JP2001354930A - 放射線硬化性粘着テープ - Google Patents
放射線硬化性粘着テープInfo
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- JP2001354930A JP2001354930A JP2000180489A JP2000180489A JP2001354930A JP 2001354930 A JP2001354930 A JP 2001354930A JP 2000180489 A JP2000180489 A JP 2000180489A JP 2000180489 A JP2000180489 A JP 2000180489A JP 2001354930 A JP2001354930 A JP 2001354930A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チッピングを小さくし、その発生を低減する
ことが可能な放射線硬化型半導体ウェハ固定用粘着テー
プを提供する。 【解決手段】 （メタ）アクリル酸エステルをモノマー
成分を主成分として重合され、かつ放射線重合性炭素−
炭素二重結合を有しないアクリル系（共）重合体１００
質量部に対して放射線重合性炭素−炭素二重結合をもつ
化合物１０５〜２００質量部を含有し、該放射線重合性
炭素−炭素二重結合化合物のうち５〜５０質量部が側鎖
に放射線重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも一つ以
上有するアクリル系重合体であってガラス転移温度が４
０〜１１０℃のアクリル系重合体である粘着剤をフィル
ム状基材上に設けてなる放射線硬化性粘着テープ。
ことが可能な放射線硬化型半導体ウェハ固定用粘着テー
プを提供する。 【解決手段】 （メタ）アクリル酸エステルをモノマー
成分を主成分として重合され、かつ放射線重合性炭素−
炭素二重結合を有しないアクリル系（共）重合体１００
質量部に対して放射線重合性炭素−炭素二重結合をもつ
化合物１０５〜２００質量部を含有し、該放射線重合性
炭素−炭素二重結合化合物のうち５〜５０質量部が側鎖
に放射線重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも一つ以
上有するアクリル系重合体であってガラス転移温度が４
０〜１１０℃のアクリル系重合体である粘着剤をフィル
ム状基材上に設けてなる放射線硬化性粘着テープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放射線硬化型の粘
着層を有する半導体ウェハ固定用粘着テープに関するも
のである。
着層を有する半導体ウェハ固定用粘着テープに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣなどの半導体素子の製造工程におい
ては、パターン形成後のウェハは薄くするためにウェハ
裏面から研削され、その後、半導体ウェハ等を個々のチ
ップを切断分離（ダイシング）される。ダイシング工程
では、半導体ウェハをあらかじめ粘着テープに貼り付け
て固定した後、チップ形状に沿って基材フィルム層の一
部まで切断するフルカット方式が一般的である。上記目
的に使用する粘着テープとしては、大別して通常の感圧
接着タイプのものと紫外線、電子線などの放射線により
硬化して粘着力が低下する性質を有するテープとがあ
る。
ては、パターン形成後のウェハは薄くするためにウェハ
裏面から研削され、その後、半導体ウェハ等を個々のチ
ップを切断分離（ダイシング）される。ダイシング工程
では、半導体ウェハをあらかじめ粘着テープに貼り付け
て固定した後、チップ形状に沿って基材フィルム層の一
部まで切断するフルカット方式が一般的である。上記目
的に使用する粘着テープとしては、大別して通常の感圧
接着タイプのものと紫外線、電子線などの放射線により
硬化して粘着力が低下する性質を有するテープとがあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ダイシング工程では、
チップを切断分離する際に切断面の端面に不定形破断状
態（以下チッピングという）が発生する。チッピング部
分が大きいと回路の断線などが発生し、歩留りが著しく
低下するなど品質上大きな問題となるものである。一
方、近年の半導体の高密度化によりウェハの厚さについ
ても薄膜化されてきていることから、さらにチッピング
の抑制に対する要求が高まり、従来使用されているウェ
ハ固定用粘着テープでは対応できなくなってきている。
そこで本発明は、チッピングを小さくし、その発生を低
減することが可能な放射線硬化型半導体ウェハ固定用粘
着テープを提供することを目的とするものである。
チップを切断分離する際に切断面の端面に不定形破断状
態（以下チッピングという）が発生する。チッピング部
分が大きいと回路の断線などが発生し、歩留りが著しく
低下するなど品質上大きな問題となるものである。一
方、近年の半導体の高密度化によりウェハの厚さについ
ても薄膜化されてきていることから、さらにチッピング
の抑制に対する要求が高まり、従来使用されているウェ
ハ固定用粘着テープでは対応できなくなってきている。
そこで本発明は、チッピングを小さくし、その発生を低
減することが可能な放射線硬化型半導体ウェハ固定用粘
着テープを提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明者は鋭意検討した結果、アクリル系粘着剤
１００質量部に対して、放射線重合性炭素−炭素二重結
合を少なくとも一つ以上有する化合物１０５〜２００質
量部からなり、前記放射線重合性化合物のうち５〜５０
質量部が側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重結合を少な
くとも一つ以上有し、ガラス転移温度が４０〜１１０℃
であるアクリル系重合体である粘着剤組成物、または放
射線重合性の炭素−炭素二重結合をもつアクリル系粘着
剤であってガラス転移温度が−２０〜１０℃である粘着
剤組成物を粘着剤にした粘着テープを用いることによ
り、チッピングの発生を大きく低減することが可能であ
ることを見出した。すなわち本発明は（１）（メタ）ア
クリル酸エステルをモノマー成分を主成分として重合さ
れ、かつ放射線重合性炭素−炭素二重結合を有しないア
クリル系（共）重合体１００質量部に対して放射線重合
