KR101261045B1 - 유리 기판 다이싱용 점착 시이트 및 유리 기판 다이싱 방법 - Google Patents

유리 기판 다이싱용 점착 시이트 및 유리 기판 다이싱 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101261045B1
KR101261045B1 KR1020030036794A KR20030036794A KR101261045B1 KR 101261045 B1 KR101261045 B1 KR 101261045B1 KR 1020030036794 A KR1020030036794 A KR 1020030036794A KR 20030036794 A KR20030036794 A KR 20030036794A KR 101261045 B1 KR101261045 B1 KR 101261045B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass substrate
dicing
adhesive sheet
adhesive layer
sensitive adhesive
Prior art date
Application number
KR1020030036794A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030095329A (ko
Inventor
오카와유지
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20030095329A publication Critical patent/KR20030095329A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101261045B1 publication Critical patent/KR101261045B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10018—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising only one glass sheet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C03C17/32—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with synthetic or natural resins
    • C03C17/324—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • C03C17/3405—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of organic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1082—Partial cutting bonded sandwich [e.g., grooving or incising]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179—Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
    • Y10T156/1184—Piercing layer during delaminating [e.g., cutting, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
    • Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/04—Processes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 기재 필름 및 그 위에 배치된 점착제 층을 포함하는 유리 기판 다이싱(dicing)용 점착 시이트로서, 기재 필름의 두께가 130㎛이상이고, 인장 탄성률이 1 GPa 이상이며, 점착제 층의 두께가 9㎛ 이하인 유리 기판 다이싱용 점착 시이트에 관한 것이다. 점착 시이트는 형상성이 우수한 절단 소편을 제공하고 절단 소편이 칩핑(chipping)되거나 칩 비산되는 것을 거의 유발하지 않는다.

