JP2009088321A - ボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1に、先端に電子部品1を吸着保持するボンディングツール3を有するボンディングヘッド4と、レーザ発振器14と、レーザ発振器から発振されたレーザをボンディングツール3まで導く導光手段9とを有し、ボンディング時にボンディングツール3を介して電子部品1にレーザを照射して加熱するボンディング装置とする。 第2に、上記導光手段9から出射されるレーザのエネルギ分布を均一にする均一化手段12を備える。
【選択図】図1
Description
第1に、先端に電子部品を吸着保持するボンディングツールを有するボンディングヘッドと、レーザ発振器と、レーザ発振器から発振されたレーザをボンディングツールまで導く導光手段とを有し、ボンディング時にボンディングツールを介して電子部品にレーザを照射して加熱するボンディング装置とする。
第2に、上記導光手段から出射されるレーザのエネルギ分布を均一にする均一化手段を備える。
また、実施例では均一化装置12として、多芯ファイバ15を用いているが、入射するレーザのエネルギ分布を均一にして出射するものであれば良く、カライドノズルなどのビームホモジナイザなどを用いても良い。
2......基板
3......ボンディングツール
4......ボンディングヘッド
5......空部
6......レーザ加熱装置
7......吸引通路
8......吸引装置
9......光ファイバ
10.....レーザ出射口
11.....集光レンズ
12.....均一化装置
13.....遮蔽板
14.....レーザ発振器
15.....多芯ファイバ
16A,B,C.....細光ファイバ
17.....上部結束具
18.....下部結束具
19.....吸着孔
20.....レーザ
Claims (3)
- 先端に電子部品を吸着保持するボンディングツールを有するボンディングヘッドと、レーザ発振器と、レーザ発振器から発振されたレーザをボンディングツールまで導く導光手段とを有し、
ボンディング時にボンディングツールを介して電子部品にレーザを照射して加熱するボンディング装置において、
上記導光手段から出射されるレーザのエネルギ分布を均一にする均一化手段を備えていることを特徴とするボンディング装置。
- 上記均一化手段は、複数本の光ファイバからなり、複数本の光ファイバの個々の入射口の位置と、対応する出射口の位置とが異なるように形成されたものである請求項1に記載のボンディング装置。
- 上記導光手段は、レーザの出射側形状が、電子部品の要加熱箇所の形状に合わせて形成された請求項1または2に記載のボンディング装置。
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