KR20140071220A

KR20140071220A - 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치

Info

Publication number: KR20140071220A
Application number: KR1020130093914A
Authority: KR
Inventors: 켄지 후쿠하라
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2012-11-29
Filing date: 2013-08-08
Publication date: 2014-06-11
Also published as: TWI587960B; JP6035127B2; CN103846554A; JP2014105147A; KR101866248B1; TW201420249A; CN103846554B

Abstract

(과제) 간단한 공정으로, 분단 불량을 발생시키는 일 없이 확실하게 기판을 분단할 수 있도록 한다.
(해결 수단) 이 레이저 가공 방법은, 취성 재료 기판 표면의 교차하는 제1 및 제2 가공 예정 라인을 따라 레이저광을 조사하여, 취성 재료 기판 표면에 복수의 홈을 형성하는 방법으로서, 제1 공정 및 제2 공정을 포함한다. 제1 공정은, 제1 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 조사하여 취성 재료 기판에 제1 방향의 홈을 형성한다. 제2 공정은, 제2 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 조사함과 함께, 제1 방향의 홈과 교차하는 부분에서는 펄스 레이저광의 조사를 정지하여, 취성 재료 기판의 제2 방향의 홈을 형성한다.

Description

레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치{LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치, 특히, 취성 재료 기판(brittle material substrate) 표면의 교차하는 제1 및 제2 가공 예정 라인을 따라 레이저광을 조사하여, 취성 재료 기판 표면에 복수의 홈을 형성하는 레이저 가공 방법 및 그것을 실시하기 위한 레이저 가공 장치에 관한 것이다.

전자 부품 재료로서 사용되는 직사각형 유리는, 모재(母材)로서의 1매의 큰 기판(유리판)을 서로 직교하는 방향으로 분단(dividing)함으로써 얻어진다. 분단 방법으로서는, 커터 휠 등을 압접 전동(rolling)시켜 홈을 형성한 후, 형성된 홈을 따라 기판에 대하여 수직 방향으로부터 외력을 가하여, 기판을 분단하는 방법이 널리 행해지고 있다.

또한, 특허문헌 1에는, 서로 직교하는 가공 예정 라인을 따라 기판 표면에 레이저광을 조사하여, 각 가공 예정 라인을 따라 홈을 형성한 후, 외력을 기판에 가하여 분단하는 방법도 제안되고 있다.

또한 특허문헌 2에는, 다른 레이저 가공 방법이 나타나 있다. 이 방법에서는, 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광이 조사됨으로써 기판 표면이 어블레이션(ablation)가공되고, 이와 동시에 어블레이션 가공으로 형성된 홈의 표면이 용융되어 어블레이션 가공에 의해 발생하는 마이크로 크랙을 감소시키고 있다. 이러한 방법에 의해, 기판에 홈이 형성된다.

일본공개특허공보 2012-31035호 일본공개특허공보 2010-274328호

특허문헌 1에 나타난 방법에서는, 2개의 가공 예정 라인이 교차하는 부분의 4개의 모서리부의 각각에 반사 부재를 형성할 필요가 있어, 가공 공정이 번잡해진다.

또한, 특허문헌 2에 나타난 방법을 이용하여 2개의 직교하는 홈을 형성하는(이하, 「크로스 스크라이브(cross scribing)」라고 기재함) 것도 가능하다. 그러나, 이 경우는, 제1 방향의 홈을 형성한 후, 제2 방향의 홈을 형성하는 경우에, 홈이 교차하는 부분의 근방에서, 가공 불량이 발생하기 쉽다.

구체적으로는, 제2 방향의 홈을 형성할 때에, 레이저광의 조사에 의한 열영향으로, 제1 방향의 홈에 크랙이 발생하거나, 교점부에 있어서 기판(유리)이 고착되어 분단 불량이 발생하거나 하는 경우가 있다. 또한, 제2 방향의 홈의 분단면의 모서리부에 깨짐(요철)이 발생하기 쉬워진다.

이 때문에, 예를 들면, 후(後)공정인 제2 방향의 홈 형성시의 레이저광의 출력을, 제1 방향의 홈 형성시와 비교하여 낮게 설정하는 등의 제어가 필요해진다. 그러나, 기판의 종류에 따라서는, 결함이나 분단 불량이 발생하지 않을 정도로 레이저광의 출력을 저하시키면, 분단을 할 수 없게 되는 등의 문제가 있다. 이 때문에, 크로스 스크라이브하는 경우의 레이저광의 조건 설정이 매우 곤란하다.