Description

유리 기판 다이싱용 점착 시이트 및 유리 기판 다이싱 방법{ADHESIVE SHEET FOR DICING GLASS SUBSTRATE AND METHOD OF DICING GLASS SUBSTRATE}
도 1은 유리 기판 다이싱(dicing)용 점착 시이트의 단면도를 나타내는 개념도이다.
도 2는 이면 칩핑을 나타내는 개념도이다.
도 3은 절단 소편의 불규칙 형상을 나타내는 개념도이다.
본 발명은, 유리 기판 다이싱용 점착 시이트 및 유리 기판 다이싱 방법에 관한 것이다. 추가로 본 발명은 상기 방법으로 수득된 유리 기판의 절단 소편에 관한 것이다. 유리 기판 다이싱용 점착 시이트는, 여러가지의 산업분야에서 이용할 수 있고, 보다 상세하게는 예컨대, 반도체 회로가 마련된 유리 기판 또는 광통신 등에 사용되는 유리 기판을 소편으로 절단하는 경우에, 유리 기판에 부착하여 고정하는데 사용되는 유리 기판 고정용 시이트 등으로도 유용하다.
유리, 석영, 수정, 사파이어, 렌즈 등으로 구성된 반도체 제품 또는 광학 관련 제품은, 여러가지 회로가 형성되거나 표면처리 등이 적용된 유리 기판을 절단하고 분리하여(다이싱하여), 개별의 소자 또는 부품으로 작용하는 소편을 제조한다. 상기 제조 공정에서는, 유리 기판에 점착 시이트가 부착된 상태로 수행되는 다이싱 단계, 세정 단계, 건조 단계, 픽업(pick-up) 단계의 각 공정이 수행되고, 그 후 후속 단계로 이송된다. 이러한 유리 기판의 다이싱 단계부터 픽업 단계까지 사용되는 점착 시이트는, 다이싱 단계로부터 건조 단계까지는 절단 소편에 대하여 충분한 점착력을 갖고, 픽-업 단계에서는 절단 소편에 점착제가 점착되지 않을 정도의 점착력을 갖는 것이 바람직하다.
이러한 유리 기판 다이싱용 점착 시이트로서는, 종래 반도체 웨이퍼에 적용되는 다이싱용 점착 시이트가 사용된다. 이러한 다이싱용 점착 시이트의 두께는 보통 70 내지 120㎛ 정도이다.
여기서, 유리 기판은 반도체 웨이퍼에 비해 두껍기 때문에, 유리 기판의 다이싱에는 안정한 다이싱을 위해서 150 내지 300㎛ 정도의 두께를 가진 블레이드가 사용된다. 그러나, 다이싱용 블레이드 첨단이 둥글기 때문에 종래의 다이싱용 점착 시이트로는 절단소편의 단면 하부폭이 넓어져서 스커트와 같은 불규칙한 형태가 되는 문제점이 있다.
또한 유리 기판은 매우 취성이어서 깨지기 쉽다. 이 때문에 다이싱 블레이드의 압력에 의해서 유리 기판을 고정하고 있는 점착 시이트가 상당히 변형되고, 유리 기판이 그 변형에 견딜 수 없게 되어 칩핑(chipping)이 발생하거나 칩을 비산시켜 절단 소편의 품질상 문제가 발생한다.
본 발명의 목적은 형상성이 우수한 절단 소편을 수득하고, 더구나 절단 소편에 칩핑이나 칩 비산이 발생하기 어려운 유리 기판 다이싱용 점착 시이트를 제공하는 것이다. 또한 본 발명의 목적은 점착 시이트를 사용한 유리 기판의 다이싱 방법을 제공하는 것이다. 추가로, 본 발명의 목적은 상기 방법에 의해 수득되는 유리 기판의 절단 소편을 제공하는 것이다.
본 발명자들이, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 하기 유리 기판 다이싱용 점착 시이트를 사용함에 의해 상기 목적을 달성할 수 있음을 발견하였다.
즉, 본 발명은 기재 필름 및 그 위에 배치된 점착제 층을 포함하는 유리 기판 다이싱용 점착 시이트로서, 상기 기재 필름의 두께가 130㎛ 이상이고, 인장 탄성률이 1GPa 이상이고, 점착제 층의 두께가 9㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 유리 기판 다이싱용 점착 시이트에 관한 것이다.
전술한 점착 시이트에서는 기재 필름의 두께를 130㎛ 이상으로 하기 때문에, 유리 기판의 다이싱에 의해 수득되는 절단 소편의 불규칙 형상을 억제할 수 있어, 형상성이 뛰어난 절단 소편이 수득된다. 기재 필름의 두께는, 130㎛ 내지 300㎛ 이다. 기재 필름의 두께는 150 내지 300㎛가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 150 내지 250㎛, 특히 바람직하게는 150 내지 225㎛ 정도이다.
상기 기재 필름은, 인장 탄성률이 1 GPa 이상인 경질 물질을 사용한다. 기재 필름의 인장 탄성률은 바람직하게는 1 내지 4 GPa이고, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 4 GPa이다. 이러한 인장 탄성률의 기재 필름으로는, 폴리에스테르필름이 바람직하게 사용된다. 폴리에틸렌 또는 폴리비닐 클로라이드 등의 연질 물질로 구성된 기재 필름은 점착 시이트의 변형이 상당히 커지지만, 두께가 130㎛ 이상이며, 인장 탄성률이 1 GPa 이상인 비교적 경질 재질의 기재 필름은 점착 시이트의 변형을 억제할 수 있다. 더구나, 점착제 층의 두께가 9㎛ 이하이기 때문에, 다이싱 블레이드의 압력에 의한 점착 시이트의 변형이 감소되고, 절단 소편에 칩핑이나 칩 비산이 발생하기 어렵다. 점착제 층의 두께는, 바람직하게는 4 내지 9㎛, 더욱 바람직하게는 4 내지 7㎛ 이다.
또, 일본 특허 공개공보 제 2000-281990 호에는, 다이싱용 점착 시이트로서 기재의 두께가 70 내지 300㎛인 것이 개시되어 있다. 그러나, 해당 점착 시이트는 상당히 불규칙한 표면을 갖는 큰 패키지 기판용 점착 시이트로서 사용되기 때문에 두께가 10 내지 50㎛인 점착제 층이 필요하다. 이러한 점착제 층이 두꺼운 점착 시이트로는, 절단 소편에 칩핑이나 칩 비산을 억제하지 못한다.
유리 기판 다이싱용 점착 시이트에 있어서, 점착제 층이 방사선-경화성 점착제 층인 것이 바람직하다. 방사선-경화성 점착제 층은, 다이싱 공정 동안 유리 기판에 충분한 초기 점착력을 발현하여 점착 시이트에 유리 기판을 고정할 수가 있다. 픽업 단계에서는 자외선-경화성 점착제 층에 UV선을 조사함으로써 점착력이 저하되어, 절단 소편의 점착 시이트로부터의 픽업이 용이하다. 특히, 취성이어서 깨지기 쉬운 유리 기판에는 UV선 경화성 점착제 층이 특히 바람직하다.
상기 UV선 경화성 점착 시이트로서, 예를 들면, 일본 특허 공개공보 제 소화 60-196956 호 및 일본 특허 공개공보 제 소화 60-223139 호에는 기재 표면에 UV선을 조사함으로써 3차원 망상이 형성될 수 있는 분자내에 광중합성 탄소-탄소 이중 결합을 2개 이상 갖는 저분자량 화합물을 포함하는 점착제로 피복한 UV선 경화성 점착 시이트가 제안되었다.
또한 본 발명은, 유리 기판에 상기 점착 시이트를 부착시키는 단계 및 유리 기판을 다이싱하는 단계를 포함하는 유리 기판 다이싱 방법에 관한 것이다. 수득된 유리 기판의 절단 소편(소자 등)은 형상성이 뛰어나고, 칩핑 또는 칩 비산이 억제된다. 따라서, 유저 라인(user line)에서의 소자의 생산수율 향상에 크게 공헌할 수 있다.
상기 유리 기판 다이싱 방법은 유리 기판을 다이싱에 의해 3 mm× 3 mm의 크기 이하로 절단하는 경우에도 바람직하게 적용할 수 있다. 일반적으로, 절단 소편의 크기가 3 mm× 3 mm 이하가 되면 절단 소편이 불규칙 형상으로 되거나, 칩핑 또는 칩 비산이 발생하기 쉽지만, 본 발명의 점착 시이트에 의하면 이러한 문제가 없는 절단 소편을 수득할 수 있다. 또한, 절단 소편의 크기는 용도에 따라 적당히 결정할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 또한, 절단 소편의 형상은 일반적으로 사각형이기 때문에 상기한 바와 같이 표기했지만, 절단 소편의 형상도 용도에 따라 적당하게 결정할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
상기 유리 기판 다이싱 방법은, 유리 기판에 점착 시이트를 부착한 후 24시간 이상 방치후에 다이싱을 하는 것이 바람직하다. 절단 소편의 크기가 작은 경우에는, 점착 시이트를 유리 기판에 부착한 후에 즉시 유리 기판을 다이싱을 하면 다량의 칩 비산이 발생하는 경향이 있지만, 유리 기판에 점착 시이트를 부착한 후 24시간 이상 방치하여 충분한 점착력을 발현시킨 후에 다이싱함으로써, 예를 들면 1 mm×1 mm의 크기로 절단되는 경우에도 칩 비산을 억제할 수 있다. 또한, 유리 기판의 방치시간은 절단 소편의 크기에 따라 적당하게 결정할 수 있고, 특별히 제한하지는 않는다. 예를 들면, 절단 소편의 크기가 3 mm×3 mm인 경우에는 유리 기판의 방치시간을 12시간 이상으로 하고, 절단 소편의 크기가 5 mm×5 mm인 경우에는 유리 기판의 방치 시간을 0.5 시간 이상으로 함으로써 칩 비산을 억제할 수 있다.
