供する、ことを課題とする。
本発明は、前記課題を解決するため、絶縁材からなり且つ複数の貫通孔を併有する枠体における一方の表面に、前記貫通孔の開口部ごとを個別に閉塞し且つ追って複数の蓋板となる境界線に沿って脆弱な帯状の改質部を内設する透光性の蓋素板を接合した蓋部材を活用する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の蓋部材（請求項１）は、対向する表面および裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し、且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、該枠体の表面における上記貫通孔ごとの開口部を閉塞し、且つ透光性を有する蓋素板と、を備えた蓋部材であって、前記蓋素板は、上記貫通孔ごとを囲む上記枠体の枠片ごとの隣接する貫通孔との中間線に沿っており、垂直断面が縦長で且つ全体が帯状の改質部を、平面視で格子枠状にして内設している、ことを特徴とする。
即ち、本発明の蓋部材（請求項１）は、対向する表面および裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し、且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、該枠体の表面における上記貫通孔ごとの開口部を閉塞し、且つ透光性を有する蓋素板と、を備えた蓋部材であって、前記蓋素板は、上記貫通孔ごとを囲む上記枠体の枠片ごとの隣接する貫通孔との中間線に沿っており、垂直断面が縦長で且つ全体が帯状の改質部を、平面視で格子枠状にして内設している、ことを特徴とする。
前記蓋部材によれば、以下の効果（１）、（２）を奏することが可能である。
（１）前記蓋部材を複数組の透光性を有する蓋板および絶縁材の枠ごとに分割する際、前記帯状の改質部を起点とした幅の狭い切断面によって、前記蓋素板が切断されるので、蓋板ごとの側面に割れや欠けやバリなどが著しく生じ難くなる。その結果、蓋板と枠との接合面積が広く確保されているので、追って発光装置や電子装置に用いた際に、搭載される発光素子や電子部品の封止性を高められる。
（２）上記効果（１）の前記蓋板ごとの側面に割れや欠けやバリなどが生じ難いことに起因して、追って用いられる発光装置や電子装置の外形寸法を均一にできると共に、前記発光装置が発する光の透過性を十分に確保することもできる。
（１）前記蓋部材を複数組の透光性を有する蓋板および絶縁材の枠ごとに分割する際、前記帯状の改質部を起点とした幅の狭い切断面によって、前記蓋素板が切断されるので、蓋板ごとの側面に割れや欠けやバリなどが著しく生じ難くなる。その結果、蓋板と枠との接合面積が広く確保されているので、追って発光装置や電子装置に用いた際に、搭載される発光素子や電子部品の封止性を高められる。
（２）上記効果（１）の前記蓋板ごとの側面に割れや欠けやバリなどが生じ難いことに起因して、追って用いられる発光装置や電子装置の外形寸法を均一にできると共に、前記発光装置が発する光の透過性を十分に確保することもできる。
尚、前記絶縁材は、例えばアルミナなどのセラミック、あるいは、例えばエポキシ系などの樹脂からなる。
また、前記枠体の貫通孔は、例えば、平面視が矩形状（４つの内隅部に曲面を有する正方形あるいは長方形の形態を含む）である。かかる貫通孔の内壁面は、追って搭載すべき発光素子や電子部品を収容するためのキャビティの側面を形成する。
更に、前記透光性とは、照射された光の全部または一部を透過させることを意味し、例えば、紫外領域〜可視領域において、光透過率が７０％以上の特性を有することである。
また、前記枠体の貫通孔は、例えば、平面視が矩形状（４つの内隅部に曲面を有する正方形あるいは長方形の形態を含む）である。かかる貫通孔の内壁面は、追って搭載すべき発光素子や電子部品を収容するためのキャビティの側面を形成する。
更に、前記透光性とは、照射された光の全部または一部を透過させることを意味し、例えば、紫外領域〜可視領域において、光透過率が７０％以上の特性を有することである。
また、前記透光性を有する蓋素板や後述する透光性を有する蓋板や平板は、ガラス板（例えば、ホウ珪酸ガラス、サファイヤ）、透光性セラミック（例えば、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５０１２ イットリウムアルミニウムガーネット）およびＹ２０３（酸化イットリウム））、透光性樹脂の板、あるいは波長変換材料（例えば、蛍光体）の板の何れかからなる。
更に、前記枠体の枠片とは、隣接する２つの貫通孔に挟まれた個々の枠部分を指し、前記中間線とは、該枠片における前記２つの貫通孔間の中間位置を指す。
また、上記中間線は、仮想の線（面）であり、且つ切断予定面でもある。
更に、前記改質部は、前記蓋素板に後述するレーザーを狭い領域に集中して照射することで、照射されていない部位に比べて脆弱な組織になった部位と推定される。かかる改質部の断面寸法は、前記蓋素板の厚み方向で約５０μｍ以上の幅で且つ該蓋素板の平面方向で約５μｍ以下（例えば、約数μｍ）である。
加えて、前記蓋部材は、発光素子を封止して搭載する発光装置に限らず、ＩＣなどの電子部品を封止して搭載する電子装置に適用することも可能である。
更に、前記枠体の枠片とは、隣接する２つの貫通孔に挟まれた個々の枠部分を指し、前記中間線とは、該枠片における前記２つの貫通孔間の中間位置を指す。
また、上記中間線は、仮想の線（面）であり、且つ切断予定面でもある。
更に、前記改質部は、前記蓋素板に後述するレーザーを狭い領域に集中して照射することで、照射されていない部位に比べて脆弱な組織になった部位と推定される。かかる改質部の断面寸法は、前記蓋素板の厚み方向で約５０μｍ以上の幅で且つ該蓋素板の平面方向で約５μｍ以下（例えば、約数μｍ）である。
加えて、前記蓋部材は、発光素子を封止して搭載する発光装置に限らず、ＩＣなどの電子部品を封止して搭載する電子装置に適用することも可能である。
また、本発明には、前記改質部は、前記蓋素板の厚み方向において、少なくとも前記枠体から離間した位置に内設されている、蓋部材（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記蓋素板に内設される改質部が、前記枠体から離間した位置にあるので、複数組の前記蓋板および枠ごとに分割する際に、当該改質部を起点する割れや欠けなどが前記枠体との接合面に及びにくく、且つ前記蓋素板と枠体の表面との接合面積を広く取れるので、前記効果（１）および（２）を一層確実に奏することが可能となる。
これによれば、前記蓋素板に内設される改質部が、前記枠体から離間した位置にあるので、複数組の前記蓋板および枠ごとに分割する際に、当該改質部を起点する割れや欠けなどが前記枠体との接合面に及びにくく、且つ前記蓋素板と枠体の表面との接合面積を広く取れるので、前記効果（１）および（２）を一層確実に奏することが可能となる。
更に、本発明の発光装置（請求項３）は、対向する上面および下面を有する絶縁材からなり、平面視が矩形状の前記上面に発光素子を搭載した底部板と、対向する表面および裏面を有する板状の絶縁材からなり、上記底部板の上面における周辺に沿って上記裏面が接合され、且つ上記表面と裏面との間を貫通孔を内設する枠と、かかる枠の表面に接合され、該表面に開口する上記貫通孔の開口部を閉塞する平面視が矩形状で且つ透光性を有する蓋板と、備えた発光装置であって、前記蓋板の各側面は、該側面の長手方向に沿って延びた帯状の改質部を有している、ことを特徴とする。
前記発光装置は、以下の効果（３）、（４）を奏することが可能である。
