JP2018060988A - 蓋部材、発光装置、およびこれらの製造方法 - Google Patents

蓋部材、発光装置、およびこれらの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018060988A
JP2018060988A JP2016226388A JP2016226388A JP2018060988A JP 2018060988 A JP2018060988 A JP 2018060988A JP 2016226388 A JP2016226388 A JP 2016226388A JP 2016226388 A JP2016226388 A JP 2016226388A JP 2018060988 A JP2018060988 A JP 2018060988A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
plate
view
plan
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016226388A
Other languages
English (en)
Inventor
平野 聡
Satoshi Hirano
聡 平野
宗之 岩田
Muneyuki Iwata
宗之 岩田
卓 宮本
Taku Miyamoto
卓 宮本
哲弥 堀江
Tetsuya Horie
哲弥 堀江
奈緒子 森
Naoko Mori
奈緒子 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Publication of JP2018060988A publication Critical patent/JP2018060988A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】ホウ珪酸ガラスなどの比較的脆弱な透光性材料からなる蓋板に割れや欠けなどの破損が少ない発光装置などを提供する。【解決手段】対向する上面22および下面23を有する絶縁材からなり、平面視が矩形状の上面22の中央部に発光素子29を搭載した底部板21aと、対向する表面12および裏面13を有する絶縁材からなり、底部板21aの上面22における周辺上に沿って裏面13が接合され、且つ貫通孔14(6)を内設する枠11fと、該枠11fの表面12に接合され、且つ該表面12に開口する貫通孔14の開口部を閉塞する平面視が矩形状で且つ透光性を有する蓋板18と、を備え、前記蓋板18の各側面は、平面視で枠11fの上面12の最外部よりも該蓋板18の中央側に位置するように離れており、上記蓋板18の各側面は、外側に凸の曲面19を有している、発光装置1a。【選択図】 図2

Description

本発明は、蓋部材、これを用いた発光装置、およびこれらの製造方法に関する。
例えば、上面の中央部に発光素子を搭載した金属からなる基体と、かかる基体の側面に前記発光素子を取り囲むように接着された箱形状で且つ金属からなる枠体と、かかる枠体の上面に開口するキャビティの開口部の周囲に接着され、且つ上記発光素子を外部から密封するガラスからなる透光性部材と、を備えてなる発光装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
上記発光装置によれば、発光効率を極めて高くできる反面、前記ガラス製の透光性部材を予め所定の寸法にカッティングしておき、前記枠体ごとの上面に位置合わせしつつ接着せざるを得ない、という極めて煩雑な工程を必要としていた。
一方、複数個の電子装置を効率良く製造するため、上向きに開口するキャビティを有する複数の基板領域を併有する母基板を準備し、前記基板領域ごとのキャビティの底面上に電子部品素子を個別に搭載し、上記母基板の上面に複数のカバー領域を有する母カバーを接合した後、上記母基板および母カバーを基板領域間の境界ごとに沿って一括的に切断して、複数個の電子装置を同時に製造するようにした電子装置の製造方法も提案されている(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、前記発光装置のように、搭載された発光素子からの光を外部に放射するため、多数個取り用の母枠体の上面にガラス製の透光性部材を接合したものを、基板領域間の境界ごとに沿って一括的に切断した場合、個々の発光装置において蓋板となる上記ガラスに割れや欠けなどの破損が生じ易いと共に、搭載された発光素子の光の透過度を低下させる、という問題があった。
特開2004−235203号公報(第1〜7頁、図1,2) 特開2009−105422号公報(第1〜8頁、図1〜6)
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、ガラスなどの比較的脆弱な透光性の材料からなる複数の蓋板ごとに割れや欠けなどの破損がなく、且つ多数個取りに精度良く適合し得る蓋部材、これを用いた発光装置、および、これらを効率良く確実に得られる蓋部材および発光装置の製造方法を提供する、ことを課題とする。
課題を解決するための手段および発明の効果
本発明は、前記課題を解決するため、絶縁材からなり且つ複数の貫通孔を併有する枠体における一方の表面に、前記貫通孔の開口部ごとを個別に閉塞し且つ各辺に曲面を有する透光性の蓋板を接合した蓋部材を活用する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の蓋部材(請求項1)は、表面および該表面に対向する裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、該枠体の上記表面における上記貫通孔ごとの開口部を閉塞し且つ透光性を有する複数の蓋板と、を備えた蓋部材であって、前記蓋板は、平面視で矩形状を呈し、該蓋板の各側面と隣接する蓋板の側面との間には、上記枠体の表面が露出していると共に、当該蓋板の各側面は、外側に凸の曲面を有している、ことを特徴とする。
これによれば、次のような効果(1)を奏することが可能となる。
