JP2013147380A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013147380A JP2013147380A JP2012009124A JP2012009124A JP2013147380A JP 2013147380 A JP2013147380 A JP 2013147380A JP 2012009124 A JP2012009124 A JP 2012009124A JP 2012009124 A JP2012009124 A JP 2012009124A JP 2013147380 A JP2013147380 A JP 2013147380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting line
- along
- laser beam
- workpiece
- modified region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
【課題】 有効部に損傷が生じるのを防止しつつ、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から有効部を切り出すことができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 このレーザ加工方法は、切断予定ライン5Aに沿ってレーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、亀裂を発生させる改質領域をライン5Aに沿って強化ガラス板10の内部に形成する第1工程と、その後に、有効部17Aの内側に向かってライン5Aに突き当たるように延在する切断予定ライン5Bに沿ってレーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、亀裂を発生させる改質領域をライン5Bに沿って強化ガラス板10の内部に形成する第2工程と、を備える。第2工程では、レーザ光の集光点が移動する速度をパルス発振されたレーザ光の周波数で除した距離以上の距離、ライン5Aから離れた位置で、レーザ光の照射を停止させる。
【選択図】 図7
【解決手段】 このレーザ加工方法は、切断予定ライン5Aに沿ってレーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、亀裂を発生させる改質領域をライン5Aに沿って強化ガラス板10の内部に形成する第1工程と、その後に、有効部17Aの内側に向かってライン5Aに突き当たるように延在する切断予定ライン5Bに沿ってレーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、亀裂を発生させる改質領域をライン5Bに沿って強化ガラス板10の内部に形成する第2工程と、を備える。第2工程では、レーザ光の集光点が移動する速度をパルス発振されたレーザ光の周波数で除した距離以上の距離、ライン5Aから離れた位置で、レーザ光の照射を停止させる。
【選択図】 図7
Description
本発明は、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から有効部を切り出すためのレーザ加工方法に関する。
上記技術分野のレーザ加工方法として、板状の加工対象物にレーザ光を照射することにより、切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に改質領域を形成し、その改質領域から発生した亀裂を加工対象物の厚さ方向に伸展させることにより、切断予定ラインに沿って加工対象物を切断するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から、例えば互いに形状の異なる第1有効部及び第2有効部を切り出すような場合には、第2有効部の側面に沿う第2切断予定ラインが、第1有効部の内側に向かって、第1有効部の側面に沿う第1切断予定ラインに突き当たる状態が生じ得る。このような状態において、上述したようなレーザ加工方法を実施すると、第2切断予定ラインに沿って改質領域を形成した際に、その改質領域から発生した亀裂が第1有効部の内側に伸展し、第1有効部に損傷が生じるおそれがある。
そこで、本発明は、第2切断予定ラインが、第1有効部の内側に向かって、第1有効部の側面に沿う第1切断予定ラインに突き当たっている場合において、第1有効部に損傷が生じるのを防止しつつ、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から第1有効部を切り出すことができるレーザ加工方法を提供することを目的とする。
本発明のレーザ加工方法は、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から、少なくとも第1有効部を切り出すためのレーザ加工方法であって、第1有効部の側面に沿うように延在する第1切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、加工対象物の厚さ方向に伸展する第1亀裂を発生させる第1改質領域を、第1切断予定ラインに沿って強化ガラス板の内部に形成する第1工程と、第1工程の後に、第1有効部の内側に向かって第1切断予定ラインに突き当たるように延在する第2切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、加工対象物の厚さ方向に伸展する第2亀裂を発生させる第2改質領域を、第2切断予定ラインに沿って強化ガラス板の内部に形成する第2工程と、を備え、第2工程では、パルス発振されたレーザ光を所定の周波数で加工対象物に照射すると共に、第1切断予定ラインに近付くように所定の速度で集光点を相対的に移動させ、速度を周波数で除した距離以上の距離、第1切断予定ラインから離れた位置で、レーザ光の照射を停止させる。