（３）前記透光性を有する蓋板の側面ごとに位置する改質部により、該側面ごとには割れや欠けやバリが極めて少ないことにより、蓋板と枠との接合面積広く確保されているので、搭載された発光素子を高い封止性により外部と遮蔽できる。
（４）上記効果（３）の前記蓋板ごとの側面に割れや欠けやバリなどが極めて少ないので、外形寸法が均一で且つ高い透光性を有する発光装置となる。
尚、前記発光素子は、例えば、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ素子と称する）、レーザーダイオード（以下、ＬＤ素子と称する）、あるいはＣＭＯＳ（相補型ＭＯＳ素子）などである。
（３）前記透光性を有する蓋板の側面ごとに位置する改質部により、該側面ごとには割れや欠けやバリが極めて少ないことにより、蓋板と枠との接合面積広く確保されているので、搭載された発光素子を高い封止性により外部と遮蔽できる。
（４）上記効果（３）の前記蓋板ごとの側面に割れや欠けやバリなどが極めて少ないので、外形寸法が均一で且つ高い透光性を有する発光装置となる。
尚、前記発光素子は、例えば、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ素子と称する）、レーザーダイオード（以下、ＬＤ素子と称する）、あるいはＣＭＯＳ（相補型ＭＯＳ素子）などである。
また、本発明には、前記改質部は、前記蓋板の各側面において、少なくとも前記枠から離間した位置に配置されている、発光装置（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記蓋板の側面ごとに位置する改質部が、前記枠から離れた位置にあるので、該改質部自体を起点した割れや欠けなどが上記枠との接合面に殆ど及ばず、且つ蓋板と枠の表面との接合面積を広くできるので、前記効果（３）および（４）を一層確実に奏することが可能となる。
これによれば、前記蓋板の側面ごとに位置する改質部が、前記枠から離れた位置にあるので、該改質部自体を起点した割れや欠けなどが上記枠との接合面に殆ど及ばず、且つ蓋板と枠の表面との接合面積を広くできるので、前記効果（３）および（４）を一層確実に奏することが可能となる。
更に、本発明には、前記底部板は、平板であるか、あるいは、前記上面の周辺に沿って立設し且つ前記枠の裏面と接合される四辺の側壁を有する箱状体である、発光装置（請求項５）も含まれる。
これらのうち、前記底部板が平板の形態によれば、複数の発光装置を比較的簡素な多数個取りの工程によって、容易に且つ一層効率良く製造可能となる（効果（５））。一方、前記底部板が箱状体の形態によれば、搭載する発光素子の厚みに応じて、発光装置の厚み（高さ）を任意で且つ容易に調整することが可能となる（効果（６））。
これらのうち、前記底部板が平板の形態によれば、複数の発光装置を比較的簡素な多数個取りの工程によって、容易に且つ一層効率良く製造可能となる（効果（５））。一方、前記底部板が箱状体の形態によれば、搭載する発光素子の厚みに応じて、発光装置の厚み（高さ）を任意で且つ容易に調整することが可能となる（効果（６））。
一方、本発明による蓋部材の製造方法（請求項６）は、対向する表面および裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し、且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、該枠体の表面における前記貫通孔ごとの開口部を閉塞し、且つ透光性を有する蓋素板と、を備えた蓋部材の製造方法であって、
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、上記透光性を有する平板に対し、該平板で上記枠体が接合されていない表面側から前記枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射して、上記透光性を有する平板内に上記中間線に沿っており、平面視が格子形状であり、垂直断面が縦長で且つ全体が帯状である改質部を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、上記透光性を有する平板に対し、該平板で上記枠体が接合されていない表面側から前記枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射して、上記透光性を有する平板内に上記中間線に沿っており、平面視が格子形状であり、垂直断面が縦長で且つ全体が帯状である改質部を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
前記蓋部材の製造方法によれば、以下の効果（７）を得ることが可能となる。
（７）前記効果（１），（２）を奏し、一対の表面に対して直交状の側面（切断面）を容易に形成し得る起点となる前記改質部を内設する蓋素板を内設する蓋部材を効率良く確実に提供することが可能となる。
尚、前記接合は、例えば、低融点金属（Ａｕ−Ｓｎ系など）によるロウ付け、あるいは、有機系接着材（エポキシ系接着材、ポリウレタン系接着材、ホットメルト接着材など）や、低融点ガラス（ガラスフリットなど）を用いた接着によって行われる。
更に、前記レーザーには、例えば、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー、半導体レーザー、あるいはエキシマレーザーなどが用いられる。
（７）前記効果（１），（２）を奏し、一対の表面に対して直交状の側面（切断面）を容易に形成し得る起点となる前記改質部を内設する蓋素板を内設する蓋部材を効率良く確実に提供することが可能となる。
尚、前記接合は、例えば、低融点金属（Ａｕ−Ｓｎ系など）によるロウ付け、あるいは、有機系接着材（エポキシ系接着材、ポリウレタン系接着材、ホットメルト接着材など）や、低融点ガラス（ガラスフリットなど）を用いた接着によって行われる。
更に、前記レーザーには、例えば、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー、半導体レーザー、あるいはエキシマレーザーなどが用いられる。
また、本発明には、前記透光性を有する平板内に改質部を形成する工程は、前記レーザーの焦点を前記平板の厚み方向における中間位置に設定すると共に、該レーザーの照射は、前記中間線に沿って断続して行われる、蓋部材の製造方法（請求項７）も含まれる。
これによれば、前記蓋素板における中間線ごとに沿って帯状を呈し、且つ該蓋素板の厚み方向に沿った垂直断面が極薄で且つ前記一対の表面から離れた前記帯状の改質部を、確実に上記蓋素板に内設できるので、前記効果（７）を一層確実に奏することが可能となる。
これによれば、前記蓋素板における中間線ごとに沿って帯状を呈し、且つ該蓋素板の厚み方向に沿った垂直断面が極薄で且つ前記一対の表面から離れた前記帯状の改質部を、確実に上記蓋素板に内設できるので、前記効果（７）を一層確実に奏することが可能となる。
加えて、本発明による発光装置の製造方法（請求項８）は、対向する上面および下面を有する絶縁材からなり、平面視が矩形状の前記上面に発光素子を搭載した底部板と、対向する表面および裏面を有する板状の絶縁材からなり、上記底部板の上面における周辺に沿って上記裏面が接合され、且つ上記表面と裏面との間を貫通孔を内設する枠と、該枠の表面に接合され、該表面に開口する上記貫通孔の開口部を閉塞する平面視が矩形状で且つ透光性を有する蓋板と、備えた発光装置の製造方法であって、