본 발명의 과제는, 간단한 공정으로, 분단 불량을 발생시키는 일 없이 확실하게 기판을 분단할 수 있도록 하는 것에 있다.

본 발명의 제1 측면에 따른 레이저 가공 방법은, 취성 재료 기판 표면의 교차하는 제1 및 제2 가공 예정 라인을 따라 레이저광을 조사하여, 취성 재료 기판 표면에 복수의 홈을 형성하는 방법으로서, 제1 공정 및 제2 공정을 포함한다. 제1 공정은, 제1 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 조사하여 취성 재료 기판에 제1 방향의 홈을 형성한다. 제2 공정은, 제2 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 조사함과 함께, 제1 방향의 홈과 교차하는 부분에서는 펄스 레이저광의 조사를 정지하여, 취성 재료 기판에 제2 방향의 홈을 형성한다.

여기에서는, 제2 방향의 홈을 형성할 때에, 먼저 형성된 제1 방향의 홈과 교차하는 부분에 있어서 펄스 레이저광의 조사를 정지하고 있다. 이 때문에, 교차하는 부분 및 그의 근방에, 열영향에 의한 크랙이나 깨짐 등의 결함이 발생하기 어려워진다. 또한, 제1 및 제2 방향의 홈을 동일한 레이저광의 조사 조건으로 가공할 수 있어, 가공이 용이해진다. 게다가 적절한 깊이의 홈을 형성할 수 있어, 후공정에서 용이하게 기판을 분단할 수 있다.

본 발명의 제2 측면에 따른 레이저 가공 방법은, 제1 측면의 방법에 있어서, 제2 공정에서는, 제1 방향의 홈폭 내에서 펄스 레이저광의 조사 정지 및 조사 재개를 실시한다.

여기에서, 제2 방향의 홈을 형성할 때에, 제1 방향의 홈이 형성되어 있지 않은 미가공 부분에서 펄스 레이저광의 조사 정지 및 조사 재개를 행하면, 펄스 레이저광의 조사를 정지한 위치 및 재개를 한 위치의 근방에 크랙이 발생하기 쉬워, 제품의 불량률이 높아진다.

그래서, 이 제2 측면의 방법에서는, 이미 형성되어 있는 제1 방향의 홈폭 내에서 펄스 레이저광의 조사를 정지 및 재개하도록 하고 있다. 이에 따라, 제품 부분에 크랙 등의 결함이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

본 발명의 제3 측면에 따른 레이저 가공 방법은, 제2 측면의 방법에 있어서, 제2 공정에서는, 제1 방향의 홈의 중심을 사이에 두고 제1 방향의 홈 폭의 62％ 이상 94％ 이하의 범위 내에서 레이저광의 조사를 정지한다.

여기에서는, 양 방향의 홈의 교차 부분 근방에 있어서의 결함을 보다 억제할 수 있다.

본 발명의 제4 측면에 따른 레이저 가공 방법은, 제1로부터 제3 측면 중 어느 방법에 있어서, 제1 공정 및 제2 공정에서는, 펄스 레이저광에 의해 취성 재료 기판을 어블레이션 가공함과 동시에 가공부를 용융하여 제1 및 제2 방향의 홈을 형성한다.

여기에서는, 펄스 레이저광에 의해 기판을 어블레이션 가공함과 동시에 가공부를 용융하여 기판 표면에 제1 및 제2 방향의 홈이 형성된다. 이러한 가공 방법에서는, 홈의 근방이 가열되기 때문에, 열영향에 의한 결함이 발생하기 쉽다.

그래서, 이러한 가공 방법에 있어서 본 발명의 방법을 채용함으로써, 열영향에 의한 결함을 효과적으로 억제할 수 있다.