このレーザ加工方法では、第1有効部の内側に向かって第1切断予定ラインに突き当たるように延在する第2切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させるときに、パルス発振されたレーザ光を所定の周波数で加工対象物に照射すると共に、第1切断予定ラインに近付くように所定の速度で集光点を相対的に移動させ、当該速度を当該周波数で除した距離以上の距離、第1切断予定ラインから離れた位置で、レーザ光の照射を停止させる。これにより、第2改質領域が第1有効部の内側に形成されること、及び第2改質領域から発生した第2亀裂が第1有効部の内側に伸展することが防止される。よって、このレーザ加工方法によれば、第2切断予定ラインが、第1有効部の内側に向かって、第1有効部の側面に沿う第1切断予定ラインに突き当たっている場合において、第1有効部に損傷が生じるのを防止しつつ、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から第1有効部を切り出すことができる。
ここで、第2工程では、速度を周波数で除した距離以上且つ強化ガラス板の厚さに相当する距離以下の距離、第1切断予定ラインから離れた位置で、レーザ光の照射を停止させてもよい。これによれば、第2切断予定ラインにおける第1切断予定ライン側の端部において第2亀裂の蛇行を抑制し、加工対象物を第2切断予定ラインに沿って精度良く切断することができる。
また、第2切断予定ラインは、第1切断予定ラインの中間位置に突き当たるように延在していてもよい。これによれば、第1切断予定ラインに沿って形成された第1改質領域及び第1亀裂によって、第2改質領域から発生した第2亀裂の伸展(すなわち、第1有効部の内側への伸展)を止めることができる。
このとき、第1工程では、第1亀裂を加工対象物の表面及び裏面に到達させてもよい。これによれば、第1切断予定ラインに沿って形成された第1改質領域及び第1亀裂によって、第2改質領域から発生した第2亀裂の伸展(すなわち、第1有効部の内側への伸展)をより確実に止めることができる。
また、第2切断予定ラインは、第2有効部の側面に沿うように延在してもよい。これによれば、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から、第1有効部に加えて、第2有効部を切り出すことができる。
本発明によれば、第2切断予定ラインが、第1有効部の内側に向かって、第1有効部の側面に沿う第1切断予定ラインに突き当たっている場合において、第1有効部に損傷が生じるのを防止しつつ、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から第1有効部を切り出すことができるレーザ加工方法を提供することが可能となる。
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
本発明の一実施形態のレーザ加工方法では、切断予定ラインに沿って加工対象物にレーザ光を照射することにより、切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に切断の起点となる改質領域を形成する。そこで、加工対象物の材料を限定せずに、改質領域の形成について、図1〜図6を参照して説明する。
図1に示すように、レーザ加工装置100は、レーザ光Lをパルス発振するレーザ光源101と、レーザ光Lの光軸(光路)の向きを90°変えるように配置されたダイクロイックミラー103と、レーザ光Lを集光するための集光用レンズ105と、を備えている。また、レーザ加工装置100は、集光用レンズ105で集光されたレーザ光Lが照射される加工対象物1を支持するための支持台107と、支持台107を移動させるためのステージ111と、レーザ光Lの出力やパルス幅等を調節するためにレーザ光源101を制御するレーザ光源制御部102と、ステージ111の駆動を制御するステージ制御部115と、を備えている。
このレーザ加工装置100においては、レーザ光源101から出射されたレーザ光Lは、ダイクロイックミラー103によってその光軸の向きを90°変えられ、支持台107上に載置された加工対象物1の内部に集光用レンズ105によって集光される。これと共に、ステージ111が移動させられ、加工対象物1がレーザ光Lに対して切断予定ライン5に沿って相対移動させられる。これにより、切断予定ライン5に沿った改質領域が加工対象物1に形成されることとなる。
加工対象物1としては、種々の材料(例えば、ガラス、半導体材料、圧電材料等)からなる板状の部材(例えば、基板、ウェハ等)が用いられる。図2に示すように、加工対象物1には、加工対象物1を切断するための切断予定ライン5が設定されている。切断予定ライン5は、直線状に延びた仮想線である。加工対象物1の内部に改質領域を形成する場合、図3に示すように、加工対象物1の内部に集光点Pを合わせた状態で、レーザ光Lを切断予定ライン5に沿って(すなわち、図2の矢印A方向に)相対的に移動させる。これにより、図4〜図6に示すように、改質領域7が切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に形成され、切断予定ライン5に沿って形成された改質領域7が切断起点領域8となる。
