JPH1072573A - ダイシング用ウエハ保持フィルム - Google Patents
ダイシング用ウエハ保持フィルムInfo
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- JPH1072573A JPH1072573A JP22917296A JP22917296A JPH1072573A JP H1072573 A JPH1072573 A JP H1072573A JP 22917296 A JP22917296 A JP 22917296A JP 22917296 A JP22917296 A JP 22917296A JP H1072573 A JPH1072573 A JP H1072573A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ウエハのダイシング工程で生じる半導体
チップのチッピングの少ないダイシング用粘着フィルム
を提供すること 【解決手段】引張弾性率が１９．０ＭＰａ以上、厚さが
５０〜３５０μｍであるフィルム基材に、２３℃におけ
る動的粘弾性率が８×１０4 〜１０×１０5 Ｐａである
粘着剤を厚さが０．２〜２５μｍを塗布してなる。
チップのチッピングの少ないダイシング用粘着フィルム
を提供すること 【解決手段】引張弾性率が１９．０ＭＰａ以上、厚さが
５０〜３５０μｍであるフィルム基材に、２３℃におけ
る動的粘弾性率が８×１０4 〜１０×１０5 Ｐａである
粘着剤を厚さが０．２〜２５μｍを塗布してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粘着フィルムに関
し、さらに詳しくは半導体ウエハを小片に切断分離する
際に用いられる、ウエハを貼付けておくための粘着フィ
ルムに関する。
し、さらに詳しくは半導体ウエハを小片に切断分離する
際に用いられる、ウエハを貼付けておくための粘着フィ
ルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコン、ガリウム砒素等の半導体ウエ
ハは、歩留り向上のため大口径のものが生産され、一般
的にこのウエハはＩＣチップ等の小片に切断分離（ダイ
シング）された後に、次工程のマウント工程に移されて
いる。この際、半導体ウエハは予め粘着剤を塗布したフ
ィルム、シート、テープ等の粘着材料に貼着された状態
でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピッ
クアップ、マウンティングの各工程が加えられている。
このダイシング工程においては、毎分数万回転の高速で
回転する薄い砥石が、ウエハを切断しながら移動するこ
とと、切削粉を洗い流す水を激しく吹きつけることで、
ウエハに振動が生ずるとともに切断されたチップには大
きな剥離力が加わる。そこで、これに対抗するために必
要な粘着力をもつ粘着フィルム（用途によりフィルム、
シート、テープ等の材料形態が有るが、以後フィルム形
状で代表させて説明する）が使われている。ダイシング
後のマウント工程では、通常粘着フィルムの裏面から針
で突き上げるとともに、コレットによりチップ表面を真
空吸着してチップを一つずつピックアップするので、そ
の際チップが容易かつ確実に粘着フィルムから離れる程
度の適度な粘着力をもつフィルムが要求され、その目的
に合う粘着フィルムが供給されていた。ところで、この
適切な粘着力を有する粘着フィルムを用いても、高速で
回転する薄い砥石でウエハを切断した後から切断分離さ
れたチップを観察すると、図１に示したように、切断さ
れたチップ４の表裏端部には、いわゆるチッピングと称
される欠損部分５、６が発生していることが多く見られ
る。そして、この欠損部分が大きくなると半導体用チッ
プの絶縁膜破損による電気的接続信頼性や抗折強度等の
物理的強度信頼性が著しく低下するため使用できず、良
品チップの生産歩留りを不安定にしていた。
ハは、歩留り向上のため大口径のものが生産され、一般
的にこのウエハはＩＣチップ等の小片に切断分離（ダイ
シング）された後に、次工程のマウント工程に移されて
いる。この際、半導体ウエハは予め粘着剤を塗布したフ
ィルム、シート、テープ等の粘着材料に貼着された状態
でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピッ
クアップ、マウンティングの各工程が加えられている。
このダイシング工程においては、毎分数万回転の高速で
回転する薄い砥石が、ウエハを切断しながら移動するこ
とと、切削粉を洗い流す水を激しく吹きつけることで、
ウエハに振動が生ずるとともに切断されたチップには大
きな剥離力が加わる。そこで、これに対抗するために必
要な粘着力をもつ粘着フィルム（用途によりフィルム、
シート、テープ等の材料形態が有るが、以後フィルム形
状で代表させて説明する）が使われている。ダイシング
後のマウント工程では、通常粘着フィルムの裏面から針
で突き上げるとともに、コレットによりチップ表面を真
空吸着してチップを一つずつピックアップするので、そ
の際チップが容易かつ確実に粘着フィルムから離れる程
度の適度な粘着力をもつフィルムが要求され、その目的
に合う粘着フィルムが供給されていた。ところで、この
適切な粘着力を有する粘着フィルムを用いても、高速で
回転する薄い砥石でウエハを切断した後から切断分離さ
れたチップを観察すると、図１に示したように、切断さ
れたチップ４の表裏端部には、いわゆるチッピングと称
される欠損部分５、６が発生していることが多く見られ
る。そして、この欠損部分が大きくなると半導体用チッ
プの絶縁膜破損による電気的接続信頼性や抗折強度等の
物理的強度信頼性が著しく低下するため使用できず、良
品チップの生産歩留りを不安定にしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ダイ
シング工程で半導体チップに生じていたチッピングを少
なくすることにあり、かつその主な原因の一つとされる
切削中のふらつきを防止するために、切削装置そのもの
を変更するのでのはなく、如何に適切な粘着フィルムを
提供するかということにより、解決しようとするもので
ある。
シング工程で半導体チップに生じていたチッピングを少
なくすることにあり、かつその主な原因の一つとされる
切削中のふらつきを防止するために、切削装置そのもの
を変更するのでのはなく、如何に適切な粘着フィルムを
提供するかということにより、解決しようとするもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は切削時の各部分の挙動を分析した結果、図
２に示したように矢印方向に移動しながら高速回転し
て、ウエハ10を所定の切断場所を回転砥石７により切断
する際、現実には被切削体であるウエハは、上下左右方
向に微妙にビビリながら切断が進行し、切断線８のよう
に大小様々なひび割れを発生し、かつ加工されたチップ
には図１に示したようなチッピング５、６が発生してい
ることが分かった。もちろん、切削装置の回転砥石のブ
レやテーブル上での図２の矢印方向への直線移動させる
ための装置システム側の精度の問題も考慮に入れなけれ
ばならないが、そのビビリ現象への寄与度合いを比較し
てみた結果、ウエハ10を支える粘着フィルム１の柔らか
さ、別な言葉で言うならばその剛性、弾性が小さい場合
にチッピング５、６が多く発生することが分かった。そ
こで、発明者らは鋭意検討結果、チッピングを工業生産
的に見て、適切に減少させる際の評価の目安として図３
に示したようなチッピングのサイズを各長さｌの和と、
各深さｗの内の最大値Ｗとの積（但しｌ、Ｗはμｍ単
位）で表し、その積をチップの単位長さ１００μｍで除
した値、即ち便宜的目安のチッピング率Ｃ＝（ｌ1 ＋ｌ
2 ＋ｌ3 ＋・・＋ｌn ）×ｗ／１００を求めて比較して
みた。剛性と粘弾性率の異なるベースフィルムと粘着剤
を組み合わせ、チッピング率Ｃが小さい値を示す粘着フ
ィルムそれぞれを探索した。その結果実施例の項で示す
ように、ウエハ加工の各工程で要求される諸条件の内で
も特にマウンティング工程での適度の粘着力を満足させ
ながら、しかもビビリ振動を減少させる適度の剛性範囲
の粘着フィルムが好結果のチッピング率（即ち、従来の
粘着フィルムでのＣ＝１５〜２０がＣ＝１０以下にな
る）を得られることが分かった。
に、本発明は切削時の各部分の挙動を分析した結果、図
２に示したように矢印方向に移動しながら高速回転し
て、ウエハ10を所定の切断場所を回転砥石７により切断