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、上記透光性を有する平板に対し、該平板で上記枠体が接合されていない表面側から前記枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射して、上記透光性を有する平板内に上記中間線に沿っており、平面視が格子形状であり、垂直断面が縦長で且つ全体が帯状である改質部を形成する工程と、絶縁材からなり、対向する上面および下面を有するベース板において、平面視が矩形状である複数の製品領域ごとの底部板における上面の中央部に発光素子を搭載して、素子搭載済みベース板を形成する工程と、該素子搭載済みベース板における上記製品領域同士間の境界線と、上記枠体における枠片ごとの幅方向における中間線とが一致するように、上記素子搭載済みベース板の上面に上記枠体の裏面を接合して、上記各発光素子が上記枠体の枠片と、上記透光性を有する平板によって閉塞された複数の発光装置を格子状に併有する発光装置ユニットを形成する工程と、該発光装置ユニットにおける上記ベース板の裏面側から、上記境界線および上記改質部に沿った分割溝を平面視で格子枠形状に形成して、上面の中央部に発光素子が搭載された底部板、上記貫通孔を内接する枠、および上記透光性を有する蓋板からなる複数の発光装置に分割する工程と、を含む、ことを特徴とする。
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、上記透光性を有する平板に対し、該平板で上記枠体が接合されていない表面側から前記枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射して、上記透光性を有する平板内に上記中間線に沿っており、平面視が格子形状であり、垂直断面が縦長で且つ全体が帯状である改質部を形成する工程と、絶縁材からなり、対向する上面および下面を有するベース板において、平面視が矩形状である複数の製品領域ごとの底部板における上面の中央部に発光素子を搭載して、素子搭載済みベース板を形成する工程と、該素子搭載済みベース板における上記製品領域同士間の境界線と、上記枠体における枠片ごとの幅方向における中間線とが一致するように、上記素子搭載済みベース板の上面に上記枠体の裏面を接合して、上記各発光素子が上記枠体の枠片と、上記透光性を有する平板によって閉塞された複数の発光装置を格子状に併有する発光装置ユニットを形成する工程と、該発光装置ユニットにおける上記ベース板の裏面側から、上記境界線および上記改質部に沿った分割溝を平面視で格子枠形状に形成して、上面の中央部に発光素子が搭載された底部板、上記貫通孔を内接する枠、および上記透光性を有する蓋板からなる複数の発光装置に分割する工程と、を含む、ことを特徴とする。
前記発光装置の製造方法は、以下の効果（８）を奏することが可能となる。
（８）少なくとも前記効果（３）〜（５）を奏する発光装置を効率良く確実に提供できる。
尚、前記打ち抜き加工は、パンチピンと該パンチピンの先端部を受け入れる透孔を有するダイとを併用して行われる。
また、前記幅方向とは、前記平面視と直交する方向である。
更に、前記境界線は、仮想の線（面）であり、且つ切断予定面でもある。
また、前記発光装置ユニットに分割溝を形成して、複数の前記複数の発光装置に分割する工程は、高速回転する丸形刃物を用いるシンター加工により行われる。
加えて、複数の発光装置を格子状に併有する前記発光装置ユニットは、そのままディスプレイ装置やその一部として用いることも可能である。
（８）少なくとも前記効果（３）〜（５）を奏する発光装置を効率良く確実に提供できる。
尚、前記打ち抜き加工は、パンチピンと該パンチピンの先端部を受け入れる透孔を有するダイとを併用して行われる。
また、前記幅方向とは、前記平面視と直交する方向である。
更に、前記境界線は、仮想の線（面）であり、且つ切断予定面でもある。
また、前記発光装置ユニットに分割溝を形成して、複数の前記複数の発光装置に分割する工程は、高速回転する丸形刃物を用いるシンター加工により行われる。
加えて、複数の発光装置を格子状に併有する前記発光装置ユニットは、そのままディスプレイ装置やその一部として用いることも可能である。
更に、本発明には、前記平板付き枠体における前記透光性を有する平板に前記レーザーを照射して前記改質部を形成する工程は、上記平板付き枠体を形成する工程の直後、あるいは、前記発光装置ユニットを形成する工程の直後に行われる、発光装置の製造方法（請求項９）も含まれる。
これによれば、前記レーザーの照射により透光性を有する蓋素板に前記改質部を内設する工程を、製造方法全体において適宜選択できるので、種々の製造条件に応じて自在に製造工程の順序を設定することが可能となる（効果（９））。
これによれば、前記レーザーの照射により透光性を有する蓋素板に前記改質部を内設する工程を、製造方法全体において適宜選択できるので、種々の製造条件に応じて自在に製造工程の順序を設定することが可能となる（効果（９））。
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の発光装置１ａを示す斜視図。図２（Ａ）は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記発光装置１ａは、図１，図２（Ａ）に示すように、蓋板１０ａおよび枠３ａからなる蓋部片２ａと、底部板２０ａとを接合したものである。
上記蓋部片２ａは、平面視が矩形（正方形または長方形）を呈し、対向する一対の表面１１，１２を有し且つ透光性を有する蓋板１０ａと、セラミック（絶縁材）からなり、且つ対向する表面４と裏面５との間を貫通し且つ平面視が矩形状の貫通孔７を有する枠３ａとを、該枠３ａの表面４と上記蓋板１０ａの表面１２との間において、ロウ付けにより接合したものである。
図１は、本発明による一形態の発光装置１ａを示す斜視図。図２（Ａ）は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記発光装置１ａは、図１，図２（Ａ）に示すように、蓋板１０ａおよび枠３ａからなる蓋部片２ａと、底部板２０ａとを接合したものである。
上記蓋部片２ａは、平面視が矩形（正方形または長方形）を呈し、対向する一対の表面１１，１２を有し且つ透光性を有する蓋板１０ａと、セラミック（絶縁材）からなり、且つ対向する表面４と裏面５との間を貫通し且つ平面視が矩形状の貫通孔７を有する枠３ａとを、該枠３ａの表面４と上記蓋板１０ａの表面１２との間において、ロウ付けにより接合したものである。
尚、前記透光性を有する蓋板１０ａは、例えば、ホウ珪酸からなり且つ透光性を有する厚さ約２００〜５００μｍのガラス（例えば、商品名：パイレックス（コーニング社、登録商標）、商品名：テンパックス（ショット社、登録商標））板である。該蓋板１０ａにおける四辺の側面には、その厚み（垂直）方向の中間に比較的脆弱な組織と推定され、各側面の長手方向に沿った帯状の改質部１４が位置している。この改質部１４の断面サイズは。垂直方向の長さが約５０〜２００μｍで、且つ水平（幅）方向の厚みが約５μｍ以下である。
また、前記セラミックは、例えば、アルミナや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックである。
更に、前記ロウ付けは、例えば、比較的低融点のＡｕ−Ｓｎ系合金からなるロウ材を用いて行われている。
加えて、前記枠３ａの各側面６は、後述する分割溝に沿って切断された該分割溝における一方の内壁面の跡である。
また、前記セラミックは、例えば、アルミナや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックである。
更に、前記ロウ付けは、例えば、比較的低融点のＡｕ−Ｓｎ系合金からなるロウ材を用いて行われている。