なお、集光点Pとは、レーザ光Lが集光する箇所のことである。また、切断予定ライン5は、直線状に限らず曲線状であってもよいし、仮想線に限らず加工対象物1の表面3に実際に引かれた線であってもよい。また、改質領域7は、連続的に形成される場合もあるし、断続的に形成される場合もある。また、改質領域7は列状でも点状でもよく、要は、改質領域7は少なくとも加工対象物1の内部に形成されていればよい。また、改質領域7を起点に亀裂が形成される場合があり、亀裂及び改質領域7は、加工対象物1の外表面(表面、裏面、若しくは外周面)に露出していてもよい。
ちなみに、ここでのレーザ光Lは、加工対象物1を透過すると共に加工対象物1の内部の集光点近傍にて特に吸収され、これにより、加工対象物1に改質領域7が形成される(すなわち、内部吸収型レーザ加工)。よって、加工対象物1の表面3ではレーザ光Lが殆ど吸収されないので、加工対象物1の表面3が溶融することはない。一般的に、表面3から溶融され除去されて穴や溝等の除去部が形成される(表面吸収型レーザ加工)場合、加工領域は表面3側から徐々に裏面側に進行する。
ところで、本実施形態で形成される改質領域は、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲とは異なる状態になった領域をいう。改質領域としては、例えば、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等があり、これらが混在した領域もある。更に、改質領域としては、加工対象物の材料において改質領域の密度が非改質領域の密度と比較して変化した領域や、格子欠陥が形成された領域がある(これらをまとめて高密転移領域ともいう)。
また、溶融処理領域や屈折率変化領域、改質領域の密度が非改質領域の密度と比較して変化した領域、格子欠陥が形成された領域は、更に、それら領域の内部や改質領域と非改質領域との界面に亀裂(割れ、マイクロクラック等)を内包している場合がある。内包される亀裂は改質領域の全面に渡る場合や一部分のみや複数部分に形成される場合がある。加工対象物1としては、例えばシリコン、ガラス、LiTaO3又はサファイア(Al2O3)からなる基板やウェハ、又はそのような基板やウェハを含むものが挙げられる。
また、本実施形態においては、切断予定ライン5に沿って改質スポット(加工痕)を複数形成することによって、改質領域7を形成している。改質スポットとは、パルスレーザ光の1パルスのショット(つまり1パルスのレーザ照射:レーザショット)で形成される改質部分であり、改質スポットが集まることにより改質領域7となる。改質スポットとしては、クラックスポット、溶融処理スポット若しくは屈折率変化スポット、又はこれらの少なくとも1つが混在するもの等が挙げられる。
この改質スポットについては、要求される切断精度、要求される切断面の平坦性、加工対象物の厚さ、種類、結晶方位等を考慮して、その大きさや発生する亀裂の長さを適宜制御することが好ましい。
[第1実施形態]
[第1実施形態]
図7に示すように、加工対象物1は、表面1a及び裏面1bを有する矩形板状の部材であり、強化ガラス板10を備えている。強化ガラス板10は、引張応力層、及びその引張応力層の両側に形成された圧縮応力層を有するガラス板である。強化ガラス板10は、ガラス板を溶融塩に浸漬させ、イオン交換によってガラス板の表面層に圧縮応力層を形成したり(イオン交換法)、ガラス板を加熱した後、ガラス板の表面に空気を吹き付けるなどしてガラス板を急冷させたり(風冷強化法)することで製造される。強化ガラス板10では、その厚さ方向が、引張応力層及び圧縮応力層の配列方向と一致している。
以上のように構成された加工対象物1から、以下のように、矩形板状の有効部17A,17B,17Cを切り出す。なお、有効部17A,17B,17Cは、平面視において互いに外形が異なっている。このような有効部17A,17B,17Cは、それぞれ異なる種類の携帯型端末のディスプレイの保護基板等に用いられる。
まず、加工対象物1をレーザ加工装置100の支持台107上に載置する。このとき、加工対象物1の裏面1bにテープを貼ったり、或いは支持台107を多孔質状に形成して加工対象物1を真空吸着したりするなど、支持台107上において加工対象物1を保持する。そして、加工対象物1に対し、切断予定ライン5A,5B,5Cを設定する。
切断予定ライン5Aは、有効部17Aと有効部17Bとの境界面、及び有効部17Aと有効部17Cとの境界面に沿うように直線状に延在している。より詳細には、切断予定ライン5Aは、有効部17Aの側面19Aのうちの一長辺に沿うように延在している。加えて、当該切断予定ライン5Aは、有効部17Bの側面19Bのうちの一短辺、及び有効部17Aと隣り合う複数の有効部17Cの側面19Cのうちの一長辺に沿うように延在している。
切断予定ライン5Bは、有効部17Bと有効部17Cとの境界面に沿うように直線状に延在している。より詳細には、切断予定ライン5Bは、有効部17Bの側面19Bのうちの一長辺に沿うように延在している。加えて、当該切断予定ライン5Bは、有効部17Bと隣り合う複数の有効部17Cの側面19Cのうちの一短辺に沿うように延在している。そして、切断予定ライン5Bは、有効部17Aの内側に向かって切断予定ライン5Aの中間位置に突き当たるように延在している。