する際、現実には被切削体であるウエハは、上下左右方
向に微妙にビビリながら切断が進行し、切断線８のよう
に大小様々なひび割れを発生し、かつ加工されたチップ
には図１に示したようなチッピング５、６が発生してい
ることが分かった。もちろん、切削装置の回転砥石のブ
レやテーブル上での図２の矢印方向への直線移動させる
ための装置システム側の精度の問題も考慮に入れなけれ
ばならないが、そのビビリ現象への寄与度合いを比較し
てみた結果、ウエハ10を支える粘着フィルム１の柔らか
さ、別な言葉で言うならばその剛性、弾性が小さい場合
にチッピング５、６が多く発生することが分かった。そ
こで、発明者らは鋭意検討結果、チッピングを工業生産
的に見て、適切に減少させる際の評価の目安として図３
に示したようなチッピングのサイズを各長さｌの和と、
各深さｗの内の最大値Ｗとの積（但しｌ、Ｗはμｍ単
位）で表し、その積をチップの単位長さ１００μｍで除
した値、即ち便宜的目安のチッピング率Ｃ＝（ｌ1 ＋ｌ
2 ＋ｌ3 ＋・・＋ｌn ）×ｗ／１００を求めて比較して
みた。剛性と粘弾性率の異なるベースフィルムと粘着剤
を組み合わせ、チッピング率Ｃが小さい値を示す粘着フ
ィルムそれぞれを探索した。その結果実施例の項で示す
ように、ウエハ加工の各工程で要求される諸条件の内で
も特にマウンティング工程での適度の粘着力を満足させ
ながら、しかもビビリ振動を減少させる適度の剛性範囲
の粘着フィルムが好結果のチッピング率（即ち、従来の
粘着フィルムでのＣ＝１５〜２０がＣ＝１０以下にな
る）を得られることが分かった。
【０００５】すなわち、ベースフィルムの硬さは、引張
弾性率で１９．０ＭＰａ以上で、厚さは５０μｍ以上３
５０μｍ以下でかつ該ベースフィルムの片面に塗布され
る粘着剤の２３℃における動的粘弾性率が８×１０4 Ｐ
ａ以上、１０×１０5 Ｐａ以下である粘着剤を厚さが、
０．２μｍ乃至２５μｍであるウエハダイシング用保持
フィルムが好適である。ベースフィルムの引張弾性率が
１９．０ＭＰａ未満では、上記ビビリ現像のためチッピ
ング率Ｃが１０を越えてしまう。また、引張弾性率が１
９．０ＭＰａ以上でも、ベースフィルムの厚さが３５０
μｍを越えるとダイシング装置のウエハ固定ステージと
ウエハとの距離が大きくなり、チッピング率Ｃが１０を
越えてしまう。ベースフィルム用材料としては、例えば
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリ
プロピレン（ＯＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポ
リイミド（ＰＩ）等が好ましい。さらに、粘着剤の２３
℃における動的粘弾性率が８×１０4 Ｐａ未満では、硬
質のベースフィルムを用いても粘着剤の軟らかさのた
め、ビビリ現象が発生しチッピング率Ｃが１０を越えて
しまう。また、ウエハへの粘着剤の転着が発生し易い。
粘着剤の動的粘弾性率が１０×１０5 Ｐａを越える場
合、シリコンウエハに対する十分な粘着特性が得られな
い。粘着剤の厚さは０．２μｍ未満では、シリコンウエ
ハに対する十分な粘着特性が得られず、２５μｍを越え
ると動的粘弾性率が８×１０4 Ｐａ以上、１０×１０5
Ｐａ以下であってもベースフィルムに比べ軟らかい粘着
剤層の影響が強く現れ、ビビリ現象が発生しチッピング
率Ｃが１０を越えてしまう。本発明に用いられる粘着剤
は上記主成分の他に、着色剤等の一般的に配合される配
合剤を添加してよいことをは勿論である。
弾性率で１９．０ＭＰａ以上で、厚さは５０μｍ以上３
５０μｍ以下でかつ該ベースフィルムの片面に塗布され
る粘着剤の２３℃における動的粘弾性率が８×１０4 Ｐ
ａ以上、１０×１０5 Ｐａ以下である粘着剤を厚さが、
０．２μｍ乃至２５μｍであるウエハダイシング用保持
フィルムが好適である。ベースフィルムの引張弾性率が
１９．０ＭＰａ未満では、上記ビビリ現像のためチッピ
ング率Ｃが１０を越えてしまう。また、引張弾性率が１
９．０ＭＰａ以上でも、ベースフィルムの厚さが３５０
μｍを越えるとダイシング装置のウエハ固定ステージと
ウエハとの距離が大きくなり、チッピング率Ｃが１０を
越えてしまう。ベースフィルム用材料としては、例えば
