KR100864466B1 - 접합 방법 - Google Patents

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와타루 오카세
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

이 접합 방법 및 장치에 있어서는, 제1 및 제2 유지 부재(44, 46)에 박판체(1) 및 다른 부재(2)를 높은 평면도로 유지하고, 제어 기구(40a)에 의해 위치 인식 기구(33, 34)의 정보에 기초하여, 이동 기구(45) 및 평행도를 조절하는 기구(52)를 제어하여 박판체(1)와 다른 부재가 소정의 위치 관계가 되도록 정렬하는 동시에, 가열 수단(49)에 의해 액상으로 유지된 액정 왁스(4)를 박판체(1)와 다른 부재(2) 사이에 끼운 상태에서 이동 기구(45)를 제어하고, 박판체(1)와 다른 부재(2)를 상대적으로 이동시킴으로써 액상의 액정 왁스(4)를 전체면으로 넓힌다. 따라서, 반도체 웨이퍼나 금속박 등의 박판형의 것과 다른 부재를 높은 정밀도이면서 확실하게 또한 효율적으로 접합시킬 수 있고, 또한 접합시킨 후 효율적으로 분리할 수 있다.

Description

접합 방법{LAMINATING METHOD}
본 발명은 반도체 웨이퍼나 금속박 등의 박판형인 것을 다른 물체와 접합시키는 접합 방법 및 접합 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조에서는 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 웨이퍼로 기재)의 대형화나 박형화와 함께, 웨이퍼를 핸들링 할 때의 휘어짐이나 균열을 무시할 수 없게 되어 있다. 예컨대, 웨이퍼 반송이나 CMP 연마, 드라이 에칭이나 이온 주입 등을 처리할 때의 정전 척 등에의 흡착에서 휘어짐이 생기면, 높은 정밀도의 처리를 행할 수 없다. 또한, 균열이 발생하기 쉽다고 하는 문제도 있다.
이러한 이유로 웨이퍼를 왁스 등의 접착제로 지지 기판에 접합시켜 연마 등을 처리하는 것이 제안되어 있다. 예컨대, 특허 공개 평8-139165호 공보에는 스탬퍼에 의해 접합시키는 기술이, 특허 공개 평10-12578호 공보에는 게이지 블록을 이용하여 접합시키는 기술이 개시되어 있다.
그러나, 왁스를 이용한 경우에는 접합 가능한 액체 상태와 고체 상태의 변화에 비교적 장시간이 요구되고, 접합 처리 및 제거 처리에 시간이 걸린다. 또한, 응고에 시간이 걸리기 때문에, 응고하는 동안에 어긋남이 생기기 쉽고, 또한 전술한 바와 같이 스탬퍼나 게이지 블록을 이용한 것만으로는 기포를 발생하지 않으며, 전체면에 균일한 두께로 왁스를 공급하여 충분한 평면도로 정밀도 좋고 확실하게 접합시키는 것이 곤란하다.
한편, 반도체 디바이스의 실장 분야에서는 정보의 대용량화의 요청으로부터 고밀도 실장이 가능한 적층 패키지 기술이 개발되어 있고, 이 기술에서는 배선 부분의 면적을 없애기 위해 실리콘 칩과 같은 사이즈 정도의 인터포저(변환기)를 준비하며, 실리콘 칩 하면의 전극과 인터포저 신호 추출 전극을 접속하는 방법이 제안되어 있지만, 인터포저는 30 내지 100 μm로 매우 얇은 동박(銅箔)과, 기판층으로 이루어져 있고, 그 핸들링을 위해 지지 기판을 접합시켜야 한다. 이 경우에, 전술의 특허 공개 평8-139165호 공보, 특허 공개 평10-12578호 공보의 기술을 적용하고자 하면, 역시 처리 시간의 문제나 정밀도의 문제가 존재하고, 또한 이들 기술로는 상기와 같은 100 μm 이하의 박형의 것을 접합시키는 것은 곤란하다.
본 발명은 이러한 사정에 감안하여 이루어진 것으로, 반도체 웨이퍼나 금속박 등의 박판형인 것과 다른 부재를 높은 정밀도이면서 확실하게 또한 효율적으로 접합시킬 수 있고, 또한 접합시킨 후 효율적으로 분리할 수 있는 접합 방법 및 접합 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명의 제1 관점에서는 박판체와 다른 부재를 접합시키는 접합 방법으로서, 상기 박판체와 상기 다른 부재를 이들 접합면이 높은 평면도를 유지하면서 상하로 대향하도록, 또한 상대적으로 X, Y, Z, θ에 이동 가능하도록 각각 제1 및 제2 유지 부재에 유지시키는 공정과, 상기 박판체 및 상기 다른 부재 중 하측에 위치하는 것 위에 액정 왁스를 공급하는 공정과, 상기 액정 왁스를 가열하여 액상으로 유지하는 공정과, 상기 액상의 액정 왁스를 상기 박판체와 상기 다른 부재 사이에 끼워 상기 박판체와 상기 다른 부재를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 액상의 액정 왁스를 전체면으로 넓히는 공정과, 상기 액상의 액정 왁스를 소정의 두께로 제어하는 공정과, 상기 액상의 액정 왁스를 냉각하여 고체화시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 접합 방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 제2 관점에서는 박판체와 다른 부재를 접합시키는 접합 방법으로서, 상기 박판체와 상기 다른 부재를 상대적으로 X, Y, Z, θ에 이동 가능한 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재에 상하로 대향하도록, 또한 이들 접합면이 높은 평면도를 유지하도록 유지시키는 공정과, 상기 박판체 및 상기 다른 부재 중 하측에 위치하는 것 위에 액정 왁스를 공급하는 공정과, 상기 박판체 및 상기 다른 부재의 위치를 인식하고, 그 결과에 기초하여 정렬하는 공정과, 상기 액정 왁스를 가열하여 액상으로 유지하는 공정과, 상기 액상의 액정 왁스를 상기 박판체와 상기 다른 부재 사이에 끼워 상기 박판체와 상기 다른 부재를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 액상의 액정 왁스를 전체면으로 넓히는 공정과, 상기 박판체 및 상기 다른 부재를 상기 정렬된 위치로서 상기 