JP2018060988A - 蓋部材、発光装置、およびこれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記発光装置によれば、発光効率を極めて高くできる反面、前記ガラス製の透光性部材を予め所定の寸法にカッティングしておき、前記枠体ごとの上面に位置合わせしつつ接着せざるを得ない、という極めて煩雑な工程を必要としていた。
しかしながら、前記発光装置のように、搭載された発光素子からの光を外部に放射するため、多数個取り用の母枠体の上面にガラス製の透光性部材を接合したものを、基板領域間の境界ごとに沿って一括的に切断した場合、個々の発光装置において蓋板となる上記ガラスに割れや欠けなどの破損が生じ易いと共に、搭載された発光素子の光の透過度を低下させる、という問題があった。
即ち、本発明の蓋部材(請求項1)は、表面および該表面に対向する裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、該枠体の上記表面における上記貫通孔ごとの開口部を閉塞し且つ透光性を有する複数の蓋板と、を備えた蓋部材であって、前記蓋板は、平面視で矩形状を呈し、該蓋板の各側面と隣接する蓋板の側面との間には、上記枠体の表面が露出していると共に、当該蓋板の各側面は、外側に凸の曲面を有している、ことを特徴とする。
(1)前記枠体の表面に開口する前記貫通孔の開口部を個別に閉塞する前記蓋板の各側面は、上記枠体の表面に囲まれており、且つ蓋板の各側面は外側に凸の曲面を有しているので、製造時において割れや欠けなどの破損が皆無であるか、著しく抑制されている。従って、上記蓋部材を複数の発光装置、あるいは複数の電子装置を多数個取りにて製造する際に用いることによって、所要の透光性を有する蓋板を備えた発光装置や電子装置を効率良く確実に提供することが可能となる。
また、前記枠体の貫通孔は、例えば、平面視が矩形状(4つの内隅部に曲面を有する正方形あるいは長方形の形態を含む)や、円形状などである。かかる貫通孔の内壁面は、前記底部板の上面と共に、搭載すべき発光素子を収容するためのキャビティを形成する。
更に、前記透光性を有するとは、照射された光のほぼ全部あるいは一部を透過させることを意味し、例えば、紫外領域〜可視領域において、光透過率が70%以上の特性を有することである。
また、前記透光性を有する蓋板や後述する透光性を有する平板は、ガラス板(例えば、ホウ珪酸ガラス、サファイヤ)、透光性セラミック(例えば、YAG(Y3Al5012 イットリウムアルミニウムガーネット)およびY203(酸化イットリウム))、透光性樹脂、あるいは波長変換材料(例えば、蛍光体)の何れかからなる。
また、前記発光素子は、例えば、発光ダイオード(以下、LED素子と称する)や、レーザーダイオード(以下、LD素子と称する)などである。
更に、前記曲面には、単一の曲面の他、外側に凸である複数の曲面からなる形態も含まれる。該曲面の付近は、他の部分に比べて透光性が若干低くても良い。
また、前記蓋部材は、前記枠体の外周側に耳部(捨て代)を有していても良い。
加えて、前記蓋部材は、発光素子を搭載した発光装置を多数個取りにて製造する場合に用いられるほか、種々の電子部品を搭載した電子装置を多数個取りで製造する場合においても利用され得る。
(2)前記枠の表面に開口する前記貫通孔の開口部を閉塞する前記蓋板の各側面は、上記枠の表面に囲まれており、且つ外側に凸の曲面を有しているので、製造時において割れや欠けなどの破損が皆無であるか、著しく抑制されている。従って、上記のような蓋部材を有することにより、所要の透光性を有する蓋板を備えた発光装置を提供することが可能となる。
これらのうち、前記底部板が平板の形態によれば、複数の発光装置を比較的簡素な多数個取りの工程によって、容易に且つ一層効率良く製造できる。一方、前記底部板が箱状体の形態によれば、搭載する発光素子の厚みに応じて、発光装置の厚み(高さ)を任意で且つ容易に調整することができる。
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、前記平板付き枠体における上記枠体の表面側から当該枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射することにより、上記透光性を有する平板を平面視が矩形状で且つ透光性を有する複数の蓋板に分割する工程と、を備え、上記蓋板の各側面と隣接する蓋板の側面との間には、上記枠体の表面が露出していると共に、当該蓋板の各側面は、外側に凸の曲面を有している、ことを特徴とする。