(1)前記枠体の表面に開口する前記貫通孔の開口部を個別に閉塞する前記蓋板の各側面は、上記枠体の表面に囲まれており、且つ蓋板の各側面は外側に凸の曲面を有しているので、製造時において割れや欠けなどの破損が皆無であるか、著しく抑制されている。従って、上記蓋部材を複数の発光装置、あるいは複数の電子装置を多数個取りにて製造する際に用いることによって、所要の透光性を有する蓋板を備えた発光装置や電子装置を効率良く確実に提供することが可能となる。
尚、前記絶縁材は、例えば、アルミナや窒化アルミニウムなどのセラミック、あるいは、例えばエポキシ系などの合成樹脂からなる。
また、前記枠体の貫通孔は、例えば、平面視が矩形状(4つの内隅部に曲面を有する正方形あるいは長方形の形態を含む)や、円形状などである。かかる貫通孔の内壁面は、前記底部板の上面と共に、搭載すべき発光素子を収容するためのキャビティを形成する。
更に、前記透光性を有するとは、照射された光のほぼ全部あるいは一部を透過させることを意味し、例えば、紫外領域〜可視領域において、光透過率が70%以上の特性を有することである。
また、前記透光性を有する蓋板や後述する透光性を有する平板は、ガラス板(例えば、ホウ珪酸ガラス、サファイヤ)、透光性セラミック(例えば、YAG(YAl12 イットリウムアルミニウムガーネット)およびY(酸化イットリウム))、透光性樹脂、あるいは波長変換材料(例えば、蛍光体)の何れかからなる。
更に、前記枠体の枠片は、隣接する2つの貫通孔に挟まれた枠部分を指す。
また、前記発光素子は、例えば、発光ダイオード(以下、LED素子と称する)や、レーザーダイオード(以下、LD素子と称する)などである。
更に、前記曲面には、単一の曲面の他、外側に凸である複数の曲面からなる形態も含まれる。該曲面の付近は、他の部分に比べて透光性が若干低くても良い。
また、前記蓋部材は、前記枠体の外周側に耳部(捨て代)を有していても良い。
加えて、前記蓋部材は、発光素子を搭載した発光装置を多数個取りにて製造する場合に用いられるほか、種々の電子部品を搭載した電子装置を多数個取りで製造する場合においても利用され得る。
また、本発明の発光装置(請求項2)は、対向する上面および下面を有する絶縁材からなり、平面視が矩形状の前記上面の中央部に発光素子を搭載した底部板と、表面および該表面に対向する裏面を有する絶縁材からなり、上記底部板の上面における周辺上に沿って前記裏面が接合され、且つ貫通孔を内設する枠と、かかる枠の表面に接合され、且つ該表面に開口する上記貫通孔の開口部を閉塞する平面視が矩形状で且つ透光性を有する蓋板と、を備えた発光装置であって、前記蓋板の各側面は、平面視で上記枠の上面の最外部よりも当該蓋板の中央側に位置するように離れていると共に、上記蓋板の各側面は、外側に凸の曲面を有している、ことを特徴とする。
これによれば、次のような効果(2)を奏することが可能となる。
(2)前記枠の表面に開口する前記貫通孔の開口部を閉塞する前記蓋板の各側面は、上記枠の表面に囲まれており、且つ外側に凸の曲面を有しているので、製造時において割れや欠けなどの破損が皆無であるか、著しく抑制されている。従って、上記のような蓋部材を有することにより、所要の透光性を有する蓋板を備えた発光装置を提供することが可能となる。
更に、本発明には、前記底部板は、平板であるか、あるいは、前記上面の周辺に沿って立設し且つ前記枠の裏面と接合される四辺の側壁を有する箱状体である、発光装置(請求項3)も含まれる。
これらのうち、前記底部板が平板の形態によれば、複数の発光装置を比較的簡素な多数個取りの工程によって、容易に且つ一層効率良く製造できる。一方、前記底部板が箱状体の形態によれば、搭載する発光素子の厚みに応じて、発光装置の厚み(高さ)を任意で且つ容易に調整することができる。
一方、本発明による蓋部材の製造方法(請求項4)は、表面および該表面に対向する裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、上記表面における上記貫通孔ごとの開口部を閉塞し且つ透光性を有する複数の蓋板と、を備えた蓋部材の製造方法であって、
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、前記平板付き枠体における上記枠体の表面側から当該枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射することにより、上記透光性を有する平板を平面視が矩形状で且つ透光性を有する複数の蓋板に分割する工程と、を備え、上記蓋板の各側面と隣接する蓋板の側面との間には、上記枠体の表面が露出していると共に、当該蓋板の各側面は、外側に凸の曲面を有している、ことを特徴とする。
これによれば、前記効果(1)を奏する前記蓋部材を確実に製造することが可能となる(効果(3))。
尚、前記打ち抜き加工は、パンチピンと該パンチピンの先端部を受け入れる透孔を有するダイとを併用して行われる。
また、前記幅方向とは、前記平面視と直交する方向である。
更に、前記中間線は、仮想の線(面)であり、且つ切断予定面でもある。
また、前記レーザーには、YAGレーザー、炭酸ガスレーザー、半導体レーザー、あるいはエキシマレーザーなどが用いられる。
加えて、前記接合は、例えば、低融点金属(Au−Sn系など)によるロウ付け、あるいは、有機系接着材(エポキシ系接着材、ポリウレタン系接着材、ホットメルト接着材など)や、低融点ガラス(ガラスフリットなど)を用いた接着により行われる。
また、本発明には、前記レーザーの照射により前記透光性を有する平板を平面視が矩形状で且つ透光性を有する複数の蓋板に分割する前記工程は、上記レーザーの照射によって前記枠体の表面側に断面V字形状の分割溝を併せて形成している、蓋部材の製造方法(請求項5)も含まれる。
これによれば、前記レーザーの照射によって、前記透光性を有する平板を複数の蓋板に分割すると共に、前記枠体の表面側に断面V字形状の分割溝を併せて形成できるので、前記効果(3)を一層効率良く奏することが可能となる。
尚、上記レーザーの照射は、透光性を有する平板に照射する際と、枠体の表面側に照射する際とを連続して行っても良いし、あるいは、該レーザーの照射条件を相違させて2段階により行っても良い。
また、前記枠体の裏面側にも、対向する分割溝を前記レーザーの照射により更に形成する他、該裏面側の分割溝だけを刃物により形成しても良い。
