KR20040067896A - 점착테이프 접착방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

공작물에 점착테이프를 부착하는 기술에 관한 것이며, 공작물을 재치(載置)유지하는 척 테이블(Chuck Table)과, 재치유지된 공작물을 향해서 띠모양의 점착테이프를 공급하는 테이프 공급수단과, 공급되는 점착테이프의 표면에 접착롤러를 접촉시켜서 공작물의 표면에 점착테이프를 붙이는 접착수단과, 접착롤러를 미진동시키는 진동발생기구를 구비하고 있다.

Description

점착테이프 접착방법 및 그 장치{ADHESIVE TAPE APPLYING METHOD AND APPARATUS}

본 발명은, 반도체 웨이퍼, 리드프레임, 각종의 프린트기판등의 공작물의 표면에 보호테이프등의 점착테이프를 붙이는 기술에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼 (이하, 단순히「웨이퍼」라고 한다)의 박형(薄型) 가공방법에는, 연삭방법, 연마방법(CMP)등의 기계적방법 및 에칭을 이용한 화학적방법이 있고, 이것들의 방법을 이용하여 웨이퍼를 박형가공할 때, 배선패턴이 형성된 웨이퍼표면을 보호하기 위하여, 그 표면에 보호용의 점착테이프(이하, 단순히 「보호테이프」라고 한다)를 부착할 수 있다.

예컨대, 백 그라인드 장치에 있어서, 반입된 웨이퍼는, 그 표면(패턴면)이 척 테이블(Chuck Table)로 흡착 유지되어, 웨이퍼 뒷면이 숫돌로 연삭되게 된다. 이 때, 웨이퍼 표면에는 연삭에 의한 스트레스가 가해져 패턴이 파손하거나, 오염되거나 하는 두려움이 있으므로, 웨이퍼 표면에 보호테이프를 붙여서 웨이퍼 뒷면을 연삭가공하게 되는 것이다.

상기의 경우, 웨이퍼 뒷면의 가공에 있어서는, 웨이퍼 표면에 형성된 패턴의 요철단차, 특히 오목부에 보호테이프의 점착제(粘着劑)가 완전히 메워져 넣은 상태에서, 또한, 보호테이프 표면이 대략 평탄상태가 되도록 부착할 수 없을 경우에는, 다음과 같은 문제가 발생한다.

뒷면 가공시의 물이 오목부의 틈새에 침입하거나, 오목부에서 볼록부의 총두께가 두꺼워져서, 연삭시 그 부분이 보다 엷게 가공되어 웨이퍼면내에서 가공 두께의 정밀도를 저하시키거나 하는 문제가 생긴다.

그래서, 이러한 문제를 회피하기 위하여, 일반적으로는, 점착테이프를 웨이퍼 표면에 가압하는 접착롤러의 누름압력을 높게 하거나, 척 테이블을 개재하여 웨이퍼를 가열하고, 점착제를 연화시켜서 오목부에 메워넣기 쉽게 하거나, 또는, 그것들을 조합시킴으로써 패턴의 요철단차에 대하여도 보호테이프를 확실하게 붙이도록 하고 있다.

그러나, 접착롤러의 누름압력을 높게 하거나 웨이퍼를 가열하거나 하는 수단의 어느것이나, 보호테이프 자체를 강제적으로 변형시켜서 부착을 하는 것이다. 그 때문에, 웨이퍼를 엷게 가공한 후에, 그 강제 변형된 보호테이프에 축적된 응력의 영향으로 웨이퍼의 휘어짐이 커지는 일이 있다.

또한, 최근, 플립칩등, 범프형성된 웨이퍼의 뒷면가공도 증가하고 있으며, 웨이퍼 표면의 요철단차가 한층더 커지는 경향에 있고, 요철단차에 충분히 추종할 수 있는 점착테이프 부착기술이 요구되고 있다.

본 발명은, 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것이며, 점착테이프에 부착할 때의 응력을 축적(蓄積)시키는 경우가 적고, 또한, 공작물 표면에 정밀도 좋게 점착테이프를 부착할 수 있는 점착테이프의 부착방법 및 그 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 하고 있다.

