JPH07115298B2 - ウエ−ハの加圧接着装置 - Google Patents

ウエ−ハの加圧接着装置

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JPH07115298B2
JPH07115298B2 JP62075192A JP7519287A JPH07115298B2 JP H07115298 B2 JPH07115298 B2 JP H07115298B2 JP 62075192 A JP62075192 A JP 62075192A JP 7519287 A JP7519287 A JP 7519287A JP H07115298 B2 JPH07115298 B2 JP H07115298B2
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JP
Japan
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wafer
carrier plate
pressure
plate
rotating
Prior art date
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JP62075192A
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Inventor
幸雄 堤
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワックスによってウェーハをキャリアプレー
トに加圧して接着するウェーハの加圧接着装置に関す
る。
〔従来の技術〕 一般に、ウェーハの表面を鏡面仕上げする場合には、ウ
ェーハをキャリアプレートの端面にワックスによって貼
着して行なうようにしている。例えば、ウェーハの表面
に溶融したワックスを塗布した後、該ウェーハをキャリ
アプレート上に押圧して接着して、全面均一な接着面を
得るようにしている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、ウェーハにはそのスライス加工時に多少
の反りが生じているため、このようにして、ウェーハを
キャリアプレートに押圧接着した状態のままで、ウェー
ハを研摩すると、研摩工程終了後、ウェーハをキャリア
プレートから剥離した際に、上記押圧接着時にウェーハ
に加わった歪によって、ウェーハが変形して、鏡面仕上
げした面がゆがむという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、ウェーハをキャリアプレートに接着し
た際にウェーハに加わる歪を円滑に取り除くことがで
き、かつウェーハをキャリアプレートに確実に貼り付け
ることができて、全面均一な接着面を得ることができる
上に、後工程であるウェーハの研摩工程においてウェー
ハの表面を容易に鏡面仕上げすることができるウェーハ
の加圧接着装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明は、ウェーハを接着
したキャリアプレートを挾圧する一対の加圧定盤と、こ
れらの加圧定盤を、両加圧定盤によって挾圧されている
キャリアプレートの軸線を中心にして相対的に回転させ
る回動機構とを備えたものである。
〔作用〕
本発明のウェーハの加圧接着装置にあっては、ウェーハ
を接着したキャリアプレートを一対の加圧定盤で挾んで
加圧すると共に、これらの加圧定盤を回動機構によって
キャリアプレートの軸線を中心にして相対的に回転させ
てウェーハに加わって歪を除去する。
〔実施例〕
以下、第1図ないし第3図に基づいて本発明の一実施例
を説明する。
図中符号1は架台であり、この架台1上にリング状の支
持板2が取付けられている。そして、この支持板2に
は、軸受3を介して回転円盤4が回転自在に支持されて
おり、この回転円盤4の上面には、セラミックプレート
5が係止ブロック6によって取付けられている。このセ
ラミックプレート5に上面には、キャリアプレートCPが
載置されるようになっており、このキャリアプレートCP
の上面には、第3図に示すように、キャリアプレートCP
の軸線O1まわりに等間隔に複数の(図においては6枚
の)シリコンウェーハWがワックスによって貼着されて
いる。また、上記回転円盤4の下面には、上記架台1を
貫通した状態で、回転軸7が連結されており、この回転
軸7の下端部には回動レバー8が固定されている。そし
て、この回転レバー8の回動端には、リンク部材9の一
端が回転自在に連結されており、このリンク部材9の他
端は、モータ等により回転させられる回転板10の上面
に、その回転中心O2から偏心した状態で回転自在に連結
されている。これにより回転板10が回転すると、上記偏
心量に応じて、上記回動レバー8がその揺動中心O3(キ
ャリアプレートcpの軸線O1)を中心にして所定角度(約
5°)揺動するようになっている。
上記回転円盤4のが外方において、上記架台1には、真
空カバー11がボルトによって着脱自在に取付けられてお
り、この真空カバー11の中心部の筒状部11aには、加圧
軸12が上下に摺動自在に装着されている。そして、この
加圧軸12の下端には取付部材13を介して加圧プレート14
が固定されており、かつこの加圧プレート14の下面に
は、係止フック15を介してセラミックプレート16が取付
けられている。また、上記加圧プレート14と真空カバー
11との間には、加圧プレート14及びセラミックプレート
16のつれ回りを防止する回止め機構17が設置されてい
る。なお、上記真空カバー11と架台1との間、真空カバ