尚、前記打ち抜き加工は、パンチピンと該パンチピンの先端部を受け入れる透孔を有するダイとを併用して行われる。
また、前記幅方向とは、前記平面視と直交する方向である。
更に、前記中間線は、仮想の線(面)であり、且つ切断予定面でもある。
また、前記レーザーには、YAGレーザー、炭酸ガスレーザー、半導体レーザー、あるいはエキシマレーザーなどが用いられる。
加えて、前記接合は、例えば、低融点金属(Au−Sn系など)によるロウ付け、あるいは、有機系接着材(エポキシ系接着材、ポリウレタン系接着材、ホットメルト接着材など)や、低融点ガラス(ガラスフリットなど)を用いた接着により行われる。
これによれば、前記レーザーの照射によって、前記透光性を有する平板を複数の蓋板に分割すると共に、前記枠体の表面側に断面V字形状の分割溝を併せて形成できるので、前記効果(3)を一層効率良く奏することが可能となる。
尚、上記レーザーの照射は、透光性を有する平板に照射する際と、枠体の表面側に照射する際とを連続して行っても良いし、あるいは、該レーザーの照射条件を相違させて2段階により行っても良い。
また、前記枠体の裏面側にも、対向する分割溝を前記レーザーの照射により更に形成する他、該裏面側の分割溝だけを刃物により形成しても良い。
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、前記平板付き枠体における上記枠体の表面側から該枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射することにより、上記透光性を有する平板を平面視が矩形状で且つ透光性を有する複数の蓋板に分割する工程と、絶縁材からなり、対向する上面および下面を有するベース板において、平面視が矩形状である複数の製品領域ごとの底部板における上面の中央部に発光素子を搭載して、素子搭載済みベース板を形成する工程と、前記素子搭載済みベース板における上記製品領域同士間の境界線と、上記枠体における枠片ごとの幅方向における中間線とが一致するように、上記素子搭載済みベース板の上面に上記枠体の裏面を接合して、上記各発光素子が上記枠体の枠片と、上記透光性を有する平板あるいは上記透光性を有する蓋板とによって閉塞された複数の発光装置を格子状に併有する発光装置ユニットを形成する工程と、前記発光装置ユニットにおいて、透光性を有する複数の蓋板同士間に挟まれて露出する上記枠体の表面側から、該表面を含む上記枠片ごとの厚み方向における中間線に沿って、上記ベース板の下面に達する切断面を平面視で格子枠形状に形成することにより、上面の中央部に発光素子が搭載された底部板、上記貫通孔を内設する枠、および上記透光性を有する蓋板からなる複数の発光装置に分割する工程と、を含む、ことを特徴とする。
尚、前記境界線も仮想の線(面)であり、且つ切断予定面でもある。
また、前記発光装置ユニットに切断面を形成して、複数の前記複数の発光装置に分割する工程は、高速回転する丸形刃物を用いるダイシング加工により行われる。上記切断面の一部には、前記レーザー照射により前記枠体の表面側に形成した分割溝の内壁面も含まれる。
更に、前記切断面は、個々の発光装置の本体における四辺の側面となる。
加えて、複数の発光装置を格子状に併有する前記発光装置ユニットは、そのままディスプレイ装置やその一部として用いることも可能である。
これによれば、前記レーザーの照射により、透光性を有する複数の蓋板に分割する工程を、製造方法全体において選択できるので、種々の製造条件に対応して自在に製造工程の順序を設定することが可能となる(効果(5))。
図1は、本発明による一形態の発光装置1aを示す斜視図、図2は、図1中のX−X線の矢視に沿った垂直断面図である。
かかる発光装置1aは、図1,図2に示すように、対向する表面3および裏面4とこれらの間に位置する四辺の側面5とを有し、全体が箱形状を呈する本体2aと、該本体2aの表面3に開口するキャビティ6と、前記本体2の表面3上に接合され且つ前記キャビティ6の開口部を封止する蓋板18とを備えている。
上記本体2aは、平板状の底部板21aと、該底部板21aの上面22の周辺に沿って接合された四角筒形状の枠11fとからなる。かかる底部板21aと枠11fとは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック(絶縁材)からなり、該底部板21aと枠11fとの上記接合は、例えば、アルミナからなる接着材またはガラスからなる接着材を用いた接着による。尚、上記底部板21aと枠11fとの接着は、後述する枠11fと蓋板18との接合よりも低い温度で行われる。