도 1은, 테이프 첨부 공정을 설명하는 개략정면도,

도 2는, 접착유닛의 정면도,

도 3은, 보호테이프 접착행정의 개략정면도,

도 4는, 보호테이프 접착행정의 개략정면도,

도 5는, 보호테이프 절단행정의 개략정면도,

도 6은, 보호테이프 박리행정의 개략정면도이다.

본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 채용한다.

부착부재를 점착테이프의 표면에 접촉시켜, 공작물의 표면에 상기 점착테이프를 부착하는 점착테이프 부착방법에 있어서, 상기 방법은 상기 점착테이프에 미진동을 주면서 공작물에 부착되어 가는 과정을 포함한다.

본 발명의 점착테이프 부착방법에 의하면, 점착테이프에 미진동을 가하면서 부착부재를 개재하여 공작물에 점착테이프를 부착하면, 주어지는 미진동으로, 점착테이프 자체를 강제적으로 변형시키지 않아도 공작물 표면의 미세한 요철단차에 점착테이프의 점착재가 파묻어 들어서 밀착한다. 따라서, 공작물과 점착테이프를 틈새없게 확실하게 밀착시키는 동시에, 점착테이프를 공작물의 표면에 대략 평탄상태로 유지할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 부착부재 또는 공작물을 재치유지하는 유지수단에 미진동을 가하는 것이 바람직하다. 이렇게, 부착부재 또는 유지수단에 미진동을 가하는 것에 의해, 점착테이프에 미진동을 가할 수 있다. 또한, 부착부재쪽이 유지수단보다도 경량인 부재이기 때문에, 부착부위에 필요한 미진동을 주는데도, 경량인 부착부재를 진동시키는 쪽이, 가하는 진동에너지가 적게 끝나므로 바람직하다.

또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성도 채용한다.

부착부재를 점착테이프의 표면에 접촉시켜, 공작물의 표면에 이 점착테이프를 부착하는 점착테이프 부착방법에 있어서, 상기방법은 상기 점착테이프를 가열하면서 공작물에 붙여 가는 과정을 포함한다 :

본 발명의 점착테이프 부착방법에 의하면, 점착테이프를 가열하는 것에 의해, 점착제가 연화되어서 공작물의 요철단차에 점착제가 메워 넣기 쉽게 할 수 있다. 따라서, 공작물과 점착테이프를 틈새없이 확실하게 밀착시키는 동시에, 점착테이프를 공작물의 표면에 대략 평탄상태로 유지할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 유지수단을 가열하는 것이 바람직하다. 즉, 유지수단을 가열한 열이, 유지수단에 재치유지된 공작물을 개재하여 점착테이프를 가열 할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 부착부재는, 접착롤러 또는 부착 엣지부재의 어느 한쪽 또는 양쪽인 것이 바람직하다. 접착롤러 또는 엣지부재를 점착테이프의 표면에 접촉시키는 것에 의해, 그 가압력이 점착테이프에 거의 균일하게 전해지고, 점착테이프를 공작물에 균일하게 부착할 수 있다. 또 공작물은, 반도체 웨이퍼인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성도 채용한다. 공작물의 표면에 점착테이프를 부착하는 점착테이프 부착장치에 있어서, 상기 장치는, 이하의 요소를 포함한다 :

상기 공작물을 재치유지하는 유지수단;

재치유지된 공작물을 향하여 점착테이프를 공급하는 테이프 공급수단과 ;

공급되는 점착테이프의 표면에 부착부재를 접촉시켜서 공작물의 표면에 점착테이프를 부착하는 부착수단과 ;

상기 부착부재를 미진동시키는 제1 진동발생수단.