更に、本発明による発光装置の製造方法(請求項6)は、対向する上面および下面を有する絶縁材からなり、平面視が矩形状の前記上面の中央部に発光素子を搭載した底部板と、表面および該表面に対応する裏面を有する絶縁材からなり、上記底部板の上面における周辺上に沿って前記裏面が接合され、且つ貫通孔を内設する枠と、該枠の表面に接合され、且つ該表面に開口する上記貫通孔の開口部を閉塞する平面視が矩形状で且つ透光性を有する蓋板と、を備えた、を備えた発光装置の製造方法であって、
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、前記平板付き枠体における上記枠体の表面側から該枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射することにより、上記透光性を有する平板を平面視が矩形状で且つ透光性を有する複数の蓋板に分割する工程と、絶縁材からなり、対向する上面および下面を有するベース板において、平面視が矩形状である複数の製品領域ごとの底部板における上面の中央部に発光素子を搭載して、素子搭載済みベース板を形成する工程と、前記素子搭載済みベース板における上記製品領域同士間の境界線と、上記枠体における枠片ごとの幅方向における中間線とが一致するように、上記素子搭載済みベース板の上面に上記枠体の裏面を接合して、上記各発光素子が上記枠体の枠片と、上記透光性を有する平板あるいは上記透光性を有する蓋板とによって閉塞された複数の発光装置を格子状に併有する発光装置ユニットを形成する工程と、前記発光装置ユニットにおいて、透光性を有する複数の蓋板同士間に挟まれて露出する上記枠体の表面側から、該表面を含む上記枠片ごとの厚み方向における中間線に沿って、上記ベース板の下面に達する切断面を平面視で格子枠形状に形成することにより、上面の中央部に発光素子が搭載された底部板、上記貫通孔を内設する枠、および上記透光性を有する蓋板からなる複数の発光装置に分割する工程と、を含む、ことを特徴とする。
これによれば、前記効果(2)を奏する前記発光装置を多数個取りの形態によって、効率良く確実に製造することが可能となる(効果(4))。
尚、前記境界線も仮想の線(面)であり、且つ切断予定面でもある。
また、前記発光装置ユニットに切断面を形成して、複数の前記複数の発光装置に分割する工程は、高速回転する丸形刃物を用いるダイシング加工により行われる。上記切断面の一部には、前記レーザー照射により前記枠体の表面側に形成した分割溝の内壁面も含まれる。
更に、前記切断面は、個々の発光装置の本体における四辺の側面となる。
加えて、複数の発光装置を格子状に併有する前記発光装置ユニットは、そのままディスプレイ装置やその一部として用いることも可能である。
また、本発明には、前記枠体付き平板における前記透光性を有する平板を前記レーザーの照射によって、透光性を有する複数の蓋板に分割する工程は、前記枠体付き平板を形成する工程の直後に行われるか、あるいは、前記発光装置ユニットを形成する工程の直後に行われる、発光装置の製造方法(請求項7)も含まれる。
これによれば、前記レーザーの照射により、透光性を有する複数の蓋板に分割する工程を、製造方法全体において選択できるので、種々の製造条件に対応して自在に製造工程の順序を設定することが可能となる(効果(5))。
本発明による一形態の発光装置を示す斜視図。 図1中のX−X線の矢視に沿った垂直断面図。 複数の上記発光装置を併有する発光装置ユニットを示す斜視図。 本発明による一形態の蓋部材を示す斜視図。 上記蓋部材の垂直断面図。 上記蓋部材を構成する枠体を示す斜視図。 (A)〜(F)は上記蓋部材および発光装置の製造工程を示す概略図。 (A),(B)は図7(F)に続く上記発光装置の製造工程を示す概略図。 (A),(B)は異なる形態の上記発光装置の製造工程を示す概略図。 (A),(B)は更に異なる形態の発光装置の製造工程を示す概略図。 (A),(B)は図10に示す製造工程の応用形態を示す概略図。 異なる形態の発光装置を示す垂直断面図。 (A)は異なる形態の枠体を示す平面図、(B)は該枠体を用いた蓋部材の部分垂直断面図。 (A)は更に異なる形態の枠体を示す平面図、(B)は該枠体を用いた蓋部材の部分垂直断面図、(C)は該蓋部材を用いた発光装置を示す垂直断面図。
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図1は、本発明による一形態の発光装置1aを示す斜視図、図2は、図1中のX−X線の矢視に沿った垂直断面図である。
かかる発光装置1aは、図1,図2に示すように、対向する表面3および裏面4とこれらの間に位置する四辺の側面5とを有し、全体が箱形状を呈する本体2aと、該本体2aの表面3に開口するキャビティ6と、前記本体2の表面3上に接合され且つ前記キャビティ6の開口部を封止する蓋板18とを備えている。
上記本体2aは、平板状の底部板21aと、該底部板21aの上面22の周辺に沿って接合された四角筒形状の枠11fとからなる。かかる底部板21aと枠11fとは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック(絶縁材)からなり、該底部板21aと枠11fとの上記接合は、例えば、アルミナからなる接着材またはガラスからなる接着材を用いた接着による。尚、上記底部板21aと枠11fとの接着は、後述する枠11fと蓋板18との接合よりも低い温度で行われる。
また、上記キャビティ6は、平面視が矩形(正方形あるいは長方形)状の底面7と、該底面7の周辺から垂直に立設した四辺の側面8とからなる。
尚、上記キャビティ6の底面7は、上記底部板21aの上面22と共通であり、前記本体2の裏面4は、上記底部板21aの下面23と共通している。更に、上記キャビティ6の側面8は、後述する貫通孔14と共通している。
更に、前記蓋板18は、例えば、ホウ珪酸からなり且つ透光性を有するガラス(例えば、商品名:パイレックス(コーニング社、登録商標)、商品名:テンパックス(ショット社、登録商標))であって、平面視が矩形状を呈すると共に、四つの側面は、図2の垂直断面図で示すように、外側に凸の曲面19を有している。かかる蓋板18の各側面は、前記枠11fの表面3における最外部側でもある側面5よりも当該蓋板18の中央側に位置している。
上記蓋板18と枠11fとの接合は、例えば、比較的低融点のAu−Sn系合金からなるロウ材を用いたロウ付けによる。
