JP2004319045A - 光ディスク製造用シートおよび光ディスク - Google Patents
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Abstract
【課題】接着剤層が均一な層厚を有するとともに、保護層に押し跡が付き難い光ディスク製造用シートおよび光ディスクを提供する。
【解決手段】硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであり、硬化後の貯蔵弾性率が１０７〜１０１１Ｐａである硬化性の接着剤層１１と、保護シート１２とを備えた光ディスク製造用シート１を、光ディスク基板２に形成された反射膜３上に積層する。
【選択図】 図２
【解決手段】硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであり、硬化後の貯蔵弾性率が１０７〜１０１１Ｐａである硬化性の接着剤層１１と、保護シート１２とを備えた光ディスク製造用シート１を、光ディスク基板２に形成された反射膜３上に積層する。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク製造用シートおよび光ディスクに関するものであり、特に、押し跡が付き難い光ディスク製造用シートおよび光ディスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスクにおいては、記録層の保護を目的として、記録層表面に紫外線硬化性樹脂をスピンコート法等により塗布して硬化させ、光透過性の保護層を形成することが行われている。しかし、このような方法では、保護層を均一な厚さで形成することは困難であり、その結果、得られる光ディスク、特に大容量の光ディスクにおいて情報の再生または記録にエラーが生じ易くなる。
【０００３】
そこで、記録層表面に紫外線硬化性の液状接着剤をスピンコート法等により塗布し、形成された接着剤層に光透過性のカバーフィルムを貼り付けて、紫外線硬化性接着剤を硬化させる方法が提案されている。しかし、かかる方法によっても、塗布方法に起因する接着剤層の厚みむらが生じ、製品上要求される層厚の均一性を必ずしも満たすことができない。
【０００４】
これに対し、粘着剤層の厚さが予め制御された粘着シートを使用して、記録層表面にカバーフィルムを貼り付ける方法が提案されている（特許文献１，特許文献２）。かかる粘着シートによれば、粘着シート製造段階にて均一な層厚の粘着層を形成しておけば、製品上要求される層厚のスペックが担保され得る。
【０００５】
【特許文献１】
特許第３３３８６６０号公報
【特許文献２】
特開２０００−６７４６８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来使用されている粘着剤は常温域において弾性率が低いため、カバーフィルムに部分的に圧力がかかると、粘着剤層とともにカバーフィルムが変形してしまうという問題があった。例えば、光ディスクをクリップで挟んだり、カバーフィルム側に突起物がある状態で、光ディスク上に本等の重量のある物が置かれて放置されたりした場合などに、粘着剤層およびカバーフィルムが変形して、カバーフィルムに押し跡が付いてしまう。
【０００７】
このようにカバーフィルムに付いた押し跡は、特に、記録密度を増すために高開口数（０．８５）のレンズおよび短波長（４０５ｎｍ）のレーザ光を用いるブルーレイディスクにおいて、情報の記録・再生に支障を来たす重要な欠陥となる。なお、現在のブルーレイディスクはカートリッジに収納されているが、ブルーレイディスクが将来的にベアディスク化される可能性は高く、そのときに上記のような問題が顕在化することとなる。
【０００８】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、接着剤層が均一な層厚を有するとともに、保護層に押し跡が付き難い光ディスク製造用シートおよび光ディスクを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、光ディスクの記録層に保護層を接着するための光ディスク製造用シートであって、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであり、硬化後の貯蔵弾性率が１０７〜１０１１Ｐａである硬化性の接着剤層を備えたことを特徴とする光ディスク製造用シートを提供する（請求項１）。
【００１０】
接着剤層の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、圧力を印加するだけで保護層を接着することができるとともに、接着剤層をあらかじめ均一な層厚で形成し、かつその均一な層厚を保持することが可能である。また、接着剤層の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、得られる光ディスクに反り等の問題を生じさせることなく、耐押し跡性を付与することができる。
【００１１】
上記発明（請求項１）において、前記接着剤層は、エネルギー線硬化性の高分子材料を主成分とするのが好ましい（請求項２）。このエネルギー線硬化性の高分子材料は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体であるのが好ましく（請求項３）、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は、０．１〜３０ｍｏｌ％であるのが好ましい（請求項４）。この場合、前記エネルギー線硬化性基は不飽和基であり、かつ、前記アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は１００，０００以上であるのが好ましい（請求項５）。
【００１２】
上記発明（請求項２）において、前記エネルギー線硬化性の高分子材料は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよいし（請求項６）、エネルギー線硬化性基を有しないアクリル酸エステル共重合体と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよい（請求項７）。
【００１３】
上記発明（請求項１〜７）に係る光ディスク製造用シートは、前記接着剤層と、保護層とを備えていてもよい（請求項８）。
【００１４】
第２に本発明は、前記光ディスク製造用シート（請求項１〜８）を使用して製造された光ディスクであって、硬化した前記接着剤層によって前記保護層が接着されていることを特徴とする光ディスクを提供する（請求項９）。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１６】
〔第１の実施形態〕
図１は本発明の第１の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図２（ａ）〜（ｄ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図、図３（ａ）〜（ｆ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の他の例を示す断面図である。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、接着剤層１１と、接着剤層１１の一方の面（図１中上面）に積層された保護シート１２と、接着剤層１１の他方の面（図１中下面）に積層された剥離シート１３とからなる。なお、保護シート１２は光ディスクにおける保護層となるものであり、剥離シート１３は、光ディスク製造用シート１の使用時に剥離されるものである。
【００１８】
接着剤層１１は、光ディスクにおける情報記録層と、保護シート１２とを接着するためのものである（図２および図３参照）。この接着剤層１１の硬化前の貯蔵弾性率は１０３〜１０６Ｐａであり、好ましくは１０４〜１０５Ｐａである。また、接着剤層１１の硬化後の貯蔵弾性率は１０７〜１０１１Ｐａであり、好ましくは１０８〜１０１０Ｐａである。
【００１９】
なお、硬化前の貯蔵弾性率の測定温度は、光ディスク製造用シート１を接着対象物に圧着する作業環境と同じ温度であるものとする。一般的には、光ディスク製造用シート１は室温下で接着対象物に圧着するため、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものとなる。また、硬化後の貯蔵弾性率の測定温度は、得られる光ディスクの保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとする。
【００２０】
接着剤層１１の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、圧力を印加するだけで保護シート１２と情報記録層とを接着することができるとともに、接着剤層をあらかじめ均一な層厚で形成し、かつその均一な層厚を保持することが可能である。接着剤層１１の硬化前の貯蔵弾性率が１０３Ｐａ未満であると、接着剤層１１が変形し易くなり、均一な層厚を保持することが困難になる。また、接着剤層１１の硬化前の貯蔵弾性率が１０５Ｐａを超えると、保護シート１２を情報記録層に接着するときに、接着剤層１１が情報記録層の凹凸パターン（ピットまたはグルーブ／ランド）に追従し難くなり、接着剤層１１と情報記録層との間にエラーの原因となる気泡が発生することがある。
【００２１】
一方、接着剤層１１の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、得られる光ディスクに問題を生じさせることなく耐押し跡性を付与することができる。接着剤層１１の硬化後の貯蔵弾性率が１０７Ｐａ未満であると、部分的な圧力の印加によって接着剤層１１が変形し易く、保護シート１２に押し跡が付き易い。また、接着剤層１１の硬化後の貯蔵弾性率が１０１１Ｐａを超えると、接着剤層１１の硬化に伴う体積収縮が大きくなるため、光ディスクの反りが大きくなるという問題が生じたり、接着性が低下する等の問題が生じたりする。
【００２２】
接着剤層１１は、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とするものが好ましいが、その他に、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。いずれの場合であっても、接着剤層１１は、硬化させる前は感圧接着性（粘着性）を示し、硬化後は強固な接着性および適度な硬さを有するものであるのが好ましい。
【００２３】
接着剤層１１が、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とする場合について、以下説明する。
【００２４】
接着剤層１１を構成するエネルギー線硬化性を有するポリマー成分は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体であるのが好ましい。また、このアクリル酸エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）であるのが好ましい。
【００２５】
ここで、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は、０．１〜３０ｍｏｌ％であるのが好ましく、特に５〜１５ｍｏｌ％であるのが好ましい。エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率が０．１ｍｏｌ％未満であると、所望のエネルギー線硬化性が得られず、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率が３０ｍｏｌ％を超えると、接着剤層１１の硬化に伴う体積収縮により光ディスクに反りが発生することがある。
【００２６】
なお、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は、次の式によって算出される。
エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率＝（エネルギー線硬化性基のモル数／アクリル系共重合体を構成するモノマーの総モル数）×１００
【００２７】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。ここで、本明細書における（メタ）アクリル酸エステルモノマーとは、アクリル酸エステルモノマーおよび／またはメタクリル酸エステルモノマーを意味するものとする。
【００２８】
アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
【００２９】
このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００３０】
