JP2014091641A - レーザ加工方法及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】強化ガラス板を備える板状の加工対象物から一部分を精度良く切り出すことができるレーザ加工方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、内側部分１７の外周面１９に沿うように延在する環状の第１切断予定ライン５１に沿って、集光点Ｐを相対的に移動させることにより、第１改質領域７１を形成する工程と、その工程の後に、強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、第１切断予定ライン５１に対して強化ガラス板１０の厚さ方向における一方の側且つ当該厚さ方向から見た場合における第１切断予定ライン５１の内側において外周面１９に沿うように延在する環状の第２切断予定ライン５２Ａに沿って、集光点Ｐを相対的に移動させることにより、第２改質領域７２Ａを形成する工程と、を備える。
【選択図】図１０

Description

本発明は、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から少なくとも一部分を切り出すためのレーザ加工方法及び電子デバイスの製造方法に関する。

上記技術分野のレーザ加工方法として、板状の加工対象物にレーザ光を照射することにより、切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に改質領域を形成し、その改質領域から発生した亀裂を加工対象物の厚さ方向に伸展させることにより、切断予定ラインに沿って加工対象物を切断するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、板状ではなくブロック状の合成石英ガラスを加工対象物とするものではあるものの、特許文献２には、合成石英ガラスの内部に焦点を合わせてエキシマレーザビームを合成石英ガラスの上面から照射することにより、多光子吸収を利用して合成石英ガラスの内部に微細なクラックを発生させ、エキシマレーザビームの焦点位置を底面から上方に（垂直方向及び水平方向に）移動させることにより、微細なクラックを円筒形の切断予定面の全体に渡って連続させ、合成石英ガラスを切断加工する、切断加工方法が記載されている。

特開２００４−３４３００８号公報 特開平４−１１１８００号公報

しかしながら、上述したようなレーザ加工方法を実施することにより、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から一部分を切り出そうとすると、当該一部分の外周面に沿うように延在する環状の切断予定ラインから外側に亀裂の一部が伸展し、切断面にバリ等が生じる場合がある。

そこで、本発明は、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から一部分を精度良く切り出すことができるレーザ加工方法及び電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明のレーザ加工方法は、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から少なくとも一部分を切り出すためのレーザ加工方法であって、強化ガラス板の内部にレーザ光の集光点を合わせて、一部分の外周面に沿うように延在する環状の第１切断予定ラインに沿って、集光点を相対的に移動させることにより、加工対象物の表面及び裏面のそれぞれに向かって伸展する第１亀裂を発生させる第１改質領域を、第１切断予定ラインに沿って強化ガラス板の内部に形成する第１工程と、第１工程の後に、強化ガラス板の内部に集光点を合わせて、第１切断予定ラインに対して強化ガラス板の厚さ方向における一方の側且つ当該厚さ方向から見た場合における第１切断予定ラインの内側において一部分の外周面に沿うように延在する環状の第２切断予定ラインに沿って、集光点を相対的に移動させることにより、加工対象物の表面及び裏面のそれぞれに向かって伸展する第２亀裂を発生させる第２改質領域を、第２切断予定ラインに沿って強化ガラス板の内部に形成する第２工程と、を備える。

このレーザ加工方法では、強化ガラス板の内部にレーザ光の集光点を合わせて、環状の第１切断予定ラインに沿って、集光点を相対的に移動させ、その後に、強化ガラス板の内部にレーザ光の集光点を合わせて、第１切断予定ラインに対して強化ガラス板の厚さ方向における一方の側且つ当該厚さ方向から見た場合における第１切断予定ラインの内側に位置する環状の第２切断予定ラインに沿って、集光点を相対的に移動させる。これにより、第１改質領域及び第２改質領域はそれぞれ環状に形成され、第２改質領域は、第１改質領域に対して強化ガラス板の厚さ方向における一方の側且つ当該厚さ方向から見た場合における第１改質領域の内側に形成されることになる。このように環状の第１改質領域及び第２改質領域をこの順序で形成すると、例えば、強化ガラス板の厚さ方向から見た場合に重なるように環状の第１改質領域及び第２改質領域を形成する場合に比べ、環状の第１切断予定ラインから外側に第１亀裂の一部が伸展したり、環状の第２切断予定ラインから外側に第２亀裂の一部が伸展したりするのを抑制することができる。よって、このレーザ加工方法によれば、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から一部分を精度良く切り出すことが可能となる。

第１切断予定ライン及び第２切断予定ラインを含む面の傾斜角は、強化ガラス板の厚さ方向に対して２０°以下であってもよい。これによれば、環状の第１切断予定ラインから外側に第１亀裂の一部が伸展したり、環状の第２切断予定ラインから外側に第２亀裂の一部が伸展したりするのをより確実に抑制することができる。

強化ガラス板のＤＯＬは４０μｍ以上であってもよい。本発明者らは、引張応力層、及びその引張応力層の両側に形成された圧縮応力層を有する強化ガラス板において、圧縮応力層の厚さを示すＤＯＬが４０μｍ以上になると、改質領域から亀裂が発生し易く且つ伸展し易い傾向があるものの、当該亀裂が暴れて切断予定ラインから外れ易い傾向があるとの知見を見出した。この知見に鑑み、ＤＯＬが４０μｍ以上である強化ガラス板に対して、上述したように環状の第１改質領域及び第２改質領域をこの順序で形成することで、第１改質領域及び第２改質領域から第１亀裂及び第２亀裂が発生し易く且つ伸展し易い傾向を維持しつつ、当該第１亀裂が暴れて第１切断予定ラインから外れたり、当該第２亀裂が暴れて第２切断予定ラインから外れたりするのを抑制することができる。なお、この場合、強化ガラス板の厚さは、当然に［ＤＯＬ＋引張応力層の厚さ＋ＤＯＬ］となっている。

強化ガラス板の厚さ方向における一方の側は、加工対象物のレーザ光入射面側であってもよい。これによれば、第１切断予定ライン及び第２切断予定ラインを含む面の傾斜角が強化ガラス板の厚さ方向に対して比較的小さい場合であっても、形成済みの第１改質領域によってレーザ光の集光が邪魔されないため、第２改質領域を確実に形成することができる。

一部分の外周面が、互いに交差する関係を有する平面状の第１側面及び第２側面、並びに第１側面と第２側面との間に設けられた面取り面を含む場合には、第１工程では、一部分の外側から、第１切断予定ラインのうち第１側面又は第２側面に沿うように延在する第１直線部分に進入するように、集光点が合わせられる位置を相対的に移動させて、第１直線部分の所定点を始点としてレーザ光の照射を開始させ、第２工程では、一部分の外側から、第２切断予定ラインのうち第１側面又は第２側面に沿うように延在する第２直線部分に進入するように、集光点が合わせられる位置を相対的に移動させて、第２直線部分の所定点を始点としてレーザ光の照射を開始させてもよい。これによれば、強化ガラス板に対する集光点位置（集光点が合わせられる位置）の相対的な移動速度を安定させてから、レーザ光の照射を開始させることができるので、第１改質領域及び第２改質領域を確実に形成することができる。