図2に示すように、前記底部板21aの上面22で且つ前記キャビティ6の底面7の中央側には、複数の素子搭載用パッド25が形成され、前記底部板21aの下面23で且つ前記本体2の裏面4の周辺側には、複数の外部接続端子26が形成されている。上記複数の素子搭載用パッド25と、複数の外部接続端子26との間は、底部板21aの厚み方向に沿って形成されたビア導体27,28を介して個別に導通可能とされている。該ビア導体27,28間は、図示しない内部配線層を介して導通可能とされている。
前記複数の素子搭載用パッド25の上方には、ロウ材を介して、LED素子(発光素子)29が搭載されている。
尚、前記素子搭載用パッド25、外部接続端子26、およびビア導体27,28は、WまたはMoの何れか一方あるいは双方を含む合金からなる。但し、前記底部板21aが例えばガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる場合には、CuまたはAgの何れか一方あるいは双方を含む合金が用いられる。
また、前記ビア導体27,28は、前記底部板21aが複数層のセラミック層からなる場合の形態であり、底部板21aが単層の場合には、該底部板21bを貫通する単一のビア導体が用いられる。
因みに、発光装置1aの本体2aのサイズは、平面視で約5mm×約5mmで、且つ厚み(高さ)が約1mmであり、前記蓋板18のうち、前記曲面19を有する各辺部を除いた平板部の厚みは、約300μmである。
以上のような発光装置1aによれば、前記のような蓋板18の形態によって、前記効果(2)を奏することが可能である。
図3は、複数の前記発光装置1aを縦横方向に沿って併有する発光装置ユニット30を示す斜視図である。
かかる発光装置ユニット30は、複数の前記底部板21aを格子状に併有する素子搭載済みベース板20と、複数の前記枠11fを格子状に併有する枠体11aとを、前記接着材により接合したユニット本体32からなる。前記枠体11aの発光装置1aごとの製品領域には、前記キャビティ6の開口部を閉塞する前記蓋板18が、個別に前記ロウ付けにより予め接合されている。尚、図3中の符号15は、枠体11aの切断予定面(後述する境界線)であり、符号24は、上記ベース板20の切断予定面(後述する中間線)である。
以上のような発光装置ユニット30は、複数の前記発光装置1aを製造する過程において得られるが、そのままでもディスプレイ装置やその一部として用いることが可能である。
図4は、本発明による一形態の蓋部材10aを示す斜め上方からの視覚による斜視図、図5は、かかる蓋部材10aの垂直断面図、図6は、該蓋部材10aを構成する枠体11aの斜め上方からの視覚による斜視図である。
蓋部材10aは、図4〜図6に示すように、表面12および該表面12に対向する裏面13を有する板状のセラミック(絶縁材)からなり、前記表面12と裏面13との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔14を有する枠体11aと、該枠体11aの表面12における前記貫通孔14ごとの開口部を閉塞する複数の前記蓋板18と、を備えている。
上記枠体11aは、後述するセラミックグリーンシートを打ち抜き加工した後、焼成したものである。また、複数の蓋板18は、後述するように、上記枠体11aの表面12の全面に透光性を有する平板(ガラス板)をロウ付け(接合)した後、上記枠体11aの貫通孔14間に挟まれた個々の枠片における幅方向の中間線(面)15に沿って、上記平板側からレーザーを照射することにより、個片化されると共に、個々の蓋板18の各側面に外側に凸の曲面19が形成されている。
以上のような蓋部材10aによれば、前記蓋板18の形態により、前記効果(1)を奏することが可能である。尚、上記蓋部材10aは、前記枠体11aの外周に沿って、該枠体11aと同じセラミックからなる耳部を有していても良い。
以下において、前記蓋部材10a、および該蓋部材10aを用いた前記発光装置1aの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末、バインダ樹脂、溶剤、および可塑剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリーを作製し、該セラミックスラリーをドクターブレード法によって、シート状に成形することにより、図7(A)に示すように、対向する表面12および裏面13を有するセラミックグリーンシート(絶縁性の平板、以下、単にグリーンシートと称する)11sを得た。該グリーンシート11sは、前記枠11fごとの境界である仮想の中間線(面)15によって、縦横に複数の領域に区分されていると共に、各辺の外周側に沿って耳部11mを有している。
先ず、上記グリーンシート11sに対して、図示しないパンチピンと該パンチピンの先端部を受け入れる透孔を有するダイとを併用する打ち抜き加工を施した。
その結果、図7(B)に示すように、前記表面12と裏面13との間を平面視で矩形状に貫通し、且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔14が形成された。該貫通孔14同士ごとの間、および貫通孔14と耳部11mの外側面とに挟まれた図示で幅方向の中間位置には、前記中間線15が位置していた。かかる複数の貫通孔14を形成した前記グリーンシート11sを焼成した結果、図示のような枠体11aが得られた。該枠体11aの厚みは、約500μmであった。
次に、図7(C)に示すように、上記枠体11aの表面12の全面に、前記と同じロウ材を用いたロウ付して、ホウ珪酸ガラスからなり透光性を有する平板17を接合することにより、平板付き枠体16を形成した。
次いで、図7(C)中の矢印で示すように、前記平板付き枠体16の透光性を有する平板17に対し、前記枠体11aの枠片ごとの中間線15に沿って、レーザーLを直線状に照射した。該レーザーLは、全体として平面視で格子状に走査された。この際、上記レーザーLにより、前記平板17のホウ珪酸ガラスが、枠体11aのセラミックよりも優先的に溶出された。尚、上記レーザーLには、例えば、YAGレーザーを用い、その照射条件(出力、ショット数、パルス幅、スポット径、送り速度など)は、適宜調整した。