この官能基含有モノマーとしては、エネルギー線硬化型共重合体中にカルボキシル基が存在するようなものを選択するのが好ましい。エネルギー線硬化型共重合体中にカルボキシル基が存在すると、接着剤層１１と情報記録層との接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久性が向上する。
【００３１】
エネルギー線硬化型共重合体中に存在するカルボキシル基の量は、モノマー換算で、好ましくは０．０１〜３０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは０．５〜２０ｍｏｌ％である。なお、カルボキシル基と後述する不飽和基含有化合物（ａ２）とが反応する場合（官能基含有モノマーがカルボキシル基含有モノマーである場合）、
（カルボキシル基含有モノマーのモル数）−（不飽和基含有化合物のモル数）に基づいて計算した値がカルボキシル基の含有量となる。
【００３２】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、アルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレートが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００３３】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常０．５〜１００ｍｏｌ％、好ましくは１〜４０ｍｏｌ％、特に好ましくは３〜３０ｍｏｌ％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９９．５ｍｏｌ％、好ましくは６０〜９９ｍｏｌ％、特に好ましくは７０〜９７ｍｏｌ％の割合で含有してなる。
【００３４】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（例えば１０ｍｏｌ％以下、好ましくは５ｍｏｌ％以下）の割合で、ジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００３５】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。
【００３６】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはアジリジニル基、イソシアナート基、エポキシ基またはオキサゾリン基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００３７】
また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００３８】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常５〜１００当量、好ましくは１０〜９０当量、特に好ましくは２０〜８０当量の割合で用いられる。
【００３９】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。この反応における官能基と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上であり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中に残留していてもよい。
【００４０】
このようにして得られるエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１００，０００以上であるのが好ましく、特に１５０，０００〜１，５００，０００であるのが好ましく、さらに２００，０００〜１，０００，０００であるのが好ましい。
【００４１】
ここで、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）に光重合開始剤（Ｂ）を添加することにより、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００４２】
このような光重合開始剤（Ｂ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
光重合開始剤（Ｂ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部（後述するエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）を配合する場合には、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）およびエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）の合計量１００重量部）に対して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００４４】
上記接着剤層１１においては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）に、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）、その他の添加剤（Ｆ）が挙げられる。
【００４５】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量が３，０００〜２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００４６】
エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４７】
架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアナート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００４８】
その他の添加剤（Ｆ）としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、粘着付与剤、染料、カップリング剤等が挙げられる。
【００４９】
これら他の成分（Ｃ）〜（Ｆ）を接着剤層１１に配合することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを改善し得る。これら他の成分の配合量は特に限定されず、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して０〜１５０重量部の範囲で適宜決定される。
【００５０】
次に、接着剤層１１が、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【００５１】
このような接着剤層１１に用いられるポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。このアクリル系共重合体（ａ１）の中でも、官能基としてカルボキシル基を有しているアクリル系共重合体を選択すると、接着剤層１１と情報記録層との接着力が高くなり、好ましい。
【００５２】
また、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｄ）と同じものが選択される。ポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたはオリゴマー１０〜１５０重量部であるのが好ましく、特に２５〜１００重量部であるのが好ましい。
【００５３】
本接着剤層１１においても、前述したその他の添加剤（Ｆ）を配合することができる。上記その他の添加剤（Ｆ）の配合量としては、例えば、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して、その他の添加剤（Ｆ）の合計で０〜５０重量部であることが好ましく、特に０〜２０重量部であることが好ましい。
【００５４】
ここで、接着剤層１１の厚さは、情報記録層の凹凸パターン（ピットまたはグルーブ）の深さに応じて決定されるが、通常は３〜３０μｍ程度であり、好ましくは１５〜２５μｍ程度である。
【００５５】
本実施形態における保護シート１２は、光ディスクにおける情報記録層を保護するためのものであり、光ディスクの受光面を構成する。
【００５６】
保護シート１２の材料としては、基本的には、情報の再生または記録のための光の波長域に対し十分な光透過性を有するものであればよいが、光ディスクを容易に製造するために、剛性や柔軟性が適度にあるものが好ましく、また、光ディスクの保管のために、温度に対して安定なものであるのが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等の樹脂を用いることができる。
【００５７】
保護シート１２の線膨張係数は、高温で光ディスクが反りを起こさないよう、光ディスク基板の線膨張係数とほぼ同じであるのが好ましい。例えば、光ディスク基板がポリカーボネート樹脂からなる場合には、保護シート１２も同じポリカーボネート樹脂からなるのが好ましい。
【００５８】
保護シート１２の厚さは、光ディスクの種類や他の層の厚さ等に応じて決定されるが、通常は２５〜３００μｍ程度であり、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。
【００５９】
剥離シート１３としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの樹脂フィルムをシリコーン系剥離剤等で剥離処理したものを使用することができる。
【００６０】
剥離シート１３は、接着剤層１１に平滑性を付与するために、剥離処理した側（接着剤層１１と接触する側）の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるのが好ましい。また、剥離シート１３の厚さは、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
【００６１】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、接着剤層１１を構成する接着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機によって保護シート１２上に塗布して乾燥させ、接着剤層１１を形成した後、その接着剤層１１の表面に剥離シート１３の剥離処理面を重ねて両者を積層することによって、あるいは、上記塗布剤を剥離シート１３の剥離処理面に塗布して乾燥させ、接着剤層１１を形成した後、その接着剤層１１の表面に保護シート１２を積層することによって得られる。
【００６２】
次に、上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクＤ１（片面１層式）の製造方法の一例について説明する。
【００６３】
最初に、図２（ａ）に示すように、ピットまたはグルーブ／ランドによる凹凸パターンを有する光ディスク基板２を製造する。この光ディスク基板２は、通常、ポリカーボネートからなり、射出成形等の成形法によって成形することができる。
【００６４】
上記光ディスク基板２の凹凸パターン上には、図２（ｂ）に示すように、スパッタリング等の手段により反射膜３を形成する。反射膜３は、単層膜であってもよいし、例えば反射膜、誘電体膜、相変化膜および誘電体膜等からなる多層膜であってもよい。
【００６５】
次いで、図２（ｃ）に示すように、光ディスク製造用シート１の剥離シート１３を剥離除去して接着剤層１１を露出させ、図２（ｄ）に示すように、接着剤層１１を光ディスク基板２上の反射膜３表面に圧着する。
【００６６】
この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、保護シート１２側または光ディスク基板２側から接着剤層１１に対してエネルギー線を照射し、接着剤層１１を硬化させることにより、光ディスクＤ１が得られる。
【００６７】
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
【００６８】
次に、上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクＤ２（片面２層式）の製造方法の他の例について説明する。
【００６９】
最初に、上記光ディスクＤ１の製造方法と同様にして、図３（ａ）〜（ｂ）に示すように、ピットまたはグルーブ／ランドによる凹凸パターンを有する光ディスク基板２を製造し、その光ディスク基板２の凹凸パターン上に反射膜３を形成する。反射膜３は、上記光ディスクＤ１の製造方法における反射膜３と同様の単層膜または多層膜とすることができる。
【００７０】