본 발명의 제5 측면에 따른 레이저 가공 장치는, 취성 재료 기판 표면의 교차하는 제1 및 제2 가공 예정 라인을 따라 레이저광을 조사하여, 취성 재료 기판 표면에 복수의 홈을 형성하는 장치이다. 이 가공 장치는, 레이저광 조사 기구와, 이동 기구와, 가공 제어부를 구비하고 있다. 레이저광 조사 기구는 펄스 레이저광을 발진하는 레이저 발진기 및 발진된 펄스 레이저광을 집광하여 조사하는 광학계를 갖는다. 이동 기구는 레이저광 조사 기구를 취성 재료 기판 표면의 가공 예정 라인을 따라 상대적으로 이동시킨다. 가공 제어부는, 레이저광 조사 기구 및 이동 기구를 제어하여, 취성 재료 기판에 교차하는 홈을 형성한다. 또한, 가공 제어부는 제1 기능과 제2 기능을 갖고 있다. 제1 기능은 제1 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 조사하여 취성 재료 기판에 제1 방향의 홈을 형성한다. 제2 기능은, 제2 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 조사함과 함께, 제1 방향의 홈과 교차하는 부분에서는 펄스 레이저광의 조사를 정지하여, 취성 재료 기판의 제2 방향의 홈을 형성한다.

이상과 같이 본 발명에서는, 간단한 공정으로, 분단 불량을 발생시키는 일 없이 확실하게 기판을 분단할 수 있다.

도 1은 본 발명의 가공 방법을 실시하기 위한 레이저 가공 장치의 개략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 의한 어블레이션 가공을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 펄스 레이저광의 제어의 타이밍 차트예를 나타내는 도면이다.
도 4는 종래의 레이저 가공 방법에 의해 크로스 스크라이브한 경우의 기판 표면 및 분단면을 나타내는 사진이다.
도 5는 종래 및 본 발명의 일 실시 형태에 의한 레이저 가공 방법에 의해 크로스 스크라이브한 경우의 기판 표면을 나타내는 사진이다.
도 6은 종래 및 본 발명의 일 실시 형태에 의한 레이저 가공 방법에 의해 크로스 스크라이브한 경우의 분단면을 나타내는 사진이다.
도 7은 최적 조건으로 크로스 스크라이브한 경우의 기판 표면 및 분단면을 나타내는 사진이다.
도 8은 펄스 레이저광의 제어예를 나타내는 개략도이다.

(발명을 실시하기 위한 형태)

[레이저 가공 장치]

본 발명의 일 실시 형태에 의한 레이저 가공 장치를 도 1에 나타낸다. 이 레이저 가공 장치는, 레이저 발진기(1)와, 미러 기구(2)와, 렌즈 기구(3)와, XY 스테이지(4)를 구비하고 있다. 레이저 발진기(1), 미러 기구(2) 및, 렌즈 기구(3)에 의해 레이저광 조사 기구가 구성되고, 또한 XY 스테이지에 의해 이동 기구가 구성되어 있다. 또한, 이 레이저 가공 장치는, 레이저 제어부(11) 및 이동 제어부(12)를 포함하는 제어부(10)를 갖고 있다. 레이저 제어부(11)는, 레이저광의 조사 및 출력 등의 가공 조건을 제어한다. 이동 제어부(12)는 XY 스테이지(4)의 이동을 제어한다.

레이저 발진기(1)는 펄스 레이저광을 발진한다. 이 레이저 발진기(1)는, YAG 레이저, IR 레이저 등의 주지의 펄스 레이저광의 발진기이면, 특별히 한정되는 것은 아니다. 가공되는 취성 재료 기판(이하, 단순히 「기판」이라고 기재함)(5)의 재질에 따라서, 어블레이션 가공이 가능한 파장의 레이저를 적절하게 선택하면 좋다.

미러 기구(2)는, 렌즈 기구(3)와 함께 집광 광학 기구를 형성하여, 기판(5)에 대략 연직 방향으로부터 펄스 레이저광을 조사할 수 있도록, 펄스 레이저광의 진행 방향을 변경한다. 미러 기구(2)로서, 하나 또는 복수의 경면(鏡面)을 이용해도 좋고, 프리즘, 회절 격자 등을 이용해도 좋다.

렌즈 기구(3)는 펄스 레이저광을 집광하는 것이다. 보다 상세하게는, 이 렌즈 기구(3)는, 기판(5)의 두께에 따라서, 펄스 레이저광을 집광하는 위치인 초점 위치의 상하 방향의 위치를 조정한다. 이 초점 위치의 조정은, 렌즈 기구(3)의 렌즈를 교환함으로써 조정해도 좋고, 렌즈 기구(3)의 상하 방향의 위치를 도시하지 않는 액츄에이터에 의해 변경하여 조정해도 좋다.