본 발명의 점착테이프 부착장치에 의하면, 유지수단에 재치유지된 공작물에 점착테이프가 공급되면, 제1 진동발생수단에 의해 미진동이 가해진 부착부재가, 점착테이프의 부착부위에 미진동을 주면서 점착테이프를 공작물의 표면에 부착해 갈 수 있다. 따라서, 점착테이프에 미진동을 가하면서 부착수단을 개재하여 공작물에 점착테이프를 부착할 때, 주어지는 미진동으로, 점착테이프 자체를 강제적으로 변형시키지 않아도 공작물 표면의 미세한 요철단차에 점착테이프의 점착재가 묻혀 들어가 밀착한다. 그 결과, 공작물과 점착테이프를 틈새없이 확실하게 밀착시키는 동시에, 점착테이프를 공작물의 표면에 거의 평탄상태로 유지할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 점착테이프 부착장치는, 유지수단을 가열하는 가열수단이나 공작물에 부착한 점착테이프를 대략 공작물 형상으로 절단하는 절단수단을 구비하는 것이 바람직하다. 가열수단을 구비하는 것에 의해, 유지수단에 재치유지된 공작물을 개재하여, 그 열을 점착테이프에 전달시켜서 점착제를 연화(軟化)시킬 수 있다. 따라서, 공작물의 요철단차에 연화된 점착제를 쉽게 메워 넣을 수 있고, 점착테이프를 더욱 공작물의 표면에 대략 평탄상태로 유지할 수 있다. 절단수단을 구비하는 것에 의해, 공작물에 부착한 띠상태의 점착테이프를 대략 공작물 형상으로부터 밀려 나오는 경우없이 대략 공작물 형상으로 절단할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 제1 진동발생수단은, 전자식이나 편심 웨이트를 회전시키도록 구성하는 것이 바람직하다. 이렇게 구성하는 것에 의해, 부착수단에 미진동을 발생시킬 수 있다. 따라서, 부착수단으로부터 점착테이프에 미진동을 가할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 점착테이프 부착장치는, 유지수단을 미진동시키는 제2 진동발생수단을 구비하는 것이 바람직하다. 이렇게 구성하는 것에 의해, 유지수단에 미진동을 발생시킬 수 있다. 따라서, 유지수단으로부터 점착테이프에 미진동을 가할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 제2 진동발생수단은, 전자식이나 편심 웨이트를 회전시키도록 구성하는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하는 것에 의해, 유지수단에 미진동을 발생시킬 수 있다. 따라서, 부착수단으로부터 점착테이프에 미진동을 가할 수 있다.

[실시예]

이하, 본 발명을, 반도체 웨이퍼의 보호테이프 부착장치에 적용한 실시예 1을 도면에 기초하여 설명한다.

발명을 설명하기 위하여 현재 알맞다고 생각되는 몇개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것은 아니다.

도 1은, 보호테이프 부착 절단장치의 전체구성을 나타내는 사시도이다.

본 실시예에 관한 보호테이프 부착 절단장치(1)는, 베이스대(2)의 앞에, 공작물의 일례인 반도체 웨이퍼 W(이하, 단순히「웨이퍼 」라고 한다)가 수납된 카세트 Cl이 장전(裝塡)되는 웨이퍼 공급부(3)와, 표면에 점착테이프의 일례인 보호테이프 (T)가 부착되어 오려내진 처리가 끝난 웨이퍼 W'를 회수하는 웨이퍼 회수부(4)가 배치되어 있다. 이 웨이퍼 공급부(2)와 웨이퍼 회수부(3)의 사이에는, 로보트 암(5)을 구비한 웨이퍼 반송기구(6)가 배치되는 동시에, 베이스대(2)의 오른쪽 안에는 얼라이먼트 스테이지(7)가 배치되고, 그 윗쪽에는 웨이퍼 W를 향하여 보호테이프(T)를 공급하는 테이프 공급부(8)가 배치되고, 있다. 또한, 테이프 공급부(8)의 오른쪽 경사 아래에는 테이프 공급부에서 공급된 세퍼레이터 구비의 보호테이프(T)로부터 세퍼레이터(S)만을 회수하는 세퍼레이터 회수부(9)가 배치되어 있다. 그리고, 어라이먼트 스테이지(7)의 왼쪽옆에는 웨이퍼 W를 재치하여 흡착유지하는 척 테이블(10)과 이 척 테이블(10)에 지지된 웨이퍼 W에 보호테이프(T)를 첨부 하는 테이프 부착유닛(11)과, 웨이퍼 W에 부착하여 절단처리한 후의 불필요 테이프(T')를 박리하는 테이프 박리유닛(12)이 배치되는 동시에, 그 윗쪽에는, 웨이퍼 W에 부착된 보호테이프(T)를 웨이퍼 W의 외형에 따라 오려내기 절단하는 테이프절단기구(13)가 배치되어 있다. 또한, 베이스대(2)의 왼쪽윗쪽에는, 테이프 박리유닛(12)으로 박리된 불필요 테이프(T')를 권취하여 회수하는 테이프 회수부(14)가 배치되어 있다. 다시, 척 테이블(10)을 끼고, 웨이퍼 W에 부착하기 전의 보호테이프(T)와, 회수전의 불필요 테이프(T')로부터 정전기를 제거하는 정전기제거장치(15)가 각각 배치되어 있다.