切断予定ライン5Cは、隣り合う有効部17C,17Cとの境界面に沿うように直線状に延在している。より詳細には、切断予定ライン5Cには、有効部17Cの側面19Cのうちの一短辺に沿うように延在するものと、有効部17Cの側面19Cのうちの一長辺に沿うように延在するものと、が存在する。そして、有効部17Cの側面19Cのうちの一短辺に沿うように延在する切断予定ライン5Cは、有効部17Aの内側に向かって切断予定ライン5Aの中間位置に突き当たるように延在している。有効部17Cの側面19Cのうちの一長辺に沿うように延在する切断予定ライン5Cは、有効部17Bの内側に向かって切断予定ライン5Bの中間位置に突き当たるように延在している。
続いて、図8(a)に示すように、加工対象物1の表面1aをレーザ光入射面として強化ガラス板10の内部にレーザ光Lの集光点を位置させ、切断予定ライン5Aに沿って加工対象物1にレーザ光Lを照射する。つまり、切断予定ライン5Aに沿ってレーザ光Lの集光点を相対的に移動(スキャン)させる。これにより、加工対象物1の厚さ方向に伸展する亀裂8Aを発生させる改質領域7Aを(図8(b)参照)、切断予定ライン5Aに沿って強化ガラス板10の内部に形成する(第1工程)。このとき、切断予定ライン5Aに対する改質領域7Aの形成に伴って(加工対象物1に何ら外力を作用させずに)、改質領域7Aから発生した亀裂8Aを加工対象物1の表面1a及び裏面1bに到達させる。
改質領域7Aを形成した後に、図8(b)に示すように、加工対象物1の表面1aをレーザ光入射面として強化ガラス板10の内部にレーザ光Lの集光点を位置させ、切断予定ライン5Bに沿って加工対象物1にレーザ光Lを照射する。つまり、切断予定ライン5Bに沿ってレーザ光Lの集光点を相対的に移動(スキャン)させる。これにより、加工対象物1の厚さ方向に伸展する亀裂8Bを発生させる改質領域7Bを(図9(a)参照)、切断予定ライン5Bに沿って強化ガラス板10の内部に形成する(第2工程)。このとき、切断予定ライン5Bに対する改質領域7Bの形成に伴って(加工対象物1に何ら外力を作用させずに)、改質領域7Bから発生した亀裂8Bを加工対象物1の表面1a及び裏面1bに到達させる。
改質領域7Bを形成した後に、図9(a)に示すように、加工対象物1の表面1aをレーザ光入射面として強化ガラス板10の内部にレーザ光Lの集光点を位置させ、各切断予定ライン5Cに沿って加工対象物1にレーザ光Lを照射する。つまり、切断予定ライン5Cに沿ってレーザ光Lの集光点を相対的に移動(スキャン)させる。これにより、加工対象物1の厚さ方向に伸展する亀裂8Cを発生させる改質領域7Cを(図9(b)参照)、切断予定ライン5Cに沿って強化ガラス板10の内部に形成する。このとき、切断予定ライン5Cに対する改質領域7Cの形成に伴って(加工対象物1に何ら外力を作用させずに)、改質領域7Cから発生した亀裂8Cを加工対象物1の表面1a及び裏面1bに到達させる。
ここで、レーザ光Lの照射の停止位置について説明する。図10に示すように、切断予定ライン5Bに沿って改質領域7Bを形成するときには、パルス発振されたレーザ光Lを所定の周波数(繰返し周波数)で加工対象物1に照射すると共に、切断予定ライン5Aに近付くように所定の速度(相対的移動速度)でレーザ光Lの集光点を相対的に移動させる。そして、切断予定ライン5Aから1パルスピッチ(すなわち、所定の速度/所定の周波数)以上の距離Dだけ離れた位置で、レーザ光Lの照射を停止させる。例えば、所定の周波数が50kHzであり、所定の速度が500mm/sであれば、距離Dは10μm以上となる。
また、有効部17Cの側面19Cのうちの一短辺に沿うように延在する切断予定ライン5Cに沿って改質領域7Cを形成するときには、パルス発振されたレーザ光Lを所定の周波数で加工対象物1に照射すると共に、切断予定ライン5Aに近付くように所定の速度でレーザ光Lの集光点を相対的に移動させる。そして、切断予定ライン5Aから1パルスピッチ以上の距離Dだけ離れた位置で、レーザ光Lの照射を停止させる。
また、有効部17Cの側面19Cのうちの一長辺に沿うように延在する切断予定ライン5Cに沿って改質領域7Cを形成するときには、パルス発振されたレーザ光Lを所定の周波数で加工対象物1に照射すると共に、切断予定ライン5Bに近付くように所定の速度でレーザ光Lの集光点を相対的に移動させる。そして、切断予定ライン5Bから1パルスピッチ以上の距離Dだけ離れた位置で、レーザ光Lの照射を停止させる。
なお、距離Dは、強化ガラス板10の厚さ(レーザ光Lの光軸方向における強化ガラス板10の表面と裏面との距離)に相当する距離以下であることが好ましい。つまり、距離Dは、1パルスピッチ以上且つ強化ガラス板10の厚さに相当する距離以下であることが好ましい。その理由は、切断予定ライン5Bにおける切断予定ライン5A側の端部において亀裂8Bの蛇行を抑制し、加工対象物1を切断予定ライン5Bに沿って精度良く切断することができるからである。同様に、切断予定ライン5Cにおける切断予定ライン5A側の端部、及び切断予定ライン5Cにおける切断予定ライン5B側の端部において亀裂8Cの蛇行を抑制し、加工対象物1を切断予定ライン5Cに沿って精度良く切断することができるからである。ここで、強化ガラス板10は、引張応力層、及びその引張応力層の両側に形成された圧縮応力層を有する。そのため、強化ガラス板10を備える板状の加工対象物1では、例えば、切断予定ライン5Bに沿って改質領域7Bを形成するときに、切断予定ライン5Aから距離Dだけ離れた位置でレーザ光Lの照射を停止させても、改質領域7Bから発生した亀裂8Bを切断予定ライン5Aまで伸展させることができる。
