JP2010073816A - 表面保護用シート - Google Patents

Abstract

【課題】 表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着され、回路パターンを保護するために使用される表面保護用シートであって、裏面研削終了後にウエハ表面から剥離した際に、保護用シート由来の残渣物によるウエハ表面の汚染が極めて少ない保護用シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る表面保護用シートは、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着される表面保護用シートであって、ウエハに仮着されるシート面が、プローブタック値１００ｍＮ未満の樹脂からなり、該シート面の保持時間が７００００秒以上であることを特徴としている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着され、回路パターンを保護するために使用される表面保護用シートに関する。

近年のＩＣカードの普及にともない、その構成部材である半導体チップの薄型化が進められている。このため、従来３５０μｍ程度の厚みであったウエハを、５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くすることが求められるようになった。

半導体ウエハ表面に回路パターン形成後にウエハ裏面を研削することは従来より行われている。この際、回路面に表面保護用シートと呼ばれる粘着シートを貼付して、回路面の保護およびウエハの固定を行い、裏面研削を行っている。研削時には、発生する研削屑および熱を除去するため、ウエハの研削面に水を噴霧することが一般的である。

従来、表面保護用シートには、軟質基材上に粘着剤が塗工されてなる粘着シートが用いられていた（たとえば特許文献１、２、３等参照）。

このような表面保護用シートに用いられる粘着剤としては、回路面への研削水の浸入を防止するため、比較的強い粘着力を有するアクリル系の粘着剤が汎用されている。たとえば、１８０°ピール強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上あるいはプローブタック値が６５０ｍＮ以上の粘着剤がよく使用されている。

ウエハ裏面の研削処理が終了した後、表面保護用シートはウエハ表面から剥離される。しかし、上記のように比較的強い粘着力を有する粘着剤が使用されているため、シートの剥離後に、ウエハ表面に粘着剤が残着してしまうことがあった。ウエハ表面に粘着剤が残着した場合には、付着した粘着剤を除去する必要がある。ウエハ表面に付着した粘着剤の除去は、ウエハ表面を、トリクロロエチレンなどの含塩素系有機溶剤で洗浄した後精製水で洗浄することによって行なわれてきた。ところがウエハ表面の洗浄に用いられるトリクロロエチレンなどの含塩素溶剤は、人体や環境に対して悪影響を与える危険性が指摘されているため、その使用を控えることが望まれている。また上記のようにウエハ表面の洗浄工程は、トリクロロエチレンなどの有機溶剤で洗浄した後精製水で洗浄するという２つの工程からなっているため、手間がかかるという問題点があった。
特開平07-201787号公報 特開2000-068237号公報 特開2000-150432号公報

本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着され、回路パターンを保護するために使用される表面保護用シートであって、裏面研削終了後にウエハ表面から剥離した際に、保護用シート由来の残渣物によるウエハ表面の汚染が極めて少ない保護用シートを提供することを目的としている。

このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下のとおりである。
（１）表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着される表面保護用シートであって、
ウエハに仮着されるシート面が、プローブタック値１００ｍＮ未満の樹脂からなり、
該シート面の保持時間が７００００秒以上である表面保護用シート。
（２）前記樹脂からなる単層シートである（１）に記載の表面保護用シート。
（３）前記樹脂からなる層が基材上に設けられてなる（１）に記載の表面保護用シート。
（４）前記樹脂がエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる（１）〜（３）の何れかに記載の表面保護用シート。
（５）エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位含量が５０重量％以上である（４）に記載の表面保護用シート。
（６）表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着される表面保護用シートであって、
ウエハに仮着されるシート面が、エチレン・酢酸ビニル共重合体からなり、
前記エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位含量が５０重量％以上である表面保護用シート。

本発明のウエハ表面保護用シートによれば、裏面研削終了後にウエハ表面から保護用シートを剥離した際に、保護用シート由来の残渣物によるウエハ表面の汚染が極めて少なく、洗浄工程が不要になり、また得られる半導体チップの品質も安定する。

以下本発明の好ましい態様について、図面を参照しながら、その最良の形態も含めてさらに具体的に説明する。

図１に示すように、本発明に係るウエハ表面保護用シート１０は、半導体ウエハに仮着される側のシート面Ａが、特定の樹脂層１により構成されている。表面保護用シート１０は、図１に示すように、樹脂層１の単層シートであってもよく、また図２に示すように、基材２上に樹脂層１が形成された積層シートであってもよい。

樹脂層１は、シート面Ａ（以下、「仮着面Ａ」と記載することがある）におけるプローブタック値（ＪＩＳ Ｚ０２３７：１９９１ 参考５に準拠）が、１００ｍＮ未満、好ましくは５０ｍＮ以下、さらに好ましくは１０ｍＮ以下の範囲にある微粘着性または非粘着性の樹脂からなる。仮着面Ａのプローブタック値が上記範囲にあると、ウエハ回路面に密着し、裏面研削時に剪断力が加えられても保護用シートの剥離が無く、また研削中に研削水が回路面に浸入することもない。さらに、裏面研削終了後にウエハから保護用シート１０を剥離しても、保護用シート由来の残渣物によるウエハ表面の汚染が極めて少ないという効果が奏される。

一方、プローブタック値が高すぎる場合には、裏面研削終了後にウエハから保護用シート１０を剥離した際に、保護用シート由来の残渣物、特に樹脂層１を構成する樹脂がウエハ表面に転着し、ウエハを汚染するおそれがある。

従来、表面保護用シートに用いられる粘着剤としては、回路面への研削水の浸入を防止するため、比較的強い粘着力を有するアクリル系の粘着剤が汎用されている。たとえば、１８０°ピール強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上あるいはプローブタック値が６５０ｍＮ以上の粘着剤がよく使用されている。しかしながら、このような粘着剤では、ウエハ表面に粘着剤が残着するという問題があった。本発明者らは、従来は粘着剤としての使用が考えられない微粘着性あるいは非粘着性の樹脂を仮着面に用いた場合であっても、仮着面におけるプローブタック値が所定範囲にあればウエハの保護を確実に行えるとの知見を得て本発明を完成するに至った。

また、本発明の表面保護用シート１０において、仮着面Ａの保持時間（ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準拠）は、７００００秒以上の範囲にある。さらに、本発明の表面保護用シート１０の仮着面Ａにおける１８０°ピール強度（ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準拠）は、好ましくは３０〜１０００ｍＮ／２５ｍｍ、さらに好ましくは５０〜９８０ｍＮ／２５ｍｍ、特に好ましくは１００〜６００ｍＮ／２５ｍｍの範囲にある。仮着面Ａの保持時間および１８０°ピール強度が上記範囲にあると、裏面研削時にウエハに剪断力が加えられても、ウエハと保護用シート１０とが剥離することなく、また研削水の回路面への浸入も防止できる。

本発明において、仮着面Ａを構成する樹脂は、上述したような物性を有する限り特に限定はされないが、所定の物性を達成する観点から、下記特性を有することが好ましい。

すなわち、仮着面Ａを構成する樹脂のヤング率は、好ましくは０．５〜１００ＭＰａ、さらに好ましくは１〜５０ＭＰａ、特に好ましくは１〜３０ＭＰａの範囲にある。仮着面Ａを構成する樹脂として上記特性を有する樹脂を使用することで、前述した本発明で規定する物性の達成が容易になる。

仮着面Ａを構成する樹脂の材質は、上記物性を満足する限り特に限定はされず、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリウレタンアクリレート系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリビニルエーテル系等からなる非粘着性の樹脂や微粘着性の樹脂であってもよい。また紫外線などのエネルギー線により硬化し、粘着性が任意に制御されたエネルギー線硬化型の樹脂であってもよい。

しかしながら、特にエチレン・酢酸ビニル共重合体を使用することで、上記した所定の物性の達成が容易になる。エチレン・酢酸ビニル共重合体は、エチレンと酢酸ビニルとを共重合してなり、エチレン単位と酢酸ビニル単位とを含むポリオレフィン系の樹脂である。エチレン・酢酸ビニル共重合体における酢酸ビニル単位含量は、好ましくは５０重量％以上であり、さらに好ましくは５５〜９８重量％の範囲にある。酢酸ビニル単位含量が少なすぎる場合には、所定の物性が達成されないおそれがある。

また、エチレン・酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１万〜１００万、さらに好ましくは３万〜５０万、特に好ましくは１０万〜４０万の範囲にある。

本発明に係るウエハ表面保護用シート１０は、図１に示すように、樹脂層１の単層シートであってもよく、また図２に示すように、基材２上に樹脂層１が形成された積層シートであってもよい。

保護用シート１０が樹脂層１の単層シートである場合には、その厚みは好ましくは５〜５００μｍ、さらに好ましくは１０〜３００μｍ、特に好ましくは３０〜２００μｍの範囲にある。シートの厚みが薄すぎる場合には、研削時に研削水が浸入し、ウエハ表面が汚染されることがある。また、保護シートに自立性がなく、取扱性が低下する。一方、シートの厚みが厚すぎる場合には、ウエハの研削厚み精度が低下する。また、ウエハに残渣物が発生することがある。

また、ウエハ表面保護用シート１０が基材２と樹脂層１とから構成される積層シートである場合、基材２は特に限定はされないが例えば低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、アクリルゴム、ポリアミド、ウレタン等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。上記の基材は１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた複合フィルムであってもよい。また上記のフィルムの他、これらを着色した透明フィルムまたは不透明フィルム等を用いることができる。

また、基材２の上面、すなわち樹脂層１が設けられる側の基材表面には樹脂層１との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。また樹脂層１とは反対面に耐熱性、易滑性等の各種層を設けてもよい。このようなウエハ表面保護用シート１０は、上記のような基材２上に所定の樹脂層１を設けることで製造される。

ウエハ表面保護用シート１０が基材２と樹脂層１とから構成される積層シートである場合、樹脂層１の厚みは好ましくは０．５〜２００μｍ、さらに好ましくは１〜１００μｍ、特に好ましくは５〜５０μｍの範囲にある。また、基材２の厚みは好ましくは５〜５００μｍ、さらに好ましくは１０〜３００μｍ、特に好ましくは３０〜２００μｍの範囲にある。積層シートの場合には、シートの自立性が保たれるため、樹脂層１は単層シートの場合と比べて薄くても良い。

なお、ウエハ表面保護用シート１０の樹脂層１には、その使用前に樹脂層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。

剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。

単層シートの製造は、種々周知の方法で行われ、たとえば押し出し成形、キャスト成膜などにより製造することができる。

また、基材２表面に樹脂層１を設ける方法は、溶剤希釈した樹脂を、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布、乾燥し形成した樹脂層を基材表面に転写しても構わないし、基材表面に直接、溶剤希釈した樹脂を塗布、乾燥して樹脂層１を形成しても構わない。さらに、前記の単層シートと基材とをドライラミネートなどの方法で積層してもよい。

次に、本発明のウエハ表面保護用シート１０を用いた半導体ウエハの裏面研削方法について説明する。

ウエハの裏面研削においては、図３に示すように、表面に回路が形成された半導体ウエハ１１の回路面に、ウエハ表面保護用シート１０の仮着面Ａを仮着して回路面を保護しつつウエハの裏面をグラインダー２０により研削し、所定厚みのウエハとする。

半導体ウエハ１１はシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路１２の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。半導体ウエハの回路形成工程において、所定の回路１２が形成される。図４に示すように、回路１２は、ウエハ１１の内周部１３表面に格子状に形成され、外周端から数ｍｍの範囲には回路が存在しない余剰部分１４が残存する。ウエハ１１の研削前の厚みは特に限定はされないが、通常は５００〜１０００μｍ程度である。

裏面研削時には、図３に示すように、ウエハ表面の回路を保護するために回路面に本発明のウエハ表面保護用シート１０を仮着する。なお、ここでシートを仮着するとは、シートを再剥離可能に被着体に固定することをいう。ウエハ表面へのウエハ表面保護用シート１０の仮着は、テープマウンターなどを用いた汎用の手法により行われる。また、ウエハ表面保護用シート１０は、予め半導体ウエハ１１と略同形状に切断されていてもよく、ウエハにシートを仮着後、余分なシートをウエハ外周に沿って切断、除去してもよい。

ウエハ１１の裏面研削はウエハ表面保護用シート１０が回路の全面に仮着された状態で、グラインダー２０およびウエハ固定のための吸着テーブル（図示せず）等を用いた公知の手法により行われる。本発明においては、微粘着性あるいは非粘着性の樹脂層１により半導体ウエハ１１を仮着しているにも関わらず、ウエハ裏面研削時における剪断力に抗してウエハを安定して保持できるため、回路面への研削水の浸入もなく、またウエハ裏面を均一に研削することができる。

本発明においては、室温（例えば２３℃）でウエハ回路面に表面保護用シート１０を仮着することにより本発明の効果が得られるが、ウエハの外周部を確実に封止し、研削水の浸入を防止するため、ウエハ回路面に表面保護用シート１０を仮着する際に、ウエハ外周部においてシート１０を加熱貼付してもよい。ウエハ外周部には前述した余剰部分１４が形成されている。したがって、シート１０を加熱貼付する際に、余剰部分１４においてシート１０とウエハ１１とを貼合することが好ましい。

裏面研削後の半導体ウエハの厚みは、特に限定はされないが、好ましくは１０〜３００μｍ、特に好ましくは２５〜２００μｍ程度である。

裏面研削終了後、ウエハ表面からウエハ表面保護用シート１０を剥離する。本発明のウエハ表面保護用シートによれば、裏面研削終了後にウエハ表面から保護用シートを剥離した際に、保護用シート由来の残渣物によるウエハ表面の汚染が極めて少なく、洗浄工程が不要になり、また得られる半導体チップの品質も安定する。

次いで、ウエハのダイシング、チップのマウンティング、樹脂封止などの工程を経て、半導体装置が得られる。

以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例における各種物性値は以下のように評価した。

（プローブタック値）
実施例および比較例で作成した表面保護用シートの樹脂層において、理学工業社製 ＰＲＯＢＥ ＴＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲを用い、ＪＩＳ Ｚ０２３７：１９９１ 参考５に準拠して測定した。具体的には、表面保護用シートを２５ｍｍ×２５ｍｍの試験片に切り取り、２３℃の環境下、その試験片のウエハに貼付する面に直径５ｍｍのステンレス製プローブを１０秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ^２で接触させた後、プローブを１０ｍｍ／秒の速度で試験片から離し、その際に必要な力を測定した。

（保持時間）
圧着回数１回で試験板（ＳＵＳ３０４鋼板）に表面保護用シート（幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍ）の樹脂層を２５ｍｍ×２５ｍｍの面積が接するように貼り付け、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００の保持力試験に準拠して測定した。

（１８０°ピール強度）
表面保護用シートを幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し、樹脂層をシリコンウエハの鏡面に貼付し２０分放置後、オリエンテック社製テンシロン ＲＴＡ−１００を用いて、３００ｍｍ／分のピール速度でＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準拠して測定した。なお、ピール強度が極端に低い場合には、上記の測定値においては、シートのコシ（基材を１８０°湾曲させるための力）の影響が大きくなる。

（ヤング率）
幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出した樹脂層をオリエンテック社製テンシロン ＲＴＡ−１００を用いて速度２００ｍｍ／分で引っ張り、得られたＳｔｒｅｓｓ−Ｓｔｒａｉｎ曲線よりヤング率を求めた。

（酢酸ビニル単位含量）
樹脂層にエチレン・酢酸ビニル共重合体を使用する場合には、共重合体の酢酸ビニル単位含量を^１３Ｃ−ＮＭＲにて測定した。

（裏面研削結果の評価）
また、本発明の表面保護用シートを用いたウエハの裏面研削において、「ウエハの割れ」、「研削水の浸入」および「残留パーティクル」を以下のように評価した。
厚さ７２５μｍの８インチシリコンウエハに室温でリンテック社製ＲＡＤ−３５００を用いて表面保護用シートの樹脂層を仮着し、ディスコ社製ＤＧＰ−８７６０を用いてウエハ厚み１００μｍまで研削した。研削後、ウエハの割れ、研削水浸入の有無を確認した。表面保護用シートを剥離後、日立エンジニアリング社製パーティクルカウンター（型式：ＬＳ６６００）を用いてシリコンウエハ表面上の残渣物（サイズ：０．２７〜０．５μｍ）をカウントした。

（実施例１）
日本合成化学社製エチレン・酢酸ビニル共重合体（品名：ソアレックスＳＥ−８３０、酢酸ビニル単位含量８６．４％）を固形濃度２０％になるようにトルエンにて希釈した塗布液を、厚み３８μｍの剥離処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、乾燥後の厚みが５μｍになるように塗布し、１００℃で１分間乾燥した。エチレン・酢酸ビニル共重合体層と、厚み１１０μｍの低密度ポリエチレンフィルム基材とを貼り合わせ、剥離処理したＰＥＴフィルムを剥がして、樹脂層がエチレン・酢酸ビニル共重合体層からなる半導体ウエハの表面保護用シートを作製し評価した。

（実施例２）
日本合成化学社製エチレン・酢酸ビニル共重合体（品名：ポリエースＳ−４３０６、酢酸ビニル単位含量６９．６％）を固形濃度２０％になるようにトルエンにて希釈した塗布液を、厚み３８μｍの剥離処理したＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５μｍになるように塗布し、１００℃で１分間乾燥した。エチレン・酢酸ビニル共重合体層と、厚み１１０μｍの低密度ポリエチレンフィルム基材とを貼り合わせ、剥離処理したＰＥＴフィルムを剥がして、樹脂層がエチレン・酢酸ビニル共重合体層からなる半導体ウエハの表面保護用シートを作製し評価した。

（実施例３）
日本合成化学社製エチレン・酢酸ビニル共重合体（品名：ポリエースＳ−４３０５、酢酸ビニル単位含量５９．４％）を固形濃度２０％になるようにトルエンにて希釈した塗布液を、厚み３８μｍの剥離処理したＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５μｍになるように塗布し、１００℃で１分間乾燥した。エチレン・酢酸ビニル共重合体層と、厚み１１０μｍの低密度ポリエチレンフィルム基材とを貼り合わせ、剥離処理したＰＥＴフィルムを剥がして、樹脂層がエチレン・酢酸ビニル共重合体層からなる半導体ウエハの表面保護用シートを作製し評価した。

（実施例４）
基材として、重量平均分子量３８００のウレタンアクリレート系オリゴマー（荒川化学社製）４０重量部と、イソボルニルアクリレート４０重量部とフェニルヒドロキシプロピルアクリレート２０重量部と、光重合開始剤（チバスペシャルティケミカルズ社製ダロキュアＤ−１１７３）０．５重量部を配合して樹脂組成物を作製後、ファウンテンダイ方式によりポリウレタンフィルム（１１０μｍ厚）を得た。日本合成化学社製エチレン・酢酸ビニル共重合体（品名：ソアレックスＳＥ−８３０）を固形濃度２０％になるようにトルエンにて希釈した塗布液を、厚み３８μｍの剥離処理したＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５μｍになるように塗布し、１００℃で１分間乾燥した。エチレン・酢酸ビニル共重合体層と、ポリウレタンフィルム基材とを貼り合わせ、剥離処理したＰＥＴフィルムを剥がして、樹脂層がエチレン・酢酸ビニル共重合体層からなる半導体ウエハの表面保護用シートを作製し評価した。

（実施例５）
日本合成化学社製エチレン・酢酸ビニル共重合体（品名：ソアレックスＳＥ−８３０）を固形濃度２０％になるようにトルエンにて希釈し、厚み３８μｍの剥離処理したＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが１００μｍの厚みになるように塗布し、７０℃で３分間乾燥した。さらにエチレン・酢酸ビニル共重合体上に厚み３８μｍの剥離処理したＰＥＴフィルムを貼り合せた。その後、エチレン・酢酸ビニル共重合体の両面に貼られたＰＥＴフィルムをそれぞれ剥離し、樹脂層がエチレン・酢酸ビニル共重合体層からなる半導体ウエハの表面保護用シートを作製し評価した。

（比較例１）
エチレン・酢酸ビニル共重合体として、三井デュポン社製エチレン・酢酸ビニル共重合体（品名：エバフレックスＥＶ４５Ｘ、酢酸ビニル単位含量４５．８％）を用いた以外は実施例１と同様にして半導体ウエハの表面保護用シートを作製し評価した。

（比較例２）
エチレン・酢酸ビニル共重合体として、積水フーラー社製エチレン・酢酸ビニル共重合体（品名：エスダイン＃１２１０、酢酸ビニル単位含量３３．０％）を用いた以外は実施例１と同様にして半導体ウエハの表面保護用シートを作製し評価した。

（比較例３）
エチレン・酢酸ビニル共重合体として、三井デュポン社製エチレン・酢酸ビニル共重合体（品名：エバフレックスＥＶ１５０、酢酸ビニル単位含量４２．０％）を用いた以外は実施例１と同様にして半導体ウエハの表面保護用シートを作製し評価した。

（比較例４）
表面保護用シートとして、リンテック社製再剥離性粘着シート（品名：Ａｄｗｉｌｌ Ｐ−１６００Ｂ）を用いた以外は実施例１と同様にして評価した。

（比較例５）
エチレン・酢酸ビニル共重合体の代わりに、アクリル系粘着剤（ブチルアクリレート／アクリル酸＝９０／１０）を用いた以外は実施例１と同様にして半導体ウエハの表面保護用シートを作製し評価した。

（比較例６）
表面保護用シートとして、ＰＥＴ基材２５μｍ／エチレン・酢酸ビニル共重合体１２０μｍ／オレフィン系樹脂３５０μｍの積層フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして評価した。なお、シリコンウエハの回路面には表面保護用シートのオレフィン系樹脂側を仮着した。
表１に表面保護用シートの特性値を示し、表２に裏面研削結果を示す。

本発明の１態様に係るウエハ表面保護用シートの断面図を示す。 本発明の他の態様に係るウエハ表面保護用シートの断面図を示す。 本発明のウエハ表面保護用シートを用いたウエハ裏面研削工程を示す。 半導体ウエハの回路形成面の平面図を示す。

符号の説明

１…樹脂層
２…基材
１０…ウエハ表面保護用シート
１１……半導体ウエハ
１２…回路
１３…回路表面内周部
１４…余剰部分
２０…グラインダー

Claims (6)

1. 表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着される表面保護用シートであって、
   ウエハに仮着されるシート面が、プローブタック値１００ｍＮ未満の樹脂からなり、
   該シート面の保持時間が７００００秒以上である表面保護用シート。
2. 前記樹脂からなる単層シートである請求項１に記載の表面保護用シート。
3. 前記樹脂からなる層が基材上に設けられてなる請求項１に記載の表面保護用シート。
4. 前記樹脂がエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる請求項１〜３の何れかに記載の表面保護用シート。
5. エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位含量が５０重量％以上である請求項４に記載の表面保護用シート。
6. 表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着される表面保護用シートであって、
   ウエハに仮着されるシート面が、エチレン・酢酸ビニル共重合体からなり、
   前記エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位含量が５０重量％以上である表面保護用シート。

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