その結果、図7(D)に示すように、前記透光性を有する平板17を、平面視が矩形状を呈し且つ各側面には外側に凸の曲面19を有する複数の蓋板18とし、且つこれら全体が平面視で格子状に配置されると共に、隣接する蓋板18同士ごとの間には、前記枠体11aの表面12が帯状に露出し、且つ該表面12が平面視で格子枠形状を成している前記蓋部材10aを得ることができた。
一方、前述した方法と同じ方法によって、比較的薄肉である2枚のグリーンシート(図示せず)を得た。これらにおける所定の位置ごとに対し、小径のパンチピンと小径の透孔を有するダイとを用いて、打ち抜き加工を施して複数のビアホール(図示せず)を形成した後、各ビアホール内に、WあるいはMo粉末を含む導電性ペーストを充填して、未焼成である複数のビア導体27,28を形成した。
次に、上記2枚のグリーンシートにおける少なくとも一方の表面に、前記と同じ導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成である複数の素子搭載用パッド25、外部接続端子26、および内部配線層(図示せず)を形成した。
次いで、前記2枚のグリーンシートを積層し且つ圧着した後、同時焼成することにより、図7(E)に示すように、対向する上面22および下面23を有し、追って前記発光装置1となる製品領域paごとに、複数の素子搭載用パッド25、外部接続端子26、およびビア導体27,28を有するベース板21を得た。該ベース板21の厚みは、約500μmであった。尚、外部に露出する上記素子搭載用パッド25と、外部接続端子26との表面には、所要の金属メッキを施した。その結果、例えば、NiおよびAuのメッキ膜が順次被覆された。
更に、上記ベース板21の製品領域paごとにおける複数の素子搭載用パッド25同士に上方に跨って、LED素子29をロウ付けにより搭載した。
その結果、図7(E)に示すような素子搭載済みベース板20が得られた。
尚、図7(E)中の符号21mは、前記ベース板21の耳部であり、符号24は、複数の製品領域paを区分する境界線である。
次いで、図7(F)中の白抜き矢印で示すように、前記枠体11aの中間線15と、前記ベース板21の各境界線24とが一致するように、前記蓋部材10aと、素子搭載済みベース板20とを厚み方向に沿って積層し、互いに面接触する前者の枠体11aの裏面13と、後者のベース板21の上面22との間に、前記接着材と同種の接着材を配設して、両者を接合した。
その結果、図8(A)に示すように、複数の発光装置1aを平面視で格子状に併有する発光装置ユニット30が得られた。
そして、上記発光装置ユニット30に対し、前記中間線15および境界線24ごとに沿って、図示しない高速回転する丸形カッターを厚み方向および平面方向に沿って、前記枠体11の表面12から裏面13に達するように、直線状で且つ全体が平面視で格子形状になるように挿入するダイシング加工を行った。
その結果、図8(B)に示すように、前記カッターによる切断面5ごとが前記本体2の側面5なった複数の発光装置1aを製造することができた。尚、かかる切断加工後に除去された耳部11m,21mは、廃棄される。
図9は、前記製造方法と一部が異なる形態の製造方法に関し、図9(A)に示すように、前記平板付き枠体16と、素子搭載済みベース板20とを、前記同様にして積層し、次に、図9(B)に示すように、前者の枠体11aの裏面13と、後者のベース板21の表面22とを接着による接合により、前記平板17を含む発光装置ユニット31を得ることもできる。
更に、図9(B)中の矢印で示すように、前記と同様にレーザーLを照射して、透光性を有する前記平板17を複数の蓋板18に分割した後、前記の切断加工を行っても、前記同様に複数の発光装置1aを製造することも可能となる。
図10は、前記製造方法と更に異なる形態の製造方法に関し、図10(A)中の矢印で示すように、前記平板付き枠体16の透光性を有する平板17に対し、前記枠体11aの枠片ごとにおける表面12側の中間線15に沿って、レーザーLを直線状に照射する際に、側面ごとに曲面19を有する複数の蓋板18に分割すると共に、引き続いて、上記レーザーLを枠体11aの表面12側にも、連続して照射するか、あるいは段階的に該レーザーLの照射条件を替えて照射した。
その結果、図10(B)に示すように、上記枠体11aの枠片ごとの表面12側における中間線15に沿って、断面V字形状の分割溝grが形成された。該分割溝grは、帯状の表面12を介して蓋板18ごとを囲むようにして形成される。そのため、前記発光装置ユニット30を複数の発光装置1に分割する前記分割工程では、上記分割溝grに沿って剪断加工することにより容易且つ迅速に行うことが可能となる。尚、この際、分割溝grごとの内壁面は、前記発光装置1ごとの側面5の一部となる。
更に、図11(A)中の矢印で示すように、前記平板付き枠体16の透光性を有する平板17に対し、前記枠体11aの枠片ごとにおける表面12側の中間線15に沿った照射に加えて、記枠体11aの枠片ごとにおける裏面13側の中間線15に沿っても、更にレーザーLを直線状に照射しても良い。
その結果、図11(B)に示すように、上記枠体11aの枠片ごとの表面12側における中間線15に沿って、断面V字形状の分割溝gr1が形成されると共に、上記枠体11aの枠片ごとの裏面13側における中間線15に沿って、断面逆V字形状の分割溝gr2が対称に形成される。これにより、前記分割工程を一層容易に行うことが可能となる。尚、枠体11aの枠片ごとの裏面13に設ける分割溝gr2のみを、図示しない刃物の挿入により形成しても良い。
以上のような発光装置1aの製造方法によれば、前記効果(4),(5)を奏することができる。
また、前記のような蓋部材10aの製造方法によれば、前記効果(3)を奏することが可能となる。
尚、前記分割溝gr,gr1を形成する工程は、前記図9(B)で示したように、前記発光装置ユニット31の平板17に対して、前記レーザーLを照射することにより、前記曲面19の形成に続けて行うことも可能である。
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、図12に示すように、全体が箱状を呈し且つ底部板21bの上面22の周辺に立設した側壁21sの上面に、前記枠11fの裏面13を接合した本体2bを有する発光装置1bとしても良い。
また、図13(A)に示すように、平面視で縦横の中間線15に囲まれた製品領域ごとに、断面が円形の貫通孔14Rを穿孔した枠体11bを用いても良い。かかる枠体11bを用いることによって、図11(B)の部分垂直断面図で示すような蓋部材10bを得ることができる。上記枠体11bは、前記LED素子29のような発光素子を搭載した発光装置に対して好適に用いられる。