次いで、図３（ｃ）に示すように、光ディスク基板２上の反射膜３上に、エネルギー線硬化性の材料からなるスタンパー受容層４を形成する。このスタンパー受容層４は、エネルギー線硬化性材料の塗布剤をスピンコート法等により塗布して形成することもできるが、好ましくは、スタンパー受容層４をあらかじめ剥離シート上に形成しておき、スタンパー受容層４を反射膜３に貼り合せた後、剥離シートを剥離除去して形成する。
【００７１】
続いて、図３（ｄ）に示すように、スタンパー受容層４の表面にスタンパーＳを圧着し、スタンパー受容層４にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、スタンパーＳ側または光ディスク基板２側からスタンパー受容層４に対してエネルギー線を照射し、スタンパー受容層４を硬化させる。
【００７２】
スタンパーＳは、ニッケル合金等の金属材料やノルボネン樹脂等の透明樹脂材料から構成される。なお、図３（ｄ）に示すスタンパーＳの形状は板状であるが、これに限定されるものではなく、ロール状であってもよい。
【００７３】
スタンパー受容層４が硬化したら、スタンパーＳをスタンパー受容層４から分離する。このようにしてスタンパー受容層４にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブ／ランドが形成されたら、次に、図３（ｅ）に示すように、スタンパー受容層４の凹凸パターン上に、スパッタリング等の手段により半透明反射膜３’を形成する。この半透明反射膜３’は、単層膜であってもよいし、例えば半透明反射膜、誘電体膜、相変化膜および誘電体膜等からなる多層膜であってもよい。
【００７４】
次いで、光ディスク製造用シート１の剥離シート１３を剥離除去して接着剤層１１を露出させ、図３（ｆ）に示すように、その接着剤層１１を半透明反射膜３’に圧着する。
【００７５】
この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、保護シート１２側または光ディスク基板２側から接着剤層１１に対してエネルギー線を照射し、接着剤層１１を硬化させることにより、光ディスクＤ２が得られる。
【００７６】
以上のようにして得られる光ディスクＤ１，Ｄ２においては、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであり、厚さが予め制御された接着剤層１１によって保護シート１２が接着されているため、接着剤層１１には厚みむらがなく、製品上要求される層厚の均一性が担保されている。
【００７７】
また、光ディスクＤ１，Ｄ２において硬化している接着剤層１１は、貯蔵弾性率が１０７Ｐａ以上であり、部分的な圧力の印加によっても変形し難いため、光ディスクＤ１，Ｄ２は耐押し跡性に優れるものとなっている。さらに、硬化した接着剤層１１の貯蔵弾性率が１０１１Ｐａ以下であることにより、接着剤層１１の硬化に伴う体積収縮による光ディスクＤ１，Ｄ２の反りも殆どない。
【００７８】
上述した光ディスクの製造方法はあくまでも一例であり、本実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスクの製造方法は、これらの製造方法に限定されるものではない。
【００７９】
〔第２の実施形態〕
図４は本発明の第２の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図５（ａ）〜（ｅ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００８０】
図４に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート１’は、接着剤層１１と、接着剤層１１の両面に積層された剥離シート１３，１３’とからなる。なお、剥離シート１３，１３’は、光ディスク製造用シート１の使用時に剥離されるものである。
【００８１】
接着剤層１１は、上記第１の実施形態に係る光ディスク製造用シート１の接着剤層１１と同様の材料からなり、同様の厚みを有する。また、剥離シート１３，１３’としては、上記第１の実施形態に係る光ディスク製造用シート１の剥離シート１３と同様のものを使用することができる。ただし、剥離シート１３，１３’のいずれか一方を軽剥離タイプのもの、他方を重剥離タイプのものとするのが好ましい。本実施形態では、剥離シート１３’を軽剥離タイプ、剥離シート１３を重剥離タイプとする。
【００８２】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１’は、接着剤層１１を構成する接着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機によって剥離シート１３（または剥離シート１３’）の剥離処理面に塗布して乾燥させ、接着剤層１１を形成した後、その接着剤層１１の表面に剥離シート１３’（または剥離シート１３）の剥離処理面を重ねて両者を積層することによって得られる。
【００８３】
次に、上記光ディスク製造用シート１’を使用した光ディスクＤ１’（片面１層式）の製造方法の一例について説明する。
【００８４】
最初に、上記第１の実施形態に係る光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクＤ１の製造方法と同様にして、図５（ａ）〜（ｂ）に示すように、ピットまたはグルーブ／ランドによる凹凸パターンを有する光ディスク基板２を製造し、その光ディスク基板２の凹凸パターン上に反射膜３を形成する。反射膜３は、上記第１の実施形態における反射膜３と同様の単層膜または多層膜とすることができる。
【００８５】
次いで、光ディスク製造用シート１’の剥離シート１３’を剥離除去して接着剤層１１を露出させ、図５（ｃ）に示すように、接着剤層１１を光ディスク基板２上の反射膜３表面に圧着する。そして、図５（ｄ）に示すように、接着剤層１１から剥離シート１３を剥離除去して接着剤層１１を露出させた後、図５（ｅ）に示すように、露出した接着剤層１１に保護シート１２を圧着する。保護シート１２としては、上記第１の実施形態に係る光ディスク製造用シート１の保護シート１２と同様のものを使用することができる。
【００８６】
この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、保護シート１２側または光ディスク基板２側から接着剤層１１に対してエネルギー線を照射し、接着剤層１１を硬化させることにより、光ディスクＤ１’が得られる。
【００８７】
なお、上記と同様の方法によって、片面２層式の光ディスクを製造することもできる。
【００８８】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００８９】
例えば、光ディスク製造用シート１，１’における剥離シート１３または剥離シート１３’は省略されてもよい。
【００９０】
【実施例】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００９１】
〔実施例１〕
酢酸エチル中にてｎ−ブチルアクリレートとアクリル酸とをモル比６９．２２：３０．７８で重合させ、アクリル系共重合体（ａ１）溶液（固形分濃度３０重量％）を得た。
【００９２】
上記アクリル系共重合体溶液に不飽和基含有化合物（ａ２）としてメタクリロイルオキシエチルイソシアナートを加え、メタクリロイルオキシエチルイソシアナートのイソシアナート基とアクリル系共重合体のカルボキシル基とを反応させて、エネルギー線硬化性基であるメタクリロイル基の平均側鎖導入率が９．２４ｍｏｌ％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が６８０，０００であるエネルギー線硬化性アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を得た。
【００９３】
得られたエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体（Ａ）溶液の固形分１００重量部に対し、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン５重量部と、架橋剤としてイソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）１．７重量部とを加え、固形分濃度を２５重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【００９４】
上記接着剤層用塗布剤を、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をシリコーン樹脂で剥離処理した剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８１１，厚さ：３８μｍ，表面粗さ（Ｒａ）：０．０１６μｍ）の剥離処理面に、乾燥膜厚が２２μｍとなるようにナイフコーターによって塗布し、９０℃で１分間乾燥させ、接着剤層を形成した。
【００９５】
その接着剤層と、保護シートとしてのポリカーボネートフィルム（帝人社製，ピュアエースＣ１１０−７８，厚さ：７８μｍ）とを貼り合わせて１週間エージングし、これを光ディスク製造用シートＡとした。
【００９６】
〔実施例２〕
実施例１と同様にして得たアクリル系共重合体（ａ１）溶液に、不飽和基含有化合物（ａ２）としてメタクリロイルオキシエチルイソシアナートを加え、メタクリロイルオキシエチルイソシアナートのイソシアナート基とアクリル系共重合体のカルボキシル基とを反応させて、エネルギー線硬化性基であるメタクリロイル基の平均側鎖導入率が１８．４８ｍｏｌ％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が７６０，０００であるエネルギー線硬化性アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を得た。
【００９７】
得られたエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体（Ａ）を使用し、実施例１と同様にして、接着剤層用の塗布剤を調製し光ディスク製造用シートＢを作製した。
【００９８】
〔実施例３〕
実施例１と同様にして得たエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体（Ａ）の固形分１００重量部に対し、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびエネルギー線硬化性の多官能オリゴマーからなる組成物（大日精化社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））を固形分として１００重量部加え、さらに光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン１０．０重量部と、架橋剤としてイソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）３．３重量部とを加え、固形分濃度を４０重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【００９９】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＣを作製した。
【０１００】
〔実施例４〕
酢酸エチル中にてｎ−ブチルアクリレートとブチルメタクリレートとヒドロキシエチルアクリレートとジメチルアクリルアミドとをモル比２０．９１：６４．０８：１．４７：１３．５４で重合させ、アクリル系共重合体（ａ１）溶液（固形分濃度３５重量％）を得た。
【０１０１】
得られたアクリル系共重合体（ａ１）溶液の固形分１００重量部に対し、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびエネルギー線硬化性の多官能オリゴマーからなる組成物（大日精化社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））を固形分として７０重量部加え、さらに光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン８．５重量部と、架橋剤としてイソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）２．８重量部とを加え、固形分濃度を４０重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【０１０２】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＤを作製した。
【０１０３】
〔実施例５〕