이하, 각 기구에 대하여 구체적으로 설명한다.

웨이퍼 공급부(3)는, 승강가능한 카세트대(17)를 구비하고, 상기 카세트대(17)에 패턴면을 상향으로 한 웨이퍼 W를 다단으로 수평자세에서 꼽아 수납한 카세트(C1)가 재치되도록 되어 있다.

웨이퍼 반송기구(6)에 구비된 로보트 암(5)은, 수평으로 진퇴이동 가능하게 구성되는 동시에, 전체가 구동 선회되도록 되어 있다. 그리고, 로보트 암(5)의 선단에는, 말굽형을 한 진공흡착식의 웨이퍼 유지부(5a)가 구비되어 있고, 카세트(C1)에 다단으로 수납된 웨이퍼 W 끼리의 틈새에 웨이퍼 유지부(5a)를 넣어 웨이퍼 W를 뒷면으로부터 흡착유지하고, 흡착유지한 웨이퍼 W를 카세트(Cl)로부터 인출하고, 후술하는 얼라이먼트 스테이지(7), 척 테이블(10), 및, 웨이퍼 회수부(4)의 순으로 반송하게 되어 있다.

또한, 웨이퍼 유지부(5a)는, 이 형태에 한정되는 것은 아니고, 웨이퍼가 휘어져 흡착불량이 안되는 형태의 것이라면 좋다. 예컨대, 웨이퍼 W와 대략 동형상이며, 웨이퍼 W의 전면을 덮어서 흡착하는 형태의 것이어도 좋다.

얼라이먼트 스테이지(7)는, 웨이퍼 반송기구(6)에 의해 반입재치된 웨이퍼 W를, 그외주에 형성된 오리엔테이션 플랫이나 노치에 기초하여 위치맞춤을 하게 되어 있다.

척 테이블(10)은, 웨이퍼 반송기구(6)로부터 이동되어서 소정의 위치맞춤 자세에서 재치된 웨이퍼 W를 진공흡착하도록 구성됨과 동시에, 도 2에 나타낸 바와 같이, 히터(18)가 내장되어 있다. 또한, 이 척 테이블(10)의 윗면에는, 후술하는 테이프 절단기구(13)의 커터(33)를 웨이퍼 W의 외형에 따라 선회 이동시켜서 보호테이프를 절단하기 위한 커터 주행구(走行溝,19)가 형성되어 있다. 또한, 척 테이블(10)은, 본 발명의 유지수단에, 히터는 가열수단에 상당한다.

테이프 공급부(8)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 장치본체의 세로벽(21)에 축지된 테이프 보빈(22)으로부터 풀려나온 세퍼레이터 구비 보호테이프(T)를 가이드 롤러(23) 그룹에 권회 안내하고, 세퍼레이터 s를 박리한 보호테이프(T)를 테이프 부착유닛(11)에 안내하도록 구성되고 있어, 테이프 보빈(22)에 적당한 회전저항을 주어서 지나친 테이프 풀려나오기가 행하여지지 않도록 구성되어 있다. 또한, 테이프 공급부(8)는, 본 발명의 테이프 공급수단에 상당한다.

세퍼레이터 회수부(9)는, 보호테이프(T)로부터 박리된 세퍼레이터 s를 권취하는 회수보빈(24)이 장치본체의 세로벽(21)에 축지지 되어서, 세로벽 뒤의 도시되지 않은 구동기구에 의해 권취방향으로 회전구동되도록 되어 있다.