また、上記キャビティ6は、平面視が矩形(正方形あるいは長方形)状の底面7と、該底面7の周辺から垂直に立設した四辺の側面8とからなる。
尚、上記キャビティ6の底面7は、上記底部板21aの上面22と共通であり、前記本体2の裏面4は、上記底部板21aの下面23と共通している。更に、上記キャビティ6の側面8は、後述する貫通孔14と共通している。
上記蓋板18と枠11fとの接合は、例えば、比較的低融点のAu−Sn系合金からなるロウ材を用いたロウ付けによる。
図2に示すように、前記底部板21aの上面22で且つ前記キャビティ6の底面7の中央側には、複数の素子搭載用パッド25が形成され、前記底部板21aの下面23で且つ前記本体2の裏面4の周辺側には、複数の外部接続端子26が形成されている。上記複数の素子搭載用パッド25と、複数の外部接続端子26との間は、底部板21aの厚み方向に沿って形成されたビア導体27,28を介して個別に導通可能とされている。該ビア導体27,28間は、図示しない内部配線層を介して導通可能とされている。
尚、前記素子搭載用パッド25、外部接続端子26、およびビア導体27,28は、WまたはMoの何れか一方あるいは双方を含む合金からなる。但し、前記底部板21aが例えばガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる場合には、CuまたはAgの何れか一方あるいは双方を含む合金が用いられる。
また、前記ビア導体27,28は、前記底部板21aが複数層のセラミック層からなる場合の形態であり、底部板21aが単層の場合には、該底部板21bを貫通する単一のビア導体が用いられる。
因みに、発光装置1aの本体2aのサイズは、平面視で約5mm×約5mmで、且つ厚み(高さ)が約1mmであり、前記蓋板18のうち、前記曲面19を有する各辺部を除いた平板部の厚みは、約300μmである。
以上のような発光装置1aによれば、前記のような蓋板18の形態によって、前記効果(2)を奏することが可能である。
かかる発光装置ユニット30は、複数の前記底部板21aを格子状に併有する素子搭載済みベース板20と、複数の前記枠11fを格子状に併有する枠体11aとを、前記接着材により接合したユニット本体32からなる。前記枠体11aの発光装置1aごとの製品領域には、前記キャビティ6の開口部を閉塞する前記蓋板18が、個別に前記ロウ付けにより予め接合されている。尚、図3中の符号15は、枠体11aの切断予定面(後述する境界線)であり、符号24は、上記ベース板20の切断予定面(後述する中間線)である。
以上のような発光装置ユニット30は、複数の前記発光装置1aを製造する過程において得られるが、そのままでもディスプレイ装置やその一部として用いることが可能である。
蓋部材10aは、図4〜図6に示すように、表面12および該表面12に対向する裏面13を有する板状のセラミック(絶縁材)からなり、前記表面12と裏面13との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔14を有する枠体11aと、該枠体11aの表面12における前記貫通孔14ごとの開口部を閉塞する複数の前記蓋板18と、を備えている。
上記枠体11aは、後述するセラミックグリーンシートを打ち抜き加工した後、焼成したものである。また、複数の蓋板18は、後述するように、上記枠体11aの表面12の全面に透光性を有する平板(ガラス板)をロウ付け(接合)した後、上記枠体11aの貫通孔14間に挟まれた個々の枠片における幅方向の中間線(面)15に沿って、上記平板側からレーザーを照射することにより、個片化されると共に、個々の蓋板18の各側面に外側に凸の曲面19が形成されている。
以上のような蓋部材10aによれば、前記蓋板18の形態により、前記効果(1)を奏することが可能である。尚、上記蓋部材10aは、前記枠体11aの外周に沿って、該枠体11aと同じセラミックからなる耳部を有していても良い。