액상의 액정 왁스를 소정의 두께로 제어하는 공정과, 상기 액상의 액정 왁스를 냉각하여 고체화시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 접합 방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 제3 관점에서는 박판체와 다른 부재를 접합시키는 접합 장치로서, 상기 박판체와 상기 다른 부재를 그 접합면이 대향하도록 각각 유지하는 제1 및 제2 유지 부재와, 상기 제1 및 제2 유지 부재에 각각 상기 박판체와 상기 다른 부재를 평면형으로 유지시키는 제1 및 제2 유지 기구와, 상기 제1 및 제2 유지 부재 사이에 상대적인 X, Y, Z, θ 이동을 발생시키는 이동 기구와, 상기 박판체 및 상기 다른 부재 중 하측에 위치하는 것 위에 액정 왁스를 공급하는 액정 왁스 공급 기구와, 상기 제1 및 제2 유지 부재의 적어도 한쪽에 설치된 가열 수단과, 상기 제1 및 제2 유지 부재의 적어도 한쪽에 설치된 냉각 수단과, 상기 가열 수단에 의해 액상으로 된 액정 왁스를 상기 박판체와 상기 다른 부재 사이에 끼운 상태에서 상기 이동 기구를 제어하고, 상기 박판체와 상기 다른 부재를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 액상의 액정 왁스를 전체면으로 넓히는 제어 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 접합 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 제4 관점에서는 박판체와 다른 부재를 접합시키는 접합 장치로서, 상기 박판체와 상기 다른 부재를 그 접합면이 대향하도록 각각 유지하는 제1 및 제2 유지 부재와, 상기 제1 및 제2 유지 부재에 각각 상기 박판체와 상기 다른 부재를 평면형으로 유지시키는 제1 및 제2 유지 기구와, 상기 제1 및 제2 유지 부재 사이에 상대적인 X, Y, Z, θ 이동을 발생시키는 이동 기구와, 상기 박판체 및 상기 다른 부재의 위치를 인식하는 위치 인식 기구와, 상기 박판체와 상기 다른 부재 사이의 평행도를 조절하는 기구와, 상기 박판체 및 상기 다른 부재 중 하측에 위치하는 것 위에 액정 왁스를 공급하는 액정 왁스 공급 기구와, 상기 제1 및 제2 유지 부재의 적어도 한쪽에 설치된 가열 수단과, 상기 제1 및 제2 유지 부재의 적어도 한쪽에 설치된 냉각 수단과, 상기 평행도를 조절하는 기구 및 상기 이동 기구를 제어하는 제어 기구를 구비하고, 상기 제어 기구는 상기 위치 인식 기구의 정보에 기초하여 상기 이동 기구 및 상기 평행도를 조절하는 기구를 제어하여 상기 박판체와 상기 다른 부재가 소정의 위치 관계가 되도록 정렬하는 동시에, 가열 수단에 의해 액상으로 유지된 액정 왁스를 상기 박판체와 상기 다른 부재 사이에 끼운 상태에서 상기 이동 기구를 제어하고, 상기 박판체와 상기 다른 부재를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 액상의 액정 왁스를 전체면으로 넓히는 것을 특징으로 하는 접합 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 제5 관점에서는 2 개의 금속제의 박판체를 접합시키는 접합 방법으로서, 상기 2 개의 박판체를 별개로 연속적으로 조출하는 공정과, 조출된 상 기 2 개의 박판체를 소정의 갭을 형성한 상태에서 아래쪽으로 안내하는 공정과, 상기 갭에 상측에서부터 액상의 액정 왁스를 공급하는 공정과, 상기 액상의 액정 왁스를 개재시킨 상태에서 아래쪽으로 안내되는 상기 2 개의 박판체를 가압하여 접합시키는 공정과, 상기 2 개의 박판체를 접합시킨 후, 상기 2 개의 박판체 사이의 액정 왁스를 냉각하여 고체화시키는 공정과, 상기 2 개의 박판체가 접합된 접합체를 절단하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 접합 방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 제6 관점에서는 2 개의 금속제의 박판체를 접합시키는 접합 장치로서, 상기 2 개의 박판체를 별개로 연속적으로 조출하는 2 개의 조출롤과, 상기 2 개의 조출롤로부터 조출된 상기 2 개의 박판체를 소정의 갭을 형성한 상태에서 아래쪽으로 안내하는 안내롤과, 상기 갭에 위쪽에서부터 액상의 액정 왁스를 공급하는 공급 기구와, 상기 액상의 액정 왁스를 개재시킨 상태에서 아래쪽으로 안내되는 상기 2 개의 박판체를 가압하여 접합시키는 가압롤과, 상기 가압롤로 상기 2 개의 박판체를 가압하고 있을 때에 가열하는 가열 수단과, 상기 가압롤에 의해 상기 2 개의 박판체를 가압하여 접합시킨 후, 상기 2 개의 박판체 사이의 액정 왁스를 냉각하여 고체화시키는 냉각 수단과, 상기 2 개의 박판체가 접합된 접합체를 절단하는 절단 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 접합 장치를 제공한다.
본 발명에 있어서는, 박판체와 다른 부재를 접착하는 데 액정 왁스를 사용하지만, 액정 왁스는 소정의 온도로 액체와 고체 사이에서 급격히 변화되기 때문에, 접합 및 제거를 매우 짧은 시간에 행할 수 있고 또한, 접합할 때에 위치가 잘 어긋 나지 않으면서, 상기 제1 내지 제4 관점에서는 박판체와 다른 부재를 상하로 대향하도록, 또한 이들 접합면이 높은 평면도를 유지하도록 유지시키면서, 상대적으로 X, Y, Z, θ에 이동 가능하게 하였기 때문에, 접합면을 양호한 평면도로 유지한 채로 정밀도 좋게 접합시킬 수 있다. 또한, 상기 액상의 액정 왁스를 상기 박판체와 상기 다른 부재 사이에 끼워 상기 박판체와 상기 다른 부재를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 액상의 액정 왁스를 전체면으로 넓히기 때문에, 기포를 발생시키지 않고 전체면에 균일한 두께로 액정 왁스를 공급하여 확실하게 접합시킬 수 있다.