実施例１で得られた接着剤層用塗布剤を、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面を重剥離型のシリコーン樹脂で剥離処理した重剥離型剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８１１，厚さ：３８μｍ，表面粗さ（Ｒａ）：０．０１６μｍ）の剥離処理面に、乾燥膜厚が２２μｍとなるようにナイフコーターによって塗布し、９０℃で１分間乾燥させ、接着剤層を形成した。
【０１０４】
続いて、その接着剤層の表面に、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面を軽剥離型のシリコーン樹脂で剥離処理した軽剥離型剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８ＧＳ，厚さ：３８μｍ，表面粗さ（Ｒａ）：０．０１６μｍ）の剥離処理面を重ねて、光ディスク製造用シートＥとした。
【０１０５】
〔比較例１〕
実施例１と同様にして得たアクリル系共重合体（ａ１）溶液の固形分１００重量部に対し、イソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）１重量部を加え、固形分濃度を２５重量％に調整し、エネルギー線硬化性を有しない接着剤層用の塗布剤とした。
【０１０６】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＦを作製した。
【０１０７】
〔比較例２〕
実施例１と同様にして得たエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体（Ａ）の固形分１００重量部に対し、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびエネルギー線硬化性の多官能オリゴマーからなる組成物（大日精化社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））を固形分として４００重量部加え、さらに光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン２５重量部と、架橋剤としてイソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）４．１重量部とを加え、固形分濃度を５０重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【０１０８】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＧを作製した。
【０１０９】
〔比較例３〕
酢酸エチル中にてｎ−ブチルアクリレートとメチルメタクリレートとアクリル酸とをモル比４９．５１：２１．１４：２９．３５で重合させ、アクリル系共重合体（ａ１）溶液（固形分濃度３３重量％）を得た。
【０１１０】
上記アクリル系共重合体（ａ１）溶液にメタクリロイルオキシエチルイソシアナートを加え、メタクリロイルオキシエチルイソシアナートのイソシアナート基とアクリル系共重合体のカルボキシル基とを反応させて、エネルギー線硬化性基であるメタクリロイル基の平均側鎖導入率が０．０１ｍｏｌ％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が６５０，０００であるエネルギー線硬化性アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を得た。
【０１１１】
得られたエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体（Ａ）溶液の固形分１００重量部に対し、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン５重量部と、架橋剤として金属キレート系架橋剤（川崎ファインケミカル社製，アルミキレートＤ）０．７重量部（固形分）とを加え、固形分濃度を２０重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【０１１２】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＨを作製した。
【０１１３】
〔比較例４〕
実施例４と同様にして得たアクリル系共重合体（ａ１）溶液の固形分１００重量部に対し、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびエネルギー線硬化性の多官能オリゴマーからなる組成物（大日精化社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））を固形分として５重量部加え、さらに光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン５．３重量部と、架橋剤としてイソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）１．７重量部とを加え、固形分濃度を３０重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【０１１４】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＩを作製した。
【０１１５】
〔試験例１〕
実施例１〜５および比較例１〜４で製造した光ディスク製造用シートＡ〜Ｉの接着剤層の硬化前の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製，装置名：ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ ＩＩ）を用いて１Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１１６】
〔製造例〕
厚さ１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍであり、片面に凹凸パターンを有するポリカーボネートからなる光ディスク基板を射出成形により成形した。その光ディスク基板の凹凸パターン上に、スパッタリングによってアルミニウム合金からなる厚さ約１５０ｎｍの反射膜を形成した。
【０１１７】
実施例１〜４および比較例１〜４で製造した光ディスク製造用シートＡ〜ＤおよびＦ〜Ｉについては、打抜き加工によりあらかじめ上記光ディスク基板と同様の形状にカットした後、剥離シートを剥離し、露出した接着剤層を上記光ディスク基板上の反射膜に積層し、２９Ｎの圧力で圧着した。
【０１１８】
また、実施例５で製造した光ディスク製造用シートＥについては、打抜き加工によりあらかじめ上記光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した接着剤層を上記光ディスク基板上の反射膜に積層して２９Ｎの圧力で圧着した。続いて重剥離型剥離シートを剥離し、露出した接着剤層に、実施例１で使用した保護シートと同様の保護シート（ただし、あらかじめ光ディスク基板と同様の形状にカットしたもの）を積層し、２９Ｎの圧力で圧着した。
【０１１９】
次に、光ディスク製造用シートＦ以外については、保護シート側から紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度１３０ｍＷ／ｃｍ２，光量４００ｍＪ／ｃｍ２）、接着剤層を硬化させて、光ディスクＡ〜Ｉを得た。
【０１２０】
〔試験例２〕
（１）硬化後の貯蔵弾性率
製造例で得られた光ディスクＡ〜Ｉ（光ディスクＦは除く）における接着剤層（硬化後）の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（オリエンテック株式会社製，装置名：レオバイブロンＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ）を用いて３．５Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１２１】
（２）接着剤層の層厚の均一性
実施例１〜５および比較例１〜４で製造した光ディスク製造用シートＡ〜Ｉを打ち抜き加工により光ディスク基板と同様の形状にカットした。この状態で、光ディスク製造用シートの接着剤層の厚みムラを水銀灯投影法により観察した。
【０１２２】
水銀灯投影法は、水銀灯（ウシオ電機社製，光源：ＳＸ−０１２５０ＨＱ，水銀灯電源：ＢＡ−Ｈ２５０）と白色の投影用スクリーンとの間に光ディスク製造用シートを配置し、投影用スクリーン上の光ディスク製造用シートの投影を目視にて観察することにより行った。水銀灯と光ディスク製造用シートとの距離は１７０ｃｍ、光ディスク製造用シートと投影用スクリーンとの距離は３０ｃｍとした。
【０１２３】
上記水銀灯投影法においては、接着剤層に局部的な厚みムラがあると、投影用スクリーンに影が現れることから、目視によって厚みムラを確認することができる。結果を表１に示す。表１中、○は厚みムラが見られなかったもの、×は厚みムラが見られたものを表す。
【０１２４】
（３）耐押し跡性
直径０．６７ｍｍφ、長さ２０ｍｍの鉄製ワイヤー２本を１０ｍｍ間隔で平行に並べた治具を用意した。２３℃、相対湿度６５％の環境下で、上記光ディスクＡ〜Ｉを、平らな作業台上に保護シートを上にして置き、光ディスクＡ〜Ｉの保護シート上に上記治具を載置するとともに、総重量が５００ｇとなるように治具上に重りを載せた。その状態で２４時間放置した後、光ディスクＡ〜Ｉの保護シート側の変形部のうねり曲線をＪＩＳ Ｂ０６０１に準じて測定し、次式により変形量を算出した。
変形量（μｍ）＝Ｗｔ−Ｗｔｉ
Ｗｔ：荷重２４時間放置後のうねり曲線の最大断面高さ
Ｗｔｉ：あらかじめ測定した荷重前のうねり曲線の最大断面高さ（１枚の光ディスクにおいて６点測定した平均値）
なお、うねり曲線の測定には、表面粗さ計（ミツトヨ社製，ＳＶ３０００Ｓ４）を用い、カットオフ値は、λｆ＝２．５ｍｍ、λｃ＝０．０８ｍｍとした。結果を表１に示す。
【０１２５】
（４）接着力
実施例１〜５および比較例１〜４で製造した光ディスク製造用シートＡ〜Ｉの接着力を、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて１８０度引き剥がし法により測定した。接着力の測定は、剥離シートを剥離除去した各光ディスク製造用シートを、試験板（ＳＵＳ ３０４鋼板）に貼付した後、紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度１３０ｍＷ／ｃｍ２，光量４００ｍＪ／ｃｍ２）、接着剤層を硬化させてから行った。
【０１２６】
なお、実施例５で製造した光ディスク製造用シートＥについては、光ディスク製造用シートＥから軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した接着剤層にポリカーボネートフィルム（帝人社製，ピュアエースＣ１１０−７８，厚さ：７８μｍ）を２９Ｎで圧着したものについて、上記測定方法により接着力を測定した。
結果を表１に示す。なお、光ディスク製造用シートの接着性は、上記測定方法による接着力が１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であれば、良好であるということができる。
【０１２７】
【表１】
【０１２８】
表１から分かるように、実施例１〜５で得られた光ディスクＡ〜Ｅは、接着剤層の層厚の均一性、耐押し跡性および接着性に優れるものであった。
【０１２９】
【発明の効果】
本発明によれば、接着剤層が均一な層厚を有するとともに、耐押し跡性に優れる光ディスクが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図２】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【図３】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図５】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１，１’…光ディスク製造用シート
１１…接着剤層
１２…保護シート
１３，１３’…剥離シート
２…光ディスク基板
３…反射膜
３’…半透明反射膜
４…スタンパー受容層
Ｄ１，Ｄ１’，Ｄ２…光ディスク
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク製造用シートおよび光ディスクに関するものであり、特に、押し跡が付き難い光ディスク製造用シートおよび光ディスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスクにおいては、記録層の保護を目的として、記録層表面に紫外線硬化性樹脂をスピンコート法等により塗布して硬化させ、光透過性の保護層を形成することが行われている。しかし、このような方法では、保護層を均一な厚さで形成することは困難であり、その結果、得られる光ディスク、特に大容量の光ディスクにおいて情報の再生または記録にエラーが生じ易くなる。