本発明のレーザ加工方法は、一部分の外周面が、互いに交差する関係を有する平面状の第１側面及び第２側面、並びに第１側面と第２側面との間に設けられた面取り面を含む場合において、一部分を有効部として使用するときには、第２工程の後に、強化ガラス板の内部に集光点を合わせて、一部分の外側から面取り面に至るように延在する第３切断予定ラインに沿って、集光点を相対的に移動させることにより、加工対象物の表面及び裏面のそれぞれに向かって伸展する第３亀裂を発生させる第３改質領域を、第３切断予定ラインに沿って強化ガラス板の内部に形成する第３工程を更に備えてもよい。本発明者らは、第１改質領域及び第２改質領域を形成する際には、面取り面の外側の領域に歪が生じ易く、その結果、第１改質領域から発生した第１亀裂の一部が第１切断予定ラインから外れて面取り面の外側の領域に伸展し易く、同様に、第２改質領域から発生した第２亀裂の一部が第２切断予定ラインから外れて面取り面の外側の領域に伸展し易い傾向があるとの知見を見出した。このような傾向があるため、例えば、第３改質領域を形成した後に第１改質領域及び第２改質領域を形成すると、第１改質領域から発生した第１亀裂の一部が第１切断予定ラインから外れて第３改質領域に向かって伸展したり、第２改質領域から発生した第２亀裂の一部が第２切断予定ラインから外れて第３改質領域に向かって伸展したりし、面取り面にバリ等が生じ易くなるのである。そこで、第１改質領域及び第２改質領域を形成した後に第３改質領域を形成することで、第１亀裂の一部及び第２亀裂の一部が第３改質領域に向かって伸展するような事態を防止し、有効部として使用する一部分を第１切断予定ライン及び第２切断予定ラインに沿って精度良く切り出すことができる。更に、当該一部分の外側から面取り面に至るように延在する第３切断予定ラインに沿って第３改質領域を形成することで、面取り面の外側の領域に生じた歪を解放し、当該一部分からその周囲部分を容易に取り除くことができる。

このとき、第３切断予定ラインは、第１側面及び第２側面のそれぞれと連続するように一対設定されており、一対の第３切断予定ラインは、互いに交差していてもよい。これによれば、面取り面の外側の領域に生じた歪をより確実に解放し、有効部として使用する一部分からその周囲部分をより容易に取り除くことができる。更に、第３改質領域から発生した第３亀裂の一部が第３切断予定ラインから外れて有効部内に伸展するのを抑制することができる。

第３工程では、第１側面と連続するように設定された第３切断予定ラインに沿って、第１側面に近付くように集光点を相対的に移動させ、一対の第３切断予定ラインが交差する個所と第１側面との間でレーザ光の照射を終了させると共に、第２側面と連続するように設定された第３切断予定ラインに沿って、第２側面に近付くように集光点を相対的に移動させ、一対の第３切断予定ラインが交差する個所と第２側面との間でレーザ光の照射を終了させてもよい。これによれば、第３改質領域から発生した第３亀裂の一部が第３切断予定ラインから外れて有効部内に伸展するのをより確実に抑制することができる。

第２工程では、第１亀裂及び第２亀裂を連続させて加工対象物の表面及び裏面に到達させてもよい。これによれば、第１亀裂の一部及び第２亀裂の一部が第３改質領域に向かって伸展するような事態をより確実に防止することができる。

本発明のレーザ加工方法は、一部分の外周面が、互いに交差する関係を有する平面状の第１側面及び第２側面、並びに第１側面と第２側面との間に設けられた面取り面を含む場合において、加工対象物のうち一部分の周囲部分を有効部として使用するときには、第２工程の後に、強化ガラス板の内部に集光点を合わせて、一部分を横切るように且つ第１側面、第２側面及び面取り面の少なくとも１つと交差するように延在する第４切断予定ラインに沿って、集光点を相対的に移動させることにより、加工対象物の表面及び裏面のそれぞれに向かって伸展する第４亀裂を発生させる第４改質領域を、第４切断予定ラインに沿って強化ガラス板の内部に形成する第４工程を更に備えてもよい。このように第１改質領域及び第２改質領域を形成した後に第４改質領域を形成することで、有効部として使用する周囲部分内に第４亀裂の一部が伸展するような事態を防止し、当該周囲部分が損傷するのを抑制することができる。更に、当該周囲部分からその内側の一部分を容易に取り除くことができる。

このとき、第４工程では、強化ガラス板の内部に集光点を合わせて、第２切断予定ラインの内側において延在する環状の第５切断予定ラインに沿って、集光点を相対的に移動させることにより、加工対象物の表面及び裏面のそれぞれに向かって伸展する第５亀裂を発生させる第５改質領域を、第５切断予定ラインに沿って強化ガラス板の内部に形成してもよい。これによれば、有効部として使用する周囲部分からその内側の一部分をより容易に取り除くことができる。

第２工程では、第１亀裂及び第２亀裂を連続させて加工対象物の表面及び裏面に到達させてもよい。これによれば、有効部として使用する周囲部分内に第４亀裂の一部が伸展するような事態をより確実に防止することができる。

本発明の電子デバイスの製造方法は、上述したレーザ加工方法で切断された強化ガラス板を用いて電子デバイスを製造する。このように、本発明は、例えば電子デバイス（携帯電話やタブレット等の携帯端末）に利用される強化ガラスの切断に有効に利用される。

本発明によれば、強化ガラス板を備える板状の加工対象物から一部分を精度良く切り出すことができるレーザ加工方法及び電子デバイスの製造方法を提供することが可能となる。

改質領域の形成に用いられるレーザ加工装置の概略構成図である。 改質領域の形成の対象となる加工対象物の平面図である。 図２の加工対象物のIII−III線に沿っての断面図である。 レーザ加工後の加工対象物の平面図である。 図４の加工対象物のV−V線に沿っての断面図である。 図４の加工対象物のVI−VI線に沿っての断面図である。 本発明の第１実施形態のレーザ加工方法の対象となる加工対象物及び有効部の平面図である。 本発明の第１実施形態のレーザ加工方法が実施されている加工対象物の平面図である。 本発明の第１実施形態のレーザ加工方法が実施されている加工対象物の平面図である。 本発明の第１実施形態のレーザ加工方法が実施されている加工対象物の断面図である。 本発明の第１実施形態のレーザ加工方法が実施されている加工対象物の平面図である。 本発明の第２実施形態のレーザ加工方法の対象となる加工対象物及び有効部の平面図である。 本発明の第２実施形態のレーザ加工方法が実施されている加工対象物の平面図である。 本発明の第２実施形態のレーザ加工方法が実施されている加工対象物の平面図である。 本発明の第２実施形態のレーザ加工方法が実施されている加工対象物の平面図である。 本発明の第１実施形態のレーザ加工方法の変形例が実施されている加工対象物の断面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本発明の一実施形態のレーザ加工方法では、切断予定ラインに沿って加工対象物にレーザ光を照射することにより、切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に切断の起点となる改質領域を形成する。そこで、加工対象物の材料を限定せずに、改質領域の形成について、図１〜図６を参照して説明する。