특히 상기 제2 및 제4 관점에서는 박판체 및 다른 부재의 위치를 인식하고, 그 위치 정보에 기초하여, 박판체 및 다른 부재의 정렬을 행하기 때문에, 보다 한층 높은 정밀도로 박판체와 다른 부재를 접합시킬 수 있다. 구체적으로는 박판체 및 다른 부재의 위치 정보에 기초하여, 박판체 및 다른 부재의 평면적 정렬을 행하는 동시에, 상기 박판체와 상기 다른 부재 사이의 평행도를 조정함으로써 매우 높은 정밀도로 박판체와 다른 부재를 접합시킬 수 있다.
또한, 상기 제5 및 제6 관점에서는 2 개의 금속 박판을 별개로 연속적으로 조출하고, 이들 사이에 소정의 갭을 형성한 상태에서 아래쪽으로 안내하며, 이 갭에 위쪽에서부터 액상의 액정 왁스를 공급하는 동시에, 액상의 액정 왁스를 개재시킨 상태에서 아래쪽으로 안내되는 상기 2 개의 박판체를 가압하여 접합시키기 때문에, 효율적이면서 정밀도 좋게 기포를 발생시키지 않고 확실하게 접합시킬 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 접합 장치를 탑재한 접합 시스템의 전체 구성의 일례를 도시하는 모식도이다. 이 접합 시스템(100)은 접합 대상인 박판체(1) 및 이 박판체(1)의 반송용 캐리어체(2)를 반입출하는 로드·언로드부(10)와, 이들을 접합시키는 접합 기구부(30)와, 이들 사이에 위치하는 반송 기구부(20)를 구비하고 있다.
접합 기구부(30)에는 접합 장치(40)가 배치되어 있다. 이 접합 장치(40)는 중앙부에 배치된 장치 본체부(31)와, 그 옆쪽에 배치된 반송 도중의 캐리어체(2) 위에 액정 왁스를 공급하는 액정 왁스 공급 기구(32)를 갖고 있다. 또한, 도시한 참조 부호(33 및 34)는 각각, 접합 장치(40)의 상측 정렬 기구 및 하측 정렬 기구이다. 또한, 접합 장치(40)는 접합 장치 컨트롤러(40a)에 의해 제어된다.
로드·언로드부(10)에는 박판체(1)를 수용하는 박판체 카세트(11)와, 캐리어체(2)를 수용하는 캐리어체 카세트(12)와, 이들을 접합시킨 후의 완성품(3)이 수용되는 완성품 카세트(13)가 배치되어 있다. 박판체(1)로는 실리콘 웨이퍼나 동박과 같은 금속박이 예시된다. 또한, 캐리어체(2)로서는 실리콘 웨이퍼나 스테인레스판과 같은 금속판이 예시된다.
반송 기구부(20)는 로드·언로드부(10)에서의 박판체 카세트(11), 캐리어체 카세트(12), 완성품 카세트(13)의 배열 방향을 따라서 부설된 반송로(21)와, 그 위를 주행하는 아암 로보트(22)가 설치되어 있다. 아암 로보트(22)는 로드·언로드부(10)측을 향한 자세와, 반대측 접합 기구부(30)측을 향한 자세 사이에서 선회 가 능하게 또한 전후로 신축 가능하게 구성된 유지 아암(23)을 갖고 있다. 유지 아암(23)은 박판체 카세트(11) 및 캐리어체 카세트(12)로부터, 각각 접합 전의 박판체(1) 및 캐리어체(2)를 추출하여 유지하고, 접합 장치(40)에 세팅하는 동작과, 접합이 완료된 완성품을 접합 장치(40)로부터 추출하여 완성품 카세트(13)에 수납하는 동작을 행한다. 또한, 아암 로보트(22)는 반송 컨트롤러(22a)에 의해 제어된다.
다음에, 접합 장치(40)에 관해서 도 2를 참조하면서 상세히 설명한다. 도 2는 접합 장치(40)를 도시하는 단면도이다. 접합 장치(40)의 장치 본체(31)는 반도체 웨이퍼 검사용 웨이퍼 프로버 얼라이먼트 기구와 유사한 정밀한 얼라이먼트 기구를 채용하고 있다. 즉, 이 장치 본체(31)는 도 2에 도시한 바와 같이, 헤드 플레이트(41)와 베이스 플레이트(42)를 갖고 있고, 이들이 서로 평행하고 또한 소정의 위치 관계를 유지하도록 도시하지 않은 케이스의 상하에 고정되어 있다. 헤드 플레이트(41)는 화살표 방향으로 개방 운동하여 개폐 가능하게 되어 있다.
헤드 플레이트(41)의 하면에는 플로우팅 기구(43)를 통해 접합 대상인 박판체(1)를 그 하면에 유지하는 플레이트형을 이루는 제1 유지 부재(44)가 헤드 플레이트(41)로부터 뜬 상태에서 이동 가능하게 설치된다. 한편, 베이스 플레이트(42) 위에는 XYZθ 이동 기구(45)를 통해 접합 대상인 캐리어체(2)를 그 상면에 유지하는 플레이트형을 이루는 제2 유지 부재(46)가 XYZθ 방향으로 이동 가능하게 제1 유지 부재(44)에 대향하도록 설치되어 있다. 이에 따라 제1 유지 부재(44)에 유지된 박판체(1)와 제2 유지 부재(46)에 유지된 캐리어체(2)는 접합면이 대향하도록 배치되게 된다. 또한, 제1 유지 부재(44) 및 제2 유지 부재(46)의 흡착면은 액정 왁스가 퍼지기 쉽게, 내열 유리에 의해 구성되어 있다. 또한, XY 방향은 도 1에 도시한 바와 같이 수평면의 면내 방향이며, Z 방향은 높이 방향, θ 방향은 수평면내의 회전 방향이다.