【０００３】
そこで、記録層表面に紫外線硬化性の液状接着剤をスピンコート法等により塗布し、形成された接着剤層に光透過性のカバーフィルムを貼り付けて、紫外線硬化性接着剤を硬化させる方法が提案されている。しかし、かかる方法によっても、塗布方法に起因する接着剤層の厚みむらが生じ、製品上要求される層厚の均一性を必ずしも満たすことができない。
【０００４】
これに対し、粘着剤層の厚さが予め制御された粘着シートを使用して、記録層表面にカバーフィルムを貼り付ける方法が提案されている（特許文献１，特許文献２）。かかる粘着シートによれば、粘着シート製造段階にて均一な層厚の粘着層を形成しておけば、製品上要求される層厚のスペックが担保され得る。
【０００５】
【特許文献１】
特許第３３３８６６０号公報
【特許文献２】
特開２０００−６７４６８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来使用されている粘着剤は常温域において弾性率が低いため、カバーフィルムに部分的に圧力がかかると、粘着剤層とともにカバーフィルムが変形してしまうという問題があった。例えば、光ディスクをクリップで挟んだり、カバーフィルム側に突起物がある状態で、光ディスク上に本等の重量のある物が置かれて放置されたりした場合などに、粘着剤層およびカバーフィルムが変形して、カバーフィルムに押し跡が付いてしまう。
【０００７】
このようにカバーフィルムに付いた押し跡は、特に、記録密度を増すために高開口数（０．８５）のレンズおよび短波長（４０５ｎｍ）のレーザ光を用いるブルーレイディスクにおいて、情報の記録・再生に支障を来たす重要な欠陥となる。なお、現在のブルーレイディスクはカートリッジに収納されているが、ブルーレイディスクが将来的にベアディスク化される可能性は高く、そのときに上記のような問題が顕在化することとなる。
【０００８】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、接着剤層が均一な層厚を有するとともに、保護層に押し跡が付き難い光ディスク製造用シートおよび光ディスクを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、光ディスクの記録層に保護層を接着するための光ディスク製造用シートであって、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであり、硬化後の貯蔵弾性率が１０７〜１０１１Ｐａである硬化性の接着剤層を備えたことを特徴とする光ディスク製造用シートを提供する（請求項１）。
【００１０】
接着剤層の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、圧力を印加するだけで保護層を接着することができるとともに、接着剤層をあらかじめ均一な層厚で形成し、かつその均一な層厚を保持することが可能である。また、接着剤層の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、得られる光ディスクに反り等の問題を生じさせることなく、耐押し跡性を付与することができる。
【００１１】
上記発明（請求項１）において、前記接着剤層は、エネルギー線硬化性の高分子材料を主成分とするのが好ましい（請求項２）。このエネルギー線硬化性の高分子材料は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体であるのが好ましく（請求項３）、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は、０．１〜３０ｍｏｌ％であるのが好ましい（請求項４）。この場合、前記エネルギー線硬化性基は不飽和基であり、かつ、前記アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は１００，０００以上であるのが好ましい（請求項５）。
【００１２】
上記発明（請求項２）において、前記エネルギー線硬化性の高分子材料は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよいし（請求項６）、エネルギー線硬化性基を有しないアクリル酸エステル共重合体と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよい（請求項７）。
【００１３】
上記発明（請求項１〜７）に係る光ディスク製造用シートは、前記接着剤層と、保護層とを備えていてもよい（請求項８）。
【００１４】
第２に本発明は、前記光ディスク製造用シート（請求項１〜８）を使用して製造された光ディスクであって、硬化した前記接着剤層によって前記保護層が接着されていることを特徴とする光ディスクを提供する（請求項９）。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１６】
〔第１の実施形態〕
図１は本発明の第１の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図２（ａ）〜（ｄ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図、図３（ａ）〜（ｆ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の他の例を示す断面図である。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、接着剤層１１と、接着剤層１１の一方の面（図１中上面）に積層された保護シート１２と、接着剤層１１の他方の面（図１中下面）に積層された剥離シート１３とからなる。なお、保護シート１２は光ディスクにおける保護層となるものであり、剥離シート１３は、光ディスク製造用シート１の使用時に剥離されるものである。
【００１８】
接着剤層１１は、光ディスクにおける情報記録層と、保護シート１２とを接着するためのものである（図２および図３参照）。この接着剤層１１の硬化前の貯蔵弾性率は１０３〜１０６Ｐａであり、好ましくは１０４〜１０５Ｐａである。また、接着剤層１１の硬化後の貯蔵弾性率は１０７〜１０１１Ｐａであり、好ましくは１０８〜１０１０Ｐａである。
【００１９】
なお、硬化前の貯蔵弾性率の測定温度は、光ディスク製造用シート１を接着対象物に圧着する作業環境と同じ温度であるものとする。一般的には、光ディスク製造用シート１は室温下で接着対象物に圧着するため、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものとなる。また、硬化後の貯蔵弾性率の測定温度は、得られる光ディスクの保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとする。
【００２０】
接着剤層１１の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、圧力を印加するだけで保護シート１２と情報記録層とを接着することができるとともに、接着剤層をあらかじめ均一な層厚で形成し、かつその均一な層厚を保持することが可能である。接着剤層１１の硬化前の貯蔵弾性率が１０３Ｐａ未満であると、接着剤層１１が変形し易くなり、均一な層厚を保持することが困難になる。また、接着剤層１１の硬化前の貯蔵弾性率が１０５Ｐａを超えると、保護シート１２を情報記録層に接着するときに、接着剤層１１が情報記録層の凹凸パターン（ピットまたはグルーブ／ランド）に追従し難くなり、接着剤層１１と情報記録層との間にエラーの原因となる気泡が発生することがある。
【００２１】
一方、接着剤層１１の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、得られる光ディスクに問題を生じさせることなく耐押し跡性を付与することができる。接着剤層１１の硬化後の貯蔵弾性率が１０７Ｐａ未満であると、部分的な圧力の印加によって接着剤層１１が変形し易く、保護シート１２に押し跡が付き易い。また、接着剤層１１の硬化後の貯蔵弾性率が１０１１Ｐａを超えると、接着剤層１１の硬化に伴う体積収縮が大きくなるため、光ディスクの反りが大きくなるという問題が生じたり、接着性が低下する等の問題が生じたりする。
【００２２】
接着剤層１１は、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とするものが好ましいが、その他に、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。いずれの場合であっても、接着剤層１１は、硬化させる前は感圧接着性（粘着性）を示し、硬化後は強固な接着性および適度な硬さを有するものであるのが好ましい。
【００２３】
接着剤層１１が、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とする場合について、以下説明する。
【００２４】
接着剤層１１を構成するエネルギー線硬化性を有するポリマー成分は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体であるのが好ましい。また、このアクリル酸エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）であるのが好ましい。
【００２５】
ここで、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は、０．１〜３０ｍｏｌ％であるのが好ましく、特に５〜１５ｍｏｌ％であるのが好ましい。エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率が０．１ｍｏｌ％未満であると、所望のエネルギー線硬化性が得られず、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率が３０ｍｏｌ％を超えると、接着剤層１１の硬化に伴う体積収縮により光ディスクに反りが発生することがある。
【００２６】
なお、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は、次の式によって算出される。
エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率＝（エネルギー線硬化性基のモル数／アクリル系共重合体を構成するモノマーの総モル数）×１００
【００２７】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。ここで、本明細書における（メタ）アクリル酸エステルモノマーとは、アクリル酸エステルモノマーおよび／またはメタクリル酸エステルモノマーを意味するものとする。
【００２８】
アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
【００２９】
このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００３０】
この官能基含有モノマーとしては、エネルギー線硬化型共重合体中にカルボキシル基が存在するようなものを選択するのが好ましい。エネルギー線硬化型共重合体中にカルボキシル基が存在すると、接着剤層１１と情報記録層との接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久性が向上する。
【００３１】
エネルギー線硬化型共重合体中に存在するカルボキシル基の量は、モノマー換算で、好ましくは０．０１〜３０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは０．５〜２０ｍｏｌ％である。なお、カルボキシル基と後述する不飽和基含有化合物（ａ２）とが反応する場合（官能基含有モノマーがカルボキシル基含有モノマーである場合）、
（カルボキシル基含有モノマーのモル数）−（不飽和基含有化合物のモル数）に基づいて計算した値がカルボキシル基の含有量となる。
【００３２】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、アルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレートが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００３３】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常０．５〜１００ｍｏｌ％、好ましくは１〜４０ｍｏｌ％、特に好ましくは３〜３０ｍｏｌ％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９９．５ｍｏｌ％、好ましくは６０〜９９ｍｏｌ％、特に好ましくは７０〜９７ｍｏｌ％の割合で含有してなる。