유리 기판 다이싱 방법에서, 유리 기판을 40℃ 이상의 온도로 가열하여 점착 시이트를 유리 기판에 부착하는 것이 바람직하다. 절단 소편의 크기가 작은 경우에는 칩 비산이 많아지는 경향이 있지만, 유리 기판상에 점착 시이트를 첨부하는 경우에는 유리 기판을 40℃ 이상으로 함으로써 빠르게 점착력을 발현시켜, 그 후에 다이싱함으로써 예를 들면 유리 기판이 크기 1 mm×1 mm의 소편으로 절단되는 경우에도 칩 비산이 억제된다. 점착 시이트 부착시의 유리 기판의 온도는 40 내지 80℃가 바람직하고, 40 내지 60℃의 범위로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 유리 기판에 점착 시이트를 상기 온도에서 부착한 후에 방치하는 경우에, 점착 시이트는 보통 상온에서 방치한다.
추가로 본 발명은 상기 기재된 유리 기판 다이싱 방법에 의해 수득된 유리 기판의 절단 소편에 관한 것이다.
이하에 본 발명에 따른 유리 기판 다이싱용 점착 시이트를, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 1은 기재 필름(1)상에 점착제 층(2)이 설치된 유리 기판 다이싱용 점착 시이트의 단면도이다. 점착제 층(2)에는 세퍼레이터(3)를 설치할 수 있다.
기재 필름으로는, 인장 탄성률이 1 GPa 이상인 물질이 사용된다. 이러한 재질의 물질로 구성된 기재 필름으로는 예를 들어 폴리에스테르 필름, 폴리페닐렌 설파이드 필름 등을 들 수 있다. 폴리에스테르로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등을 들 수 있다. 이러한 폴리에스테르중에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트가 바람직하다. 이러한 기재 필름은 비연신성일 수도 있거나 1축 또는 2축의 연신처리가 필요한 경우 상기 연신처리에 적용될 수도 있다. 기재 필름의 표면에는 필요에 따라 이형제에 의한 처리, 매트처리, 코로나 방전처리, 프라이머 처리 및 가교결합 처리와 같은 통상적인 물리 또는 화학 처리가 적용될 수 있다. 이러한 기재 필름의 두께는 전술한 바와 같이 130㎛ 이상이다.
점착제 층의 형성에 사용될 수 있는 점착제로는 예를 들면 일반적으로 사용된 감압성 점착제, 및 적당한 점착제, 예를 들어 아크릴계 점착제, 포화 폴리에스테르계 점착제 및 고무계 점착제가 사용될 수 있다. 특히, 아크릴계 중합체상에 기초한 아크릴계 점착제는 기재 필름에 대한 이들의 점착력 및 이들의 용이한 분자 설계로 인해 바람직하게 사용된다.
아크릴계 중합체로는 단량체 성분으로서 하나 이상의 알킬(메트)아크릴레이트(예를 들어, C1-30 알킬, 특히 C4-18 선형 또는 분지형 알킬 에스테르, 예를 들어 메틸 에스테르, 에틸 에스테르, 프로필 에스테르, 이소프로필 에스테르, 부틸 에스테르, 이소부틸 에스테르, s-부틸 에스테르, t-부틸 에스테르, 펜틸 에스테르, 이소펜틸 에스테르, 헥실 에스테르, 헵틸 에스테르, 옥틸 에스테르, 2-에틸헥실 에스테르, 이소옥틸 에스테르, 노닐 에스테르, 데실 에스테르, 이소데실 에스테르, 운데실 에스테르, 도데실 에스테르, 트리데실 에스테르, 테트라데실 에스테르, 헥사데실 에스테르, 옥타데실 에스테르 및 에이코실 에스테르) 및 사이클로알킬(메트)아크릴레이트(예를 들어, 사이클로펜틸 에스테르, 사이클로헥실 에스테르 등)으로 구성된 아크릴계 중합체를 들 수 있다. 주요 단량체로서, 유리 전이점이 -50℃ 이하인 단독중합체를 제공하는 알킬 아크릴레이트가 일반적으로 사용된다. (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 지칭하고, 본 명세서에서 "메트"라는 용어는 이러한 의미에서 사용된다.
상기 아크릴계 중합체는, 응집력, 내열성 등을 개선시킬 목적으로, 필요에 따라 알킬(메트)아크릴레이트 또는 사이클로알킬 에스테르와 공중합가능한 기타 단량체 성분에 상응하는 단량체를 함유할 수 있다. 이러한 단량체 성분으로는 예를 들어 카복실기-함유 단량체, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카복시에틸(메트)아크릴레이트, 카복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 및 크로톤산; 산 무수물 단량체, 예를 들어 말레산 무수물 및 이타콘산 무수물; 하이드록실기-함유 단량체, 예를 들어 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우닐(메트)아크릴레이트 및 (4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트; 설포네이트기-함유 단량체, 예를 들어 스티렌설폰산, 알릴설폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산, (메트)아크릴아미드 프로판설폰산, 설포프로필(메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴오일옥시 나프탈렌설폰산; 포스페이트기-함유 단량체, 예를 들어 2-하이드록시에틸아크릴오일 포스페이트; 및 글리디실(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴아미드, N-하이드록시메틸아미드(메트)아크릴레이트, 알킬아미노알킬(메트)아크릴레이트, 예를 들어 디메틸아미노에닐 메타크릴레이트 및 t-부틸아미노에틸 메타크릴레이트, 비닐 아세테이트, 스티렌 및 아크릴로니트릴을 포함한다. 이러한 공중합성 단량체 성분은 단독으로 또는 이들의 혼합물의 형태로 사용될 수 있다. 사용되는 이러한 공중합성 단량체의 양은 전체 단량체 성분을 기준으로 40% 이하인 것이 바람직하다.
가교결합을 위해, 아크릴계 중합체는 필요에 따라 다작용성 단량체와 같은 공중합성 단량체 성분을 함유할 수 있다. 다작용성 단량체는 예를 들어 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이러한 다작용성 단량체는 또한 단독으로 또는 이들의 혼합물로서 사용될 수 있다. 점착 특성면에서, 사용된 다작용성 단량체의 양은 전체 단량체 성분을 기준으로 30중량% 이하인 것이 바람직하다.
아크릴계 중합체는 단일 단량체 또는 2종 이상의 단량체의 혼합물을 중합함으로써 수득된다. 중합은 용액 중합, 현탁액 중합, 벌크 중합 및 현탁액 중합과 같은 임의의 시스템에서 수행될 수 있다. 반도체 웨이퍼 등의 오염을 예방하는 차원에서, 점착제 층의 저-분자량 성분의 함량은 바람직하게는 전술한 바와 같이 낮다. 이러한 관점에서, 아크릴계 중합체의 수-평균 분자량은 바람직하게는 300,000 이상, 더욱 바람직하게는 400,000 내지 3,000,000이다.
포화 폴리에스테르는 예를 들어 포화 폴리에스테르, 다가 카복실산과 다가 알콜의 축합생성물을 들 수 있다. 다가 알콜로는, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 및 1,4-부탄디올과 같은 글리콜을 들 수 있다. 다가 카복실산은 방향족 디카복실산, 예를 들어 테레프탈산 및 이소프탈산, 및 지방산 디카복실산, 예를 들어 아디프산 및 세박산을 들 수 있다. 포화 폴리에스테르는 바람직하게는 2개 이상의 다가 카복실산을 사용하는 포화 코폴리에스테르, 예를 들어 방향족 디카복실산 및 지방산 디카복실산이다.
상기 점착제에는 외부 가교결합제가 첨가될 수도 있다. 가교결합의 방법은 전형적으로 폴리이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물, 멜아민계 가교결합제, 우레아 수지, 산 무수물, 폴리아민, 카복실기-함유 중합체 등을 여기에 첨가하고, 혼합물을 반응하는 방법이다. 외부 가교결합제가 사용되는 경우, 그의 사용량은 가교결합될 기재 중합체와의 균형 또는 점착제의 의도된 용도에 따라 적당하게 결정된다. 일반적으로, 가교결합제가 기제 중합체의 100 중랑부를 기초로 하여 5중량부 이하의 양으로 배합된다.
점착제는, 전술한 성분 외에도 접착제, 가소화제, 충전제, 노화 방지제 및 필요한 경우 착색제와 같은 통상적으로 공지된 다양한 첨가제를 사용할 수 있다.
상기 점착제 층은 방사선-경화성 점착제 또는 열 발포성 점착제에 의해 상기 층을 형성함에 의해 박리가능하도록 제조할 수 있다. 열 발포성 점착제를 사용하는 경우에는, 2층 이상의 점착제 층을 형성하여 기재 필름측의 점착제 층을 열 발포성 점착제로 하는 것이 바람직하다. 이 때, 표면 층의 점착제 층은 방사선-경화성 점착제로 제조할 수 있다.