제1 유지 부재(44)에는 박판체(1)를 유지하는 유지 기구(제1 유지 기구)로서의 진공 흡착 기구(47)가 설치되어 있다. 이 진공 흡착 기구(47)는 제1 유지 부재(44)의 하면에 복수 형성된 진공 흡착홈(47a)과, 이들 진공 흡착홈(47a)이 접속되어 제1 유지 부재(44) 내에 수평으로 연장되는 배기로(47b)와, 배기로(47b)에 접속된 배기 라인(47c)을 갖고 있고, 도시하지 않은 진공 펌프를 작동시켜 배기 라인(47c)을 통해 탈기함으로써 박판체(1)가 제1 유지 부재(44)의 하면에 진공 흡착되고, 높은 평면도를 유지하면서 제1 유지 부재(44)의 하면에 유지된다. 박판체(1)가 100 μm 이하의 매우 얇은 것인 경우, 휘어짐 등이 발생하기 쉽지만, 진공 흡착홈(47a)을 적절히 설계함으로써, 이와 같이 얇은 것이라도 높은 평면도로 흡착할 수 있다.
제2 유지 부재(46)에도 캐리어체(2)를 유지하는 유지 기구(제2 유지 기구)로서의 진공 흡착 기구(48)가 설치되어 있다. 이 진공 흡착 기구(48)는 제2 유지 부재(46)의 상면에 복수 형성된 진공 흡착홈(48a)과, 이들 진공 흡착홈(48a)이 접속되어 제2 유지 부재(46) 내에 수평으로 연장되는 배기로(48b)와, 배기로(48b)에 접속된 배기 라인(48c)을 갖고 있고, 도시하지 않은 진공 펌프를 작동시켜 배기 라인(48c)을 통해 탈기함으로써 캐리어체(2)가 제2 유지 부재(46)의 상면에 진공 흡 착되고, 높은 평면도를 유지하면서 제2 유지 부재(46)의 상면에 유지된다.
제2 유지 부재(46) 중에는 가열 수단으로서의 히터(49)가 매설되어 있다. 이 히터(49)는 히터 전원(50)으로부터 급전되어 발열하도록 되어 있다. 또한, 제2 유지 부재(46) 중에는 냉각 수단으로서, 냉각수와 같은 냉각 매체가 관통하여 흐르는 냉매 유로(51)가 마련되어 있다. 히터(49)에 급전함으로써, 그 상면에 유지된 캐리어체(2)가 가열되고, 캐리어체(2) 위에 공급된 접착제로서의 액정 왁스(4)가 액상으로 유지된다. 또한, 냉매 유로(51)에 냉각수 등의 냉각 매체가 관통하여 흘러서, 캐리어체(2) 위에 공급된 액정 왁스가 고체화된다.
헤드 플레이트(41)는 박판체(1)의 접합면과 캐리어체(2)의 접합면의 평행도를 조절하는 평행도 조절 기구로서 피에조 기구(52)가 설치되어 있다. 이 피에조 기구(52)는 헤드 플레이트 중앙에 마련된 공간(41a) 중에 설치되고, 고정판(41b)에 의해 헤드 플레이트(41)에 고정되어 있다. 피에조 기구(52)는 고정판(41b)에 고정된 지지체(52a)와, 지지체(52a) 하면에 지지된 복수의 피에조 소자(52b)를 갖고 있고, 이들 피에조 소자(52b)의 하단은 제1 유지 부재(44)의 상면에 고정되어 있다. 그리고 피에조 소자(52b)에 각각 소정의 전압을 부여함으로써 이들 피에조 소자(52b)에 원하는 변위를 발생시키고, 이에 따라 제1 유지 부재(44)의 기울기를 조정하며, 박판체(1)의 접합면과 캐리어체(2)의 접합면의 평행도를 조절한다.
XYZθ 이동 기구(45)는 베이스 플레이트(42) 상면에 마련된 Y 방향으로 연장되는 가이드 레일(53)을 따라서 Y 방향으로 이동하는 Y 테이블(54)과, Y 테이블의 상면에 설치된 X 방향으로 연장되는 가이드 레일(55)을 따라서 X 방향으로 이동하 는 X 테이블(56)과, 제2 유지 부재(46)를 지지하는 지지 부재(57)와, X 테이블(56)과 지지 부재(57)를 연결하고, 지지 부재(57)를 Z 방향 및 θ 방향으로 이동 가능한 Zθ 부재(58)를 갖고 있다. 그리고, Y 테이블(54)의 Y 방향 구동, X 테이블(56)의 X 방향 구동, Zθ 부재(58)의 Z 방향 구동 및 θ 방향 구동은 각각 도시하지 않은 Y 방향 구동 장치, X 방향 구동 장치, Z 방향 구동 장치, θ 방향 구동 장치에 의해 이루어지고, 이 XYZθ 이동 기구(45)에 의해 제2 유지 부재(46)를 XYZθ 방향으로 이동시켜 박판체(1)와 캐리어체(2) 사이의 위치 조절을 높은 정밀도로 행할 수 있다.
상기 피에조 기구(52)와 XYZθ 이동 기구(45)는 접합 장치 컨트롤러(40a)에 의해 제어되도록 되어 있고, 이에 따라 박판체(1)와 캐리어체(2)의 위치 제어를 높은 정밀도로 행하는 동시에, 액정 왁스에 의해 접합할 때의 제2 유지 부재(46)의 이동 제어도 행한다.
지지 부재(57) 위의 제2 유지 부재(46)의 옆쪽에는 박판체(1)의 화상을 촬영하여 위치 정보를 검출하기 위한 하측 정렬 기구(34)가 설치되어 있다. 하측 정렬 기구(34)는 촬상부(撮像部; 36a)를 상향으로 한 자세의 하측 카메라(36)를 구비하고 있다. 또한, 상측 정렬 기구(33)는 제2 유지 부재(46)의 높이보다 높은 위치에 배치되고, 제2 유지 부재(46)에 유지된 캐리어체(2)의 화상을 촬영하여 위치 정보를 검출하기 위한 것이며, 촬상부(35a)를 하향으로 한 자세의 상측 카메라(35)를 구비하고 있고, 또한 이 상측 카메라(35)를 Y 방향으로 주사하기 위한 기구도 구비되어 있다.
액정 왁스 공급 기구(32)는 액정 왁스를 반송 중인 캐리어체(2) 위에 공급하는 디스펜서(59)와, 디스펜서(59)에 액정 왁스를 공급하는 액정 왁스 공급원(60)과, 디스펜서(59)를 수평 방향으로 이동시키는 구동 장치(61)를 갖고 있다. 그리고, 도시하지 않은 가열 수단에 의해 액정 왁스 공급원(60)으로부터 디스펜서(59)에 이르는 동안, 액정 왁스가 액상으로 되고, 액상의 액정 왁스가 디스펜서(59)로부터 캐리어체(2) 위에 공급된다.