【００３４】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（例えば１０ｍｏｌ％以下、好ましくは５ｍｏｌ％以下）の割合で、ジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００３５】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。
【００３６】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはアジリジニル基、イソシアナート基、エポキシ基またはオキサゾリン基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００３７】
また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００３８】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常５〜１００当量、好ましくは１０〜９０当量、特に好ましくは２０〜８０当量の割合で用いられる。
【００３９】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。この反応における官能基と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上であり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中に残留していてもよい。
【００４０】
このようにして得られるエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１００，０００以上であるのが好ましく、特に１５０，０００〜１，５００，０００であるのが好ましく、さらに２００，０００〜１，０００，０００であるのが好ましい。
【００４１】
ここで、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）に光重合開始剤（Ｂ）を添加することにより、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００４２】
このような光重合開始剤（Ｂ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
光重合開始剤（Ｂ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部（後述するエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）を配合する場合には、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）およびエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）の合計量１００重量部）に対して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００４４】
上記接着剤層１１においては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）に、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）、その他の添加剤（Ｆ）が挙げられる。
【００４５】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量が３，０００〜２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００４６】
エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４７】
架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアナート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００４８】
その他の添加剤（Ｆ）としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、粘着付与剤、染料、カップリング剤等が挙げられる。
【００４９】
これら他の成分（Ｃ）〜（Ｆ）を接着剤層１１に配合することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを改善し得る。これら他の成分の配合量は特に限定されず、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して０〜１５０重量部の範囲で適宜決定される。
【００５０】
次に、接着剤層１１が、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【００５１】
このような接着剤層１１に用いられるポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。このアクリル系共重合体（ａ１）の中でも、官能基としてカルボキシル基を有しているアクリル系共重合体を選択すると、接着剤層１１と情報記録層との接着力が高くなり、好ましい。
【００５２】
また、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｄ）と同じものが選択される。ポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたはオリゴマー１０〜１５０重量部であるのが好ましく、特に２５〜１００重量部であるのが好ましい。
【００５３】
本接着剤層１１においても、前述したその他の添加剤（Ｆ）を配合することができる。上記その他の添加剤（Ｆ）の配合量としては、例えば、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して、その他の添加剤（Ｆ）の合計で０〜５０重量部であることが好ましく、特に０〜２０重量部であることが好ましい。
【００５４】
ここで、接着剤層１１の厚さは、情報記録層の凹凸パターン（ピットまたはグルーブ）の深さに応じて決定されるが、通常は３〜３０μｍ程度であり、好ましくは１５〜２５μｍ程度である。
【００５５】
本実施形態における保護シート１２は、光ディスクにおける情報記録層を保護するためのものであり、光ディスクの受光面を構成する。
【００５６】
保護シート１２の材料としては、基本的には、情報の再生または記録のための光の波長域に対し十分な光透過性を有するものであればよいが、光ディスクを容易に製造するために、剛性や柔軟性が適度にあるものが好ましく、また、光ディスクの保管のために、温度に対して安定なものであるのが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等の樹脂を用いることができる。
【００５７】
保護シート１２の線膨張係数は、高温で光ディスクが反りを起こさないよう、光ディスク基板の線膨張係数とほぼ同じであるのが好ましい。例えば、光ディスク基板がポリカーボネート樹脂からなる場合には、保護シート１２も同じポリカーボネート樹脂からなるのが好ましい。
【００５８】
保護シート１２の厚さは、光ディスクの種類や他の層の厚さ等に応じて決定されるが、通常は２５〜３００μｍ程度であり、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。
【００５９】
剥離シート１３としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの樹脂フィルムをシリコーン系剥離剤等で剥離処理したものを使用することができる。
【００６０】
剥離シート１３は、接着剤層１１に平滑性を付与するために、剥離処理した側（接着剤層１１と接触する側）の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるのが好ましい。また、剥離シート１３の厚さは、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
【００６１】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、接着剤層１１を構成する接着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機によって保護シート１２上に塗布して乾燥させ、接着剤層１１を形成した後、その接着剤層１１の表面に剥離シート１３の剥離処理面を重ねて両者を積層することによって、あるいは、上記塗布剤を剥離シート１３の剥離処理面に塗布して乾燥させ、接着剤層１１を形成した後、その接着剤層１１の表面に保護シート１２を積層することによって得られる。
【００６２】
次に、上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクＤ１（片面１層式）の製造方法の一例について説明する。
【００６３】
最初に、図２（ａ）に示すように、ピットまたはグルーブ／ランドによる凹凸パターンを有する光ディスク基板２を製造する。この光ディスク基板２は、通常、ポリカーボネートからなり、射出成形等の成形法によって成形することができる。
【００６４】
上記光ディスク基板２の凹凸パターン上には、図２（ｂ）に示すように、スパッタリング等の手段により反射膜３を形成する。反射膜３は、単層膜であってもよいし、例えば反射膜、誘電体膜、相変化膜および誘電体膜等からなる多層膜であってもよい。
【００６５】
次いで、図２（ｃ）に示すように、光ディスク製造用シート１の剥離シート１３を剥離除去して接着剤層１１を露出させ、図２（ｄ）に示すように、接着剤層１１を光ディスク基板２上の反射膜３表面に圧着する。
【００６６】
この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、保護シート１２側または光ディスク基板２側から接着剤層１１に対してエネルギー線を照射し、接着剤層１１を硬化させることにより、光ディスクＤ１が得られる。
【００６７】
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
【００６８】
次に、上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクＤ２（片面２層式）の製造方法の他の例について説明する。
【００６９】
最初に、上記光ディスクＤ１の製造方法と同様にして、図３（ａ）〜（ｂ）に示すように、ピットまたはグルーブ／ランドによる凹凸パターンを有する光ディスク基板２を製造し、その光ディスク基板２の凹凸パターン上に反射膜３を形成する。反射膜３は、上記光ディスクＤ１の製造方法における反射膜３と同様の単層膜または多層膜とすることができる。
【００７０】
次いで、図３（ｃ）に示すように、光ディスク基板２上の反射膜３上に、エネルギー線硬化性の材料からなるスタンパー受容層４を形成する。このスタンパー受容層４は、エネルギー線硬化性材料の塗布剤をスピンコート法等により塗布して形成することもできるが、好ましくは、スタンパー受容層４をあらかじめ剥離シート上に形成しておき、スタンパー受容層４を反射膜３に貼り合せた後、剥離シートを剥離除去して形成する。
【００７１】
続いて、図３（ｄ）に示すように、スタンパー受容層４の表面にスタンパーＳを圧着し、スタンパー受容層４にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、スタンパーＳ側または光ディスク基板２側からスタンパー受容層４に対してエネルギー線を照射し、スタンパー受容層４を硬化させる。
【００７２】
スタンパーＳは、ニッケル合金等の金属材料やノルボネン樹脂等の透明樹脂材料から構成される。なお、図３（ｄ）に示すスタンパーＳの形状は板状であるが、これに限定されるものではなく、ロール状であってもよい。
【００７３】
スタンパー受容層４が硬化したら、スタンパーＳをスタンパー受容層４から分離する。このようにしてスタンパー受容層４にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブ／ランドが形成されたら、次に、図３（ｅ）に示すように、スタンパー受容層４の凹凸パターン上に、スパッタリング等の手段により半透明反射膜３’を形成する。この半透明反射膜３’は、単層膜であってもよいし、例えば半透明反射膜、誘電体膜、相変化膜および誘電体膜等からなる多層膜であってもよい。
【００７４】
次いで、光ディスク製造用シート１の剥離シート１３を剥離除去して接着剤層１１を露出させ、図３（ｆ）に示すように、その接着剤層１１を半透明反射膜３’に圧着する。