방사선-경화성 점착제는 탄소-탄소 이중 결합 등의 방사선-경화성 작용기를 가지고 또한 점착성을 나타내는 한, 특별히 제한하지 않는다. 방사선-경화성 점착제로는 방사선, 특히 UV선 조사에 의해 점착력이 저하되는 것이 바람직하다.
방사선-경화성 점착제로는 예를 들면 상기 아크릴계 점착제, 포화 폴리에스테르계 점착제, 고무계 점착제 등이 일반적인 감압성 점착제에 방사선 경화성 성분을 포함한 첨가형 방사선 경화성 점착제를 예시할 수 있다. 방사선 경화성 성분으로는 분자중에 탄소-탄소 2중결합을 가지고, 라디칼 중합에 의해 경화가능한 단량체, 올리고머 및 중합체 등을 들 수 있다.
배합하는 방사선 경화성 단량체 성분으로는, 예를 들면 우레탄(메트)아크릴레이트; 다가알콜과 (메트)아크릴산의 에스테르, 예를 들어 트리메틸올 프로판 트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올 메탄 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 모노하이드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트 및 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트; 및 시아누레이트 화합물 또는 이소시아누레이트 화합물, 예를 들어 2-프로페닐 디-3-부테닐 시아누레이트, 2-하이드록시에틸 비스(2-아크릴옥시에틸) 이소시아누레이트, 트리스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 및 트리스(2-메타크릴옥시에틸)이소시아누레이트를 들 수 있다. 방사선-경화성 올리고머 성분으로는 우레탄, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리카보네이트 또는 폴리부타디엔을 기초로 하여 다양한 올리고머를 들 수 있고, 이들의 분자량은 바람직하게는 100 내지 30,000이다. 점착제 층의 유형에 따라, 혼합된 방사선-경화성 단량체 성분 및 올리고머 성분의 양은 점착제 층의 점착력이 감소될 수 있도록 적당하게 결정될 수 있다. 일반적으로, 이들의 양은 예를 들어 점착제를 구성하는 아크릴계 중합체와 같은 기재 중합체의 100중량부를 기초로 하여 500중량부 이하, 바람직하게는 150 중량부 이하일 수 있다.
방사선-경화성 점착제는 전술한 첨가형 방사선-경화성 점착제뿐만 아니라 중합체의 주쇄의 측쇄 또는 주쇄 또는 말단쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 기재 중합체를 사용하는 내재형 방사선-경화성 점착제를 포함한다. 내재형 방사선-경화성 점착제는 저분자량의 올리고머 성분을 요구하지 않거나 다량의 이러한 성분을 함유하지 않기 때문에 바람직하게 사용되고, 따라서 안정된 층 구조물의 점착제 층은 점착제에 올리고머 성분 등의 이동 없이 형성될 수 있다.
상기 탄소-탄소 2중결합을 갖는 기재 중합체는 탄소-탄소 이중 결합을 갖고 점착력을 나타내는 한, 구체적으로 한정되지 않는다. 기재 중합체는 바람직하게는 아크릴계 중합체를 기본 골격으로 하는 것이 바람직하다. 아크릴계 중합체의 기본골격으로는, 상기 예시한 아크릴계 중합체를 포함한다.
상기 아크릴계 중합체로 탄소-탄소 이중 결합을 도입하는 방법은 구체적으로 제한되지 않고, 여러가지 방법을 채용할 수 있지만, 탄소-탄소 이중 결합을 중합체의 측쇄에 도입하는 것이 분자 설계에 용이하다. 예를 들면, 우선 아크릴계 중합체의 성분으로서 작용기를 갖는 단량체를 공중합한 후, 탄소-탄소 이중결합의 방사선 경화성을 유지하면서 이 작용기와 반응할 수 있는 작용기 및 탄소-탄소 이중결합을 갖는 화합물을 결합 또는 부가반응시키는 방법을 수행한다.
이러한 작용기의 조합의 예로는 카복실기와 에폭시기의 조합, 카복실기와 아지리딜기의 조합, 또는 하이드록실기와 이소시아네이트기의 조합을 들 수 있다. 이들 작용기의 조합중에서, 하이드록실기와 이소시아네이트기의 조합은 반응이 용이하게 감시가능하기 때문에 바람직하다. 작용기는, 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 아크릴계 중합체가 작용기의 조합에 의해 제조될 수 있는 한 전술한 화합물 또는 아크릴계 중합체내에 존재할 수 있지만, 전술한 바와 같은 바람직한 조합에서 전술한 화합물이 이소시아네이트기인 경우 아크릴계 중합체가 하이드록실기를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 경우에, 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 이소시아네이트 화합물은, 예를 들어 메타크릴오일 이소시아네이트, 2-메타크릴오일옥시에틸 이소시아네이트, m-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질 디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 아크릴계 중합체는 전술한 하이드록실기-함유 단량체의 공중합체 및 2-하이드록시에틸 비닐 에테르, 4-하이드록시부틸 비닐 에테르, 또는 디에틸렌 글리콜 모노비닐 에테르와 같은 에테르계 화합물의 사용을 가능하게 한다.
내재형 방사선-경화성 점착제에서, 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 기재 중합체, 구체적으로 아크릴계 중합체가 단독으로 사용되거나, 방사선-경화성 단량체 성분 및 올리고머 성분도 특성에 부정적인 영향을 미치지 않은 범위에서 배합될 수 있다. 방사선-경화성 올리고머 성분 등의 양은 통상 기재 중합체 100중량부를 기준으로 30중량% 이하, 바람직하게는 10중량% 이하이다.
UV선 등에 의한 경화를 위해서, 광중합 개시제가 방사선-경화성 점착제에 함유된다. 광중합 개시제는 중합반응을 야기할 수 있는 적당한 파장의 UV선으로 조사한 후 라디칼을 형성하도록 절단되는 임의의 화합물일 수 있다. 광중합 개시제는, 예를 들어 벤조인 알킬 에테르, 예를 들어 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르 및 벤조인 이소부틸 에테르; 방향족 케톤, 예를 들어 벤질, 벤조인, 벤조페논 및 α-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤; 방향족 케탈, 예를 들어 벤질 디메틸 케탈; 폴리비닐 벤조페논; 및 티오크산톤, 예를 들어 클로로티오크산톤, 도데실 티오크산톤, 디메틸 티오크산톤 및 디에틸 티오크산톤을 들 수 있다. 광중합 개시제의 양은 예를 들어 점착제를 구성하는 아크릴계 중합체와 같은 기재 중합체 100중량부를 기준으로, 예를 들어 1 내지 10중량부, 바람직하게는 3 내지 5 중량부이다.
한편, 열 발포성 점착제는 상기 일반적인 감압성 점착제에 열 팽창성 미립자가 배합된 것이다. 열 발포성 점착제는 가열에 의한 열 팽창성 미립자의 발포에 의해 점착 면적이 감소하여 박리가 용이하게 되고, 열팽창성 미립자의 평균 입경은 바람직하게는 1 내지 25㎛ 정도이다. 평균 입경은 보다 바람직하게는 5 내지 15㎛이며, 특히 10㎛ 정도의 것이 바람직하다. 열 팽창성 미립자는 가열하에 팽창가능하다면 특별히 제한하지 않고 사용할 수 있다. 예를 들면 부탄, 프로판 또는 펜탄 등의 저비점의 적당한 기체 발포성 성분을 비닐 클로라이드, 아크릴로니트릴 등의 공중합체의 벽에서 캡슐화함으로써 동일반응계 중합법 등에 의해 열팽창성 마이크로캡슐이 제조된다. 열 팽창성 마이크로캡슐은, 상기 점착제와의 분산 혼합성이 우수하다는 등의 이점도 갖는다. 열 팽창성 마이크로캡슐의 시판품으로는, 예를 들면 마쓰모토 유시 캄파니 리미티드(Matsumoto Yushi Co. Ltd.)에서 제조되는 마이크로스피어(Microsphere, 등록상표)를 들 수 있다.
점착제 층의 유형에 따라, 열 팽창성 마이크로캡슐로 예시되는 열 팽창성 미립자의 점착제로의 배합량은 점착제 층의 점착력을 저하할 수 있도록 적당하게 결정되고, 이러한 양은 일반적으로 기재 중합체의 100중량부를 기준으로 1 내지 100중량부, 바람직하게는 5 내지 50중량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 40중량부이다.