접착에 이용하는 액정 왁스는 용융시에도 결정성을 나타내는 것이며, 액상과 고체상 사이에서의 상 변화가 있는 온도에서 급격히 발생하는 성질을 갖는다. 액정 왁스로서는 장쇄(長鎖) 알킬기 함유 유기 카르복실산 유도체를 주성분으로 하는 것, 알코올을 주성분으로 하는 것, 에스테르를 주성분으로 하는 것을 들 수 있다.
다음에, 이상과 같은 장치를 이용한 박판체(1)와 캐리어체(2)의 접합 동작에 관해서 도 3의 흐름도를 참조하면서 설명한다.
우선, 도 1의 로드·언로드부(10)의 캐리어체 카세트(12)로부터 캐리어체(2)를 아암 로보트(22)의 유지 아암(23)에 의해 추출하고, 반송 도중에서 액정 왁스 공급 기구(32)에서, 유지 아암(23)상의 캐리어체(2)에 액정 왁스(4)를 공급한다(단계 1). 이 경우에 필요량의 액정 왁스를 미리 설정해 두고, 접합 장치 컨트롤러(40a)에 의해 액정 왁스의 공급량을 제어한다.
그 후, 액정 왁스(4)가 공급된 캐리어체를 접합 장치(40)의 제2 유지 부재(46) 위로 반송하고, 진공 흡착에 의해 유지 부재(46)의 상면에 유지시킨다(단계 2).
다음에 로드·언로드부(10)의 박판체 카세트(11)로부터 박판체(1)를 추출하고, 헤드 플레이트(41)를 개방한 상태의 접합 장치(40)의 제1 유지 부재(44)에 대응하는 위치에 반송하며, 헤드 플레이트(41)를 폐쇄하여 헤드 플레이트에 고정된 제1 유지 부재(44) 하면에 박판체(1)를 흡착시킨다(단계 3).
다음에, 상측 정렬 기구(33)의 상측 카메라(35)와, 하측 정렬 기구(34)의 하측 카메라(36)에 의해 캐리어체(2)의 접합면 및 박판체(1)의 접합면의 위치 정보를 인식하고, 이에 기초하여 박판체(1)와 캐리어체(2) 사이의 정렬(얼라이먼트)을 행한다(단계 4). 구체적으로는 XYZθ 이동 기구(45)에 의해 박판체(1)와 캐리어체(2)가 평면적인 얼라이먼트와, 피에조 기구(52)에 의해 박판체(1)와 캐리어체(2)의 평행도를 조정한다.
그 후, XYZθ 이동 기구(45)에 의해 제2 유지 부재(46)를 상승시키고, 박판체(1)와 캐리어체(2)를 소정의 위치까지 접근하여 히터(49)에 의해 제2 유지 부재(46)를 가열하며, 캐리어체(2)상의 액정 왁스(4)를 용융시킨다(단계 5). 그리고, 용융한 액정 왁스(4)를 박판체(1)와 캐리어체(2) 사이에 끼운 상태에서, XYZθ 이동 기구(45)의 X 방향의 이동 및 Y 방향의 이동을 조합하여 캐리어체(2)를 회전 동작시킴으로써, 액정 왁스(4)를 전체면으로 넓힌다(단계 6).
이 때의 동작에 관해서 도 4(A) 내지 도 4(D)에 기초하여 상세히 설명한다. 우선, 도 4(A)에 도시한 바와 같이, 박판체(1)와 캐리어체(2) 사이에 액정 왁스(4)를 끼운 상태에서 가열하여 용융시키고, 제2 유지 부재(46)를 상승시켜 액정 왁스(4)를 가압하며, 도 4(B)에 도시한 바와 같이 액정 왁스를 어느 정도 넓히고, 도 4(C)에 도시한 바와 같이, XYZθ 이동 기구(45)에 의한 제2 유지 부재(46)의 X 방향의 이동 및 Y 방향의 이동을 조합하여 캐리어체(2)를 박판체(1)에 대하여 공전시키며, 양자간에 상대적인 회전 운동을 발생시킨다. 이 경우에, 액정 왁스가 퍼지는 과정에서 캐리어체(2)로부터 비어져 나오는 경우가 발생하지만, 이 경우에도 액정 왁스(4)의 표면 장력에 의해 액정 왁스(4)가 누설되는 경우는 없다. 이에 따라, 미리 설정된 필요량의 액정 왁스(4)를 기포를 끌어들이지 않고 전체면으로 넓힐 수 있어 도 4(D)에 도시한 바와 같이, 박판체(1)와 캐리어체(2) 사이의 전체에 액정 왁스(4)가 존재하는 상태에서도 가능하다.
다음에 상기 평면적인 정렬을 행했을 때의 정보에 기초하여, XYZθ 이동 기구(45)에 의해 캐리어체(2)의 위치를 그 때의 위치에 맞춰, 액상의 액정 왁스(4)를 소정의 두께로 제어한다(단계 7). 이 때에는 액정 왁스(4)는 고체화되어 있지 않기 때문에, 이러한 정렬 및 두께 제어를 용이하게 행할 수 있다.
이 때의 액정 왁스(4)의 두께 제어는 XYZθ 이동 기구(45)의 Z 방향의 정밀도가 충분한 것이면, XYZθ 이동 기구(45)에 의해 제2 유지 부재(46)를 Z 방향으로 이동시켜 박판체(1)와 캐리어체(2) 사이의 갭을 조정함으로써 행할 수 있다. 이 두께 제어는 특히 박판체(1)에 요철 패턴이 존재하지 않는 경우에 유효하다.