【００７５】
この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、保護シート１２側または光ディスク基板２側から接着剤層１１に対してエネルギー線を照射し、接着剤層１１を硬化させることにより、光ディスクＤ２が得られる。
【００７６】
以上のようにして得られる光ディスクＤ１，Ｄ２においては、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであり、厚さが予め制御された接着剤層１１によって保護シート１２が接着されているため、接着剤層１１には厚みむらがなく、製品上要求される層厚の均一性が担保されている。
【００７７】
また、光ディスクＤ１，Ｄ２において硬化している接着剤層１１は、貯蔵弾性率が１０７Ｐａ以上であり、部分的な圧力の印加によっても変形し難いため、光ディスクＤ１，Ｄ２は耐押し跡性に優れるものとなっている。さらに、硬化した接着剤層１１の貯蔵弾性率が１０１１Ｐａ以下であることにより、接着剤層１１の硬化に伴う体積収縮による光ディスクＤ１，Ｄ２の反りも殆どない。
【００７８】
上述した光ディスクの製造方法はあくまでも一例であり、本実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスクの製造方法は、これらの製造方法に限定されるものではない。
【００７９】
〔第２の実施形態〕
図４は本発明の第２の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図５（ａ）〜（ｅ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００８０】
図４に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート１’は、接着剤層１１と、接着剤層１１の両面に積層された剥離シート１３，１３’とからなる。なお、剥離シート１３，１３’は、光ディスク製造用シート１の使用時に剥離されるものである。
【００８１】
接着剤層１１は、上記第１の実施形態に係る光ディスク製造用シート１の接着剤層１１と同様の材料からなり、同様の厚みを有する。また、剥離シート１３，１３’としては、上記第１の実施形態に係る光ディスク製造用シート１の剥離シート１３と同様のものを使用することができる。ただし、剥離シート１３，１３’のいずれか一方を軽剥離タイプのもの、他方を重剥離タイプのものとするのが好ましい。本実施形態では、剥離シート１３’を軽剥離タイプ、剥離シート１３を重剥離タイプとする。
【００８２】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１’は、接着剤層１１を構成する接着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機によって剥離シート１３（または剥離シート１３’）の剥離処理面に塗布して乾燥させ、接着剤層１１を形成した後、その接着剤層１１の表面に剥離シート１３’（または剥離シート１３）の剥離処理面を重ねて両者を積層することによって得られる。
【００８３】
次に、上記光ディスク製造用シート１’を使用した光ディスクＤ１’（片面１層式）の製造方法の一例について説明する。
【００８４】
最初に、上記第１の実施形態に係る光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクＤ１の製造方法と同様にして、図５（ａ）〜（ｂ）に示すように、ピットまたはグルーブ／ランドによる凹凸パターンを有する光ディスク基板２を製造し、その光ディスク基板２の凹凸パターン上に反射膜３を形成する。反射膜３は、上記第１の実施形態における反射膜３と同様の単層膜または多層膜とすることができる。
【００８５】
次いで、光ディスク製造用シート１’の剥離シート１３’を剥離除去して接着剤層１１を露出させ、図５（ｃ）に示すように、接着剤層１１を光ディスク基板２上の反射膜３表面に圧着する。そして、図５（ｄ）に示すように、接着剤層１１から剥離シート１３を剥離除去して接着剤層１１を露出させた後、図５（ｅ）に示すように、露出した接着剤層１１に保護シート１２を圧着する。保護シート１２としては、上記第１の実施形態に係る光ディスク製造用シート１の保護シート１２と同様のものを使用することができる。
【００８６】
この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、保護シート１２側または光ディスク基板２側から接着剤層１１に対してエネルギー線を照射し、接着剤層１１を硬化させることにより、光ディスクＤ１’が得られる。
【００８７】
なお、上記と同様の方法によって、片面２層式の光ディスクを製造することもできる。
【００８８】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００８９】
例えば、光ディスク製造用シート１，１’における剥離シート１３または剥離シート１３’は省略されてもよい。
【００９０】
【実施例】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００９１】
〔実施例１〕
酢酸エチル中にてｎ−ブチルアクリレートとアクリル酸とをモル比６９．２２：３０．７８で重合させ、アクリル系共重合体（ａ１）溶液（固形分濃度３０重量％）を得た。
【００９２】
上記アクリル系共重合体溶液に不飽和基含有化合物（ａ２）としてメタクリロイルオキシエチルイソシアナートを加え、メタクリロイルオキシエチルイソシアナートのイソシアナート基とアクリル系共重合体のカルボキシル基とを反応させて、エネルギー線硬化性基であるメタクリロイル基の平均側鎖導入率が９．２４ｍｏｌ％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が６８０，０００であるエネルギー線硬化性アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を得た。
【００９３】
得られたエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体（Ａ）溶液の固形分１００重量部に対し、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン５重量部と、架橋剤としてイソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）１．７重量部とを加え、固形分濃度を２５重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【００９４】
上記接着剤層用塗布剤を、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をシリコーン樹脂で剥離処理した剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８１１，厚さ：３８μｍ，表面粗さ（Ｒａ）：０．０１６μｍ）の剥離処理面に、乾燥膜厚が２２μｍとなるようにナイフコーターによって塗布し、９０℃で１分間乾燥させ、接着剤層を形成した。
【００９５】
その接着剤層と、保護シートとしてのポリカーボネートフィルム（帝人社製，ピュアエースＣ１１０−７８，厚さ：７８μｍ）とを貼り合わせて１週間エージングし、これを光ディスク製造用シートＡとした。
【００９６】
〔実施例２〕
実施例１と同様にして得たアクリル系共重合体（ａ１）溶液に、不飽和基含有化合物（ａ２）としてメタクリロイルオキシエチルイソシアナートを加え、メタクリロイルオキシエチルイソシアナートのイソシアナート基とアクリル系共重合体のカルボキシル基とを反応させて、エネルギー線硬化性基であるメタクリロイル基の平均側鎖導入率が１８．４８ｍｏｌ％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が７６０，０００であるエネルギー線硬化性アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を得た。
【００９７】
得られたエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体（Ａ）を使用し、実施例１と同様にして、接着剤層用の塗布剤を調製し光ディスク製造用シートＢを作製した。
【００９８】
〔実施例３〕
実施例１と同様にして得たエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体（Ａ）の固形分１００重量部に対し、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびエネルギー線硬化性の多官能オリゴマーからなる組成物（大日精化社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））を固形分として１００重量部加え、さらに光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン１０．０重量部と、架橋剤としてイソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）３．３重量部とを加え、固形分濃度を４０重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【００９９】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＣを作製した。
【０１００】
〔実施例４〕
酢酸エチル中にてｎ−ブチルアクリレートとブチルメタクリレートとヒドロキシエチルアクリレートとジメチルアクリルアミドとをモル比２０．９１：６４．０８：１．４７：１３．５４で重合させ、アクリル系共重合体（ａ１）溶液（固形分濃度３５重量％）を得た。
【０１０１】
得られたアクリル系共重合体（ａ１）溶液の固形分１００重量部に対し、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびエネルギー線硬化性の多官能オリゴマーからなる組成物（大日精化社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））を固形分として７０重量部加え、さらに光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン８．５重量部と、架橋剤としてイソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）２．８重量部とを加え、固形分濃度を４０重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【０１０２】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＤを作製した。
【０１０３】
〔実施例５〕
実施例１で得られた接着剤層用塗布剤を、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面を重剥離型のシリコーン樹脂で剥離処理した重剥離型剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８１１，厚さ：３８μｍ，表面粗さ（Ｒａ）：０．０１６μｍ）の剥離処理面に、乾燥膜厚が２２μｍとなるようにナイフコーターによって塗布し、９０℃で１分間乾燥させ、接着剤層を形成した。
【０１０４】
続いて、その接着剤層の表面に、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面を軽剥離型のシリコーン樹脂で剥離処理した軽剥離型剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８ＧＳ，厚さ：３８μｍ，表面粗さ（Ｒａ）：０．０１６μｍ）の剥離処理面を重ねて、光ディスク製造用シートＥとした。
【０１０５】
〔比較例１〕
実施例１と同様にして得たアクリル系共重合体（ａ１）溶液の固形分１００重量部に対し、イソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）１重量部を加え、固形分濃度を２５重量％に調整し、エネルギー線硬化性を有しない接着剤層用の塗布剤とした。
【０１０６】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＦを作製した。
【０１０７】
〔比較例２〕