性炭素−炭素二重結合をもつ化合物１０５〜２００質量
部を含有し、該放射線重合性炭素−炭素二重結合化合物
のうち５〜５０質量部が側鎖に放射線重合性炭素−炭素
二重結合を少なくとも一つ以上有するアクリル系重合体
であってガラス転移温度が４０〜１１０℃のアクリル系
重合体である粘着剤をフィルム状基材上に設けてなるこ
とを特徴とする放射線硬化性粘着テープ、及び（２）
（メタ）アクリル酸エステルをモノマー成分を主成分と
して重合され、かつ側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重
結合を一つ以上有し、ガラス転移温度が−２０〜１０℃
であるアクリル系共重合体を有してなるアクリル系粘着
剤がフィルム状基材に設けられていることを特徴とする
放射線硬化性粘着テープを提供するものである。以下、
上記（１）、（２）の発明を各別に説明するときはそれ
ぞれ第１発明、第２発明という。
めに、本発明者は鋭意検討した結果、アクリル系粘着剤
１００質量部に対して、放射線重合性炭素−炭素二重結
合を少なくとも一つ以上有する化合物１０５〜２００質
量部からなり、前記放射線重合性化合物のうち５〜５０
質量部が側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重結合を少な
くとも一つ以上有し、ガラス転移温度が４０〜１１０℃
であるアクリル系重合体である粘着剤組成物、または放
射線重合性の炭素−炭素二重結合をもつアクリル系粘着
剤であってガラス転移温度が−２０〜１０℃である粘着
剤組成物を粘着剤にした粘着テープを用いることによ
り、チッピングの発生を大きく低減することが可能であ
ることを見出した。すなわち本発明は（１）（メタ）ア
クリル酸エステルをモノマー成分を主成分として重合さ
れ、かつ放射線重合性炭素−炭素二重結合を有しないア
クリル系（共）重合体１００質量部に対して放射線重合
性炭素−炭素二重結合をもつ化合物１０５〜２００質量
部を含有し、該放射線重合性炭素−炭素二重結合化合物
のうち５〜５０質量部が側鎖に放射線重合性炭素−炭素
二重結合を少なくとも一つ以上有するアクリル系重合体
であってガラス転移温度が４０〜１１０℃のアクリル系
重合体である粘着剤をフィルム状基材上に設けてなるこ
とを特徴とする放射線硬化性粘着テープ、及び（２）
（メタ）アクリル酸エステルをモノマー成分を主成分と
して重合され、かつ側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重
結合を一つ以上有し、ガラス転移温度が−２０〜１０℃
であるアクリル系共重合体を有してなるアクリル系粘着
剤がフィルム状基材に設けられていることを特徴とする
放射線硬化性粘着テープを提供するものである。以下、
上記（１）、（２）の発明を各別に説明するときはそれ
ぞれ第１発明、第２発明という。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の第１発明について説明す
る。本発明に用いられる放射線非重合性アクリル系
（共）重合体は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸の
アルキルエステルを主な構成単位とする単独重合体、も
しくは、アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエス
テルとこれに共重合が可能な他の不飽和モノマーとの共
重合体、またはこれらの重合体の混合物から任意に選択
することができる。また、これに必要に応じてポリイソ
シアネート化合物またはアルキルエーテル化メラミン化
合物またはアルキルエーテル化メラミン化合物の如き架
橋剤が配合されたものを使用することができる。架橋剤
の添加量は、アクリル系（共）重合体１００質量部に対
して０．１〜５．０質量部が好ましい。
る。本発明に用いられる放射線非重合性アクリル系
（共）重合体は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸の
アルキルエステルを主な構成単位とする単独重合体、も
しくは、アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエス
テルとこれに共重合が可能な他の不飽和モノマーとの共
重合体、またはこれらの重合体の混合物から任意に選択
することができる。また、これに必要に応じてポリイソ
シアネート化合物またはアルキルエーテル化メラミン化
合物またはアルキルエーテル化メラミン化合物の如き架
橋剤が配合されたものを使用することができる。架橋剤
の添加量は、アクリル系（共）重合体１００質量部に対
して０．１〜５．０質量部が好ましい。
【０００６】本発明に用いられる放射線重合性アクリル
系重合体は、紫外線や電子線などを照射することによ
り、架橋硬化することのできる化合物である。このよう
な化合物としては、分子内に炭素−炭素二重結合を２個
以上有する化合物であり、通常は、重量平均分子量（Ｍ
ｗ）が１００から３００００の範囲にあるオリゴマーを
用いるのが好ましい。このような化合物の具体的な例と
して、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、
ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレー
ト、（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オ
リゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの
官能基を有するオリゴマーを挙げることができる。放射
線重合性炭素−炭素二重結合をもつ化合物は放射線非重
合性アクリル系（共）重合体１００質量部に対して１０
５〜２００質量部を配合し、この放射線重合性化合物の
うち５〜５０質量部が側鎖に放射線重合性炭素−炭素二
重結合を一つ以上有するアクリル系重合体であってガラ
ス転移温度が４０〜１１０℃のものである。側鎖に放射
線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有する放射線重
合性化合物であって、ガラス転移温度が４０〜１１０℃
である材料は、前記放射線硬化性化合物と同様に分子内
に炭素−炭素二重結合を有しているポリマーであり、例
えば、アクリル酸、メタクリル酸のアルキルエステルを