また、図14(A)に示すように、平面視で縦横の中間線15に囲まれた製品領域ごとに、表面12側が比較的大径で且つ裏面13側が比較的小径であると共に、全体が円錐形状を呈する貫通孔14rを穿孔した枠体11cを用いても良い。
上記枠体11cを用いることによって、図14(B)の部分垂直断面図で示すような蓋部材10cを得ることができる。上記枠体11cも、前記LED素子29のような発光素子を搭載した発光装置に対して好適に用いられる。
更に、上記蓋部材10cを用いることによって、前記底部板21aの上面22の周辺上に、円錐形状の側面8rを内設した枠11gを接合してなる発光装置1cを製造することができる。
また、前記枠、枠体、ベース板、底部板、絶縁材からなる平板は、例えば、エポキシ系などの合成樹脂の積層体(互いに重ね塗りした形態や、コア基板の重ね塗りした形態)からなるものとしても良い。
更に、前記透光性を有する平板17および蓋板18は、透光性セラミック、透光性樹脂、あるいは波長変換材料からなるものとしても良い。
また、前記レーザーは、炭酸ガスレーザー、半導体レーザー、あるいはエキシマレーザーなどとしても良い。
更に、前記発光装置1aなどの本体2a〜2cは、平面視で長方形を呈する形態としても良く、これらの形態による場合、前記枠体に穿孔する貫通孔は、断面が長円形状または楕円形状を呈する形態、あるいは、全体が長円錐形状または楕円錐形状を呈する形態としても良い。
加えて、前記蓋部材10a〜10cは、底部板21a,21bの上面22側の中央部に、水晶振動子、ICチップ、半導体素子、CMOS素子などの電子部品を搭載した電子装置、およびその製造方法に対して、適用することも可能である。
本発明によれば、ガラスなどの比較的脆弱な透光性材料からなる複数の蓋板ごとに割れや欠けなどの破損がなく、且つ多数個取りに精度良く適合し得る蓋部材、これを用いた発光装置、および、これらを効率良く確実に得られる製造方法を、提供することが可能となる。
1a〜1c……………発光装置
5………………………側面/切断面
10a〜10c………蓋部材
11a〜11c………枠体
11f,11g………枠
11s…………………グリーンシート(平板)
12……………………表面
13……………………裏面
14,14R,14r…貫通孔
15……………………中間線
16……………………平板付き枠体
17……………………透光性を有する平板
18……………………蓋板
19……………………曲面
20……………………素子搭載済みペース板
21a,21b………底部板
22……………………上面
23……………………下面
24……………………境界線
29……………………LED素子(発光素子)
30,31……………発光装置ユニット
pa……………………製品領域
L………………………レーザー
gr,gr1…………分割溝

Claims (7)

  1. 表面および該表面に対向する裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、該枠体の上記表面における上記貫通孔ごとの開口部を閉塞し且つ透光性を有する複数の蓋板と、を備えた蓋部材であって、
    上記蓋板は、平面視で矩形状を呈し、該蓋板の各側面と隣接する蓋板の側面との間には、上記枠体の表面が露出していると共に、当該蓋板の各側面は、外側に凸の曲面を有している、
    ことを特徴とする蓋部材。
  2. 対向する上面および下面を有する絶縁材からなり、平面視が矩形状の前記上面の中央部に発光素子を搭載した底部板と、
    表面および該表面に対向する裏面を有する絶縁材からなり、上記底部板の上面における周辺上に沿って前記裏面が接合され、且つ貫通孔を内設する枠と、
    上記枠の表面に接合され、且つ該表面に開口する上記貫通孔の開口部を閉塞する平面視が矩形状で且つ透光性を有する蓋板と、を備えた発光装置であって、
    上記蓋板の各側面は、平面視で上記枠の上面の最外部よりも当該蓋板の中央側に位置するように離れていると共に、上記蓋板の各側面は、外側に凸の曲面を有している、
    ことを特徴とする発光装置。
  3. 前記底部板は、平板であるか、あるいは、前記上面の周辺に沿って立設し且つ前記枠の裏面と接合される四辺の側壁を有する箱状体である、
    ことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
  4. 表面および該表面に対向する裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、上記表面における上記貫通孔ごとの開口部を閉塞し且つ透光性を有する複数の蓋板と、を備えた蓋部材の製造方法であって、
    絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、
    透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、
    上記平板付き枠体における上記枠体の表面側から当該枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射することにより、上記透光性を有する平板を平面視が矩形状で且つ透光性を有する複数の蓋板に分割する工程と、を備え、
    上記蓋板の各側面と隣接する蓋板の側面との間には、上記枠体の表面が露出していると共に、当該蓋板の各側面は、外側に凸の曲面を有している、
    ことを特徴とする蓋部材の製造方法。
  5. 前記レーザーの照射により前記透光性を有する平板を平面視が矩形状で且つ透光性を有する複数の蓋板に分割する前記工程は、上記レーザーの照射によって前記枠体の表面側に断面V字形状の分割溝を併せて形成している、
    ことを特徴とする請求項4に記載の蓋部材の製造方法。
  6. 対向する上面および下面を有する絶縁材からなり、平面視が矩形状の前記上面の中央部に発光素子を搭載した底部板と、表面および該表面に対向する裏面を有する絶縁材からなり、上記底部板の上面における周辺上に沿って前記裏面が接合され、且つ貫通孔を内設する枠と、該枠の表面に接合され、且つ該表面に開口する上記貫通孔の開口部を閉塞する平面視が矩形状で且つ透光性を有する蓋板と、を備えた、を備えた発光装置の製造方法であって、
    絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、
    透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、
    上記平板付き枠体における上記枠体の表面側から該枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射することにより、上記透光性を有する平板を平面視が矩形状で且つ透光性を有する複数の蓋板に分割する工程と、
    絶縁材からなり、対向する上面および下面を有するベース板において、平面視が矩形状である複数の製品領域ごとの底部板における上面の中央部に発光素子を搭載して、素子搭載済みベース板を形成する工程と、
    上記素子搭載済みベース板における上記製品領域同士間の境界線と、上記枠体における枠片ごとの幅方向における中間線とが一致するように、上記素子搭載済みベース板の上面に上記枠体の裏面を接合して、上記各発光素子が上記枠体の枠片と、上記透光性を有する平板あるいは上記透光性を有する蓋板とによって閉塞された複数の発光装置を格子状に併有する発光装置ユニットを形成する工程と、
    上記発光装置ユニットにおいて、透光性を有する複数の蓋板同士間に挟まれて露出する上記枠体の表面側から、該表面を含む上記枠片ごとの厚み方向における中間線に沿って、上記ベース板の下面に達する切断面を平面視で格子枠形状に形成することにより、上面の中央部に発光素子が搭載された底部板、上記貫通孔を内接する枠、および上記透光性を有する蓋板からなる複数の発光装置に分割する工程と、を含む、
    ことを特徴とする発光装置の製造方法。
  7. 前記枠体付き平板における前記透光性を有する平板を前記レーザの照射によって、透光性を有する複数の蓋板に分割する工程は、前記枠体付き平板を形成する工程の直後に行われるか、あるいは、前記発光装置ユニットを形成する工程の直後に行われる、
    ことを特徴とする請求項6に記載の発光装置の製造方法。
JP2016226388A 2016-10-04 2016-11-22 蓋部材、発光装置、およびこれらの製造方法 Pending JP2018060988A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016196220 2016-10-04
JP2016196220 2016-10-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018060988A true JP2018060988A (ja) 2018-04-12

Family

ID=61908629

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016226388A Pending JP2018060988A (ja) 2016-10-04 2016-11-22 蓋部材、発光装置、およびこれらの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2018060988A (ja)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005057136A (ja) * 2003-08-06 2005-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2006156747A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
JP2006196565A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 発光素子収納用パッケージ
JP2007184426A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2010138046A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Japan Steel Works Ltd:The 被割断材の加工方法および加工装置
JP2012114405A (ja) * 2010-11-02 2012-06-14 Kyocera Corp 発光素子搭載用基板の製造方法
JP2012254624A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Nippon Electric Glass Co Ltd 積層体及び積層体の製造方法
WO2013061511A1 (ja) * 2011-10-27 2013-05-02 パナソニック株式会社 発光装置
WO2013099854A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 日本特殊陶業株式会社 配線基板および多数個取り配線基板
JP2013241293A (ja) * 2012-05-18 2013-12-05 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス板のレーザ溶断方法
US20150209898A1 (en) * 2012-08-13 2015-07-30 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Method and dicing device of processing transparent specimen using ultrafast pulse laser
JP2015142015A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 株式会社ディスコ 半導体ウェーハの加工方法
JP2016006865A (ja) * 2014-05-28 2016-01-14 京セラ株式会社 光学装置用基体、光学装置用パッケージ、光学装置およびプロジェクター