XY 스테이지(4)는, 분단의 대상이 되는 유리 기판 등의 가공해야 할 기판(5)을 올려놓는 테이블로서, 서로 직교하는 X방향 및 Y방향으로 이동 가능하다. 이 XY 스테이지(4)를 이동 제어부(12)에 의해 제어하여, X방향 및 Y방향으로 소정의 속도로 이동시킴으로써, XY 스테이지(4)에 올려놓여진 기판(5)과 펄스 레이저광과의 상대 위치를 자유롭게 변경할 수 있다. 통상은, XY 스테이지(4)를 이동시켜, 기판(5)의 표면에 형성되는 스크라이브홈(6)의 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 이동시킨다. 또한, 가공시의 XY 스테이지(4)의 이동 속도는 이동 제어부(12)에 의해 제어된다.

[어블레이션 가공에 대해서]

도 2는, 펄스 레이저광에 의한 어블레이션 가공의 일 예를 나타낸 것이다. 이 도면에 나타나는 바와 같이, 레이저 발진기(1)로부터 출사된 펄스 레이저광은, 렌즈 기구(3)에 의해 기판(5)의 상면 근방으로 집광된다. 펄스 레이저광이 흡수되는 경우, 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 기판(5)의 초점 위치 근방이 가열된다.

기판(5)의 초점 위치 근방의 온도가, 기판(5)의 비점(沸點)을 초과한 경우, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 비점을 초과하는 부분에 대해서는 성분이 증산(蒸散)한다. 한편, 초점 위치로부터 조금 떨어진 부분에서는, 기판(5)의 비점에는 도달하지 않지만 융점을 초과하는 부분이 존재한다. 이 부분은, 도 2(c)에 나타내는 바와 같이 표면이 용융하고, 그 후 방열에 의해 온도가 저하되면, 도 2(d)에 나타내는 바와 같이 고착됨으로써 용융흔(痕)이 형성된다.

이상과 같은 가공 방법에 의해 스크라이브홈을 형성하는 경우, 스크라이브홈에 용융흔이 형성되지 않는 조건, 즉 열영향을 억제한 조건으로 펄스 레이저광을 이용하여 어블레이션 가공하면, 스크라이브홈을 따라 결함이 발생하기 쉽다. 또한, 용융 과다가 된 경우에는, 스크라이브홈으로부터 크랙이 발생한다. 따라서, 펄스 레이저광의 출력이나 주사 속도 등의 적절한 조건을 설정하여 가공을 행할 필요가 있다.

[레이저 가공 방법]

기판(5)에 대하여, 서로 직교하는 X방향 및 Y방향을 따라 스크라이브홈을 형성하는 경우는, 우선, 펄스 레이저광을 집광하여 기판(5)의 표면에 조사한다. 그리고, 이 펄스 레이저광을 X방향의 가공 예정 라인을 따라 주사한다(이하, 이 공정을 「1st 스크라이브」라고 기재함). 이에 따라, X방향의 가공 예정 라인을 따라, 스크라이브홈이 형성된다. 다음으로, X방향의 가공과 동일한 조건으로, Y방향의 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 주사한다(이하, 이 공정을 「2nd 스크라이브」라고 기재함). 이때, X방향의 스크라이브홈이 형성된 홈폭 내에서, 펄스 레이저광의 조사를 소정 기간만큼 정지한다. 이 펄스 레이저광의 일시적인 조사 정지를, 도 3의 타이밍 차트에서 나타내는 바와 같이, 양 방향의 홈의 교점 부분마다 행한다. 도 3에 있어서, 도 3(a)는 펄스 레이저광의 구동용 신호의 파형으로, 「H」가 펄스 레이저광의 오프(조사 정지), 「L」이 펄스 레이저광의 온(조사)을 나타내고 있다. 또한, 도 3(b)는 교점마다 레이저 출력이 소정 기간 「0」인 것을 나타내고 있다.

또한, X방향 및 Y방향의 홈 가공을 행하는 경우는, 기판(5)에 대하여 펄스 레이저광을 이용한 어블레이션 가공을 행함과 동시에 기판(5)에 열영향을 주어 가공부를 용융시켜, 홈을 형성한다.

[실험예]

-실험 1-

도 4에 펄스 레이저광의 제어(조사 정지 및 재개)를 행하지 않고 크로스 스크라이브를 행한 경우의 기판 표면 및 분단면의 모양을 나타내고 있다. 펄스 레이저광은, 파장이 266㎚, 평균 출력이 7W이며, 기판은 두께가 0.3㎜인 OA-10(닛폰덴키가라스사 제조)이다. 또한, 도면의 2nd측으로부터 가공을 행하고, 가공폭은 34㎛, 가공 깊이는 44㎛이다.