主な構成単位とする単独重合体、もしくは、アクリル酸
またはメタクリル酸のアルキルエステルとこれに共重合
が可能な他の不飽和モノマーとの共重合体に炭素−炭素
二重結合を一つ以上有する化合物を付加重合することに
よって得られるものである。このポリマーは、好ましく
は、重量平均分子量が１万〜１００万である。ガラス転
移点はアルキルエステルの配合比率を変更することで適
宜可能である。
系重合体は、紫外線や電子線などを照射することによ
り、架橋硬化することのできる化合物である。このよう
な化合物としては、分子内に炭素−炭素二重結合を２個
以上有する化合物であり、通常は、重量平均分子量（Ｍ
ｗ）が１００から３００００の範囲にあるオリゴマーを
用いるのが好ましい。このような化合物の具体的な例と
して、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、
ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレー
ト、（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オ
リゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの
官能基を有するオリゴマーを挙げることができる。放射
線重合性炭素−炭素二重結合をもつ化合物は放射線非重
合性アクリル系（共）重合体１００質量部に対して１０
５〜２００質量部を配合し、この放射線重合性化合物の
うち５〜５０質量部が側鎖に放射線重合性炭素−炭素二
重結合を一つ以上有するアクリル系重合体であってガラ
ス転移温度が４０〜１１０℃のものである。側鎖に放射
線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有する放射線重
合性化合物であって、ガラス転移温度が４０〜１１０℃
である材料は、前記放射線硬化性化合物と同様に分子内
に炭素−炭素二重結合を有しているポリマーであり、例
えば、アクリル酸、メタクリル酸のアルキルエステルを
主な構成単位とする単独重合体、もしくは、アクリル酸
またはメタクリル酸のアルキルエステルとこれに共重合
が可能な他の不飽和モノマーとの共重合体に炭素−炭素
二重結合を一つ以上有する化合物を付加重合することに
よって得られるものである。このポリマーは、好ましく
は、重量平均分子量が１万〜１００万である。ガラス転
移点はアルキルエステルの配合比率を変更することで適
宜可能である。
【０００７】本発明の第２発明において用いられるガラ
ス転移温度が−２０〜１０℃である側鎖に放射線重合性
炭素−炭素二重結合を少なくとも一つ以上有するアクリ
ル系重合体についても同様の方法により合成することが
可能である。本発明においては、「塗装技術」１９９１
年６月号ｐ．１４２に示すように、アクリル系重合体の
ガラス転移点Ｔｇは下記の式（１）で計算されるガラス
転移点の理論値を示すものとする。
ス転移温度が−２０〜１０℃である側鎖に放射線重合性
炭素−炭素二重結合を少なくとも一つ以上有するアクリ
ル系重合体についても同様の方法により合成することが
可能である。本発明においては、「塗装技術」１９９１
年６月号ｐ．１４２に示すように、アクリル系重合体の
ガラス転移点Ｔｇは下記の式（１）で計算されるガラス
転移点の理論値を示すものとする。
【０００８】 １／Ｔｇ＝ｗ１／Ｔｇ１＋ｗ２／Ｔｇ２ （１） Ｔｇ：共重合体のＴｇ Ｔｇ１：成分（１）のホモポリマーのＴｇ Ｔｇ２：成分（２）のホモポリマーのＴｇ ｗ１：成分（１）の重合分率 ｗ２：成分（２）の重合分率
【０００９】また、本発明の第１発明において放射線重
合性炭素−炭素二重結合をもつ化合物の配合量が少なす
ぎると、放射線照射時の粘着力が高く、チッピングを改
善することができない。また多すぎると粘着力が低く、
半導体ウェハを十分保持することができないため好まし
くない。また、ガラス転移温度が４０〜１１０℃である
側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有す
るアクリル系重合体の配合量が少なすぎると、チッピン
グの発生を十分に防止することができず、多すぎると粘
着力が低くなりチップ飛びが生じてしまうため好ましく
ない。また、粘着剤組成物には必要に応じてポリイソシ
アネート化合物またはアルキルエーテル化メラミン化合
物またアルキルエーテル化メラミン化合物の如き架橋剤
を含有させることができる。架橋剤の添加量は、所望の
粘着力に応じて調整すればよく、前記のアクリル系
（共）重合体１００質量部に対して０．１〜５．０質量
部が適当である。
合性炭素−炭素二重結合をもつ化合物の配合量が少なす
ぎると、放射線照射時の粘着力が高く、チッピングを改
善することができない。また多すぎると粘着力が低く、
半導体ウェハを十分保持することができないため好まし
くない。また、ガラス転移温度が４０〜１１０℃である
側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有す
るアクリル系重合体の配合量が少なすぎると、チッピン
グの発生を十分に防止することができず、多すぎると粘
着力が低くなりチップ飛びが生じてしまうため好ましく
ない。また、粘着剤組成物には必要に応じてポリイソシ
アネート化合物またはアルキルエーテル化メラミン化合
物またアルキルエーテル化メラミン化合物の如き架橋剤
を含有させることができる。架橋剤の添加量は、所望の
粘着力に応じて調整すればよく、前記のアクリル系
（共）重合体１００質量部に対して０．１〜５．０質量
部が適当である。
【００１０】なお、本発明において、フィルム基材上の
粘着剤層を紫外線照射によって重合、硬化させる場合に
は、通常の光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾイ
ンエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフ
ェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ド
デシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエ
チルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロ
キシメチルフェニルプロパン等を使用することができ