테이프 부착유닛(11)은, 세로벽(21)의 뒤에 배치된 도시되지 않은 슬라이드 안내기구 및 나사이송식의 구동기구에 의해 좌우수평으로 왕복구동되도록 되어 있고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 유닛 전면(前面)에, 지점 y 주위에 상하 요동가능한요동 암(26)이 구비됨과 동시에, 상기 요동 암(26)의 자유단부에 부착부재로서의 접착롤러(25)가 앞을 향하는 편지지형상으로 구비되어 있다. 또한, 테이프 부착유닛(ll)은, 본 발명의 부착수단에 상당한다.

또한, 요동암(26)은 에어실린더(27)에 의해 상하로 요동 구동되는 동시에, 에어실린더(27)와 요동암(26)의 사이에 전자식의 진동발생기구(28)가 개재되어 있다. 이 진동발생기구(28)는, 통전작동시키는 것으로 접착롤러(25)가 상하로 미진동하도록 구성되어 있다. 또한, 진동발생기구(28)는, 본 발명의 제1 진동발생수단에 상당한다.

도 1에 되돌아가, 테이프 박리유닛(12)에는 박리롤러(30)가 앞을 향하는 편지지형상으로 구비되어 있고, 세로벽(21)의 뒤에 배치된 도시되지 않은 슬라이드 안내기구 및 나사이송식의 구동기구에 의해 좌우수평으로 왕복구동되도록 되어 있다.

테이프 회수부(14)는, 불필요 테이프(T')를 권취하는 회수보빈(31)이 장치본체의 세로벽(21)에 축지지되어서, 세로벽 뒤의 도시되지 않은 구동기구에 의해 권취방향으로 회전구동되게 되어 있다.

웨이퍼 회수부(4)는, 승강가능한 카세트대 32를 구비하고, 보호테이프(T)가 부착되어서 불필요 테이프가 절단 제거된 처리끝난 웨이퍼 W'를 다단으로 수평자세에서 꼽아 수납한 카세트 C2가 이 카세트대 32에 재치 되도록 되고 있다.

다음에, 상기 실시예 장치를 사용하여 보호테이프(T)를 웨이퍼 W의 표면에 부착하기 위한 일련의 동작을 설명한다.

웨이퍼 W를 다단으로 수납한 카세트 C1이 웨이퍼 공급부의 카세트대 17에 재치되면, 카세트대 17이 승강 이동하고, 취출 대상의 웨이퍼 W를 로보트 암(5)으로 꺼낼 수 있는 높이 위치에서 정지된다.

다음에, 웨이퍼 반송기구(6)가 선회하여 로보트 암(5)의 웨이퍼 유지부(5a)가 카세트 C1내의 웨이퍼끼리의 틈새에 삽입되어, 로보트 암(5)은 그 웨이퍼 유지부(5a)에서 웨이퍼 W를 뒷면(하면)부터 흡착유지하여 취출하고, 웨이퍼 W를 얼라이먼트 스테이지(7)로 이동시킨다.

얼라이먼트 스테이지(7)에 재치된 웨이퍼 W는, 오리엔테이션 플랫을 이용하여 위치맞춤되고, 위치맞춤이 끝난 웨이퍼 W는 다시 로보트 암(5)에 의해 흡착 유지되어서 반출되고, 척 테이블(10)에 이동되어 실린다.

척 테이블(10)에 재치된 웨이퍼 W는, 그 중심이 척 테이블(10)의 중심위에 있도록 위치맞춤되어서 흡착유지된다. 이 때, 도 3에 도시한 바와 같이, 테이프 부착유닛(11)과 테이프 박리유닛(12)은 좌측의 초기위치에, 또한, 테이프 절단기구(13)의 커터(33)는 윗쪽의 초기위치에서 각각 대기하고 있다.

웨이퍼 W의 위치맞춤이 끝나면, 도 4에 도시한 바와 같이, 테이프 부착유닛(11)의 접착롤러(25)가 하강되는 동시에, 상기 접착롤러(25)에서 보호테이프(T)를 아래쪽으로 누르면서 웨이퍼 W 위를 테이프 주행방향과 역방향(도 4에서는 왼쪽으로부터 오른쪽)으로 전동(轉動)하고, 이것에 의해 보호테이프(T)가 웨이퍼 W의 표면전체에 균일하게 부착된다. 그리고, 테이프 부착유닛(11)이 종단(終端)위치에 달하면 접착롤러(25)가 상승된다.