また、加工対象物1に対するレーザ光Lの照射のON/OFFの切替えは、例えば、レーザ光源101及びレーザ光源制御部102に超音波光変調器(AOM)等の光学素子を付加することにより実現される。この場合、レーザ光源101から出射されたレーザ光Lの繰返し周波数をAOMによって全て間引くことで、加工対象物1に対するレーザ光Lの照射を停止させることができる。レーザ光Lの繰返し周波数の調整も、同様に、レーザ光源101から出射されたレーザ光Lの繰返し周波数をAOMによって間引くことで、加工対象物1に照射されるレーザ光Lの繰返し周波数を低くすることができる。また、例えば、レーザ光Lの光軸上にシャッタを配置し、そのシャッタを閉じることで、加工対象物1に対するレーザ光Lの照射を停止させることもできる。更に、例えば、レーザ光源101の出力を低下させ、レーザ光Lの強度を改質領域の形成閾値未満の強度に落とすことで、加工対象物1に対するレーザ光Lの照射を停止させることもできる。
以上の順序で改質領域7A,7B,7Cを形成することにより、加工対象物1から矩形板状の有効部17A,17B,17Cを切り出す。なお、各切断予定ライン5A,5B,5Cに沿ってレーザ光Lの集光点を相対的に移動させるために、加工対象物1側(支持台107等)を移動させてもよいし、レーザ光L側(レーザ光源101、ダイクロイックミラー103及び集光用レンズ105等)を移動させてもよいし、或いは、加工対象物1側及びレーザ光L側の両方を移動させてもよい。また、支持台107上における加工対象物1の保持は、全ての改質領域7A,7B,7Cを形成した後に解除する。
以上説明したように、第1実施形態のレーザ加工方法では、有効部17Aの内側に向かって切断予定ライン5Aに突き当たるように延在する切断予定ライン5Bに沿って、レーザ光Lの集光点を相対的に移動させるときに、パルス発振されたレーザ光Lを所定の周波数で加工対象物に照射すると共に、切断予定ライン5Aに近付くように所定の速度で集光点を相対的に移動させる。そして、切断予定ライン5Aから1パルスピッチ以上の距離Dだけ離れた位置で、レーザ光Lの照射を停止させる。これにより、改質領域7Bが有効部17Aの内側に形成されること、及び改質領域7Bから発生した亀裂8Bが有効部17Aの内側に伸展することが防止される。
特に、切断予定ライン5Bが切断予定ライン5Aの中間位置に突き当たるように延在しており、しかも、改質領域7Aの形成に伴って亀裂8Aを加工対象物1の表面1a及び裏面1bに到達させているので、切断予定ライン5Aに沿って形成された改質領域7A及び亀裂8Aによって、改質領域7Bから発生した亀裂8Bの伸展(すなわち、有効部17Aの内側への伸展)が確実に止められる。
同様に、有効部17Cの側面19Cのうちの一短辺に沿うように延在する切断予定ライン5Cに沿って、レーザ光Lの集光点を相対的に移動させるときには、切断予定ライン5Aから1パルスピッチ以上の距離Dだけ離れた位置で、レーザ光Lの照射を停止させる。これにより、改質領域7Cが有効部17Aの内側に形成されること、及び改質領域7Cから発生した亀裂8Cが有効部17Aの内側に伸展することが防止される。
特に、切断予定ライン5Cが切断予定ライン5Aの中間位置に突き当たるように延在しており、しかも、改質領域7Aの形成に伴って亀裂8Aを加工対象物1の表面1a及び裏面1bに到達させているので、切断予定ライン5Aに沿って形成された改質領域7A及び亀裂8Aによって、改質領域7Cから発生した亀裂8Cの伸展(すなわち、有効部17Aの内側への伸展)が確実に止められる。
更に、有効部17Cの側面19Cのうちの一長辺に沿うように延在する切断予定ライン5Cに沿って、レーザ光Lの集光点を相対的に移動させるときには、切断予定ライン5Bから1パルスピッチ以上の距離Dだけ離れた位置で、レーザ光Lの照射を停止させる。これにより、改質領域7Cが有効部17Bの内側に形成されること、及び改質領域7Cから発生した亀裂8Cが有効部17Bの内側に伸展することが防止される。
特に、切断予定ライン5Cが切断予定ライン5Bの中間位置に突き当たるように延在しており、しかも、改質領域7Bの形成に伴って亀裂8Bを加工対象物1の表面1a及び裏面1bに到達させているので、切断予定ライン5Bに沿って形成された改質領域7B及び亀裂8Bによって、改質領域7Cから発生した亀裂8Cの伸展(すなわち、有効部17Bの内側への伸展)が確実に止められることになる。
以上により、第1実施形態のレーザ加工方法によれば、有効部17A,17B,17Cに損傷が生じるのを防止しつつ、強化ガラス板10を備える板状の加工対象物1から有効部17A,17B,17Cを切り出すことができる。
[第2実施形態]
[第2実施形態]
第2実施形態のレーザ加工方法は、加工対象物1からその一部分を刳り貫くことで加工対象物1から有効部17を切り出す点で、上述した第1実施形態のレーザ加工方法と主に相違している。第2実施形態のレーザ加工方法では、まず、図11(a)に示すように、加工対象物1に対し、切断予定ライン5A,5Bを設定する。
切断予定ライン5Aは、有効部17と刳り貫く一部分との境界面に沿うように円環状に延在している。換言すれば、切断予定ライン5Aは、有効部17の内側の側面19bに沿うように延在している。
切断予定ライン5Bは、刳り貫く一部分を分断するように直線状に延在している。そして、切断予定ライン5Bは、有効部17Aの内側に向かって切断予定ライン5Aの中間位置に突き当たるように延在している。