図１に示すように、レーザ加工装置１００は、レーザ光Ｌをパルス発振するレーザ光源１０１と、レーザ光Ｌの光軸（光路）の向きを９０°変えるように配置されたダイクロイックミラー１０３と、レーザ光Ｌを集光するための集光用レンズ１０５と、を備えている。また、レーザ加工装置１００は、集光用レンズ１０５で集光されたレーザ光Ｌが照射される加工対象物１を支持するための支持台１０７と、支持台１０７を移動させるためのステージ１１１と、レーザ光Ｌの出力やパルス幅等を調節するためにレーザ光源１０１を制御するレーザ光源制御部１０２と、ステージ１１１の駆動を制御するステージ制御部１１５と、を備えている。

このレーザ加工装置１００においては、レーザ光源１０１から出射されたレーザ光Ｌは、ダイクロイックミラー１０３によってその光軸の向きを９０°変えられ、支持台１０７上に載置された加工対象物１の内部に集光用レンズ１０５によって集光される。これと共に、ステージ１１１が移動させられ、加工対象物１がレーザ光Ｌに対して切断予定ライン５に沿って相対移動させられる。これにより、切断予定ライン５に沿った改質領域が加工対象物１に形成されることとなる。

加工対象物１としては、種々の材料（例えば、ガラス、半導体材料、圧電材料等）からなる板状の部材（例えば、基板、ウェハ等）が用いられる。図２に示すように、加工対象物１には、加工対象物１を切断するための切断予定ライン５が設定されている。切断予定ライン５は、直線状に延びた仮想線である。加工対象物１の内部に改質領域を形成する場合、図３に示すように、加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせた状態で、レーザ光Ｌを切断予定ライン５に沿って（すなわち、図２の矢印Ａ方向に）相対的に移動させる。これにより、図４〜図６に示すように、改質領域７が切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部に形成され、切断予定ライン５に沿って形成された改質領域７が切断起点領域８となる。

なお、集光点Ｐとは、レーザ光Ｌが集光する箇所のことである。また、切断予定ライン５は、直線状に限らず曲線状であってもよいし、仮想線に限らず加工対象物１の表面３に実際に引かれた線であってもよい。また、改質領域７は、連続的に形成される場合もあるし、断続的に形成される場合もある。また、改質領域７は列状でも点状でもよく、要は、改質領域７は少なくとも加工対象物１の内部に形成されていればよい。また、改質領域７を起点に亀裂が形成される場合があり、亀裂及び改質領域７は、加工対象物１の外表面（表面、裏面、若しくは外周面）に露出していてもよい。

ちなみに、ここでのレーザ光Ｌは、加工対象物１を透過すると共に加工対象物１の内部の集光点Ｐ近傍にて特に吸収され、これにより、加工対象物１に改質領域７が形成される（すなわち、内部吸収型レーザ加工）。よって、加工対象物１の表面３ではレーザ光Ｌが殆ど吸収されないので、加工対象物１の表面３が溶融することはない。一般的に、表面３から溶融され除去されて穴や溝等の除去部が形成される（表面吸収型レーザ加工）場合、加工領域は表面３側から徐々に裏面側に進行する。

ところで、本実施形態で形成される改質領域は、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲とは異なる状態になった領域をいう。改質領域としては、例えば、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等があり、これらが混在した領域もある。更に、改質領域としては、加工対象物の材料において改質領域の密度が非改質領域の密度と比較して変化した領域や、格子欠陥が形成された領域がある（これらをまとめて高密転移領域ともいう）。

また、溶融処理領域や屈折率変化領域、改質領域の密度が非改質領域の密度と比較して変化した領域、格子欠陥が形成された領域は、更に、それら領域の内部や改質領域と非改質領域との界面に亀裂（割れ、マイクロクラック等）を内包している場合がある。内包される亀裂は改質領域の全面に渡る場合や一部分のみや複数部分に形成される場合がある。加工対象物１としては、例えばシリコン、ガラス、ＬｉＴａＯ_３又はサファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）からなる基板やウェハ、又はそのような基板やウェハを含むものが挙げられる。

また、本実施形態においては、切断予定ライン５に沿って改質スポット（加工痕）を複数形成することによって、改質領域７を形成している。改質スポットとは、パルスレーザ光の１パルスのショット（つまり１パルスのレーザ照射：レーザショット）で形成される改質部分であり、改質スポットが集まることにより改質領域７となる。改質スポットとしては、クラックスポット、溶融処理スポット若しくは屈折率変化スポット、又はこれらの少なくとも１つが混在するもの等が挙げられる。

この改質スポットについては、要求される切断精度、要求される切断面の平坦性、加工対象物の厚さ、種類、結晶方位等を考慮して、その大きさや発生する亀裂の長さを適宜制御することが好ましい。
［第１実施形態］

図７（ａ）に示すように、加工対象物１は、表面１ａ及び裏面１ｂを有する矩形板状の部材であり、強化ガラス板１０を備えている。強化ガラス板１０は、引張応力層、及びその引張応力層の両側に形成された圧縮応力層を有するガラス板である。強化ガラス板１０は、通常のガラス（フロートガラス）板を溶融塩に浸漬させ、イオン交換によってガラス板の表面層に圧縮応力層を形成したり（イオン交換法）、通常のガラス板を加熱した後、ガラス板の表面に空気を吹き付けるなどしてガラス板を急冷させたり（風冷強化法）することで製造される。強化ガラス板１０では、その厚さ方向が、引張応力層及び圧縮応力層の配列方向と一致している。なお、強化ガラス板１０の厚さは例えば７００μｍであり、強化ガラス板１０のＤＯＬ（圧縮応力層の厚さ）は例えば４８μｍである。

