JP6411316B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
Claims (4)
- 電子部品を基板または他の電子部品に熱圧着すると共に、前記電子部品と前記基板との隙間または前記電子部品と前記他の電子部品との隙間を絶縁樹脂で封止する電子部品実装装置であって、
長尺フィルムの幅方向の端部を残して切片状フィルムを切り出すフィルム切り出し機構と、
前記切片状フィルムを介して前記電子部品を真空吸着し、前記電子部品を前記基板または他の電子部品に熱圧着する実装ツールと、を含み、
前記フィルム切り出し機構は、
基体部と、
前記基体部の一方に配置され、前記長尺フィルムが巻き付けられたフィルム送り出しロールと、
前記基体部の他方に配置され、前記長尺フィルムの一端が固定されたフィルム巻き取りロールと、を備え、
前記フィルム送り出しロールは前記長尺フィルムを供給し、前記フィルム巻取りロールは前記切片状フィルムが切り出された前記長尺フィルムを回収すること、
を特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項1に記載の電子部品実装装置であって、
前記実装ツールの表面から前記切片状フィルムを受け取るフィルム回収機構を有していること、
を特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項1に記載の電子部品実装装置であって、
前記実装ツールは、
ベースと、前記ベースから突出して前記電子部品を表面に真空吸着するアイランドと、を含み、
前記フィルム切り出し機構の前記基体部は、
前記アイランドの平面形状より大きい形状の穴を有し、
前記フィルム切り出し機構は、更に、
前記基体部と同形状の穴を有し、前記基体部との間に前記長尺フィルムを挟み込むクランパと、
前記基体部の穴と前記クランパの穴とに抜き差しされて前記長尺フィルムから前記切片状フィルムを切り出すパンチと、を備え、
前記パンチの前記長尺フィルムに接する面は、前記切片状フィルムを前記実装ツールの表面に受け渡せるような平面であること、
を特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項2に記載の電子部品実装装置であって、
前記フィルム回収機構は、
平板状のステージと、
前記ステージの面に沿って移動して前記実装ツールの表面から前記切片状フィルムを順次受け取る吸着テープと、を有すること、
を特徴とする電子部品実装装置。
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