続いて、図12に示すように、加工対象物1の表面1aをレーザ光入射面として強化ガラス板10の内部にレーザ光Lの集光点を位置させ、切断予定ライン5Aに沿って加工対象物1にレーザ光Lを照射する。つまり、切断予定ライン5Aに沿ってレーザ光Lの集光点を相対的に移動(スキャン)させる。これにより、加工対象物1の厚さ方向に伸展する亀裂8Aを発生させる改質領域7Aを(図13(a)参照)、切断予定ライン5Aに沿って強化ガラス板10の内部に形成する(第1工程)。このとき、切断予定ライン5Aに対する改質領域7Aの形成に伴って(加工対象物1に何ら外力を作用させずに)、改質領域7Aから発生した亀裂8Aを加工対象物1の表面1a及び裏面1bに到達させる。
改質領域7Aを形成した後に、図13(a)に示すように、加工対象物1の表面1aをレーザ光入射面として強化ガラス板10の内部にレーザ光Lの集光点を位置させ、各切断予定ライン5Bに沿って加工対象物1にレーザ光Lを照射する。つまり、切断予定ライン5Bに沿ってレーザ光Lの集光点を相対的に移動(スキャン)させる。これにより、加工対象物1の厚さ方向に伸展する亀裂8Bを発生させる改質領域7Bを(図13(b)参照)、切断予定ライン5Bに沿って強化ガラス板10の内部に形成する(第2工程)。このとき、切断予定ライン5Bに対する改質領域7Bの形成に伴って(加工対象物1に何ら外力を作用させずに)、改質領域7Bから発生した亀裂8Bを加工対象物1の表面1a及び裏面1bに到達させる。
ここで、切断予定ライン5Bに沿って改質領域7Bを形成するときには、上述した第1実施形態のレーザ加工方法と同様に、パルス発振されたレーザ光Lを所定の周波数で加工対象物1に照射すると共に、切断予定ライン5Aに近付くように所定の速度でレーザ光Lの集光点を相対的に移動させる。そして、切断予定ライン5Aから1パルスピッチ(すなわち、所定の速度/所定の周波数)以上の距離Dだけ離れた位置で、レーザ光Lの照射を停止させる。なお、切断予定ライン5Bにおいてレーザ光Lの照射を開始させる位置も、レーザ光Lの照射を停止させる位置と反対側の切断予定ライン5Bの端部であって、切断予定ライン5Aから1パルスピッチ以上の距離Dだけ離れた位置であることが好ましい。この場合にも、距離Dは、強化ガラス板10の厚さに相当する距離以下であることが好ましい。
以上の順序で改質領域7A,7Bを形成することにより、図11(b)に示すように、加工対象物1からその一部分を刳り貫くことで加工対象物1から有効部17を切り出す。なお、各切断予定ライン5A,5Bに沿ってレーザ光Lの集光点を相対的に移動させるために、加工対象物1側を移動させてもよいし、レーザ光L側を移動させてもよいし、或いは、加工対象物1側及びレーザ光L側の両方を移動させてもよい。また、支持台107上における加工対象物1の保持は、全ての改質領域7A,7Bを形成した後に解除する。
以上説明したように、第2実施形態のレーザ加工方法では、有効部17Aの内側に向かって切断予定ライン5Aに突き当たるように延在する切断予定ライン5Bに沿って、レーザ光Lの集光点を相対的に移動させるときに、パルス発振されたレーザ光Lを所定の周波数で加工対象物に照射すると共に、切断予定ライン5Aに近付くように所定の速度で集光点を相対的に移動させる。そして、切断予定ライン5Aから1パルスピッチ以上の距離Dだけ離れた位置で、レーザ光Lの照射を停止させる。よって、第2実施形態のレーザ加工方法によれば、第1実施形態のレーザ加工方法と同様の効果が奏される。
以上、本発明の第1及び第2実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、加工対象物及び有効部の形状としては、矩形板状に限定されず、様々な形状を適用することができる。また、第2切断予定ラインが、第1有効部の内側に向かって、第1有効部の側面に沿う第1切断予定ラインに突き当たっている場合には、第2切断予定ラインが第1切断予定ラインの中間位置に突き当たる場合の他に、第2切断予定ラインが第1切断予定ラインの一端位置又は他端位置に突き当たる場合がある。
一例として、図14に示すように、最密配置された六角形板状の有効部17を互いに切り離す場合、切断予定ライン5Aは、交点PIにおいて切断予定ライン5B,5Cの一端位置又は他端位置に突き当たることになる。このような場合にも、切断予定ライン5Aに沿ってレーザ光Lの集光点を相対的に移動させるときに、パルス発振されたレーザ光Lを所定の周波数で加工対象物に照射すると共に、切断予定ライン5Aに近付くように所定の速度で集光点を相対的に移動させ、切断予定ライン5B,5Cから1パルスピッチ以上の距離Dだけ離れた位置で、レーザ光Lの照射を停止させれば、上述した第1及び第2実施形態のレーザ加工方法と同様の効果が奏される。なお、切断予定ライン5Bは、切断予定ライン5C,5Aの一端位置又は他端位置に突き当たることになり、切断予定ライン5Cは、切断予定ライン5A,5Bの一端位置又は他端位置に突き当たることになるので、切断予定ライン5B,5Cに沿ってレーザ光Lの集光点を相対的に移動させるときにも、上記と同様にレーザ光Lの照射を停止させればよい。
また、各切断予定ラインに対して、加工対象物の厚さ方向に並ぶように複数列の改質領域を形成してもよい。その場合にも、本発明によれば、有効部に損傷が生じるのを防止しつつ、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から有効部を切り出すことができる。1本の切断予定ラインに対する改質領域の列数は、加工対象物の厚さ等に応じて適宜決定することができるものである。