또한, 박판체(1)에 요철 패턴이 없는 경우에 액정 왁스(4)에 거의 일정한 입자 지름의 입자를 함유시켜 둠으로써, 도 5에 도시한 바와 같이, 박판체(1)와 캐리어체(2)가 액정 왁스(4) 내의 입자(5)를 끼울 때까지 제2 유지 기구(46)를 상승시키면 액정 왁스(4)의 두께가 입자(5)의 지름 값으로 제어된다. 이 때에, 입자(5)를 끼우면 협지 압력이 상승하기 때문에 그 협지 압력의 상승을 검출하면 좋다. 박판체(1)에 요철 패턴이 없는 경우의 액정 왁스(4)의 두께는 5 내지 10 μm 정도가 바람직하다.
박판체(1)에 요철 패턴(6)이 있는 경우에는 도 6에 도시한 바와 같이, 패턴(6)의 하단이 캐리어체(2)에 접할 때까지 제2 유지 기구(46)를 상승시키면 액정 왁스(4)의 두께가 패턴(6)의 높이로 제어된다. 이 때에도, 패턴(6)의 하단이 캐리어체(2)에 접하면 협지 압력이 상승하기 때문에 그 협지 압력의 상승을 검출하면 좋다.
이와 같이 하여 액정 왁스(4)의 두께를 제어하고, 일정 시간, 가열 상태를 유지한 후, 제2 유지 부재(46) 내의 냉매 유로(51)에 냉각 매체, 예컨대 냉각수를 관통하여 흐르게 하여 제2 유지 부재(46)를 냉각하고, 캐리어체(2)를 통해 액정 왁스(4)의 온도 하강 시간을 제어하면서 액정 왁스(4)를 냉각·고체화시킨다(단계 8). 이 때에, 액정 왁스(4)는 200 ℃ 이상의 온도로 가열되어 용융되고, 200 내지 150 ℃에서 고체화된다. 액정 왁스(4)를 고체화시킬 때에는 고체화될 때까지는 10 ℃/min의 냉각 속도로 냉각시키는 것이 바람직하다.
이와 같이 냉각하여 접합한 후의 완성품의 온도가 소정의 온도로 강하한 후, 제1 유지 부재(44)의 진공 흡착을 정지하여 완성품을 제2 유지 부재(46)에 유지시킨 후, 제2 유지 부재(46)의 진공 흡착을 정지시키고, 아암 로보트(22)의 유지 아암(23)에 의해 완성품을 로드·언로드부(10)의 완성품 카세트(13)에 반송한다(단계 9).
이와 같이, 박판체(1)와 캐리어체(2)를 접합시킬 때에 액정 왁스를 사용함으로써, 그 소정의 온도에서 액체와 고체 사이에서 급격히 변화된다고 하는 특성에 의해, 접합 및 제거를 매우 짧은 시간에 행할 수 있고, 또한 접합할 때에 위치가 잘 어긋나지 않는다.
또한, 박판체(1)와 캐리어체(2)를 상하로 대향하도록, 또한 진공 흡착에 의해 이들의 접합면이 높은 평면도를 유지한 상태로 유지시킬 수 있고, 또한 이들을 XYZθ 이동 기구(45)에 의해 상대적으로 X, Y, Z, θ에 이동 가능하게 하며, 또한 상측 정렬 기구(33)와 하측 정렬 기구(34)에 의해 박판체 및 다른 부재의 위치를 인식하고, 그 위치 정보에 기초하여, 이들의 평면적 정렬을 행하여 피에조 기구(52)에 의해 박판체(1)와 캐리어체(2) 사이의 평행도를 조절하기 때문에, 접합면을 양호한 평면도를 유지한 채 정밀도 좋게 접합시킬 수 있다. 또한, 액상의 액정 왁스(4)를 박판체(1)와 캐리어체(2) 사이에 끼워 이들 사이에서 상대적으로 이동시켜 액정 왁스(4)를 전체면으로 넓히기 때문에, 기포를 발생시키지 않고 전체면에 균일한 두께로 공급하여 확실하게 접합시킬 수 있다. 또한, 이 때에 액정 왁스(4)의 표면 장력에 의해 액정 왁스(4)가 박판체(1) 및 캐리어체(2) 사이로부터 누출되는 경우도 없다.
또한, 박판체(1)가 매우 얇아지고, 예컨대 박판체(1)가 금속박(예컨대 동박)과 같이 100 μm 이하가 되면, 전술한 바와 같이, 휘어짐 등이 발생하기 쉽고, 진공 흡착만으로는 박판체(1)에 요구되는 평면도를 만족시키지 못하는 경우도 있을 수 있다. 이러한 경우에는 도 7에 도시한 바와 같이, 진공 흡착 대신에 또는 진공 흡착과 함께, 박판체(1)의 양측에 와이어 부착부(73, 74)를 마련하고, 부착한 와이어(75, 76) 중, 와이어(75)를 고정벽(71)에 고정하여 다른 쪽 와이어(76)에 웨이트(72)를 부착함으로써, 박판체(1)에 인장 응력을 부가한 상태에서 제1 유지 부재(44)에 유지하는 것이 바람직하다. 이와 같이 인장 응력을 부가하면 박판체(1)는 강제적으로 평면형으로 되고, 박판체(1)가 매우 얇은 경우라도 원하는 평면도를 얻을 수 있다.
또한, 이상과 같은 접합 작업은 열을 수반하는 것이기 때문에, 박판체(1)와 캐리어체(2) 사이에서 열팽창 계수의 차가 큰 경우에는 냉각 과정에서 열팽창 차에 의해, 일단 접합된 박판체(1)와 캐리어체가 박리될 우려가 있다. 예컨대, 동의 열팽창 계수는 16.78×10-6/℃, 실리콘은 3.63×10-6/℃, 저열팽창 유리는 3 내지 3.5×10-6/℃이기 때문에, 박판체(1)로서 동박을 이용하고, 캐리어체(2)로서 실리콘 웨이퍼나 저열팽창 유리를 이용한 경우에 냉각할 때 박리가 생기기 쉽다.
따라서, 박판체(1)가 실리콘 웨이퍼의 경우에는 캐리어체(2)는 열팽창 계수가 동등한 실리콘 웨이퍼 또는 저열팽창 유리 기판인 것이 바람직하고, 박판체(1)가 동박과 같이 열팽창 계수가 큰 금속인 경우에는 캐리어체(2)도 마찬가지로 금속인 것이 바람직하다. 캐리어체(2)를 구성하는 금속 재료로서는, 예컨대 스테인리스강(예컨대 SUS316L)을 이용할 수 있다. 이 경우에, 이 금속제의 캐리어체로서는 왜곡을 제거한 것이 바람직하다.