상기 부착공정에 있어서, 진동발생기구(28)를 통전작동시키는 것으로 접착롤러(25)전체가 상하로 미진동되고, 보호테이프(T)는 웨이퍼 표면의 미세한 요철에 충분히 추종하여 밀착된다.

또한, 진동발생기구(28)의 진동수는, 300 ∼ 30000회/분으로 가변이지만, 10000회/분정도가 바람직하다. 또한, 그 때의 접착롤러(25)의 이동속도는 될 수 있는 한 느린 쪽이 부착성능은 높은 것이지만, 작업능률을 고려하면 약 5mm/초정도가 실용적이다. 또한, 접착롤러(25)의 상하의 진폭은, 보호테이프의 두께, 웨이퍼W의 요철단차등 에 따라 설정 변경된다.

다음에, 테이프 절단기구(13)가 하강되고, 도 5에 도시한 바와 같이, 윗쪽에 대기하고 있었던 커터(33)가 소정의 작용위치까지 하강되어서 보호테이프(T)에 꽂혀, 미리 설정된 소정의 높이 위치까지 하강된 곳에서 정지된다.

소정의 높이 위치까지 하강된 커터는 세로축심 X주위로 선회 구동되고, 보호테이프(T)가 웨이퍼 외형에 따라 절단된다. 이 때, 테이프 부착유닛(11)과 테이프 박리유닛(12)에 의해, 보호테이프(T)에는 소정의 텐션이 걸린다.

웨이퍼 W 외주에 따른 테이프 절단이 종료하면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 커터(33)는 처음의 대기위치까지 상승된다. 다음에, 테이프 박리유닛(12)이 웨이퍼 W를 테이프 주행방향과 역방향으로 이동하면서 웨이퍼 W위에서 오려내고 남은 불필요 테이프(T')를 감아 올려 박리한다.

테이프 박리유닛(12)이 박리작업의 종료위치에 달하면, 테이프 박리유닛(12)과 테이프 부착유닛(11)이 테이프 주행방향으로 이동하여 초기위치로 복귀한다. 이때 보호테이프(T)가 테이프 공급부(8)로부터 풀려 나온다.

이상에서 보호테이프(T)를 웨이퍼 W의 표면에 부착하는 일련의 동작이 종료하고, 이후, 이것이 되풀이된다.

상술한 바와 같이, 진동발생기구(28)에 의해 접착롤러(25)에 미진동을 가하면서 보호테이프(T)를 웨이퍼 W에 부착함으로써, 보호테이프 자체를 강제적으로 변형시키지 않아도 웨이퍼 W 표면의 미세한 패턴의 요철단차에 보호테이프의 점착재가 효율적으로 묻혀들어 간다. 따라서, 웨이퍼 W와 보호테이프(T)의 사이에 틈새가 발생하지 않고 확실하게 보호테이프(T)를 웨이퍼 W에 밀착시킬 수 있는 동시에, 보호테이프의 표면이 거의 평탄한 상태가 되도록 웨이퍼 W에 보호테이프를 부착시킬 수도 있다.

또한, 척 테이블(10)에 히터(18)를 내장하는 것에 의해, 보호테이프의 점착제를 가열해서 연화시키고, 웨이퍼 W의 요철단차에 점착제가 메워 넣기 쉽게 할 수 있다.

본 발명은, 상기 실시예에 한하지 않고, 아래와 같이 변형 실시 할 수도 있다.

(1) 상기 실시예에서는 접착롤러(25)를 미진동시키고 있지만, 개별의 제2 진동 발생기구를 척 테이블(10)에 설치하고, 척 테이블(10)자체를 미진동시켜서 실시 할 수 있다.

(2) 제1 진동발생기구(28)로서는, 전자식의 것에 한정되지 않고, 접착롤러(25)에 미진동을 가할 수 있는 형태이면 좋다. 예컨대, 편심웨이트를 고속회전시키도록 구성한 것을 이용 할 수도 있다.

(3) 상기 실시예에서는, 웨이퍼 표면을 보호하는 보호테이프를 부착할 경우를 예시했지만, 범프 접합시에 사용되는 접착시트등을 부착하는 경우에 적용 할 수도 있다.