도 4(a)는 분단 전의 기판 표면, 도 4(b)는 분단 후의 기판 표면, 도 4(c)는 1st 스크라이브측의 분단면, 도 4(d)는 2nd 스크라이브측의 분단면을, 각각 나타내고 있다.

이 실험 1로부터, 펄스 레이저광의 제어를 행하지 않는 경우는 이하와 같은 결과가 되는 것을 알 수 있었다.

·1st측의 홈(스크라이브 라인)에 크랙이 발생한다.

·교점부에서 기판(유리)이 고착되어, 분단 불량이 발생하는 경우가 있다.

·2nd 스크라이브측의 분단면의 모서리에 있어서, 깨짐이 발생한다.

-실험 2-

도 5는, 펄스 레이저광의 일시적인 조사 정지의 제어(이하, 단순히 「제어」라고 기재함)를 행하지 않는 경우 (a)와 제어를 행한 경우 (b)의 기판 표면의 가공 상태를 나타내고 있다. 여기에서는, 1st 스크라이브측으로부터 가공을 행하고, 2nd 스크라이브시에 교점부에서 펄스 레이저광의 제어를 행했다. 펄스 레이저광의 조건, 기판, 가공폭 및 깊이에 대해서는, 실험 1과 동일하다.

또한, 각 도면에 있어서, 「지령값」이란, 제어부(10)에 있어서 지령되는 펄스 레이저광의 조사를 정지하는 거리이다. 이 지령값에 대한 실제의 조사 정지 거리는, 조사 정지 위치 및 조사 개시 위치의 각각에서 펄스 집광 지름의 1/2만큼 짧아져, 결국, 지령값보다 개략 펄스의 집광 지름 부분만큼 짧아진다.

도 5(b)로부터, 펄스 레이저광의 제어를 행함으로써, 1st 스크라이브 라인에 크랙은 발생하지 않는 것을 알 수 있다. 또한, 지령값 50㎛ 이상, 즉 1st 스크라이브로 홈이 형성되어 있지 않은 미가공 영역에서 펄스 레이저광의 조사 정지 및 재개를 행하면, 가공 라인이 중단되어, 2nd 스크라이브측에 칩핑이 발생하고 있다.

이상으로부터, 홈의 가공폭이 34㎛인 경우는, 지령값으로서는 40㎛(실제의 거리는 32㎛(실측)) 이하로 할 필요가 있는 것을 알 수 있다.

또한, 도 6은, 실험 2에 있어서의, 펄스 레이저광의 제어를 행하지 않는 경우(a)와 제어를 행한 경우(b)의 분단면의 가공 상태를 나타내고 있다. 여기에서는, 2nd 스크라이브측의 분단면을 비교하여 나타내고 있다.

도 6(b)로부터, 펄스 레이저광의 제어를 행한 경우, 지령값 20㎛ 이하로 가공한 경우는, 2nd 스크라이브측 분단면의 모서리부에 깨짐이 발생하고 있다.

이상으로부터, 홈의 가공폭이 34㎛인 경우는, 지령값으로서는 30㎛(실제의 거리는 21㎛(실측)) 이상으로 할 필요가 있는 것을 알 수 있다.

-실험 3-

도 7에 최적 조건으로 펄스 레이저광의 제어를 실행하여 가공을 행한 경우를 나타내고 있다.

펄스 레이저광은, 파장이 266㎚, 평균 출력이 7W이며, 펄스 레이저광의 제어 지령값(조사 정지 거리)은 40㎛(실제의 거리는 32㎛)이다. 기판은 두께가 0.3㎜인 OA-10(닛폰덴키가라스사 제조)이다. 또한, 도면의 1st측으로부터 가공을 행하고, 가공폭은 34㎛, 가공 깊이는 44㎛이다.

도 7(a)는 분단 전의 기판 표면, 도 7(b)는 분단 후의 기판 표면, 도 7(c)는 1st 스크라이브측의 분단면, 도 7(d)는 2nd 스크라이브측의 분단면을, 각각 나타내고 있다.

이들 도면으로부터 분명한 바와 같이, 기판(유리)의 고착이나 열영향에 의한 결함은 보이지 않는다.