액정 왁스의 유출을 한층 더 확실하게 방지하고, 또한 기포를 한층 더 확실 하게 제거하기 위해 캐리어체(2)로서 그 접합면이 홈 가공 또는 딤플 가공된 것을 이용하는 것이 바람직하다.
박판체(1)에 요철 패턴이 있는 경우에는 도 2에 도시한 바와 같이, 액정 왁스(4)를 1 지점에 공급한 것으로는 패턴에 방해되어 액정 왁스가 박판체(1) 및 캐리어체(2)의 전체면으로 액정 왁스(4)가 널리 퍼지지 않고, 공간부가 생기기 쉬워지는 경우가 발생한다. 이와 같은 경우에는 도 8에 도시한 바와 같이, 접합 장치 컨트롤러(40a)에 미리 패턴의 데이터를 입력해 두고, 접합 장치 컨트롤러(40a)에 의해 액정 왁스 공급 기구(32)의 구동 장치(61)를 제어하여 디스펜서(59)를 패턴에 따라서 이동시키면서 패턴의 오목부에 대응하는 복수 지점에 공급하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 패턴의 오목부에 우선적으로 액정 왁스(4)가 공급되어 공간이 생길 가능성을 매우 적게 할 수 있다.
또한, 이상의 실시예에서 박판체(1)와 캐리어체(2)의 접합에 관해서 설명하였지만, 반드시 캐리어체를 이용할 필요는 없고, 양쪽이 기능체이어도 좋다. 예컨대, 양쪽이 기능체인 실리콘 웨이퍼를 접합시키는 경우에도 적용할 수 있고, 금속박끼리를 접합시키더라도 좋다. 다른 부재로서 두께가 두꺼운 부재를 이용할 수도 있다. 또한, XYZθ 이동 기구(45)에 의해 하측의 제2 유지 부재(46)만을 이동시켰지만, 상측의 제1 유지 부재(44)만을 이동시키더라도, 양쪽을 이동시키더라도 좋다. 또한, 캐리어체(2)를 장치 본체(31)에 넣기 전에 유지 아암(23)상의 캐리어체(2) 위에 액정 왁스(4)를 공급했지만, 액정 왁스(4)의 공급 타이밍은 이에 한정되는 것이 아니라, 장치 본체 내에 들어간 후 등, 다른 타이밍에 공급할 수 있다. 또한, 박판체(1)와 캐리어체(2)는 상하를 전환하더라도 좋고, 이 경우에는 박판체(1)에 액정 왁스가 공급된다.
다음에, 본 발명의 다른 실시예에 관해서 설명한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 관한 접합 장치를 도시하는 단면도이다. 이 접합 장치(80)는 금속박(81) 예컨대 동박과, 금속박을 지지하여 반송 등에 제공하는 금속제 캐리어체(82) 예컨대 스테인리스강제 캐리어를 접합시키는 것이며, 금속박(81)을 조출하는 제1 조출롤(91)과, 금속제 캐리어체(82)를 조출하는 제2 조출롤(92)이 나란히 설치되어 있고, 이들 제1 조출롤(91) 및 제2 조출롤(92)로부터 조출된 금속박(81) 및 금속제 캐리어체(82)는 이들이 근접하도록 아래로 비스듬하게 조출된다.
조출된 금속박(81) 및 금속제 캐리어체(82)는 안내롤(93)에 가이드되어 서로 근접한 상태에서 아래쪽으로 안내된다. 안내롤(93)의 위쪽에는 안내롤(93)에 의해 아래쪽으로 안내되는 금속박(81)과 금속제 캐리어체(82) 사이에 액정 왁스를 공급하는 디스펜서(94)가 설치되어 있다. 디스펜서(94)에는 액정 왁스 공급원(95)으로부터 액정 왁스가 공급된다. 이 경우에, 액정 왁스를 원활히 공급하기 위해 도시하지 않은 가열 수단에 의해 액정 왁스를 가열하여 용융 상태로 한다.
아래쪽으로 안내되는 금속박(81)과 금속제 캐리어체(82) 사이의 폭방향 단부에는 도 10의 수평 단면도에 도시하는 바와 같이, 스페이서(84)가 개재된다. 이 스페이서(84)는 도시하지 않은 롤로부터 금속박(81)과 금속제 캐리어체(82) 사이의 폭방향 단부로 조출되고, 접합 장치(80)의 하단에서 도시하지 않은 권취 롤에 감긴 다. 이 스페이서(84)는 액정 왁스(83)의 두께를 규정하는 동시에, 접합체의 폭을 규정하는 것이다.
안내롤(93)의 아래쪽에는 복수 쌍(도면에서는 3 쌍)의 가압롤(96)이 아래쪽으로 금속박(81)과 금속제 캐리어체(82)를 따라서 배치되어 있다. 이들 가압롤(96)은 금속박(81)과 금속제 캐리어체(82) 사이에 액정 왁스(83)가 공급된 상태에서 가압하고, 액정 왁스(83)의 두께를 스페이서(84)의 두께로 제어하도록 되어 있다.
안내롤(93)에서부터 가압롤(96) 하단에 걸쳐서, 이들 롤의 외측에 액정 왁스(83)를 가열하여 용융 상태를 유지하기 위한 히터(97)가 설치되어 있다.
가압롤(96)의 아래에는 금속박(81)과 금속제 캐리어체(82)가 액정 왁스(83)가 개재된 상태에서 가압되고, 액정 왁스(83)의 두께가 규정된 후, 용융 상태의 액정 왁스를 냉각하기 위한 복수 쌍(도면에서는 3 쌍)의 냉각 가스 노즐(98)이 설치되어 있다.
냉각 가스 노즐(98)의 아래쪽에는 액정 왁스(83)가 고체화되어 금속박(81)과 금속제 캐리어체(82)가 일체화되어 구성된 접합체를 소정의 길이로 절단하기 위한 커터(99)가 설치되어 있다.