(4) 상기 실시예에서는, 띠상태의 보호테이프를 웨이퍼 W에 부착한 후에, 대략 웨이퍼 W의 형상으로 절단하고 있지만, 미리 대략 웨이퍼 형상을 한 라벨 모양의 보호테이프를 웨이퍼 W에 부착하도록 하여도 좋다.

(5) 상기 실시예에서는, 척 테이블(10)에 히터(18)를 내장하고 있지만, 내장하지 않고 있는 형태의 척 테이블이어도 좋다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 도시하는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

본 발명의 점착테이프 부착방법에 의하면, 점착테이프를 가열하는 것에 의해, 점착제가 연화되어서 공작물의 요철단차에 점착제가 메워 넣기 쉽게 할 수 있다. 따라서, 공작물과 점착테이프를 틈새없이 확실하게 밀착시키는 동시에, 점착테이프를 공작물의 표면에 대략 평탄상태로 유지할 수 있다.

또한,본 발명의 점착테이프 부착방법에 의하면, 점착테이프에 미진동을 가하면서 부착부재를 개재하여 공작물에 점착테이프를 부착하면, 주어지는 미진동으로, 점착테이프 자체를 강제적으로 변형시키지 않아도 공작물 표면의 미세한 요철단차에 점착테이프의 점착재가 메워 들어가서 밀착한다. 따라서, 공작물과 점착테이프를 틈새없게 확실하게 밀착시키는 동시에, 점착테이프를 공작물의 표면에 대략 평탄상태로 유지할 수 있다.

Claims (20)

1. 부착부재를 점착테이프의 표면에 접촉시켜, 공작물의 표면에 상기 점착테이프를 부착하는 점착테이프 부착방법에 있어서, 상기 방법은 상기 점착테이프에 미진동을 주면서 공작물에 부착해 가는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 부착부재에 미진동을 가하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 공작물을 재치(載置)유지하는 유지수단에 미진동을 가하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 방법은, 다시 상기 점착테이프를 가열하면서 공작물에 부착해 가는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착방법.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 점착테이프의 가열은, 유지수단의 가열에 의해 행하는 것을 특징으로하는 점착테이프 부착방법.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 부착부재는, 접착롤러 또는 부착 엣지부재의 어느 한쪽 또는 양쪽인 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착방법.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 점착테이프는, 띠모양인 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착방법.
8. 제 1항에 있어서,

   상기 점착테이프는, 미리 대략 공작물 형상으로 형성된 라벨모양인 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착방법.
9. 제 1항에 있어서,

   상기 공작물은, 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착방법.
10. 공작물의 표면에 점착테이프를 접착하는 점착테이프 부착장치에 있어서,

    상기 장치는, 상기 공작물을 재치유지하는 유지수단과 ;

    재치유지된 공작물을 향하여 점착테이프를 공급하는 테이프 공급수단과 ; 공급되는 점착테이프의 표면에 부착부재를 접촉시켜서 공작물의 표면에 점착테이프를부착하는 부착수단과 ; 상기 부착수단을 미진동시키는 제1 진동발생수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착장치.
11. 제 10항에 있어서,

    상기 장치는, 다시 상기 유지수단을 가열하는 가열수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착장치.
12. 제 10항에 있어서,

    상기 장치는, 다시 상기 공작물에 부착한 점착테이프를 대략 공작물 형상으로 절단하는 절단수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착장치.
13. 제 10항에 있어서,

    상기 제1 진동발생수단은, 전자식인 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착장치.
14. 제 10항에 있어서,

    상기 제1 진동발생수단은, 편심 웨이트를 회전시키도록 구성한 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착장치.
15. 제 10항에 있어서,

    상기 장치는, 다시 상기 유지수단을 미진동시키는 제2 진동발생수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착장치.
16. 제 15항에 있어서,

    상기 제2 진동발생수단은, 전자식인 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착장치.
17. 제 15항에 있어서,

    상기 제2 진동발생수단은, 편심 웨이트를 회전시키도록 구성한 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착장치.
18. 제 10항에 있어서,

    상기 점착테이프는, 띠상태인 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착장치.
19. 제 10항에 있어서,

    상기 점착테이프는, 미리 대략 공작물 형상으로 형성된 라벨모양인 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착장치.
20. 제 10항에 있어서,

    상기 공작물은, 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착장치.