また、上記実施形態では、各切断予定ラインに対する改質領域の形成に伴って(加工対象物に何ら外力を作用させずに)、改質領域から発生した亀裂を加工対象物の表面及び裏面に到達させたが、これに限定されない。つまり、改質領域の形成に伴って亀裂を発生されるだけで、加工対象物の表面及び裏面のいずれか一方に亀裂を到達させるだけでもよいし、或いは、加工対象物の表面及び裏面の両方に亀裂を到達させなくてもよい。これらの場合には、改質領域を形成した後に、切断予定ラインに沿って外力を作用させて、改質領域から発生した亀裂を加工対象物の表面及び裏面に到達させ、それにより、切断予定ラインに沿って加工対象物を切断すればよい。
また、加工対象物は、強化ガラス板の表面及び裏面の少なくとも一方に樹脂膜等が形成されたものであってもよい。また、改質領域としては、レーザ光の照射条件等によって、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等や、これらが混在した領域が形成される。
1…加工対象物、1a…表面、1b…裏面、5A…切断予定ライン(第1切断予定ライン)、5B…切断予定ライン(第1切断予定ライン、第2切断予定ライン)、5C…切断予定ライン(第2切断予定ライン)、7A…改質領域(第1改質領域)、7B…改質領域(第1改質領域、第2改質領域)、7C…改質領域(第2改質領域)、8A…亀裂(第1亀裂)、8B…亀裂(第1亀裂、第2亀裂)、8C…亀裂(第2亀裂)、10…強化ガラス板、17A…有効部(第1有効部)、17B…有効部(第1有効部、第2有効部)、17C…有効部(第2有効部)、19A,19B,19C,19a,19b…側面、L…レーザ光、P…集光点。
Claims (5)
- 強化ガラス板を備える板状の加工対象物から、少なくとも第1有効部を切り出すためのレーザ加工方法であって、
前記第1有効部の側面に沿うように延在する第1切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、前記加工対象物の厚さ方向に伸展する第1亀裂を発生させる第1改質領域を、前記第1切断予定ラインに沿って前記強化ガラス板の内部に形成する第1工程と、
前記第1工程の後に、前記第1有効部の内側に向かって前記第1切断予定ラインに突き当たるように延在する第2切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、前記加工対象物の厚さ方向に伸展する第2亀裂を発生させる第2改質領域を、前記第2切断予定ラインに沿って前記強化ガラス板の内部に形成する第2工程と、を備え、
前記第2工程では、パルス発振された前記レーザ光を所定の周波数で前記加工対象物に照射すると共に、前記第1切断予定ラインに近付くように所定の速度で前記集光点を相対的に移動させ、前記速度を前記周波数で除した距離以上の距離、前記第1切断予定ラインから離れた位置で、前記レーザ光の照射を停止させる、レーザ加工方法。 - 前記第2工程では、前記速度を前記周波数で除した距離以上且つ前記強化ガラス板の厚さに相当する距離以下の距離、前記第1切断予定ラインから離れた位置で、前記レーザ光の照射を停止させる、請求項1記載のレーザ加工方法。
- 前記第2切断予定ラインは、前記第1切断予定ラインの中間位置に突き当たるように延在している、請求項1又は2記載のレーザ加工方法。
- 前記第1工程では、前記第1亀裂を前記加工対象物の表面及び裏面に到達させる、請求項3記載のレーザ加工方法。
- 前記第2切断予定ラインは、第2有効部の側面に沿うように延在する、請求項1〜4のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012009124A JP2013147380A (ja) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012009124A JP2013147380A (ja) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013147380A true JP2013147380A (ja) | 2013-08-01 |
Family
ID=49045284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012009124A Pending JP2013147380A (ja) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013147380A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013220451A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-28 | Amada Co Ltd | レーザ切断加工方法及びレーザ切断加工順設定装置 |
JP2018027564A (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | 国立大学法人埼玉大学 | 基板加工方法および基板加工装置 |
JP2018125454A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173428A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Seiko Epson Corp | 基板加工方法及び素子製造方法 |
WO2011002089A1 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-06 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板の割断方法及び割断装置並びにその割断方法により得られる車両用窓ガラス |