이와 같이 구성되는 접합 장치(80)에서는, 금속박(81)과 금속제 캐리어체(82)를 별개로 연속적으로 조출하고, 이들 사이에 스페이서(84)에 의해 소정의 갭을 형성한 상태에서 이들을 안내롤(93)에 의해 아래쪽으로 안내하며, 이 갭에 위쪽에서부터 액상의 액정 왁스(83)를 공급하는 동시에, 액상의 액정 왁스를 개재시킨 상태에서 아래쪽으로 안내되는 상기 2 개의 박판체를 가압롤(96)로 가압하기 때 문에, 기포를 끌어들이더라도 기포를 위쪽으로 방출할 수 있고, 또한 액정 왁스(83)의 중량에 의해 충전성 좋게 금속박(81)과 금속제 캐리어체(82) 사이의 스페이스에 액정 왁스(83)를 공급할 수 있다. 따라서, 기포를 끌어들이지 않고 확실하게 금속박(81)과 금속제 캐리어체(82)를 접합시킬 수 있다. 또한, 스페이서(84)의 두께를 높은 정밀도로 제어하고, 또한 조출롤(91, 92), 안내롤(93), 가압롤(96)의 설정을 높은 정밀도로 함으로써, 이들을 높은 정밀도로 접합시킬 수 있다. 또한, 이와 같이 연속적으로 금속박(81)과 금속제 캐리어체(82)를 접합시킬 수 있기 때문에 매우 효율적이다.
이 실시예에 있어서, 접합 대상은 금속박과 금속제 캐리어체에 한하지 않고, 양쪽이 금속박 등, 금속제의 박판체이면 적용할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않게 여러 가지 변형이 가능하다. 예컨대, 상기 장치 구성은 예시이며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 한 어떠한 구성이더라도 좋다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 접합 장치를 탑재한 접합 시스템의 전체 구성의 일례를 도시하는 모식도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 접합 장치를 도시하는 단면도.
도 3은 도 2의 접합 장치의 접합 동작을 설명하기 위한 흐름도.
도 4는 도 4(A) 내지 도 4(D)는 박판체와 캐리어체 사이에서 액정 왁스를 전체면으로 넓힐 때의 동작을 설명하기 위한 도면.
도 5는 입자가 있는 액정 왁스로 액정 왁스의 두께를 제어하는 예를 도시하는 단면도.
도 6은 요철 패턴을 갖는 박판체를 이용하여 액정 왁스의 두께를 제어하는 예를 도시하는 단면도.
도 7은 박판체를 장력을 부여하여 유지하는 예를 설명하기 위한 단면도.
도 8은 액정 왁스를 캐리어체에 공급하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 관한 접합 장치를 도시하는 단면도.
도 10은 도 9의 장치에서, 아래쪽으로 안내되는 동안에 액정 왁스가 충전된 금속박과 금속제 캐리어체의 수평 단면도.

Claims (14)

  1. 박판체와 다른 부재를 접합시키는 접합 방법으로서,
    상기 박판체와 상기 다른 부재를 이들 접합면이 상하로 대향하도록 각각 제1 및 제2 유지 부재에 유지시키는 공정과,
    상기 박판체 및 상기 다른 부재 중 아래쪽에 위치하는 것 위에 액정 왁스를 공급하는 공정과,
    상기 박판체와 상기 다른 부재의 위치를 인식하고 그 결과에 기초하여 상기 제1 및 제2 유지 부재를 상대적으로 X, Y, Z, θ 방향으로 이동함으로써 상기 박판체와 상기 다른 부재가 평면도를 유지하도록 이들의 정렬을 행하는 공정과,
    상기 액정 왁스를 가열하여 액상으로 유지하는 공정과,
    상기 액상의 액정 왁스를 상기 박판체와 상기 다른 부재 사이에 끼워 상기 박판체와 상기 다른 부재를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 액상의 액정 왁스를 전체면으로 넓히는 공정과,
    상기 액상의 액정 왁스를 소정의 두께로 제어하는 공정과,
    상기 액상의 액정 왁스를 냉각하여 고체화시키는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 정렬을 행하는 공정은 상기 박판체 및 상기 다른 부재의 평면적 위치 관계 및 이들의 평행도를 조절하는 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 박판체 및 상기 다른 부재의 평행도의 조절은 피에조 소자에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  5. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 정렬을 행하는 공정은 상기 제1 유지 부재에 유지된 상기 박판체의 화상 및 상기 제2 유지 부재에 유지된 상기 다른 부재의 화상을 파악하고, 이들 화상에 기초하여 상기 박판체와 상기 다른 부재의 위치를 인식하며 그 정보에 기초하여 정렬하는 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  6. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 유지 부재는 진공 흡착에 의해 상기 박판체를 유지하는 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  7. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 유지 부재는 상기 박판체의 면 방향으로 인장 응력을 부가한 상태에서 상기 박판체를 유지하는 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  8. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 유지 부재는 진공 흡착에 의해 상기 다른 부재를 유지하는 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  9. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박판체와 상기 다른 부재 사이의 액정 왁스의 두께는 상기 제1 및 제2 유지 부재 사이의 갭을 조절함으로써 제어되는 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  10. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박판체와 상기 다른 부재 사이의 액정 왁스의 두께는, 액정 왁스 중에 입자를 혼입시키고, 상기 제1 및 제2 유지 부재를 이동시키며, 상기 박판체와 상기 다른 부재로 상기 입자를 사이에 끼워 유지함으로써, 그 입자의 지름으로 제어되는 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  11. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박판체로서 요철 패턴을 갖는 것을 이용한 경우에, 상기 박판체와 상기 다른 부재 사이의 액정 왁스의 두께는, 상기 제1 및 제2 유지 부재를 이동시키고, 상기 박판체 패턴의 볼록부 선단이 상기 다른 부재에 도달했을 때에, 그 패턴의 높이로 제어되는 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  12. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박판체와 상기 다른 부재는 접합시 열팽창차에 의한 박리가 발생하지 않도록 열팽창 계수의 값이 근사한 재료인 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 박판체는 실리콘 웨이퍼이며, 상기 다른 부재는 실리콘 웨이퍼 또는 유리인 것을 특징으로 하는 접합 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 박판체는 금속박이며, 상기 다른 부재는 금속판인 것을 특징으로 하는 접합 방법.
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