予め、アルミナ粉末、バインダ樹脂、溶剤、および可塑剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリーを作製し、該セラミックスラリーをドクターブレード法によって、シート状に成形することにより、図7(A)に示すように、対向する表面12および裏面13を有するセラミックグリーンシート(絶縁性の平板、以下、単にグリーンシートと称する)11sを得た。該グリーンシート11sは、前記枠11fごとの境界である仮想の中間線(面)15によって、縦横に複数の領域に区分されていると共に、各辺の外周側に沿って耳部11mを有している。
先ず、上記グリーンシート11sに対して、図示しないパンチピンと該パンチピンの先端部を受け入れる透孔を有するダイとを併用する打ち抜き加工を施した。
次に、図7(C)に示すように、上記枠体11aの表面12の全面に、前記と同じロウ材を用いたロウ付して、ホウ珪酸ガラスからなり透光性を有する平板17を接合することにより、平板付き枠体16を形成した。
一方、前述した方法と同じ方法によって、比較的薄肉である2枚のグリーンシート(図示せず)を得た。これらにおける所定の位置ごとに対し、小径のパンチピンと小径の透孔を有するダイとを用いて、打ち抜き加工を施して複数のビアホール(図示せず)を形成した後、各ビアホール内に、WあるいはMo粉末を含む導電性ペーストを充填して、未焼成である複数のビア導体27,28を形成した。
次いで、前記2枚のグリーンシートを積層し且つ圧着した後、同時焼成することにより、図7(E)に示すように、対向する上面22および下面23を有し、追って前記発光装置1となる製品領域paごとに、複数の素子搭載用パッド25、外部接続端子26、およびビア導体27,28を有するベース板21を得た。該ベース板21の厚みは、約500μmであった。尚、外部に露出する上記素子搭載用パッド25と、外部接続端子26との表面には、所要の金属メッキを施した。その結果、例えば、NiおよびAuのメッキ膜が順次被覆された。
更に、上記ベース板21の製品領域paごとにおける複数の素子搭載用パッド25同士に上方に跨って、LED素子29をロウ付けにより搭載した。
尚、図7(E)中の符号21mは、前記ベース板21の耳部であり、符号24は、複数の製品領域paを区分する境界線である。
次いで、図7(F)中の白抜き矢印で示すように、前記枠体11aの中間線15と、前記ベース板21の各境界線24とが一致するように、前記蓋部材10aと、素子搭載済みベース板20とを厚み方向に沿って積層し、互いに面接触する前者の枠体11aの裏面13と、後者のベース板21の上面22との間に、前記接着材と同種の接着材を配設して、両者を接合した。
そして、上記発光装置ユニット30に対し、前記中間線15および境界線24ごとに沿って、図示しない高速回転する丸形カッターを厚み方向および平面方向に沿って、前記枠体11の表面12から裏面13に達するように、直線状で且つ全体が平面視で格子形状になるように挿入するダイシング加工を行った。
その結果、図8(B)に示すように、前記カッターによる切断面5ごとが前記本体2の側面5なった複数の発光装置1aを製造することができた。尚、かかる切断加工後に除去された耳部11m,21mは、廃棄される。
更に、図9(B)中の矢印で示すように、前記と同様にレーザーLを照射して、透光性を有する前記平板17を複数の蓋板18に分割した後、前記の切断加工を行っても、前記同様に複数の発光装置1aを製造することも可能となる。
その結果、図10(B)に示すように、上記枠体11aの枠片ごとの表面12側における中間線15に沿って、断面V字形状の分割溝grが形成された。該分割溝grは、帯状の表面12を介して蓋板18ごとを囲むようにして形成される。そのため、前記発光装置ユニット30を複数の発光装置1に分割する前記分割工程では、上記分割溝grに沿って剪断加工することにより容易且つ迅速に行うことが可能となる。尚、この際、分割溝grごとの内壁面は、前記発光装置1ごとの側面5の一部となる。
その結果、図11(B)に示すように、上記枠体11aの枠片ごとの表面12側における中間線15に沿って、断面V字形状の分割溝gr1が形成されると共に、上記枠体11aの枠片ごとの裏面13側における中間線15に沿って、断面逆V字形状の分割溝gr2が対称に形成される。これにより、前記分割工程を一層容易に行うことが可能となる。尚、枠体11aの枠片ごとの裏面13に設ける分割溝gr2のみを、図示しない刃物の挿入により形成しても良い。
以上のような発光装置1aの製造方法によれば、前記効果(4),(5)を奏することができる。
また、前記のような蓋部材10aの製造方法によれば、前記効果(3)を奏することが可能となる。