以上のように構成された加工対象物１から、以下のように、矩形板状の内側部分（一部分）１７を切り出し、当該内側部分１７を有効部として使用する。なお、図７（ｂ）に示すように、内側部分１７は、表面１７ａ及び裏面１７ｂ、並びに面取りされた４つの角部１８を有するものであり、各角部１８は、その面取り面１８ａが凸曲面となるようにＲ面取りされたものである。つまり、内側部分１７の外周面１９は、互いに交差する関係を有する平面状の第１側面１７ｃ及び第２側面１７ｄ、並びに第１側面１７ｃと第２側面１７ｄとの間に設けられた面取り面１８ａを含んでいる。また、内側部分１７の外周面１９は、加工対象物１の表面１ａ側に縮小する錘台状の傾斜面となっている。このような内側部分１７は、携帯型端末のディスプレイの保護基板等に用いられる。

まず、加工対象物１をレーザ加工装置１００の支持台１０７上に載置する。このとき、加工対象物１の裏面１ｂにテープを貼ったり、或いは支持台１０７を多孔質状に形成して加工対象物１を真空吸着したりするなど、支持台１０７上において加工対象物１を保持する。そして、加工対象物１に対し、環状の第１切断予定ライン５１及び第２切断予定ライン５２Ａ，５２Ｂ（図７（ａ）における一点鎖線）並びに第３切断予定ライン５３（図７（ａ）における破線）を設定する。

第１切断予定ライン５１及び第２切断予定ライン５２Ａ，５２Ｂは、内側部分１７の外周面１９に沿うように延在している。より具体的には、第１切断予定ライン５１は、強化ガラス板１０の厚さ方向における中心よりも加工対象物１の裏面１ｂ側に位置している。第１切断予定ライン５１は、内側部分１７の各側面１７ｃ，１７ｄに沿うように延在する第１直線部分５１ａと、内側部分１７の各面取り面１８ａに沿うように延在する第１曲線部分５１ｂと、を有している。

第２切断予定ライン５２Ａは、強化ガラス板１０の厚さ方向における中心に位置しており、強化ガラス板１０の厚さ方向から見た場合には第１切断予定ライン５１の内側に位置している。つまり、第２切断予定ライン５２Ａは、第１切断予定ライン５１に対して加工対象物１の表面１ａ側（強化ガラス板１０の厚さ方向における一方の側）且つ強化ガラス板１０の厚さ方向から見た場合における第１切断予定ライン５１の内側において内側部分１７の外周面１９に沿うように延在している。第２切断予定ライン５２Ａは、内側部分１７の各側面１７ｃ，１７ｄに沿うように延在する第２直線部分５２ａと、内側部分１７の各面取り面１８ａに沿うように延在する第２曲線部分５２ｂと、を有している。

第２切断予定ライン５２Ｂは、強化ガラス板１０の厚さ方向における中心よりも加工対象物１の表面１ａ側に位置しており、強化ガラス板１０の厚さ方向から見た場合には第２切断予定ライン５２Ａの内側に位置している。つまり、第２切断予定ライン５２Ｂは、第２切断予定ライン５２Ａに対して加工対象物１の表面１ａ側且つ強化ガラス板１０の厚さ方向から見た場合における第２切断予定ライン５２Ａの内側において内側部分１７の外周面１９に沿うように延在している。第２切断予定ライン５２Ｂは、内側部分１７の各側面１７ｃ，１７ｄに沿うように延在する第２直線部分５２ａと、内側部分１７の各面取り面１８ａに沿うように延在する第２曲線部分５２ｂと、を有している。

第３切断予定ライン５３は、内側部分１７の外側から各面取り面１８ａに至るように延在している。より具体的には、第３切断予定ライン５３は、各角部１８において、各側面１７ｃ，１７ｄと連続するように一対設定されており、一対の第３切断予定ライン５３は、互いに交差している。第３切断予定ライン５３は、加工対象物１のうち内側部分１７の周囲部分２１を取り除くためのラインであり、加工対象物１の側面１ｃに至っている。

続いて、図８（ａ）に示すように、内側部分１７の外側から、第１切断予定ライン５１の第１直線部分５１ａに進入するように、レーザ光Ｌの集光点位置（集光点Ｐが合わせられる位置）ＣＰを相対的に移動させて、第１直線部分５１ａの一端（所定点）を始点ＳＰとしてレーザ光Ｌの照射を開始させる。そして、図８（ｂ）に示すように、加工対象物１の表面１ａをレーザ光入射面として強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを位置させた状態で、第１切断予定ライン５１に沿って加工対象物１にレーザ光Ｌを照射する。そして、図９（ａ）に示すように、第１直線部分５１ａの一端（所定点）を終点ＥＰとしてレーザ光Ｌの照射を終了させる。

つまり、図１０に示すように、強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、第１切断予定ライン５１に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動（スキャン）させる。これにより、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂのそれぞれに向かって伸展する第１亀裂８１を発生させる第１改質領域７１を、第１切断予定ライン５１に沿って強化ガラス板１０の内部に形成する（第１工程）。

続いて、第１改質領域７１を形成するためのレーザ光Ｌの照射と同様に、強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、第２切断予定ライン５２Ａに沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動（スキャン）させる。これにより、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂのそれぞれに向かって伸展する第２亀裂８２Ａを発生させる第２改質領域７２Ａを、第２切断予定ライン５２Ａに沿って強化ガラス板１０の内部に形成する（第２工程）。

続いて、第１改質領域７１を形成するためのレーザ光Ｌの照射と同様に、強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、第２切断予定ライン５２Ｂに沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動（スキャン）させる。これにより、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂのそれぞれに向かって伸展する第２亀裂８２Ｂを発生させる第２改質領域７２Ｂを、第２切断予定ライン５２Ｂに沿って強化ガラス板１０の内部に形成する（第２工程）。

そして、図９（ｂ）に示すように、第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂの形成後に、加工対象物１に何ら外力を作用させることなく、第１亀裂８１及び第２亀裂８２Ａ，８２Ｂを連続させて加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂに到達させる。なお、図１０に示すように、第１切断予定ライン５１及び第２切断予定ライン５２Ａ，５２Ｂを含む面（外周面１９に一致する面）の傾斜角θは、強化ガラス板１０の厚さ方向に対して３°となっている。

第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂを形成した後に、図１１（ａ）に示すように、加工対象物１の表面１ａをレーザ光入射面として強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、各第３切断予定ライン５３に沿ってレーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動（スキャン）させる。これにより、図１１（ｂ）に示すように、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂのそれぞれに向かって伸展する第３亀裂８３を発生させる第３改質領域７３を、各第３切断予定ライン５３に沿って強化ガラス板１０の内部に形成する（第３工程）。そして、第３切断予定ライン５３に対する第３改質領域７３の形成後に、加工対象物１に何ら外力を作用させることなく、第３改質領域７３から発生した第３亀裂８３を加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂに到達させる。

上述した第３改質領域７３を形成するためのレーザ光Ｌの照射について、より詳細に説明する。まず、図１１（ａ）に示すように、第１側面１７ｃと連続するように設定された第３切断予定ライン５３に沿って、第１側面１７ｃに近付くようにレーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させ、一対の第３切断予定ライン５３の交差点（交差する個所）ＩＰと第１側面１７ｃとの間でレーザ光Ｌの照射を終了させる。同様に、第２側面１７ｄと連続するように設定された第３切断予定ライン５３に沿って、第２側面１７ｄに近付くようにレーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させ、一対の第３切断予定ライン５３の交差点ＩＰと第２側面１７ｄとの間でレーザ光Ｌの照射を終了させる。

なお、第１側面１７ｃと連続するように設定された第３切断予定ライン５３に沿ってレーザ光Ｌを照射する場合、当該レーザ光Ｌの照射を終了させる位置は、例えば、パルスピッチ（レーザ光Ｌの集光点Ｐの相対的移動速度をレーザ光Ｌの繰返し周波数で除した値）に相当する距離以上且つ強化ガラス板１０の厚さに相当する距離以下の距離だけ、第１側面１７ｃの一端から離れた位置である。同様に、第２側面１７ｄと連続するように設定された第３切断予定ライン５３に沿ってレーザ光Ｌを照射する場合、当該レーザ光Ｌの照射を終了させる位置は、例えば、パルスピッチに相当する距離以上且つ強化ガラス板１０の厚さに相当する距離以下の距離だけ、第２側面１７ｄの一端から離れた位置である。

以上の順序で第１改質領域７１、第２改質領域７２Ａ，７２Ｂ及び第３改質領域７３を形成することで、図７（ｂ）に示すように、加工対象物１から周囲部分２１を取り除いて、有効部として内側部分１７を得る。なお、各切断予定ライン５１，５２Ａ，５２Ｂ，５３に沿ってレーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させるために、加工対象物１側（支持台１０７等）を移動させてもよいし、レーザ光Ｌ側（レーザ光源１０１、ダイクロイックミラー１０３及び集光用レンズ１０５等）を移動させてもよいし、或いは、加工対象物１側及びレーザ光Ｌ側の両方を移動させてもよい。また、支持台１０７上における加工対象物１の保持は、全ての改質領域７１，７２Ａ，７２Ｂ，７３を形成した後に解除する。

以上説明したように、第１実施形態のレーザ加工方法では、強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、環状の第１切断予定ライン５１に沿って、集光点Ｐを相対的に移動させ、その後に、強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、第１切断予定ライン５１に対して加工対象物１の表面１ａ側且つ強化ガラス板１０の厚さ方向から見た場合における第１切断予定ライン５１の内側に位置する環状の各第２切断予定ライン５２Ａ，５２Ｂに沿って、集光点Ｐを相対的に移動させる。これにより、第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂはそれぞれ環状に形成され、各第２改質領域７２Ａ，７２Ｂは、第１改質領域７１に対して加工対象物１の表面１ａ側且つ強化ガラス板１０の厚さ方向から見た場合における第１改質領域７１の内側に形成されることになる。このように環状の第１改質領域７１、第２改質領域７２Ａ及び第２改質領域７２Ｂをこの順序で形成すると、例えば、強化ガラス板１０の厚さ方向から見た場合に重なるように環状の第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂを形成する場合に比べ、各切断予定ライン５１，５２Ａ，５２Ｂから外側に各亀裂８１，８２Ａ，８２Ｂの一部が伸展するのを抑制することができる。よって、第１実施形態のレーザ加工方法によれば、強化ガラス板１０を備える板状の加工対象物１から内側部分１７を精度良く切り出して、当該内側部分１７を有効部として使用することが可能となる。なお、第１実施形態のレーザ加工方法で切断された強化ガラス板を用いて電子デバイスを製造することができる。本発明は、例えば電子デバイス（携帯電話やタブレット等の携帯端末）に利用される強化ガラスの切断に有効に利用される。

また、第１切断予定ライン５１及び第２切断予定ライン５２Ａ，５２Ｂを含む面（外周面１９に一致する面）の傾斜角θは、強化ガラス板１０の厚さ方向に対して３°となっている。当該傾斜角θが強化ガラス板１０の厚さ方向に対して２０°以下（より好ましくは、１０°以下）であると、各切断予定ライン５１，５２Ａ，５２Ｂから外側に各亀裂８１，８２Ａ，８２Ｂの一部が伸展するのを確実に抑制することができる。

また、第１実施形態のレーザ加工方法では、ＤＯＬが４０μｍ以上（より好ましくは、４５μｍ以上）である強化ガラス板１０に対して、上述したように環状の第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂを形成する。これにより、各改質領域７１，７２Ａ，７２Ｂから各亀裂８１，８２Ａ，８２Ｂが発生し易く且つ伸展し易い傾向を維持しつつ、当該各亀裂８１，８２Ａ，８２Ｂが暴れて各切断予定ライン５１，５２Ａ，５２Ｂから外れるのを抑制することができる。

また、第１実施形態のレーザ加工方法では、第１改質領域７１に対して、レーザ光入射面である加工対象物１の表面１ａ側に第２改質領域７２Ａを形成し、更に、第２改質領域７２Ａに対して、レーザ光入射面である加工対象物１の表面１ａ側に第２改質領域７２Ｂを形成する。これによれば、第１切断予定ライン５１及び第２切断予定ライン５２Ａ，５２Ｂを含む面の傾斜角θが強化ガラス板１０の厚さ方向に対して比較的小さい場合であっても、形成済みの各改質領域７１，７２Ａによってレーザ光Ｌの集光が邪魔されないため、各第２改質領域７２Ａ，７２Ｂを確実に形成することができる。

また、第１実施形態のレーザ加工方法では、内側部分１７の外側から、第１切断予定ライン５１の第１直線部分５１ａに進入するように、レーザ光Ｌの集光点位置ＣＰを相対的に移動させて、第１直線部分５１ａの一端を始点ＳＰとしてレーザ光Ｌの照射を開始させる。これにより、強化ガラス板１０に対する集光点位置ＣＰの相対的な移動速度を安定させてから、レーザ光Ｌの照射を開始させることができるので、第１改質領域７１を確実に形成することができる。第２切断予定ライン５２Ａに沿っての第２改質領域７２Ａの形成、及び第２切断予定ライン５２Ｂに沿っての第２改質領域７２Ｂの形成についても、同様である。

また、第１実施形態のレーザ加工方法では、第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂを形成した後に、内側部分１７の外側から面取り面１８ａに至るように延在する第３切断予定ライン５３に沿って第３改質領域７３形成する。第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂを形成する際には、面取り面１８ａの外側の領域に歪が生じ易く、その結果、各改質領域７１，７２Ａ，７２Ｂから発生した各亀裂８１，８２Ａ，８２Ｂの一部が各切断予定ライン５１，５２Ａ，５２Ｂから外れて面取り面１８ａの外側の領域に伸展し易い傾向があるものの、第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂを形成した後に第３改質領域７３を形成することで、各亀裂８１，８２Ａ，８２Ｂの一部が第３改質領域７３に向かって伸展するような事態を防止し、有効部として使用する内側部分１７を精度良く切り出すことができる。更に、内側部分１７の外側から面取り面１８ａに至るように延在する第３切断予定ライン５３に沿って第３改質領域７３を形成することで、面取り面１８ａの外側の領域に生じた歪を解放し、内側部分１７からその周囲部分２１を容易に取り除くことができる。

特に、第１実施形態のレーザ加工方法では、第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂの形成後且つ第３改質領域７３の形成前に、第１亀裂８１及び第２亀裂８２Ａ，８２Ｂを連続させて加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂに到達させているので、各亀裂８１，８２Ａ，８２Ｂの一部が第３改質領域７３に向かって伸展するような事態が確実に防止される。

また、第１実施形態のレーザ加工方法では、各角部１８において、第３切断予定ライン５３が各側面１７ｃ，１７ｄと連続するように一対設定されており、一対の第３切断予定ライン５３が互いに交差している。これにより、面取り面１８ａの外側の領域に生じた歪を確実に解放し、内側部分１７から周囲部分２１を容易に取り除くことができる。更に、第３改質領域７３から発生した第３亀裂８３の一部が第３切断予定ライン５３から外れて内側部分１７内に伸展するのを抑制することができる。

特に、第１実施形態のレーザ加工方法では、第１側面１７ｃと連続するように設定された第３切断予定ライン５３に沿って、第１側面１７ｃに近付くようにレーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させ、一対の第３切断予定ライン５３の交差点ＩＰと第１側面１７ｃとの間でレーザ光Ｌの照射を終了させる。同様に、第２側面１７ｄと連続するように設定された第３切断予定ライン５３に沿って、第２側面１７ｄに近付くようにレーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させ、交差点ＩＰと第２側面１７ｄとの間でレーザ光Ｌの照射を終了させる。これにより、第３改質領域７３から発生した第３亀裂８３の一部が第３切断予定ライン５３から外れて内側部分１７内に伸展することが確実に抑制される。
［第２実施形態］

第２実施形態のレーザ加工方法は、図１２（ａ）に示すように、加工対象物１から矩形板状の内側部分１７を切り出し、図１２（ｂ）に示すように、当該内側部分１７の周囲部分２１を有効部として使用する点で、上述した第１実施形態のレーザ加工方法と主に相違している。第２実施形態のレーザ加工方法では、加工対象物１に対し、環状の第１切断予定ライン５１及び第２切断予定ライン５２Ａ，５２Ｂ（図１２（ａ）における一点鎖線）並びに第４切断予定ライン５４及び第５切断予定ライン５５（図１２（ａ）における破線）を設定する。

第１切断予定ライン５１及び第２切断予定ライン５２Ａ，５２Ｂは、第１実施形態のレーザ加工方法と同様に、内側部分１７の外周面１９に沿うように延在している。第４切断予定ライン５４は、対向する第１側面１７ｃ間、対向する第２側面１７ｄ間、及び対向する面取り面１８ａ間に設定されている。各第４切断予定ライン５４は、内側部分１７を横切るように且つ第１側面１７ｃ、第２側面１７ｄ及び面取り面１８ａのそれぞれと交差するように延在しており、内側部分１７の中央部において互いに交差している。第５切断予定ライン５５は、第２切断予定ライン５２Ｂの内側において環状に延在しており、各第４切断予定ライン５４と交差している。

続いて、図１３（ａ）に示すように、内側部分１７の外側から、第１切断予定ライン５１の第１直線部分５１ａに進入するように、レーザ光Ｌの集光点位置ＣＰを相対的に移動させて、第１直線部分５１ａの一端を始点ＳＰとしてレーザ光Ｌの照射を開始させる。そして、図１３（ｂ）に示すように、加工対象物１の表面１ａをレーザ光入射面として強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを位置させた状態で、第１切断予定ライン５１に沿って加工対象物１にレーザ光Ｌを照射する。そして、図１４（ａ）に示すように、第１直線部分５１ａの一端を終点ＥＰとしてレーザ光Ｌの照射を終了させる。

つまり、図１０に示すように、強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、第１切断予定ライン５１に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動（スキャン）させる。これにより、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂのそれぞれに向かって伸展する第１亀裂８１を発生させる第１改質領域７１を、第１切断予定ライン５１に沿って強化ガラス板１０の内部に形成する（第１工程）。

続いて、第１改質領域７１を形成するためのレーザ光Ｌの照射と同様に、強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、第２切断予定ライン５２Ａに沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動（スキャン）させる。これにより、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂのそれぞれに向かって伸展する第２亀裂８２Ａを発生させる第２改質領域７２Ａを、第２切断予定ライン５２Ａに沿って強化ガラス板１０の内部に形成する（第２工程）。

続いて、第１改質領域７１を形成するためのレーザ光Ｌの照射と同様に、強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、第２切断予定ライン５２Ｂに沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動（スキャン）させる。これにより、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂのそれぞれに向かって伸展する第２亀裂８２Ｂを発生させる第２改質領域７２Ｂを、第２切断予定ライン５２Ｂに沿って強化ガラス板１０の内部に形成する（第２工程）。

そして、図１４（ｂ）に示すように、第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂの形成後に、加工対象物１に何ら外力を作用させることなく、第１亀裂８１及び第２亀裂８２Ａ，８２Ｂを連続させて加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂに到達させる。なお、図１０に示すように、第１切断予定ライン５１及び第２切断予定ライン５２Ａ，５２Ｂを含む面（外周面１９に一致する面）の傾斜角θは、強化ガラス板１０の厚さ方向に対して３°となっている。

第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂを形成した後に、図１５（ａ）に示すように、加工対象物１の表面１ａをレーザ光入射面として強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせて、各第４切断予定ライン５４及び第５切断予定ライン５５に沿ってレーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動（スキャン）させる。これにより、図１５（ｂ）に示すように、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂのそれぞれに向かって伸展する第４亀裂８４を発生させる第４改質領域７４を、各第４切断予定ライン５４に沿って強化ガラス板１０の内部に形成すると共に、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂのそれぞれに向かって伸展する第５亀裂８５を発生させる第５改質領域７５を、第５切断予定ライン５５に沿って強化ガラス板１０の内部に形成する（第４工程）。

そして、第４切断予定ライン５４に対する第４改質領域７４の形成後に、加工対象物１に何ら外力を作用させることなく、第４改質領域７４から発生した第４亀裂８４を加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂに到達させる。同様に、第５切断予定ライン５５に対する第５改質領域７５の形成後に、加工対象物１に何ら外力を作用させることなく、第５改質領域７５から発生した第５亀裂８５を加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂに到達させる。

なお、上述した第４改質領域７４を形成するためのレーザ光Ｌの照射において、レーザ光Ｌの照射を終了させる位置は、例えば、パルスピッチ（レーザ光Ｌの集光点Ｐの相対的移動速度をレーザ光Ｌの繰返し周波数で除した値）に相当する距離以上且つ強化ガラス板１０の厚さに相当する距離以下の距離だけ、内側部分１７の外周面１９から離れた位置である。これにより、第４改質領域７４から発生した第４亀裂８４の一部が、有効部として使用する周囲部分２１内に伸展することが確実に抑制される。

以上の順序で第１改質領域７１、第２改質領域７２Ａ，７２Ｂ、第４改質領域７４及び第５改質領域７５を形成することで、図１２（ｂ）に示すように、加工対象物１から内側部分１７を取り除いて、有効部として周囲部分２１を得る。なお、各切断予定ライン５１，５２Ａ，５２Ｂ，５４，５５に沿ってレーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させるために、加工対象物１側（支持台１０７等）を移動させてもよいし、レーザ光Ｌ側（レーザ光源１０１、ダイクロイックミラー１０３及び集光用レンズ１０５等）を移動させてもよいし、或いは、加工対象物１側及びレーザ光Ｌ側の両方を移動させてもよい。また、支持台１０７上における加工対象物１の保持は、全ての改質領域７１，７２Ａ，７２Ｂ，７４，７５を形成した後に解除する。

以上説明したように、第２実施形態のレーザ加工方法では、第１実施形態のレーザ加工方法と同様に、第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂをそれぞれ環状に形成し、各第２改質領域７２Ａ，７２Ｂを、第１改質領域７１に対して加工対象物１の表面１ａ側且つ強化ガラス板１０の厚さ方向から見た場合における第１改質領域７１の内側に形成する。これにより、各切断予定ライン５１，５２Ａ，５２Ｂから外側に各亀裂８１，８２Ａ，８２Ｂの一部が伸展するのを抑制することができる。よって、第２実施形態のレーザ加工方法によれば、強化ガラス板１０を備える板状の加工対象物１から内側部分１７を精度良く切り出して、当該内側部分１７の周囲部分２１を有効部として使用することが可能となる。なお、第２実施形態のレーザ加工方法で切断された強化ガラス板を用いて電子デバイスを製造することができる。本発明は、例えば電子デバイス（携帯電話やタブレット等の携帯端末）に利用される強化ガラスの切断に有効に利用される。

また、第２実施形態のレーザ加工方法では、第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂを形成した後に、加工対象物１から内側部分１７を取り除くための第４切断予定ライン５４及び第５切断予定ライン５５に沿って第４改質領域７４及び第５改質領域７５を形成する。これにより、有効部として使用する周囲部分２１内に第４亀裂８４の一部及び第５亀裂８５の一部が伸展するような事態を防止し、周囲部分２１が損傷するのを抑制することができる。更に、有効部として使用する周囲部分２１から内側部分１７を容易に取り除くことができる。しかも、内側部分１７が、強化ガラス板１０の厚さ方向における一方の側（ここでは、レーザ光入射面である加工対象物１の表面１ａ側）に縮小する錘台状であるため、強化ガラス板１０の厚さ方向における他方の側に内側部分１７を押圧することで、加工対象物１から内側部分１７を容易に取り出すことができる。

特に、第２実施形態のレーザ加工方法では、第１改質領域７１及び第２改質領域７２Ａ，７２Ｂの形成後且つ第４改質領域７４及び第５改質領域７５の形成前に、第１亀裂８１及び第２亀裂８２Ａ，８２Ｂを連続させて加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂに到達させているので、有効部として使用する周囲部分２１内に第４亀裂８４の一部及び第５亀裂８５の一部が伸展するような事態が確実に防止される。

以上、本発明の第１及び第２実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、加工対象物１、内側部分１７及び周囲部分２１の形状としては、矩形板状等に限定されず、様々な形状を適用することができる。また、加工対象物１は、強化ガラス板１０の表面及び裏面の少なくとも一方に樹脂膜等が形成されたものであってもよい。また、加工対象物１から一部分として複数の内側部分１７を切り出してもよい。また、改質領域７１〜７４としては、レーザ光Ｌの照射条件等によって、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等や、これらが混在した領域が形成される。

また、第１改質領域７１及び第２改質領域７２を少なくとも１列ずつ環状に形成し、第２改質領域７２を、第１改質領域７１に対して強化ガラス板１０の厚さ方向における一方の側且つ当該厚さ方向から見た場合における第１改質領域７１の内側に形成すれば、強化ガラス板１０を備える板状の加工対象物１から内側部分１７を精度良く切り出すことができる。

また、第１切断予定ライン５１及び第２切断予定ライン５２Ａ，５２Ｂ以外の各切断予定ライン５３，５４，５５に対しては、各改質領域７３，７４，７５を１列形成してもよいし、強化ガラス板１０の厚さ方向に並ぶように複数列形成してもよい。１本の切断予定ライン５３，５４，５５に対する改質領域７３，７４，７５の列数は、強化ガラス板１０の厚さ等に応じて適宜決定することができる。

また、上記実施形態では、各切断予定ライン５１〜５５に対する各改質領域７１〜７５の形成後に、加工対象物１に何ら外力を作用させることなく、各改質領域７１〜７５から発生した各亀裂８１〜８５を加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂに到達させたが、本発明は、これに限定されない。つまり、各改質領域７１〜７５から発生した各亀裂８１〜８５を、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂのいずれか一方に到達させるだけでもよいし、或いは、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂの両方に到達させなくてもよい。これらの場合には、各改質領域７１〜７５を形成した後に、各切断予定ライン５１〜５５に沿って外力を作用させて、各改質領域７１〜７５から発生した各亀裂８１〜８５を加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂに到達させ、それにより、各切断予定ライン５１〜５５に沿って加工対象物１を切断すればよい。

また、図１６に示すように、各切断予定ライン５１，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃに沿って各改質領域７１，７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃを形成する際には、強化ガラス板１０の厚さ方向における一方の側（ここでは、レーザ光入射面である加工対象物１の表面１ａ側）に縮小する錘台状の傾斜面（外周面１９に一致する面）に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを螺旋状に移動させてもよい。これにより、改質領域７１，７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃは、連続して螺旋状に形成される。この場合にも、錘台状の外周面１９を有する内側部分１７を精度良く且つ効率良く切り出すことができる。

１…加工対象物、１ａ…表面、１ｂ…裏面、１０…強化ガラス板、１７…内側部分（一部分）、１７ｃ…第１側面、１７ｄ…第２側面、１８ａ…面取り面、１９…外周面、２１…周囲部分、５１…第１切断予定ライン、５１ａ…第１直線部分、５２Ａ，５２Ｂ…第２切断予定ライン、５２ａ…第２直線部分、５３…第３切断予定ライン、５４…第４切断予定ライン、５５…第５切断予定ライン、７１…第１改質領域、７２Ａ，７２Ｂ…第２改質領域、７３…第３改質領域、７４…第４改質領域、７５…第５改質領域、８１…第１亀裂、８２Ａ，８２Ｂ…第２亀裂、８３…第３亀裂、８４…第４亀裂、８５…第５亀裂、Ｌ…レーザ光、Ｐ…集光点、ＣＰ…集光点位置（集光点が合わせられる位置）、ＳＰ…始点、ＩＰ…交差点（交差する個所）。

Claims (13)

1. 強化ガラス板を備える板状の加工対象物から少なくとも一部分を切り出すためのレーザ加工方法であって、
   前記強化ガラス板の内部にレーザ光の集光点を合わせて、前記一部分の外周面に沿うように延在する環状の第１切断予定ラインに沿って、前記集光点を相対的に移動させることにより、前記加工対象物の表面及び裏面のそれぞれに向かって伸展する第１亀裂を発生させる第１改質領域を、前記第１切断予定ラインに沿って前記強化ガラス板の内部に形成する第１工程と、
   前記第１工程の後に、前記強化ガラス板の内部に前記集光点を合わせて、前記第１切断予定ラインに対して前記強化ガラス板の厚さ方向における一方の側且つ当該厚さ方向から見た場合における前記第１切断予定ラインの内側において前記一部分の前記外周面に沿うように延在する環状の第２切断予定ラインに沿って、前記集光点を相対的に移動させることにより、前記加工対象物の前記表面及び前記裏面のそれぞれに向かって伸展する第２亀裂を発生させる第２改質領域を、前記第２切断予定ラインに沿って前記強化ガラス板の内部に形成する第２工程と、を備える、レーザ加工方法。
2. 前記第１切断予定ライン及び前記第２切断予定ラインを含む面の傾斜角は、前記強化ガラス板の前記厚さ方向に対して２０°以下である、請求項１記載のレーザ加工方法。
3. 前記強化ガラス板のＤＯＬは４０μｍ以上である、請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
4. 前記強化ガラス板の前記厚さ方向における前記一方の側は、前記加工対象物のレーザ光入射面側である、請求項１〜３のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
5. 前記一部分の前記外周面が、互いに交差する関係を有する平面状の第１側面及び第２側面、並びに前記第１側面と前記第２側面との間に設けられた面取り面を含む場合には、
   前記第１工程では、前記一部分の外側から、前記第１切断予定ラインのうち前記第１側面又は前記第２側面に沿うように延在する第１直線部分に進入するように、前記集光点が合わせられる位置を相対的に移動させて、前記第１直線部分の所定点を始点として前記レーザ光の照射を開始させ、
   前記第２工程では、前記一部分の外側から、前記第２切断予定ラインのうち前記第１側面又は前記第２側面に沿うように延在する第２直線部分に進入するように、前記集光点が合わせられる位置を相対的に移動させて、前記第２直線部分の所定点を始点として前記レーザ光の照射を開始させる、請求項１〜４のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
6. 前記一部分の前記外周面が、互いに交差する関係を有する平面状の第１側面及び第２側面、並びに前記第１側面と前記第２側面との間に設けられた面取り面を含む場合において、前記一部分を有効部として使用するときには、前記第２工程の後に、前記強化ガラス板の内部に前記集光点を合わせて、前記一部分の外側から前記面取り面に至るように延在する第３切断予定ラインに沿って、前記集光点を相対的に移動させることにより、前記加工対象物の前記表面及び前記裏面のそれぞれに向かって伸展する第３亀裂を発生させる第３改質領域を、前記第３切断予定ラインに沿って前記強化ガラス板の内部に形成する第３工程を更に備える、請求項１〜５のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
7. 前記第３切断予定ラインは、前記第１側面及び前記第２側面のそれぞれと連続するように一対設定されており、一対の前記第３切断予定ラインは、互いに交差している、請求項６記載のレーザ加工方法。
8. 前記第３工程では、前記第１側面と連続するように設定された前記第３切断予定ラインに沿って、前記第１側面に近付くように前記集光点を相対的に移動させ、一対の前記第３切断予定ラインが交差する個所と前記第１側面との間で前記レーザ光の照射を終了させると共に、前記第２側面と連続するように設定された前記第３切断予定ラインに沿って、前記第２側面に近付くように前記集光点を相対的に移動させ、一対の前記第３切断予定ラインが交差する前記個所と前記第２側面との間で前記レーザ光の照射を終了させる、請求項７記載のレーザ加工方法。
9. 前記第２工程では、前記第１亀裂及び前記第２亀裂を連続させて前記加工対象物の前記表面及び前記裏面に到達させる、請求項６〜８のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
10. 前記一部分の前記外周面が、互いに交差する関係を有する平面状の第１側面及び第２側面、並びに前記第１側面と前記第２側面との間に設けられた面取り面を含む場合において、前記加工対象物のうち前記一部分の周囲部分を有効部として使用するときには、前記第２工程の後に、前記強化ガラス板の内部に前記集光点を合わせて、前記一部分を横切るように且つ前記第１側面、前記第２側面及び前記面取り面の少なくとも１つと交差するように延在する第４切断予定ラインに沿って、前記集光点を相対的に移動させることにより、前記加工対象物の前記表面及び前記裏面のそれぞれに向かって伸展する第４亀裂を発生させる第４改質領域を、前記第４切断予定ラインに沿って前記強化ガラス板の内部に形成する第４工程を更に備える、請求項１〜５のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
11. 前記第４工程では、前記強化ガラス板の内部に前記集光点を合わせて、前記第２切断予定ラインの内側において延在する環状の第５切断予定ラインに沿って、前記集光点を相対的に移動させることにより、前記加工対象物の前記表面及び前記裏面のそれぞれに向かって伸展する第５亀裂を発生させる第５改質領域を、前記第５切断予定ラインに沿って前記強化ガラス板の内部に形成する、請求項１０記載のレーザ加工方法。
12. 前記第２工程では、前記第１亀裂及び前記第２亀裂を連続させて前記加工対象物の前記表面及び前記裏面に到達させる、請求項１０又は１１記載のレーザ加工方法。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項記載のレーザ加工方法で切断された強化ガラス板を用いて電子デバイスを製造する、電子デバイスの製造方法。

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