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005057136A (ja) * 2003-08-06 2005-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2006156747A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
JP2006196565A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 発光素子収納用パッケージ
JP2007184426A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2010138046A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Japan Steel Works Ltd:The 被割断材の加工方法および加工装置
JP2012114405A (ja) * 2010-11-02 2012-06-14 Kyocera Corp 発光素子搭載用基板の製造方法
JP2012254624A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Nippon Electric Glass Co Ltd 積層体及び積層体の製造方法
WO2013061511A1 (ja) * 2011-10-27 2013-05-02 パナソニック株式会社 発光装置
WO2013099854A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 日本特殊陶業株式会社 配線基板および多数個取り配線基板
JP2013241293A (ja) * 2012-05-18 2013-12-05 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス板のレーザ溶断方法
US20150209898A1 (en) * 2012-08-13 2015-07-30 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Method and dicing device of processing transparent specimen using ultrafast pulse laser
JP2015142015A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 株式会社ディスコ 半導体ウェーハの加工方法
JP2016006865A (ja) * 2014-05-28 2016-01-14 京セラ株式会社 光学装置用基体、光学装置用パッケージ、光学装置およびプロジェクター

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100872614B1 (ko) 칩 부품형 발광 장치 및 그것을 위한 배선 기판
JP6483800B2 (ja) 発光素子搭載用パッケージ、発光装置および発光モジュール
KR102031573B1 (ko) 광소자 탑재용 패키지, 전자 장치 및 전자 모듈
TWI495403B (zh) 配線基板、多片式配線基板、及其製造方法
JP6476703B2 (ja) セラミックスパッケージ、発光装置及びそれらの製造方法
JP2004319939A (ja) 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
JP2004281994A (ja) 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
JP5693411B2 (ja) 発光素子搭載用基板の製造方法
JP2018060989A (ja) 枠体部材、発光装置、およびこれらの製造方法
JP2008130946A (ja) 多数個取りセラミック基板およびセラミック配線基板ならびにその製造方法
JP2018060988A (ja) 蓋部材、発光装置、およびこれらの製造方法
JP2018085368A (ja) 蓋部材、該蓋部材を用いた発光装置、およびこれらの製造方法
JP2015138828A (ja) 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法
JP2017059831A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP6889017B2 (ja) 半導体レーザ素子搭載用パッケージおよび半導体レーザ装置
JP2007251017A (ja) 配線基板および多数個取り配線基板ならびにその製造方法
JP2009260395A (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2018046266A (ja) 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法
JP2014232747A (ja) 配線基板ユニット、その製造方法、およびリード付き配線基板の製造方法
JP2016201434A (ja) セラミック配線基板およびその製造方法
JP2002016341A (ja) 連結セラミック配線基板の製造方法、および配線基板の製造方法。
JP2017069267A (ja) 光素子搭載用パッケージおよび電子装置
WO2013058287A1 (ja) 連結配線基板の製造方法および連結配線基板
JP2006073842A (ja) 配線基板
JP2003017816A (ja) 多数個取り配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191009

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20200210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200918

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201020

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210413