JPS63245366A - ウエ−ハの加圧接着装置 - Google Patents

ウエ−ハの加圧接着装置

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JPS63245366A
JPS63245366A JP62075192A JP7519287A JPS63245366A JP S63245366 A JPS63245366 A JP S63245366A JP 62075192 A JP62075192 A JP 62075192A JP 7519287 A JP7519287 A JP 7519287A JP S63245366 A JPS63245366 A JP S63245366A
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JP
Japan
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plate
wafer
carrier plate
pressurizing
axis
Prior art date
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Application number
JP62075192A
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English (en)
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JPH07115298B2 (ja
Inventor
Yukio Tsutsumi
堤 幸雄
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Mitsubishi Materials Silicon Corp
Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
Japan Silicon Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Metal Corp, Japan Silicon Co Ltd filed Critical Mitsubishi Metal Corp
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワックスによってウェーハをキャリアプレー
トに加圧して接着するウェーハの加圧接着装置に関する
〔従来の技術〕
一般に、ウェーハの表面を鏡面仕上げする場合には、ウ
ェーハをキャリアプレートの端面にワックスによって貼
着して行なうようにしている。例えば、ウニL−への表
面に溶融したワックスを塗布した後、該ウェーハをキャ
リアプレート上に押圧して接着して、全面均一な接着面
を得るようにしている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、ウェーハにはそのスライス加工時に多少
の反りが生じているため、このようにして、ウェーハを
キせリアプレートに押圧接着した状態のままで、ウェー
ハを研摩すると、研摩工程終了後、ウェーハをキャリア
プレートから剥離した際に、上記抑圧接着時にウェーハ
に加わった歪によって、ウェーハが変形して、鏡面仕上
げした面がゆがむという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、ウェーハをキャリアプレートに接着し
た際にウェーハに加わる歪を円滑に取り除くことができ
、かつウェーハをキャリアプレー1〜に確実に貼り付け
ることができて、全面均一な接着面を得ることができる
上に、後工程であるウェーハの研摩工程においてウェー
ハの表面を容易に鏡面仕上げすることができるウェーハ
の加圧接着装置v1を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明は、ウェーハを接着
したキャリアプレートを挟圧する一対の加圧定盤と、こ
れらの加圧定盤を、両加圧定盤によって挟圧されている
キャリアプレー1・の軸線を中心にして相対的に回転さ
せる回動機構とを備えたものである。
〔作用〕
本発明のウェーハの加圧接着装置にあっては、ウェーハ
を接着したキャリアプレー1・を一対の加圧定盤で挾ん
で加圧すると共に、これらの加圧定盤を回動機構によっ
てキャリアプレー1〜の軸線を中心にして相対的に回転
させてウェーハに加わった歪を除去する。
〔実施例〕 以下、第1図ないし第3図に基づいて本発明の一実施例
を説明する。
図中符号1は架台であり、この架台1上にリング状の支
持板2が取付けられている。そして、この支持板2には
、軸受3を介して回転円盤4が回転自在に支持されてお
り、この回転円盤4の上面には、セラミックプレー1・
5が係止ブロック6によって取付けられている。このセ
ラミックプレー1・5の上面には、キャリアプレートC
Pが載置されるようになっており、このキャリアプレー
トCPの上面には、第3図に示すように、キャリアプレ
ートCPの軸1i10 + まわりに等間隔に複数の(
図にJ3いては6枚の)シリコンウェーハWがワックス
によって貼着されている。また、上記回転円盤4の下面
には、上記架台1を貫通した状態で、回転軸7が連結さ
れており、この回転軸7の下端部には回動レバー8が固
定されている。ぞして、この回動レバー8の回動端には
、リンク部材9の一端が回転自在に連結されており、こ
のリンク部材9の他端は、モータ等により回転させられ
る回転板10の上面に、その回転中心o2がら偏心した
状態で回転自在に連結されている。これにより回転板1
0が回転すると、上記偏心重に応じて、−F記回動レバ
ー8がその揺動中心03  (キャリアプレートCPの
軸線0+ )を中心にして所定角度(約5°〉揺動する
ようになっている。
上記回転円盤4の外方において、上記架台1には、真空
カバー11がボルトによって着脱自在に取付けられてお
り、この真空カバー11の中心部の筒状部11aには、
加圧lN112が上下に摺動自在に装着されている。そ
して、この加圧軸12の下端には取付部材13を介して
加圧プレート14が固定されており、かっこの加圧プレ
ート14の下面には、係止フック15を介してセラミッ
クプレート16が取付けられている。また、上記加圧プ
レート14と真空カバー11との間には、加圧プレート
14及びセラミックプレート16のつれ回りを防止する
回止め機構17が設置されている。
なお、上記真空カバー11と架台1との間、真空カバー
11の筒状部11aと加圧軸12との間及び支持板2と
回転円盤4との間にはそれぞれシール部材が装着されて
おり、これにより、真空カバー11の内部が真空状r)
に維持できるようになっている。
上記のように構成されたウェーハの加圧接着装置を用い