加えて、前記枠３ａの各側面６は、後述する分割溝に沿って切断された該分割溝における一方の内壁面の跡である。
一方、前記底部板２０ａは、図２に示すように、平面視が矩形状で且つ対向する上面２２および下面２３を有する板状のセラミック（絶縁材）からなり、該セラミックは、前記と同じものである。上記底部板２０ａの上面２２の中央側には、複数（一対）の素子搭載用パッド３０が形成されており、上記下面２３の周辺側には、複数の外部接続端子３２が形成されている。上記複数の素子搭載用パッド３０と、複数の外部接続端子３２との間は、底部板２０ａの厚み方向に沿って形成されたビア導体３１，３３を介して個別に導通可能とされている。尚、該ビア導体３１，３３間は、図示しない内部配線層を介して導通可能とされている。
上記底部板２０ａの上面２２における周辺部と、前記蓋部片２ａにおける枠３ａの裏面５との間の接合は、例えば、アルミナからなる接着材、あるいはガラスからなる接着材を用いた接着によって成されている。尚、かかる接着は、前記ロウ付けによる接合温度よりも低い温度で行われている。
上記底部板２０ａの上面２２における周辺部と、前記蓋部片２ａにおける枠３ａの裏面５との間の接合は、例えば、アルミナからなる接着材、あるいはガラスからなる接着材を用いた接着によって成されている。尚、かかる接着は、前記ロウ付けによる接合温度よりも低い温度で行われている。
図１，図２（Ａ）に示すように、前記底部板２０ａにおける複数の素子搭載用パッド３０の上方には、これらに跨ってＬＥＤ素子（発光素子）３４が図示しないハンダを介して搭載されている。該ＬＥＤ素子３４は、上記底部板２０ａの上面２２と、前記枠３ａの貫通孔７の内壁面である側面とからなるキャビティ８内に収容されていると共に、該キャビティ８の開口部を閉塞する前記蓋板１０ａによって外部から封止されている。尚、底部板２０ａの各側面２６は、後述する分割溝における一方の内壁面の跡である。
前述したように、前記蓋部片２ａにおいて、前記蓋板１０ａの各側面に位置する改質部１４は、該蓋板１０ａの表面１２と枠３ａの表面４とのロウ付け面（接合面）から離れていることから、該ロウ付け面積を広く取れるので、前記キャビティ８内に搭載されたＬＥＤ素子３４を外部から確実に封止可能としている。
前述したように、前記蓋部片２ａにおいて、前記蓋板１０ａの各側面に位置する改質部１４は、該蓋板１０ａの表面１２と枠３ａの表面４とのロウ付け面（接合面）から離れていることから、該ロウ付け面積を広く取れるので、前記キャビティ８内に搭載されたＬＥＤ素子３４を外部から確実に封止可能としている。
図２（Ｂ）は、前記発光装置１ａとは異なる形態の発光装置１ｂを示す図２（Ａ）と同様な垂直断面図である。
かかる発光装置１ｂは、図２（Ｂ）に示すように、枠３ａの丈がやや短い以外は前記と同じ蓋部片２ａと、全体が箱形状を呈する底部板２０ｂとを、前記と同じくして接合したものである。前記底部板２０ｂは、前記と同じ表面２２の周辺（四辺）に沿って断面が矩形の側壁２４を立設した形態であり、かかる側壁２４の頂面２５と、上記蓋部片２ａにおける枠３ａの裏面５との間で、前記と同じ接着（接合）が施されている。更に、側壁２４と表面２２とに囲まれた下部キャビティ２７が内側に形成されている。即ち、該底部板２０ｂの表面は、前記ＬＥＤ素子３４を搭載する表面２２と、枠３ａの裏面５との間で接合するための側壁２４の頂面２５とに分かれている。尚、底部板２０ｂの各側面２６も、後述する分割溝における一方の内壁面の跡である。
かかる発光装置１ｂは、図２（Ｂ）に示すように、枠３ａの丈がやや短い以外は前記と同じ蓋部片２ａと、全体が箱形状を呈する底部板２０ｂとを、前記と同じくして接合したものである。前記底部板２０ｂは、前記と同じ表面２２の周辺（四辺）に沿って断面が矩形の側壁２４を立設した形態であり、かかる側壁２４の頂面２５と、上記蓋部片２ａにおける枠３ａの裏面５との間で、前記と同じ接着（接合）が施されている。更に、側壁２４と表面２２とに囲まれた下部キャビティ２７が内側に形成されている。即ち、該底部板２０ｂの表面は、前記ＬＥＤ素子３４を搭載する表面２２と、枠３ａの裏面５との間で接合するための側壁２４の頂面２５とに分かれている。尚、底部板２０ｂの各側面２６も、後述する分割溝における一方の内壁面の跡である。
前述したような発光装置１ａ，１ｂによれば、前記効果（３），（４）を奏することができる。また、上記発光装置１ａの場合には、更に前記効果（５）が得られると共に、上記発光装置１ｂの場合には、更に前記効果（６）が得られる。
尚、前記発光装置１ａ，１ｂに搭載する発光素子は、前記ＬＥＤ素子３４に替えて、例えば、ＬＤ素子やＣＭＯＳ素子などとしても良い。
尚、前記発光装置１ａ，１ｂに搭載する発光素子は、前記ＬＥＤ素子３４に替えて、例えば、ＬＤ素子やＣＭＯＳ素子などとしても良い。
図３は、複数の前記蓋部片１０ａを得るための蓋部材２に関し、図３（Ａ）は、該蓋部材２を構成し且つ透光性を有する蓋素板１０を示す斜視図、図３（Ｂ）は、当該蓋部材２を示す斜視図、図３（Ｃ）は、該蓋部材２の垂直断面図である。
上記蓋素板１０は、厚みが約２００〜５００μｍの前記と同じガラス板からなり、図３（Ａ）に示すように、平面視が矩形で且つ対向する一対の表面１１，１２と、これらの間に位置し且つ該表面１１，１２にほぼ直交する側面とを有する。
この蓋素板１０は、予め平面視で複数の前記蓋板１０ａを縦横に隣接して併有しており、これらの蓋板１０ａ同士間を区分する平面視が格子枠状の中間線１６と、各側面に沿い且つその厚み方向の中間には、前記と同じ比較的脆弱な組織からなる帯状の改質部１３が位置している。かかる改質部１３は、該蓋素板１０を追って複数の蓋板１０ａに分割した際に、一対の前記改質部１４に分離される。
尚、上記改質部１３は、後述するレーザー照射によって形成された部位であり、その水平（幅）方向の厚みは、５μｍ以下（例えば、約２〜３μｍ）である。また、上記中間線１６は、仮想の線（面）であり、且つ切断予定面でもある。
上記蓋素板１０は、厚みが約２００〜５００μｍの前記と同じガラス板からなり、図３（Ａ）に示すように、平面視が矩形で且つ対向する一対の表面１１，１２と、これらの間に位置し且つ該表面１１，１２にほぼ直交する側面とを有する。
この蓋素板１０は、予め平面視で複数の前記蓋板１０ａを縦横に隣接して併有しており、これらの蓋板１０ａ同士間を区分する平面視が格子枠状の中間線１６と、各側面に沿い且つその厚み方向の中間には、前記と同じ比較的脆弱な組織からなる帯状の改質部１３が位置している。かかる改質部１３は、該蓋素板１０を追って複数の蓋板１０ａに分割した際に、一対の前記改質部１４に分離される。
尚、上記改質部１３は、後述するレーザー照射によって形成された部位であり、その水平（幅）方向の厚みは、５μｍ以下（例えば、約２〜３μｍ）である。また、上記中間線１６は、仮想の線（面）であり、且つ切断予定面でもある。
前記蓋部材２は、図３（Ｂ），（Ｃ）に示すように、前記蓋素板１０と、枠体３とを接合したものである。かかる枠体３は、前記と同じセラミックからなり、平面視が矩形状で且つ対向する表面４および裏面５と、これらの四辺間に位置する側面６とからなる直方体形状を呈すると共に、前記表面４と裏面５との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔７を備えている。即ち、該枠体３は、前記複数の枠３ａを縦横に隣接して併有したものである。尚、上記貫通孔７は、平面視が矩形状で且つ四つの内隅ごとに湾曲面が位置している。