実施例１と同様にして得たエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体（Ａ）の固形分１００重量部に対し、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびエネルギー線硬化性の多官能オリゴマーからなる組成物（大日精化社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））を固形分として４００重量部加え、さらに光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン２５重量部と、架橋剤としてイソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）４．１重量部とを加え、固形分濃度を５０重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【０１０８】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＧを作製した。
【０１０９】
〔比較例３〕
酢酸エチル中にてｎ−ブチルアクリレートとメチルメタクリレートとアクリル酸とをモル比４９．５１：２１．１４：２９．３５で重合させ、アクリル系共重合体（ａ１）溶液（固形分濃度３３重量％）を得た。
【０１１０】
上記アクリル系共重合体（ａ１）溶液にメタクリロイルオキシエチルイソシアナートを加え、メタクリロイルオキシエチルイソシアナートのイソシアナート基とアクリル系共重合体のカルボキシル基とを反応させて、エネルギー線硬化性基であるメタクリロイル基の平均側鎖導入率が０．０１ｍｏｌ％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が６５０，０００であるエネルギー線硬化性アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を得た。
【０１１１】
得られたエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体（Ａ）溶液の固形分１００重量部に対し、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン５重量部と、架橋剤として金属キレート系架橋剤（川崎ファインケミカル社製，アルミキレートＤ）０．７重量部（固形分）とを加え、固形分濃度を２０重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【０１１２】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＨを作製した。
【０１１３】
〔比較例４〕
実施例４と同様にして得たアクリル系共重合体（ａ１）溶液の固形分１００重量部に対し、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびエネルギー線硬化性の多官能オリゴマーからなる組成物（大日精化社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））を固形分として５重量部加え、さらに光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン５．３重量部と、架橋剤としてイソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）１．７重量部とを加え、固形分濃度を３０重量％に調整し、接着剤層用の塗布剤とした。
【０１１４】
得られた接着剤層用塗布剤を使用し、実施例１と同様にして、光ディスク製造用シートＩを作製した。
【０１１５】
〔試験例１〕
実施例１〜５および比較例１〜４で製造した光ディスク製造用シートＡ〜Ｉの接着剤層の硬化前の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製，装置名：ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ ＩＩ）を用いて１Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１１６】
〔製造例〕
厚さ１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍであり、片面に凹凸パターンを有するポリカーボネートからなる光ディスク基板を射出成形により成形した。その光ディスク基板の凹凸パターン上に、スパッタリングによってアルミニウム合金からなる厚さ約１５０ｎｍの反射膜を形成した。
【０１１７】
実施例１〜４および比較例１〜４で製造した光ディスク製造用シートＡ〜ＤおよびＦ〜Ｉについては、打抜き加工によりあらかじめ上記光ディスク基板と同様の形状にカットした後、剥離シートを剥離し、露出した接着剤層を上記光ディスク基板上の反射膜に積層し、２９Ｎの圧力で圧着した。
【０１１８】
また、実施例５で製造した光ディスク製造用シートＥについては、打抜き加工によりあらかじめ上記光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した接着剤層を上記光ディスク基板上の反射膜に積層して２９Ｎの圧力で圧着した。続いて重剥離型剥離シートを剥離し、露出した接着剤層に、実施例１で使用した保護シートと同様の保護シート（ただし、あらかじめ光ディスク基板と同様の形状にカットしたもの）を積層し、２９Ｎの圧力で圧着した。
【０１１９】
次に、光ディスク製造用シートＦ以外については、保護シート側から紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度１３０ｍＷ／ｃｍ２，光量４００ｍＪ／ｃｍ２）、接着剤層を硬化させて、光ディスクＡ〜Ｉを得た。
【０１２０】
〔試験例２〕
（１）硬化後の貯蔵弾性率
製造例で得られた光ディスクＡ〜Ｉ（光ディスクＦは除く）における接着剤層（硬化後）の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（オリエンテック株式会社製，装置名：レオバイブロンＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ）を用いて３．５Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１２１】
（２）接着剤層の層厚の均一性
実施例１〜５および比較例１〜４で製造した光ディスク製造用シートＡ〜Ｉを打ち抜き加工により光ディスク基板と同様の形状にカットした。この状態で、光ディスク製造用シートの接着剤層の厚みムラを水銀灯投影法により観察した。
【０１２２】
水銀灯投影法は、水銀灯（ウシオ電機社製，光源：ＳＸ−０１２５０ＨＱ，水銀灯電源：ＢＡ−Ｈ２５０）と白色の投影用スクリーンとの間に光ディスク製造用シートを配置し、投影用スクリーン上の光ディスク製造用シートの投影を目視にて観察することにより行った。水銀灯と光ディスク製造用シートとの距離は１７０ｃｍ、光ディスク製造用シートと投影用スクリーンとの距離は３０ｃｍとした。
【０１２３】
上記水銀灯投影法においては、接着剤層に局部的な厚みムラがあると、投影用スクリーンに影が現れることから、目視によって厚みムラを確認することができる。結果を表１に示す。表１中、○は厚みムラが見られなかったもの、×は厚みムラが見られたものを表す。
【０１２４】
（３）耐押し跡性
直径０．６７ｍｍφ、長さ２０ｍｍの鉄製ワイヤー２本を１０ｍｍ間隔で平行に並べた治具を用意した。２３℃、相対湿度６５％の環境下で、上記光ディスクＡ〜Ｉを、平らな作業台上に保護シートを上にして置き、光ディスクＡ〜Ｉの保護シート上に上記治具を載置するとともに、総重量が５００ｇとなるように治具上に重りを載せた。その状態で２４時間放置した後、光ディスクＡ〜Ｉの保護シート側の変形部のうねり曲線をＪＩＳ Ｂ０６０１に準じて測定し、次式により変形量を算出した。
変形量（μｍ）＝Ｗｔ−Ｗｔｉ
Ｗｔ：荷重２４時間放置後のうねり曲線の最大断面高さ
Ｗｔｉ：あらかじめ測定した荷重前のうねり曲線の最大断面高さ（１枚の光ディスクにおいて６点測定した平均値）
なお、うねり曲線の測定には、表面粗さ計（ミツトヨ社製，ＳＶ３０００Ｓ４）を用い、カットオフ値は、λｆ＝２．５ｍｍ、λｃ＝０．０８ｍｍとした。結果を表１に示す。
【０１２５】
（４）接着力
実施例１〜５および比較例１〜４で製造した光ディスク製造用シートＡ〜Ｉの接着力を、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて１８０度引き剥がし法により測定した。接着力の測定は、剥離シートを剥離除去した各光ディスク製造用シートを、試験板（ＳＵＳ ３０４鋼板）に貼付した後、紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度１３０ｍＷ／ｃｍ２，光量４００ｍＪ／ｃｍ２）、接着剤層を硬化させてから行った。
【０１２６】
なお、実施例５で製造した光ディスク製造用シートＥについては、光ディスク製造用シートＥから軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した接着剤層にポリカーボネートフィルム（帝人社製，ピュアエースＣ１１０−７８，厚さ：７８μｍ）を２９Ｎで圧着したものについて、上記測定方法により接着力を測定した。
結果を表１に示す。なお、光ディスク製造用シートの接着性は、上記測定方法による接着力が１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であれば、良好であるということができる。
【０１２７】
【表１】
表１から分かるように、実施例１〜５で得られた光ディスクＡ〜Ｅは、接着剤層の層厚の均一性、耐押し跡性および接着性に優れるものであった。
【０１２９】
【発明の効果】
本発明によれば、接着剤層が均一な層厚を有するとともに、耐押し跡性に優れる光ディスクが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図２】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【図３】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図５】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１，１’…光ディスク製造用シート
１１…接着剤層
１２…保護シート
１３，１３’…剥離シート
２…光ディスク基板
３…反射膜
３’…半透明反射膜
４…スタンパー受容層
Ｄ１，Ｄ１’，Ｄ２…光ディスク
Claims (9)
- 光ディスクの記録層に保護層を接着するための光ディスク製造用シートであって、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであり、硬化後の貯蔵弾性率が１０７〜１０１ １Ｐａである硬化性の接着剤層を備えたことを特徴とする光ディスク製造用シート。
- 前記接着剤層は、エネルギー線硬化性の高分子材料を主成分とすることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク製造用シート。
- 前記エネルギー線硬化性の高分子材料は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体であることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク製造用シート。
- 前記エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率が、０．１〜３０ｍｏｌ％であることを特徴とする請求項３に記載の光ディスク製造用シート。
- 前記エネルギー線硬化性基が不飽和基であり、かつ、前記アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量が１００，０００以上であることを特徴とする請求項３または４に記載の光ディスク製造用シート。
- 前記エネルギー線硬化性の高分子材料は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク製造用シート。
- 前記エネルギー線硬化性の高分子材料は、エネルギー線硬化性基を有しないアクリル酸エステル共重合体と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク製造用シート。
- 前記接着剤層と、保護層とを備えたことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の光ディスク製造用シート。
- 請求項１〜８のいずれかに記載の光ディスク製造用シートを使用して製造された光ディスクであって、硬化した前記接着剤層によって前記保護層が接着されていることを特徴とする光ディスク。
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