JP2534210B2 - ウエハ剥し装置 - Google Patents

ウエハ剥し装置

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JP2534210B2
JP2534210B2 JP1085019A JP8501989A JP2534210B2 JP 2534210 B2 JP2534210 B2 JP 2534210B2 JP 1085019 A JP1085019 A JP 1085019A JP 8501989 A JP8501989 A JP 8501989A JP 2534210 B2 JP2534210 B2 JP 2534210B2
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JP
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wafer
reinforcing plate
vacuum suction
wax
peeling
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浩二 青野
巌 早瀬
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばGaAsウエハなどの割れ易い材料の
被加工物を薄く加工する場合、補強板にワツクスなどの
接着材で貼付けるが、この補強板と被加工物を剥す装置
に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来のウエハ剥し装置を示す概略の断面図で
ある。図において、1は薄く加工されたウエハ(被加工
物)であり、該ウエハ1を補強するための補強板2にワ
ツクス3で貼付られている。4は補強板2上にワツクス
3で貼つたウエハ1を加熱するためのホツトプレートで
あり、4aは補強板2にワツクス3で貼つたウエハ1を受
けるために、ホツトプレート4に設けた凹部である。
次に動作について説明する。補強板2に貼られたウエ
ハ1は、ホツトプレート4に設けられた凹部4a上に置か
れた状態でホツトプレート4により加熱され、これによ
り補強板2とウエハ1を接着しているワツクス2が軟化
し、ウエハ1をサイドから押してやることにより、補強
板2の上をウエハ1がスライドして補強板2から剥がれ
る。なお、このとき、補強板2がウエハ1と共に移動し
ないようにホツトプレート4に凹部4aが設けてある。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のウエハ剥し装置は、以上のように構成されてい
るので、ウエハ1を含む補強板2をウエハ面内回転方向
に固定できず、ウエハ1を剥す時に補強板2と共にウエ
ハ1が回転し、ウエハに傷が入り、またウエハ1を剥す
ために用いる押し治具が、ウエハ1の表面をすべり、ウ
エハ1に傷を入れ、ウエハを割る原因となるなどの問題
点があつた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、補強板に貼られたウエハに傷をつけること
なく容易に剥し得る装置を得るうことを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るウエハ剥し装置は、補給板付きのウエ
ハを上下から挾む真空吸着部を対向して設け、これら真
空吸着部に各々加熱用ヒーターを取付け、上記真空吸着
部に回転及び横移動手段を付与したものである。
〔作用〕
この発明における上下のヒーター付真空吸着部は、補
強板に貼付けられたウエハを上下から挾んで固定すると
ともに、上部に設けた真空吸着部はウエハ全面を吸着し
て剥すための力を分散させ、また上部ヒーター部はウエ
ハ全面を均一に加熱し、熱の不均一によるウエハの応力
分布を減少させる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
1図において、1、2、3は上記従来例と同一部品を示
しており、5は下部ヒーター部、6はこの下部ヒーター
部5に設けた下部真空吸着部、7は上部ヒーター部、8
はこの上部ヒーター部7に設けた上部真空吸着部、9は
上部ヒーター部7及び上部真空吸着部8を上下に昇降さ
せるための昇降軸、10はこの昇降軸9を上下動及び回転
させるためのハンドル、11は昇降軸9に設けられ、ボー
ルネジ12と螺合するボールナツト、13な上部及び下部真
空吸着部8、6に配管14を介して接続された真空ポンプ
である。
次にその動作について説明する。補強板2にワツクス
3で貼付けたウエハ1を、下部真空吸着部6の上に載
せ、真空を入れることにより吸着固定し、下部ヒーター
5を加熱する。一方それと同時に、上部ヒーター7に設
けた上部真空吸着部8に真空を入れてウエハ上におろす
ことにより、ウエハを吸着固定し、上部ヒーター7加熱
する。そしてワツクス3が軟化するまで加熱し、上部ヒ
ーター部7をハンドル10により回転させることにより補
強板2とウエハ1を分離し易くし、しかる後、ボールネ
ジ12を回転することによつて、上部ヒーター部7、上部
真空吸着部8及びこれに吸着された補強板2を横方向に
移動させ、補強板2とウエハ1を分離して剥すものであ
る。
なお、上記実施例では、ウエハ1を補強板2の下にし
たものを示したが、これらは逆にしてもよく、またウエ
ハ1を補強板2から剥す横方向への移動手段として、ボ