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリ
プロピレン（ＯＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポ
リイミド（ＰＩ）等が好ましい。さらに、粘着剤の２３
℃における動的粘弾性率が８×１０4 Ｐａ未満では、硬
質のベースフィルムを用いても粘着剤の軟らかさのた
め、ビビリ現象が発生しチッピング率Ｃが１０を越えて
しまう。また、ウエハへの粘着剤の転着が発生し易い。
粘着剤の動的粘弾性率が１０×１０5 Ｐａを越える場
合、シリコンウエハに対する十分な粘着特性が得られな
い。粘着剤の厚さは０．２μｍ未満では、シリコンウエ
ハに対する十分な粘着特性が得られず、２５μｍを越え
ると動的粘弾性率が８×１０4 Ｐａ以上、１０×１０5
Ｐａ以下であってもベースフィルムに比べ軟らかい粘着
剤層の影響が強く現れ、ビビリ現象が発生しチッピング
率Ｃが１０を越えてしまう。本発明に用いられる粘着剤
は上記主成分の他に、着色剤等の一般的に配合される配
合剤を添加してよいことをは勿論である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に供される粘着フィルム
は、選定された樹脂をＴ型ダイやインフレーション用ダ
イをもつ押出機やカレンダー法により、所定の厚さをも
つベースフィルムに加工しておき、他方、アクリル系粘
着剤と各種の添加剤例えば粘着付与剤、酸化防止剤、架
橋剤等をトルエンやアセトン等の単独又は混合溶剤に溶
解した粘着剤配合物を粘着層として、所定の粘度を持つ
よう配合して準備し、溶剤乾燥、架橋処理の出来るよう
なフィルムへの粘着剤塗工装置で粘着フィルムを巻物
（ロール）状に製造し、必要に応じてセパレータ12を粘
着剤２の表面にラミネートした上で、所定のフィルム幅
にスリットして、半導体ウエハ加工工程に供給し、常法
によりシリコン等のウエハの裏面相当に貼付け、最初に
述べたダイシング工程へ供される。なお、粘着フィルム
を製造する際、必要に応じて、ベースフィルム３と粘着
剤２間の接合力を高めるために、予めベースフィルム３
にプライマ11を塗布しておいて粘着剤２を塗布する。
は、選定された樹脂をＴ型ダイやインフレーション用ダ
イをもつ押出機やカレンダー法により、所定の厚さをも
つベースフィルムに加工しておき、他方、アクリル系粘
着剤と各種の添加剤例えば粘着付与剤、酸化防止剤、架
橋剤等をトルエンやアセトン等の単独又は混合溶剤に溶
解した粘着剤配合物を粘着層として、所定の粘度を持つ
よう配合して準備し、溶剤乾燥、架橋処理の出来るよう
なフィルムへの粘着剤塗工装置で粘着フィルムを巻物
（ロール）状に製造し、必要に応じてセパレータ12を粘
着剤２の表面にラミネートした上で、所定のフィルム幅
にスリットして、半導体ウエハ加工工程に供給し、常法
によりシリコン等のウエハの裏面相当に貼付け、最初に
述べたダイシング工程へ供される。なお、粘着フィルム
を製造する際、必要に応じて、ベースフィルム３と粘着
剤２間の接合力を高めるために、予めベースフィルム３
にプライマ11を塗布しておいて粘着剤２を塗布する。
【０００７】
【実施例】以下、実施例によって具体的に説明する。但
し、本発明はこの実施例のみに限定されるものではな
い。図４は、本発明の１実施例を示すウエハダイシング
用保持フィルムの構成を示す断面図である。プライマー
11及びセパレータ12は、必要に応じて構成されることが
あるが、必須の構成部分ではない。なお、以下に述べる
実施例と比較例の各々の材料構成、評価結果は表１にま
とめて示した。
し、本発明はこの実施例のみに限定されるものではな
い。図４は、本発明の１実施例を示すウエハダイシング
用保持フィルムの構成を示す断面図である。プライマー
11及びセパレータ12は、必要に応じて構成されることが
あるが、必須の構成部分ではない。なお、以下に述べる
実施例と比較例の各々の材料構成、評価結果は表１にま
とめて示した。
【０００８】実施例１ ベースフィルムとして厚さ１００μｍのポリエチレンテ
レフタレート（以下ＰＥＴと称する）フィルム（ダイヤ
ホイル製ＳＥ−１００）を用い、これにアクリル系粘着
剤（帝国化学産業製ＷＳ−０２３を主剤とする配合物）
（動的粘弾性率Ｇ’＝８×１０4 Ｐａ）を厚さ１０μｍ