蓋部材２は、上記枠体３の表面４の全面と、前記蓋素板１０の表面１２との間を、前記と同じロウ材によってロウ付け（接合）したものである。そのため、枠体３の各貫通孔７は、該枠体３の表面４側の開口部を、蓋素板１０によって閉塞されている。また、各貫通孔７は、前記蓋素板１０を中間線１６により追って区分される前記蓋板１０ａごとの平面視における中央側に１つずつ位置している。
更に、図３（Ｃ）に示すように、前記枠体３を構成し且つ隣接する貫通孔７同士の間に挟まれた枠片ごとにおける幅方向の中間に位置する中間線１６は、蓋素板１０に内設された前記帯状の改質部１３と、垂直方向において一致している。
蓋部材２は、上記枠体３の表面４の全面と、前記蓋素板１０の表面１２との間を、前記と同じロウ材によってロウ付け（接合）したものである。そのため、枠体３の各貫通孔７は、該枠体３の表面４側の開口部を、蓋素板１０によって閉塞されている。また、各貫通孔７は、前記蓋素板１０を中間線１６により追って区分される前記蓋板１０ａごとの平面視における中央側に１つずつ位置している。
更に、図３（Ｃ）に示すように、前記枠体３を構成し且つ隣接する貫通孔７同士の間に挟まれた枠片ごとにおける幅方向の中間に位置する中間線１６は、蓋素板１０に内設された前記帯状の改質部１３と、垂直方向において一致している。
前記のような改質部１４を格子枠形状に内設した蓋素板１０と、複数の貫通孔７を格子状に形成した枠体３とを接合した前記蓋部材２によれば、前記枠体３の表面４の全面と、蓋素板１０にて改質部１４から着慣れた表面１２とがロウ付け（接合）されているので、前記効果（１），（２）を奏することが可能である。
尚、前記蓋部材２は、前記発光装置１ａ，１ｂに限らず、例えば、ＩＣなどの各種の電子部品を搭載した電子装置に対して、適用することも可能である。
尚、前記蓋部材２は、前記発光装置１ａ，１ｂに限らず、例えば、ＩＣなどの各種の電子部品を搭載した電子装置に対して、適用することも可能である。
以下において、前記蓋部材２の製造方法、およびこれを用いた前記発光装置１ａの製造方法を、図４および図５に沿って説明する。
予め、アルミナ粉末、バインダ樹脂、溶剤、および可塑剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリーを作製し、該セラミックスラリーをドクターブレード法によって、シート状に成形することにより、図４（Ａ）に示すように、対向する表面４および裏面５を有するセラミックグリーンシート（絶縁性の平板、以下、単にグリーンシートと称する）ｇｓを得た。該グリーンシートｇｓは、前記枠３ごとの境界となる仮想の中間線（面）１６によって、縦横に隣接する複数の領域に区分されていると共に、各辺の外周側に沿って耳部１８を有している。
先ず、上記グリーンシートｇｓに対して、図示しないパンチピンと該パンチピンの先端部を受け入れる透孔を有するダイとを併用する打ち抜き加工を施した。
予め、アルミナ粉末、バインダ樹脂、溶剤、および可塑剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリーを作製し、該セラミックスラリーをドクターブレード法によって、シート状に成形することにより、図４（Ａ）に示すように、対向する表面４および裏面５を有するセラミックグリーンシート（絶縁性の平板、以下、単にグリーンシートと称する）ｇｓを得た。該グリーンシートｇｓは、前記枠３ごとの境界となる仮想の中間線（面）１６によって、縦横に隣接する複数の領域に区分されていると共に、各辺の外周側に沿って耳部１８を有している。
先ず、上記グリーンシートｇｓに対して、図示しないパンチピンと該パンチピンの先端部を受け入れる透孔を有するダイとを併用する打ち抜き加工を施した。
その結果、図４（Ｂ）に示すように、前記表面４と裏面５との間を平面視で矩形状に貫通し、且つ平面視で格子状に配列された複数の貫通孔７が形成された。該貫通孔４同士ごとの間、および貫通孔７と耳部１８の外側面とに挟まれた図示で幅方向の中間位置には、前記中間線１６が位置している。かかる複数の貫通孔７が形成された前記グリーンシートｇｓを焼成した結果、図示のような枠体３が得られた。該枠体３の厚みは、約５００μｍであった。
次に、図４（Ｃ）に示すように、上記枠体３の表面４の全面に、前記と同じロウ材を配設して、ホウ珪酸ガラスからなり、対向する一対の表面１１，１２間の厚みが約３００μｍで且つ透光性を有する平板１０を、ロウ付（接合）することによって、平板付き枠体２ｆを形成した。
次に、図４（Ｃ）に示すように、上記枠体３の表面４の全面に、前記と同じロウ材を配設して、ホウ珪酸ガラスからなり、対向する一対の表面１１，１２間の厚みが約３００μｍで且つ透光性を有する平板１０を、ロウ付（接合）することによって、平板付き枠体２ｆを形成した。
次いで、図４（Ｄ１）中の白抜き矢印で示すように、前記平板付き枠体２ｆの透光性を有する平板１０に対し、前記枠体３の枠片ごとの中間線１６に沿って、レーザーＬを垂直（下）向きで且つ直線状に照射した。この際、該レーザーＬは、断続的に照射されると共に、これらの焦点Ｆは、集光用凸レンズ１７によって、平板１０の表面１１，１２間における厚み方向のほぼ中間に設定されていた。当該レーザーＬは、全体として平面視において格子状に走査した。
尚、上記レーザーＬには、例えば、ＹＡＧレーザーを用い、その照射条件（出力、ショット数、パルス幅、スポット径、送り速度など）は、適宜調整した。
尚、上記レーザーＬには、例えば、ＹＡＧレーザーを用い、その照射条件（出力、ショット数、パルス幅、スポット径、送り速度など）は、適宜調整した。
その結果、図４（Ｄ２）に示すように、前記枠体３の枠片ごとの中間線１６に沿っており、且つ前記平板１０の厚み方向の中間位置に、垂直断面における高さが約１００μｍで且つ水平方向の幅が約２〜３μｍであると共に、全体が帯状の改質部１３が平面視で格子枠形状にして形成された。該改質部１３は、上記平板１０における上下の表面１１，１２側の部位よりも脆弱な組織と推定される。
その結果、前記図３（Ｂ），（Ｃ）で示した蓋素板１０と枠体３とからなる蓋部材２が得られた。尚、図４（Ｄ２）は、前記図４（Ｄ１）とは、側面視で直交する視覚の断面図である。
その結果、前記図３（Ｂ），（Ｃ）で示した蓋素板１０と枠体３とからなる蓋部材２が得られた。尚、図４（Ｄ２）は、前記図４（Ｄ１）とは、側面視で直交する視覚の断面図である。
一方、前述した方法と同じ方法によって、比較的薄肉である２枚のグリーンシート（図示せず）を得た。これにおける所定の位置ごとに対し、小径のパンチピンと小径の透孔を有するダイとを用いて、打ち抜き加工を施して複数のビアホール（図示せず）を形成した後、各ビアホール内に、ＷあるいはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して、未焼成である複数のビア導体３１，３３を形成した。
次に、上記２枚のグリーンシートにおける少なくとも一方の表面に、前記と同じ導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成である複数の素子搭載用パッド３０、外部接続端子３２、および内部配線層（図示せず）を形成した。
次に、上記２枚のグリーンシートにおける少なくとも一方の表面に、前記と同じ導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成である複数の素子搭載用パッド３０、外部接続端子３２、および内部配線層（図示せず）を形成した。
次いで、前記２枚のグリーンシートを積層し且つ圧着した後、同時焼成することによって、図４（Ｅ）に示すように、対向する上面２２および下面２３を有し、追って前記発光装置１ａとなる複数の製品領域ｐａごとに、複数の素子搭載用パッド３０、外部接続端子３２、およびビア導体３１，３３を有するベース板１９を得た。該ベース板１９の厚みは、約５００μｍであった。尚、外部に露出する上記素子搭載用パッド３０と、外部接続端子３２との表面には、所要の金属メッキを施した。その結果、例えば、ＮｉおよびＡｕのメッキ膜が順次被覆された。