본 발명의 점착 시이트는 예를 들면 기재 필름에 점착제 층을 형성함으로써 제조될 수 있다. 점착제 층의 형성방법은 특별히 제한되지 않고, 기재 필름에 점착제 층을 직접 도포하여 점착제 층을 형성하는 방법, 또는 개별적으로 세퍼레이터에 점착제 층을 형성한 후, 점착제 층을 기재 필름에 점착시킴으로써 점착제 층을 형성하는 방법 등으로 구성될 수 있다. 점착제 층의 두께는 7㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 칩핑을 감소시킨다는 점에서, 0 내지 10℃에서 3×101 내지 1×105 N/㎠의 저장 탄성률(23℃)을 갖는 점착제 층이 바람직하게 사용된다.
세퍼레이터를 구성하는 기재 필름으로는, 상기 점착제 층을 보호할 수 있는 필름(시이트를 포함한다)이면 특별히 한정되지 않는다. 이러한 예로는 가소성 필름, 예를 들어 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리에테르 이미드, 폴리알릴레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리비닐 클로라이드 필름, 비닐 클로라이드 공중합체 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 필름, 이오노머 수지 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴레이트 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름 및 폴리카보네이트 필름을 들 수 있다.
상기 필름의 두께는, 보통 5 내지 200㎛, 바람직하게는 25 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 38 내지 60㎛ 정도이다. 점착제 층이 부착된 필름의 표면은, 실리콘(예를 들어 UV 경화제), 불소 또는 장쇄 알킬 또는 지방산 아미드에 기초한 이형제 또는 실리카로 처리될 수 있다.
본 발명의 점착 시이트는 일반적으로 롤에 감긴 상태로 보관되고 다이싱 단계에서 사용하기 위해 필요한 경우 감기지 않은 상태로 보관된다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 기재 필름의 인장 탄성률은 필름 폭이 10mm이고 처크(chuck) 사이의 거리가 10mm이고 23℃에서 300mm/분의 속도로 당겨짐으로써 수득된 S-S 곡선으로부터 결정되는 초기 인장 탄성률이다.
실시예 1
메틸 아크릴레이트 70중량부, 아크릴산부틸 30중량부 및 아크릴산 5중량부로 이루어지는 조성물을 에틸 아세테이트에 공중합시켜, 수평균 분자량이 800,000인 아크릴계 공중합체를 함유하는 고형분을 25중량%의 농도로 포함하는 용액을 수득하였다. 상기 용액에 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(니폰 가야구 캄파니 리미티드(Nippon Kayaku Co. Ltd.)에 의해 제조된 카라야드(Karayard) DPHA(등록상표)) 60중량부, 라디칼 중합 개시제(시바 스페셜티 케미칼스(Ciba Specialties Chemicals)에서 제조된 이르가큐어(Irfacure) 651(등록상표)) 5중량부 및 폴리이소시아네이트 화합물(니폰 폴리우레탄(Nippon Polyurethane)에서 제조된 코로네이트(Coronate) L(등록상표)) 5 중량부를 첨가하여, 이로써 아크릴계 UV-경화성 점착제 용액을 제조하였다.
기재 필름으로서, 한쪽 면에 코로나 처리를 실시한 것으로 두께 150㎛인 폴 리에스테르 필름(인장 탄성률이 1.5 GPa임)을 사용했다. 이 기재 필름의 코로나처리면에 상기 점착제 용액을 도포하고 가열건조하여, 두께가 4㎛인 UV선 경화성 점착제 층을 형성했다. 이어서, 상기 점착제 층의 표면에 세퍼레이터를 점착하여 UV 경화성 점착제 층을 제조하였다. 상기 세퍼레이터로서 점착제 층 점착 면에 이형제 처리를 실시한 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(도레이(Toray)에서 제조한 루미나(Luminar) S-10 #50(등록상표))을 사용하였다.
실시예 2
UV 경화성 점착 시이트를 실시예 1과 동일한 방식으로 수득하되, 단 점착제 층의 두께는 5㎛였다.
실시예 3
UV 경화성 점착 시이트를 실시예 1과 동일한 방식으로 수득하되, 단 점착제 층의 두께는 7㎛였다.
실시예 4
UV 경화성 점착 시이트를 실시예 1과 동일한 방식으로 수득하되, 단 두께가 188㎛인 폴리에스테르 필름을 기재 필름으로 사용하고, 점착제 층의 두께가 5㎛였다.
실시예 5
UV 경화성 점착 시이트를 실시예 1과 동일한 방식으로 수득하되, 단 두께가 225㎛인 폴리에스테르 필름을 기재 필름으로 사용하고, 점착제 층의 두께는 5㎛였다.
비교예 1
UV 경화성 점착 시이트를 실시예 1과 동일한 방식으로 수득하되, 단 점착제 층의 두께는 10㎛였다.
비교예 2
UV 경화성 점착 시이트를 실시예 1과 동일한 방식으로 수득하되, 단 점착제 층의 두께는 20㎛였다.
비교예 3
UV 경화성 점착 시이트를 실시예 1과 동일한 방식으로 수득하되, 단 두께가 125㎛인 폴리에스테르 필름을 기재 필름으로 사용하였다.
비교예 4
UV 경화성 점착 시이트를 실시예 1과 동일한 방식으로 수득하되, 단 두께가 185㎛인 폴리비닐 클로라이드 필름(인장 탄성률이 0.2 GPa임)을 기재 필름으로 사용하고, 점착제 층의 두께는 5㎛였다.
또한, 실시예 및 비교예에서 수득된 기재 필름 및 점착제 층의 각각의 두께를 하기 표 1에 제시하였다.
두께(㎛)
기재 필름 점착제 층
실시예 1 150 4
실시예 2 150 5
실시예 3 150 7
실시예 4 188 5
실시예 5 225 5
비교예 1 150 10
비교예 2 150 20
비교예 3 125 5
비교예 4 185 5
평가시험
실시예 및 비교예로 수득한 UV선 경화성 점착 시이트를 하기의 방법에 의해 평가하였다.
(1) 다이싱 시험
1 mm 두께의 소다 글래스(유리 기판)를, 소정 온도(23℃, 40℃, 60℃)의 기판상에 10분간 방치하여, 유리 기판의 온도가 기판의 소정 온도와 같도록 하였다. 이어서, 점착 시이트를 유리 기판에 붙이고, 소정의 시간(0.5시간, 3시간, 12시간, 24시간) 동안 상온에서 방치하고 하기 조건하에서 다이싱하였다:
절단 속도: 2.5 mm/s
스핀들 회전수: 20,000 rpm
블레이드: 디스코(DISCO)에서 제조된 것으로 두께가 210㎛인 G1A851SD400R13B01 블레이드
절단 높이: 50㎛
다이싱은 절단 소편의 크기가 1 mm×1 mm, 3 mm×3 mm, 5 mm×5 mm의 소편으로 절단하였다. 다이싱을 종료한 후, 주변 칩을 비롯한 칩 비산의 상태를 하기 기준으로 평가했다. 결과는 상기 절단 소편의 각각의 크기에 대해 표 2, 표 3 및 표 4에 나타낸다.
◎: 주변부 및 제품에서 칩 비산이 없음.
○: 주변부에서는 칩 비산이 약간 있지만, 제품부에서는 칩 비산이 없음.
×: 주변부에서 다량의 칩 비산이 관찰되고, 제품부에서도 칩 비산이 있음.
Figure 112008031859491-pat00008
Figure 112008031859491-pat00009
Figure 112008031859491-pat00010
(2) 이면 칩핑
상기 다이싱(단, 기판을 부착할 때의 기판 온도: 60℃, 부착후 경과 시간: 0.5시간, 절단 소편의 크기: 3 mm×3 mm) 후에, UV선 35 mW/cm2·s로 13초 동안 절단 소편을 조사하여, 절단된 유리 기판(G)을 점착 시이트로부터 이형시켰다. 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 절단 라인은 L1, L2, L3 및 L4로 표시하였다. 절단한 유리 기판의 이면의 제 4 절단 라인(L4)에서의 칩핑을 현미경을 사용하여 관찰했다. 도 2에 도시한 바와 같이, 1개의 칩마다 최대 칩핑량(W:㎛)을 각각의 칩에 대해 측정하고, 20개의 칩에서의 평균치를 칩핑량으로 하였다. 결과를 표 5에 나타낸다.
(3) 불규칙 형상
상기 다이싱(단, 기판을 부착할 때의 기판 온도: 60℃, 부착후 경과시간: 0.5시간, 절단 소편의 크기: 3 mm×3 mm) 후에 각각의 절단 소편의 단면을 현미경으로 관찰하여, 이하의 기준으로 평가했다. 또한, 비교예 5에서는 모든 칩이 분쇄되었다. 결과를 표 5에 나타낸다.
○: 단면이 직선으로 되어 있다.
×: 도 3에 나타내는 것 같이 불규칙 형상으로 되었다.
Figure 112008031859491-pat00011
본 발명에 따라 종래에 문제시 되었던 칩핑 또는 칩 비산의 문제가 해소된 유리 기판 다이싱용 점착 시이트 및 유리 기판의 다이싱 방법이 제공된다.