になるように塗布した。シリコンウエハにこの粘着フィ
ルムを気泡が混入しないように貼付け、ウエハをダイシ
ングして５ｍｍ角のチップを製作した。得られたシリコ
ンチップの表裏チッピングを顕微鏡観察により欠けた部
分の長さｌの和と幅の最大値Ｗを計測して、チップ長さ
１００μｍ当たりのチッピング率及びその主要性能評価
（糊残り性を含む）結果を表１にまとめて示した。
レフタレート（以下ＰＥＴと称する）フィルム（ダイヤ
ホイル製ＳＥ−１００）を用い、これにアクリル系粘着
剤（帝国化学産業製ＷＳ−０２３を主剤とする配合物）
（動的粘弾性率Ｇ’＝８×１０4 Ｐａ）を厚さ１０μｍ
になるように塗布した。シリコンウエハにこの粘着フィ
ルムを気泡が混入しないように貼付け、ウエハをダイシ
ングして５ｍｍ角のチップを製作した。得られたシリコ
ンチップの表裏チッピングを顕微鏡観察により欠けた部
分の長さｌの和と幅の最大値Ｗを計測して、チップ長さ
１００μｍ当たりのチッピング率及びその主要性能評価
（糊残り性を含む）結果を表１にまとめて示した。
【０００９】実施例２ ベースフィルムとして厚さ３００μｍのポリカーボネー
ト（以下ＰＣと称する）フィルム（帝人化成製ＰＣ−２
１５１）を用い、これにアクリル系粘着剤（帝国化学産
業製ＳＧ−７０Ｌを主剤とする配合物）（動的粘弾性率
Ｇ’＝２０×１０4 Ｐａ）を厚さ１０μｍになるように
塗布した。この粘着フィルムについて実施例１と同様の
評価試験を実施し、その結果を表１に示した。
ト（以下ＰＣと称する）フィルム（帝人化成製ＰＣ−２
１５１）を用い、これにアクリル系粘着剤（帝国化学産
業製ＳＧ−７０Ｌを主剤とする配合物）（動的粘弾性率
Ｇ’＝２０×１０4 Ｐａ）を厚さ１０μｍになるように
塗布した。この粘着フィルムについて実施例１と同様の
評価試験を実施し、その結果を表１に示した。
【００１０】実施例３ ベースフィルムとして厚さ７５μｍのポリイミド（以下
ＰＩと称する）フィルム（宇部興産製ユーピレックス７
５Ｒ）を用い、これにアクリル系粘着剤（帝国化学産業
製ＳＧ−８０を主剤とする配合物）（動的粘弾性率Ｇ’
＝５０×１０4 Ｐａ）を厚さ５μｍとなるように塗布し
た。この粘着フィルムについて実施例１と同様の評価試
験を実施し、その結果を表１に示した。
ＰＩと称する）フィルム（宇部興産製ユーピレックス７
５Ｒ）を用い、これにアクリル系粘着剤（帝国化学産業
製ＳＧ−８０を主剤とする配合物）（動的粘弾性率Ｇ’
＝５０×１０4 Ｐａ）を厚さ５μｍとなるように塗布し
た。この粘着フィルムについて実施例１と同様の評価試
験を実施し、その結果を表１に示した。
【００１１】実施例４ ベースフィルムとして厚さ６０μｍの２軸延伸ポリプロ
ピレン（以下ＯＰＰと称する）フィルム（東レ製トレフ
ァン２５３０＃６０）を用い、これにアクリル系粘着剤
（帝国化学産業製ＳＧ−７０Ｌを主剤とする配合物）
（動的粘弾性率Ｇ’＝２０×１０4 Ｐａ）を厚さ５μｍ
となるように塗布した。この粘着フィルムについて実施
例１と同様の評価試験を実施し、その結果を表１に示し
た。
ピレン（以下ＯＰＰと称する）フィルム（東レ製トレフ
ァン２５３０＃６０）を用い、これにアクリル系粘着剤
（帝国化学産業製ＳＧ−７０Ｌを主剤とする配合物）
（動的粘弾性率Ｇ’＝２０×１０4 Ｐａ）を厚さ５μｍ
となるように塗布した。この粘着フィルムについて実施
例１と同様の評価試験を実施し、その結果を表１に示し
た。
【００１２】比較例１ ベースフィルムとして厚さ４００μｍのポリカーボネー
トフィルム（帝人化成製ＰＣ−２１５１）を用い、これ
にアクリル系粘着剤（帝国化学産業製ＷＳ−０２３を主
剤とする配合物、動的粘弾性率Ｇ’＝８×１０4 Ｐａ）
を厚さ１０μｍになるように塗布した。この粘着フィル
ムについて実施例１と同様の評価試験を実施し、その結
果を表１に示した。
トフィルム（帝人化成製ＰＣ−２１５１）を用い、これ
にアクリル系粘着剤（帝国化学産業製ＷＳ−０２３を主
剤とする配合物、動的粘弾性率Ｇ’＝８×１０4 Ｐａ）
を厚さ１０μｍになるように塗布した。この粘着フィル
ムについて実施例１と同様の評価試験を実施し、その結
果を表１に示した。
【００１３】比較例２ ベースフィルムとして低密度ポリエチレン樹脂（以下Ｌ
ＤＰＥと称する）（住友化学製スミカセンＦ２００）を