更に、上記ベース板１９の製品領域ｐａごとにおける複数の素子搭載用パッド３０同士に上方に跨って、ＬＥＤ素子３４をハンダ付けにより搭載した。その結果、図４（Ｅ）に示すように、素子搭載済みベース板２０が得られた。
更に、上記ベース板１９の製品領域ｐａごとにおける複数の素子搭載用パッド３０同士に上方に跨って、ＬＥＤ素子３４をハンダ付けにより搭載した。その結果、図４（Ｅ）に示すように、素子搭載済みベース板２０が得られた。
尚、図４（Ｅ）中の符号３８は、前記素子搭載済みベース板２０の耳部であり、符号３６は、複数の製品領域ｐａの間を区分する境界線である。
次いで、図４（Ｆ）中の下向きの矢印で示すように、前記枠体３の中間線１６と、前記素子搭載済みベース板２０の各境界線３６とが一致するように、前記蓋部材２と、上記素子搭載済みベース板２０とを厚み方向に沿って積層し、互いに面接触する前者の枠体２の裏面５と、後者のベース板２０の上面２２との間に、前記と同種の接着材を配設して、両者を接合した。
その結果、図５（Ａ）に示すように、複数の発光装置１ａを平面視で縦横に併有する発光装置ユニット４０が得られた。
尚、図５（Ａ）中の一点鎖線部分ｙを拡大した部分断面図Ｙで示すように、前記蓋素板１０は、前記圧着工程で厚み方向の圧力を受けた際に、前記改質部１３を起点として、その上側および下側のガラス部分に直線状の亀裂１５がほぼ直線状に形成されていた。その結果、上記蓋素板１０は、実質的に複数の蓋板１０ａに分割されていた。尚、上記改質部１３の断面形状は、縦長の矩形状、縦長の長円形状、縦長の楕円形状、あるいは、縦長の紡錘形状の何れかであった。
次いで、図４（Ｆ）中の下向きの矢印で示すように、前記枠体３の中間線１６と、前記素子搭載済みベース板２０の各境界線３６とが一致するように、前記蓋部材２と、上記素子搭載済みベース板２０とを厚み方向に沿って積層し、互いに面接触する前者の枠体２の裏面５と、後者のベース板２０の上面２２との間に、前記と同種の接着材を配設して、両者を接合した。
その結果、図５（Ａ）に示すように、複数の発光装置１ａを平面視で縦横に併有する発光装置ユニット４０が得られた。
尚、図５（Ａ）中の一点鎖線部分ｙを拡大した部分断面図Ｙで示すように、前記蓋素板１０は、前記圧着工程で厚み方向の圧力を受けた際に、前記改質部１３を起点として、その上側および下側のガラス部分に直線状の亀裂１５がほぼ直線状に形成されていた。その結果、上記蓋素板１０は、実質的に複数の蓋板１０ａに分割されていた。尚、上記改質部１３の断面形状は、縦長の矩形状、縦長の長円形状、縦長の楕円形状、あるいは、縦長の紡錘形状の何れかであった。
更に、前記発光装置ユニット４０に対し、前記中間線１６および境界線３６ごとに沿って、図示しない高速回転する丸形カッターを厚み方向および平面方向に沿って、前記ベース板２０の裏面２３側から上記中間線１６に達するように、直線状で且つ平面視で格子枠形状になるように挿入するダイシング加工を行った。
その結果、図５（Ｂ）に示すように、前記カッターによる断面逆Ｖ字形状の分割溝３９が、前記中間線１６ごとに沿い且つ平面視で格子枠形状に形成された。
そして、上記分割溝３９ごとに沿って、厚み方向に沿った剪断力を順次加える分割工程を行った。その結果、図５（Ｃ）に示すように、前記分割溝３９の内壁面を前記枠３ａの側面６および底部板２０ａの側面２６とした複数の発光装置１ａを製造することができた。この際、前記改質部１３も、左右に分割されて、一対の前記改質部１４とされていた。
尚、上記分割工程後に切除された前記耳部１８，３８は、廃棄される。
その結果、図５（Ｂ）に示すように、前記カッターによる断面逆Ｖ字形状の分割溝３９が、前記中間線１６ごとに沿い且つ平面視で格子枠形状に形成された。
そして、上記分割溝３９ごとに沿って、厚み方向に沿った剪断力を順次加える分割工程を行った。その結果、図５（Ｃ）に示すように、前記分割溝３９の内壁面を前記枠３ａの側面６および底部板２０ａの側面２６とした複数の発光装置１ａを製造することができた。この際、前記改質部１３も、左右に分割されて、一対の前記改質部１４とされていた。
尚、上記分割工程後に切除された前記耳部１８，３８は、廃棄される。
図６は、前記製造方法と一部が異なる形態の製造方法を示し、予め、前記平板付き枠体２ｆと素子搭載済みベース板２０とを積層および圧着して、図示のような発光装置ユニット４０を形成した後、前記平板１０の表面１１側から枠体３の中間線１６に沿って、前記と同じレーザーＬを照射する工程を行って、上記平板１０内に前記と同じ改質部１３を形成するものである。この後は、前記分割溝３９を前記と同じく形成してから、複数の発光装置１ａに分割する工程が行われる。
以上のような前記蓋部材２の製造方法によれば、前記効果（１），（２）を奏し、一対の表面１１，１２に対して直交状の側面（切断面）を容易に形成するための起点となる前記改質部１３を内設する蓋素板１０を有する蓋部材２を効率良く確実に提供できた（効果（７））。
一方、前記発光装置１ａの製造方法によれば、前記効果（３）〜（６）を奏する発光装置１ａを確実に得ることができた（効果（８），（９））。
尚、前記発光装置１ｂを得るには、前記素子搭載済みベース板２０を形成する際に、前記側壁２４となる平面視が格子枠形状のセラミック製の枠体を、更に追加して積層および圧着した後、前記焼成などを施すことにより可能となる。
一方、前記発光装置１ａの製造方法によれば、前記効果（３）〜（６）を奏する発光装置１ａを確実に得ることができた（効果（８），（９））。
尚、前記発光装置１ｂを得るには、前記素子搭載済みベース板２０を形成する際に、前記側壁２４となる平面視が格子枠形状のセラミック製の枠体を、更に追加して積層および圧着した後、前記焼成などを施すことにより可能となる。
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記枠、枠体、ベース板、底部板、絶縁材からなる平板は、例えば、エポキシ系などの合成樹脂の積層体（互いに重ね塗りした形態や、コア基板の重ね塗りした形態）からなるものとしても良い。
また、蓋部材の枠体に設ける複数の貫通孔は、個々の貫通孔全体が円柱形、長円柱形、楕円柱形、円錐形状、長円錐形状、あるいは、楕円錐形状の何れかを呈するものであっても良い。
更に、前記透光性を有する蓋素板（平板）１０および蓋板１０ａは、透光性セラミック、透光性樹脂、あるいは波長変換材料からなるものとしても良い。
例えば、前記枠、枠体、ベース板、底部板、絶縁材からなる平板は、例えば、エポキシ系などの合成樹脂の積層体（互いに重ね塗りした形態や、コア基板の重ね塗りした形態）からなるものとしても良い。
また、蓋部材の枠体に設ける複数の貫通孔は、個々の貫通孔全体が円柱形、長円柱形、楕円柱形、円錐形状、長円錐形状、あるいは、楕円錐形状の何れかを呈するものであっても良い。
更に、前記透光性を有する蓋素板（平板）１０および蓋板１０ａは、透光性セラミック、透光性樹脂、あるいは波長変換材料からなるものとしても良い。
また、前記底部板２０ａや前記素子搭載済みベース板２０は、単層のセラミック層からなる形態でも良い。この場合、前記ビア導体３１，３３は単一となる。
更に、前記改質部１３，１４は、前記枠３や枠体３ａから離れていれば、前記蓋素板１０および蓋板１０ａにおける表面１１側のみに形成された形態、あるいは、厚み方向の表面１１側および中間位置にわたって形成された形態としても良い。
また、前記レーザーは、炭酸ガスレーザー、半導体レーザー、あるいはエキシマレーザーなどとしても良い。