Claims (10)

  1. 기재 필름 및 그 위에 배치된 점착제 층을 포함하는 유리 기판 다이싱(dicing)용 점착 시이트로서,
    기재 필름의 두께가 130㎛ 이상이고, 인장 탄성률이 1 GPa 이상이며,
    점착제 층의 두께가 9㎛ 이하인 유리 기판 다이싱용 점착 시이트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    기재 필름이 폴리에스테르 필름인 유리 기판 다이싱용 점착 시이트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    점착제 층이 방사선-경화성 점착제 층인 유리 기판 다이싱용 점착 시이트.
  4. 제 1 항에 따른 기재 필름 및 그 위에 배치된 점착제 층을 포함하는 점착 시이트를 유리 기판에 부착하는 단계, 및
    유리 기판을 다이싱하는 단계를 포함하는 유리 기판 다이싱 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    기재 필름이 폴리에스테르 필름인 유리 기판 다이싱 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    점착제 층이 방사선-경화성 점착제 층인 유리 기판 다이싱 방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    유리 기판이 크기 3mm×3mm 이하의 소편으로 다이싱함으로써 절단되는 유리 기판 다이싱 방법.
  8. 제 4 항에 있어서,
    점착제 시이트를 유리 기판상에 부착시킨 후 24시간 이상 동안 방치한 후에 유리 기판을 다이싱하는 유리 기판 다이싱 방법.
  9. 제 4 항에 있어서,
    유리 기판을 40℃ 이상의 온도로 가열한 후에 점착 시이트를 유리 기판에 부착하는 유리 기판 다이싱 방법.
  10. 제 4 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 따른 유리 기판 다이싱 방법에 의해 수득된 유리 기판의 절단 소편.
KR1020030036794A 2002-06-10 2003-06-09 유리 기판 다이싱용 점착 시이트 및 유리 기판 다이싱 방법 KR101261045B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002168820A JP3838637B2 (ja) 2002-06-10 2002-06-10 ガラス基板ダイシング用粘着シートおよびガラス基板ダイシング方法
JPJP-P-2002-00168820 2002-06-10