る。これらのうち１種あるいは２種以上を粘着剤層に添
加することによって、硬化反応時間または紫外線照射量
が少なくとも効率よく硬化反応を進行させ、素子固定粘
着力を低下させることができる。
粘着剤層を紫外線照射によって重合、硬化させる場合に
は、通常の光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾイ
ンエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフ
ェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ド
デシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエ
チルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロ
キシメチルフェニルプロパン等を使用することができ
る。これらのうち１種あるいは２種以上を粘着剤層に添
加することによって、硬化反応時間または紫外線照射量
が少なくとも効率よく硬化反応を進行させ、素子固定粘
着力を低下させることができる。
【００１１】これら放射線硬化性粘着テープにおいて
は、タック試験において放射線硬化前の粘着テープの剥
離に要する全エネルギーに相当するタック力の積分値と
して３５〜７０ｍＮ／ｍｍが好ましく、タック力の極大
値として１００ｍＮ／ｍｍ2以上のものを選定すること
により、チッピングを低減することができる。粘着剤層
は、厚さが厚くなりすぎるとチッピングが大きくなるた
め、２〜７μｍが好ましい。本発明に用いられる放射線
透過性の基材フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィ
ンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等
のエンジニアリングプラスチック、またはポリウレタ
ン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共
重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。またこ
れらの群から選ばれる２種以上が混合されたものもしく
は複層化されたものでもよく、粘着剤層との接着性によ
って任意に選択することができる。基材フィルムの厚み
は５０〜２００μｍが好ましく用いられる。
は、タック試験において放射線硬化前の粘着テープの剥
離に要する全エネルギーに相当するタック力の積分値と
して３５〜７０ｍＮ／ｍｍが好ましく、タック力の極大
値として１００ｍＮ／ｍｍ2以上のものを選定すること
により、チッピングを低減することができる。粘着剤層
は、厚さが厚くなりすぎるとチッピングが大きくなるた
め、２〜７μｍが好ましい。本発明に用いられる放射線
透過性の基材フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィ
ンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等
のエンジニアリングプラスチック、またはポリウレタ
ン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共
重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。またこ
れらの群から選ばれる２種以上が混合されたものもしく
は複層化されたものでもよく、粘着剤層との接着性によ
って任意に選択することができる。基材フィルムの厚み
は５０〜２００μｍが好ましく用いられる。
【００１２】
【実施例】次に本発明を実施例に基づき、更に詳細に説
明する。尚、以下の実施例及び比較例での各特性は、次
のように試験した。
明する。尚、以下の実施例及び比較例での各特性は、次
のように試験した。
【００１３】（１）タック力及びその積分値 （株）レスカ社製、タッキング試験機、ＴＡＣ−II型を
用いて、粘着テープの粘着剤層面のタック力及びその積
分値を測定した。試験条件としては、測定端子であるプ
ローブは、直径３ｍｍの円柱プローブを用い、 プローブの接触速さ ：０．５ｍｍ／ｓ 接触荷重 ：１３８．７Ｎ／ｍｍ2 接触時間 ：１．０秒 引き剥がし速さ ：１０ｍｍ／ｓ で行い、結果は、ｎ＝５の平均値とした。
用いて、粘着テープの粘着剤層面のタック力及びその積
分値を測定した。試験条件としては、測定端子であるプ
ローブは、直径３ｍｍの円柱プローブを用い、 プローブの接触速さ ：０．５ｍｍ／ｓ 接触荷重 ：１３８．７Ｎ／ｍｍ2 接触時間 ：１．０秒 引き剥がし速さ ：１０ｍｍ／ｓ で行い、結果は、ｎ＝５の平均値とした。
【００１４】（２）チッピング 以下の条件で半導体ウェハのダイシング試験を行った。 （ダイシング試験条件） ダイシング装置 ：ＤＩＳＣＯ社製 ＤＡＤ−３４０ ブレード ：ＤＩＳＣＯ社製 ＮＢＣ−ＺＨ２０５０ ２７ＨＥＤＤ ブレード回転数 ：３００００ｒｐｍ 切削速度 ：１００ｍｍ／ｓｅｃ 切り残し厚み ：５０μｍ 切削水量 ：１．５リットル／ｍｉｎ 切削水温度 ：２０℃ ダイシングサイズ ：５ｍｍ角 ウェハ ：金蒸着（厚さ１００００Å）膜付きＳｉウェハ ウェハサイズ ：５インチ ウェハ厚み ：３５０μｍ ウェハの裏面研削粗さ：＃３２５研磨面
【００１５】（チッピングの評価）上記のように半導体
ウェハのダイシング試験を行い、以下のようにチッピン
グ評価を行った。 測定場所：ウェハの裏面側（粘着テープ貼着面）、ウェ
ハの側面側（切断断面） 測定方向：ダイシング時の切断２軸方向 評価方法ならびに測定数：切断したチップ１辺当たりの
最大チッピング（最大欠け）、５０辺の平均値とした。 （判定） チッピング判定：６０μｍ未満を◎ ６０μｍ以上、７０μｍ未満を○ ７０μｍ以上を×とした。 チップ飛び無し ：○ わずかにチップ飛びを起こした ：△ チップ飛び有り ：× 総合判定 使用上での支障 問題なし ：◎ 限定して使用可 ：○ 問題あり（不合格） ：×
ウェハのダイシング試験を行い、以下のようにチッピン
グ評価を行った。 測定場所：ウェハの裏面側（粘着テープ貼着面）、ウェ
ハの側面側（切断断面） 測定方向：ダイシング時の切断２軸方向 評価方法ならびに測定数：切断したチップ１辺当たりの
