JP2019186488A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 35
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 20
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 58
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 53
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 17
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】ウエーハの表面に保護テープを貼着して裏面を研削しても、ウエーハの表面に粘着層を残存させないウエーハの加工方法を提供する【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面にポリオレフィン系シートを敷設するポリオレフィン系シート敷設工程と、少なくともポリオレフィン系シートを加熱し熱圧着してウエーハとポリオレフィン系シートとを一体化する一体化工程と、ポリオレフィン系シートをチャックテーブルに保持しウエーハの裏面を研削する裏面研削工程と、ウエーハの表面からポリオレフィン系シートを剥離する剥離工程と、から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。【選択図】図2
Description
本発明は、ウエーハの裏面を研削するウエーハの加工方法に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され、表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置は、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの上面を研削する研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、研削砥石を研削送りする送り手段と、から少なくとも構成されていて、ウエーハを所望の厚みに加工することができる(たとえば、特許文献1を参照。)。
また、研削装置によってウエーハが研削される際には、チャックテーブルの保持面とウエーハの表面との接触によってウエーハの表面に形成された複数のデバイスに傷が付かないようにウエーハの表面に粘着層を有する保護テープが貼着される。
上記特許文献1に記載の技術によれば、ウエーハの表面に形成されたデバイスに傷を付けることなく研削加工を実施することができる。しかし、ウエーハを研削する際、ウエーハの裏面を研削砥石で強く押圧することから、研削後にウエーハの表面から保護テープを剥離する剥離工程を実施すると、貼着時に付与された糊剤を含む粘着層の一部がウエーハの表面に残存してしまい、個々に分割した後のデバイスの品質を低下させるという問題がある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの表面に保護テープを貼着して裏面を研削しても、ウエーハの表面に粘着層が残存する問題を解消するウエーハの加工方法を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面にポリオレフィン系シートを敷設するポリオレフィン系シート敷設工程と、少なくともポリオレフィン系シートを加熱し熱圧着してウエーハとポリオレフィン系シートとを一体化する一体化工程と、ポリオレフィン系シートをチャックテーブルに保持しウエーハの裏面を研削する裏面研削工程と、ウエーハの表面からポリオレフィン系シートを剥離する剥離工程と、から少なくとも構成されるウエーハの加工方法が提供される。
該一体化工程は、赤外線の照射によって熱圧着するものであってよい。該剥離工程において、ウエーハの裏面をチャックテーブルで保持し、ポリオレフィン系シートを加熱、又は冷却して剥離することができる。また、本発明のウエーハの加工方法には、該一体化工程の後、ウエーハの外周からはみ出したポリオレフィン系シートを切断する切断工程を含むことができる。さらに、該ポリオレフィン系シートは、ポリエチレン(PE)シート、ポリプロピレン(PP)シート、ポリスチレン(PS)シートのいずれかから選択することができる。
該一体化工程において、ポリオレフィン系シートとして該ポリエチレンシートが選択された場合の加熱温度は120〜140℃が好ましく、該ポリプロピレンシートが選択された場合の加熱温度は160〜180℃が好ましく、該ポリスチレンシートが選択された場合の加熱温度は220〜240℃が好ましい。また、該ウエーハは、シリコン(Si)、窒化ガリウム(GaN)、ガリウムヒ素(GaAs)、ガラスのいずれかで構成することができる。
本発明のウエーハの加工方法は、ウエーハの表面にポリオレフィン系シートを敷設するポリオレフィン系シート敷設工程と、少なくともポリオレフィン系シートを加熱し熱圧着してウエーハとポリオレフィン系シートとを一体化する一体化工程と、ポリオレフィン系シートをチャックテーブルに保持しウエーハの裏面を研削する裏面研削工程と、ウエーハの表面からポリオレフィン系シートを剥離する剥離工程と、から少なくとも構成されることにより、ウエーハの表面から保護テープを剥離しても、粘着層がウエーハの表面に残存することがなく、粘着層の一部がウエーハの表面に残存してデバイスの品質を低下させるという問題が解消する。
以下、本発明に基づき構成されたウエーハの加工方法の各工程について、順を追って説明する。
(ポリオレフィン系シート敷設工程)
図1には、ポリオレフィン系シート敷設工程の実施態様を示す斜視図が示されている。ポリオレフィン系シート敷設工程は、後述する裏面研削工程に先立ち実施されるものである。ポリオレフィン系シート敷設工程を実施するに際し、まず、図1(a)に示すように、加工対象であるウエーハ10と、ポリオレフィン系シート敷設工程を実施するための第一チャックテーブル20を用意する。ウエーハ10は、たとえば、シリコン(Si)からなり、表面10a側に複数のデバイス12が形成されている。第一チャックテーブル20は、通気性を有する多孔質のポーラスセラミックからなる円盤形状の吸着チャック20aと、吸着チャック20aの外周を囲繞する円形枠部20bとからなり、第一チャックテーブル20は、図示しない吸引手段に接続され、吸着チャック20aの上面(保持面)に載置されるウエーハ10を吸引保持することができる。
図1には、ポリオレフィン系シート敷設工程の実施態様を示す斜視図が示されている。ポリオレフィン系シート敷設工程は、後述する裏面研削工程に先立ち実施されるものである。ポリオレフィン系シート敷設工程を実施するに際し、まず、図1(a)に示すように、加工対象であるウエーハ10と、ポリオレフィン系シート敷設工程を実施するための第一チャックテーブル20を用意する。ウエーハ10は、たとえば、シリコン(Si)からなり、表面10a側に複数のデバイス12が形成されている。第一チャックテーブル20は、通気性を有する多孔質のポーラスセラミックからなる円盤形状の吸着チャック20aと、吸着チャック20aの外周を囲繞する円形枠部20bとからなり、第一チャックテーブル20は、図示しない吸引手段に接続され、吸着チャック20aの上面(保持面)に載置されるウエーハ10を吸引保持することができる。
ウエーハ10と、第一チャックテーブル20とを用意したならば、図に示すように、吸着チャック20aの保持面に対して、ウエーハ10の裏面10b側を下にして、第一チャックテーブル20の吸着チャック20aの中心に載置する。吸着チャック20aにウエーハ10を載置したならば、図1(b)に示すように、ウエーハ10の表面10aに、20〜100μmの厚みで形成された円形のポリオレフィン系シート、たとえば、ポリエチレンシート30を載置する。図1(b)から理解されるように、吸着チャック20aの直径は、裏面研削されるウエーハ10の直径よりもやや大きく設定されており、ウエーハ10が吸着チャック20aの中心に載置されることにより、ウエーハ10の外周を囲むように吸着チャック20aが露出する。さらに、ポリエチレンシート30は、吸着チャック20aの直径よりも大きい直径で形成され、好ましくは、第一チャックテーブル20の円形枠部20bよりも僅かに小さい直径で形成される。これにより、吸着チャック20aは、全面がウエーハ10及びポリエチレンシート30で覆われる。なお、ポリエチレンシート30のウエーハ10に載置される載置面側に糊剤等の粘着層は形成されていない。
第一チャックテーブル20にウエーハ10、及びポリエチレンシート30を載置したならば、吸引ポンプ等を含む図示しない吸引手段を作動させて、吸引力Vmを吸着チャック20aに作用させ、ウエーハ10、及びポリエチレンシート30を吸引する。上記したように、ウエーハ10及びポリエチレンシート30によって、吸着チャック20aの上面(保持面)全面が覆われているため、吸引力Vmは、ウエーハ10及びポリエチレンシート30全体に作用し、ウエーハ10とポリエチレンシート30とを吸着チャック20a上に吸引保持すると共に、ウエーハ10とポリエチレンシート30との間に残存していた空気を吸引して両者を密着させる。ウエーハ10の表面10aには、複数のデバイス12によって微小な凹凸が形成されており、第一チャックテーブル20の図示しない吸引手段によって吸引保持されることにより、ウエーハ10の表面10aの凹凸面にポリエチレンシート30が密着した状態になる。以上により、ポリオレフィン系シート敷設工程が完了する。
(一体化工程)
上記したポリオレフィン系シート敷設工程を実施したならば、次いで、一体化工程を実施する。一体化工程について、図2、及び図3を参照しながら説明する。
上記したポリオレフィン系シート敷設工程を実施したならば、次いで、一体化工程を実施する。一体化工程について、図2、及び図3を参照しながら説明する。
一体化工程を実施するに際し、図2(a)に示すように、ウエーハ10及びポリエチレンシート30を吸引保持した状態の第一チャックテーブル20の上方に、ポリエチレンシート30を加熱するための赤外線照射手段40(一部のみ示す。)を位置付ける。赤外線照射手段40を第一チャックテーブル20の上方に位置付けたならば、赤外線照射手段40によってポリエチレンシート30が覆うウエーハ10全体に赤外線Lを照射し、ポリエチレンシート30が120〜140℃になるように加熱する。ポリエチレンシート30は、ポリオレフィン系シートであり、120〜140℃に加熱されることにより、徐々に軟化する。上記したように、ウエーハ10の表面10aのデバイス12によって形成された微小な凹凸面にポリエチレンシート30が密着した状態であることから、赤外線照射手段40によって加熱されることで軟化したポリエチレンシート30が、第一チャックテーブル20側の負圧と、外部の圧力(大気圧)との圧力差によってウエーハ10に熱圧着されて密着度が増しさらに一体化する。なお、ポリエチレンシート30を加熱してウエーハ10と熱圧着する一体化工程を実施する手段は、図2(a)に示す赤外線照射手段40に限定されず、他の手段を選択することも可能である。図2(b)、図2(c)を参照しながら、他の手段について説明する。
他の手段として、図2(b)に示す熱風吹付け手段50(一部のみ示す。)が選択されてもよい。より具体的には、ウエーハ10及びポリエチレンシート30を吸引保持した状態の第一チャックテーブル20の上方に、ポリエチレンシート30を加熱するための熱風吹付け手段50を位置付ける。詳細は省略するが、熱風吹付け手段50は、第一チャックテーブル20側と対面する出口側(図中下側)にサーモスタット等の温度調整手段を備えたヒータ部を配設し、反対側(図中上側)にモータ等により駆動されるファン部を配設し、該ヒータ部、及びファン部を駆動することにより第一チャックテーブル20に向けて熱風Wを吹き付けるように構成される。熱風吹付け手段50を第一チャックテーブル20の上方に位置付けたならば、熱風吹付け手段50によってポリエチレンシート30が覆うウエーハ10の表面10a側全体に熱風Lを吹き付け、ポリエチレンシート30が120〜140℃になるように加熱する。この加熱により、上記赤外線照射手段40によって一体化されるのと同様に、ウエーハ10の表面10aのデバイス12によって形成された微小な凹凸面にポリエチレンシート30が密着した状態で熱圧着されて、ウエーハ10とポリエチレンシート30とが一体化する。
さらに、別の手段として、図2(c)に示す加熱ローラ手段60(一部のみ示す。)が選択されてもよい。より具体的には、ウエーハ10及びポリエチレンシート30を吸引保持した状態の第一チャックテーブル20の上方に、ポリエチレンシート30を加熱し押圧するための加熱ローラ手段60を位置付ける。詳細は省略するが、加熱ローラ手段60は、図示しないヒータを内蔵する加熱ローラ62と、加熱ローラ62を回転させるための回転軸64とを備え、加熱ローラ62の表面には、フッ素樹脂加工が施されている。加熱ローラ手段60を第一チャックテーブル20の上方に位置付けたならば、加熱ローラ62に内蔵されたヒータを作動し、ポリエチレンシート30が覆うウエーハ10の表面10a側全体を押圧して加熱ローラ62を矢印R1で示す方向に回転させながら、矢印X方向に移動させる。加熱ローラ62に内蔵された図示しないヒータは、ポリエチレンシート30が120〜140℃になるように調整される。この加熱、及び押圧により、上記赤外線照射手段40、又は熱風吹付け手段50によって一体化されるのと同様に、ウエーハ10の表面10aのデバイス12によって形成された微小な凹凸面にポリエチレンシート30を密着させた状態で熱圧着することで、ウエーハ10とポリエチレンシート30とが一体化する。なお、一体化工程を実施する別の手段として、上記した加熱ローラ62に代えて、ヒータを備えた板状の押圧部材を採用し、ポリエチレンシート30を押圧しウエーハ10と熱圧着することもできる。
本実施例では、上記した一体化工程に続き、後工程で実施される研削工程に配慮して、ポリエチレンシート30をウエーハ10の形状に沿って切断する切断工程を実施する。なお、この切断工程は、必ずしも実施される必要はないが、実施した方がポリエチレンシート30と一体化されたウエーハ10が扱い易くなり、研削工程にとって好都合である。以下に、図3を参照しながら切断工程について説明する。
(切断工程)
図3に示すように、ウエーハ10及びポリエチレンシート30を吸引保持した第一チャックテーブル20上に、切断手段70(一部のみ示す。)を位置付ける。より具体的には、切断手段70は、ポリエチレンシート30を切断するための円盤形状のブレードカッター72と、ブレードカッター72を矢印R2で示す方向に回転駆動するためのモータ74とを備え、ブレードカッター72の刃先を、ウエーハ10の外周位置になるように位置付ける。ブレードカッター72がウエーハ10の外周位置に位置付けられたならば、ブレードカッター72をポリエチレンシート30の厚みだけ切込み送りし、第一チャックテーブル20を矢印R3で示す方向に回転させる。これにより、ポリエチレンシート30が、ウエーハ10の外周に沿って切断され、ウエーハ10の外周からはみ出したポリエチレンシート30の外周部を切断して切り離すことができる。以上により、切断工程が完了する。
図3に示すように、ウエーハ10及びポリエチレンシート30を吸引保持した第一チャックテーブル20上に、切断手段70(一部のみ示す。)を位置付ける。より具体的には、切断手段70は、ポリエチレンシート30を切断するための円盤形状のブレードカッター72と、ブレードカッター72を矢印R2で示す方向に回転駆動するためのモータ74とを備え、ブレードカッター72の刃先を、ウエーハ10の外周位置になるように位置付ける。ブレードカッター72がウエーハ10の外周位置に位置付けられたならば、ブレードカッター72をポリエチレンシート30の厚みだけ切込み送りし、第一チャックテーブル20を矢印R3で示す方向に回転させる。これにより、ポリエチレンシート30が、ウエーハ10の外周に沿って切断され、ウエーハ10の外周からはみ出したポリエチレンシート30の外周部を切断して切り離すことができる。以上により、切断工程が完了する。
(裏面研削工程)
ウエーハ10とポリエチレンシート30が一体化され、切断工程によりポチエチレンシート30の外周部が切断されたならば、裏面研削工程を実施する。裏面研削工程を実施すべく、図4、及び図5に示す研削装置80(一部のみ示す。)にウエーハ10を搬送する。以下、図4、及び図5を参照しながら説明する。
ウエーハ10とポリエチレンシート30が一体化され、切断工程によりポチエチレンシート30の外周部が切断されたならば、裏面研削工程を実施する。裏面研削工程を実施すべく、図4、及び図5に示す研削装置80(一部のみ示す。)にウエーハ10を搬送する。以下、図4、及び図5を参照しながら説明する。
図4に示すように、デバイス12が形成された表面10a側にポリエチレンシート30が一体化されたウエーハ10の裏面10b側を上方に向け、ポリエチレンシート30側を下にして、研削装置80の第二チャックテーブル81の吸着チャック81a上に載置する。第二チャックテーブル81は、図示しない回転駆動機構により回転可能に構成されている。
また、吸着チャック81aは、通気性を有する多孔質のポーラスセラミックからなり、図示しない吸引手段に接続され、該吸引手段を作動することにより吸引力を作用させてウエーハ10を第二チャックテーブル81上に吸引保持する。
また、吸着チャック81aは、通気性を有する多孔質のポーラスセラミックからなり、図示しない吸引手段に接続され、該吸引手段を作動することにより吸引力を作用させてウエーハ10を第二チャックテーブル81上に吸引保持する。
図5に示すように、研削装置80は、第二チャックテーブル81上に載置されたウエーハ10を研削して薄化するための研削手段82を備えている。研削手段82は、図示しない回転駆動機構により回転させられる回転スピンドル84と、回転スピンドル84の下端に装着されたマウンター86と、マウンター86の下面に取り付けられた研削ホイール88とを備え、研削ホイール88の下面には研削砥石88aが環状に配設されている。
ウエーハ10を第二チャックテーブル81上に吸引保持したならば、研削手段82の回転スピンドル84を図5において矢印R4で示す方向に例えば3000rpmで回転させつつ、第二チャックテーブル81を図5において矢印R5で示す方向にたとえば300rpmで回転させる。そして、研削砥石88aをウエーハ10の裏面10bに接触させ、研削ホイール88を、例えば1μm/秒の研削送り速度で下方、すなわち、第二チャックテーブル81に対し垂直な方向に研削送りする。この際、図示しない接触式の測定ゲージによりウエーハ10の厚みを測定しながら研削を進めることができ、ウエーハ10の裏面10bが研削されてウエーハ10を所定の厚さ、例えば60μmとして、裏面研削工程が完了する。
(剥離工程)
上記した裏面研削工程が完了したならば、ウエーハ10の表面10a側からポリオレフィン系シート敷設工程において貼着したポリエチレンシート30を剥離する剥離工程を実施する。剥離工程について、図6、図7を参照しながら、以下に説明する。
上記した裏面研削工程が完了したならば、ウエーハ10の表面10a側からポリオレフィン系シート敷設工程において貼着したポリエチレンシート30を剥離する剥離工程を実施する。剥離工程について、図6、図7を参照しながら、以下に説明する。
剥離工程を実施するに際し、剥離装置90を用意する。剥離装置90は、中央に通気性を有する多孔質のポーラスセラミックからなる円盤形状の吸着チャック92aを備えた第三チャックテーブル92を有している。吸着チャック92aは、図示しない吸引手段に接続されている。図6に示すように、裏面研削工程が施されたウエーハ10は、ポリエチレンシート30が貼着された表面10a側を上方に向けられ、裏面10b側を吸着チャック92aに載置し吸引保持される。そして、図7に示すように、ウエーハ10を吸着チャック92aに吸引保持した状態で、ポリエチレンシート30を剥離し、剥離工程が完了する。
上記した剥離工程において、ポリエチレンシート30をウエーハ10から剥離する際には、ポリエチレンシート30を、加熱、又は冷却して剥離することが好ましい。ポリオレフィン系シートは、加熱により軟化することから、加熱して剥離工程を実施する場合は、ウエーハ10の表面10aから剥がし易くなるという利点を有する。また、冷却して剥離する場合は、ポリオレフィン系シートが硬化するため、シートの一部がウエーハの表面に残存して、デバイスの品質をより低下させるという問題をより効果的に解消することができる。剥離工程時に加熱するか、冷却するかについては、選択するポリオレフィン系シートの状態に応じて適宜選択すればよい。
上記した実施例では、ポリオレフィン系シートとして、ポリエチレンシート30を選択したが、本発明はこれに限定されない。他のポリオレフィン系シートとしては、たとえば、ポリプロピレンシート、又はポリスチレンシートのいずれかであってもよい。
上記した実施例では、一体化工程における加熱温度を120〜140℃になるように設定したが、本発明はこれに限定されず、選択したポリオレフィン系シートの種類に応じて加熱温度を調整することが好ましい。例えば、ポリオレフィン系シートとしてポリプロピレンシートを選択した場合は、加熱温度を160〜180℃とすることが好ましい。また、ポリオレフィン系シートとしてポリスチレンシートを選択した場合は、加熱温度を220〜240℃とすることが好ましい。
上記した実施例では、加工対象とするウエーハを、シリコン(Si)としたが、本発明はこれに限定されず、他の素材、たとえば、窒化ガリウム(GaN)、ガリウムヒ素(GaAs)、ガラスからなるように構成してもよい。
10:ウエーハ
12:デバイス
20a:第一チャックテーブル
20b:吸着チャック
24:円形枠部
30:ポリエチレンシート
40:赤外線照射手段
50:熱風吹付け手段
60:加熱ローラ手段
70:切断手段
80:研削装置
81:第二チャックテーブル
81a:吸着チャック
82:研削手段
84:回転スピンドル
86:マウント
88:研削ホイール
88a:研削砥石
90:剥離装置
92:第三チャックテーブル
92a:吸着チャック
12:デバイス
20a:第一チャックテーブル
20b:吸着チャック
24:円形枠部
30:ポリエチレンシート
40:赤外線照射手段
50:熱風吹付け手段
60:加熱ローラ手段
70:切断手段
80:研削装置
81:第二チャックテーブル
81a:吸着チャック
82:研削手段
84:回転スピンドル
86:マウント
88:研削ホイール
88a:研削砥石
90:剥離装置
92:第三チャックテーブル
92a:吸着チャック
Claims (7)
- 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面にポリオレフィン系シートを敷設するポリオレフィン系シート敷設工程と、
少なくともポリオレフィン系シートを加熱し熱圧着してウエーハとポリオレフィン系シートとを一体化する一体化工程と、
ポリオレフィン系シートをチャックテーブルに保持しウエーハの裏面を研削する裏面研削工程と、
ウエーハの表面からポリオレフィン系シートを剥離する剥離工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。 - 該一体化工程は、赤外線の照射によって熱圧着するものである請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 該剥離工程において、ウエーハの裏面をチャックテーブルで保持し、ポリオレフィン系シートを加熱、又は冷却して剥離する請求項1又は2に記載のウエーハの加工方法。
- 該一体化工程の後、ウエーハの外周からはみ出したポリオレフィン系シートを切断する切断工程が含まれる、請求項1乃至3のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
- 該ポリオレフィン系シートは、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかから選択される請求項1乃至4のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
- 該一体化工程において、該ポリエチレンシートを選択した場合の加熱温度は120〜140℃であり、該ポリプロピレンシートを選択した場合の加熱温度は160〜180℃であり、該ポリスチレンシートを選択した場合の加熱温度は220〜240℃である請求項5に記載のウエーハの加工方法。
- 該ウエーハは、シリコン、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、ガラスのいずれかで構成される請求項1乃至6のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019186488A true JP2019186488A (ja) | 2019-10-24 |
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