て、シリコンウェーハWをキャリアプレートCP上に加
圧接着する場合には、まず、あらかじめシリコンウェー
ハWの接着面に溶融状態のワックスを塗布した後、これ
をキャリアプレートCP上に第3図に示ずように等間隔
で接着しておく。また、上記加圧接着装置においては、
真空カバー11を開いて、上下一対のセラミックプレー
ト16.5間をあ番プでおく。この状態において、上記
シリコンウェーハWを上面に接着したキャリアプレート
CPをセラミックプレート5上に載置する。そして、真
空カバー11を閉じ、両セラミックプレート5.16間
にキャリアプレートCPを挾んだ状態で、加圧軸12に
よって下方に所定圧力を加えてキャリアプレートCPを
加圧すると共に、真空カバー11の内部を真空吸引する
。次いで、回転板10を1回転することにより、リンク
部材9を介して回動レバー8を所定角度揺動させ、回転
円盤4をセラミックプレート5とともに揺動させる。こ
の結果、上記セラミックプレート5の揺動に伴い、キャ
リアプレートCPがつれ回る。これに対して、キャリア
プレー1− CP上のシリコンウェーハWは、上側のセ
ラミックプレート16に摩擦力によって固定されるので
、結果としてシリコンウェーハWはキせリアプレーh 
CPの軸線01を中心にしてキャリアプレートCP上を
所定角度滑動する。
このようにして、シリコンウェーハWとキャリアプレー
トCPとの脱気を行なうと共に、シリコノウ1−ハWを
キャリアプレートCPにワックスによって全面均一な状
態で接着し、かつ加圧によるシソコンウェーハWの歪を
円滑に除去する。なお、上記揺動操作は、シリコンウェ
ーハWとキせリアプレートCPとの間に介在したワック
スが6月1され、粘度が増した時点からワックスが固化
する直前までに行なう。また、本実施例においては、下
側のセラミックプレート5を回動させて、キャリアプレ
ー1− CP上のシリコンウェーハWを移動させたが、
これに限らず、上側のセラミックプレート16を回動さ
せでもよい。ざらに、−上記実施例では、回動レバー8
の揺動操作により、シリコンウェーハWはキャリアプレ
ートCP上を一旦移動した後、再び元の位置に戻すJζ
うに説明したが、必ずしも元の位置に戻す必要(よなく
、要するに、シリコンウェーハWに加わった歪が円滑に
除去されればよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、tウェーハを接着した
キャリアプレー1〜を挟圧する一対の加圧定盤と、これ
らの加圧定盤を、キャリアプレートの軸線を中心にして
相対的に回転させる回動機構とを漏えたものであるから
、ウェーハを接着したキャリアプレートを一対の加圧定
盤で挾んで加圧すると共に、回動機構によって両加圧定
盤をキャリアプレートの軸線を中心にして相対的に回転
させることにより、ウェーハに加わった歪を円滑に除去
することができ、かつウェーハをキャリアプレー1〜に
確実に貼り付けることができる上に、後工程であるウェ
ーハの研摩工程において、ウェーハの表面を容易に鏡面
仕上げすることができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明の一実施例を示すらので、
第1図は断面図、第2図は回動機構の説明図、第3図は
キャリアプレート上のウェーハの配置を説明する平面図
である。 4・・・回転円盤、5・・・ヒラミックプレート、7・
・・回転軸、8・・・回動レバー、9・・・リンク部材
、10・・・回転板、14・・・加圧プレー1〜.16
・・・セラミックプレート、CP・・・主11リアプレ
ート、W・・・シリコンウェーハ、OI・・・軸線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワックスによって複数のウェーハをキャリアプレートの
    一面に、このキャリアプレートの軸線まわりに所定間隔
    で貼り付けるウェーハの加圧接着装置において、上記ウ
    ェーハを接着したキャリアプレートを挟圧する一対の加
    圧定盤と、これらの加圧定盤を、両加圧定盤によつて挟
    圧されているキャリアプレートの軸線を中心にして相対
    的に回転させる回動機構とを具備したことを特徴とする
    ウェーハの加圧接着装置。
JP62075192A 1987-03-28 1987-03-28 ウエ−ハの加圧接着装置 Expired - Lifetime JPH07115298B2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP62075192A JPH07115298B2 (ja) 1987-03-28 1987-03-28 ウエ−ハの加圧接着装置

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Publication Number Publication Date
JPS63245366A true JPS63245366A (ja) 1988-10-12
JPH07115298B2 JPH07115298B2 (ja) 1995-12-13

Family

ID=13569084

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JP62075192A Expired - Lifetime JPH07115298B2 (ja) 1987-03-28 1987-03-28 ウエ−ハの加圧接着装置

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JP (1) JPH07115298B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5254205A (en) * 1990-11-30 1993-10-19 Mitsubishi Materials Corporation Wafer binding method and apparatus
WO2005010979A1 (ja) * 2003-07-29 2005-02-03 Tokyo Electron Limited 貼合わせ方法および貼合わせ装置

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US5254205A (en) * 1990-11-30 1993-10-19 Mitsubishi Materials Corporation Wafer binding method and apparatus
WO2005010979A1 (ja) * 2003-07-29 2005-02-03 Tokyo Electron Limited 貼合わせ方法および貼合わせ装置

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