最大チッピング（最大欠け）、５０辺の平均値とした。 （判定） チッピング判定：６０μｍ未満を◎ ６０μｍ以上、７０μｍ未満を○ ７０μｍ以上を×とした。 チップ飛び無し ：○ わずかにチップ飛びを起こした ：△ チップ飛び有り ：× 総合判定 使用上での支障 問題なし ：◎ 限定して使用可 ：○ 問題あり（不合格） ：×
【００１６】次に以下の方法で表１及び２に示す実施例
１〜１４としての試料１〜１４と比較例１〜８としての
比較試料１〜８を、それぞれ作製し、特性を試験した。 実施例１〜１４（試料１〜１４の作成）及び比較例１〜
８（比較試料１〜８の作成） （１）放射線重合性炭素−炭素二重結合をもつ化合物Ａ （Ａ−１）：ブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
エチルアクリレートを共重合して得られるポリマー１０
０質量部に対して、放射線重合性炭素−炭素二重結合を
一つ以上有する化合物として２−イソシアネートエチル
メタクリレートを５質量部付加して得られた放射線硬化
性アクリル系ポリマー（ガラス転移点＝７５℃、重量平
均分子量１．７万）。 （Ａ−２）：ブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
エチルアクリレートを共重合して得られるポリマー１０
０質量部に対して、放射線重合性炭素−炭素二重結合を
一つ以上有する化合物として２−イソシアネートエチル
メタクリレートを５質量部付加して得られた放射線硬化
性アクリル系ポリマー（ガラス転移点＝４０℃、重量平
均分子量１．７万）。 （Ａ−３）：粘着剤Ａにブチルアクリレート、２−エチ
ルヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、２−
ヒドロキシエチルアクリレートを共重合して得られるポ
リマー１００質量部に対して、放射線重合性炭素−炭素
二重結合を一つ以上有する化合物として２−イソシアネ
ートエチルメタクリレートを５質量部付加して得られた
放射線硬化性アクリル系ポリマー（ガラス転移点＝１０
５℃、重量平均分子量１．７万）。
１〜１４としての試料１〜１４と比較例１〜８としての
比較試料１〜８を、それぞれ作製し、特性を試験した。 実施例１〜１４（試料１〜１４の作成）及び比較例１〜
８（比較試料１〜８の作成） （１）放射線重合性炭素−炭素二重結合をもつ化合物Ａ （Ａ−１）：ブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
エチルアクリレートを共重合して得られるポリマー１０
０質量部に対して、放射線重合性炭素−炭素二重結合を
一つ以上有する化合物として２−イソシアネートエチル
メタクリレートを５質量部付加して得られた放射線硬化
性アクリル系ポリマー（ガラス転移点＝７５℃、重量平
均分子量１．７万）。 （Ａ−２）：ブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
エチルアクリレートを共重合して得られるポリマー１０
０質量部に対して、放射線重合性炭素−炭素二重結合を
一つ以上有する化合物として２−イソシアネートエチル
メタクリレートを５質量部付加して得られた放射線硬化
性アクリル系ポリマー（ガラス転移点＝４０℃、重量平
均分子量１．７万）。 （Ａ−３）：粘着剤Ａにブチルアクリレート、２−エチ
ルヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、２−
ヒドロキシエチルアクリレートを共重合して得られるポ
リマー１００質量部に対して、放射線重合性炭素−炭素
二重結合を一つ以上有する化合物として２−イソシアネ
ートエチルメタクリレートを５質量部付加して得られた
放射線硬化性アクリル系ポリマー（ガラス転移点＝１０
５℃、重量平均分子量１．７万）。
【００１７】（２）粘着剤の調製 （粘着剤Ｂ）２−エチルヘキシルアクリレート、メチル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートから
なる共重合体（重量平均分子量２０万、ガラス転移点＝
−３５℃）１００質量部にポリイソシアネート化合物
（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）３質量
部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａ−１
１０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、混合して粘
着剤Ｂを得た。 （粘着剤Ｃ）２−エチルヘキシルアクリレート、メチル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートから
なる共重合体（重量平均分子量２０万、ガラス転移点＝
−３５℃）１００質量部にポリイソシアネート化合物
（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）３質量
部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａ−１
３０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、混合して粘
着剤Ｃを得た。
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートから
なる共重合体（重量平均分子量２０万、ガラス転移点＝
−３５℃）１００質量部にポリイソシアネート化合物
（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）３質量
部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａ−１
１０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、混合して粘
着剤Ｂを得た。 （粘着剤Ｃ）２−エチルヘキシルアクリレート、メチル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートから
なる共重合体（重量平均分子量２０万、ガラス転移点＝
−３５℃）１００質量部にポリイソシアネート化合物
（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）３質量