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100137572A Division KR20110016850A (ko) 2002-06-10 2010-12-29 유리 기판 다이싱용 점착 시이트 및 유리 기판 다이싱 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030095329A KR20030095329A (ko) 2003-12-18
KR101261045B1 true KR101261045B1 (ko) 2013-05-03

Family

ID=29561725

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030036794A KR101261045B1 (ko) 2002-06-10 2003-06-09 유리 기판 다이싱용 점착 시이트 및 유리 기판 다이싱 방법
KR1020100137572A KR20110016850A (ko) 2002-06-10 2010-12-29 유리 기판 다이싱용 점착 시이트 및 유리 기판 다이싱 방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100137572A KR20110016850A (ko) 2002-06-10 2010-12-29 유리 기판 다이싱용 점착 시이트 및 유리 기판 다이싱 방법

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7041190B2 (ko)
EP (1) EP1371702B1 (ko)
JP (1) JP3838637B2 (ko)
KR (2) KR101261045B1 (ko)
CN (1) CN100380598C (ko)
DE (1) DE60313396T2 (ko)
SG (1) SG107656A1 (ko)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3838637B2 (ja) * 2002-06-10 2006-10-25 日東電工株式会社 ガラス基板ダイシング用粘着シートおよびガラス基板ダイシング方法
JP2004319045A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Lintec Corp 光ディスク製造用シートおよび光ディスク
JP2005236082A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Nitto Denko Corp レーザーダイシング用粘着シート及びその製造方法
US20050210921A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Guardian Industries Corp. Method of making coated glass article, and intermediate product used in same
JP2006030294A (ja) 2004-07-12 2006-02-02 Nitto Denko Corp フレキシブル光導波路の製法
US7253028B2 (en) * 2004-09-24 2007-08-07 Youngtek Electronics Corp. Image sensor packaging method and structure thereof
JP4646294B2 (ja) * 2005-01-12 2011-03-09 日東電工株式会社 ガラス板割れ防止フィルム、光学フィルムおよびディスプレイ
JP4800778B2 (ja) * 2005-05-16 2011-10-26 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート及びそれを用いた被加工物の加工方法
JP5020496B2 (ja) 2005-10-28 2012-09-05 東京応化工業株式会社 接着剤組成物および接着フィルム
JP4799205B2 (ja) * 2006-02-16 2011-10-26 日東電工株式会社 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートおよび被加工物の切断片のピックアップ方法
JP4970863B2 (ja) * 2006-07-13 2012-07-11 日東電工株式会社 被加工物の加工方法
JP2008060170A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Nitto Denko Corp ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
JP4493643B2 (ja) * 2006-12-06 2010-06-30 日東電工株式会社 再剥離型粘着剤組成物、及び粘着テープ又はシート
JP2008144083A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 接着剤組成物、接着フィルムおよび剥離方法
US7935402B2 (en) 2007-05-03 2011-05-03 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Ophthalmic blocking pad
US8236116B2 (en) 2007-06-06 2012-08-07 Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) Method of making coated glass article, and intermediate product used in same
KR100963675B1 (ko) * 2008-03-14 2010-06-15 제일모직주식회사 반도체 패키징용 복합기능 테이프 및 이를 이용한 반도체소자의 제조방법
JP2010163518A (ja) * 2009-01-14 2010-07-29 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いたガラス部品の製造方法
WO2011077835A1 (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 電気化学工業株式会社 粘着シート及び電子部品の製造方法
EP2641947A4 (en) * 2010-11-19 2016-06-08 Denki Kagaku Kogyo Kk METHOD FOR PROCESSING A LIGHT-THRESHOLD ROBUST SUBSTRATE LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING A PANEL PRODUCT
TW201902842A (zh) * 2010-11-30 2019-01-16 美商康寧公司 玻璃帶以及將第一玻璃帶部分接合至第二部件之方法
CN102815861B (zh) * 2012-08-10 2014-12-10 志亚显示技术（深圳）有限公司 触摸屏切割加工方法
CN105579898B (zh) * 2013-11-13 2017-07-21 积水化学工业株式会社 液晶显示元件用密封剂、上下导通材料、及液晶显示元件
DE112015001075T5 (de) * 2014-03-03 2016-11-24 Lintec Corporation Verarbeitungsfolie für ein halbleiterbezogenes Element und Verfahren zur Herstellung von Chips unter Verwendung der Folie
CN105084749A (zh) * 2014-05-04 2015-11-25 黄家军 一种玻璃圆片的切割方法
JP6661438B2 (ja) * 2016-03-29 2020-03-11 リンテック株式会社 ガラスダイシング用粘着シートおよびその製造方法
JP6623098B2 (ja) 2016-03-29 2019-12-18 リンテック株式会社 ガラスダイシング用粘着シートおよびその製造方法
JP6703430B2 (ja) * 2016-03-29 2020-06-03 リンテック株式会社 ガラスダイシング用粘着シートおよびその製造方法
JP6803674B2 (ja) * 2016-03-29 2020-12-23 リンテック株式会社 ガラスダイシング用粘着シートおよびその製造方法
CN109080014A (zh) * 2018-08-31 2018-12-25 汉能新材料科技有限公司 一种钻加工方法
CN109368999B (zh) * 2018-11-12 2021-10-08 凯茂科技(深圳)有限公司 一种超薄玻璃加工工艺
JP2020125371A (ja) * 2019-02-01 2020-08-20 日東電工株式会社 粘着シート
JP2022156835A (ja) 2021-03-31 2022-10-14 マクセル株式会社 ワーク加工用粘着テープ
JP2022156837A (ja) 2021-03-31 2022-10-14 マクセル株式会社 ワーク加工用粘着テープ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1072573A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Hitachi Chem Co Ltd ダイシング用ウエハ保持フィルム
JPH10242086A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ保持シート
JP2001274117A (ja) 2000-03-27 2001-10-05 Toyo Chem Co Ltd 半導体ウエハ固定用シート