Ｔダイ法で押出し厚さ８０μｍのフィルムを製造し、こ
れにアクリルゴム系粘着剤（日本カーバイド製、ニッセ
ツＫＰ−１４０５を主剤とする配合物、動的粘弾性率
Ｇ’＝２０×１０4 Ｐａ）を厚さ５μｍとなるように塗
布した。この粘着フィルムについて実施例１と同様の評
価試験を実施し、その結果を表１に示した。
ＤＰＥと称する）（住友化学製スミカセンＦ２００）を
Ｔダイ法で押出し厚さ８０μｍのフィルムを製造し、こ
れにアクリルゴム系粘着剤（日本カーバイド製、ニッセ
ツＫＰ−１４０５を主剤とする配合物、動的粘弾性率
Ｇ’＝２０×１０4 Ｐａ）を厚さ５μｍとなるように塗
布した。この粘着フィルムについて実施例１と同様の評
価試験を実施し、その結果を表１に示した。
【００１４】比較例３ 市販のダイシングフィルム（引張り弾性率が１７．５Ｍ
Ｐａ、厚み８０μｍの軟質ポリ塩化ビニルフィルムに動
的粘弾性率Ｇ’が２０×１０4 Ｐａであるアクリル系粘
着剤を厚さ２０μｍに塗布されたもの）について実施例
１と同様の評価試験を実施し、その結果を表１に示し
た。
Ｐａ、厚み８０μｍの軟質ポリ塩化ビニルフィルムに動
的粘弾性率Ｇ’が２０×１０4 Ｐａであるアクリル系粘
着剤を厚さ２０μｍに塗布されたもの）について実施例
１と同様の評価試験を実施し、その結果を表１に示し
た。
【００１５】比較例４ ベースフィルムとして厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム
（ダイアホイル製ＳＥ−１００）を用い、これにアクリ
ルゴム系粘着剤（帝国化学産業製ＨＴＲ−２８０を主剤
とする配合物、動的粘弾性率Ｇ’＝１×１０4 Ｐａ）を
厚さ３０μｍとなるように塗布した。この粘着フィルム
について実施例１と同様の評価試験を実施し、その結果
を表１に示した。
（ダイアホイル製ＳＥ−１００）を用い、これにアクリ
ルゴム系粘着剤（帝国化学産業製ＨＴＲ−２８０を主剤
とする配合物、動的粘弾性率Ｇ’＝１×１０4 Ｐａ）を
厚さ３０μｍとなるように塗布した。この粘着フィルム
について実施例１と同様の評価試験を実施し、その結果
を表１に示した。
【００１６】比較例５ ベースフィルムとして厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム
（ダイアホイル製ＳＥ−１００）を用い、これにアクリ
ルゴム系粘着剤（帝国化学産業製ＳＧ−７０Ｌを主剤と
する配合物、動的粘弾性率Ｇ’＝２０×１０4 Ｐａ）を
厚さ３０μｍとなるように塗布した。この粘着フィルム
について実施例１と同様の評価試験を実施し、その結果
を表１に示した。
（ダイアホイル製ＳＥ−１００）を用い、これにアクリ
ルゴム系粘着剤（帝国化学産業製ＳＧ−７０Ｌを主剤と
する配合物、動的粘弾性率Ｇ’＝２０×１０4 Ｐａ）を
厚さ３０μｍとなるように塗布した。この粘着フィルム
について実施例１と同様の評価試験を実施し、その結果
を表１に示した。
【００１７】比較例６ ベースフィルムとして厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム
（ダイアホイル製ＳＥ−１００）を用い、これにアクリ
ルゴム系粘着剤（日本カーバイド製、ニッセツＫＰ−１
４０５を主剤とする配合物、動的粘弾性率Ｇ’＝２０×
１０4 Ｐａ）を厚さ０．１５μｍとなるように塗布し
た。この粘着フィルムについて実施例１と同様の評価試
験を実施し、その結果を表１に示した。
（ダイアホイル製ＳＥ−１００）を用い、これにアクリ
ルゴム系粘着剤（日本カーバイド製、ニッセツＫＰ−１
４０５を主剤とする配合物、動的粘弾性率Ｇ’＝２０×
１０4 Ｐａ）を厚さ０．１５μｍとなるように塗布し
た。この粘着フィルムについて実施例１と同様の評価試
験を実施し、その結果を表１に示した。
【００１８】
【表１】実施例及び比較例一覧表 ＊ 供試フィルムをシリコンウエハのミラー面に２ｋｇ
ＪＩＳロールで貼り付け、３０分後に、剥離角度９０
°、剥離速度０．２ｍ／２分で剥離したときの粘着力を
幅２５ｍｍ当たりに換算した値。 ＊＊５インチウエハを５ｍｍ□サイズのチップにダイシ
ングしたときにフィルムから剥離して散逸したチップに
対する比率。
ＪＩＳロールで貼り付け、３０分後に、剥離角度９０