部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａ−１
３０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、混合して粘
着剤Ｃを得た。
【００１８】（粘着剤Ｄ）２−エチルヘキシルアクリレ
ート、メチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレートからなる共重合体（重量平均分子量２０万、ガ
ラス転移点＝−３５℃）１００質量部にポリイソシアネ
ート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネート
Ｌ）３質量部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化
合物Ａ−１６０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、
混合して粘着剤Ｄを得た。 （粘着剤Ｅ）２−エチルヘキシルアクリレート、メチル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートから
なる共重合体（重量平均分子量２０万、ガラス転移点＝
−３５℃）１００質量部にポリイソシアネート化合物
（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）３質量
部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａ−１
５０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、混合して粘
着剤Ｅを得た。
ート、メチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレートからなる共重合体（重量平均分子量２０万、ガ
ラス転移点＝−３５℃）１００質量部にポリイソシアネ
ート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネート
Ｌ）３質量部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化
合物Ａ−１６０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、
混合して粘着剤Ｄを得た。 （粘着剤Ｅ）２−エチルヘキシルアクリレート、メチル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートから
なる共重合体（重量平均分子量２０万、ガラス転移点＝
−３５℃）１００質量部にポリイソシアネート化合物
（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）３質量
部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａ−１
５０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、混合して粘
着剤Ｅを得た。
【００１９】（粘着剤Ｆ）２−エチルヘキシルアクリレ
ート、メチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレートからなる共重合体（重量平均分子量２０万、ガ
ラス転移点＝−３５℃）１００質量部にポリイソシアネ
ート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネート
Ｌ）３質量部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化
合物Ａ−２５０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、
混合して粘着剤Ｆを得た。 （粘着剤Ｇ）２−エチルヘキシルアクリレート、メチル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートから
なる共重合体（重量平均分子量２０万、ガラス転移点＝
−３５℃）１００質量部にポリイソシアネート化合物
（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）３質量
部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａ−３
５０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、混合して粘
着剤Ｇを得た。
ート、メチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレートからなる共重合体（重量平均分子量２０万、ガ
ラス転移点＝−３５℃）１００質量部にポリイソシアネ
ート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネート
Ｌ）３質量部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化
合物Ａ−２５０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、
混合して粘着剤Ｆを得た。 （粘着剤Ｇ）２−エチルヘキシルアクリレート、メチル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートから
なる共重合体（重量平均分子量２０万、ガラス転移点＝
−３５℃）１００質量部にポリイソシアネート化合物
（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）３質量
部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａ−３
５０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、混合して粘
着剤Ｇを得た。
【００２０】（粘着剤Ｗ）ブチルアクリレート、２−エ
チルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレートからなる共重合体１００質量部に対して、放射
線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有する化合物と