ールネジとナツトを用いたものを示したが、その他を移
動手段を用いてもよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、(i)下部ヒーター
に下部真空吸着部を設け、ウエハ全面を吸着することに
より、ウエハを全面で固定できるとともに、下部からの
熱がウエハ全面均一に伝達されるようになり、ウエハへ
加わるストレスが軽減される。(ii)上部真空吸着部を
設けることにより、補強板全面で吸着され、横方向に移
動する力が分散され、ウエハへのダメージが軽減され
る。(iii)さらに上部真空吸着部に上部ヒーターを加
えることにより、上部真空吸着部を通して逃げる熱を抑
制し、ワツクスの溶解効率を向上し、容易にウエハを剥
すことができるようになる効果がある。
また本発明は、ウエハを剥し易くするための回転機構
と、ウエハ回転後、これを横方向へ移動させて分離する
ための横移動機構を組合せて併設したので、効率的なウ
エハ剥し装置が得られる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるウエハ剥し装置を示
す側面断面図、第2図は従来のウエハ剥し装置を示す側
面断面図である。 図中、1はウエハ、2は補強板、3はワツクス、5は下
部ヒーター部、6は下部真空吸着部、7は上部ヒーター
部、8は上部真空吸着部、9は昇降軸、10はハンドル、
11はボールナツト、12はボールネジ、13は真空ポンプで
ある。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−8641(JP,A) 特開 昭62−90944(JP,A) 特開 昭58−60541(JP,A) 特開 昭57−147241(JP,A) 特開 昭62−252945(JP,A) 特開 平2−58223(JP,A) 実開 昭63−128734(JP,U)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】補強板に接着剤で貼付けられたウエハを、
    上記補強板から剥す装置において、上記ウエハを貼付け
    た補強板を上下から挾むようにして対向して配置され、
    それぞれヒーター部を付設した上下一対の真空吸着部を
    備えるとともに、かつ上記上下の真空吸着部の少なくと
    もいずれかに連結されて、当該真空吸着部を回転させて
    のち、横移動させてウエハを剥すための、回転機構並び
    に横移動機構を組合せ併設したことを特徴とするウエハ
    剥し装置。
JP1085019A 1989-04-03 1989-04-03 ウエハ剥し装置 Expired - Lifetime JP2534210B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100433287C (zh) * 2003-07-29 2008-11-12 东京毅力科创株式会社 粘合方法及粘合装置
KR101474612B1 (ko) * 2012-07-20 2014-12-18 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 본딩된 웨이퍼를 분리시키는 시스템 및 방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2890915B2 (ja) * 1991-08-13 1999-05-17 信越半導体株式会社 ウエーハのブラシ洗浄装置
FR2834381B1 (fr) 2002-01-03 2004-02-27 Soitec Silicon On Insulator Dispositif de coupe de couche d'un substrat, et procede associe
JP4668052B2 (ja) * 2005-12-06 2011-04-13 東京応化工業株式会社 剥離装置
KR101871067B1 (ko) * 2016-11-30 2018-06-25 세메스 주식회사 기판을 지지하는 척 모듈 및 이를 구비하는 프로브 스테이션

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5860541A (ja) * 1981-10-07 1983-04-11 Toshiba Ceramics Co Ltd ウエハの加工方法
JPS6290944A (ja) * 1985-10-17 1987-04-25 Toshiba Ceramics Co Ltd シリコンウエハ貼付装置
JPH079926B2 (ja) * 1987-06-30 1995-02-01 三菱電機株式会社 ウエハはがし装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100433287C (zh) * 2003-07-29 2008-11-12 东京毅力科创株式会社 粘合方法及粘合装置
KR101474612B1 (ko) * 2012-07-20 2014-12-18 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 본딩된 웨이퍼를 분리시키는 시스템 및 방법

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