加えて、前記蓋部材２は、底部板２０ａ，２１ａの上面２２側の中央部に、水晶振動子、ＩＣチップ、半導体素子などの電子部品を搭載した電子装置、およびその製造方法に対して、適用することも可能である。
更に、前記改質部１３，１４は、前記枠３や枠体３ａから離れていれば、前記蓋素板１０および蓋板１０ａにおける表面１１側のみに形成された形態、あるいは、厚み方向の表面１１側および中間位置にわたって形成された形態としても良い。
また、前記レーザーは、炭酸ガスレーザー、半導体レーザー、あるいはエキシマレーザーなどとしても良い。
加えて、前記蓋部材２は、底部板２０ａ，２１ａの上面２２側の中央部に、水晶振動子、ＩＣチップ、半導体素子などの電子部品を搭載した電子装置、およびその製造方法に対して、適用することも可能である。
本発明によれば、ガラスなどの比較的脆弱な透光性の材料からなる蓋素板に割れや欠けなどの破損がなく、且つ多数個取りに精度良く適合し得る蓋部材、これを用いた封止性に優れた発光装置、および、これらを効率良く確実に得られる蓋部材と発光装置との製造方法を確実に提供できる。
１ａ，１ｂ………発光装置
２…………………蓋部材
２ｆ………………平板付き枠体
３…………………枠体
３ａ………………枠
４…………………枠体および枠の表面
５…………………枠体および枠の裏面
７…………………貫通孔
１０………………蓋素板／平板
１０ａ……………蓋板
１１，１２………蓋素板および蓋板の表面
１３，１４………改質部
１６………………中間線
２０………………素子搭載済みペース板
２０ａ，２１ａ…底部板
２２………………上面
２３………………下面
２４………………側壁
３４………………ＬＥＤ素子（発光素子）
３６………………境界線
３９………………分割溝
４０………………発光装置ユニット
ｇｓ………………グリーンシート（セラミック）
Ｌ…………………レーザー
Ｆ…………………焦点
ｐａ………………製品領域
２…………………蓋部材
２ｆ………………平板付き枠体
３…………………枠体
３ａ………………枠
４…………………枠体および枠の表面
５…………………枠体および枠の裏面
７…………………貫通孔
１０………………蓋素板／平板
１０ａ……………蓋板
１１，１２………蓋素板および蓋板の表面
１３，１４………改質部
１６………………中間線
２０………………素子搭載済みペース板
２０ａ，２１ａ…底部板
２２………………上面
２３………………下面
２４………………側壁
３４………………ＬＥＤ素子（発光素子）
３６………………境界線
３９………………分割溝
４０………………発光装置ユニット
ｇｓ………………グリーンシート（セラミック）
Ｌ…………………レーザー
Ｆ…………………焦点
ｐａ………………製品領域
Claims (9)
- 対向する表面および裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し、且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、
上記枠体の表面における上記貫通孔ごとの開口部を閉塞し、且つ透光性を有する蓋素板と、を備えた蓋部材であって、
上記蓋素板は、上記貫通孔ごとを囲む上記枠体の枠片ごとの隣接する貫通孔との中間線に沿っており、垂直断面が縦長で且つ全体が帯状の改質部を、平面視で格子枠状にして内設している、
ことを特徴とする蓋部材。 - 前記改質部は、前記蓋素板の厚み方向において、少なくとも前記枠体から離間した位置に内設されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の蓋部材。 - 対向する上面および下面を有する絶縁材からなり、平面視が矩形状の前記上面に発光素子を搭載した底部板と、
対向する表面および裏面を有する板状の絶縁材からなり、上記底部板の上面における周辺に沿って上記裏面が接合され、且つ上記表面と裏面との間を貫通孔を内設する枠と、
上記枠の表面に接合され、該表面に開口する上記貫通孔の開口部を閉塞する平面視が矩形状で且つ透光性を有する蓋板と、備えた発光装置であって、
上記蓋板の各側面は、該側面の長手方向に沿って延びた帯状の改質部を有している、
ことを特徴とする発光装置。 - 前記改質部は、前記蓋板の各側面において、少なくとも前記枠から離間した位置に配置されている、
ことを特徴とする請求項３に記載の発光装置。 - 前記底部板は、平板であるか、あるいは、前記上面の周辺に沿って立設し且つ前記枠の裏面と接合される四辺の側壁を有する箱状体である、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の発光装置。 - 対向する表面および裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し、且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、該枠体の表面における前記貫通孔ごとの開口部を閉塞し、且つ透光性を有する蓋素板と、を備えた蓋部材の製造方法であって、
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、
透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、
上記透光性を有する平板に対し、該平板で上記枠体が接合されていない表面側から前記枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射して、上記透光性を有する平板内に上記中間線に沿っており、平面視が格子形状であり、垂直断面が縦長で且つ全体が帯状である改質部を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする蓋部材の製造方法。 - 前記透光性を有する平板内に改質部を形成する工程は、前記レーザーの焦点を前記平板の厚み方向における中間位置に設定すると共に、該レーザーの照射は、前記中間線に沿って断続して行われる、
ことを特徴とする請求項６に記載の蓋部材の製造方法。 - 対向する上面および下面を有する絶縁材からなり、平面視が矩形状の前記上面に発光素子を搭載した底部板と、対向する表面および裏面を有する板状の絶縁材からなり、上記底部板の上面における周辺に沿って上記裏面が接合され、且つ上記表面と裏面との間を貫通孔を内設する枠と、該枠の表面に接合され、該表面に開口する上記貫通孔の開口部を閉塞する平面視が矩形状で且つ透光性を有する蓋板と、備えた発光装置の製造方法であって、
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、
透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、
上記透光性を有する平板に対し、該平板で上記枠体が接合されていない表面側から前記枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射して、上記透光性を有する平板内に上記中間線に沿っており、平面視が格子形状であり、垂直断面が縦長で且つ全体が帯状である改質部を形成する工程と、
絶縁材からなり、対向する上面および下面を有するベース板において、平面視が矩形状である複数の製品領域ごとの底部板における上面の中央部に発光素子を搭載して、素子搭載済みベース板を形成する工程と、
上記素子搭載済みベース板における上記製品領域同士間の境界線と、上記枠体における枠片ごとの幅方向における中間線とが一致するように、上記素子搭載済みベース板の上面に上記枠体の裏面を接合して、上記各発光素子が上記枠体の枠片と、上記透光性を有する平板によって閉塞された複数の発光装置を格子状に併有する発光装置ユニットを形成する工程と、