して２−イソシアネートエチルメタクリレートを５質量
部付加して得られた放射線硬化性アクリル系共重合体
（ガラス転移点＝−３０℃、重量平均分子量２０万）１
００質量部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレ
タン社製、商品名コロネートＬ）１質量部、光重合開始
剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
１質量部を添加し、混合して粘着剤Ｗを得た。 （粘着剤Ｘ）ブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートを共
重合して得られるポリマー１００質量部に対して、放射
線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有する化合物と
して２−イソシアネートエチルメタクリレートを５質量
部付加して得られた放射線硬化性アクリル系共重合体
（ガラス転移点＝−２０℃、重量平均分子量２０万）１
００質量部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレ
タン社製、商品名コロネートＬ）１質量部、光重合開始
剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
１質量部を添加し、混合して粘着剤Ｘを得た。
チルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレートからなる共重合体１００質量部に対して、放射
線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有する化合物と
して２−イソシアネートエチルメタクリレートを５質量
部付加して得られた放射線硬化性アクリル系共重合体
（ガラス転移点＝−３０℃、重量平均分子量２０万）１
００質量部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレ
タン社製、商品名コロネートＬ）１質量部、光重合開始
剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
１質量部を添加し、混合して粘着剤Ｗを得た。 （粘着剤Ｘ）ブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートを共
重合して得られるポリマー１００質量部に対して、放射
線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有する化合物と
して２−イソシアネートエチルメタクリレートを５質量
部付加して得られた放射線硬化性アクリル系共重合体
（ガラス転移点＝−２０℃、重量平均分子量２０万）１
００質量部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレ
タン社製、商品名コロネートＬ）１質量部、光重合開始
剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
１質量部を添加し、混合して粘着剤Ｘを得た。
【００２１】（粘着剤Ｙ）ブチルアクリレート、２−エ
チルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレートを共重合して得られるポリマー１００質量部に
対して、放射線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有
する化合物として２−イソシアネートエチルメタクリレ
ートを５質量部付加して得られた放射線硬化性アクリル
系共重合体（ガラス転移点＝１５℃、重量平均分子量２
０万）１００質量部にポリイソシアネート化合物（日本
ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）１質量部、光
重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトン１質量部を添加し、混合して粘着剤Ｙを得た。 （粘着剤Ｚ）ブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートを共
重合して得られるポリマー１００質量部に対して、放射
線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有する化合物と
して２−イソシアネートエチルメタクリレートを５質量
部付加して得られた放射線硬化性アクリル系共重合体
（ガラス転移点＝−５℃、重量平均分子量２０万）１０
０質量部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタ
ン社製、商品名コロネートＬ）１質量部、光重合開始剤
としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン１
質量部を添加し、混合して粘着剤Ｚを得た。
チルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレートを共重合して得られるポリマー１００質量部に
対して、放射線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有
する化合物として２−イソシアネートエチルメタクリレ
ートを５質量部付加して得られた放射線硬化性アクリル
系共重合体（ガラス転移点＝１５℃、重量平均分子量２
０万）１００質量部にポリイソシアネート化合物（日本
ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）１質量部、光
重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトン１質量部を添加し、混合して粘着剤Ｙを得た。 （粘着剤Ｚ）ブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートを共
重合して得られるポリマー１００質量部に対して、放射
線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有する化合物と
して２−イソシアネートエチルメタクリレートを５質量
部付加して得られた放射線硬化性アクリル系共重合体
（ガラス転移点＝−５℃、重量平均分子量２０万）１０