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4287255A (en) * 1979-09-06 1981-09-01 Avery International Corporation Reinforced adhesive tapes
US4606962A (en) * 1983-06-13 1986-08-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically and thermally conductive adhesive transfer tape
JPH0616524B2 (ja) 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPS60223139A (ja) 1984-04-18 1985-11-07 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ固定用接着薄板
US4710190A (en) * 1986-09-04 1987-12-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Diaper having improved reinforced area for receiving adhesive fastening tape
US4837070A (en) * 1987-12-04 1989-06-06 Kimberly-Clark Corporation Tape backing substrate
JPH01290237A (ja) 1988-05-18 1989-11-22 Sanyo Electric Co Ltd ガラス基板のダイシング方法と強磁性薄膜抵抗素子の製造方法
JPH06220412A (ja) * 1992-12-02 1994-08-09 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護粘着シート
US5501897A (en) * 1993-03-08 1996-03-26 Nitto Denko Corporation Tracking resistant pressure-sensitive adhesive tape
JPH0779810A (ja) * 1993-08-25 1995-03-28 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 対面係合ファスナー部材とその製造方法
JP3007023B2 (ja) * 1995-05-30 2000-02-07 シャープ株式会社 半導体集積回路およびその製造方法
US6342434B1 (en) * 1995-12-04 2002-01-29 Hitachi, Ltd. Methods of processing semiconductor wafer, and producing IC card, and carrier
JPH10242084A (ja) * 1997-02-24 1998-09-11 Lintec Corp ウェハ貼着用粘着シートおよび電子部品の製造方法
JPH10250240A (ja) * 1997-03-13 1998-09-22 Oji Paper Co Ltd 染料熱転写受容シート
US5902678A (en) * 1997-04-01 1999-05-11 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive tape for foreign-matter removal
JPH11181367A (ja) * 1997-11-10 1999-07-06 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 粘着シートおよび窓ガラス構造体
US6042930A (en) * 1997-12-24 2000-03-28 The Dow Chemical Company Plastic heat-activated adhesive labels
JP3809733B2 (ja) * 1998-02-25 2006-08-16 セイコーエプソン株式会社 薄膜トランジスタの剥離方法
DE69914418T2 (de) * 1998-08-10 2004-12-02 Lintec Corp. Dicing tape und Verfahren zum Zerteilen einer Halbleiterscheibe
JP3815911B2 (ja) * 1999-01-11 2006-08-30 宇部興産株式会社 フィルムキャリアテ−プ
JP3511368B2 (ja) 1999-03-30 2004-03-29 電気化学工業株式会社 電子基盤固定用シート
US6595977B1 (en) * 2000-04-20 2003-07-22 Mcneil-Ppc, Inc. Absorbent article having a high coefficient of friction backsheet and a self-release tape tab
US7141300B2 (en) 2001-06-27 2006-11-28 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet for dicing
JP3838637B2 (ja) * 2002-06-10 2006-10-25 日東電工株式会社 ガラス基板ダイシング用粘着シートおよびガラス基板ダイシング方法
JP2004063953A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Ube Ind Ltd ダイシングテ−プ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1072573A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Hitachi Chem Co Ltd ダイシング用ウエハ保持フィルム
JPH10242086A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ保持シート
JP2001274117A (ja) 2000-03-27 2001-10-05 Toyo Chem Co Ltd 半導体ウエハ固定用シート

Also Published As

Publication number Publication date
DE60313396T2 (de) 2008-01-03
US20040020338A1 (en) 2004-02-05
KR20030095329A (ko) 2003-12-18
CN100380598C (zh) 2008-04-09
DE60313396D1 (de) 2007-06-06
CN1467796A (zh) 2004-01-14
EP1371702B1 (en) 2007-04-25
EP1371702A1 (en) 2003-12-17
US7041190B2 (en) 2006-05-09
SG107656A1 (en) 2004-12-29
US20060093811A1 (en) 2006-05-04
JP3838637B2 (ja) 2006-10-25
KR20110016850A (ko) 2011-02-18
JP2004010829A (ja) 2004-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101261045B1 (ko) 유리 기판 다이싱용 점착 시이트 및 유리 기판 다이싱 방법
JP4721834B2 (ja) 粘着シート及びこの粘着シートを用いた製品の加工方法
JP4970863B2 (ja) 被加工物の加工方法
KR101274862B1 (ko) 제거가능한 감압성 접착제 조성물 및 감압성 접착 테이프또는 시트
JP4799205B2 (ja) 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートおよび被加工物の切断片のピックアップ方法
JP4800778B2 (ja) ダイシング用粘着シート及びそれを用いた被加工物の加工方法
US7727811B2 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet for processing semiconductor wafer or semiconductor substrate
EP1760131B1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet and method of processing articles
US20070036930A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet, production method thereof and method of processing articles
US20110030881A1 (en) Adhesive sheet for supporting and protecting semiconductor wafer and method for grinding back of semiconductor wafer
KR102494629B1 (ko) 다이싱용 점착 테이프, 다이싱용 점착 테이프의 제조 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법
JP2006294742A (ja) 被着体の加工方法、該方法により得られる電子素子、及び該方法に用いる両面粘着シート
JP2004200451A (ja) 半導体ウエハ加工用保護シート
JP4809595B2 (ja) ウエハ加工用テープおよびそれを用いた半導体装置製造方法
JP4743578B2 (ja) 半導体ウェハ加工用保護シート、及び半導体ウェハの裏面研削方法
JP2003105290A (ja) 固定用粘着シート
CN111826097A (zh) 切割芯片接合薄膜
JP2005243702A (ja) 電子部品の製造方法および電子物品切断用両面粘着シート
CN117099185A (zh) 半导体加工用粘着胶带及半导体装置的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
A107 Divisional application of patent
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20101129

Effective date: 20120807

S901 Examination by remand of revocation
E902 Notification of reason for refusal
GRNO Decision to grant (after opposition)
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee