JP2014105147A - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】脆性材料基板表面の交差する第1及び第2加工予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、脆性材料基板表面に複数の溝を形成する方法であって、第1工程及び第2工程を含む。第1工程は、第1加工予定ラインに沿ってパルスレーザ光を照射して脆性材料基板に第1方向の溝を形成する。第2工程は、第2加工予定ラインに沿ってパルスレーザ光を照射するとともに、第1方向の溝と交差する部分ではパルスレーザ光の照射を停止して、脆性材料基板の第2方向の溝を形成する。
【選択図】図8
Description
本発明の一実施形態によるレーザ加工装置を図1に示す。このレーザ加工装置は、レーザ発振器1と、ミラー機構2と、レンズ機構3と、XYステージ4と、を備えている。レーザ発振器1、ミラー機構2、及びレンズ機構3によりレーザ光照射機構が構成され、またXYステージにより移動機構が構成されている。また、このレーザ加工装置は、レーザ制御部11及び移動制御部12を含む制御部10を有している。レーザ制御部11は、レーザ光の照射及び出力等の加工条件を制御する。移動制御部12はXYステージ4の移動を制御する。
図2は、パルスレーザ光によるアブレーション加工の一例を示したものである。この図に示されるように、レーザ発振器1から出射されたパルスレーザ光は、レンズ機構3により基板5の上面近傍にて集光される。パルスレーザ光が吸収される場合、図2(a)に示すように、基板5の焦点位置近傍が加熱される。
基板5に対して、互いに直交するX方向及びY方向に沿ってスクライブ溝を形成する場合は、まず、パルスレーザ光を集光して基板5の表面に照射する。そして、このパルスレーザ光をX方向の加工予定ラインに沿って走査する(以下、この工程を「1stスクライブ」と記す)。これにより、X方向の加工予定ラインに沿って、スクライブ溝が形成される。次に、X方向の加工と同様の条件で、Y方向の加工予定ラインに沿ってパルスレーザ光を走査する(以下、この工程を「2ndスクライブ」と記す)。このとき、X方向のスクライブ溝が形成された溝幅内で、パルスレーザ光の照射を所定期間だけ停止する。このパルスレーザ光の一時的な照射停止を、図3のタイミングチャートで示すように、両方向の溝の交点部分ごとに行う。図3において、(a)はパルスレーザ光の駆動用信号の波形であり、「H」がパルスレーザ光のオフ(照射停止)、「L」がパルスレーザ光のオン(照射)を示している。また、(b)は交点ごとにレーザ出力が所定期間「0」であることを示している。
−実験1−
図4にパルスレーザ光の制御(照射停止及び再開)を行わずにクロススクライブを行った場合の基板表面及び分断面の様子を示している。パルスレーザ光は、波長が266nm、平均出力が7Wであり、基板は厚みが0.3mmのOA−10(日本電気硝子社製)である。また、図の2nd側から加工を行い、加工幅は34μm、加工深さは44μmである。
図5は、パルスレーザ光の一時的な照射停止の制御(以下、単に「制御」と記す)を行わない場合(a)と制御を行った場合(b)の基板表面の加工状態を示している。ここでは、1stスクライブ側から加工を行い、2ndスクライブ時に交点部でパルスレーザ光の制御を行った。パルスレーザ光の条件、基板、加工幅及び深さについては、実験1と同様である。
図7に最適条件でパルスレーザ光の制御を実行して加工を行った場合を示している。
以上の実験結果をまとめると、以下のことがわかる。
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。
2 ミラー機構
3 レンズ機構
4 XYステージ
5 基板
10 制御部
11 レーザ制御部
12 移動制御部
Claims (5)
- 脆性材料基板表面の交差する第1及び第2加工予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、脆性材料基板表面に複数の溝を形成するレーザ加工方法であって、
前記第1加工予定ラインに沿ってパルスレーザ光を照射して脆性材料基板に第1方向の溝を形成する第1工程と、
前記第2加工予定ラインに沿ってパルスレーザ光を照射するとともに、前記第1方向の溝と交差する部分ではパルスレーザ光の照射を停止して、脆性材料基板に第2方向の溝を形成する第2工程と、
を含むレーザ加工方法。 - 前記第2工程では、前記第1方向の溝幅内でパルスレーザ光の照射停止及び照射再開を実施する、請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記第2工程では、前記第1方向の溝の中心を挟んで前記第1方向の溝幅の62%以上94%以下の範囲内でレーザ光の照射を停止する、請求項2に記載のレーザ加工方法。
- 前記第1工程及び前記第2工程では、パルスレーザ光により脆性材料基板をアブレーション加工すると同時に加工部を溶融して前記第1及び第2方向の溝を形成する、請求項1から3のいずれかに記載のレーザ加工方法。
- 脆性材料基板表面の交差する第1及び第2加工予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、脆性材料基板表面に複数の溝を形成するレーザ加工装置であって、
パルスレーザ光を発振するレーザ発振器及び発振されたパルスレーザ光を集光して照射する光学系を有するレーザ光照射機構と、
前記レーザ光照射機構を脆性材料基板表面の加工予定ラインに沿って相対的に移動させるための移動機構と、
前記レーザ光照射機構及び前記移動機構を制御して、前記脆性材料基板に交差する溝を形成する加工制御部と、
を備え、
前記加工制御部は、
前記第1加工予定ラインに沿ってパルスレーザ光を照射して脆性材料基板に第1方向の溝を形成する第1機能と、
前記第2加工予定ラインに沿ってパルスレーザ光を照射するとともに、前記第1方向の溝と交差する部分ではパルスレーザ光の照射を停止して、脆性材料基板の第2方向の溝を形成する第2機能と、
を有する、
レーザ加工装置。
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