０質量部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタ
ン社製、商品名コロネートＬ）１質量部、光重合開始剤
としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン１
質量部を添加し、混合して粘着剤Ｚを得た。
【００２２】（３）粘着テープ試料１〜１４及び比較試
料１〜８の作成 表１及び２に示すように、粘着剤の調製で得られた粘着
剤Ｂ〜Ｚを用い、各々粘着剤厚さを５μｍ、又は１０μ
ｍとして、８０μｍ厚さのＥＭＡＡ樹脂（三井・デュポ
ンポリケミカル製、ニュクレルＮ０２００Ｈ）に塗工
し、粘着テープの試料１〜１４（実施例１〜１４）と比
較試料１〜８（比較例１〜８）を作成した。これらの試
料について前記の試験方法で放射性硬化性粘着テープと
しての特性を試験した。その結果を表１及び２に示し
た。 （４）試験の結果 実施例１〜１４は、比較例と比べてチッピングを大きく
低減できることが確認された。また、実施例については
いずれもタック力の積分値について、３５〜７０ｍＮ／
ｍｍの範囲であった。また、タック力の極大値が１００
ｍＮ／ｍｍ2以上のものについては、チップ飛びが生じ
なかった。
料１〜８の作成 表１及び２に示すように、粘着剤の調製で得られた粘着
剤Ｂ〜Ｚを用い、各々粘着剤厚さを５μｍ、又は１０μ
ｍとして、８０μｍ厚さのＥＭＡＡ樹脂（三井・デュポ
ンポリケミカル製、ニュクレルＮ０２００Ｈ）に塗工
し、粘着テープの試料１〜１４（実施例１〜１４）と比
較試料１〜８（比較例１〜８）を作成した。これらの試
料について前記の試験方法で放射性硬化性粘着テープと
しての特性を試験した。その結果を表１及び２に示し
た。 （４）試験の結果 実施例１〜１４は、比較例と比べてチッピングを大きく
低減できることが確認された。また、実施例については
いずれもタック力の積分値について、３５〜７０ｍＮ／
ｍｍの範囲であった。また、タック力の極大値が１００
ｍＮ／ｍｍ2以上のものについては、チップ飛びが生じ
なかった。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、ダイシング時に要求さ
れるダイシング時のチップの保持力等従来からの要求特
性を損なうことなく、半導体ウエハのダイシング時に生
じるチッピングを大幅に低減することが可能となる。
れるダイシング時のチップの保持力等従来からの要求特
性を損なうことなく、半導体ウエハのダイシング時に生
じるチッピングを大幅に低減することが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 4/00 Ｃ０９Ｊ 4/00 Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AB07 CA04 CC02 FA05 FA08 4J011 PA69 PC02 PC08 QA04 QB14 QB15 QB19 QB24 RA03 SA22 SA25 SA28 SA34 SA54 SA58 SA61 SA64 UA01 UA03 VA01 WA06 4J027 AA02 AB01 AC01 AE01 AG01 BA13 CA03 CB10 CC05 CC06 CD09 4J040 DF051 FA132 FA262 FA272 FA282 FA292 GA01 LA06 LA08 LA09 MA10 MB03 NA20 PA32
Claims (2)
- 【請求項１】 （メタ）アクリル酸エステルをモノマー
成分を主成分として重合され、かつ放射線重合性炭素−
炭素二重結合を有しないアクリル系（共）重合体１００
質量部に対して放射線重合性炭素−炭素二重結合をもつ
化合物１０５〜２００質量部を含有し、該放射線重合性
炭素−炭素二重結合化合物のうち５〜５０質量部が側鎖
に放射線重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも一つ以
上有するアクリル系重合体であってガラス転移温度が４
０〜１１０℃のアクリル系重合体である粘着剤をフィル
ム状基材上に設けてなることを特徴とする放射線硬化性
粘着テープ。 - 【請求項２】 （メタ）アクリル酸エステルをモノマー
成分を主成分として重合され、かつ側鎖に放射線重合性
炭素−炭素二重結合を一つ以上有し、ガラス転移温度が
−２０〜１０℃であるアクリル系共重合体を有してなる
アクリル系粘着剤がフィルム状基材に設けられているこ
とを特徴とする放射線硬化性粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000180489A JP4667561B2 (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | 放射線硬化性粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000180489A JP4667561B2 (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | 放射線硬化性粘着テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001354930A true JP2001354930A (ja) | 2001-12-25 |
| JP4667561B2 JP4667561B2 (ja) | 2011-04-13 |
Family
ID=18681570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000180489A Expired - Lifetime JP4667561B2 (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | 放射線硬化性粘着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4667561B2 (ja) |
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- 2000-06-15 JP JP2000180489A patent/JP4667561B2/ja not_active Expired - Lifetime
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