尚、前記分割溝gr,gr1を形成する工程は、前記図9(B)で示したように、前記発光装置ユニット31の平板17に対して、前記レーザーLを照射することにより、前記曲面19の形成に続けて行うことも可能である。
例えば、図12に示すように、全体が箱状を呈し且つ底部板21bの上面22の周辺に立設した側壁21sの上面に、前記枠11fの裏面13を接合した本体2bを有する発光装置1bとしても良い。
また、図13(A)に示すように、平面視で縦横の中間線15に囲まれた製品領域ごとに、断面が円形の貫通孔14Rを穿孔した枠体11bを用いても良い。かかる枠体11bを用いることによって、図11(B)の部分垂直断面図で示すような蓋部材10bを得ることができる。上記枠体11bは、前記LED素子29のような発光素子を搭載した発光装置に対して好適に用いられる。
上記枠体11cを用いることによって、図14(B)の部分垂直断面図で示すような蓋部材10cを得ることができる。上記枠体11cも、前記LED素子29のような発光素子を搭載した発光装置に対して好適に用いられる。
更に、上記蓋部材10cを用いることによって、前記底部板21aの上面22の周辺上に、円錐形状の側面8rを内設した枠11gを接合してなる発光装置1cを製造することができる。
また、前記枠、枠体、ベース板、底部板、絶縁材からなる平板は、例えば、エポキシ系などの合成樹脂の積層体(互いに重ね塗りした形態や、コア基板の重ね塗りした形態)からなるものとしても良い。
また、前記レーザーは、炭酸ガスレーザー、半導体レーザー、あるいはエキシマレーザーなどとしても良い。
更に、前記発光装置1aなどの本体2a〜2cは、平面視で長方形を呈する形態としても良く、これらの形態による場合、前記枠体に穿孔する貫通孔は、断面が長円形状または楕円形状を呈する形態、あるいは、全体が長円錐形状または楕円錐形状を呈する形態としても良い。
加えて、前記蓋部材10a〜10cは、底部板21a,21bの上面22側の中央部に、水晶振動子、ICチップ、半導体素子、CMOS素子などの電子部品を搭載した電子装置、およびその製造方法に対して、適用することも可能である。
5………………………側面/切断面
10a〜10c………蓋部材
11a〜11c………枠体
11f,11g………枠
11s…………………グリーンシート(平板)
12……………………表面
13……………………裏面
14,14R,14r…貫通孔
15……………………中間線
16……………………平板付き枠体
17……………………透光性を有する平板
18……………………蓋板
19……………………曲面
20……………………素子搭載済みペース板
21a,21b………底部板
22……………………上面
23……………………下面
24……………………境界線
29……………………LED素子(発光素子)
30,31……………発光装置ユニット
pa……………………製品領域
L………………………レーザー
gr,gr1…………分割溝
Claims (7)
- 表面および該表面に対向する裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、該枠体の上記表面における上記貫通孔ごとの開口部を閉塞し且つ透光性を有する複数の蓋板と、を備えた蓋部材であって、
上記蓋板は、平面視で矩形状を呈し、該蓋板の各側面と隣接する蓋板の側面との間には、上記枠体の表面が露出していると共に、当該蓋板の各側面は、外側に凸の曲面を有している、
ことを特徴とする蓋部材。 - 対向する上面および下面を有する絶縁材からなり、平面視が矩形状の前記上面の中央部に発光素子を搭載した底部板と、
表面および該表面に対向する裏面を有する絶縁材からなり、上記底部板の上面における周辺上に沿って前記裏面が接合され、且つ貫通孔を内設する枠と、
上記枠の表面に接合され、且つ該表面に開口する上記貫通孔の開口部を閉塞する平面視が矩形状で且つ透光性を有する蓋板と、を備えた発光装置であって、
上記蓋板の各側面は、平面視で上記枠の上面の最外部よりも当該蓋板の中央側に位置するように離れていると共に、上記蓋板の各側面は、外側に凸の曲面を有している、
ことを特徴とする発光装置。 - 前記底部板は、平板であるか、あるいは、前記上面の周辺に沿って立設し且つ前記枠の裏面と接合される四辺の側壁を有する箱状体である、
ことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。 - 表面および該表面に対向する裏面を有する板状の絶縁材からなり、前記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体と、上記表面における上記貫通孔ごとの開口部を閉塞し且つ透光性を有する複数の蓋板と、を備えた蓋部材の製造方法であって、
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、
透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、
上記平板付き枠体における上記枠体の表面側から当該枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射することにより、上記透光性を有する平板を平面視が矩形状で且つ透光性を有する複数の蓋板に分割する工程と、を備え、
上記蓋板の各側面と隣接する蓋板の側面との間には、上記枠体の表面が露出していると共に、当該蓋板の各側面は、外側に凸の曲面を有している、
ことを特徴とする蓋部材の製造方法。 - 前記レーザーの照射により前記透光性を有する平板を平面視が矩形状で且つ透光性を有する複数の蓋板に分割する前記工程は、上記レーザーの照射によって前記枠体の表面側に断面V字形状の分割溝を併せて形成している、
ことを特徴とする請求項4に記載の蓋部材の製造方法。 - 対向する上面および下面を有する絶縁材からなり、平面視が矩形状の前記上面の中央部に発光素子を搭載した底部板と、表面および該表面に対向する裏面を有する絶縁材からなり、上記底部板の上面における周辺上に沿って前記裏面が接合され、且つ貫通孔を内設する枠と、該枠の表面に接合され、且つ該表面に開口する上記貫通孔の開口部を閉塞する平面視が矩形状で且つ透光性を有する蓋板と、を備えた、を備えた発光装置の製造方法であって、
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する平板に打ち抜き加工を施して、平面視で全体が格子枠形状を呈すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ平面視で格子状に配置された複数の貫通孔を有する枠体を形成する工程と、
透光性を有する平板における一方の表面に上記枠体を接合して、平板付き枠体を形成する工程と、
上記平板付き枠体における上記枠体の表面側から該枠体を構成する枠片ごとの幅方向における中間線に沿ってレーザーを照射することにより、上記透光性を有する平板を平面視が矩形状で且つ透光性を有する複数の蓋板に分割する工程と、
絶縁材からなり、対向する上面および下面を有するベース板において、平面視が矩形状である複数の製品領域ごとの底部板における上面の中央部に発光素子を搭載して、素子搭載済みベース板を形成する工程と、
上記素子搭載済みベース板における上記製品領域同士間の境界線と、上記枠体における枠片ごとの幅方向における中間線とが一致するように、上記素子搭載済みベース板の上面に上記枠体の裏面を接合して、上記各発光素子が上記枠体の枠片と、上記透光性を有する平板あるいは上記透光性を有する蓋板とによって閉塞された複数の発光装置を格子状に併有する発光装置ユニットを形成する工程と、
上記発光装置ユニットにおいて、透光性を有する複数の蓋板同士間に挟まれて露出する上記枠体の表面側から、該表面を含む上記枠片ごとの厚み方向における中間線に沿って、上記ベース板の下面に達する切断面を平面視で格子枠形状に形成することにより、上面の中央部に発光素子が搭載された底部板、上記貫通孔を内接する枠、および上記透光性を有する蓋板からなる複数の発光装置に分割する工程と、を含む、
ことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記枠体付き平板における前記透光性を有する平板を前記レーザの照射によって、透光性を有する複数の蓋板に分割する工程は、前記枠体付き平板を形成する工程の直後に行われるか、あるいは、前記発光装置ユニットを形成する工程の直後に行われる、
ことを特徴とする請求項6に記載の発光装置の製造方法。
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JP2016196220 | 2016-10-04 | ||
JP2016196220 | 2016-10-04 |
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