ー11の筒状部11aと加圧軸12との間及び支持板2と回転
円盤4との間にはそれぞれシール部材が装着されてお
り、これにより、真空カバー11の内部が真空状態に維持
できるようになっている。
上記のように構成されたウェーハの加圧接着装置を用い
て、シリコンウェーハWをキャリアプレートCP上に加圧
接着する場合には、まず、あらかじめシリコンウェーハ
Wの接着面に溶融状態のワックスを塗布した後、これを
キャリアプレートCP上に第3図に示すように等間隔で接
着しておく。また、上記加圧接着装置においては、真空
カバー11を開いて、上下一対のセラミックプレート16,5
間をあけておく。この状態において、上記シリコンウェ
ーハWを上面に接着したキャリアプレートCPをセラミッ
クプレート5上に載置する。そして、真空カバー11を閉
じ、両セラミックプレート5,16間にキャリアプレートCP
を挾んだ状態で、加圧軸12によって下方に所定圧力を加
えてキャリアプレートCPを加圧すると共に、真空カバー
11の内部を真空吸引する。次いで、回転板10を1回転す
ることにより、リンク部材9を介して回動レバー8を所
定角度揺動させ、回転円盤4をセラミックプレート5と
ともに揺動させる。この結果、上記セラミックプレート
5の揺動に伴い、キャリアプレートCPがつれ回る。これ
に対して、キャリアプレートCP上のシリコンウェーハW
は、上側のセラミックプレート16に摩擦力によって固定
されるので、結果としてシリコンウェーハWはキャリア
プレートCPの軸線O1を中心にしてキャリアプレートCP上
を所定角度滑動する。
このようにして、シリコンウェーハWとキャリアプレー
トCPとの脱気を行なうと共に、シリコンウェーハWをキ
ャリアプレートCPにワックスによって全面均一な状態で
接着し、かつ加圧によるシリコンウェーハWの歪を円滑
に除去する。なお、上記揺動操作は、シリコンウェーハ
WとキャリアプレートCPとの間に介在したワックスが冷
却され、粘度が増した時点からワックスが固化する直前
までに行なう。また、本実施例においては、下側のセラ
ミックプレート5を回動させて、キャリアプレートCP上
のシリコンウェーハWを移動させたが、これに限らず、
上側のセラミックプレート16を回動させてもよい。さら
に、上記実施例では、回動レバー8の揺動操作により、
シリコンウェーハWはキャリアプレートCP上を一旦移動
した後、再び元の位置に戻すように説明したが、必ずし
も元の位置に戻す必要はなく、要するに、シリコンウェ
ーハWに加わった歪が円滑に除去されればよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、ウェーハを接着したキ
ャリアプレートを挾圧する一対の加圧定盤と、これらの
加圧定盤を、キャリアプレートの軸線を中心にして相対
的に回転させる回動機構とを備えたものであるから、ウ
ェーハを接着したキャリアプレートを一対の加圧定盤で
挾んで加圧すると共に、回動機構によって両加圧定盤を
キャリアプレートの軸線を中心にして相対的に回転させ
ることにより、ウェーハに加わった歪を円滑に除去する
ことができ、かつウェーハをキャリアプレートに確実に
貼り付けることができる上に、後工程であるウェーハの
研摩工程において、ウェーハの表面を容易に鏡面仕上げ
することができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明の一実施例を示すもので、
第1図は断面図、第2図は回動機構の説明図、第3図は
キャリアプレート上のウェーハの配置を説明する平面図
である。 4……回転円盤、5……セラミックプレート、7……回
転軸、8……回動レバー、9……リンク部材、10……回
転板、14……加圧プレート、16……セラミックプレー
ト、CP……キャリアプレート、W……シリコンウェー
ハ、O1……軸線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワックスによって複数のウェーハをキャリ
    アプレートの一面に、このキャリアプレートの軸線まわ
    りに所定間隔で貼り付けるウェーハの加圧接着装置にお
    いて、上記ウェーハを接着したキャリアプレートを挾圧
    する一対の加圧定盤と、これらの加圧定盤を、両加圧定
    盤によって挾圧されているキャリアプレートの軸線を中
    心にして相対的に回転させる回動機構とを具備したこと
    を特徴とするウェーハの加圧接着装置。
JP62075192A 1987-03-28 1987-03-28 ウエ−ハの加圧接着装置 Expired - Lifetime JPH07115298B2 (ja)

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JPS63245366A JPS63245366A (ja) 1988-10-12
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KR100826862B1 (ko) * 2003-07-29 2008-05-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 접합 방법 및 접합 장치

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JP2648638B2 (ja) * 1990-11-30 1997-09-03 三菱マテリアル株式会社 ウェーハの接着方法およびその装置

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