上記発光装置ユニットにおける上記ベース板の裏面側から、上記境界線および上記改質部に沿った分割溝を平面視で格子枠形状に形成して、上面の中央部に発光素子が搭載された底部板、上記貫通孔を内接する枠、および上記透光性を有する蓋板からなる複数の発光装置に分割する工程と、を含む、
ことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記平板付き枠体における前記透光性を有する平板に前記レーザーを照射して前記改質部を形成する工程は、上記平板付き枠体を形成する工程の直後、あるいは、前記発光装置ユニットを形成する工程の直後に行われる、
ことを特徴とする請求項８に記載の発光装置の製造方法。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022268128A1 (zh) * | 2021-06-22 | 2022-12-29 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器及激光投影设备 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299396A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Nippon Rekku Kk | 気密封止パッケージの製造方法 |
| JP2003218398A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
| JP2003334675A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-11-25 | Hamamatsu Photonics Kk | 加工対象物切断方法 |
| JP2006156747A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP2006237567A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法。 |
| JP2007118207A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Seiko Epson Corp | 積層体の加工方法 |
| JP2012114405A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-06-14 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用基板の製造方法 |
| WO2013118752A1 (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 三菱樹脂株式会社 | カバーレイフィルム、発光素子搭載用基板、及び光源装置 |
| JP2013157545A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Hamamatsu Photonics Kk | 加工対象物切断方法 |
| JP2015508509A (ja) * | 2011-12-22 | 2015-03-19 | ヘプタゴン・マイクロ・オプティクス・プライベート・リミテッドＨｅｐｔａｇｏｎ Ｍｉｃｒｏ Ｏｐｔｉｃｓ Ｐｔｅ． Ｌｔｄ． | 光電子モジュール、特にフラッシュモジュールおよびそれらの製造方法 |
| US20150209898A1 (en) * | 2012-08-13 | 2015-07-30 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Method and dicing device of processing transparent specimen using ultrafast pulse laser |
-
2016
- 2016-11-21 JP JP2016225936A patent/JP2018085368A/ja active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299396A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Nippon Rekku Kk | 気密封止パッケージの製造方法 |
| JP2003218398A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
| JP2003334675A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-11-25 | Hamamatsu Photonics Kk | 加工対象物切断方法 |
| JP2006156747A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP2006237567A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法。 |
| JP2007118207A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Seiko Epson Corp | 積層体の加工方法 |
| JP2012114405A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-06-14 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用基板の製造方法 |
| JP2015508509A (ja) * | 2011-12-22 | 2015-03-19 | ヘプタゴン・マイクロ・オプティクス・プライベート・リミテッドＨｅｐｔａｇｏｎ Ｍｉｃｒｏ Ｏｐｔｉｃｓ Ｐｔｅ． Ｌｔｄ． | 光電子モジュール、特にフラッシュモジュールおよびそれらの製造方法 |
| JP2013157545A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Hamamatsu Photonics Kk | 加工対象物切断方法 |
| WO2013118752A1 (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 三菱樹脂株式会社 | カバーレイフィルム、発光素子搭載用基板、及び光源装置 |
| US20150209898A1 (en) * | 2012-08-13 | 2015-07-30 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Method and dicing device of processing transparent specimen using ultrafast pulse laser |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022268128A1 (zh) * | 2021-06-22 | 2022-12-29 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器及激光投影设备 |
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