WO2011025908A1 (en) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates |
-
2012
- 2012-01-19 JP JP2012009124A patent/JP2013147380A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173428A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Seiko Epson Corp | 基板加工方法及び素子製造方法 |
WO2011002089A1 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-06 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板の割断方法及び割断装置並びにその割断方法により得られる車両用窓ガラス |
WO2011025908A1 (en) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013220451A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-28 | Amada Co Ltd | レーザ切断加工方法及びレーザ切断加工順設定装置 |
JP2018027564A (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | 国立大学法人埼玉大学 | 基板加工方法および基板加工装置 |
JP2018125454A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6059059B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP5597051B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP5864988B2 (ja) | 強化ガラス板切断方法 | |
JP5491761B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5771391B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP5597052B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
KR20120098869A (ko) | 레이저 가공과 스크라이빙 시스템 및 방법 | |
TWI647187B (zh) | 自載體分離玻璃片的方法 | |
JP6012186B2 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
WO2014030520A1 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP6050002B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2014041925A (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP2011240349A (ja) | 加工対象物切断方法 | |
WO2014030517A1 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP2013147380A (ja) | レーザ加工方法 | |
JP5361916B2 (ja) | レーザスクライブ方法 | |
JP5894754B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2012240107A (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2014019610A (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2014091642A (ja) | レーザ加工方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP2014105147A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP6255147B2 (ja) | 分断装置および被加工物の分断方法 | |
JP2014177369A (ja) | 強化ガラス部材の製造方法 | |
JP2014091641A (ja) | レーザ加工方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP5261532B2 (ja) | レーザスクライブ方法及びレーザ加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150917 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150929 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160209 |