[정리]

이상의 실험 결과를 정리하면, 이하의 것을 알 수 있다.

(1) 가공된 스크라이브홈 이외의 부분(미가공 부분)에서 펄스 레이저광의 조사를 정지 또는 재개하면, 크랙이 발생한다.

(2) 지령값 50㎛(실제의 거리 45㎛) 이상에서는, 기판 표면에 칩핑이 발생한다. 또한, 지령값 20㎛(실제의 거리 9㎛) 이하에서는, 분단면의 모서리부에 깨짐이 발생한다. 따라서, 1st 스크라이브의 가공폭(홈폭)이 34㎛인 경우는, 2nd 스크라이브측 교점부의 펄스 오프의 지령값을 30 이상 40㎛ 이하(실제의 거리에서는 21 이상 32㎛ 이하)로 설정할 필요가 있다.

이상을 일반화하면, 도 8에 개략적으로 나타내는 바와 같이, 2nd측의 펄스 레이저광의 조사를 정지하는 영역은, 1st측의 스크라이브홈의 홈폭 내에서, 홈의 중심을 사이에 두고, 1st측의 가공폭(홈폭)의 62 이상 94％ 이하로 하는 것이 최적이다.

[다른 실시 형태]

본 발명은 이상과 같은 실시 형태로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하는 일 없이 여러 가지의 변형 또는 수정이 가능하다.

대상이 되는 기판은, 실험예에서 나타낸 기판으로 한정되는 것이 아니고, 여러 가지의 유리 기판이나 다른 취성 재료 기판에 대하여 본 발명을 적용 가능하다.

1 : 레이저 발진기
2 : 미러 기구
3 : 렌즈 기구
4 : XY 스테이지
5 : 기판
10 : 제어부
11 : 레이저 제어부
12 : 이동 제어부

Claims

취성 재료 기판 표면의 교차하는 제1 및 제2 가공 예정 라인을 따라 레이저광을 조사하여, 취성 재료 기판 표면에 복수의 홈을 형성하는 레이저 가공 방법으로서,
상기 제1 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 조사하여 취성 재료 기판에 제1 방향의 홈을 형성하는 제1 공정과,
상기 제2 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 조사함과 함께, 상기 제1 방향의 홈과 교차하는 부분에서는 펄스 레이저광의 조사를 정지하여, 취성 재료 기판에 제2 방향의 홈을 형성하는 제2 공정을 포함하는 레이저 가공 방법.
제1항에 있어서,
상기 제2 공정에서는, 상기 제1 방향의 홈 폭 내에서 펄스 레이저광의 조사 정지 및 조사 재개를 실시하는 레이저 가공 방법.
제2항에 있어서,
상기 제2 공정에서는, 상기 제1 방향의 홈의 중심을 사이에 두고 상기 제1 방향의 홈 폭의 62％ 이상 94％ 이하의 범위 내에서 레이저광의 조사를 정지하는 레이저 가공 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 공정 및 상기 제2 공정에서는, 펄스 레이저광에 의해 취성 재료 기판을 어블레이션 가공함과 동시에 가공부를 용융하여 상기 제1 및 제2 방향의 홈을 형성하는 레이저 가공 방법.
취성 재료 기판 표면의 교차하는 제1 및 제2 가공 예정 라인을 따라 레이저광을 조사하여, 취성 재료 기판 표면에 복수의 홈을 형성하는 레이저 가공 장치로서,
펄스 레이저광을 발진하는 레이저 발진기 및 발진된 펄스 레이저광을 집광 하여 조사하는 광학계를 갖는 레이저광 조사 기구와,
상기 레이저광 조사 기구를 취성 재료 기판 표면의 가공 예정 라인을 따라 상대적으로 이동시키기 위한 이동 기구와,
상기 레이저광 조사 기구 및 상기 이동 기구를 제어하여, 상기 취성 재료 기판에 교차하는 홈을 형성하는 가공 제어부를 구비하고,
상기 가공 제어부는,
상기 제1 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 조사하여 취성 재료 기판에 제1 방향의 홈을 형성하는 제1 기능과,
상기 제2 가공 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 조사함과 함께, 상기 제1 방향의 홈과 교차하는 부분에서는 펄스 레이저광의 조사를 정지하여, 취성 재료 기판의 제2 방향의 홈을 형성하는 제2 기능을 갖는 레이저 가공 장치.