°、剥離速度０．２ｍ／２分で剥離したときの粘着力を
幅２５ｍｍ当たりに換算した値。 ＊＊５インチウエハを５ｍｍ□サイズのチップにダイシ
ングしたときにフィルムから剥離して散逸したチップに
対する比率。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、半導体ウエハをダイシ
ング加工処理する一連の工程で装置や処理方式を変更せ
ず本発明による粘着フィルムを従来品に代替して適用す
るだけで、チッピングの少ないチップが得られ、良品チ
ップの生産工程における歩留りが向上し、経済的損失防
止が計れる。
ング加工処理する一連の工程で装置や処理方式を変更せ
ず本発明による粘着フィルムを従来品に代替して適用す
るだけで、チッピングの少ないチップが得られ、良品チ
ップの生産工程における歩留りが向上し、経済的損失防
止が計れる。
【図１】切断分離された半導体チップへのチッピング発
生例
生例
【図２】ダイシング時の切断動作を上方より見た図
【図３】チッピングを生じたチップの側面図
【図４】 本発明による粘着フィルムの構成を示す断面
図
図
【符号の説明】 １ 粘着フィルム ２ 粘着剤 ３ ベースフィルム ４ 半導体チッ
プ ５ 表側に生じたチッピング ６ 裏側に生じ
たチッピング ７ ウエハ切断用回転砥石 ８ 切断線 ９ 直線 10 シリコン等
のウエハ 11 プライマ（必要に応じて構成） 12 セパレータ
（必要に応じて構成）
プ ５ 表側に生じたチッピング ６ 裏側に生じ
たチッピング ７ ウエハ切断用回転砥石 ８ 切断線 ９ 直線 10 シリコン等
のウエハ 11 プライマ（必要に応じて構成） 12 セパレータ
（必要に応じて構成）
Claims (2)
- 【請求項１】引張弾性率が１９．０ＭＰａ以上、厚さが
５０μｍ以上で３５０μｍ以下であるフィルム基材に、
２３℃における動的粘弾性率が８×１０4 Ｐａ以上で１
０×１０5 Ｐａ以下である粘着剤を、厚さが０．２μｍ
〜２５μｍ塗布してなるダイシング用ウエハ保持フィル
ム。 - 【請求項２】粘着剤がアクリル系ゴムである請求項１に
記載のダイシング用ウエハ保持フィルム。
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|---|---|---|---|
| JP22917296A JP3755617B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | ダイシング用ウエハ保持フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22917296A JP3755617B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | ダイシング用ウエハ保持フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1072573A true JPH1072573A (ja) | 1998-03-17 |
| JP3755617B2 JP3755617B2 (ja) | 2006-03-15 |
Family
ID=16887924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22917296A Expired - Lifetime JP3755617B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | ダイシング用ウエハ保持フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3755617B2 (ja) |
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-
1996
- 1996-08-30 JP JP22917296A patent/JP3755617B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3755617B2 (ja) | 2006-03-15 |
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